JPH03217074A - 導体インク平滑塗布装置 - Google Patents
導体インク平滑塗布装置Info
- Publication number
- JPH03217074A JPH03217074A JP2011916A JP1191690A JPH03217074A JP H03217074 A JPH03217074 A JP H03217074A JP 2011916 A JP2011916 A JP 2011916A JP 1191690 A JP1191690 A JP 1191690A JP H03217074 A JPH03217074 A JP H03217074A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- holder
- rotary table
- printed circuit
- smooth coating
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title abstract description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は回路基板の貫通穴の内面にペースト状の導体
インクを平滑に塗布するための導体インク平滑塗布装置
に関するものである。
インクを平滑に塗布するための導体インク平滑塗布装置
に関するものである。
回路基板を製造するときには、アルミナ等からなる基板
に直径がたとえば0.1〜2Mの貫通穴を設け、スクリ
ーン印刷により貫通穴部にペースト状の導体インクを塗
布するとともに、印刷面とは反対の面から真空吸引する
ことにより、スルーホールを形成している。
に直径がたとえば0.1〜2Mの貫通穴を設け、スクリ
ーン印刷により貫通穴部にペースト状の導体インクを塗
布するとともに、印刷面とは反対の面から真空吸引する
ことにより、スルーホールを形成している。
しかしながら、この場合には貫通穴内に導体インクを平
滑に塗布することができない。そこで、回路基板の貫通
穴の内面にペースト状の導体インクを平滑に塗布するた
めの導体インク平滑塗布装置が考えられている。
滑に塗布することができない。そこで、回路基板の貫通
穴の内面にペースト状の導体インクを平滑に塗布するた
めの導体インク平滑塗布装置が考えられている。
第3図は従来の導体インク平滑塗布装置(特願昭63−
159307号)を示す概略正面図、第4図は同じく概
略平面図である。図において、■は導体インク平滑塗布
装置の本体、2は本体1に取り付けられたモータ、3は
モータ2によって駆動される回転テーブル、4は回転テ
ーブル3に取り付けられたホルダ、4aはホルダ4に設
けられた保持溝、5は回転テーブル3に取り付けられた
遮蔽板で、遮蔽板5はホルダ4の外側すなわちホルダ4
より回転テーブル3の回転中心点側とは反対側に位置2 しており、遮蔽板5はホルダ4と平行に設けられている
。6はホルダ4に保持された回路基板である。
159307号)を示す概略正面図、第4図は同じく概
略平面図である。図において、■は導体インク平滑塗布
装置の本体、2は本体1に取り付けられたモータ、3は
モータ2によって駆動される回転テーブル、4は回転テ
ーブル3に取り付けられたホルダ、4aはホルダ4に設
けられた保持溝、5は回転テーブル3に取り付けられた
遮蔽板で、遮蔽板5はホルダ4の外側すなわちホルダ4
より回転テーブル3の回転中心点側とは反対側に位置2 しており、遮蔽板5はホルダ4と平行に設けられている
。6はホルダ4に保持された回路基板である。
この導体インク平滑塗布装置においては、スクリーン印
刷により貫通穴部にペース1・状の導体インクを塗布し
かつ印刷面を内側すなわち回転テーブル3の回転中心点
側にして回路基板6をホルダ4に保持した状態で、モー
タ2により回転テーブル3を高速回転すると、遠心力に
より導体インクが貫通穴の内面に沿って均等に流れだし
、導体インクが貫通穴の内面に平滑に塗布される。また
、ホルダ4の外側に遮蔽板5を設けているから、遠心力
によって回路基板6から飛んだ余分な導体インクは遮蔽
板5に付着し、しかも遮蔽板5は回転テーブル3に取り
付けられており、遮蔽板5も回転しているから、遮蔽板
5に付着した導体インクは遠心ノJによって固定される
。
刷により貫通穴部にペース1・状の導体インクを塗布し
かつ印刷面を内側すなわち回転テーブル3の回転中心点
側にして回路基板6をホルダ4に保持した状態で、モー
タ2により回転テーブル3を高速回転すると、遠心力に
より導体インクが貫通穴の内面に沿って均等に流れだし
、導体インクが貫通穴の内面に平滑に塗布される。また
、ホルダ4の外側に遮蔽板5を設けているから、遠心力
によって回路基板6から飛んだ余分な導体インクは遮蔽
板5に付着し、しかも遮蔽板5は回転テーブル3に取り
付けられており、遮蔽板5も回転しているから、遮蔽板
5に付着した導体インクは遠心ノJによって固定される
。
しかし、このような導体インク平滑塗布装置においては
、回路基板6をホルダ4に保持した状態3 するためには、作業員がホルダ4の保持溝4aに回路基
板6を挿入する必要があるから、導体インク平滑塗布作
業の能率か悪い。
、回路基板6をホルダ4に保持した状態3 するためには、作業員がホルダ4の保持溝4aに回路基
板6を挿入する必要があるから、導体インク平滑塗布作
業の能率か悪い。
この発明は上述の課題を解決するためになされたもので
、導体インク平滑塗布作業の能率が良い導体インク平滑
塗布装置を提供することを目的とする。
、導体インク平滑塗布作業の能率が良い導体インク平滑
塗布装置を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段]
この目的を達成するため、この発明においては、本体に
取リイ」けられたモータと、上記モータにより駆動され
る回転テーブルと、上記回転テーブルに設けられた回路
基板を保持すべきホルダとを有する導体インク平滑塗布
装置において、上記回転テーブルの回転中心線と平行な
方向に移動可能な上下動アームと、上記上下動アームに
取り付けられた上記回路基板を把持すべきチャックとを
設ける。
取リイ」けられたモータと、上記モータにより駆動され
る回転テーブルと、上記回転テーブルに設けられた回路
基板を保持すべきホルダとを有する導体インク平滑塗布
装置において、上記回転テーブルの回転中心線と平行な
方向に移動可能な上下動アームと、上記上下動アームに
取り付けられた上記回路基板を把持すべきチャックとを
設ける。
[作用]
この導体インク平滑塗布装置においては、自動的に回路
基板をホルタに保持した状態することが4 できる。
基板をホルタに保持した状態することが4 できる。
第1図はこの発明に係る導体インク平滑塗布装置の一部
を示す概略側面図、第2図は同じく概略正面図である。
を示す概略側面図、第2図は同じく概略正面図である。
図において、7は回転テーブル3の回転中心線と平行な
方向に移動可能な上下動アームで、上下動アーム7は駆
動装置(図示せず)によって回転テーブル3の回転中心
線と平行な方向に移動される。8は上下動アーム7に固
定された固定部材、9は上下動アーム7に回動可能に取
り付けられた可動部材、10は上下動アーム7に取り付
けられたエアシリンダ、1lは一端がエアシリンダ10
のピストンロツドに回動可能に取り付けられ、他端が可
動部材9に回動可能に取り付けられたロッド部材で、固
定部材8、可動部材9、エアシリンダ10、ロッド部材
11で回路基板6を把持すべきチャックを構成している
。
方向に移動可能な上下動アームで、上下動アーム7は駆
動装置(図示せず)によって回転テーブル3の回転中心
線と平行な方向に移動される。8は上下動アーム7に固
定された固定部材、9は上下動アーム7に回動可能に取
り付けられた可動部材、10は上下動アーム7に取り付
けられたエアシリンダ、1lは一端がエアシリンダ10
のピストンロツドに回動可能に取り付けられ、他端が可
動部材9に回動可能に取り付けられたロッド部材で、固
定部材8、可動部材9、エアシリンダ10、ロッド部材
11で回路基板6を把持すべきチャックを構成している
。
この導体インク平滑塗布装置においては、固定部材8と
可動部材9との間に回路基板6の土下端部の中央部を位
置させた状態で、エアシリンダづ 10を伸長すると、回路基板6がチャックによって把持
される。この状態で上下動アーム7を下降させると、回
路基板6の左右端部がホルダ4の保持溝4aに挿入され
る。そして、回路基板6がホルダ4の保持溝4aに途中
まで挿入された状態で」二下動アーム7の下降を停止さ
せたのち、エアシリンダ10を縮小させると、回路基板
6の自重により回路基板6が保持溝4aに完全に挿入さ
れた状態となる。こののち、上下動アーム7を上昇させ
る。
可動部材9との間に回路基板6の土下端部の中央部を位
置させた状態で、エアシリンダづ 10を伸長すると、回路基板6がチャックによって把持
される。この状態で上下動アーム7を下降させると、回
路基板6の左右端部がホルダ4の保持溝4aに挿入され
る。そして、回路基板6がホルダ4の保持溝4aに途中
まで挿入された状態で」二下動アーム7の下降を停止さ
せたのち、エアシリンダ10を縮小させると、回路基板
6の自重により回路基板6が保持溝4aに完全に挿入さ
れた状態となる。こののち、上下動アーム7を上昇させ
る。
このような導体インク平滑塗布装置においては、自動的
に回路基板6をホルダ4に保持した状態することができ
るから、作業員がホルダ4の保持溝4aに回路基板6を
挿入する必要がないので、導体インク平滑塗布作業の能
率が良い。また、ホルダの外側に遮蔽板5があり、ホル
ダの外側から回路基板6を挿入することができない場合
、ホルダの内側のスペースが小さくて、ホルダの内側か
ら回路基板6を挿入することができない場合にも、回路
基板6をホルダ4に保持した状態することが6 できる。
に回路基板6をホルダ4に保持した状態することができ
るから、作業員がホルダ4の保持溝4aに回路基板6を
挿入する必要がないので、導体インク平滑塗布作業の能
率が良い。また、ホルダの外側に遮蔽板5があり、ホル
ダの外側から回路基板6を挿入することができない場合
、ホルダの内側のスペースが小さくて、ホルダの内側か
ら回路基板6を挿入することができない場合にも、回路
基板6をホルダ4に保持した状態することが6 できる。
第3図はこの発明に係る他の導体インク平滑塗布装置の
一部を示す概略図である。図において、12は回転テー
ブル3の回転中心線と平行な方向に移動可能な」二下動
アームで、」一下動アームl2は駆動装置(図示せず)
によって回転テーブル3の回転中心線と平行な方向に移
動される。13は」二下動アームl2に取り付けられた
挾み部材、l4は挾み部材13を開閉するエアシリンダ
で、挾み部材13、エアシリンダI4で回路基板6を把
持すべきチャックを構成している。
一部を示す概略図である。図において、12は回転テー
ブル3の回転中心線と平行な方向に移動可能な」二下動
アームで、」一下動アームl2は駆動装置(図示せず)
によって回転テーブル3の回転中心線と平行な方向に移
動される。13は」二下動アームl2に取り付けられた
挾み部材、l4は挾み部材13を開閉するエアシリンダ
で、挾み部材13、エアシリンダI4で回路基板6を把
持すべきチャックを構成している。
この導体インク平滑塗布装置においては、挾み部材l3
の両挾み部間に回路基板6の上部を位置させた状態で、
エアシリンダ14を伸長すると、回路基板6がチャック
によって把持される。この状態で上下動アーム12を下
降させると、回路基板6の左右端部がホルダ4の保持溝
4aに挿入される。そして、回路基板6がホルダ4の保
持溝4aに途中まで挿入された状態で上下動アーム12
の下降を停止させたのち、エアシリンダ147 を縮小させると、回路基板6の自重により回路基板6が
保持溝4aに完全に挿入された状態となる。
の両挾み部間に回路基板6の上部を位置させた状態で、
エアシリンダ14を伸長すると、回路基板6がチャック
によって把持される。この状態で上下動アーム12を下
降させると、回路基板6の左右端部がホルダ4の保持溝
4aに挿入される。そして、回路基板6がホルダ4の保
持溝4aに途中まで挿入された状態で上下動アーム12
の下降を停止させたのち、エアシリンダ147 を縮小させると、回路基板6の自重により回路基板6が
保持溝4aに完全に挿入された状態となる。
こののち、上下動アーム12を上昇させる。
なお、上述実施例においては、チャックの開閉駆動装置
としてエアシリンダlO、14を用いたが、ネジを回転
することによりロッドを移動するネジ駆動装置等を用い
てもよい。
としてエアシリンダlO、14を用いたが、ネジを回転
することによりロッドを移動するネジ駆動装置等を用い
てもよい。
[発明の効果]
以上説明したように、この発明に係る導体インク平滑塗
布装置においては、自動的に回路基板をホルダに保持し
た状態することができるから、導体インク平滑塗布作業
の能率が良い。このように、この発明の効果は顕著であ
る。
布装置においては、自動的に回路基板をホルダに保持し
た状態することができるから、導体インク平滑塗布作業
の能率が良い。このように、この発明の効果は顕著であ
る。
第1図はこの発明に係る導体インク平滑塗布装置の一部
を示す概略側面図、第2図は同じく概略正面図、第3図
はこの発明に係る他の導体インク平滑塗布装置の一部を
示す概略図、第4図は従来の導体インク平滑塗布装置を
示す概略正面図、第5図は同じく概略平面図である。 −8 l・・・本体 2・・・モータ 3・・・回転テーブル 4・・・ホルダ 6・・・回路基板 7・・・上下動アーム 8・・・固定部材 9・・・可動部材 O・・・エアシリンダ l・・・ロッド部材 2・・・上下動アーム 3・・・挾み部材 4・・・エアシリンダ
を示す概略側面図、第2図は同じく概略正面図、第3図
はこの発明に係る他の導体インク平滑塗布装置の一部を
示す概略図、第4図は従来の導体インク平滑塗布装置を
示す概略正面図、第5図は同じく概略平面図である。 −8 l・・・本体 2・・・モータ 3・・・回転テーブル 4・・・ホルダ 6・・・回路基板 7・・・上下動アーム 8・・・固定部材 9・・・可動部材 O・・・エアシリンダ l・・・ロッド部材 2・・・上下動アーム 3・・・挾み部材 4・・・エアシリンダ
Claims (1)
- 1.本体に取り付けられたモータと、上記モータにより
駆動される回転テーブルと、上記回転テーブルに設けら
れた回路基板を保持すべきホルダとを有する導体インク
平滑塗布装置において、上記回転テーブルの回転中心線
と平行な方向に移動可能な上下動アームと、上記上下動
アームに取り付けられた上記回路基板を把持すべきチャ
ックとを具備することを特徴とする導体インク平滑塗布
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011916A JPH03217074A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 導体インク平滑塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011916A JPH03217074A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 導体インク平滑塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03217074A true JPH03217074A (ja) | 1991-09-24 |
Family
ID=11791027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011916A Pending JPH03217074A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 導体インク平滑塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03217074A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6116225B2 (ja) * | 1979-11-02 | 1986-04-28 | Shintaa Rimiteido | |
JPS648700B2 (ja) * | 1983-06-04 | 1989-02-15 | Dainippon Screen Mfg | |
JPH0210795A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Goyo Denshi Kogyo Kk | スルーホール印刷装置 |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP2011916A patent/JPH03217074A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6116225B2 (ja) * | 1979-11-02 | 1986-04-28 | Shintaa Rimiteido | |
JPS648700B2 (ja) * | 1983-06-04 | 1989-02-15 | Dainippon Screen Mfg | |
JPH0210795A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Goyo Denshi Kogyo Kk | スルーホール印刷装置 |
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