JPS6116225B2 - - Google Patents

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JPS6116225B2
JPS6116225B2 JP55149520A JP14952080A JPS6116225B2 JP S6116225 B2 JPS6116225 B2 JP S6116225B2 JP 55149520 A JP55149520 A JP 55149520A JP 14952080 A JP14952080 A JP 14952080A JP S6116225 B2 JPS6116225 B2 JP S6116225B2
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JP
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printed circuit
circuit board
transfer
solder bath
solder
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JPS5674991A (en
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Peetaa Karatsushu Hansu
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SHINTAA RIMITEIDO
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SHINTAA RIMITEIDO
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Publication date
Application filed by SHINTAA RIMITEIDO filed Critical SHINTAA RIMITEIDO
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Publication of JPS6116225B2 publication Critical patent/JPS6116225B2/ja
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/34—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the shape of the material to be treated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0669—Solder baths with dipping means
    • B23K3/0676—Conveyors therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0465—Surface mounting by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468—Applying molten solder
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902—Semiconductor wafer

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント回路板にはんだを被着する装
置の新規な改良した構造に関するものである。
本発明に係るはんだ被着装置はプリント回路板
を実質上垂直方向に浸漬するはんだ浴を具える型
式のものである。なお、本明細書中において「実
質上垂直」又は「実質上水平」とは正確な垂直・
水平以外にほぼ垂直又はほぼ水平な場合を含むも
のである。
裸銅線で形成した導線通路又は導線パターンを
含むプリント回路板に高温錫めつき処理を加え、
即ちプリント回路板を錫浴中に浸漬して溶融はん
だ（鉛錫合金、通常は共晶合金である錫鉛合金
63／37）を直接銅線に作用させることは当業者に
は既知である。或る時間後、このプリント回路板
を高温錫浴から取出して垂直位置から水平位置に
しこの水平位置ではんだを凝固させる。プリント
回路板の担体材料、例えばエポキシ樹脂ははんだ
浴内でその軟化温度まで加熱されるから、はんだ
浴から取出した後プリント回路板は非常に軟くな
る。従つて、垂直位置から水平位置に移送中プリ
ント回路板は変形する傾向がある。
本発明の主要な目的はプリント回路板の全体の
処理継続中、プリント回路板のこのような変形を
防止し得る上述の型式の有効な装置を得ることで
ある。
この目的及び次の記載から一層明らかになる他
の目的を達成するため、本発明のはんだ被着装置
ははんだ浴から取出されたプリント回路板を受取
りこれを実質上水平な位置に移送するホルダ装置
（受取り装置）を具える。このホルダ装置は、プ
リント回路板を水平位置に移送中、プリント回路
板を支持するための支持素子を備えている。
プリント回路板をはんだ浴から垂直に取出した
後、ホルダ装置によつてこのプリント回路板を垂
直位置から水平位置に動かす。移動中、支持素子
によつてプリント回路板を常に支持し、このプリ
ント回路板が変形するのを防止する。
本発明の好適な構造によれば、液体を添付する
液体添付装置をはんだ浴の手前に配置する。プリ
ント回路板は実質上水平方向にこの液体添付装置
内を通過して移動する。実質上水平位置から実質
上垂直位置にプリント回路板を移送する移送装置
をこの液体添付手段とはんだ浴との間に配置す
る。この移送装置もプリント回路板を移送中常に
支持し、従つて液体添付装置内を通過中に軟くな
るプリント回路板の変形を防止することができ
る。
添付図面を参照する次の詳細な説明によつて本
発明を一層よく理解することができ、上述の目的
以外の発明の目的も明らかになる。
第１〜第４図につきプリント回路板の錫めつき
装置の構造をその作用とともに説明する。ここに
「錫の被着」又は「錫めつき」を例にした説明は
単に鉛錫合金のみならず、他のはんだに対しても
同様に適用し得る。
第１図に示すように、適当な導線パターン（図
示しない）を有する処理すべきプリント回路板１
が堆積部２に重ねて設置されている。例えば適当
な吸引ヘツドを具えた昇降装置３によつて堆積部
２の最も上のプリント回路板１をコンベヤローラ
４上に設置し、このコンベヤローラ４により液体
添付ステーシヨン５を通過させてこのプリント回
路板を移送する。この液体添付ステーシヨン５は
公知の形式であり、適当な液体を収容する槽（容
器）６を有する。２個の対向して設置したアプリ
ケータ素子８にポンプ７によつてこの液体を供給
し、これ等アプリケータ素子間にプリント回路板
１を通す。これ等アプリケータ素子によつてプリ
ント回路板１に液体を添付する。液体添付ステー
シヨン５を通過したプリント回路板１は輸送バン
ド（ベルト）９（又は同様の搬送手段）に達す
る。この輸送ベルト９は活性化ステーシヨン１０
を通してこのプリント回路板１を搬送する。この
活性化ステーシヨン１０には２列の対向する赤外
線輻射装置１１を配置し、この間にプリント回路
板１を通す。これ等赤外線輻射装置１１によつて
プリント回路板１の両面を加熱する。液体添付ス
テーシヨン５で添付した液体をこの赤外線輻射装
置の加熱によつて活性化する。加熱温度は使用す
る液体によるが、この実施例では約120℃に達す
る。
輸送ベルト９からプリント回路板１は送給装置
１２に達する。第２図に明示するように、互に平
行に離隔して配設された複数のコンベヤベルト１
２ａによつてこの送給装置１２を構成する。送給
装置１２上に載置するプリント回路板を移送装置
１３に送給する。この移送装置１３は側面からみ
た断面がほぼＵ字状（前方が開口し後方が閉じた
配置）の受取り素子１４を有する（第４図参
照）。この受取り素子１４はほぼ水平な枢着軸１
５の廻りに回動し得るようにする。例えば第４図
に明示するように、プリント回路板を受取る取上
げ位置では受取り素子１４はほぼ水平方向に配置
され、移送位置では実質上垂直状態に配置され
る。受取り素子１４のＵ字形を構成する１つの壁
１６は受取り素子１４内に受入れたプリント回路
板１を支持するための支持部として作用する。第
２図に明示するように、支持部を形成する両方の
対向して位置する各壁は相互に平行に離隔して配
設された個々の棒部材１７として構成される。こ
れ等棒部材１７は送給装置１２のコンベヤベルト
１２ａに対しずれて交互に各々の間に配設され
る。受取り素子１４の取上げ位置（水平位置）で
は支持部（壁）１６を構成する棒部材１７間にこ
のコンベヤベルト１２ａが入る。受取り素子１４
のこのような取上げ位置では、コンベヤベルト１
２ａの上側のベルト（移送作用走行部）は第４図
に明示するように受取り素子１４の上下両方の壁
の間に位置する。従つてコンベヤベルト１２ａ上
に支持されるプリント回路板１は水平な取上げ位
置にある受取り素子１４内に進入し、受取り素子
１４内のストツパ１８に当接する。支持部１６を
形成する受取り素子１４の壁の内側に２個の支持
部材１９を設け、受取り素子１４を回動中、この
支持部材１９上にプリント回路板１を支持する。
第２図に示すように、２個の対向して位置する
横方向位置合せ装置２０，２１を設け、受取り素
子１４の垂直位置でのプリント回路板１′の側端
縁にこれ等横方向位置合せ装置を作用させ、この
位置合せ装置の長軸上でプリント回路板１′の横
方向の位置決めを正確に行う。更に縦方向位置合
せ装置２２（第１図）を設け、プリント回路板
１′の片面から直角方向に作用させて受取り素子
１４の支持部１６において上述の支持部材１９に
プリント回路板を押圧する。このようにして、プ
リント回路板１′は前記横方向位置合せ装置の長
軸上に正確に位置決めされる。
受取り素子１４からプリント回路板１′を持上
げるため、グリツパ２３が備わる。以下に詳細に
説明するようにグリツパ２３によつてプリント回
路板１を受取り素子１４から錫はんだステーシヨ
ン２４に移動させる。この錫はんだステーシヨン
２４にははんだ浴２５があり、プリント回路板
１″の垂直位置のままこのはんだ浴内に浸漬す
る。この錫はんだステーシヨン２４自体は公知の
構造にすることができ、例えば1975年２月11日特
許になつた米国特許第3865298号に記載されてい
るように形式にすることができる。
この錫はんだステーシヨン２４の後に続いて、
前記移送装置１３と同様な構成のホルダ装置２６
を配置する。移送装置１３と同様にこのホルダ装
置２６はほぼＵ字状断面形状を有する受取り素子
２７により構成される。この受取り素子２７は枢
着軸２８の廻りに垂直受取り位置から水平移送位
置に回動することができる。受取り素子２７のＵ
字状を形成する対向位置の両方の壁の一方を支持
素子２９として構成し、受取り素子２７の回動中
この支持素子によつてプリント回路板を支持す
る。第３図から明らかなように、受取り素子２７
の各支持素子２９（第１図）は相互に離隔して配
置され互に平行な棒部材３０として構成される。
各受取り素子２７内にストツパ３１を設け、この
ストツパにプリント回路板が当接する。
水平な移送位置にある受取り素子２７からプリ
ント回路板１″″を取出すために、前記送給装置１
２と同様に構成した送出装置（コンベヤ）３２を
設ける。この送出コンベヤ３２は前記ホルダ装置
の棒部材３０と同様に平行に相互に離隔した複数
のコンベヤベルト３２ａからなる。受取り素子２
７の移送位置で棒部材３０とこれ等コンベヤベル
ト３２ａとは交互に並んで配列される。
送出コンベヤ３２に受取られたプリント回路板
１″″は多数の開口（図示しない）を有する篩形式
の輸送ベルト３３に移送される。この輸送ベルト
３３は冷却ステーシヨン３４を通して移動する。
この冷却ステーシヨン３４は２個の対向して設置
した冷却空気ユニツト３５，３６を具え、プリン
ト回路板を冷却する。
この装置の作動を次に説明する。
活性化ステーシヨン１０から出たプリント回路
板は第４図に示すように送給装置１２によつて水
平取上げ位置にある受取り素子１４に送給され
る。送られたプリント回路板１が受取り素子１４
のストツパ１８に当接すると直ちに、受取り素子
１４は枢着軸１５の廻りに回転し垂直位置（移送
位置）に移動する。受取り素子１４がこの移送位
置に達すると直ちに、横方向位置合せ装置２０，
２１の作用によりプリント回路板１′は横方向
（プリント板面に平行な水平方向）に関し所定位
置に整合する。更に縦方向位置合せ装置２２によ
る支持部材１９へのプリント回路板１′の押圧作
用によつて縦方向（プリント板面に直角な方向）
に関しプリント回路板の位置決めが行われる。こ
の場合、縦方向の位置は横方向位置合せ装置２
０，２１の長軸に整合する位置である（第２図参
照）。このようにしてプリント回路板１′を非常に
正確な位置に配列することができる。プリント回
路板を錫はんだステーシヨン２４内に正確に挿入
するために、このようなプリント回路板の位置合
せは必要である。
プリント回路板１′を位置合せした後、矢印Ｄ
の方向に下方にグリツパ２３を動かしプリント回
路板１′を掴む。異なる重さのプリント回路板を
誤りなくつかむことができるようこのグリツパ機
構を構成する。次に把持したプリント回路板１′
と共にグリツパ２３を矢印Ｄの方向に上方に動か
す。次に錫はんだステーシヨン２４の上方に向け
て水平方向（矢印Ｅ方向）にグリツパ２３を動か
す。プリント回路板１′を受取り素子１４から取
出すと受取り素子１４は直ちに、矢印Ｃの方向に
再び水平取上げ位置に戻り、新しいプリント回路
板を挿入し得るようにする。
つかんだプリント回路板１と共にグリツパ２３
を錫はんだステーシヨン２４の中心軸線上に設置
すると直ちに、グリツパ２３を矢印Ｆの方向に下
方に動かし、プリント回路板１″をはんだ浴２５
内に浸漬する。或る時間、例えば約３〜６秒間に
わたり、このプリント回路板１″をはんだ浴２５
内に留める。この場合プリント回路板は約230℃
〜250℃の温度になる。このためプリント回路板
１″の基材は軟化し、次の処理作業中プリント回
路板が変形するおそれがある。
上述の時間経過後、グリツパ２３を矢印Ｆの方
向に上方に動かし、プリント回路板１″をはんだ
浴２５の外に引出す。上述の米国特許第3865298
号に記載されているように、同時にプリント回路
板１″に設けた孔を熱い空気で吹く。この吹付け
る空気の温度を100℃と120℃との間に保持するの
が有利である。この目的のため使用する吹付ノズ
ルを回動し得るようにするのがよく、このように
してプリント回路板の性質に応じて、ノズルの口
とプリント回路板との間の距離を調整することが
できる。
グリツパ２３がその最も高い位置に達すると、
矢印Ｇの方向の右方向にグリツパ２３は動き、垂
直な受取り位置の受取り素子２７の上方に移動す
る。この状態でグリツパ２３を矢印Ｈの方向に下
降させ、プリント回路板を受取り素子２７の内部
に導入する。プリント回路板がストツパ３１に当
ると直ちに、グリツパ２３はこのプリント回路板
を放し、受取り素子１４の方に戻り、送給されて
いる次のプリント回路板を取上げて上述したよう
に錫はんだステーシヨン２４にこのプリント回路
板を送る。
プリント回路板を受取り素子２７内に挿入する
と受取り素子２７は直ちに、枢着軸２８の周りに
矢印Ｉの方向に回転し水平移送位置に移動する。
各支持素子２９（棒部材３０）が送出装置３２の
コンベヤベルト３２ａ間に移動すると、プリント
回路板１″″（第３図参照）はこのコンベヤベルト
３２ａ上に受取られ、このコンベヤベルト３２ａ
により篩形の輸送ベルト３３に送給される。この
輸送ベルト３３上に搭載されたプリント回路板の
両面には冷却ステーシヨン３４において冷却空気
例えば大気が吹付けられてプリント回路板が冷却
される。冷却ステーシヨン３４を通過して仕上つ
た錫はんだプリント回路板は輸送ベルト３３から
取出される。
ホルダ装置２６の垂直位置から移送位置への移
送中、プリント回路板は支持素子２９上に常に支
持されるため軟化したプリント回路板の変形は防
止される。水平方向の輸送中でもプリント回路板
はコンベヤベルト３２ａ及び輸送バンド３３によ
つて支持されるため、歪曲することなくプリント
回路板を冷却ステーシヨン１４に案内し冷却する
ことができる。
プリント回路板の厚さ及び使用した支持材料即
ち基材によつては、活性化ステーシヨン１０の赤
外線輻射装置１１を通す間、プリント回路板は軟
化する。軟化したプリント回路板を移動させる場
合、移送装置１３の上述の構造によつて移動中の
プリント回路板のいかなる変形も防止することが
できる。水平位置から垂直位置に移送中、プリン
ト回路板を支持部１６上に常に当てておくことに
より即ち支持することによりこのことを達成する
ことができる。
本発明の好適な実施例を図示し説明したが、本
発明はこれ等の実施例に限定されず特許請求の範
囲において種々の変更を加えることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は錫はんだプリント回路板のはんだ被着
装置の概略側面図、第２図は第１図の装置の移送
装置を矢印Ａの方向から見た拡大平面図、第３図
は第１図の装置のホルダ装置を矢印Ｂの方向から
見た拡大平面図、第４図は本発明装置の移送装置
の拡大側面図である。 １……プリント回路板、１、２……堆積部、３
……昇降装置、４……コンベヤローラ、５……液
体添付ステーシヨン、６……容器、７……ポン
プ、８……アプリケータ素子、９……輸送ベル
ト、１０……活性化ステーシヨン、１１……赤外
線輻射装置、１２……送給装置、１２ａ……コン
ベヤベルト、１３……移送装置、１４……受取り
素子、１５……枢着軸、１６……支持部、１７…
…棒部材、１８……ストツパ、１９……支持部
材、２０，２１……横方向位置合せ装置、２２…
…縦方向位置合せ装置、２３……グリツパ、２４
……錫はんだステーシヨン、２５……はんだ浴、
２６……ホルダ装置、２７……受取り素子、２８
……枢着軸、２９……支持素子、３０……棒部
材、３１……ストツパ、３２……送出装置、３２
ａ……コンベヤベルト、３３……輸送ベルト、３
４……冷却ステーシヨン、３５，３６……冷却空
気ユニツト。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ はんだ浴と、実質上垂直なプリント回路板を
    該はんだ浴内に漬積させかつ該はんだ浴から引上
    げるための移動手段と、該移動手段によりはんだ
    浴から取出されたプリント回路板を受取りこれを
    実質上水平位置へ移送させるためにホルダ装置と
    を具備し、該ホルダ装置は実質上垂直状態のプリ
    ント回路板を受取る受取り位置とプリント回路板
    が実質上水平状態の移送位置との間を移動可能で
    あり、かつ該ホルダ装置はプリント回路板を上記
    水平状態まで移送する間該プリント回路板を支持
    するための支持素子を備えたプリント回路板の両
    面に同時にはんだを被着するためのプリント回路
    板のはんだ被着装置。 ２ 前記ホルダ装置は、実質上水平な軸廻りに回
    動して前記受取り位置と移送位置間を移動可能に
    構成した特許請求の範囲第１項記載のはんだ被着
    装置。 ３ 前記ホルダ装置は、実質上Ｕ字形断面の受取
    り素子からなり、該受取り素子はプリント回路板
    の受取り位置では実質上垂直方向に配置され、移
    送位置では実質上水平方向に配置され、該受取り
    素子により前記支持素子の壁面を構成した特許請
    求の範囲第２項記載のはんだ被着装置。 ４ 前記支持素子は、相互に間隔を隔てた実質上
    平行な棒部材からなり、該棒部材は、移送位置に
    配置した送出コンベヤを構成する相互に平行な複
    数の輸送ベルト間に配置され、該移送位置で棒部
    材と輸送ベルトとが交互に並んで配列されるよう
    に構成した特許請求の範囲第１項記載のはんだ被
    着装置。 ５ はんだ浴と、実質上垂直なプリント回路板を
    該はんだ浴内に漬積させかつ該はんだ浴から引上
    げるための移動手段と、該移動手段によりはんだ
    浴から取出されたプリント回路板を受取りこれを
    実質上水平位置へ移送されるためのホルダ装置と
    を具備し、該ホルダ装置は実質上垂直状態のプリ
    ント回路板を受取る受取り位置とプリント回路板
    が実質上水平状態の移送位置との間を移動可能で
    あり、かつ該ホルダ装置はプリント回路板を上記
    水平状態まで移送する間該プリント回路板を支持
    するための支持素子を備え、前記支持素子は、相
    互に間隔を隔てた実質上平行な棒部材からなり、
    該棒部材は、移送位置に配置した送出コンベヤを
    構成する相互に平行な複数の輸送ベルト間に配置
    され、該移送位置で棒部材と輸送ベルトとが交互
    に並んで配列されるように構成し、さらに複数の
    開口を有する篩形の輸送装置を前記送出コンベヤ
    の後に続いて配置し、該輸送装置が通過する冷却
    ステーシヨンを備えたプリント回路板の両面に同
    時にはんだを被着するためのプリント回路板のは
    んだ被着装置。 ６ はんだ浴と、実質上垂直なプリント回路板を
    該はんだ浴内に漬積させかつ該はんだ浴から引上
    げるための移動手段と、該移動手段によりはんだ
    浴から取出されたプリント回路板を受取りこれを
    実質上水平位置へ移送させるためのホルダ装置と
    を具備し、該ホルダ装置は実質上垂直状態のプリ
    ント回路板を受取る受取り位置とプリント回路板
    が実質上水平状態の移送位置との間を移動可能で
    あり、かつ該ホルダ装置はプリント回路板を上記
    水平状態まで移送する間該プリント回路板を支持
    するための支持素子を備え、さらに前記はんだ浴
    の手前に前記プリント回路板が実質上水平方向に
    通過する液体添付手段を設け、該液体添付手段と
    前記はんだ浴との間にプリント回路板を実質上水
    平状態の位置から実質上垂直状態の位置に移送す
    るための移送装置を備えたプリント回路板の両面
    に同時にはんだを被着するためのプリント回路板
    のはんだ被着装置。 ７ 前記移送装置は、プリント回路板を移送中に
    該プリント回路板を支持する支持部を有する特許
    請求の範囲第６項記載のはんだ被着装置。 ８ 前記移送装置は、実質上水平な軸廻りに回動
    可能であつて、水平に送られる前記プリント回路
    板を受取る取上げ位置と該プリント回路板が実質
    上垂直な移送位置との間を回動可能な特許請求の
    範囲第７項記載のはんだ被着装置。 ９ 前記移送装置は、実質上Ｕ字形断面の受取り
    素子からなり、該受取り素子は前記取上げ位置で
    は実質上水平方向に配置され、前記移送位置では
    実質上垂直方向に配置され、該受取り素子により
    前記支持部の壁面を構成した特許請求の範囲第８
    項記載のはんだ被着装置。 １０ 前記支持部は、相互に間隔を隔てた実質上
    平行な棒部材からなり、該棒部材は、前記液体添
    付手段の後に続けて設けた送り手段を構成する相
    互に平行な複数の輸送ベルト間に配置され、前記
    取上げ位置で棒部材と輸送ベルトとが交互に並ん
    で配列されるように構成した特許請求の範囲第７
    項記載のはんだ被着装置。 １１ はんだ浴と、実質上垂直なプリント回路板
    を該はんだ浴内に漬積させかつ該はんだ浴から引
    上げるための移動手段と、該移動手段によりはん
    だ浴から取出されたプリント回路板を受取りこれ
    を実質上水平位置へ移送させるためのホルダ装置
    とを具備し、該ホルダ装置は実質上垂直状態のプ
    リント回路板を受取る受取り位置とプリント回路
    板が実質上水平状態の移送位置との間を移動可能
    であり、かつ該ホルダ装置はプリント回路板を上
    記水平状態まで移送する間該プリント回路板を支
    持するための支持素子を備え、さらに前記はんだ
    浴の手前に前記プリント回路板が実質上水平方向
    に通過する液体添付手段を設け、該液体添付手段
    と前記はんだ浴との間にプリント回路板を実質上
    水平状態の位置から実質上垂直状態の位置に移送
    するための移送装置を備え、前記移送装置は、プ
    リント回路板を移送中に該プリント回路板を支持
    する支持部を有し、前記移送装置は、実質上水平
    な軸廻りに回動可能であつて、水平に送られる前
    記プリント回路板を受取る取上げ位置と該プリン
    ト回路板が実質上垂直な移送位置との間を回動可
    能に構成し、さらに前記移送装置の移送位置にお
    いて、該移送装置に保持されたプリント回路板の
    横方向の位置を所定位置に合せるための位置合せ
    装置を備えたプリント回路板の両面に同時にはん
    だを被着するためのプリント回路板のはんだ被着
    装置。 １２ はんだ浴と、実質上垂直なプリント回路板
    を該はんだ浴内に漬積させかつ該はんだ浴から引
    上げるための移動手段と、該移動手段によりはん
    だ浴から取出されたプリント回路板を受取りこれ
    を実質上水平位置へ移送させるためのホルダ装置
    とを具備し、該ホルダ装置は実質上垂直状態のプ
    リント回路板を受取る受取り位置とプリント回路
    板が実質上水平状態の移送位置との間を移動可能
    であり、かつ該ホルダ装置はプリント回路板を上
    記水平状態まで移送する間該プリント回路板を支
    持するための支持素子を備え、さらに前記はんだ
    浴の手前に前記プリント回路板が実質上水平方向
    に通過する液体添付手段を設け、該液体添付手段
    と前記はんだ浴との間にプリント回路板を実質上
    水平状態の位置から実質上垂直状態の位置に移送
    するための移送装置を備え、前記移送装置は、プ
    リント回路板を移送中に該プリント回路板を支持
    する支持部を有し、前記移送装置は、実質上水平
    な軸廻りに回動可能であつて、水平に送られる前
    記プリント回路板を受取る取上げ位置と該プリン
    ト回路板が実質上垂直な移送位置との間を回動可
    能に構成し、前記移送装置の移送位置において、
    該移送装置に保持されたプリント回路板の横方向
    の位置を所定位置に合せるための位置合せ装置を
    備え、さらに前記移送装置の移送位置において、
    該移送装置に保持されたプリント回路板の平面に
    対し直角方向から該プリント回路板に作用して、
    該プリント回路板を前記支持部の支持素子に対し
    押圧するように構成した別の位置合せ装置を具備
    したプリント回路板の両面に同時にはんだを被着
    するためのプリント回路板のはんだ被着装置。 １３ 前記移動手段は、プリント回路板を把持し
    てこれを移送装置の垂直移送位置からはんだ浴へ
    およびはんだ浴から受取り位置のホルダ装置へと
    搬送するためのグリツパ手段からなる特許請求の
    範囲第６項記載のはんだ被着装置。 １４ プリント回路板を実質上垂直状態に浸漬す
    るためのはんだ浴と；プリント回路板に液体を添
    付するために上記はんだ浴の手前に設けた液体添
    付手段と；上記液体添付手段とはんだ浴との間に
    設けた移送装置とを具備し、該移送装置は上記液
    体添付手段を通過した実質上水平状態のプリント
    回路板を受取りかつこのプリント回路板を実質上
    垂直状態の位置に移送するように構成したプリン
    ト回路板のはんだ被着装置。 １５ 前記移送装置は、プリント回路板の移送中
    に該プリント回路板を支持する支持手段を有する
    特許請求の範囲第１４項記載のはんだ被着装置。
JP14952080A 1979-11-02 1980-10-27 Device for coating solder for printed circuit board Granted JPS5674991A (en)

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