JPH03214687A - リフロー半田付装置及びリフロー半田付装置の加熱方法 - Google Patents
リフロー半田付装置及びリフロー半田付装置の加熱方法Info
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- JPH03214687A JPH03214687A JP973190A JP973190A JPH03214687A JP H03214687 A JPH03214687 A JP H03214687A JP 973190 A JP973190 A JP 973190A JP 973190 A JP973190 A JP 973190A JP H03214687 A JPH03214687 A JP H03214687A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子部品がクリーム半田上に搭載されたプリ
ント回路基板（以後基板と略す）を加熱することにより
、電子部品を基板へ半田付けするためのリフロー半田付
装置及び加熱方法に関するものである。
ント回路基板（以後基板と略す）を加熱することにより
、電子部品を基板へ半田付けするためのリフロー半田付
装置及び加熱方法に関するものである。
［従来の技術コ
半導体チップやチップ抵抗器などを基板に接合するに際
しては、クリーム半田を用いてリフロー半田付すること
が一般に行われている。
しては、クリーム半田を用いてリフロー半田付すること
が一般に行われている。
従来のこの種のリフロー半田付装置の全図を第５図に、
前記装置の基板において測定される温度プロファイルの
１例を第７図に示す。第５図及び第６図に示されるよう
に、基板１は無端チェーンによって、矢印方向に水平搬
送され、遠赤外線パネルヒータ３及び４、熱風ノズル５
を具備した第１プリヒート部において、ある一定まで昇
温させるために加熱され、さらに熱風吹出ノズル６を具
備した第２プリヒート部において、ある一定温度で保持
する様に加熱され、さらに遠赤外線パネルヒータ７及び
８、熱風吹出ノズル９を具備したフロ一部において、半
田が溶融される様に加熱された後、冷却装置１０により
半田が固着されてから３ 搬出されるという方式がとられている。
前記装置の基板において測定される温度プロファイルの
１例を第７図に示す。第５図及び第６図に示されるよう
に、基板１は無端チェーンによって、矢印方向に水平搬
送され、遠赤外線パネルヒータ３及び４、熱風ノズル５
を具備した第１プリヒート部において、ある一定まで昇
温させるために加熱され、さらに熱風吹出ノズル６を具
備した第２プリヒート部において、ある一定温度で保持
する様に加熱され、さらに遠赤外線パネルヒータ７及び
８、熱風吹出ノズル９を具備したフロ一部において、半
田が溶融される様に加熱された後、冷却装置１０により
半田が固着されてから３ 搬出されるという方式がとられている。
前記において、基板の搬送方式の詳細を以下に説明する
。
。
第６図（ａ）及び（ｂ）に示すように、無端チェーン２
は、平行かつ同一高さに配設されたガイドレールｌｌａ
及びｌｌｂによって、直線摺動性を有しスプロケット１
２、１３及び１４と駆動源１６の回転軸に取り付けられ
たプロケット１５ａ及び１５ｂによって回転移動してい
る。なお第６図（Ｃ）に示すように、チェーンの片側に
は、基板１の端部を保持するためのピン１７が突出して
おり、チェーンの移動に伴うこれらの複数のピンの移動
により、その上部に接触して置かれた基板１が搬送され
るようになっている。
は、平行かつ同一高さに配設されたガイドレールｌｌａ
及びｌｌｂによって、直線摺動性を有しスプロケット１
２、１３及び１４と駆動源１６の回転軸に取り付けられ
たプロケット１５ａ及び１５ｂによって回転移動してい
る。なお第６図（Ｃ）に示すように、チェーンの片側に
は、基板１の端部を保持するためのピン１７が突出して
おり、チェーンの移動に伴うこれらの複数のピンの移動
により、その上部に接触して置かれた基板１が搬送され
るようになっている。
次に、搬送中における基板１の表面上のある点の温度プ
ロファイルを第７図に示す。グラフの横軸には時間を、
縦軸に温度をとってある。基板１が第５図において前記
遠赤外線パネルヒータ３及び４と、前記熱風吹出ノズル
５を具備した第一プリヒート部をある一定速度で搬送さ
れる間、第７４ ？に示されるように、搬送時間Ｔエの間において、温度
θ１まで加熱される。そして基板１は第１プリヒート部
を通過後、前記熱風吹出ノズル６を具備した第２プリヒ
ート部において、ある一定速度で搬送される間、第７図
に示されるように、搬送時間（Ｔ２−Ｔ■）間において
、温度θ１で加熱保持される。第２プリート部を通過し
た基板１は、前記遠赤外線パネルヒータ７及び８と、前
記熱風吹出ノズル９を具備したリフロー部をある一定速
度で搬送される間、第７図に示されるように、搬送時間
（Ｔ３ Ｔ２）の間において、最高温度θ２まで加熱
される。その後、基板１は前記冷却装置１０より冷却さ
れ、温度は下降してゆく。
ロファイルを第７図に示す。グラフの横軸には時間を、
縦軸に温度をとってある。基板１が第５図において前記
遠赤外線パネルヒータ３及び４と、前記熱風吹出ノズル
５を具備した第一プリヒート部をある一定速度で搬送さ
れる間、第７４ ？に示されるように、搬送時間Ｔエの間において、温度
θ１まで加熱される。そして基板１は第１プリヒート部
を通過後、前記熱風吹出ノズル６を具備した第２プリヒ
ート部において、ある一定速度で搬送される間、第７図
に示されるように、搬送時間（Ｔ２−Ｔ■）間において
、温度θ１で加熱保持される。第２プリート部を通過し
た基板１は、前記遠赤外線パネルヒータ７及び８と、前
記熱風吹出ノズル９を具備したリフロー部をある一定速
度で搬送される間、第７図に示されるように、搬送時間
（Ｔ３ Ｔ２）の間において、最高温度θ２まで加熱
される。その後、基板１は前記冷却装置１０より冷却さ
れ、温度は下降してゆく。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、前記した従来技術の種のリフロー半田付
装置では、第５図及び第６図に示すように、基板１が、
無端チェーン２によりある一定速度で搬送されるため、
第１プリヒート部及び第２プリヒート部における予熱時
間Ｔ２と、リフロー部におけるフロー時間（Ｔ３ Ｔ
２）の比は、各々第１プリヒート部及び第２プリヒート
部における炉長Ｌ１、リフロー部における炉長Ｌ２の比
に比例する。従って、例えば、温度プロファイルにおい
て、予熱時間とリフロー時間の比を任意に変えようとす
るとき、プリヒート部及びリフロー部の炉長を変える必
要があり、実際の装置上では非常に困難であるという課
題を有する。また、実装基板を搬送し温度プロファイル
を測定するとき、実装基板にとっては第７図に示す最高
温度θ２は、基板上の部品へダメージを与えないための
指標の１つであるが、この最高温度θ２を設定する際に
おいては、第５図に示す前記遠赤外線パネルヒータ７及
び８と、熱風吹出ノズル９の設定温度を、試行錯誤しな
がら操作し決定しなければならないという課題を有する
。
装置では、第５図及び第６図に示すように、基板１が、
無端チェーン２によりある一定速度で搬送されるため、
第１プリヒート部及び第２プリヒート部における予熱時
間Ｔ２と、リフロー部におけるフロー時間（Ｔ３ Ｔ
２）の比は、各々第１プリヒート部及び第２プリヒート
部における炉長Ｌ１、リフロー部における炉長Ｌ２の比
に比例する。従って、例えば、温度プロファイルにおい
て、予熱時間とリフロー時間の比を任意に変えようとす
るとき、プリヒート部及びリフロー部の炉長を変える必
要があり、実際の装置上では非常に困難であるという課
題を有する。また、実装基板を搬送し温度プロファイル
を測定するとき、実装基板にとっては第７図に示す最高
温度θ２は、基板上の部品へダメージを与えないための
指標の１つであるが、この最高温度θ２を設定する際に
おいては、第５図に示す前記遠赤外線パネルヒータ７及
び８と、熱風吹出ノズル９の設定温度を、試行錯誤しな
がら操作し決定しなければならないという課題を有する
。
本発明は、前記した従来技術の課題を解決するため、基
板を水平に保ったまま、垂直方向に搬送しつつ加熱処理
することにより、プリヒート部とリフロー部の時間比を
可変にできるようにし、フレキシブルな温度プロファイ
ルを任意に設定でき６ るようにするとともに、基板表面上の最高温度が、リフ
ロー部での停止時間の調節によって任意に設定できるリ
フロー半田付装置およびその加熱方法を提供することを
目的とする。
板を水平に保ったまま、垂直方向に搬送しつつ加熱処理
することにより、プリヒート部とリフロー部の時間比を
可変にできるようにし、フレキシブルな温度プロファイ
ルを任意に設定でき６ るようにするとともに、基板表面上の最高温度が、リフ
ロー部での停止時間の調節によって任意に設定できるリ
フロー半田付装置およびその加熱方法を提供することを
目的とする。
［課題を解決するための手段］
前記目的を達成するため、本発明は下記の構成からなる
。
。
「（１）電子部品がクリーム半田上に搭載された基板を
搬送し、この基板をリフローする装置であって、基板面
を水平にした複数枚の基板を、一定間隔を保ち、間欠送
りで垂直方向に搬送し予備加熱するプリヒート部と、予
備加熱された基板を前記装置の基台に対して水平方向に
前記プリヒート部の垂直搬送部よりリフロー部へ移動さ
せる水平搬送部と、前記基板の半田付けを行うリフロー
部とを含むことを特徴とするリフロー半田付装置。
搬送し、この基板をリフローする装置であって、基板面
を水平にした複数枚の基板を、一定間隔を保ち、間欠送
りで垂直方向に搬送し予備加熱するプリヒート部と、予
備加熱された基板を前記装置の基台に対して水平方向に
前記プリヒート部の垂直搬送部よりリフロー部へ移動さ
せる水平搬送部と、前記基板の半田付けを行うリフロー
部とを含むことを特徴とするリフロー半田付装置。
（２）リフロー部を搬出されたあとの基板の冷却を行な
うため、水平搬送部に冷却する手段を備えるか、または
、基板面を水平にした複数枚の基板を、一定間隔を保ち
、間欠送りで垂直方向に搬送しつつ冷却する手段を備え
た前記第１項記載のリフロー半田付装置。
うため、水平搬送部に冷却する手段を備えるか、または
、基板面を水平にした複数枚の基板を、一定間隔を保ち
、間欠送りで垂直方向に搬送しつつ冷却する手段を備え
た前記第１項記載のリフロー半田付装置。
（３）電子部品がクリーム半田上に搭載された基板を搬
送し、この基板をリフローする装置であって、基板面を
水平にした複数枚の基板を、一定間隔を保ち、間欠送り
で垂直方向に搬送し予備加熱するプリヒート部と、予備
加熱された基板を前記装置の基台に対して水平方向に前
記プリヒート部の垂直搬送部よりリフロー部へ移動させ
る水平搬送部と、前記基板の半田付けを行うリフロー部
とを含む装置を用いて半田の加熱処理する方法であって
、リフロー部における基板の停止時間を、プリヒート部
の垂直搬送部に配設された複数枚の基板受け部における
基板受け部１段での停止時間内において設定変更可能と
し、プリヒート部での予熱時間とリフロー部でのリフロ
ー時間との比を任意に設定変更可能にしたことを特徴と
するリフロー半田付装置の加熱方法。」 ［作用］ 前記本発明の装置の構成によれば、リフロー半田付装置
のプリヒート部において、基板面を水平にした複数枚の
基板を、ある一定間隔を保ち間欠送りで垂直方向に搬送
する機構を有し、またプリヒート部とリフロー部の間に
おいては、垂直搬送部最上部の基板をリフロー部へ移動
させる水平搬送機構を設けたので、リフロー部における
停止時間（リフロー時間）が、プリヒート部の垂直搬送
部に配設された複数枚の基板受け部における基板受け部
１段での停止時間内において任意に設定可能であるため
、プリヒート部での予熱時間とリフロー部でのリフロー
時間の比をフレキシブルに変えることができる。
送し、この基板をリフローする装置であって、基板面を
水平にした複数枚の基板を、一定間隔を保ち、間欠送り
で垂直方向に搬送し予備加熱するプリヒート部と、予備
加熱された基板を前記装置の基台に対して水平方向に前
記プリヒート部の垂直搬送部よりリフロー部へ移動させ
る水平搬送部と、前記基板の半田付けを行うリフロー部
とを含む装置を用いて半田の加熱処理する方法であって
、リフロー部における基板の停止時間を、プリヒート部
の垂直搬送部に配設された複数枚の基板受け部における
基板受け部１段での停止時間内において設定変更可能と
し、プリヒート部での予熱時間とリフロー部でのリフロ
ー時間との比を任意に設定変更可能にしたことを特徴と
するリフロー半田付装置の加熱方法。」 ［作用］ 前記本発明の装置の構成によれば、リフロー半田付装置
のプリヒート部において、基板面を水平にした複数枚の
基板を、ある一定間隔を保ち間欠送りで垂直方向に搬送
する機構を有し、またプリヒート部とリフロー部の間に
おいては、垂直搬送部最上部の基板をリフロー部へ移動
させる水平搬送機構を設けたので、リフロー部における
停止時間（リフロー時間）が、プリヒート部の垂直搬送
部に配設された複数枚の基板受け部における基板受け部
１段での停止時間内において任意に設定可能であるため
、プリヒート部での予熱時間とリフロー部でのリフロー
時間の比をフレキシブルに変えることができる。
また前記した本発明の装置の好ましい構成によれば、リ
フロー部を搬出されたあとの基板の冷却を行なうため、
水平搬送部に冷却する手段を備えるか、または、基板面
を水平にした複数枚の基板を、一定間隔を保ち、間欠送
りで垂直方向に搬送しつつ冷却する手段を備えたので、
効率的に基板を冷却することができる。
フロー部を搬出されたあとの基板の冷却を行なうため、
水平搬送部に冷却する手段を備えるか、または、基板面
を水平にした複数枚の基板を、一定間隔を保ち、間欠送
りで垂直方向に搬送しつつ冷却する手段を備えたので、
効率的に基板を冷却することができる。
さらに、本発明の加熱方法によれば、リフロー９
部においては、基板の停止時間を、プリヒート部の垂直
搬送部に配設された複数枚の基板受け部における基板受
け部１段での停止時間内において任意に設定変更できる
ようにし、これにより、実装基板における温度プロファ
イルを決定する際に、部品にダメージを与えないための
指標である実装基板表面上の最高温度が、リフロー部で
の停止時間の調節によって設定できる。このことは、従
来技術の加熱源の温度の調節による設定よりも条件設定
操作が容易となる。
搬送部に配設された複数枚の基板受け部における基板受
け部１段での停止時間内において任意に設定変更できる
ようにし、これにより、実装基板における温度プロファ
イルを決定する際に、部品にダメージを与えないための
指標である実装基板表面上の最高温度が、リフロー部で
の停止時間の調節によって設定できる。このことは、従
来技術の加熱源の温度の調節による設定よりも条件設定
操作が容易となる。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第
１図はリフロー半田付装置の全体図、第２図は第１図を
矢視Ａより見たプリヒート部垂直搬送部の側面図、第３
図は第１図を矢視Ａより見たフロ一部水平般装部の側面
図、第４図は前記装置において測定される温度プロファ
イルの一例を示す。
１図はリフロー半田付装置の全体図、第２図は第１図を
矢視Ａより見たプリヒート部垂直搬送部の側面図、第３
図は第１図を矢視Ａより見たフロ一部水平般装部の側面
図、第４図は前記装置において測定される温度プロファ
イルの一例を示す。
第１図及び第２図に示すように、矢印方向より搬入され
た基板１は、無端チェーン１９ａ及び１１０ ９ｂに取り付けられた、基板受け部２２ａ及び２２ｂに
、基板端部を支えられ上昇移動していく。
た基板１は、無端チェーン１９ａ及び１１０ ９ｂに取り付けられた、基板受け部２２ａ及び２２ｂに
、基板端部を支えられ上昇移動していく。
なおチェーン１９ａ及び１９ｂの駆動は、駆動源１８よ
りかさ歯車２３ａ及び２３ｂが取り付けられたシャフト
２５を回転させることにより、プーリと一体となったか
さ歯車．２４ａ及び２４ｂが、９０度角度をかえて回転
され、ベルト２ １ ａ及び２ｌｂを介して与えられて
いる。基板１は、上昇移動していく際には熱風装置２６
ａ及び２６ｂにより予備加熱され、最上部に位置した際
には熱風装置３１により予備加熱される。
りかさ歯車２３ａ及び２３ｂが取り付けられたシャフト
２５を回転させることにより、プーリと一体となったか
さ歯車．２４ａ及び２４ｂが、９０度角度をかえて回転
され、ベルト２ １ ａ及び２ｌｂを介して与えられて
いる。基板１は、上昇移動していく際には熱風装置２６
ａ及び２６ｂにより予備加熱され、最上部に位置した際
には熱風装置３１により予備加熱される。
また、第３図に示すように予熱部の最上部に位置した基
板１は、ガイドレール２７に沿って摺動するプッシャー
２８によって、基板搬送レール３２ａ及び３２ｂに両端
部を保持され、熱風装置３４ａ及び３４ｂを具備したリ
フロー部中心まで搬送され停止し、加熱リフローされる
。なお、プッシャー２８は、スプロケット２９ａ及び２
９ｂの間にかけられたチェーン３０に固定され、駆動は
スプロケット２９ａが取り付けられている駆動源１１ ３８より与えられる。
板１は、ガイドレール２７に沿って摺動するプッシャー
２８によって、基板搬送レール３２ａ及び３２ｂに両端
部を保持され、熱風装置３４ａ及び３４ｂを具備したリ
フロー部中心まで搬送され停止し、加熱リフローされる
。なお、プッシャー２８は、スプロケット２９ａ及び２
９ｂの間にかけられたチェーン３０に固定され、駆動は
スプロケット２９ａが取り付けられている駆動源１１ ３８より与えられる。
基板１は加熱リフローされた後、プリヒート部と同様の
機構をもつ垂直搬送方式の冷却部において冷却装置３５
により冷却される。そして、基板１が垂直搬送部の最下
部にきたとき、エアシリンダ３６の先端に取り付けられ
たプッシャー３７により搬出される。
機構をもつ垂直搬送方式の冷却部において冷却装置３５
により冷却される。そして、基板１が垂直搬送部の最下
部にきたとき、エアシリンダ３６の先端に取り付けられ
たプッシャー３７により搬出される。
次に、搬送中における基板の表面上のある点の温度プロ
ファイルを第４図に示す。グラフの横軸には時間を縦軸
には温度をとってある。基板は第１図において熱風装置
２６ａ及び２６ｂを具備したプリヒート部を、垂直方向
に間欠送りされる間、第４図に示すように、搬送時間Ｔ
１の間において温度θ、まで加熱される。そして基板は
プリヒート部最上部において、停止時間（Ｔ２ Ｔｌ
’）の間に温度θ１で加熱保持される。プリヒート部最
上部よリフロー部へ搬送され停止した基板は、前記熱風
装置３４ａ及び３４ｂにより、第４図に示されるように
、停止時間（Ｔ３−’ｒ２）の間において、最高温度θ
２まで加熱される。このとき、１２ リフ口一部での停止時間（Ｔ３ Ｔ２）は、プリヒー
ト部の垂直搬送部に配設された基板受け部１段での停止
時間内において変更できる。たとえば、停止時間を（Ｔ
３’ Ｔ２）とした時、最高温度はθ２′ と低くな
る。
ファイルを第４図に示す。グラフの横軸には時間を縦軸
には温度をとってある。基板は第１図において熱風装置
２６ａ及び２６ｂを具備したプリヒート部を、垂直方向
に間欠送りされる間、第４図に示すように、搬送時間Ｔ
１の間において温度θ、まで加熱される。そして基板は
プリヒート部最上部において、停止時間（Ｔ２ Ｔｌ
’）の間に温度θ１で加熱保持される。プリヒート部最
上部よリフロー部へ搬送され停止した基板は、前記熱風
装置３４ａ及び３４ｂにより、第４図に示されるように
、停止時間（Ｔ３−’ｒ２）の間において、最高温度θ
２まで加熱される。このとき、１２ リフ口一部での停止時間（Ｔ３ Ｔ２）は、プリヒー
ト部の垂直搬送部に配設された基板受け部１段での停止
時間内において変更できる。たとえば、停止時間を（Ｔ
３’ Ｔ２）とした時、最高温度はθ２′ と低くな
る。
以上説明した本発明の一実施例によれば、フロー半田付
装置のプリヒート部おいて、基板面を水平にした複数枚
の基板をある一定間隔を保ち間欠送りで垂直方向に搬送
する機構をもたせ、またフロ一部おいて、基板を停止す
る機構をもたせることより、プリヒート部とリフロー部
の時間比を可変にすることができ、フレキシブルな温度
プロファイルが得られる。また、基板表面上の最高温度
が、リフロー部での停止時間の調節によって設定できる
ため、加熱源の温度の調節による設定よりも便利である
。
装置のプリヒート部おいて、基板面を水平にした複数枚
の基板をある一定間隔を保ち間欠送りで垂直方向に搬送
する機構をもたせ、またフロ一部おいて、基板を停止す
る機構をもたせることより、プリヒート部とリフロー部
の時間比を可変にすることができ、フレキシブルな温度
プロファイルが得られる。また、基板表面上の最高温度
が、リフロー部での停止時間の調節によって設定できる
ため、加熱源の温度の調節による設定よりも便利である
。
［発明の効果］
以上説明した本発明によれば、リフロー半田付装置のプ
リヒート部において、基板面を水平にした複数枚の基板
を、ある一定間隔を保ち間欠送り１３ で垂直方向に搬送する機構を有し、またプリヒート部と
リフロー部の間においては、垂直搬送部最上部の基板を
リフロー部へ移動させる水平搬送機構を設けたので、リ
フロー部における停止時間（リフロー時間）が、プリヒ
ート部の垂直搬送部に配設された複数枚の基板受け部に
おける基板受け部１段での停止時間内において任意に設
定可能であるため、プリヒート部での予熱時間とリフロ
ー部でのリフロー時間の比をフレキシブルに変えること
ができるという効果を達成することができる。
リヒート部において、基板面を水平にした複数枚の基板
を、ある一定間隔を保ち間欠送り１３ で垂直方向に搬送する機構を有し、またプリヒート部と
リフロー部の間においては、垂直搬送部最上部の基板を
リフロー部へ移動させる水平搬送機構を設けたので、リ
フロー部における停止時間（リフロー時間）が、プリヒ
ート部の垂直搬送部に配設された複数枚の基板受け部に
おける基板受け部１段での停止時間内において任意に設
定可能であるため、プリヒート部での予熱時間とリフロ
ー部でのリフロー時間の比をフレキシブルに変えること
ができるという効果を達成することができる。
また、前記した本発明の装置の好ましい構成によれば、
リフロー部を搬出されたあとの基板の冷却を行なうため
、水平搬送部に冷却する手段を備えるか、または、基板
面を水平にした複数枚の基板を、一定間隔を保ち、間欠
送りで垂直方向に搬送しつつ冷却する手段を備えたので
、効率的に基板を冷却することができるという効果を達
成することができる。
リフロー部を搬出されたあとの基板の冷却を行なうため
、水平搬送部に冷却する手段を備えるか、または、基板
面を水平にした複数枚の基板を、一定間隔を保ち、間欠
送りで垂直方向に搬送しつつ冷却する手段を備えたので
、効率的に基板を冷却することができるという効果を達
成することができる。
さらに、本発明の加熱方法によれば、リフロー１４
部においては、基板の停止時間を、プリヒート部の垂直
搬送部に配設された複数枚の基板受け部における基板受
け部１段での停止時間内において任意に設定変更できる
ようにし、これにより、実装基板における温度プロファ
イルを決定する際に、部品にダメージを与えないための
指標である実装基板表面上の最高温度が、リフロー部で
の停止時間の調節によって設定できる。このことは、従
来技術の加熱源の温度の調節による設定よりも条件設定
操作が容易となるという効果を達成することができる。
搬送部に配設された複数枚の基板受け部における基板受
け部１段での停止時間内において任意に設定変更できる
ようにし、これにより、実装基板における温度プロファ
イルを決定する際に、部品にダメージを与えないための
指標である実装基板表面上の最高温度が、リフロー部で
の停止時間の調節によって設定できる。このことは、従
来技術の加熱源の温度の調節による設定よりも条件設定
操作が容易となるという効果を達成することができる。
第１図は本発明の一実施例におけるフロー半田付装置の
正面図、第２図は第１図において矢視Ａよりみたプリヒ
ート部垂直搬送部の側面図、第３図は第１図において矢
視Ａよりみたリフロー部水平搬送部の側面図、第４図は
本発明の一実施例の基板表面上のある点の温度プロファ
イルを示す図、第５図は従来のリフロー半田イ」装置の
正面図、第６図は第５図における搬送部の正面図及び側
面図、１５ 第７図は従来技術の基板表面上のある点の温度プロファ
イルを示す図である。 １・・・基板、 ２．１９，２０．３０・・・チェーン
、３．４．７．８・・・遠赤外線パネルヒー夕、５，
６． ９・・・熱風吹出ノズル、 １０．３５・・
・冷却装置、 １１．２７．３２・・・レール、１２．
１３．１４，１５．２９・・・スプロケット、１６，１
８．３３・・・駆動源、 １７・・・ピン、２１・・・
ベルト、２２・・・基板受け部、 ２３．２４・・・か
さ歯車、 ２５・・・シャフト、 ２６，３１．３４・
・・熱風装置、 ２８．３７・・・プッシャー３６・・
・エアーシリンダー １６
正面図、第２図は第１図において矢視Ａよりみたプリヒ
ート部垂直搬送部の側面図、第３図は第１図において矢
視Ａよりみたリフロー部水平搬送部の側面図、第４図は
本発明の一実施例の基板表面上のある点の温度プロファ
イルを示す図、第５図は従来のリフロー半田イ」装置の
正面図、第６図は第５図における搬送部の正面図及び側
面図、１５ 第７図は従来技術の基板表面上のある点の温度プロファ
イルを示す図である。 １・・・基板、 ２．１９，２０．３０・・・チェーン
、３．４．７．８・・・遠赤外線パネルヒー夕、５，
６． ９・・・熱風吹出ノズル、 １０．３５・・
・冷却装置、 １１．２７．３２・・・レール、１２．
１３．１４，１５．２９・・・スプロケット、１６，１
８．３３・・・駆動源、 １７・・・ピン、２１・・・
ベルト、２２・・・基板受け部、 ２３．２４・・・か
さ歯車、 ２５・・・シャフト、 ２６，３１．３４・
・・熱風装置、 ２８．３７・・・プッシャー３６・・
・エアーシリンダー １６
Claims (3)
- （１）電子部品がクリーム半田上に搭載された基板を搬
送し、この基板をリフローする装置であって、基板面を
水平にした複数枚の基板を、一定間隔を保ち、間欠送り
で垂直方向に搬送し予備加熱するプリヒート部と、前記
予備加熱された基板を前記装置の基台に対して水平方向
に前記プリヒート部の垂直搬送部よりリフロー部へ移動
させる水平搬送部と、前記基板の半田付けを行うリフロ
ー部とを含むことを特徴とするリフロー半田付装置。 - （２）リフロー部を搬出されたあとの基板の冷却を行な
うため水平搬送部に冷却する手段を備えるか、及び／又
は基板面を水平にした複数枚の基板を、一定間隔を保ち
、間欠送りで垂直方向に搬送しつつ冷却する手段を備え
た請求項１記載のリフロー半田付装置。 - （３）電子部品がクリーム半田上に搭載された基板を搬
送し、この基板をリフローする装置であって、基板面を
水平にした複数枚の基板を、一定間隔を保ち、間欠送り
で垂直方向に搬送し予備加熱するプリヒート部と、予備
加熱された基板を前記装置の基台に対して水平方向に前
記プリヒート部の垂直搬送部よりリフロー部へ移動させ
る水平搬送部と、前記基板の半田付けを行うリフロー部
とを含む装置を用いて半田の加熱処理する方法であって
、リフロー部における基板の停止時間を、プリヒート部
の垂直搬送部に配設された複数枚の基板受け部における
基板受け部１段での停止時間内において設定変更可能に
し、プリヒート部での予熱時間とリフロー部でのリフロ
ー時間との比を任意に設定変更可能にしたことを特徴と
するリフロー半田付装置の加熱方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP973190A JP2751515B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | リフロー半田付装置及びリフロー半田付装置の加熱方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP973190A JP2751515B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | リフロー半田付装置及びリフロー半田付装置の加熱方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03214687A true JPH03214687A (ja) | 1991-09-19 |
| JP2751515B2 JP2751515B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=11728460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP973190A Expired - Lifetime JP2751515B2 (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | リフロー半田付装置及びリフロー半田付装置の加熱方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2751515B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106081487A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-11-09 | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 | 一种垂直回流炉 |
| CN106241203A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-12-21 | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 | 一种垂直回流炉 |
| CN109014488A (zh) * | 2018-09-12 | 2018-12-18 | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 | 一种用于垂直回流炉的强制冷却装置及垂直回流炉 |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP973190A patent/JP2751515B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106081487A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-11-09 | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 | 一种垂直回流炉 |
| CN106241203A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-12-21 | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 | 一种垂直回流炉 |
| CN106241203B (zh) * | 2016-07-28 | 2019-04-19 | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 | 一种垂直回流炉 |
| CN109014488A (zh) * | 2018-09-12 | 2018-12-18 | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 | 一种用于垂直回流炉的强制冷却装置及垂直回流炉 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2751515B2 (ja) | 1998-05-18 |
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