JPH0428477A

JPH0428477A - 搬送用回路基板保持部品およびその製造方法

Info

Publication number: JPH0428477A
Application number: JP13426990A
Authority: JP
Inventors: Ichiro Yuasa; 一郎湯浅
Original assignee: DuPont Japan Ltd
Current assignee: DuPont Japan Ltd
Priority date: 1990-05-25
Filing date: 1990-05-25
Publication date: 1992-01-31
Anticipated expiration: 2014-03-24
Also published as: JP2874959B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、回路基板上に装着したチップ部品をはんだ漕
により回路基板にはんだ付けする噴流式自動はんだ付け
装置あるいはクリームはんだ印刷を行なった回路基板上
に装着したチップ部品をその回路基板にはんだ付けする
りフロー式自動はんだ付け装置に用いる搬送用の回路基
板保持部品に関する。

〔従来の技術〕

近年、電子機器の小型化に伴い、高密度実装化が推し進
められているが、その場合に、微細接合技術が重要な生
産技術となっている。電子工業界においての接合技術と
しては、溶接、はんだ付け、ワイヤーボンディング等が
あるが、中でもはんだ付けはその中核をなす接合技術で
ある。自動はんだ付け装置の主流は、噴流式自動はんだ
付け装置とりフロー式自動はんだ付け装置である。いず
れの装置においても、高密度実装化によるはんだ付け不
良を改善することが要求されている。

従来、噴流式自動はんだ付け装置は、第４図に示すよう
に、左右に２本の搬送チェーンＩＡおよび１Ｂが設置さ
れ、基板保持部品２がこれらチェーンＩＡと１８とによ
って支持されて搬送される。これら部品２は一台のはん
だ付け装置あたり約千個装着され、第４図に示すように
、かかる基板保持部品２により基板３が保持され、１５
０−１８０℃のはんだ漕を通り、はんだ付けが行なわれ
るようになっている。したがって、はんだが付着しやす
い材料により形成された基板保持部品２では、連続使用
することによってはんだが基板保持部品２の噴流はんだ
に接する部分に付着し、基板３の保持が完全に行なわれ
なくなり、基板が脱落するおそれがある。

また、リフロー式自動はんだ付け装置は、第５図（Ａ）
および（Ｂ）に示すように、左右に２本の搬送チェーン
（アタッチメントチェーン）　ＩＩＡおよびＩＩＢが設
置され、基板保持部品１２がこれらチェーン１１ＡとＩ
ＩＢとによって支持されて搬送される。一方、回路基板
１３上にはクリームはんだ印刷を行ないバインダー（接
着剤）１６によりチップ部品１４を基板１３に固着する
。ここで、１５は基板１３上に印刷された導体回路、１
７はチップ部品１４に印刷されたクリームはんだである
。回路基板１３はかかる基板保持部品１２に載置され、
加熱炉内に運ばれ、はんだ付けが行なわれ、クリームは
んだ１７の部分と導体回路１５とが電気的に接続される
ようになっている。したがって、回路基板１３の温度分
布が均一に保持されないとはんだ付け不良が生じる。

自動はんだ付け装置のかかる基板保持部品２または１２
は、ステンレスやアルミニウム等の金属や、ポリフェニ
レンサルファイド（ＰＰＳ）により成形されている。噴
流式自動はんだ付け装置において、金属により成形され
た基板保持部品２を用いた場合には、その基板保持部に
はんだが付着しやす（、回路基板３の脱落の原因となる
。ＰＰＳにより成形された基板保持部品２を用いた場合
には、ＰＰＳの耐熱温度が２００℃以下であるため、連
続使用によって基板保持部品２が非常に脆くなるため、
搬送時の安定性が劣り、やはり回路基板３の脱落の原因
となる。

また、リフロー式自動はんだ付け装置に金属により成形
された基板保持部品１２を用いた場合には、金属は熱伝
導性に優れており、かつ搬送チェーン１１ＡおよびＩＩ
Ｂも金属であるため、加熱炉内で与えられた熱が基板保
持部品１２、搬送チェーンＩＩＡおよびＩＩＢを介して
加熱炉外へ放出される。その結果、基板保持部品１２で
保持されている部分の温度が降下し、回路基板１３の中
央付近の温度に較べ周辺部の温度が低（なり、回路基板
１３の温度分布を均一に保持できな（なるため、はんだ
付け不良の原因となる。ＰＰＳにより成形された基板保
持部品１２を用いた場合には、チップ部品１４を仮止め
するバインダー１６の乾燥、硬化を完全に行なうので、
加熱炉内の最高温度が２５０−３００℃まで上昇し、従
って、耐熱温度２００℃以下では使用に耐えない。

［発明が解決しようとする課題］そこで、本発明の目的は、はんだの付着あるいは熱の放
出によるはんだ付け不良を防止し、耐熱性に優れ、連続
使用可能な基板保持部品の実現を図るとともに、軽量化
された基板保持部品を提供し、チェーン駆動により回路
基板の搬送を行う自動はんだ付け装置の省力化の実現を
図る回路基板保持部品を提供することにある。

［課題を解決するための手段］前記課題を解決するために、本発明の第１の形態は、噴
流式自動はんだ付け装置に設置され、回路基板を保持し
て搬送する搬送用回路基板保持部品において、少なくと
も噴流はんだに接する部分を超耐熱樹脂で構成したこと
を特徴とする。

本発明の第２の形態は、リフロー式自動はんだ付け装置
に設置され、回路基板を保持して搬送する搬送用回路基
板保持部品において、少な（とも前記回路基板と当接す
る部分を超耐熱樹脂で構成したことを特徴とする。

前記超耐熱樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、Ｐ
ＥＥＫ、ポリアミドイミド樹脂等が挙げられる。超耐熱
樹脂は、射出成形あるいはプレス成形等の各種の成形法
により、それぞれ噴流式自動はんだ付け装置またはりフ
ロー式自動はんだ付け装置の基板保持部品として適した
形状に成形される。

〔作　用〕

本発明においては、噴流式自動はんだ付け装置に配設さ
れ、回路基板を保持して搬送する回路基板搬送用保持部
品の少な（とも噴流はんだに接する部分を超耐熱樹脂で
形成し、また、リフロー式自動はんだ付け装置に配設さ
れ、回路基板を保持して搬送する回路基板搬送用保持部
品の少なくとも前記回路基板と当接する部分を超耐熱樹
脂で形成したので、超耐熱樹脂にはんだが付着しにくい
ことから、繰り返し連続使用してもはんだが基板保持部
品の回路基板を保持する部分に付着することはない。ま
た、自動はんだ付け装置においては、基板保持部品は連
続使用されるため、耐久性が要求され、さらに、リフロ
ー式自動はんだ付け装置においては、チップ部品を仮止
めするバイダーの乾燥、硬化を完全に行なうために加熱
炉内の最高温度が２５０−３００℃まで上昇するため、
優れた耐熱性が要求される。ＰＰＳの耐熱温度が２００
℃以下であるのに対し、超耐熱樹脂は耐熱温度２５０℃
以上であるため、耐熱性、耐久性の点から自動はんだ付
け装置における基板保持部品の材料として優れている。

さらに、一般に、樹脂は熱伝導率が小さいため、基板保
持部品および搬送チェーンを介して加熱炉外への熱の放
出を防ぐことができることから、基板上の温度分布を均
一に保持することができ、はんだ付けを良好に行なうこ
とができる。しかもまた、一般に樹脂は軽量であるため
、樹脂製基板保持部品は軽量であり、したがって、−台
の自動はんだ付け・装置には約千個の基板保持部品が装
着されていても、全体として軽量化を図ることができ、
したがって、チェーン駆動の省力化を図ることかできる
。

〔実施例〕

本発明を以下の実施例によりさらに詳細に税印するが、
本発明は、これらの実施例にのみ限定きれるものではな
い。

叉１」口。

超耐熱樹脂としてポリイミド樹脂（デュポン判ベスペル
■５Ｐ−１）を用い圧縮成形によって第１坪（Ａ）およ
び（Ｂ）に示す基板保持部２ｏを得た。ここで、２１は
腕、２２は腕２１の一端に形成した基板把持用凹部、２
３は腕２１の他端に形成した突起である。

突起２３は、保持部品の倒れを防止すべく搬送チェーン
に沿って配置されているレールに当接して摺動される案
内部材である。２４は腕２１にあけた係合用開口である
。

この成形品２０を基板保持部品一体成形用金型にセット
し、ポリフェニレンサルファイド樹脂ｆＰＰｓ）　（ポ
リプラスチック社フォートロン（商品名））を用い、金
型温度１５０　”Ｃ１樹脂温度３００　”Ｃの条件で第
２図（Ａ）および（８）に示す支持部３ｏを基板保持部
２０に一体成形し、目的とする基板保持部品が得られた
。ここで、一体成形時に、ＰＰＳが開口２４内に侵入し
て貫通するので、支持部３ｏは、開口２４を貫通して係
合され、さらに腕２１０両側を覆い、かつ腕２１の他端
より上方に立上って、係合部２３を越えて首部３１を形
成する。首部３１はさらに水平方向に曲げられて、チェ
ーン取付け穴３２を形成する。

このように一体成形した基板保持部品についてはんだ付
着性を測定した。はんだごてで暖めたはんだを基板保持
部２０の表面に滴下させてから垂直に立てて、机上で軽
くたたくと、簡単にはんだは落下した。付着状態につい
ては第１表に示す。

（以下余白）第表 ×・・・はんだが付着しゃすい ○・・・はんだが付着しにくい叉五１江ヱ超耐熱樹脂としてポリイミド樹脂（デュポン社ベスベル
■５Ｐ−１）を用い圧縮成形によって、第３図（Ａ）お
よび（Ｂ）に示すように、第２図（Ａ）〜（Ｃ）に示し
たものとほぼ同じ外形をもつ、目的とする基板保持部品
４ｏを得た。ここで、４１は腕７であり、その一端に基
板把持用凹部４２を形成し、他端からは首部４３を立上
げ、首部４３の先端を水平に曲げてチェーン取付け穴４
４をあける。４５は突起である。

標準的な自動はんだ付け装置の場合、１台当りに基板保
持部品は子細装着されているため、このように成形した基板保持部品千個の重量を測定した。

その測定結果を第２表に示す。

第表さらに、当該超耐熱樹脂の熱伝導率を第３表に示す。

第表叉１１汁旦超耐熱樹脂としてポリエーテルエーテルケトン樹脂（Ｉ
ＣＩ社ピクトレックス（商品名））を用い、射出成形に
よって、第３図（Ａ）および（Ｂ）に示した形状をもつ
、目的とする基板保持部品４０を得た。

このように一体成形した基板保持部品４０について実施
例１と同様にはんだ付着性を測定した。はんだこてで暖
めたはんだを基板保持部品４０の表面に滴下させてから
、垂直に立てて、机上で軽（たたくと、簡単にハンダは
落下した。付着状態については第１表に示す。

また、このように成形した基板保持部品の重量を実施例
２と同様に測定した。その測定結果を第２表に示す。

さらに、当該超耐熱樹脂の熱伝導率を第３表に示す。

１凰１超耐熱樹脂としてポリアミドイミド樹脂（アモコ社トー
ロン（商品名））を用い、射出成形によって、第３図（
Ａ）および（Ｂ）に示した形状をもつ、目的とする基板
保持部品４０を得た。

このように一体成形した基板保持部品４０について実施
例１と同様にはんだ付着性を測定した。はんだこてで暖
めたはんだを基板保持部表面に滴下させてから、垂直に
立てて、机上で軽くただ（と、簡単にハンダは落下した
。付着状態については第１表に示す。

さらに、当該超耐熱樹脂の熱伝導率を第３表に示す。

Ｌ校■ユポリフェニレンサルファイト樹脂（フィリップ社ＲＹＴ
ＯＮ　Ｒ−４０２（商品名））を用い、射出成形によっ
て第３図（Ａ）および（Ｂ）に示した形状をもつ、目的
とする基板保持部品を得た。

このように一体成形した基板保持部品についてはんだ付
着性を測定した。はんだこてで暖めたはんだを基板保持
部表面に滴下させてから、垂直に立てて、机上で軽（た
たいても、はんだは落下しなかった。付着状態について
は第１表に示す。

さらに、当該超耐熱樹脂の熱伝導率を第３表に示す。

Ｌ校五ノステンレスを用いロストワックス製法によって第３図（
Ａ）および（Ｂ）に示した形状をもつ、目的とする基板
保持部品を得た。このように一体成形した基板保持部品
の重量を実施例２と同様に測定した。その測定結果を第
２表に示す。

さらに、当該ステンレスの熱伝導率を第３表に示す。

〔発明の効果］以上の測定結果から明らかなように、本発明の超耐熱樹
脂製搬送用基板保持部品は、はんだが付着しにくく、か
つ繰り返し連続使用してもはんだが基板保持部品の回路
基板を保持する部分に付着することはない。さらにまた
、基板保持部表面個の総重量が金属製の基板保持部品に
較べて軽量であり、チェーン駆動の省力化の実現を図る
ことができる。

さらに加えて、本発明では、熱伝導率が小さいという樹
脂特有の性質と、基板保持部品に従来用いられていた樹
脂に較べて耐熱性に優れているという特質とを併有する
ので、自動はんだ付け装置において回路基板を保持して
搬送するための回路基板搬送用保持部品として最適であ
り、優れた耐久性を有する。

本発明の超耐熱樹脂製搬送用基板保持部品は、金属製搬
送用基板保持部品と樹脂製搬送用基板保持部品の利点を
兼ね備えている。したがって、本発明の超耐熱樹脂製搬
送用基板保持部品を自動はんだ付け装置に使用すること
によって、電子機器の小型化に伴う高密度実装化による
はんだ付け不良を改善することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）および（Ｂ）は、本発明保持部品の一実施
例における基板保持部の構造を示す、それぞれ、正面図
および側面図、第２図（Ａ）　、　ＣＢ）および（Ｃ）は、第１図（Ａ
）および（Ｂ）に示した基板保持部と一体成形されて得
られた本発明保持部品の一実施例の全体の構造を示す、
それぞれ、正面図、側面図および底面図、第３図（Ａ）
および（Ｂ）は、本発明の他の実施例を示す、それぞれ
、正面図および側面図、第４図は通常の噴流式自動はん
だ付け装置の説明図、第５図（Ａ）および（Ｂ）は通常のりフロー式自動はん
だ付け装置の説明図である。ＩＡ、　ＩＢ、　ＩＩＡ、　ＩＩＢ・・・搬送チェーン
、２、Ｉ２・・・回路基板保持部品、３．１３・・・回路基板、１４・・・チップ部品、１５・・・導体回路、１６・・・接着剤、１７・・・クリームはんだ、１８・・・はんだ、２０、４０・・・基板保持部、２１．４１・・・腕、２２、４２・・・凹部、２３、４５・・・突起、２４・・・開口、３０・・・支持部、３１．４３・・・首部、３２、４４・・・チェーン取付け穴。２４関口（Ａ）（Ｂ）奉り月の一大施１月幕；おｔ↑る茶４反１米↑ｌＰ第１
図（Ａ）（Ｂ）一イ本号）シ斤讐すｔ／４．λト・４と≦シ月イ禾ｎＤ
；ｒｔの一１町り番セ巳１ｆソ第２図

Claims

【特許請求の範囲】１）噴流式自動はんだ付け装置に設置され、回路基板を
保持して搬送する搬送用回路基板保持部品において、少
なくとも噴流はんだに接する部分を超耐熱樹脂で構成し
たことを特徴とする超耐熱樹脂製搬送用回路基板保持部
品。２）前記超耐熱樹脂は、前記噴流式自動はんだ付け装置
においてはんだ漕を溶融はんだの温度以上とした場合に
、熱疲労による脆性破壊がない樹脂であることを特徴と
する請求項１記載の超耐熱樹脂製搬送用回路基板保持部
品。３）リフロー式自動はんだ付け装置に設置され、回路基
板を保持して搬送する搬送用回路基板保持部品において
、少なくとも前記回路基板と当接する部分を超耐熱樹脂
で構成したことを特徴とする超耐熱樹脂製搬送用回路基
板保持部品。４）前記超耐熱樹脂は、前記リフロー式自動はんだ付け
装置において加熱炉内温度をチップ部品を仮止めするバ
インダーの乾燥、硬化及びクリームはんだの溶融を可能
とする温度以上とした場合に使用可能な樹脂であること
を特徴とする請求項３記載の超耐熱樹脂製搬送用回路基
板保持部品。５）前記超耐熱樹脂がポリイミドであることを特徴とす
る請求項１乃至４のいずれかの項に記載の超耐熱樹脂製
搬送用回路基板保持部品。６）前記超耐熱樹脂がポリエーテルエーテルケトン（Ｐ
ＥＥＫ）であることを特徴とする請求項１乃至４のいず
れかの項に記載の超耐熱樹脂製搬送用回路基板保持部品
。７）前記超耐熱樹脂がポリアミドイミド（ＰＡＩ）であ
ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかの項に記
載の超耐熱樹脂製搬送用回路基板保持部品。