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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Diese Erfindung betrifft eine Aufschmelzlötvorrichtung, insbesondere umfassend eine Druckreduktionskammer, die in der Lage ist, Gas an dem Lötstellenteil beim Löten zu reduzieren.
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TECHNISCHES GEBIET DER ERFINDUNG
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Eine Aufschmelzlötvorrichtung wird in einer solchen Weise betrieben, dass erwärmtes Gas gegen eine Leiterplatte mit darauf montierten elektronischen Komponenten geblasen wird, beispielsweise um die elektronischen Komponenten an die Leiterplatte zu löten, während die Leiterplatte durch Fördermittel innerhalb eines Ofens transferiert wird, wo eine Vorerwärmungskammer und eine Aufschmelzkammer der Reihe nach angeordnet sind.
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ZUGEHÖRIGER STAND DER TECHNIK
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Patentdokumente
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Patentdokument 1: ungeprüfte Patentveröffentlichung
JP 2000- 188 467 A -
In der
US 2010 / 0 170 939 A1 wird ein Verbindungsverfahren beschrieben, das Schmelzen eines Heißschmelzverbindungsmaterials, das zwischen einer Platte und einer Komponente bereitgestellt ist, die mit der Platte verbunden werden soll; und das Reduzieren des Drucks der Umgebungsatmosphäre des Heißschmelzverbindungsmaterials und das Kippen der Platte, während sich das Heißschmelzverbindungsmaterial in einem geschmolzenen Zustand befindet, beinhaltet.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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Durch die Erfindung zu lösende Aufgaben
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Bei dem zuvor beschriebenen Aufschmelzlöten gibt es einen schlechten zu lötenden Fall aufgrund der Vergrößerung der Gasblase an dem Lötstellenteil beim Löten.
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Der Zweck dieser Erfindung liegt darin, die Vorrichtung und das Verfahren bereitzustellen, bei denen es möglich ist, eine schlechte Lötung mit daran beim Löten zurückgelassenen Gas zu vermindern.
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Mittel zum Lösen der Probleme
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Die Aufgabe wird gelöst durch den Gegenstand des unabhängigen Anspruchs 1. Eine bevorzugte Ausführungsform ergibt sich aus dem Unteranspruch.
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Die Aufgabe wird gelöst durch eine Aufschmelzlötvorrichtung, umfassend einen Ofen, wobei innerhalb des Ofens eine erste Aufschmelzlötkammer und eine zweite Aufschmelzlötkammer angeordnet sind, zum Löten elektronischer Komponenten, die auf einer Leiterplatte montiert sind, durch zirkulierendes atmosphärisches, erwärmtes Gas, umfassend Mittel zum Transferieren der Leiterplatte in der Aufschmelzlötvorrichtung, wobei eine Transferleitung für die Leiterplatte mit einer Druckreduktionskammer bereitgestellt ist, die in der Lage ist zum Reduzieren eines Druckes des atmosphärischen Gases, wobei die Druckreduktionskammer an der zweiten Aufschmelzlötkammer angeordnet ist; wobei die beiden Aufschmelzlötkammern eine erste Heizvorrichtung, ein erstes Gebläse und einen außerhalb der ersten Aufschmelzlötkammer angeordneten ersten Motor in Wirkverbindung mit dem ersten Gebläse, um dieses anzutreiben, aufweisen, und wobei das durch die ersten Heizvorrichtungen erwärmte atmosphärische Gas innerhalb der Aufschmelzlötkammern durch die ersten Gebläse, zirkuliert; und wobei die Druckreduktionskammer eine zweite Heizvorrichtung und ein zweites Gebläse und einen außerhalb der zweiten Aufschmelzlötkammer angeordneten zweiten Motor in Wirkverbindung mit dem zweiten Gebläse, um dieses anzutreiben, aufweist, und wobei das durch die zweite Heizvorrichtung erwärmte atmosphärische Gas innerhalb der Druckreduktionskammer durch das zweite Gebläse, zirkuliert.
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Es ist bevorzugt, dass der erste Motor zum Antreiben des ersten Gebläses in der zweiten Aufschmelzlötkammer und der zweite Motor zum Antreiben des zweiten Gebläses in der Druckreduktionskammer gegenüberliegend an der oberen Fläche und der unteren Fläche der zweiten Aufschmelzlötkammer angeordnet sind.
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Ferner wird hierin ein Aufschmelzlötverfahren zum Löten von auf der Leiterplatte montierten elektronischen Komponenten durch Zirkulieren von erwärmtem atmosphärischen Gas innerhalb eines Ofens, während die Leiterplatte mit den elektronischen Komponenten in dem Ofen transferiert wird, in welchem eine Druckreduktionskammer, die in der Lage ist zum Reduzieren eines Drucks des atmosphärischen Gases, an der Transferleitung der Leiterplatte bereitgestellt ist, und wobei Gas, das in einem erwärmten und geschmolzenen Lötstellenteil auf der Leiterplatte eingebunden ist, in der Druckreduktionskammer entfernt wird, beschrieben.
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Bei dem zuvor genannten Verfahren ist es bevorzugt, dass das Gasentfernungsverfahren durchgeführt wird nach Erwärmen der Leiterplatte durch Zirkulieren des erwärmten atmosphärischen Gases innerhalb der Druckreduktionskammer.
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Da das Gas an dem Lötstellenteil auf der Leiterplatte innerhalb der Druckreduktionskammer verarbeitet wird, ist es gemäß dieser Erfindung möglich, eine schlechte Lötung mit daran zurückgelassenem Gas zu vermindern. Aufgrund der Tatsachen, dass die Druckreduktionskammer in der zweiten Aufschmelzlötkammer, wo das erwärmte atmosphärische Gas in der Kammer zirkuliert wird, bereitgestellt ist, und dass die Leiterplatte mit den elektronischen Komponenten in die Druckreduktionskammer geladen wird, während sie an der zweiten Aufschmelzlötkammer erwärmt wird, kann die Leiterplatte in die Druckreduktionskammer so eingeladen werden, ohne dass ihre Temperatur abgesenkt wird.
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Da ferner das in der zweiten Aufschmelzlötkammer zirkulierte erwärmte atmosphärische Gas die peripheren Wände der Druckreduktionskammer erwärmt, wird das atmosphärische Gas innerhalb der Druckreduktionskammer vollständig durch die peripheren Wände erwärmt. Aufgrund dieser Tatsache wird die in der Druckreduktionskammer verarbeitete Leiterplatte vollständig durch die peripheren Wände erwärmt. Ferner kann in dem Falle, dass sowohl eine Heizvorrichtung als auch ein Gebläse in der Druckreduktionskammer installiert sind, um zu bewirken, dass das erwärmte atmosphärische Gas innerhalb der Kammer zirkuliert, das Lötstellenteil auf der Leiterplatte positiv erwärmt und geschmolzen werden.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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- 1 ist eine teilweise gestrichelte Frontansicht, die die Blende der Aufschmelzlötvorrichtung in geöffnetem Zustand in einer nicht erfindungsgemäßen Ausführungsform zeigt.
- 2 ist eine teilweise gestrichelte Frontansicht, die die Blende der Aufschmelzlötvorrichtung in geschlossenem Zustand in einer nicht erfindungsgemäßen Ausführungsform zeigt.
- 3 ist eine flache Querschnittsansicht, die die Druckreduktionskammer zeigt.
- 4 ist eine Längsquerschnittsansicht, die ein Leiterplattentransferfördermittel und eine Führungsschiene zeigt.
- 5 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Teil der Leiterplattenstützschienen in der Druckreduktionskammer zeigt.
- 6 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Verbindungssystem des Schienenverbindungselements zeigt.
- 7 ist eine Frontansicht, die ein Transfermittel zeigt.
- 8 ist eine Frontansicht, die die Aufschmelzlötvorrichtung in der Ausführungsform dieser Erfindung zeigt.
- 9 ist eine teilweise Querschnittsansicht, die ein Teil nahe der Druckreduktionskammer zeigt.
- 10 ist eine Längsquerschnittsansicht, die einen abdichtend geschlossenen Zustand der Druckreduktionskammer zeigt.
- 11 ist eine Längsquerschnittsansicht, die einen geöffneten Zustand der Druckreduktionskammer zeigt.
- 12 ist eine Ansicht, die eine Verbindungskomponente zwischen der Druckreduktionskammer, einer Stickstoffgaszuführquelle und einer Vakuumpumpe zeigt.
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BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Eine nicht erfindungsgemäße Ausführungsform der wird wie folgt (unter Bezugnahme auf 1 bis 7 und 12) beschrieben.
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Wie in 1 und 2 gezeigt ist, weist die Aufschmelzlötvorrichtung zwei Vorheizkammer 2A und 2B, zwei Aufschmelzlötkammern 3A und 3B und eine Kühlkammer 4 innerhalb des Ofens 1 in dieser Reihenfolge entlang der Transferlinie auf. Bezugszeichen 5 bezeichnet Trennwände zum Trennen jeder der Kammern. Innerhalb des Ofens 1 wird Inertgas zum Verhindern einer Oxidation des Lötmittels als atmosphärisches Gas zugeführt, in dieser Ausführungsform Stickstoffgas.
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An der ersten Aufschmelzlötkammer 3A ist die Druckreduktionskammer 6 vorhanden. Das Leiterplattentransferfördermittel 7 ist an der Vorderseite der Druckreduktionskammer 6 angeordnet, und das Leiterplattentransferfördermittel 8 ist an der Rückseite der Druckreduktionskammer 6 innerhalb des Ofens 1 angeordnet. Die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten weist ein pastenartiges cremiges Lötmittel auf, eingesetzt an einem Lötstellenteil auf der Leiterplatte 9, und die gedruckte Leiterplatte 9 wird innerhalb der Vorheizkammern 2A und 2B durch das Leiterplattentransferfördermittel 7 transferiert, im Anschluss daran wird die gedruckte Leiterplatte 9 aus den Leiterplattentransferfördermitteln 7 in die Druckreduktionskammer 6 innerhalb der Aufschmelzlötkammer 3A durch das erste Transfermittel 25 (Bezug auf 7), was später zu beschreiben ist, transferiert. Dann wird die gedruckte Leiterplatte 9 aus der Druckreduktionskammer 6 genommen und zu den Leiterplattentransferfördermitteln 8 durch ein zweites Transfermittel 28 (Bezug auf 7), das später beschrieben wird, transferiert und weiter innerhalb der Aufschmelzlötkammer 3B und der Kühlkammer 4 transferiert.
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Bei den Vorheizkammern 2A, 2B und den Aufschmelzlötkammern 3A, 3B bezeichnet Bezugszeichen 12 Gebläse zur Verwendung beim Zirkulieren des atmosphärischen Gases, das durch Heizvorrichtungen 14 erwärmt wird, Bezugszeichen 13 bezeichneten Motoren zum Antreiben der Gebläse 12, und Bezugszeichen 14 bezeichnet Heizvorrichtungen.
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Bei den Vorheizkammern 2A, 2B und der Aufschmelzlötkammer 3B, wo die Druckreduktionskammer 6 nicht vorhanden ist, wird das atmosphärische Gas, das durch die Heizvorrichtungen 14 erwärmt wird, aus den Gebläsen 12 herausgeworfen und zirkuliert innerhalb der Kammern, wird aus einer Vielzahl von Injektionsöffnungen einer Injektionsvorrichtung für erwärmtes Gas, die nicht veranschaulicht ist, gegen die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten geblasen, und die gedruckte Leiterplatte 9 wird auf eine vorgegebene Temperatur erwärmt. Es ist bevorzugt, dass jede der Kammern mit einer Gasführungsvorrichtung in einer solchen Art und Weise versehen ist, dass das aus den Gebläsen 12 herausgeblasene atmosphärische Gas gut innerhalb der Vorheizkammern 2A, 2B bzw. der Aufschmelzlötkammer 3B zirkuliert. Die gedruckte Leiterplatte 9 wird auf eine vorgegebene Temperatur innerhalb der Vorheizkammern 2A, 2B erwärmt, und das Lötstellenteil auf der Leiterplatte 9 wird innerhalb der Aufschmelzlötkammer 3B erwärmt und geschmolzen.
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Bei der Aufschmelzlötkammer 3A, wo die Druckreduktionskammer 6 vorhanden ist, wird das durch die Heizvorrichtung 14 erwärmte atmosphärische Gas aus dem Gebläse 12 herausgeblasen und zirkuliert innerhalb der Kammer, und das Lötstellenteil auf der gedruckten Leiterplatte 9 wird erwärmt und geschmolzen. Ferner ist es bevorzugt auf eine solche Weise, dass die Gasführungsvorrichtung so bereitgestellt ist, dass das aus dem Gebläse 12 herausgeblasene atmosphärische Gas gut innerhalb der Aufschmelzlötkammer 3A zirkulieren kann.
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Eine Heizvorrichtung (nicht in den Figuren gezeigt) ist bereits an dem Wandteil in der Druckreduktionskammer 6 eingesetzt. Die peripheren Wände der Druckreduktionskammer 6 sind aus Aluminiummaterial gebildet. Die peripheren Wände der Druckreduktionskammer 6 werden durch das innerhalb der Aufschmelzlötkammer 3A zirkulierte erwärmte atmosphärische Gas erwärmt, und die Heizvorrichtung ist an dem Wandteil in der Druckreduktionskammer 6 eingesetzt, wobei das atmosphärische Gas innerhalb der Druckreduktionskammer 6 vollständig durch die periphere Wand erwärmt wird. Aufgrund dieses Erwärmens wird die innerhalb der Druckreduktionskammer 6 zu bearbeitende gedruckte Leiterplatte 9 vollständig und einheitlich durch das erwärmte atmosphärische Gas innerhalb der Druckreduktionskammer 6 erwärmt.
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Die Druckreduktionskammer 6 ist in einer solchen Weise ausgebildet, dass ihr Druck auf ein solches Maß reduziert wird, wie eines, bei dem der Wert durch eine Vakuumpumpe 31 (siehe 12) auf ein vorgegebenes reduziertes atmosphärisches Gas abgesenkt wird, wo Gas an dem Lötstellenteil entfernt wird. Das heißt, die Vakuumpumpe 31 ist mit der Druckreduktionskammer 6 verbunden, und ein Öffnungs-/Schließventil 33 zum Durchführen eines Öffnens oder Schließens der Leitung ist an einer Verbindungsleitung 32 bereitgestellt, die die Druckreduktionskammer 6 und die Vakuumpumpe 31 verbindet. Zusätzlich ist eine Stickstoffgaszuführquelle 34 mit der Druckreduktionskammer 6 verbunden, und ein Freigabeventil 36 ist an einer Verbindungsleitung 35 bereitgestellt, die die Druckreduktionskammer 6 und die Stickstoffgaszuführquelle 34 verbindet.
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Demzufolge wird das Gas, das in den geschmolzenen Lötstellenteil auf der gedruckten Leiterplatte 9 mit elektronischen Komponenten eingebunden ist, innerhalb der Druckreduktionskammer 6 unter der vorgegebenen verminderten Druckatmosphäre entfernt.
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Bei der Kühlkammer 4 wird das atmosphärische Gas, das als das Kühlgas fungiert, aus einem Gebläse 12 herausgeblasen und zirkuliert innerhalb der Kammer, um so das Lötstellenteil auf der gedruckten Leiterplatte 9 auf den Leiterplattentransferfördermitteln 8 zu kühlen.
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Die Leiterplattentransferfördermittel 7, die innerhalb des Ofens 1 in einer horizontalen Stellung, reichend von der Einlassseite des Ofens 1 bis zu einer Position gerade vor der Druckreduktionskammer 6, angeordnet sind, sind durch Kettenfördermittel ausgebildet sowie ein linkes Leiterplattentransferfördermittel 7 und ein rechtes Leiterplattentransferfördermittel 7, paarweise. Die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten wird durch das linke Leiterplattentransferfördermittel 7 und das rechte Leiterplattentransferfördermittel 7 an der Einlassseite des Ofens 1 getragen, wobei die gedruckte Leiterplatte 9 durch die Leiterplattentransferfördermittel 7 innerhalb des Ofens 1 bewegt wird und zu einer Position gerade vor der Druckreduktionskammer 6 transferiert wird.
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Die Leiterplattentransferfördermittel 7 sind durch verbindende Rollenverknüpfung und Stiftverknüpfung wechselweise ausgebildet. Wie in 4 gezeigt, ist die Rollenverknüpfung ausgebildet durch eine Rollenverknüpfungsplatte 15a und eine Rolle 15b, wobei die Stiftverknüpfung ausgebildet ist durch eine Stiftverknüpfungsplatte 16a und einen Verbinderstift 16b, und der Verbinderstift 16b steht nach innen von der Seitenfläche der Stiftverknüpfungsplatte 16a hervor. Demzufolge transferieren die linken und die rechten Leiterplattentransferfördermittel 7 die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten, während die linken und rechten Enden an der unteren Fläche der gedruckten Leiterplatte 9 durch den Verbinderstift 16b gestützt werden, der nach innen von der Seitenfläche der Stiftverknüpfungsplatte 16a hervorsteht.
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Die Leiterplattentransferfördermittel 7 weisen Führungsschienen 17 auf. Die Führungsschienen 17 sind entlang der Leiterplattentransferfördermittel 7 angeordnet, um so die Leiterplattentransferfördermittel 7 in einer horizontalen Richtung zu bewegen. Wie in 4 ist, ist die Führungsschiene 17 ausgebildet durch ein Paar aus einer oberen horizontalen Schiene 17a und einer unteren horizontalen Schiene 17a und einem vertikalen Plattenelement 17b. Das vertikale Plattenelement 17b fixierend die äußere Fläche der oberen/unteren horizontalen Schienen 17a erstreckt sich nach oben von den horizontalen Schienen 17a. Das Leiterplattentransferfördermittel 7 wird so betrieben, dass die Rolle 15b der Rollenverknüpfung 15 durch die oberen/unteren horizontalen Schienen 17b der Führungsschiene 17 gehalten und geführt wird und horizontal von der Einlassseite des Ofens 1 bis zu der Position gerade vor der Druckreduktionskammer 6 bewegt wird.
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Eines der linken oder der rechten Leiterplattentransferfördermittel 7 und der Führungsschiene 17, paarweise, sind ausgebildet, dass sie zusammen in einer Breitenrichtung bewegt werden können, und das andere Leiterplattentransferfördermittel 7 und die Führungsschiene 17, paarweise, sind fixiert und können sich nicht bewegen. Das heißt, eines der Leiterplattentransferfördermittel 7 und der Führungsschiene 17, paarweise, können sich horizontal zusammen in einer Breitenrichtung bewegen, und sie sind so ausgebildet, dass eine Breite zwischen dem linken Leiterplattentransferfördermittel 7 und dem rechten Leiterplattentransferfördermittel 7 in Ansprechung auf die Breiten der gedruckten Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten modifiziert werden kann.
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Die Leiterplattentransferfördermittel 8 und Führungsschienen 18 an der Auslassseite des Ofens 1 sind ebenfalls ausgebildet auf die gleiche Art und Weise wie die Leiterplattentransferfördermittel 7 und die Führungsschienen 17. Das heißt, die Leiterplattentransferfördermittel 8 sind ausgebildet in Teilen durch Kettenfördermittel und ein linkes Leiterplattentransferfördermittel 8 und ein rechtes Leiterplattentransferfördermittel 8,. Die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten wird durch das linke Leiterplattentransferfördermittel 8 und das rechte Leiterplattentransferfördermittel 8 gestützt und in dem Ofen 1 bewegt und zu dem Auslass transferiert. Die Führungsschiene 18, um das Leiterplattentransferfördermittel 8 zu führen, um sich in einer horizontalen Richtung zu bewegen, ist ausgebildet durch ein Paar von oberen und unteren horizontalen Schienen und einem vertikalen Plattenelement 18b, mit daran befestigten horizontalen Schienen. Dann sind eines des linken oder des rechten Leiterplattenfördermittels 8 und der Führungsschiene 18, paarweise, so ausgebildet, dass sie sich zusammen horizontal in einer Breitenrichtung bewegen können, und eine Breiten zwischen dem linken Leiterplattentransferfördermittel 8 und dem rechten Leiterplattentransferfördermittel 8 kann in Antwort auf die Breiten der gedruckten Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten modifiziert werden.
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In den Fällen der herkömmlichen Aufschmelzlötvorrichtung sind eines des linken oder des rechten Leiterplattentransferfördermittels und der Führungsschiene, paarweise, so ausgebildet, dass sie sich zusammen in einer Breitenrichtung bewegen können, zum Transfer verschiedener Breitengrößen der gedruckten Leiterplatten 9.
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Als den Bewegungsmechanismus der Leiterplattentransferfördermittel 7,8 und der Führungsschienen 17, 18 ist ein Zuführschraubmechanismus im allgemeinen eingesetzt worden. Obwohl nicht veranschaulicht, sind die Leiterplattentransferfördermittel 7, 8 und die Führungsschienen 17, 18 in dieser Ausführungsform und der Bewegungsmechanismus für die Breitenrichtung ebenfalls durch den Zuführschraubmechanismus ausgebildet, ähnlich zu demjenigen aus dem Stand der Technik.
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Wie in 3 und 5 gezeigt ist, weist die Druckreduktionskammer 6 ein Paar von linken und rechten Leiterplattenstützschienen 19 auf. Die Leiterplattenstützschiene 19 ist das Schienenelement mit einem L-förmigen Abschnitt sich erstreckend horizontal entlang der Transferlinie der Leiterplatte 9 und diese ist ausgebildet durch horizontale Schiene 19a und vertikale Platte 19b sich erstreckend vertikal von dem äußeren Ende der horizontalen Schiene 19a. Das innere Ende der horizontalen Schiene 19a ist wie eine Stufenform, niedriger um eine Stufe von ihrer oberen Fläche, gebildet, und die linken und rechten Enden an der unteren Fläche der gedruckten Leiterplatte 9 werden auf einer inneren Endfläche der horizontalen Schiene 19a der linken und der rechten Leiterplattenstützschienen 19 gestützt.
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Die linken und rechten Leiterplattenstützschienen 19 sind an einem Paar von Vorder- und Rückstützstangen 20, fixiert in einer horizontalen Orientierung innerhalb der Druckreduktionskammer 6, gestützt. Die Stützstangen 20 erstrecken sich horizontal in einer Richtung kreuzend in einem rechten Winkel mit der Transferlinie der Leiterplatte 9, gelangen durch die Leiterplattenstützschienen 19 und stützen die Leiterplattenstützschienen 19. Eine Leiterplattenstützschiene 19 ist beweglich gestützt an den Stützstangen 20, und die andere Leiterplattenstützschiene 19 ist an den Stützstangen 20 fixiert. Das heißt, eine Leiterplattenstützschiene 19 ist so ausgebildet, dass sie sich horizontal in einer Breitenrichtung entlang der Stützstangen 20 bewegen kann, und eine Breitengröße zwischen der linken Leiterplattenstützschiene 19 und der rechten Leiterplattenstützschiene 19 kann modifiziert werden.
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Blenden 21 zum Öffnen oder Schließen durch ihre Aufwärts- oder Abwärtsbewegung sind mit einer Vorderseite und einer Rückseite der Druckreduktionskammer 6 versehen, und zum Öffnen oder Schließen der Öffnungsteile 22 an der Vorderseite und Rückseite der Druckreduktionskammer 6. Die Blenden 21 bewegen sich nach oben oder nach unten durch eine Zylindervorrichtung 23, und die Öffnungsteile 22 der Druckreduktionskammer 6 werden an ihrer unteren Position geöffnet und die Öffnungsteile 22 der Druckreduktionskammer 6 werden in ihrer oberen Position geschlossen. Die Druckreduktionskammer 6 ist ausgebildet, dass das Öffnungs-/Schließ-Ventil 33 geöffnet ist, wenn die Blenden 21 geschlossen sind, um ihren abdichtend geschlossenen Zustand zu halten, und ihr Druck wird auf einen vorgegebenen reduzierten atmosphärischen Druckzustand durch die Vakuumpumpe 31 reduziert.
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Wie in 1, 2, 3 und 6 gezeigt ist, ist ein Schienenverbindungselement 24 an der Führungsschiene 17 des Leiterplattentransferfördermittels 7 angesetzt, das sich in der Breitenrichtung des linken oder des rechten des Leiterplattentransferfördermittels 7 an der Einlassseite des Ofens 1 in einer solchen Weise bewegen kann, dass das Basisende des Schienenverbindungselements 24, angesetzt an dem oberen Ende der Druckreduktionskammerseite 6 des vertikalen Plattenelements 17b in einer Aufwärts- oder Abwärtsrichtung gedreht werden kann. Das Schienenverbindungselement 24 weist ein Verbinderstück 24a an seinem Endpunkt auf, zur Verwendung beim Halten von sowohl rechten und linken Seiten der vertikalen Platte 19b der Leiterplattenstützschiene 19, die sich in der Breitenrichtung bewegen kann. Ebenfalls ist das Schienenverbindungselement 24 an der Führungsschiene 18 des Leiterplattentransferfördermittels 8 angesetzt, das sich in der Breitenrichtung der linken oder der rechten Leiterplattentransferfördermittel 8 an der Auslassseite der Fläche 1 in der gleichen Art und Weise wie oben beschrieben bewegen kann.
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Die Schienenverbindungselemente 24 agieren wie folgt. Das heißt, im Falle, dass die Blenden 21 sich nach unten bewegen und die Blende 21 geöffnet ist und die Druckreduktionskammer 6 offengehalten ist, werden die Verbinderstücke 24a an den Endpunkten der Schienenverbindungselemente 24 an der oberen Fläche der horizontalen Schiene 19a der Leiterplattenstützschienen 19 gehalten, während eines Haltens sowohl linker und rechter Seiten der vertikalen Platte 19b der Leiterplattenstützschiene 19. Unter diesem Zustand, da die Führungsschiene 17 der Leiterplattentransferfördermittel 7 an den vorderen Positionen der Druckreduktionskammer 6 angeordnet sind, werden die Führungsschienen 18 der Leiterplattentransferfördermittel 8, angeordnet an den rückseitigen Positionen der Druckreduktionskammer 6, und die Leiterplattenstützschienen 19 innerhalb der Druckreduktionskammer 6 durch die Schienenverbindungselemente 24 verbunden und in einer integralen Einheit zusammengesetzt, so dass sie sich zusammen bewegen können. Wenn demzufolge die Breite der Paare der Leiterplattentransferfördermittel 7, 8, stützend die linken und rechten Enden der gedruckten Leiterplatte 9, in Ansprechung auf die Breite der gedruckten Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten modifiziert werden, ist es möglich, die Breite der Leiterplattenstützschienen 19 innerhalb der Druckreduktionskammer 6 zusammen zu modifizieren.
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Im Falle, dass die Blenden 21 nach oben bewegt werden und die Blenden 21 geschlossen sind und die Druckreduktionskammer 6 geschlossen ist, werden dann die Schienenverbindungselemente 24 nach oben durch die obere Fläche der Blenden 21 gedreht, zusammen mit der Aufwärtsbewegung der Blenden 21, und die Verbindungsstücke 24a an den Endpunkten der Schienenverbindungselemente 24 werden außer Eingriff von den vertikalen Platten 19b der Leiterplattenstützschienen 19 gebracht.
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Wie oben beschrieben, sollen die Leiterplattenstützschienen 19 innerhalb der Druckreduktionskammer 6 die Führungsschienen 17, 18 der Leiterplattentransferfördermittel 7, 8 durch die Schienenverbindungselemente 24 bei einem Öffnen oder Schließen der Blenden 21 der Druckreduktionskammer 6 verbinden oder trennen. Dann verbinden die Schienenverbindungselemente 24 die Führungsschienen 17, 18 und die Leiterplattenstützschienen 19, wenn die Blenden 21 geöffnet sind (wobei die Druckreduktionskammer 6 offengehalten wird), und lösen die Führungsschienen 17, 18 und die Leiterplattenstützschienen 19, wenn die Blenden 21 geschlossen sind (wobei die Druckreduktionskammer 6 geschlossen bleibt).
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Nun wird das erste Transfermittel 25 zur Verwendung beim Transferieren der gedruckten Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten von den Leiterplattentransferfördermitteln 7 zu der Druckreduktionskammer 6 beschrieben. Obwohl das erste Transfermittel 25 nicht in 1 und 2 veranschaulicht ist, ist es innerhalb des Ofens 1 bereitgestellt, es weist einen Schiebeteil 26 zur Verwendung beim Schieben der Rückfläche der gedruckten Leiterplatte 9, wie in 7 gezeigt, auf, wobei das Schiebeteil 26 ausgebildet ist, dass es nach oben und nach unten durch eine Zylindervorrichtung 27 bewegt werden kann, und ferner kann eine Zylindervorrichtung 27 horizontal in einer Vor- oder Rückrichtung bewegt werden.
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Demzufolge, im Falle, dass die gedruckte Leiterplatte 9 auf den Leiterplattentransferfördermitteln 7 bewegt wird und in der Druckreduktionskammer 6 montiert wird, wird sie horizontal nach vorne um einen vorgegebenen Abstand in Richtung auf die Druckreduktionskammer 6 bewegt, nachdem sich das Schiebeteil 26 zu der Rückseite der gedruckten Leiterplatte 9 bewegt, wodurch das Schiebeteil 26 die Rückseite der gedruckten Leiterplatte 9 anschiebt und bewirkt, dass sich die gedruckte Leiterplatte 9 von den Leiterplattentransferfördermitteln 7 bewegt und in der Druckreduktionskammer 6 montiert wird.
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Ein zweites Transfermittel 28 zur Verwendung beim Bewegen der gedruckten Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten aus der Druckreduktionskammer 6 zu den Leiterplattentransferfördermitteln 8 wird ebenfalls ausgebildet in der gleichen Art und Weise wie das erste Transfermittel 27. Das heißt, dass zweite Transfermittel 28 ist ebenfalls innerhalb des Ofens 1 (nicht in 1 und 2 veranschaulicht) angeordnet, weist ein Schiebeteil 29 zur Verwendung beim Schieben gegen die Rückfläche der gedruckten Leiterplatte 9 auf, wobei sich das Schiebeteil 29 nach oben und nach unten durch eine Zylindervorrichtung 30 bewegen kann, und ferner kann sich die Zylindervorrichtung 30 horizontal in einer Vor- oder Rückrichtung entlang der Transferlinie der Leiterplatte 9 bewegen.
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Demzufolge, im Falle, dass die gedruckte Leiterplatte 9 innerhalb der Druckreduktionskammer 6 bewegt und an den Leiterplattentransferfördermitteln 8 montiert wird, bewegt sich das Schiebeteil 29 horizontal lediglich um einen vorgegebenen Abstand in Richtung zur Außenseite der Druckreduktionskammer 6, nachdem sich das Schiebeteil 29 zur Rückseite der gedruckten Leiterplatte 9 bewegt, wodurch das Schiebeteil 29 gegen die Rückseite der gedruckten Leiterplatte 9 schiebt und bewirkt, dass die gedruckte Leiterplatte 9 aus der Druckreduktionskammer 6 bewegt und auf den Leiterplattentransferfördermitteln 8 montiert wird.
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In der bevorzugten Ausführungsform dieser Erfindung sind die Zylindervorrichtung 27 des ersten Transfermittels 25 und die Zylindervorrichtung 30 des zweiten Transfermittels 28 in einer solchen Weise ausgebildet, dass sie zusammen nach vorne und zurückbewegt werden können.
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Ein Betrieb der Aufschmelzlötvorrichtung wird nun wie folgt beschrieben.
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Das Öffnungs/Schließ-Ventil 33 an der Verbindungsleitung 32 der Vakuumpumpe 31 wird geschlossen, das Freigabeventil 36 wird offengehalten, ein Stickstoffgas wird innerhalb der Druckreduktionskammer 6 aus der Stickgaszuführquelle 34 geliefert.
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Die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten auf den Leiterplattentransferfördermitteln 7 an der Einlassseite des Ofens 1 wird durch die Leiterplattentransferfördermittel 7 zu der Position gerade vor der Druckreduktionskammer 6 transferiert, und wird durch das erste Transfermittel 25 von den Leiterplattentransferfördermitteln 7 in die Druckreduktionskammer 6 der Aufschmelzlötkammer 3A transferiert und dort montiert. An dieser Stelle werden die Blenden 21 nach unten bewegt und die Blenden 21 offengehalten.
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Die Gebläse 12 innerhalb jeder der Vorheizkammern 2A, 2B, der Aufschmelzlötkammern 3A, 3B und der Kühlkammer 4 werden durch die Motoren 13 rotationsmäßig angetrieben.
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Bei der Vorheizkammer 2A und 2B wird das durch die Heizvorrichtungen 14 erwärmte atmosphärische Gas in die Gebläse 12 aufgesogen, daraus herausgeblasen und innerhalb der Kammern zirkuliert. Demzufolge wird die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten innerhalb der Vorheizkammern 2A, 2B auf eine vorgegebene Temperatur durch das erwärmte atmosphärische Gas, das innerhalb jeder der Kammern zirkuliert, erwärmt.
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Bei der Aufschmelzlötkammer 3A, wo die Druckreduktionskammer 6 vorhanden ist, wird das durch die Heizvorrichtung 14 erwärmte atmosphärische Gas in das Gebläse 12 aufgesogen, und das atmosphärische Gas herausgeblasen und in der Kammer zirkuliert. Demzufolge wird die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten in der Druckreduktionskammer 6 montiert, während sie durch das erwärmte atmosphärische Gas erwärmt wird. Als ein Ergebnis wird die gedruckte Leiterplatte 9 in die Druckreduktionskammer 6 eingeladen, ohne dass ihre Temperatur abgesenkt wird.
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Die peripheren Wände der Druckreduktionskammer 6 werden mit dem erwärmten atmosphärischen, in der Aufschmelzlötkammer 3A zirkulierenden Gas und der Heizvorrichtung, die in der Wand der Druckreduktionskammer 6 eingesetzt ist, erwärmt, so dass das atmosphärische Gas innerhalb der Druckreduktionskammer 6 vollständig erwärmt ist. Aufgrund dieser Tatsache wird die gedruckte Leiterplatte 9 vollständig und einheitlich durch das erwärmte atmosphärische Gas innerhalb der Druckreduktionskammer 6 erwärmt.
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Demzufolge wird das Lötstellenteil auf der gedruckten Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten an der Aufschmelzlötkammer 3A erwärmt und geschmolzen und wird ferner für eine vorgegebene Zeitdauer innerhalb der Druckreduktionskammer 6 erwärmt und sein Lötstellenteil weiter geschmolzen.
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Danach werden die Blenden 21 nach oben bewegt und die Blenden 21 geschlossen, wobei die Druckreduktionskammer 6 versiegelnd verschlossen ist und das Freigebeventil 36 geschlossen ist, und gleichzeitig wird das Öffnungs-/Schließ-Ventil 33 an der Verbindungsleitung 32 der Vakuumpumpe 31 freigegeben und die Vakuumpumpe 31 betrieben. Mit dieser Anordnung wird das Stickstoffgas innerhalb der Druckreduktionskammer 6 durch die Vakuumpumpe 31 bis zu einem solchen Ausmaß abgezogen, in welchem es ein vorgegebenes atmosphärisches Gas wird.
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Die Druckreduktionskammer 6 wird für eine vorgegebene Zeitdauer mit dem atmosphärischen Gas bei einem vorgegebenen verminderten Druck gehalten, der in der Lage ist, Gas, das in einem erwärmten und geschmolzenen Lötstellenteil eingebunden ist auf der Leiterplatte 9, zu entfernen, und ein Gasentfernungsverfahren für die gedruckte Leiterplatte 9 wird innerhalb der Druckreduktionskammer 6 für die vorgegebene Zeitdauer durchgeführt.
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Danach wird das Öffnungs-/Schließ-Ventil 33 geschlossen, das Freigabeventil 36 wird freigegeben und das Stickstoffgas aus der Stickstoffgaszuführquelle 34 in die Druckreduktionskammer 6 zugeführt. Nachdem dann die Blenden 21 nach unten bewegt werden und die Blenden 21 geöffnet werden, wird die gedruckte Leiterplatte 9 durch zweite Transfermittel 28 bewegt und aus der Druckreduktionskammer 6 der Aufschmelzlötkammer 3A zu den Leiterplattentransferfördermitteln 8 bewegt und dann zu dem Auslass transferiert.
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Bei der Aufschmelzlötkammer 3B, wo die Druckreduktionskammer 6 nicht vorhanden ist, wird das durch die Heizvorrichtung 12 erwärmte atmosphärische Gas in das Gebläse 12 gesogen, daraus herausgeblasen und dann innerhalb der Kammer zirkuliert. Demzufolge wird die gedruckte Leiterplatte 9 mit dem erwärmten atmosphärischem Gas, das innerhalb der Kammer zirkuliert wird, auf eine vorgegebene hohe Temperatur erwärmt und das Lötstellenteil erwärmt und geschmolzen.
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Wie oben beschrieben, wird das cremeartige Lötmittel auf dem Lötstellenteil auf der gedruckten Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten auf eine vorgegebene Temperatur bei den Vorheizkammern 2A, 2B erwärmt, während die gedruckte Leiterplatte 9 innerhalb des Ofens 1 transferiert wird. Das Lötstellenteil auf der gedruckten Leiterplatte 9 wird ferner erwärmt und geschmolzen innerhalb der Aufschmelzlötkammer 3A und der Druckreduktionskammer 6, und gleichzeitig wird das Gas an dem Lötstellenteil bei der Druckreduktionskammer 6 entfernt. Das Lötstellenteil auf der gedruckten Leiterplatte 9 wird ferner erwärmt und geschmolzen bei der Aufschmelzlötkammer 3B, und anschließend wird das geschmolzene Lötstellenteil abgekühlt und verfestigt bei der Kühlkammer 4, und die elektronischen Komponenten sind auf der Leiterplatte 9 aufgelötet.
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Bei der obigen Aufschmelzlötvorrichtung werden die Breiten der Führungsschienen 17 der Leiterplattentransferfördermittel 7 und die Führungsschienen 18 der Leiterplattentransferfördermittel 8 und die Leiterplattenstützschienen 19 innerhalb der Druckreduktionskammer 6 in Ansprechung auf die Breite der gedruckten Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten modifiziert. Diese Modifikation wird wie folgt durchgeführt.
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Die Blenden 21 der Druckreduktionskammer 6 werden nach unten bewegt und die Blenden 21 geöffnet. An dieser Stelle werden die Verbindungsstücke 24a an den Endpunkten der Schienenverbindungselemente 24 auf der oberen Fläche der horizontalen Schienen 19a der Leiterplattenstützschiene 19 gestützt, während sie sowohl von linken und rechten Seiten der vertikalen Platten 19b der Leiterplattenstützschienen 19 gehalten werden. In diesem Zustand sind die Führungsschienen 17 der Leiterplattentransferfördermittel 7, angeordnet an der Vorderseite der Druckreduktionskammer 6, die Führungsschienen 18 der Leiterplattentransferfördermittel 8, angeordnet an der Rückseite der Druckreduktionskammer 6, und die Leiterplattenstützschienen 19 innerhalb der Druckreduktionskammer 6 durch das Schienenverbindungselement 24 verbunden und in einer integralen Einheit zusammengesetzt, so dass sie zusammen bewegt werden können. Demzufolge, wenn die Breite der Paare von Leiterplattentransferfördermitteln 7, 8 stützend die linken und rechten Enden der gedruckten Leiterplatte 9, in Ansprechung auf die Breite der gedruckten Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten modifiziert werden, ist es möglich, die Breite der Leiterplattenstützschienen 19 innerhalb der Druckreduktionskammer 6 zusammen zu modifizieren.
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Wenn die Blenden 21 nach oben bewegt werden und die Blenden 21 geschlossen sind und die Druckreduktionskammer 6 geschlossen ist, wird das Schienenverbindungselement 24 nach oben durch die obere Fläche der Blenden 21 entlang der Aufwärtsbewegung der Blenden 21 gedreht, und die Verbindungsstücke 24a an den Endpunkten des Schienenverbindungselements 24 werden aus den vertikalen Platten 19b der Leiterplattenstützschienen 19 freigegeben.
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Wie oben beschrieben, bewirken die Schienenverbindungselemente 24, dass die Führungsschienen 17, 18 der Leiterplattentransferfördermittel 7, 8 die Leiterplattenstützschienen 19 innerhalb der Druckreduktionskammer 6 kontaktieren oder freigeben, in Kooperation mit dem Öffnen oder Schließen der Blenden 21 der Druckreduktionskammer 6, und die Schienenverbindungselemente 24 verbinden die Führungsschienen 17, 18 und die Leiterplattenstützschienen 19, wenn die Blenden 21 offen sind (wobei die Druckreduktionskammer 6 offengehalten wird) und lösen die Führungsschienen 17, 18 und die Leiterplattenstützschienen 19, wenn die Blenden 21 geschlossen sind (wobei die Druckreduktionskammer 6 geschlossen gehalten wird).
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Nun wird unter Bezugnahme auf 8 bis 12 eine bevorzugte Ausführungsform dieser Erfindung wie folgt beschrieben.
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Wie in 8 gezeigt ist, weist die Aufschmelzlötvorrichtung drei Vorheizkammern 2A, 2B, 2C, zwei Aufschmelzlötkammern 3A, 3B und eine Kühlkammer 4 innerhalb des Ofens 1 der Reihe nach entlang der Transferlinie der Leiterplatte 9 auf. Bezugszeichen 5 bezeichnet Trennwände zum Trennen jeder der Kammern. Innerhalb eines Ofens 1 wird ein Inertgas zur Verhinderung einer Oxidation des Lötmittels als atmosphärisches Gas zugeführt, das in dieser bevorzugten Ausführungsform Stickstoffgas ist.
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Eine Druckreduktionskammer 6 ist innerhalb der letzten Aufschmelzlötkammer 3B vorgesehen. Innerhalb des Ofens 1 sind an der Vorderseite und der Rückseite der Druckreduktionskammer 6 jede der Leiterplattentransferfördermittel 37, 38 und ebenfalls Leiterplattentransferfördermittel 39 innerhalb der Druckreduktionskammer 6 angeordnet.
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Ein Paar der linken und rechten Leiterplattentransferfördermittel 37 ist horizontal von der Einlassseite des Ofens 1 bis zu einer Position gerade vor der Druckreduktionskammer 6 angeordnet und ausgebildet durch Kettenfördermittel mit dem gleichen Aufbau wie demjenigen der Leiterplattentransferfördermittel 7, die in der zuvor erwähnten bevorzugten Ausführungsform beschrieben wurden. Eine gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten wird über das linke Leiterplattentransferfördermittel 37 und das rechte Leiterplattentransferfördermittel 37 an der Einlassseite des Ofens 1 gestützt, die gedruckte Leiterplatte 9 wird innerhalb des Ofens 1 durch die Leiterplattentransferfördermittel 37 bewegt und zu einer Position gerade vor der Druckreduktionskammer 6 transferiert.
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Ein Paar der linken und der rechten Leiterplattentransferfördermittel 38 ist horizontal innerhalb des Ofens 1 von einer Position gerade hinter der Druckreduktionskammer 6 bis zu dem Auslass des Ofens 1 angeordnet und ebenfalls durch ein Kettenfördermittel ausgebildet. Die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten wird durch das linke Leiterplattentransferfördermittel 38 und das rechte Leiterplattentransferfördermittel 38 gestützt und innerhalb des Ofens 1 von einer Position gerade hinter der Druckreduktionskammer 6 bewegt und bis zu dem Auslass transferiert.
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Ein Paar der linken und der rechten Leiterplattentransferfördermittel 39 ist horizontal innerhalb der Druckreduktionskammer 6 angeordnet und ebenfalls durch ein Kettenfördermittel ausgebildet in der gleichen Art und Weise, die Leiterplattentransferfördermittel 37 und die Leiterplattentransferfördermittel 38.
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Die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten weist ein pastenartiges cremeartiges Lötmittel auf, das an dem Lötstellenteil aufgebracht ist, wobei die gedruckte Leiterplatte 9 innerhalb der Vorheizkammern 2A, 2B, 2C und der ersten Aufschmelzlötkammer 3A durch die Leiterplattentransferfördermittel 37 transferiert wird und in die letzte Aufschmelzlötkammer 3B eingeladen wird, woraufhin die gedruckte Leiterplatte 9 zu den Leiterplattentransferfördermitteln 39 bewegt und daran innerhalb der Druckreduktionskammer 6 montiert wird, und die gedruckte Leiterplatte 9 wird an der vorgegebenen Position innerhalb der Druckreduktionskammer 6 durch die Leiterplattentransferfördermittel 39 gesetzt. Die gedruckte Leiterplatte 9 wird innerhalb der Druckreduktionskammer 6 erwärmt und die Blasen entfernt, woraufhin die gedruckte Leiterplatte 9 über die Leiterplattentransferfördermittel 39 aus der Druckreduktionskammer 6 zu den Leiterplattentransferfördermitteln 38 bewegt und daran montiert wird, wobei die gedruckte Leiterplatte 9 über die Leiterplattentransferfördermittel 38 aus der letzten Aufschmelzlötkammer 3B und in der Kühlkammer 4 transferiert wird.
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Bei den Vorheizkammern 2A, 2B, 2C und der ersten Aufschmelzlötkammer 3A bezeichnet Bezugszeichen 12 Gebläse zur Verwendung zum Zirkulieren des durch die Heizvorrichtungen 14 erwärmten atmosphärischen Gases, Bezugszeichen 13 bezeichnet Motoren zur Verwendung beim Antrieb der Gebläse 12, Bezugszeichen 14 bezeichnet Heizvorrichtungen und Bezugszeichen 40 bezeichnet Gasführungsvorrichtungen. Erwärmte Gaszirkulationsvorrichtungen 41, die durch diese Komponenten gebildet werden, in denen die erwärmten Gaszirkulationsvorrichtungen 41 an dem oberen Teil und dem unteren Teil angeordnet sind, um die Leiterplattentransferfördermittel 37 dazwischen zu halten.
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Demzufolge wird an den Vorheizkammern 2A, 2B, 2C und der ersten Aufschmelzlötkammer 3A, wo die Druckreduktionskammer 6 nicht vorhanden ist, das durch die Heizvorrichtungen 14 erwärmte atmosphärische Gas in Saugöffnungen der Gebläse 12 eingesogen, aus radialen Abgabeöffnungen der Gebläse 12 in die Gasführungsvorrichtungen 40 abgegeben, durch die Gasführungsvorrichtungen 40 geführt und auf die gedruckte Leiterplatte 9 auf den Leiterplattentransferfördermitteln 37 aus einer Vielzahl an Gasabgabeöffnungen, angeordnet zugewandt zu den Leiterplattentransferfördermitteln 37, ausgeblasen. Danach wird das erwärmte atmosphärische Gas von den Saugöffnungen der Gebläse 12 abgesogen und aus den Abgabeöffnungen in die Gasführungsvorrichtungen 40, wie oben beschrieben, abgegeben. Auf diese Weise wird das erwärmte atmosphärische Gas durch die erwärmten Gaszirkulationsvorrichtungen 41 innerhalb jeder der Vorheizkammern 2A, 2B, 2C und der Aufschmelzlötkammer 3A zirkuliert und dann die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten erwärmt.
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Die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten wird auf eine vorgegebene Temperatur bei den Vorheizkammern 2A, 2B, 2C erwärmt, während sie innerhalb des Ofens 1 durch die Leiterplattentransferfördermittel 37 transferiert wird, und dann wird das Lötstellenteil erwärmt und geschmolzen an der ersten Aufschmelzlötkammer 3A.
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Bei der Aufschmelzlötkammer 3B, wo die Druckreduktionskammer 6 vorhanden ist, bezeichnet Bezugszeichen 12 ein Gebläse zur Verwendung bei der Zirkulation des durch eine Heizeinrichtung 14 erwärmten atmosphärischen Gases, Bezugszeichen 13 bezeichnet einen Motor zur Verwendung beim Antrieb des Gebläses 12, Bezugszeichen 14 bezeichnet die Heizvorrichtung und Bezugszeichen 42 bezeichnet eine Gasführungsabdeckung. Das Gebläse 12 weist einen vertikalen rotierenden Schaft auf, das Gebläse 12 ist an der oberen Position innerhalb der Aufschmelzlötkammer 3B installiert, und ihr rotierender Schaft ist mit einem Drehschaft des Motors 13 verbunden, installiert an der oberen Seite der Aufschmelzlötkammer 3B. Das Gebläse 12 weist eine Saugöffnung geöffnet zum Inneren der Aufschmelzlötkammer 3B an ihrer unteren Fläche auf und weist Abgabeöffnungen an ihrer äußeren Peripherie auf. Die Gasführungsabdeckung 42 deckt die obere Seite und die Seite des Gebläses 12 ab, und ihre untere Fläche ist zur Freigabe offen. Die Heizvorrichtung 14 ist an der unteren Position unterhalb des Gebläses 12 innerhalb der Aufschmelzlötkammer 3B installiert. Die Druckreduktionskammer 6 ist unterhalb des Gebläses 12 und der Heizvorrichtung 14 angeordnet und ist an der unteren Position innerhalb der Aufschmelzlötkammer 3B bereitgestellt.
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Demzufolge wird das durch die Heizvorrichtung 14 erwärmte atmosphärische Gas in die Saugöffnung des Gebläses 12 unter Betrieb des Gebläses 12 gesogen, über die Abgabeöffnungen abgegeben, fließt nach unten, während es durch die Gasführungsabdeckung 12 geführt wird, erhitzt danach die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten auf den Leiterplattentransferfördermitteln 37 und die Druckreduktionskammer 6, gelangt durch die Heizvorrichtung 14, wie erwärmt, wird in das Gebläse 12 aufgesogen und dann abgegeben. Auf diese Weise wird das erwärmte atmosphärische Gas innerhalb der Aufschmelzlötkammer 3B zirkuliert, um die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten auf den Leiterplattentransferfördermitteln 37 und die peripheren Wände der Druckreduktionskammer 6 zu erwärmen.
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Die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten wird durch die Leiterplattentransferfördermittel 37 transferiert und in die Druckreduktionskammer 6 eingeladen, ohne ihre Temperatur abzusenken, während das Lötstellenteil bei der letzten Aufschmelzlötkammer 3B erwärmt und geschmolzen wird.
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Wie in 8 bis 11 gezeigt ist, wird die Druckreduktionskammer 6 in einen oberen Teil und einen unteren Teil aufgetrennt, so dass die Druckreduktionskammer 6 durch ein oberes Gehäuse 6A und ein unteres Gehäuse 6B ausgebildet wird. Das untere Gehäuse 6B ist innerhalb der Aufschmelzlötkammer 3B fixiert. Im Gegensatz dazu ist das obere Gehäuse 6A in einer solchen Weise ausgebildet, dass sie nach oben und nach unten durch eine zylindrische Vorrichtung 43 bewegt werden kann.
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Das Stützplattenelement 44 ist an das obere Ende einer sich vor- und zurückbewegenden Stange 43a der zylindrischen Vorrichtung 43 fixiert, installiert vertikal an der unteren Position der Aufschmelzlötkammer 3B. Ein Paar von Säulen 45, beabstandet angeordnet nach vorne und nach hinten entlang einer Richtung der Transferlinie der Leiterplatte 9 sind vertikal angeordnet, um durch das Stützplattenelement 44 zu gelangen. Demzufolge wird das Stützplattenelement 44 nach oben und nach unten durch die Zylindervorrichtung 43 bewegt, während es durch die Säulen 45 geführt wird. Vier Säulen 46 stehen vertikal auf der oberen Fläche des Stützplattenelements 44 und gelangen durch die untere Fläche der Aufschmelzlötkammer 3B in einer nach oben oder unten bewegbaren Art und Weise und sind angeordnet um die Druckreduktionskammer 6. Diese Säulen 46 weisen obere Endbereiche auf, die mit einem Verbindungsplattenelement 47 verbunden sind, und das Verbindungsplattenelement 47 ist mit der oberen Fläche des oberen Gehäuses 6A der Druckreduktionskammer 6 verbunden.
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Demzufolge wird die sich vor- und zurückbewegende Stange 43a nach oben und nach unten durch die zylindrische Vorrichtung 43 bewegt, um zu bewirken, dass das obere Gehäuse 6A der Druckreduktionskammer 6 nach oben und unten bewegt wird, und es wird ein versiegelnd geschlossener Zustand (siehe 10) bereitgestellt, wobei das obere Gehäuse 6A eng mit dem unteren Gehäuse 6B in Kontakt ist, und eine freigebender Zustand (siehe 11), wo das obere Gehäuse 6A in einer beabstandeten Beziehung mit dem unteren Gehäuse 6B angeordnet ist.
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Die Druckreduktionskammer 6 weist eine Zirkulationsvorrichtung 48 für erwärmtes Gas zur Verwendung in der Zirkulation des erwärmten atmosphärischen Gases auf. Die Zirkulationsvorrichtung 48 für erwärmtes Gas umfasst eine Heizvorrichtung 49 zur Verwendung beim Erwärmen des atmosphärischen Gases, ein Gebläse 50 zur Verwendung beim Zirkulieren des erwärmten atmosphärischen Gases, einen Motor 51 zur Verwendung beim Antreiben des Gebläses 50, einen Gasführungsdurchgang 52 verbunden mit der Abgabeöffnung des Gebläses 50, ein Injektionshüllenelement 53 für erwärmtes Gas, und einen Gasführungsdurchgang 54 verbunden mit dem Injektionshüllenelement 53 für erwärmtes Gas.
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Das Gebläse 50 weist einen vertikalen Drehschaft auf, ist am Bodenteil in dem unteren Gehäuse 6B installiert, und sein Drehschaft ist mit einem Drehschaft des Motors 51, installiert an der unteren Seite der Aufschmelzlötkammer 3B, verbunden. Demzufolge sind der Motor 13 zur Verwendung beim Antreiben des Gebläses 12 innerhalb der Aufschmelzlötkammer 3B und der Motor 51 zur Verwendung beim Antreiben des Gebläses 50 innerhalb der Druckreduktionskammer 6 gegen die obere Fläche und die untere Fläche der Aufschmelzlötkammer 3B positioniert. Das Gebläse 50 weist eine Saugöffnung geöffnet zur Innenseite der Druckreduktionskammer 6 an der oberen Fläche auf, und weist Abgabeöffnungen geöffnet zur äußeren Peripherie auf, die mit dem Gasführungsdurchgang 52 verbunden sind.
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Der Gasführungsdurchgang 52 erstreckt sich seitlich in einer radialen Richtung des Gebläses 50, erstreckt sich nach oben und vertikal bis zum oberen Ende des unteren Gehäuses 6B, und sein Endpunkte ist geöffnet. Die Heizvorrichtung 49 ist an dem unteren Teil des Gebläses 50 innerhalb des unteren Gehäuses 6B positioniert.
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Das Injektionshüllenelement 53 für erwärmtes Gas ist an der oberen Position innerhalb des oberen Gehäuses 6A fixiert und angeordnet gegenüberliegend zugewandt zu den Leiterplattentransferfördermitteln 39 der Druckreduktionskammer 6, und weist eine Vielzahl der Abgabeöffnungen für erwärmtes Gas zum Blasen des erwärmten atmosphärischen Gases auf die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten auf den Leiterplattentransferfördermitteln 39 auf. Mit dem Injektionshüllenelement 53 für erwärmtes Gas ist der Gasführungsdurchgang 54 verbunden. Der Gasführungsdurchgang 54 erstreckt sich in einer seitlichen Richtung von dem Gashüllenelement 53 für erwärmtes Gas, erstreckt sich ferner nach unten und vertikal zu dem unteren Ende des oberen Gehäuses 6A, und sein Endpunkt ist geöffnet.
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Im Falle, dass die Druckreduktionskammer 6 siegelnd geschlossen ist, ist der Gasführungsdurchgang 54 innerhalb des oberen Gehäuses 6A mit dem Gasführungsdurchgang 52 innerhalb des unteren Gehäuses 6B verbunden. Demzufolge, im Falle, dass die Druckreduktionskammer 6 siegelnd verschlossen ist, wird das durch die Heizvorrichtung 49 erwärmte atmosphärische Gas an der Saugöffnung des Gebläses 50 bei Betrieb des Gebläses 50 eingesogen, über die Abgabeöffnungen abgeben, fließt in den Gasführungsdurchgang 52, den Gasführungsdurchgang 54, fließt in das Injektionshüllenelement 53 für erwärmtes Gas und wird aus der Vielzahl der Abgabeöffnungen für erwärmtes Gas an der oberen Fläche der gedruckten Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten auf den Leiterplattentransferfördermitteln 39 abgeblasen.
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Das erwärmte Gas, das auf die obere Fläche der gedruckten Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten geblasen wird, erwärmt die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten, fließt im Anschluss nach unten zu einem Zwischenraum innerhalb der Druckreduktionskammer 6, gelangt durch die Heizvorrichtung 49, wie erwärmt, wird aufgesogen in das Gebläse 50 und wird dann abgegeben. Auf diese Weise zirkuliert das erwärmte atmosphärische Gas innerhalb der Druckreduktionskammer 6, um die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten zu erwärmen. Da zusätzlich das erwärmte atmosphärische Gas, das in der Aufschmelzlötkammer 3B zirkuliert, die peripheren Wände der Druckreduktionskammer 6 erwärmt, wird das atmosphärische Gas innerhalb der Druckreduktionskammer 6 vollständig durch die peripheren Wände erwärmt. Aufgrund dieser Tatsache wird die gedruckte Leiterplatte 9, die in der Druckreduktionskammer 6 verarbeitet wird, vollständig und einheitlich durch das Erwärmen des atmosphärischen Gases innerhalb der Druckreduktionskammer 6 erwärmt.
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Die Druckreduktionskammer 6 wird in einer solchen Art und Weise ausgebildet, dass ihr Druck durch die Vakuumpumpe 31 (siehe 12) auf den vorgegebenen Druck unter verminderter Atmosphäre abgesenkt wird, wo das Gas an dem Lötstellenteil entfernt wird. Das heißt, die Vakuumpumpe 31 ist mit der Druckreduktionskammer 6 verbunden, und die Verbindungsleitung 32, die die Druckreduktionskammer 6 mit der Vakuumpumpe 31 verbindet, ist mit dem Öffnungs-/Schließ-Ventil 33 zum Öffnen oder Schließen der Leitung versehen. Zusätzlich ist die Stickstoffgaszuführquelle 34 mit der Druckreduktionskammer 6 verbunden, und die Verbindungsleitung 35 zwischen der Druckreduktionskammer 6 und der Stickstoffgaszuführquelle 34 ist mit dem Freigabeventil 36 versehen.
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Demzufolge weist die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten das geschmolzene Lötstellenteil auf, von dem das Gas innerhalb der Druckreduktionskammer 6 mit dem vorgegebenen Druck bei reduzierter Atmosphäre entfernt wird.
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Bei der Kühlkammer 4 ist eine Kühlgaszirkulationsvorrichtung 55 an einem oberen Teil und einem unteren Teil angeordnet, während die Leiterplattentransferfördermittel 38 dazwischen gehalten sind. Die Kühlgaszirkulationsvorrichtung 55 ist von der Zirkulationsvorrichtung 41 für erwärmtes Gas lediglich in einem Punkt verschieden, dass keine Heizvorrichtung bereitgestellt ist, und andere Konfigurationen sind die gleichen. Demzufolge zirkuliert bei der Kühlkammer 4 das als das Kühlgas agierende atmosphärische Gas in der Kühlkammer 4, um das Lötstellenteil auf der gedruckten Leiterplatte 9 auf den Leiterplattentransferfördermitteln 38 zu kühlen.
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Ein Betrieb der Aufschmelzlötvorrichtung wird nun wie folgt beschrieben.
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Das Öffnungs-/Schließ-Ventil 33 an der Verbindungsleitung 32 der Vakuumpumpe 31 wird geschlossen, das Freigabeventil 36 wird geöffnet, und das Stickstoffgas wird aus der Stickstoffgaszuführquelle 34 in die Druckreduktionskammer 6 eingeführt.
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Die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten wird auf den Leiterplattentransferfördermitteln 37 an der Einlassseite des Ofens 1 montiert, durch die Leiterplattentransferfördermittel 37 zu einer Position gerade vor der Druckreduktionskammer 6 transferiert, auf den Leiterplattentransferfördermitteln 39 in der Druckreduktionskammer 6 bewegt und montiert und bei einer vorgegebenen Position innerhalb der Druckreduktionskammer 6 durch die Leiterplattentransferfördermittel 39 gestellt. An dieser Stelle ist das obere Gehäuse 6A der Druckreduktionskammer 6 in einer beabstandeten Beziehung oberhalb des unteren Gehäuses 6B durch die Zylindervorrichtung 43 (siehe 11) positioniert.
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Mit dem Vorangehenden, bei den Vorheizkammern 2A, 2B, 2C und den Aufschmelzlötkammern 3A, 3B und der Kühlkammer 4 werden die Gebläse 12 in jeder der Kammern drehmäßig durch die Motoren 13 angetrieben.
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Bei den Vorheizkammern 2A, 2B, 2C und der ersten Aufschmelzlötkammer 3A, wo die Druckreduktionskammer 6 nicht vorhanden ist, wird das durch die Heizvorrichtungen 14 erwärmte atmosphärische Gas in die Gebläse 12 eingesogen und zirkuliert in jeder der Kammern. Demzufolge wird die gedruckte Leiterplatte 9 mit den einigen elektronischen Komponenten durch das erwärmte atmosphärische Gas, das in jeder der Kammern zirkuliert, auf die vorgegebene Temperatur bei jeder der Vorheizkammern 2A, 2B, 2C erwärmt und auf die vorgegebene höhere Temperatur bei der ersten Aufschmelzlötkammer 3A erwärmt, wo die Druckreduktionskammer 6 nicht vorhanden ist und das Lötteil geschmolzen wird.
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Bei der letzten Aufschmelzlötkammer 3B, wo die Druckreduktionskammer 6 vorhanden ist, wird das durch die Heizvorrichtung 14 erwärmte atmosphärische Gas in das Gebläse 12 eingesogen und aus dieser abgegeben und zirkuliert in der Kammer. Demzufolge wird die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten in die Druckreduktionskammer 6 transferiert, während ihr Lötstellenteil durch das Erwärmen des atmosphärischen Gases, das in der Aufschmelzlötkammer 3B zirkuliert, erwärmt und geschmolzen wird. Als ein Ergebnis wird die gedruckte Leiterplatte 9 in die Druckreduktionskammer 6 transferiert, ohne ihre Temperatur abzusenken.
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Im Falle, dass die gedruckte Leiterplatte 9 auf den Leiterplattentransferfördermitteln 39 innerhalb der Druckreduktionskammer 6 bewegt und montiert wird, und bei der vorgegebenen Position innerhalb der Druckreduktionskammer 6 durch die Leiterplattentransferfördermittel 39 gesetzt wird, wird das obere Gehäuse 6A durch die Zylindervorrichtung 43 nach unten bewegt und kommt eng mit dem unteren Gehäuse 6B in Kontakt, und die Druckreduktionskammer 6 ist dann versiegelnd geschlossen (siehe 10).
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Da das erwärmende atmosphärische Gas, das innerhalb der Aufschmelzlötkammer 3B zirkuliert wird, die peripheren Wände der Druckreduktionskammer 6 erwärmt, wird das atmosphärische Gas in der Druckreduktionskammer 6 vollständig durch die peripheren Wände erwärmt. Aufgrund dieser Tatsache wird die gedruckte Leiterplatte 9, die in der Druckreduktionskammer 6 bearbeitet wird, vollständig und einheitlich durch das erwärmende atmosphärische Gas innerhalb der Druckreduktionskammer 6 erwärmt.
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Ferner wird das atmosphärische Gas, das durch die Heizvorrichtung 49 innerhalb der Druckreduktionskammer 6 erwärmt wird, in das Gebläse 50 gesogen, herausgeblasen und zirkuliert in der Kammer. Die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten auf den Leiterplattentransferfördermitteln 39 wird durch das erwärmende atmosphärische Gas, das aus den erwärmten Gasinjektionsöffnungen des Injektionshüllenelements 53 für erwärmtes Gas herausgeblasen wird, erwärmt.
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Demzufolge wird das Lötstellenteil auf der gedruckten Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten erwärmt und geschmolzen innerhalb der letzten Aufschmelzlötkammer 3B und wird ferner erwärmt für eine vorgegebene Zeitdauer innerhalb der Druckreduktionskammer 6.
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Nach diesem Betrieb wird das Freigabeventil 36 geschlossen und gleichzeitig das Öffnungs-/Schließ-Ventil 33 an der Verbindungsleitung 32 in die Vakuumpumpe 31 freigegeben und die Vakuumpumpe 31 betrieben. Mit dem vorangehenden wird das Stickstoffgas innerhalb der Druckreduktionskammer 6 durch die Vakuumpumpe 21 bis zu einem Zustand abgegeben, wo die vorgegebene Vakuumatmosphäre erreicht wird.
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Die Druckreduktionskammer 6 wird für die vorgegebene Zeitdauer bei der vorgegebenen reduzierten Druckatmosphäre gehalten, die in der Lage ist, ein Entfernen des Gases bei dem Lötstellenteil durchzuführen, und die gedruckte Leiterplatte 9 wird verarbeitet, wobei das Gas innerhalb der Druckreduktionskammer 6 für die vorgegebene Zeitdauer entfernt wird.
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Nach diesem Betrieb wird das Öffnungs-/Schließ-Ventil 33 geschlossen, das Freigabeventil 36 zum Öffnen freigegeben und das Stickstoffgas aus der Stickstoffgaszuführquelle 34 in die Druckreduktionskammer 6 eingeführt. Dann wird das obere Gehäuse 6A nach oben durch die Zylindervorrichtung 43 bewegt und in Bezug auf das untere Gehäuse 6B beabstandet und oberhalb desselben angeordnet (siehe 11), woraufhin die gedruckte Leiterplatte 9 durch die Leiterplattentransferfördermittel 39 aus der Druckreduktionskammer 6 bewegt wird und auf den Leiterplattentransferfördermitteln 38 montiert wird, wobei die gedruckte Leiterplatte 9 von der Aufschmelzlötkammer 3B durch die Kühlkammer 4 unter Betrieb der Leiterplattentransferfördermittel 38 geführt und zu dem Auslass transferiert wird.
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Wie oben beschrieben, wird die gedruckte Leiterplatte 9 mit den elektronischen Komponenten erwärmt, während sie innerhalb des Ofens 1 transferiert wird, wobei das cremeartige Lötmittelauf der gedruckten Leiterplatte 9 bei den Vorheizkammern 2A, 2B, 2C auf eine vorgegebene Temperatur erwärmt wird, wobei das Lötstellenteil bei der ersten Aufschmelzlötkammer 3A erwärmt und geschmolzen wird. Ferner wird es innerhalb der letzten Aufschmelzlötkammer 3B und der Druckreduktionskammer 6 erwärmt und geschmolzen, und gleichzeitig wird das Gas bei der Druckreduktionskammer 6 entfernt. Nach diesem Betrieb wird das geschmolzene Lötstellenteil auf der gedruckten Leiterplatte 9 gekühlt und bei der Kühlkammer 4 verfestigt und die elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte 9 angelötet.
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Obwohl ferner die zuvor beschriebene bevorzugte Ausführungsform das Beispiel gezeigt hat, bei dem das Gebläse innerhalb der Aufschmelzlötkammer ist, wo die Druckreduktionskammer vorhanden ist, und der Motor zum Antreiben des Gebläses an der oberen Seite der Aufschmelzlötkammer angeordnet ist, und die Druckreduktionskammer, das Gebläse innerhalb der Druckreduktionskammer und der Motor zum Antreiben des Gebläses an dem unteren Teil der Aufschmelzlötkammer angeordnet sind, ist diese Erfindung jedoch nicht auf die bevorzugte Ausführungsform beschränkt und ihre Anordnung kann in einem umgekehrten Zustand erfolgen. Das heißt, es ist ebenfalls möglich, dass das Gebläse innerhalb der Aufschmelzlötkammer, wo die Druckreduktionskammer vorhanden ist, und der Motor an der unteren Seite der Aufschmelzlötkammer angeordnet sind, und wobei die Druckreduktionskammer, das Gebläse innerhalb der Druckreduktionskammer und der Motor an der oberen Seite der Aufschmelzlötkammer positioniert sind.
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Obwohl zusätzlich die zuvor beschriebene bevorzugte Ausführungsform das Beispiel offenbart hat, bei dem die Druckreduktionskammer innerhalb der Heizkammer bereitgestellt ist, ist diese Erfindung nicht auf diese bevorzugte Ausführungsform beschränkt, sondern es ist bevorzugt, dass die Druckreduktionskammer im Mittelteil der Transferlinie der Leiterplatte 9 bereitgestellt ist. Beispielsweise kann sie zwischen einer Heizkammer und einer weiteren Heizkammer bereitgestellt sein (beispielsweise zwischen einer Aufschmelzlötkammer und einer anderen Aufschmelzlötkammer).
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Zusätzlich ist das Verfahren zum Erwärmen der Leiterplatte 9 innerhalb der Druckreduktionskammer nicht auf das in der bevorzugten Ausführungsform gezeigte Beispiel beschränkt, sondern kann eine Heizvorrichtung mit ferner Infrarotstrahlung sein, und kann beispielsweise innerhalb der Druckreduktionskammer installiert sein.
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Obwohl zusätzlich die zuvor beschriebene bevorzugte Ausführungsform das Beispiel offenbart hat, bei dem das Stickstoffgas als das Gas innerhalb des Ofens verwendet wird, ist das Gas nicht auf diese bevorzugte Ausführungsform beschränkt. Beispielsweise wird Luft anstelle des Stickstoffs verwendet.
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BESCHREIBUNG DER BEZUGSZEICHEN
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- 1
- Ofen
- 2A
- Vorheizkammer
- 2B
- Vorheizkammer
- 2C
- Vorheizkammer
- 3A
- Aufschmelzlötkammer
- 3B
- Aufschmelzlötkammer
- 4
- Kühlkammer
- 5
- Trennwände
- 6
- Druckreduktionskammer
- 6A
- oberes Gehäuse
- 6B
- unteres Gehäuse
- 7
- Leiterplattentransferfördermittel
- 8
- Leiterplattentransferfördermittel
- 9
- gedruckte Leiterplatte
- 12
- Gebläse
- 13
- Motoren
- 14
- Heizvorrichtungen
- 15a
- Rollenverknüpfungsplatte
- 15b
- Rolle
- 16a
- Stiftverknüpfungsplatte
- 16b
- Verknüpfungsstift
- 17
- Führungsschienen
- 17a
- horizontale Schienen
- 17b
- vertikales Plattenelement
- 18
- Führungsschienen
- 18b
- vertikales Plattenelement
- 19
- Leiterplattenstützschienen
- 19a
- horizontale Schienen
- 19b
- vertikale Platten
- 20
- Stützstangen
- 21
- Blenden
- 22
- öffnende Komponenten
- 23
- Zylindervorrichtung
- 24
- Schienenverbindungselement
- 24a
- Verbindungsstück
- 25
- erstes Transfermittel
- 26
- Schiebeteil
- 27
- Zylindervorrichtung
- 28
- zweites Transfermittel
- 29
- Schiebeteil
- 30
- Zylindervorrichtung
- 31
- Vakuumpumpe
- 32
- Verbindungsleitung
- 33
- Öffnungs-/Verschluss-Ventil
- 34
- Stickstoffgaszuführquelle
- 35
- Verbindungsleitung
- 36
- Freigabeventil
- 37
- Leiterplattentransferfördermittel
- 38
- Leiterplattentransferfördermittel
- 39
- Leiterplattentransferfördermittel
- 40
- Gasführungsvorrichtung
- 41
- Zirkulationsvorrichtung für erwärmtes Gas
- 42
- Gasführungsabdeckung
- 43
- Zylindervorrichtung
- 43a
- vor-/zurückziehende Stange
- 44
- Stützplattenelement
- 45
- Säulen
- 46
- Säulen
- 47
- Verbindungsplattenelement
- 48
- Zirkulationsvorrichtung für erwärmtes Gas
- 49
- Heizvorrichtung
- 50
- Gebläse
- 51
- Motor
- 52
- Gasführungsdurchgang
- 53
- Injektionshüllenelement für erwärmtes Gas
- 54
- Gasführungsdurchgang
- 55
- Kühlgaszirkulationsvorrichtungen
