JPS6329565A - 半田処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半田処理技術における被処理体の搬送技術に
関し、γことえば、パッケージの２つの側面からリード
が突出しているＤＩＬ（デュアル・イン・ライン）タイ
プのＩＣの半日処理に利用して有効な技術に関するもの
である。

〔従来の技術〕

従来の半田処理技術洗おける被処理体の搬送機構につい
ては、特開昭５７−１２８０５１号公報に記載されてい
る。その概要は、第３図に示されるように半導体製品１
を載せて案内するレール２と、半導体製品１がレール２
から脱落しないよう案内するガイド部材３と、ガイド部
材３の上方に設けられた半導体製品移動用の無端コンベ
ヤ４とからなる。無端コンベヤ４の外側面には、同図に
示すように、半導体製品１の端面と接触して半導体製品
１自体を・・・・・（中略）・・・・・移動させるため
の送りピン５が所定間隔で配置されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明者は、上述したものと同様な搬送機構を有する半
田処理装置を用い、半導体製品（以下ＩＣとする）の半
田処理を行なったところ以下に示すような問題があるこ
とを明らかにした。

すなわち、多種のＩＣのうち、小さいもの（パッケージ
の、リードが突出している方向の巾が３００ｍ１ｌ、４
００ｍ１ｌと小さいもの）を半田処理する際には、第３
図におけるガイド部材３のすき間を小さくする必要があ
る。すると、送りビンの入り込むすき間がほとんどなく
なってしてうという問題である。

また、何らの原因で半田処理装置が停止した際、ガイド
部材のすき間が小さいと、ＩＣの位置の確認がしにくく
、特にＩＣの搬送受は渡し部分などでのトラブル復帰作
業がやりにくいという問題である。

本発明の目的は、小さいＩＣ（パッケージの、リードが
突出している方向の巾が３００ｍ１ｌ、４００ｍ　ｉ　
１程度のものを以下小さなＩＣとする。）であっても容
易に搬送して半田処理できる半田処理技術を提供するこ
とにある。

本発明の他の目的は、半日処理装置内でのＩＣの仕掛り
状況が把握し易い半田処理技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとうりである。

すなわち、ＩＣを上方からガイドするガイド部材を、Ｉ
Ｃのパンケージの、リードが突出している部分より若干
上のパッケージ肩部をガイドするように配置するもので
ある。

〔作用〕

上記した手段によれば、ＩＣのパッケージの肩の部分を
ガイドすることになり、パッケージの上面をガイドする
ものに比べ、ガイド部材のすき間を太き（とることがで
き、ＩＣ搬送のためのビンが容易に通ることができる。

それゆえ、小さなＩＣであっても、容易に搬送して半田
処理でき得るものである。

また、ガイド部材のすき間を大きくとることができるた
め、半田処理装置内でのＩＣの仕掛り状況を目視でき、
装置のトラブル発生後の復帰作業なやり易くできるもの
である。

〔実施例〕

第１図は、本発明の一実施例である、半田処理装置にお
ける搬送機構と、ＩＣを示す側面図である。

第２図は、本発明の一実施例である搬送機構を備えた半
田処理装置を示す概略斜視図である。

第１図において、６は、レールであり、後述する半田処
理装置の各処理部に渡って複数列設けられている。７は
、凹部であり、前記レール６の長手方向に渡って形成さ
れ、後述するＩＣのパッケージと前記レール６の摩擦を
減らし、ＩＣ搬送を容易にするためのものである。８は
、ガイド部材としてのガイドレールであり、複数列ある
前記レール６間の上方に配置され、前記レール６と同じ
（、後述する半田処理装置の各部に渡って形成されてい
る。９は、凸部であり、前記ガイドレール８の、長手方
向両側に設けられ、後述するＩＣの、リードが突出して
いる部分より若干上の、パッケージ肩部をガイドし得る
ようになっている。１０は、支往であり、前記ガイドレ
ール８を支えているものである。１１は、搬送ビンであ
り、図示しないチェーンに取付けられ、押し出しにより
後述するＩＣを、後述する半田処理装置の各部に渡って
搬送し得るものである。１２は、ＩＣである。

１３は、パッケージである。１４は、リードであり、前
記パッケージ１３の２つの側面から突出している。１５
は、肩部であり、前記ＩＣＩ　２の、リード１４が突出
している部分よりも若干上の部分を示している。

第２図において、１６は、半田処理装置である。

１７は、ローダであり、複数個のＩＣを収納したマガジ
ン（図示せず）を多段に蓄積し、ＩＣを、後述するフラ
ックス槽に架かるレールに複数個ずつ供給し得るように
なっている。１８は、フラックス被着部であり、ＩＣの
被半田処理部分であるリードに、フラックスを被着させ
るためのフラックス槽１９を備えている。２０は、加熱
部であり、前記フラックス被着部１８でフラックスを被
着させたＩＣを、図示しない温風機構により加熱し得る
加熱槽２１を有する。２２は、半田被着部であり、ＩＣ
のリードに半田を被着させるための半田槽２３が設けら
れている。半田槽２３は、図示しないヒータにより半田
を溶融し、図示しないボ／プ等により溶融した半田を噴
流させ、ＩＣのリードに半田を被着し得るようになって
いる。２４は、洗浄部であり、半田被着後のＩＣに付着
したフラックス等を洗浄するための３種の洗浄槽を備え
ている。２５は、温水洗浄槽であり、荒洗浄を行なうた
めのもので、数十℃程度に加熱された洗浄水を、図示し
ないポンプ等により噴流させ、半田被着後のＩＣを荒く
洗浄し得るようになっている。

２６は、超音波洗浄槽であり、図示しない超音波発振機
構により、洗浄水に数十ＫＨｚ程度の振動を与え、ＩＣ
を超音波洗浄し得るようになっている。

２７は、仕上洗浄槽であり、洗浄水によりＩＣを洗浄し
得るようになっている。２８は、乾燥部であり、洗浄後
のＩＣを、圧縮エアーによって水切りした後、温風機、
構等圧より乾燥させ得るようになっている。２９は、ア
ンローダであり、半田処理後のＩＣをマガジン内に収納
し、蓄積し得るものである。

以下上述した構成の、本発明の一実施例の作用について
説明する。

第２図忙示される、半田処理装置１６のローダ１７から
、複数設けられたレール６上に、複数個ずつＩＣが供給
される。すると、第１図に示されるように、ＩＣＩ　２
は、レール６上を、搬送ビン１１の押し出しにより搬送
されていく。この際ＩＣ１２は、そのパッケージ１３の
肩部１５を、ガイドレール８の凸部９にガイドされる。

凸部９とパッケージ１３の肩部とのすき間が小さいので
、ＩＣ１２は、パッケージ１３の厚さ方向及びパッケー
ジ１３からリード１４が突出している方向に対してその
動きを規正されながら搬送される。それゆえＩＣ１２は
、２方向からしっかりガイドされ、安定して搬送される
。さらに、ガイドレール８間は、適当なスペースがある
ため、搬送ピン１１は、スムーズに通ることができる。

また、ガイドレール８間のすき間によって、ＩＣ１２の
パッケージ１３主表面（肩部１５の一部を除く）は、上
方に露出したかたちになり、半田処理装置内での仕掛り
状況が把握し易くなる。

このような状態で搬送されながらＩＣは、順次フラック
ス被着、加熱、半田被着、洗浄、乾燥を施され、アンロ
ーダに回収される。

（１）ＩＣを上方からガイドするガイドレールを、ＩＣ
のパッケージの、リードが突出している部分より若干上
のパッケージ肩部をガイドするように配置することによ
り、パッケージ上表′面（上面）をガイドするものに比
べ、ガイドレール間のすき間を大きくとることができる
ため、搬送ピンがスムーズに通ることができるという効
果が得られる。

（２１１Ｃを上方からガイドするガイドレールを、ＩＣ
のパッケージの、リードが突出している部分より若干上
のパッケージ肩部なガイドするよ５に配置することによ
り、簡単なガイドレール構造で、パッケージ厚さ方向及
びリードが突出している方向の２方向を一度にガイドで
きるという効果が得られる。

（３）ＩＣを、上方からガイドするガイドレールを、Ｉ
Ｃのパッケージの、リードが突出している部分より若干
上のパッケージ肩部をガイドするように配置することに
より、ＩＣのパッケージ主表面を露出させたかたちで搬
送することができ、装置内での仕掛り状況が把握し易い
という効果が得られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではな（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることは、いうまでもない。たとえば、ガイドレ
ールの形状は、パッケージの肩部なガイドするような形
状であればよく、搬送方法についても、搬送ビン以外の
ものであってもよい。

以上の説明では、主として本発明者によってなされた発
明を、その背景となった利用分野である半導体装置（Ｉ
Ｃ）の半田処理技術に適用した場合について説明したが
、それに限定されるものではなく、たとえば、ＩＣ製造
工程におけるマーク機などにも適用できる。本発明は、
小部品の搬送技術について適用できる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとうりであ
る。

すなわち、ＩＣのパッケージ肩部をガイドするようにガ
イドレールを設けることにより、ガイドレール間のすき
間を大きくすることができ、搬送ピンがスムーズに通る
ことができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である、半田処理装置にお
ける搬送機構と、ＩＣを示す概略側面図、第２図は、本
発明の一実施例である搬送機構を備えた半田処理装置を
示す概略斜視図、第３図は、従来技術を説明するための
断面図である。 １・・・半導体製品、２・・・レール、３・・・ガイド
部材、４・・コンベヤ、５・・・送りピン、６・・・レ
ール、７・・・凹部、８・・・ガイドレール、９・・・
凸部、１０・・・支柱、１１・・・搬送ピン、１２・・
・ＩＣ１１３・・・パッケージ、１４・・・リード、１
５・・・肩部、１６・・・半田処理装置、１７・・・ロ
ーダ、１８・・・フラックス被着部、１９・・・フラッ
クス槽、２０・・・加熱部、２１・・加熱槽、２２・・
・半田被着部、２３・・・半田槽、２４・・・洗浄部、
２５・・・温水洗浄槽、２６・・・超音波洗浄槽、２７
・・・仕上洗浄槽、２８・・・乾燥部、２９・・・アン
ローダ。 代理人　弁理士　　小　川　勝　男、′−１、：第　　
１　　図 θ−刀゛イド′　し−ル ？−凸部 第　　２　　図 第　　３　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、パッケージの２つの側面からリードが突出している
   ＩＣを、レールに載置し、搬送しながらそのリードに半
   田処理を行なう半田処理装置であって、ＩＣの、リード
   が突出している部分より上のパッケージ肩部をガイドす
   るガイドレールを設けてなることを特徴とする半田処理
   装置。