JP2664585B2 - フレキシブル・プリンテッド・サーキット・ボードの半田付け方法 - Google Patents
フレキシブル・プリンテッド・サーキット・ボードの半田付け方法Info
- Publication number
- JP2664585B2 JP2664585B2 JP2109692A JP2109692A JP2664585B2 JP 2664585 B2 JP2664585 B2 JP 2664585B2 JP 2109692 A JP2109692 A JP 2109692A JP 2109692 A JP2109692 A JP 2109692A JP 2664585 B2 JP2664585 B2 JP 2664585B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- substrate
- solder
- insulating holder
- fpc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリエチレンテレフタ
レートド等からなる基板を有する系フレキシブル・プリ
ンテッド・サーキット・ボード(以下、 ＰＥＴ系ＦＰＣ
と略す)の半田付け方法に関し、詳しくは、軟化点が通
常の半田の溶融温度と同程度で耐熱性がないと共に軽薄
短小で可撓性を有する基板に設けたランド(銅箔)に対し
てリード(リード線)を全体半田付け方法により半田付け
が出来るようにするものである。
レートド等からなる基板を有する系フレキシブル・プリ
ンテッド・サーキット・ボード(以下、 ＰＥＴ系ＦＰＣ
と略す)の半田付け方法に関し、詳しくは、軟化点が通
常の半田の溶融温度と同程度で耐熱性がないと共に軽薄
短小で可撓性を有する基板に設けたランド(銅箔)に対し
てリード(リード線)を全体半田付け方法により半田付け
が出来るようにするものである。
【０００２】
【従来の技術】従来広範に使用されているＦＰＣはポリ
イミド樹脂を使用しており、該ポリイミド樹脂は硬質の
ガラスエポキシ基材、 紙フェノール基材等からなるプリ
ンテッド・サーキット・ボード(ＰＣＢ)と耐熱性が略同
程度であるため、 これら硬質ＰＣＢと同様の方法でリー
ド線を半田付けすることが出来る。
イミド樹脂を使用しており、該ポリイミド樹脂は硬質の
ガラスエポキシ基材、 紙フェノール基材等からなるプリ
ンテッド・サーキット・ボード(ＰＣＢ)と耐熱性が略同
程度であるため、 これら硬質ＰＣＢと同様の方法でリー
ド線を半田付けすることが出来る。
【０００３】しかし、ＰＥＴ系ＦＰＣはＰＥＴの軟化点
が２２０〜２３０℃と通常の半田の溶融温度と略同程度
であるため、通常の半田を用いて、 噴流半田付けやリフ
ロー方法等による全体半田付け方法を用いることが出来
ない。そのため、ＰＥＴ系等の軟化点が略２３０℃以下
の素材からなる基板を用いたＦＰＣの半田付け方法とし
ては、２００℃以下の低融点半田を用いて低温半田付け
方法で行うか、あるいは、 半田付けするランドとリード
のみ、 半田ゴテ、 レーザーあるいはホットエアーにより
熱を与える局部加熱による半田付け方法を採用せざるを
得なかった。
が２２０〜２３０℃と通常の半田の溶融温度と略同程度
であるため、通常の半田を用いて、 噴流半田付けやリフ
ロー方法等による全体半田付け方法を用いることが出来
ない。そのため、ＰＥＴ系等の軟化点が略２３０℃以下
の素材からなる基板を用いたＦＰＣの半田付け方法とし
ては、２００℃以下の低融点半田を用いて低温半田付け
方法で行うか、あるいは、 半田付けするランドとリード
のみ、 半田ゴテ、 レーザーあるいはホットエアーにより
熱を与える局部加熱による半田付け方法を採用せざるを
得なかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記低融点半田として
は、Ｂi、Ｉn、Ｈg、Ｃd等の金属の配合が考えられる
が、Ｈg、Ｃdは毒性により使用が難しく、また、Ｉｎは
Ａgと同程度に高価であるため、Ｂiが用いられることと
なる。しかしながら、Ｂiが配合された半田は、その影
響により硬く、もろい性質が表われ、一般に接合強度等
の信頼性にかける問題がある。
は、Ｂi、Ｉn、Ｈg、Ｃd等の金属の配合が考えられる
が、Ｈg、Ｃdは毒性により使用が難しく、また、Ｉｎは
Ａgと同程度に高価であるため、Ｂiが用いられることと
なる。しかしながら、Ｂiが配合された半田は、その影
響により硬く、もろい性質が表われ、一般に接合強度等
の信頼性にかける問題がある。
【０００５】一方、後記の局部半田付け方法は、噴流半
田付けやリフロー半田付けのような全体加熱による半田
付け(以下、全体半田付けと称する)と比較して、各半田
取り付け部分毎に半田付着作業を必要とするため工数が
増加し、作業能率が悪くなる問題があった。
田付けやリフロー半田付けのような全体加熱による半田
付け(以下、全体半田付けと称する)と比較して、各半田
取り付け部分毎に半田付着作業を必要とするため工数が
増加し、作業能率が悪くなる問題があった。
【０００６】本発明は上記した従来の問題に鑑みてなさ
れたもので、ＰＥＴ系等のＦＰＣの半田付け方法とし
て、通常の軟化点が２２０〜２３０℃の半田を用いて、
且つ、上記噴流半田付け方法からなる全体半田付け方法
による半田付けを可能とすることを目的とするものであ
る。
れたもので、ＰＥＴ系等のＦＰＣの半田付け方法とし
て、通常の軟化点が２２０〜２３０℃の半田を用いて、
且つ、上記噴流半田付け方法からなる全体半田付け方法
による半田付けを可能とすることを目的とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、ポリエチレンテレフタレート系等のフレ
キシブル・プリンテッド・サーキット・ボードにおい
て、ＰＥＴからなる基板のリードとランド以外に、紙フ
ェノール基板、ガラスエポキシ基板等からなる断熱性ホ
ルダーを半田付着面側に当接して取り付け、該断熱性ホ
ルダーで回路板を保持した状態で、噴流半田付け装置の
フロー半田槽の上面に連続的に搬送し、上記フロー半田
槽より半田を吹き上げて上記断熱性ホルダーで遮蔽され
ていないリードとランドにのみ半田を付着させて、全体
半田付け方法により半田付けを行うことを特徴とするフ
レキシブル・プリンテッド・サーキット・ボードの半田
付け方法を提供するものである。
め、本発明は、ポリエチレンテレフタレート系等のフレ
キシブル・プリンテッド・サーキット・ボードにおい
て、ＰＥＴからなる基板のリードとランド以外に、紙フ
ェノール基板、ガラスエポキシ基板等からなる断熱性ホ
ルダーを半田付着面側に当接して取り付け、該断熱性ホ
ルダーで回路板を保持した状態で、噴流半田付け装置の
フロー半田槽の上面に連続的に搬送し、上記フロー半田
槽より半田を吹き上げて上記断熱性ホルダーで遮蔽され
ていないリードとランドにのみ半田を付着させて、全体
半田付け方法により半田付けを行うことを特徴とするフ
レキシブル・プリンテッド・サーキット・ボードの半田
付け方法を提供するものである。
【０００８】さらに、上記フレキシブル・プリンテッド
・サーキットの回路板の遮熱用ホルダーの取付側と反対
の部品取付面側に、金属板、セラミック板等からなる放
熱性押え板を当接させて取り付け、該放熱性押え板との
接触部より基板の放熱を促進すると共に基板を断熱性ホ
ルダー側に押さえることが好ましい。
・サーキットの回路板の遮熱用ホルダーの取付側と反対
の部品取付面側に、金属板、セラミック板等からなる放
熱性押え板を当接させて取り付け、該放熱性押え板との
接触部より基板の放熱を促進すると共に基板を断熱性ホ
ルダー側に押さえることが好ましい。
【０００９】
【作用】上記のように、軟化点が低く軽薄で可撓性を有
するＰＥＴ等からなる基板を断熱性ホルダーで支持した
状態でフロー半田槽の上部に搬送することにより、２２
０℃以上の溶融半田がＰＥＴ側に噴き上げられも、基板
はホルダーにより熱的に遮断されて２１０℃以下に保持
出来、基板の軟化を防止することが可能となり、半田は
ホルダーにより遮断されていない半田付着部分の基板の
開口部だけに付着される。また、剛性を有するホルダー
で保持して搬送するため、薄く可撓性を有するＦＰＣを
半田槽の上部に自動的に安定して搬送することが出来
る。
するＰＥＴ等からなる基板を断熱性ホルダーで支持した
状態でフロー半田槽の上部に搬送することにより、２２
０℃以上の溶融半田がＰＥＴ側に噴き上げられも、基板
はホルダーにより熱的に遮断されて２１０℃以下に保持
出来、基板の軟化を防止することが可能となり、半田は
ホルダーにより遮断されていない半田付着部分の基板の
開口部だけに付着される。また、剛性を有するホルダー
で保持して搬送するため、薄く可撓性を有するＦＰＣを
半田槽の上部に自動的に安定して搬送することが出来
る。
【００１０】さらに、ＰＥＴ系等のＦＰＣの上部を放熱
性押え板で押さえると、該ＦＰＣに加えられる熱を接触
部より伝導して放熱することができ、基板の軟化を確実
に防止することが出来ると共に、ホルダー側への押し付
けてＦＰＣの平面保持を確実なものとすることが出来
る。
性押え板で押さえると、該ＦＰＣに加えられる熱を接触
部より伝導して放熱することができ、基板の軟化を確実
に防止することが出来ると共に、ホルダー側への押し付
けてＦＰＣの平面保持を確実なものとすることが出来
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例により説明
する。図１は基板としてＰＥＴを用いたＰＥＴ系ＦＰＣ
１と、その両面に取り付ける断熱性ホルダー２および放
熱性押え板３の分解斜視図である。上記ＰＥＴ系ＦＰＣ
１はＰＥＴからなる薄肉で可撓性を有する基板４の各隅
にホルダー取付用穴５を設けている。該ＦＰＣ１の表面
４ａ(図中、 上面)側は所要の電子部品６を取り付ける側
としており、これら電子部品６の取付位置に合わせて、
電子部品６に接続するリード７の挿入穴８を穿設してい
る。一方、ＦＰＣの裏面４ｂ(図中、 下面)側には、上記
挿入穴８の周縁部にリードと接続するランド(銅箔)９を
貼着している。
する。図１は基板としてＰＥＴを用いたＰＥＴ系ＦＰＣ
１と、その両面に取り付ける断熱性ホルダー２および放
熱性押え板３の分解斜視図である。上記ＰＥＴ系ＦＰＣ
１はＰＥＴからなる薄肉で可撓性を有する基板４の各隅
にホルダー取付用穴５を設けている。該ＦＰＣ１の表面
４ａ(図中、 上面)側は所要の電子部品６を取り付ける側
としており、これら電子部品６の取付位置に合わせて、
電子部品６に接続するリード７の挿入穴８を穿設してい
る。一方、ＦＰＣの裏面４ｂ(図中、 下面)側には、上記
挿入穴８の周縁部にリードと接続するランド(銅箔)９を
貼着している。
【００１２】上記断熱性ホルダー２は紙フェノールある
いはガラスエポキシ等の熱伝導性が極めて低く熱的遮断
性能を有する基材より形成しており、上記基板４より一
回り大きな平板よりなり、その厚さは、基板４を十分に
支持できる程度の強度を有すと共に基板４への熱的遮断
を効果的に行える程度に設定している。該断熱性ホルダ
ー２の上面には、上記基板４に穿設したホルダー取付穴
５に挿入する位置決めピン１０を突設すると共に、上記
基板４のリード挿入穴８と対応した位置に半田付け用開
口部１１を穿設している。該半田付け用開口部１１は挿
入穴８とその周縁のランド９の取付部を露出させるもの
で、挿入穴８とランド９を除く基板４の全ての面は断熱
性ホルダー２で遮蔽するようにしている。また、開口部
１１の内周面１１aはＦＰＣ取付面より反対側に広がる
ように傾斜させている。
いはガラスエポキシ等の熱伝導性が極めて低く熱的遮断
性能を有する基材より形成しており、上記基板４より一
回り大きな平板よりなり、その厚さは、基板４を十分に
支持できる程度の強度を有すと共に基板４への熱的遮断
を効果的に行える程度に設定している。該断熱性ホルダ
ー２の上面には、上記基板４に穿設したホルダー取付穴
５に挿入する位置決めピン１０を突設すると共に、上記
基板４のリード挿入穴８と対応した位置に半田付け用開
口部１１を穿設している。該半田付け用開口部１１は挿
入穴８とその周縁のランド９の取付部を露出させるもの
で、挿入穴８とランド９を除く基板４の全ての面は断熱
性ホルダー２で遮蔽するようにしている。また、開口部
１１の内周面１１aはＦＰＣ取付面より反対側に広がる
ように傾斜させている。
【００１３】上記放熱性押え板３は熱伝導性が高い金属
板あるいはセラミック板より形成しており、基板４の表
面４ａの外周縁と当接させる外周枠部１２と、電子部品
取付部分を除く領域の基板表面と当接する中間押え部分
１３を一体に形成しており、言い換えると、電子部品取
付領域は開口部とした平板からなるものである。
板あるいはセラミック板より形成しており、基板４の表
面４ａの外周縁と当接させる外周枠部１２と、電子部品
取付部分を除く領域の基板表面と当接する中間押え部分
１３を一体に形成しており、言い換えると、電子部品取
付領域は開口部とした平板からなるものである。
【００１４】図１に示すように、基板４の表面４ａに電
子部品６を装着し、これら電子部品４に接続したリード
７を挿入穴８に貫通して組み付けたＰＥＴ系ＦＰＣ１に
対して、リード７をランド９と半田付けするため、基板
４の裏面４ｂ側に断熱性ホルダー２をそのピン１０をホ
ルダー取付穴５に挿入して組み付ける一方、表面４ａ側
に放熱性押え板３を取り付ける。その際、放熱性押え板
３の外周枠部１２の各隅部に上記ピン１０が位置するよ
うに取り付けることにより、放熱性押え板３を所定位置
に保持することが出来る。
子部品６を装着し、これら電子部品４に接続したリード
７を挿入穴８に貫通して組み付けたＰＥＴ系ＦＰＣ１に
対して、リード７をランド９と半田付けするため、基板
４の裏面４ｂ側に断熱性ホルダー２をそのピン１０をホ
ルダー取付穴５に挿入して組み付ける一方、表面４ａ側
に放熱性押え板３を取り付ける。その際、放熱性押え板
３の外周枠部１２の各隅部に上記ピン１０が位置するよ
うに取り付けることにより、放熱性押え板３を所定位置
に保持することが出来る。
【００１５】上記のようにして、ＰＥＴ系ＦＰＣ１の表
裏両面に放熱性押え板３と断熱性ホルダー２とを、図２
および図３のように一体に組み付けた後、図４に示す噴
流半田装置２０へと自動搬送する。この自動搬送手段と
しては、断熱性ホルダーの両側をベルトで駆動する等の
従来周知の適宜の自動搬送手段が用いられる。
裏両面に放熱性押え板３と断熱性ホルダー２とを、図２
および図３のように一体に組み付けた後、図４に示す噴
流半田装置２０へと自動搬送する。この自動搬送手段と
しては、断熱性ホルダーの両側をベルトで駆動する等の
従来周知の適宜の自動搬送手段が用いられる。
【００１６】噴流半田装置２０は、フロー半田槽２１の
内部に略２５０℃の溶融半田２２を充填している。上記
フロー半田槽２１には、その底壁中央と側壁上部とを連
通する循環管２３を接続し、該循環管２３にポンプ２４
を介設して、溶融半田２２を底壁中央に設けた噴出口２
１aより上向きに噴出させると共に、上部の取出口２１b
より循環させるようにしている。
内部に略２５０℃の溶融半田２２を充填している。上記
フロー半田槽２１には、その底壁中央と側壁上部とを連
通する循環管２３を接続し、該循環管２３にポンプ２４
を介設して、溶融半田２２を底壁中央に設けた噴出口２
１aより上向きに噴出させると共に、上部の取出口２１b
より循環させるようにしている。
【００１７】フロー半田槽２１の上端開口より所要間隔
をあけて上記断熱性ホルダー２により支持すると共に放
熱性押え板３により押圧したＦＰＣ１を矢印Ｘ方向に搬
送させている。上記フロー半田槽２１の内部には溶融半
田２２を、上記ＦＰＣ１に効率良く吹き付けるためのガ
イド２５を設置している。ガイド２５は噴出口２１aを
囲む円錐筒形状の噴き上げ筒部２５aと、該筒部２５aの
縮小した先端開口面２５bの周縁より外側へツバ状に広
げた還流用プレート部２５cとよりなる。
をあけて上記断熱性ホルダー２により支持すると共に放
熱性押え板３により押圧したＦＰＣ１を矢印Ｘ方向に搬
送させている。上記フロー半田槽２１の内部には溶融半
田２２を、上記ＦＰＣ１に効率良く吹き付けるためのガ
イド２５を設置している。ガイド２５は噴出口２１aを
囲む円錐筒形状の噴き上げ筒部２５aと、該筒部２５aの
縮小した先端開口面２５bの周縁より外側へツバ状に広
げた還流用プレート部２５cとよりなる。
【００１８】上記構成からなるフロー半田槽２１の上部
に、断熱性ホルダー２を半田槽側とした状態でＦＰＣ１
を自動搬送すると、噴き上げられた溶融半田２２が断熱
性ホルダー２の下面側に付着すると共に断熱性ホルダー
２の開口部１１を通って、断熱性ホルダー２により遮幣
されていないＦＰＣ１のリード挿入穴８およびランド９
に付着される。即ち、図５に示すように、リード７が貫
通している挿入穴８の内部に溶融半田２２が充填される
と共に、ランド９に付着され、リード７とランド９とは
半田２２を介して電気接続されることとなる。
に、断熱性ホルダー２を半田槽側とした状態でＦＰＣ１
を自動搬送すると、噴き上げられた溶融半田２２が断熱
性ホルダー２の下面側に付着すると共に断熱性ホルダー
２の開口部１１を通って、断熱性ホルダー２により遮幣
されていないＦＰＣ１のリード挿入穴８およびランド９
に付着される。即ち、図５に示すように、リード７が貫
通している挿入穴８の内部に溶融半田２２が充填される
と共に、ランド９に付着され、リード７とランド９とは
半田２２を介して電気接続されることとなる。
【００１９】上記のように、ＦＰＣ１の半田付着面側の
全体にわたって溶融半田２２を噴き付ける全体半田付け
方法を用いているが、ＦＰＣ１の半田付着面側には断熱
性ホルダー２を取り付けて、リード７とランド９の半田
付着部分以外は全て断熱性ホルダー２により熱的遮断を
図っているため、２５０℃の半田をＦＰＣ１側に噴きつ
けても、ＦＰＣ１を２２０℃以下に保持でき、その基板
４のＰＥＴが軟化するするのを防止出来る。
全体にわたって溶融半田２２を噴き付ける全体半田付け
方法を用いているが、ＦＰＣ１の半田付着面側には断熱
性ホルダー２を取り付けて、リード７とランド９の半田
付着部分以外は全て断熱性ホルダー２により熱的遮断を
図っているため、２５０℃の半田をＦＰＣ１側に噴きつ
けても、ＦＰＣ１を２２０℃以下に保持でき、その基板
４のＰＥＴが軟化するするのを防止出来る。
【００２０】さらに、ＦＰＣ１の上面には放熱性押え板
３が当接しているため、接触面からＦＰＣ１の熱が放熱
性押え板３に伝導され、ＦＰＣ１の放熱を図ることが出
来る。このように、半田付着面側には断熱材、反対面側
には放熱材を配置しているため、その間に挟持するＦＰ
Ｃ１の加熱を抑制し、軟化点まで昇温することを防止出
来る。よって、ＦＰＣ１に対して噴流半田付け方法から
なる全体半田付け方法を採用することが可能となる。
３が当接しているため、接触面からＦＰＣ１の熱が放熱
性押え板３に伝導され、ＦＰＣ１の放熱を図ることが出
来る。このように、半田付着面側には断熱材、反対面側
には放熱材を配置しているため、その間に挟持するＦＰ
Ｃ１の加熱を抑制し、軟化点まで昇温することを防止出
来る。よって、ＦＰＣ１に対して噴流半田付け方法から
なる全体半田付け方法を採用することが可能となる。
【００２１】尚、ＰＥＴ系ＦＰＣの厚さが大きく、押さ
え板でホルダー側へ押圧しなくても撓むことがなく、し
かも、断熱性ホルダーの厚さが大でＦＰＣへの十分な熱
的遮断を行える場合には、放熱性押え板は必ずしも必要
ではなく、断熱性ホルダーのみでＰＥＴ系ＦＰＣを支持
しながら全体半田付け装置へと搬送すれば良い。
え板でホルダー側へ押圧しなくても撓むことがなく、し
かも、断熱性ホルダーの厚さが大でＦＰＣへの十分な熱
的遮断を行える場合には、放熱性押え板は必ずしも必要
ではなく、断熱性ホルダーのみでＰＥＴ系ＦＰＣを支持
しながら全体半田付け装置へと搬送すれば良い。
【００２２】上記実施例は基板としてＰＥＴを用いたも
のであるが、ＰＥＴと同様な軟化点が略２３０℃以下
で、通常の半田の溶融温度と同程度の軟化点で耐熱性が
ない素材を基板として用いる場合にも、好適に用いるこ
とが出来ることは言うまでもない。
のであるが、ＰＥＴと同様な軟化点が略２３０℃以下
で、通常の半田の溶融温度と同程度の軟化点で耐熱性が
ない素材を基板として用いる場合にも、好適に用いるこ
とが出来ることは言うまでもない。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば、全体的半田付け方法で半田を付着する際、半
田の溶融温度と軟化点が略同一のＰＥＴ系等のＦＰＣを
断熱性ホルダーと放熱性押え板との間に挟んだ状態とし
ているため、ＦＰＣが軟化点まで加熱されることを防止
でき、全体的半田付け方法を採用することが出来る。
によれば、全体的半田付け方法で半田を付着する際、半
田の溶融温度と軟化点が略同一のＰＥＴ系等のＦＰＣを
断熱性ホルダーと放熱性押え板との間に挟んだ状態とし
ているため、ＦＰＣが軟化点まで加熱されることを防止
でき、全体的半田付け方法を採用することが出来る。
【００２４】さらに、断熱性ホルダー上にＦＰＣを支持
すると共に、放熱性押え板で押さえる構成としているた
め、軽薄で可撓性を有する基板を確実に支持して、平面
性を保持できると共に、自動搬送手段による搬送も問題
なく行える等の種々の利点を有するものである。
すると共に、放熱性押え板で押さえる構成としているた
め、軽薄で可撓性を有する基板を確実に支持して、平面
性を保持できると共に、自動搬送手段による搬送も問題
なく行える等の種々の利点を有するものである。
【図１】 本発明の実施例を示すＰＥＴ系ＦＰＣと、断
熱性ホルダーと放熱性押え板の分解斜視図である。
熱性ホルダーと放熱性押え板の分解斜視図である。
【図２】 図１の各部材を組み付けた状態の斜視図であ
る。
る。
【図３】 図２の概略断面図である。
【図４】 噴流半田装置による半田付着作用を示す概略
図である。
図である。
【図５】 半田による付着部分の拡大断面図である。
１ ＰＥＴ系ＦＰＣ ２ 断熱性ホルダー ３ 放熱性押え板 ４ 基板 ５ ホルダー取付穴 ６ 電子部品 ７ リード ８ 挿入穴 ９ ランド １０ ピン １１ 開口部 ２０ 噴流半田装置 ２１ フロー半田槽 ２２ 溶融半田 ２５ ガイド
Claims (2)
- 【請求項１】 軟化点が略２３０℃以下の基板を備えた
フレキシブル・プリンテッド・サーキット・ボードにお
いて、 上記基板のリードとランド以外に、紙フェノール基板、
ガラスエポキシ基板等からなる断熱性ホルダーを半田付
着面側に当接して取り付け、該断熱性ホルダーで基板を
保持した状態で、噴流半田付け装置のフロー半田槽の上
面に連続的に搬送し、上記フロー半田槽より半田を吹き
上げて上記断熱性ホルダーで遮蔽されていないリードと
ランドにのみ半田を付着させて、全体半田付け方法によ
り半田を行うことを特徴とするフレキシブル・プリンテ
ッド・サーキット・ボードの半田付け方法。 - 【請求項２】 上記基板の断熱性ホルダーの取付側と反
対の部品取付面側に、金属板、セラミック板等からなる
放熱性押さえ板を当接させて取り付け、該放熱性押さえ
板との接触部より基板の放熱を促進すると共に基板を断
熱性ホルダー側に押さえることを特徴とする請求項１記
載の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2109692A JP2664585B2 (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | フレキシブル・プリンテッド・サーキット・ボードの半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2109692A JP2664585B2 (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | フレキシブル・プリンテッド・サーキット・ボードの半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218632A JPH05218632A (ja) | 1993-08-27 |
| JP2664585B2 true JP2664585B2 (ja) | 1997-10-15 |
Family
ID=12045345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2109692A Expired - Fee Related JP2664585B2 (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | フレキシブル・プリンテッド・サーキット・ボードの半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2664585B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5692297A (en) | 1994-11-25 | 1997-12-02 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Method of mounting terminal to flexible printed circuit board |
-
1992
- 1992-02-06 JP JP2109692A patent/JP2664585B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05218632A (ja) | 1993-08-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7532479B2 (en) | Spread illuminating apparatus | |
| US7554040B2 (en) | Printed circuit board and soldering method and apparatus | |
| US5072874A (en) | Method and apparatus for using desoldering material | |
| JP2002374051A (ja) | 回路基板及び該回路基板の実装方法並びに該回路基板を用いた電子機器 | |
| US20090126980A1 (en) | Printed wiring board | |
| EP0714226B1 (en) | Method of mounting terminal to flexible printed circuit board | |
| US7943855B2 (en) | Flexible printed circuit board and electronic component assembly | |
| US5008656A (en) | Flexible cable assembly | |
| JP2664585B2 (ja) | フレキシブル・プリンテッド・サーキット・ボードの半田付け方法 | |
| JPS61148706A (ja) | フレキシブル・ケーブルを有するディスプレイ組立体 | |
| SE435443B (sv) | Kylanordning for elektroniska komponenter vilka genom hallare er anslutna till kretskort | |
| JP2877171B2 (ja) | 複合形混成集積回路 | |
| US6722029B2 (en) | Method of mounting an electrical component to a support | |
| JPH1126924A (ja) | フレキシブルプリント配線板のはんだ付け方法およびはんだ付け用治具 | |
| JP2011119561A (ja) | プリント配線板、プリント回路板及びその製造方法 | |
| JP2004320023A (ja) | ベクトル過渡リフロー法で冷却することにより電子部品を熱に敏感な可撓性基板にソルダリングする方法 | |
| JP2000059000A (ja) | プリント基板用スペーサ | |
| KR101281043B1 (ko) | 히트 싱크 | |
| JPH1154901A (ja) | 半田付け方法及び半田付け用治具 | |
| JPH11154786A (ja) | フレキシブルプリント配線板のはんだ付け方法およびはんだ付け用治具 | |
| JPH0856069A (ja) | 電気部品のはんだ付け実装構造 | |
| US9431317B2 (en) | Power doubler amplifier module with improved solder coverage between a heat sink and a thermal pad of a circuit package | |
| JPH1041656A (ja) | 配線基板装置 | |
| JPH11163514A (ja) | フレキシブルプリント配線板のはんだ付け方法およびはんだ付け用治具 | |
| JP2806279B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板の半田付方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970513 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |