JPS6182970A - 電子部品における端子のメツキ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ、チップ型抵抗器等の電子部品
における端子のメッキ装置に関する。

［従来の技術］ ＩＣ，ＬＳｌ、チップ型抵抗′Ａ等の電子部品は、本体
部の両側部にそれぞれ下方に向けて突出する複数の端子
を備えてなり、これらの電子部品を用いて電子回路を構
成する場合、プリント基板に対し各電子部品の端子を接
続して行なうようにしている。端子の接続は、プリント
基板に形成された回路パターンと電子部品の各端子をろ
う付けして行なっている。ところで、電子部品の各端子
の材質としては、りん青銅材が多く用いられている。こ
のりん青銅は、長い間空気等にふれたままの状態にして
おくと、経時変化により表面に酸化被膜が生じる問題が
ある。すなわち、端子表面にこれら酸化被膜が形成され
ると、たとえ、各端子とプリント基板の回路パターンと
の間でろう付けを行なったとしても、酸化被膜の存在に
より１両者の電気的接続が阻害される問題がある。そこ
で、従来、電子部品の端子における酸化被膜の発生を防
止するため、電気メー、キにより端子表面に錫メッキを
施こしたり、また、各端子をろう材溶融槽内に浸漬させ
、端子部分をハンダ等のろう材でメッキするようにして
いた。

このうち、前者の錫メッキについては、電気メツキ方式
によるため、メッキ液が必要とされ、現在あまり多く用
いられていない、すなわち、メッキ液は、公害防止等の
見地から使用を抑制する傾向にあるためである。このた
め、従来、電子部品の端子のメッキとしては、専ら後者
のろう材メッキによる方法が一般に用いられている。

電子部品の端子にろう材をメッキするメッキ装置には、
従来より種々のものが提案され、例えば電子部品を保持
手段により保持させ、この状態で該保持手段を下方に位
置するろう材溶融槽へ移動させる装置がある。すなわち
、この装置は、各端子を溶融するろう材に浸漬させて端
子のメッキを行なうものである。さらに、他のメッキ装
置には、電子部品の保持部を備えたコンベアの搬送路中
にろう材溶融槽を配置し、各保持部に電子部品を保持さ
せた状態で該コンベアをＷＩＡｅさせる方式のものがあ
る。この装置によれば、保持部に保持された電子部品が
、ろう材溶融槽を通過し、その際端子がろう材によりメ
ッキされることとなる。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記従来のメッキ装置によれば、端子の
全体あるいは、該端子の多くの部分をろう材によりメッ
キさせようとすると１本体部の一部が高温のろう材溶融
槽内に浸漬される問題がある。すなわち、ＩＣ，ＬＳＩ
等の電子部品の本体部が高温のろう材溶融槽に浸漬され
ると該電子部品の動作特性、動作領域に変化が生じるお
それがある。これにより、電子部品の品質、信頼性等に
悪影響を及ぼす不具合がある。

本発明は、を子部品の本体部をろう材溶融槽内のろう材
に浸漬することなしに、その端子のみを確実にろう材に
よりメッキすることを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明は、電子部品の本体
部の両側部に突出している端子をろう材溶融槽内のろう
材に浸漬し、該端子にろう材をメッキする電子部品にお
ける端子のメッキ？ｔＦ！１において、電子部品を保持
する保持手段と、保持手段をろう材溶融槽に移送する移
送手段と、移送手段によってろう材溶融槽に移送された
保持手段を揺動し、電子部品の本体部の両側部の端子を
交互にろヲ材溶融槽内のろう材に浸漬する揺動手段とを
有することとしている。

［作　用］ 本発明によれば、電子部品が保持手段に保持される状態
で揺動され、本体部両端部の端子が交互にろう材溶融槽
内のろう材に浸漬されることとなる。これにより、本体
部がろう材溶融槽内のろう材に浸漬されることなく、端
子のみが確実にろう材にてメッキされることとなる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第５図は１本発明の一実施例に係る電子部品における端
子のメッキ装置の全体を示す斜視図である。このメッキ
装Ｆａｌｏは、フラックス部１１、プリヒート部１２．
　　メッキ部１３、洗浄部１４゜乾燥部１５をそれぞれ
連続し、一体化させてなり、メツキラインＡは、これら
７ラツクス部１１、プリヒート部１２、メッキ部１３、
洗浄部１４、乾燥部１５を貫通する状態で設けられてい
る。メツキラインＡには、メッキ対象物としての電子部
品を移送する移送手段が設けられ、該移送手段はライン
進行方向［Ｂ方向］に沿って順次電子部品を移送可能と
するウオーキングビーム１６としている。すなわち、ウ
オーキングビーム１６は、メツキラインＡ上のフラック
ス部１１、プリヒート部１２、メッキ部１３．洗浄部１
４、乾燥部１５の各工程に沿って電子部品を移送可能と
するものである。

電子部品の移送は、保持手段に保持される状態で行なわ
れる。すなわち、ウオーキングビーム１６は、電子部品
を保持する保持手段を順次メツキラインＡに沿って移送
可能とするものである。

保持手段としては、例えば　、第３図および第４図に示
すようなものがある。第３図はウオーキングビームによ
り複数の電子部品を保持する保持手段を移送する状態を
示す斜視図、第４図は第３図の保持手段を拡大して示す
斜視図である。

この保持手段２Ｇは、電子部品としてのＩＣ２１を複数
保持可能とし、該ＩＣ２１は、ＤＩＰ（デュアルインラ
インパッケージ）型、すなわち１本体部２２の両側部に
それぞれ下方に向けて突出する複数の端子２３を備える
型のものとしている。保持手段２０は、長手方向［Ｃ方
向］の両端に位置する端部材２４と、両端部材２４間に
延設され、複数のＩＣ２１を整列状態で支持可能とする
支持部材２５とを備えてなる。この保持手段２０は、複
数のＩＣ２１を、端子２３が長手方向［Ｃ方向］の両側
に位置する整列状態で支持可能としている。　Ｉ　Ｃ，
２１を支持する支持部材２５は、ＩＣ２１の本体部２２
の底部を支持する底部支持部２６と、ＩＣ２１の本体１
ｉｉｌ１２２の両測部上方をそれぞれ支持可能とする側
部支持部２７とを有してなる。底部支持部２６は、！！
置部２８を備えた半円柱形状のものとされ、ＩＣ２１の
本体部２２は載置部２８にａ置される状態でそれぞれ支
持可能とされる。側部支持部２７は、円柱形状のものと
されており、各側部支持部２７は、ＩＣ２１が支持部材
２５の支持位置から脱落しないよう本体部２２の上方隅
部とそれぞれ当接可能とされている。各端部材２４には
、導入部２９が形成され、各導入部２９は、ＩＣ２１を
支持部材２５の支持位置に向けて導入可能としている。

さらに、各端部材２４の外側部には、保持手段２０をそ
れぞれ長手方向［Ｃ方向コの両端位置で保持可能とする
ホルダ部３０が設けられている。

メツキラインＡに沿って、上記ＩＣ２１を保持する保持
手段２０を移送可能とするウオーキングビーム１６は、
第３図に示すように固定ビーム３１および＝ｒ動ビーム
３２とからなる。固定ビーム３１は、メツキラインＡの
両側部に沿って、それぞれ対向位置する状態で配設され
ている。固定ビーム３１の上部位置には、ライン進行方
向［Ｂ方向］に沿う上記保持手段２０の位置決め部３３
が形成されている０位置決め部３３は、保持手段２０の
ホルダ部３０を保持し１位置決め可能とする凹部からな
り、該位置決め部３３は、メツキラインＡの両端の各固
定ビーム３１にそれぞれ対向位置する状態で形成されて
いる。また５位置決め部３３は、メツキラインＡに沿っ
て所定ピッチＰで形成されている。可動ビーム３２は、
メツキラインＡにおける各固定ビーム３１の内側に配設
されている。可動ビーム３２は、第３図に示すようにラ
イン進行方向［Ｂ方向］における位置決め部３３と位置
決め部３３の間を１ピツチＰとして往復移動し、該往復
移動は、不図示のリンク機構により行なわれるようにし
ている。リンク機構による往復移動は、第３図の移動軌
跡りに示すように横進み移動→下降移動→横戻り移動時
上昇移動を繰り返す状態で行なわれ、第３図に示す横進
み移動の状態においては、可動ビーム３２の上端で、保
持手段２０の両端のホルダ部３０を吊持し、保持するよ
うにしている。横進み移動は、ホルダ部３０が位置決め
部３３の上部に位置する状態まで行なわれ、該位置に到
達すると次いで下降移動によりホルダ部３０が位置決め
部３３に位置決めされる状態となる５、さらに、可動ビ
ーム３２の横戻り移動、上昇移動により次の保持手段２
０のホルダ部３０がリフトされ、保持されることとなり
、これら動作の繰り返しにより順次保持手段２０がライ
ン進行方向［Ｂ方向］に沿って移動されることとなる。

保持手段２０に対するＩＣ２１の供給は、ｍ５図に示す
ようにブラックス部１１の前工程における供給部３４に
て行なわれる。すなわち、供給部３４の側方位置には、
供給ラック３５が設けられ、該供給ラック３５は、支持
台部３６．支持台部３６に対し傾倒自在とされるラック
フレーム３７、ラックフレーム３７に対して上下動可能
とされるｔＬ置台部３８を備えている。このＭ置台部３
８には、内部に複数のＩＣ２１を収納可能とするスティ
ック３９が複数段に積載される。供給部３４に位置する
保持手段２０へのＩＣ２１の供給は、第５図に示すよう
に２点鎖線の位置から実線に示す位置へラックフレーム
３７を傾倒させて行なわれる。ＩＣ２１の供給は、ｍｔ
された複数段のスティック３９のうち下段に位置するス
ティック３９に収納されるＩＣ２１から順番に行なわれ
る。この結果、保持手段２０の導入部２９へ順次ＩＣ２
１が落下される状態で供給されることとなる。また、一
つのスティック３９におけるＩＣ２１の供給が完了する
と、載置台部３８は下方へ移動され１次に上方に位置す
るスティック３９に収納されるＩＣ２１が供給部３４に
位置する保持手段２０へ順次供給されるようにしている
。

保持手段２０に保持されたＩＣ２１は、ウオーキングビ
ーム１６の作動により、順次ライン進行方向［Ｂ方向］
に沿って、移動される。　移動されるＩＣ２１は、先ず
フラックス部１１を通過し、該位置においてｒｃ２１の
各端子２３にフラックス剤を塗布するようにしている。

フラックス剤の塗布されたＩＣ２１は、次にプリヒート
部１２に移動され、該位置において端子２３に塗布され
たフラックス剤を加熱するようにしている。すなわち、
フラックス剤を加熱することにより、該フラックス剤の
活性化を図り、よって端子２３に対するメッキ性能を向
上させるようにしている。

次に、ＩＣ２１は、メッキ部１３に移動され、該工程に
おいて端子２３に対するろう材のメッキが行なわれるよ
うにしている。さらに、メッキの行なわれたＩＣ２１の
端子２３は、洗浄部１４、乾燥部１５の各工程でそれぞ
れ洗浄および乾燥が行なわれ１次いで製品取出部４０ま
で移送されるようにしている。製品取出部４０の側方位
置には、スティック搬送コンベア４１が設（すられ、該
コンベア４１には、メッキの行なわれたＩＣ２１を内部
に収納可能とするスティック４２が搬送可能とされる。

スティック搬送コンベア４１は、スティック４２を傾斜
状８ｇにして搬送可能とし、製品取出部４０に位置する
保持手段２０から搬送されるスティック４２の内部へ、
順次メッキの完了されたｒｃｚｉを落下させる状態で供
給するようにしている。ＩＣ２１の取出された保持手段
２０は、掴持アーム４３にて掴持され、この状態で保持
手段２０をリターンコンベア４４に移載するようにして
いる。リターンコンベア４４は、保持手段２０を供給部
３４側へ移送可能としている。供給部３４の側方位置に
は、リターンコンベア４４により移送された保持手段２
０を供給部３４へ移載する掴持アーム４５が設けられ、
これにより、新たに保持手段２０にＩＣ２１が供給され
て保持され、次いでメツキラインＡに沿って保持手段２
０に移送されることとなる。

上記ノー２キ装２１１０におけるメッキ部１３内には、
第１図および第２図（Ａ）（Ｂ）に示すハンダ溶融槽５
０が設けられている。ハンダ溶融槽５０は、メツキライ
ンＡの下方に位ごされ、内部に溶融状態のハンダ５１を
満たすようにしている。ハンダ溶融槽５０の上部位置に
は、ウオーキングビーム１６により移送された保持手段
２０を揺動可能とする揺動手段５２Ａおよび５２Ｂが設
けられている。このライ揺動手１９５２Ａは、ｌ＼ンダ
溶融槽５０からその前工程へ連続する固定ビーム３１Ａ
に、また揺動手段５２Ｂは、ハンダ溶融槽５０からその
後の工程へ連続する固定ビーム３１Ｂに、それぞれ各固
定ビーム３ＬＡおよび３１Ｂのハンダ溶融槽５０に臨む
端部位置に設けられている。揺動手段５２Ａは、固定ビ
ーム３１Ａに揺動軸５４を介して揺動可能とされる揺動
アーム５３Ａを備え、始動手段５２Ｂは、固定ビーム３
１Ｂに対して揺動可能な揺動アーム５３Ｂが備えている
。すなわち、名揺動アーム５３Ａおよび５３Ｂは、揺動
軸５４の一端部に固定され、揺動軸５４は、固定ビーム
３１Ａおよび３１Ｂに対し回転可能に支持され、各揺動
７−ム５３Ａおよび５３Ｂは、ｌ＼ンダ溶融槽５０の上
方に向は先端を突出させている。各揺動軸５４の他端部
には、揺動アーム５３Ａと対向する方向に突出される状
態、または揺動アーム５３Ｂと対向する方向に突出され
る状態で作動アーム５５Ａまたは５５Ｂの一端が支持さ
れている。

一方、ハンダ溶融槽５０の下方のフレーム５７には、揺
動手段５２Ａおよび５２Ｂの駆動源としてのモータ５８
が支持され、該モータ５８の駆動軸には円板５９が回転
可能に支持されている０円板５９の周縁部には、ピン６
０が突設されている。また、フレーム５７には軸受６４
を介してドライブ軸６３が回転可能に支持され、該ドラ
イブ軸６３には駆動ロッド６１の基端部が固定されてい
る。ここで、駆動ロアドロ１の先端部には上記ピン６０
が係合可能とされ、この結果、モータ５８の回転により
駆動ロッド６１が矢示Ｅ方向に揺動されることとなり、
ドライブ軸６３も矢示Ｆ方向に揺動されることとなる。

ドライブ軸６３の両端位置には、それぞれ中間ロッド６
５の一端部がそれぞれ固定され、各中間ロフト６５の他
端部側を上下方向［Ｇ方向］に揺動可能としている。各
中間ロッド６５の他端部と前記作動アーム５５Ａとの間
には連結ロッド６６Ａが、各中間ロッド６５の他端部と
上記作動アーム５５Ｂとの間には連結ロフト６６Ｂが介
装され、これにより、各中間ロッド６５の揺動を作動ア
ーム５５Ａおよび５５Ｂに伝達可能としている。この結
果。

各揺動軸５４が揺動され、揺動アーム５３Ａおよび５３
Ｂがそれぞれハンダ溶融槽５０に向けて矢示Ｈ方向に揺
動可能となる。

揺動アーム５３Ａには位置決め部６７Ａが、揺動アーム
５３Ｂには位置決め部６７Ｂが形成され、各位置決めｆ
ｉ６７Ａおよび６７Ｂは、保持手段２０のホルダ部３０
を保持し１位置決め可能とする凹部からなる。第２図（
Ａ）に示すように。

各位置決め部６７Ａと６７Ｂ間のピッチＰ１位置決め部
６７Ａと固定ビーム３１Ａの位置決め部３３Ａ間のピッ
チＰおよび位置決め部６７Ｂと固定ビーム３１Ｂの位置
決め部３３Ｂ間のビー２チＰはそれぞれ第３図に示す位
置決め部３３間のピー、チＰと同一とされている。この
結果、プリヒート部１２からメツキラインＡに沿って移
送される保持手段２０が、第２図（Ａ）に示すように可
動ビーム３２により順次位置決め部６７Ａ、位置決め部
６７Ｂへと移送可能とされる。各位置決め部６７Ａおよ
び６７Ｂに保持手段２０が移送されると各揺動アーム５
３Ａおよび５３Ｂは。

第２図ＣＢ）に示すようにモータ５８の駆動によりそれ
ぞれ矢示Ｈ方向に揺動される。この際、保持手段２０に
保持されるＩＣ２１は、揺動アーム５３Ａの位置におい
て、本体部２２の両側部の端子２３のうち一側部側の端
子２３がハンダ溶融槽５０内のハンダ５１に浸漬される
こととなる。また、揺動アーム５３Ｂの位置においては
１本体部２２の両側部の端子２３のうち他側部側の端子
２３がハンダ溶融槽５０内のハンダ５１に浸漬されるこ
ととなる。端子２３の浸漬は、支持部材２５に支持され
るＩＣ２１の本体部２２がハンダ溶融［５０内のハンダ
５１に接触されないようにして行なわれる。このため、
各揺動アーム５３Ａおよび５３Ｂの揺動下降端およびハ
ンダ溶融槽５０のハンダ液面高さを調整するようにして
いる。ハンダ溶融槽５０内への端子２３の浸漬が完了さ
れ、各端子２３へのハンダ５１のメーＩキが行なわれる
と、各揺動アーム５３Ａおよび５３Ｂは再び第２図（Ａ
）に示す位置に揺動復帰される。

このようにして、可動ビーム３２の作動により、保持手
段２０が、ライン進行方向［Ｂ方向］に沿って移送され
、揺動アーム５３Ａの位置決め部６７Ａ、揺動アーム５
３Ｂの位置決め部６７Ｂに順次移載され、この結果、各
位置決め部６７Ａ、６７Ｂに移載されたＩＣ２１は１本
体部２２の両側部の端子２３が交互にハンダ溶融槽５０
内のハンダ５１に浸漬されることとなり、ＩＣ２１の端
子２３がハンダ５１によりメッキされることとなる。

次に、上記実施例の作用を説明する。

上記実施例に係るメッキ装置１０によればＩＣ２１が保
持手段２０に保持される状態で揺動可能となり、本体部
２２の両端部の端子２３が交互にハンダ溶融槽５０内の
ハンダ５１に浸漬されることとなる。これにより、本体
部２２がハンダ溶融槽５０内のハンダ５１に浸漬される
ことなく、端子２３のみが確実にハンダ５１によりメッ
キされることとなる。また上記実施例に係るメッキ装置
ｌＯによれば、様々な大きさを有するＩＣ，ＬＳＩ等の
電子部品に相応させた保持手段２０を選択することによ
り、容易にこれら各電子部品の端子がハンダ５１により
メッキされることが回走となる。

［発明の効果］ 以上のように、本発明は、電子部品の本体部の両側部に
突出している端子をろう材溶融檜内のろう材に浸漬し、
該端子にろう材をメッキする電子部品にお（する端子の
メッキ装置において、電子部品を保持する保持手段と、
保持手段をろう材溶融槽に移送する移送手段と、移送手
段によってろう材溶融槽に移送された保持手段を揺動し
、電子部品の本体部の両（１１部の端子を交互にろう材
溶融槽内のろう材に浸漬する揺動手段とを有することと
したため、電子部品の本体部をろう材溶融槽内のろう材
に浸漬することなしに、端子のみを確実にろう材により
メッキすることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は未発ＩＪＩの一実施例に係る電子部品における
端子のメッキ装置の揺動手段を示す斜視図。 第２図（Ａ）および第２図（Ｂ）は揺動手段の作動状態
を示す正面図、第３図は移送手段により複数の電子部品
を保持する保持手段を移送する状態を示す斜視図１ｇ５
４図は第３図の保持手段を拡大して示す斜視図、第５図
は本発明の一実施例に係る電子部品における端子のメッ
キ装置の全体を示す斜視図である。 １０・・・メッキ装置、 １６・・・ウオーキングビーム、２０・・・保持手段。 ２１・・・ＩＣ１２ｚ・・・本体部、２３・・・端子。 ５０・・・ハンダ溶融槽、５１・・・ハンダ、５２Ａ　
、５２Ｂ・・・揺動手段。 代理人　弁理士　塩　川　修　治 第１図 第２図（Ａ） 第２図（Ｂ）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品の本体部の両側部に突出している端子を
   ろう材溶融槽内のろう材に浸漬し、該端子にろう材をメ
   ッキする電子部品における端子のメッキ装置において、
   電子部品を保持する保持手段と、保持手段をろう材溶融
   槽に移送する移送手段と、移送手段によってろう材溶融
   槽に移送された保持手段を揺動し、電子部品の本体部の
   両側部の端子を交互にろう材溶融槽内のろう材に浸漬す
   る揺動手段とを有してなる電子部品における端子のメッ
   キ装置。
2. （２）上記保持手段は、長手方向の両端に位置する端部
   材と、両端部材間に延設されて複数の電子部品を、それ
   らの端子が上記長手方向の両側に位置するような整列状
   態で支持可能とする支持部材と、少なくとも一方の端部
   材に形成され、各電子部品を支持部材による支持位置に
   向けて導入可能とする導入部を備えてなる特許請求の範
   囲第１項記載の電子部品における端子のメッキ装置。