KR101481404B1 - 인라인 메거진 진공 리플로우 장치 - Google Patents

인라인 메거진 진공 리플로우 장치 Download PDF

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KR101481404B1
KR101481404B1 KR1020130130086A KR20130130086A KR101481404B1 KR 101481404 B1 KR101481404 B1 KR 101481404B1 KR 1020130130086 A KR1020130130086 A KR 1020130130086A KR 20130130086 A KR20130130086 A KR 20130130086A KR 101481404 B1 KR101481404 B1 KR 101481404B1
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유병기
김준만
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Abstract

본 발명은 인라인상에서 공급되는 인쇄회로기판을 메거진으로 적층하는 메거진 로더부; 밀폐된 공간을 형성하며 입측 도어와 출측 도어를 구비하는 밀폐 챔버 몸체와, 상기 밀폐 챔버 몸체의 내부를 가열하기 위한 히터와, 상기 밀폐 챔버 몸체의 내부로 질소 가스를 공급하기 위한 질소 공급관과, 상기 질소 공급관을 개폐하기 위한 질소 개폐 밸브와, 상기 밀폐 챔버 몸체의 내부로 공기를 공급하기 위한 공기 공급관과, 상기 공기 공급관을 개폐하기 위한 공기 개폐 밸브와, 상기 밀폐 챔버 몸체의 내부의 진공으로 만들기 위한 진공펌프와, 상기 진공펌프와 상기 밀폐 챔버 몸체의 사이를 개폐하는 펌프 개폐 밸브를 포함하여, 메거진을 공급받아 내부에 질소를 충전하고, 가열한 후 진공상태에서 솔더링을 수행하는 밀폐 챔버; 밀폐된 공간을 형성하며 입측 도어와 출측 도어를 구비하는 냉각 챔버 몸체와, 냉각기에 연결되어 상기 냉각 챔버 몸체 내부를 냉각하기 위한 냉각 기화기와, 상기 냉각 기화기의 냉기를 상기 메거진으로 공급하기 위한 순환팬을 포함하여, 상기 밀폐 챔버를 거친 메거진을 공급받아 냉각하는 냉각 챔버;를 포함하는 인라인 진공 리플로우 장치를 제공한다.

Description

인라인 메거진 진공 리플로우 장치{INLINE MAGAZINE VACCUM REFLOW DEVICE}
본 발명은 인쇄회로기판에 실장한 부품을 솔더링 하기 위한 리플로우 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인라인 상에서 메거진에 인쇄회로기판을 적층하고 진공 조건 하에서 리플로우 공정이 수행될 수 있도록 하는 인라인 메거진 진공 리플로우 장치에 관한 것이다.
컨베이어형 리플로우 장치를 이용하는 종래 기술에서는, 반도체칩 접합부의 고온 산화를 방지하기 위해 산화 방지용 플럭스를 솔더에 포함시키거나, 그러한 플럭스를 웨이퍼에 도포한다. 그러함에도 불구하고, 웨이퍼 또는 반도체칩 주변으로의 산소 유입을 완벽하게 차단하기 어려우므로 상당한 접합 불량이 발생된다. 또한, 질소 분위기가 유지되어야 하며, 공기 중으로 배기되는 질소의 양도 매우 많아 비경제적이다.
관련선행기술로는 대한민국 공개특허 10-2012-0037543호 (공개일자 2012년 4월 20일) '레이저 모듈을 이용한 인라인 리플로우 장치 및 리플로우 방법'이 있다.
리플로우 솔더링시 산화 및 솔더 젖음성 향상을 위하여 질소(N2)를 투입하는데, 종래의 인라인 리플로우 장치는 밀폐된 상태가 아닌 개방된 상태에서 질소를 투입하다보니 많은 양의 질소를 투입해야 하는 문제점이 있었다. 본 발명은 밀폐된 공간에서 질소를 투입할 수 있도록 하는 진공 리플로우 장치를 제공하기 위한 것이다.
그리고, 리플로우 솔더링시 내부 공기층에 의한 보이드(void)가 발생하게 되는데, 부품의 크기가 작아지고 직접화됨에 따라 솔더층의 공기를 빼내기 어려운 줌제점이 있었다. 본 발명은 멜팅(melting) 진행시 분위기를 진공상태로 만들 수 있어 솔더 탈포 효과를 가져오는 진공 리플로우 장치를 제공하기 위한 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 인라인상에서 공급되는 인쇄회로기판을 메거진으로 적층하는 메거진 로더부; 상기 메거진을 공급받아 내부에 질소를 충전하고, 가열한 후 진공상태에서 솔더링을 수행하는 밀폐 챔버; 및 상기 밀폐 챔버를 거친 메거진을 공급받아 냉각하는 냉각 챔버;를 포함하는 인라인 진공 리플로우 장치를 제공한다.
상기 메거진 로더부, 상기 밀폐 챔버 및 상기 냉각 챔버의 메거진을 이송시키는 이송 컨베이어를 더 포함할 수 있다.
상기 밀폐 챔버는 밀폐된 공간을 형성하며 입측 도어와 출측 도어를 구비하는 밀폐 챔버 몸체; 상기 밀폐 챔버 몸체의 내부를 가열하기 위한 히터; 상기 밀폐 챔버 몸체의 내부로 질소 가스를 공급하기 위한 질소 공급관; 상기 질소 공급관을 개폐하기 위한 질소 개폐 밸브; 상기 밀폐 챔버 몸체의 내부로 공기를 공급하기 위한 공기 공급관; 상기 공기 공급관을 개폐하기 위한 공기 개폐 밸브; 상기 밀폐 챔버 몸체의 내부를 진공으로 만들기 위한 진공펌프; 및 상기 진공펌프와 상기 밀폐 챔버 몸체의 사이를 개폐하는 펌프 개폐 밸브;를 포함하는 것이 바람직하며,
상기 히터의 열기를 상기 메거진으로 전달하기 위한 순환팬;과, 상기 밀폐 챔버 몸체 내부의 기체를 배출하기 위한 블로우 팬;과, 상기 밀폐 챔버 몸체와 상기 블로우 팬 사이를 개폐하는 팬 개폐 밸브;를 더 포함할 수 있다.
상기 밀폐 챔버는 상기 밀폐 챔버 몸체 내부의 질소 가스 농도를 측정하기 위한 질소 가스 센서를 더 포함할 수 있다.
상기 냉각 챔버는 밀폐된 공간을 형성하며 입측 도어와 출측 도어를 구비하는 냉각 챔버 몸체; 냉각기에 연결되어 상기 냉각 챔버 몸체 내부를 냉각하기 위한 냉각 기화기; 및 상기 냉각 기화기의 냉기를 상기 메거진으로 공급하기 위한 순환팬;을 포함할 수 있다.
상기 냉각 챔버는 액화질소 탱크에서 공급되는 액체질소가 통과하며 기화되는 액화질소 기화기를 내부에 구비하고, 상기 액화질소 기화기를 통과한 질소 가스는 상기 밀폐 챔버로 공급되도록 하면 더욱 바람직하다.
상기 액화질소 기화기를 통과한 질소 가스가 상기 밀폐 챔버로 공급되기 전에 저장되는 질소 탱크를 더 포함할 수 있다.
그리고, 본 발명은 인라인상에서 공급되는 인쇄회로기판을 메거진으로 적층하는 메거진 로더부; 밀폐된 공간을 형성하며 입측 도어와 출측 도어를 구비하는 밀폐 챔버 몸체와, 상기 밀폐 챔버 몸체의 내부를 가열하기 위한 히터와, 상기 밀폐 챔버 몸체의 내부로 질소 가스를 공급하기 위한 질소 공급관과, 상기 질소 공급관을 개폐하기 위한 질소 개폐 밸브와, 상기 밀폐 챔버 몸체의 내부로 공기를 공급하기 위한 공기 공급관과, 상기 공기 공급관을 개폐하기 위한 공기 개폐 밸브와, 상기 밀폐 챔버 몸체의 내부의 진공으로 만들기 위한 진공펌프와, 상기 진공펌프와 상기 밀폐 챔버 몸체의 사이를 개폐하는 펌프 개폐 밸브를 포함하여, 메거진을 공급받아 내부에 질소를 충전하고, 가열한 후 진공상태에서 솔더링을 수행하는 밀폐 챔버; 밀폐된 공간을 형성하며 입측 도어와 출측 도어를 구비하는 냉각 챔버 몸체와, 냉각기에 연결되어 상기 냉각 챔버 몸체 내부를 냉각하기 위한 냉각 기화기와, 상기 냉각 기화기의 냉기를 상기 메거진으로 공급하기 위한 순환팬을 포함하여, 상기 밀폐 챔버를 거친 메거진을 공급받아 냉각하는 냉각 챔버;를 포함하는 인라인 진공 리플로우 장치를 제공한다.
이 때, 액체 질소를 저장하는 액화 질소 탱크와, 상기 액화 질소 탱크의 액체 질소가 통과하며 기화되는 액화질소 기화기와, 기화된 질소 가스가 저장되는 질소 탱크를 더 포함하되, 상기 액화질소 기화기는 상기 냉각 챔버의 내부에 구비되어, 상기 냉각 기화기와 함께 상기 냉각 챔버 몸체 내부를 냉각시키는 역할을 수행하고, 상기 질소 탱크는 상기 질소 공급관으로 연결되어 질소 가스를 공급하면 더욱 바람직하다.
한 편, 상기 밀폐 챔버 몸체와, 상기 냉각 챔버 몸체는 서로 연결되어, 상기 밀폐 챔버 몸체의 출측 도어가 상기 냉각 챔버 몸체의 입측 도어가 되도록 할 수 있다.
본 발명은 밀폐 챔버와 쿨링 챔버를 구비하여, 밀폐 챔버는 제품 투입후 질소 분위기를 제공하고, 멜팅시 진공 분위기를 제공할 수 있도록 함으로써, 리플로우 솔더링시 산화 및 솔더 젖음성을 향상시키는 효과를 가져온다.
또한, 밀폐 챔버는 밀폐된 공간을 제공함으로써 질소 충전으로 분위기 가스의 질소 농도를 100% 가깝게 할 수 있으며, 질소가 외부로 누출되지 않아 질소 사용량을 감소시키는 효과를 가져온다.
또한, 멜팅시 밀폐 챔버를 진공 상태로 만들 수 있어서, 솔더 탈포 효과를 향상시키는 효과를 가져온다.
아울러, 쿨링 챔버를 별도로 구비함으로써 멜팅 후 급속한 냉각이 가능하도록 하는 효과를 가져온다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 진공 리플로우 장치의 개략적인 구성을 나타낸 블럭도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 진공 리플로우 장치의 리플로우 공정 온도 프로파일을 나타낸 그래프,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 진공 리플로우 장치의 밀폐 챔버의 구조를 나타낸 구성도,
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 진공 리플로우 장치의 냉각 챔버의 구조를 나타낸 구성도,
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 진공 리플로우 장치의 냉각 챔버의 구조를 나타낸 구성도임.
본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 진공 리플로우 장치의 개략적인 구성을 나타낸 블럭도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 진공 리플로우 장치는 인라인상에서 공급되는 인쇄회로기판(10)을 메거진(50)으로 적층하는 메거진 로더부(100)와, 메거진(50)을 공급받아 내부에 질소 가스를 충전하고, 가열한 후 진공상태에서 솔더링을 수행하는 밀폐 챔버(200)와, 상기 밀폐 챔버(200)를 거친 메거진(50)을 공급받아 냉각하는 냉각 챔버(300)를 포함한다.
메거진 로더부(100)는 공급되는 인쇄회로기판(10)을 적층하여 메거진(50) 상태로 밀폐 챔버(200)로 공급하게 된다.
예를 들어, 인라인으로 공급되는 인쇄회로기판(10)이 분당 5개이고, 리플로우 공정에 소요되는 공정시간이 7분이라면, 메거진 로더부(100)는 35개의 인쇄회로기판(10)을 메거진(50)으로 적층하여 공급하는 것으로, 인라인 상에서 리플로우가 연속 공정으로 진행될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 진공 리플로우 장치의 리플로우 공정 온도 프로파일을 나타낸 그래프이다.
진공리플로우 공정은 도시한 바와 같이, 질소 충전, 예열, 멜팅(melting), 쿨링의 과정으로 이루어지는데, 질소 충전, 예열, 멜팅은 밀폐 챔버(200)의 내부에서 이루어지고, 쿨링은 냉각 챔버(300)에서 이루어지게 된다.
또한, 멜팅시에는 밀폐 챔버(200)의 내부가 일시적으로 진공상태를 유지하도록 하는 것이 바람직하다.
멜팅시 진공상태가 되면, 솔더 탈포 효과가 발생하여 솔더의 품질 개선되는 효과를 가져온다.
본 발명은 냉각 챔버(300)를 별도로 형성하여, 쿨링 속도를 향상시키는 것을 특징으로 한다. 급격한 냉각은 솔더의 결정 성장의 진행을 방지하게 되어 미세하고 강건한 접합 조성을 형성하는 효과를 가져온다.
다시 도 1을 참조하면, 메거진 로더부(100)와 밀폐 챔버(200)와, 냉각 챔버(300)의 메거진을 이송시키는 이송 컨베이어(400)를 포함한다.
밀폐 챔버(200)와 냉각 챔버(300)는 밀폐되어야 하므로, 이송 컨베이어(400)는 각각의 챔버(200,300) 내부에 수용될 수 있는 형태로 분할 형성되는 것이 바람직하다.
도면에서 제1도어(410)는 밀폐 챔버(200)의 입측 도어의 역할을 수행하고, 제2도어(420)는 밀폐 챔버(200)의 출측 도어이며 동시에 냉각 챔버(300)의 입측 도어의 역할을 수행하고, 제3도어(430)는 냉각 챔버(300)의 출측 도어의 역할을 수행하게 된다.
도면에선, 밀폐 챔버(200)와 냉각 챔버(300)가 서로 연결된 형태를 도시한 것이나. 밀폐 챔버(200)와 냉각 챔버(300)는 각가 독립적으로 형성될 수도 있고, 이 경우 밀폐 챔버(200)의 출측 도어와 냉각 챔버(300)의 입측 도어는 독립적으로 형성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 진공 리플로우 장치의 밀폐 챔버의 구조를 나타낸 구성도이다.
도시된 바와 같이, 밀폐 챔버(200)는 밀폐된 공간을 형성하며 입측 도어와 출측 도어를 구비하는 밀폐 챔버 몸체(210)와, 상기 밀폐 챔버 몸체(210)의 내부를 가열하기 위한 히터(220)와, 상기 밀폐 챔버 몸체(210)의 내부로 질소를 공급하기 위한 질소 공급관(230)과, 상기 질소 공급관(230)을 개폐하기 위한 질소 개폐 밸브(235)와, 상기 밀폐 챔버 몸체(210)의 내부로 공기를 공급하기 위한 공기 공급관(240)과, 상기 공기 공급관(240)을 개폐하기 위한 공기 개폐 밸브(245)와, 상기 밀폐 챔버 몸체(210)의 내부의 진공으로 만들기 위한 진공펌프(250)와, 상기 진공펌프(250)와 상기 밀폐 챔버 몸체(210)의 사이를 개폐하는 펌프 개폐 밸브(255)를 포함한다.
그리고, 밀폐 챔버(200) 내부의 온도를 균일하게 하고, 히터(220)의 열기를 원활하게 메거진(50)으로 공급하기 위해서, 순환팬(225)을 더 포함할 수 있다.
또한, 밀폐 챔버 몸체(210) 내부를 질소 분위기로 전환할 때, 밀폐 챔버 몸체(210) 내부의 기체를 외부로 배출하기 위한 블로우 팬(260)과, 밀폐 챔버 몸체(210)와 블로우 팬(260) 사이를 개폐하는 팬 개폐 밸브(265)를 더 포함할 수 있다.
밀폐 챔버(200)에서는 질소 충전, 예열, 멜팅 과정이 이루어진다.
질소 충전시에는 질소 개폐 밸브(235)와, 팬 개폐 밸브(265)만 개방되고 나머지 밸브들은 닫힌 상태를 유지하며, 질소 공급관(230)을 통해서 질소가 공급되고, 블로우 팬(260)이 동작하여, 밀폐 챔버 몸체(210) 내부의 기체를 외부로 배출하게 된다.
밀폐 챔버 몸체(210)의 내부에는 밀폐 챔버 몸체(210) 내부의 질소 농도를 측정하기 위한 질소 가스 센서(미도시)를 구비할 수 있는데, 질소를 공급하며 블로우 팬(260)을 동작하여, 밀폐 챔버 몸체(210) 내부가 원하는 농도의 질소 가스 분위기가 조성되었지를 확인할 수 있다.
원하는 질소 분위기가 형성되면 모든 밸브를 폐쇄하고, 히터(220)와 순환팬(225)을 동작시키며 예열을 수행하게 된다.
멜팅 온도가 조성되면, 펌프 개폐 밸브(255)를 개방하고 진공펌프(250)를 동작하여 진공분위기를 조성한다. 그리고 멜팅이 완료되면 공기 개폐 밸브(240)를 개방하여 공기 공급관(240)을 통해 밀폐 챔버 몸체(210) 내부에 공기를 공급함으로써 진공 분위기를 해제하고, 출측 도어를 개방하여 메거진(50)을 냉각 챔버(300)로 이송하게 된다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 진공 리플로우 장치의 냉각 챔버의 구조를 나타낸 구성도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 냉각 챔버(300)는 밀폐된 공간을 형성하며 입측 도어와 출측 도어를 구비하는 냉각 챔버 몸체(310)와, 냉각기(330)에 연결되어 상기 냉각 챔버 몸체(310) 내부를 냉각하기 위한 냉각 기화기(320)와, 상기 냉각 기화기(320)의 냉기를 상기 메거진(50)으로 공급하기 위한 순환팬(325)을 포함한다.
여기서 냉각기(330)는 냉매를 순환시키며 냉각싸이클을 수행하는 일반적인 냉각기를 사용할 수 있다.
냉각 기화기(320)는 순환되는 냉매가 기화하며 냉각을 수행하는 것으로, 순환팬(325)에 의하여 냉각 기화기(320)의 냉기가 냉각 챔버 몸체(310) 내부의 메거진(50)으로 전달되어 냉각이 이루어지게 된다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 진공 리플로우 장치의 냉각 챔버의 구조를 나타낸 구성도이다.
본 발명의 제2실시예에 따른 냉각 챔버(300)는 밀폐 챔버(200)로 공급되는 질소 가스가 액체 질소로부터 이루어지는 경우에 적용될 수 있는 실시예이다.
이 경우, 액체 질소를 질소 가스로 변환시킨 후, 밀폐 챔버(200)로 공급하게 되는데, 액체 질소가 기체 질소로 변화될 때의 냉각 효과를 냉각 챔버(300)의 냉각에 활용함으로써, 에너지를 절감하도록 하기 위한 것이다.
제2실시예에 따른 냉각 챔버(300)는 액화질소 탱크(350)에서 공급되는 액체질소가 통과되며 기화되는 액화질소 기화기(340)를 내부에 구비하는 것을 특징으로 한다.
이 때, 액화질소 기화기(340)는 도시한 바와 같이 냉각 기화기(320)와 함께 순환팬(325)에 의하여 냉기가 전달될 수 있도록 배치되는 것이 바람직하다.
또한, 냉각 기화기(320)에서 변환된 질소 가스는 질소 탱크(360)에 저장되었다가 밀폐 챔버(200)로 공급되도록 하는 것이 바람직하다.
이상 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 인라인 진공 리플로우 장치는 리플로우 공정이 밀폐된 밀폐 챔버 내부에서 순수한 질소 분위기에서 수행될 수 있도록 함으로써, 산화 억제로 인한 플럭스 고용분 사용을 최소화할 수 있는 효과를 가져온다.
또한, 밀폐된 공간에 질소를 충전하게 되므로 질소 사용량을 감소시켜 원가를 절감할 수 있는 효과를 가져온다.
아울러, 별도의 냉각 챔버를 통해 냉각을 진행함으로써 냉각 속도를 향상시킬 수 있고, 이루부터 솔더의 결정 성장의 진행을 방지하여 미세하고 강건한 접합 조성을 형성할 수 있는 효과도 가져온다.
전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 인쇄회로기판 50 : 메거진
100 : 메거진 로더부 200 : 밀폐 챔버
210 : 밀폐 챔버 몸체 220 : 히터
225 : 순환팬 230 : 질소공급관
235 : 질소 개폐 밸브 240 : 공기 공급관
245 : 공기 개폐 밸브 250 : 진공펌프
255 : 펌프 개폐 밸브 260 : 블로우 팬
265 : 팬 개폐 밸브 300 : 냉각 챔버
310 : 냉각 챔버 몸체 320 : 냉각 기화기
325 : 순환팬 330 : 냉각기
340 : 액화질소 기화기 350 : 액화질소 탱크
360 : 질소 탱크 400 : 이송 컨베이어
410 : 제1도어 420 : 제2도어
430 : 제3도어

Claims (12)

  1. 인라인상에서 공급되는 인쇄회로기판을 메거진으로 적층하는 메거진 로더부;
    상기 메거진을 공급받아 내부에 질소를 충전하고, 가열한 후 진공상태에서 솔더링을 수행하는 밀폐 챔버;
    밀폐된 공간을 형성하며 입측 도어와 출측 도어를 구비하는 냉각 챔버 몸체와, 냉각기에 연결되어 상기 냉각 챔버 몸체 내부를 냉각하기 위한 냉각 기화기, 및 상기 냉각 기화기의 냉기를 상기 메거진으로 공급하기 위한 순환팬을 포함하고, 상기 밀폐 챔버를 거친 메거진을 공급받아 냉각하는 냉각 챔버;
    액체 질소를 저장하는 액화질소 탱크;
    상기 액화질소 탱크의 액체 질소가 통과하며 기화되는 액화질소 기화기; 및
    상기 액화질소 기화기에서 기화된 질소 가스가 저장되는 질소 탱크;를 포함하고,
    상기 액화질소 기화기는, 상기 냉각 챔버의 내부에 구비되어, 상기 냉각 기화기와 함께 상기 냉각 챔버 몸체 내부를 냉각시키는 역할을 수행하고,
    상기 질소 탱크는, 상기 질소 공급관과 연결되어 상기 질소 공급관을 통해 상기 밀폐 챔버에 질소 가스를 공급하는 것을 특징으로 하는 인라인 진공 리플로우 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 메거진 로더부, 상기 밀폐 챔버 및 상기 냉각 챔버의 메거진을 이송시키는 이송 컨베이어를 더 포함하는 것을 특징으로 인라인 진공 리플로우 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 밀폐 챔버는
    밀폐된 공간을 형성하며 입측 도어와 출측 도어를 구비하는 밀폐 챔버 몸체;
    상기 밀폐 챔버 몸체의 내부를 가열하기 위한 히터;
    상기 밀폐 챔버 몸체의 내부로 질소 가스를 공급하기 위한 질소 공급관;
    상기 질소 공급관을 개폐하기 위한 질소 개폐 밸브;
    상기 밀폐 챔버 몸체의 내부로 공기를 공급하기 위한 공기 공급관;
    상기 공기 공급관을 개폐하기 위한 공기 개폐 밸브;
    상기 밀폐 챔버 몸체의 내부를 진공으로 만들기 위한 진공펌프; 및
    상기 진공펌프와 상기 밀폐 챔버 몸체의 사이를 개폐하는 펌프 개폐 밸브;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 진공 리플로우 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 히터의 열기를 상기 메거진으로 전달하기 위한 순환팬을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 진공 리플로우 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 밀폐 챔버 몸체 내부의 기체를 배출하기 위한 블로우 팬과,
    상기 밀폐 챔버 몸체와 상기 블로우 팬 사이를 개폐하는 팬 개폐 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 진공 리플로우 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 밀폐 챔버는
    상기 밀폐 챔버 몸체 내부의 질소 가스 농도를 측정하기 위한 질소 가스 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 진공 리플로우 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 인라인상에서 공급되는 인쇄회로기판을 메거진으로 적층하는 메거진 로더부;
    밀폐된 공간을 형성하며 입측 도어와 출측 도어를 구비하는 밀폐 챔버 몸체와, 상기 밀폐 챔버 몸체의 내부를 가열하기 위한 히터와, 상기 밀폐 챔버 몸체의 내부로 질소 가스를 공급하기 위한 질소 공급관과, 상기 질소 공급관을 개폐하기 위한 질소 개폐 밸브와, 상기 밀폐 챔버 몸체의 내부로 공기를 공급하기 위한 공기 공급관과, 상기 공기 공급관을 개폐하기 위한 공기 개폐 밸브와, 상기 밀폐 챔버 몸체의 내부의 진공으로 만들기 위한 진공펌프와, 상기 진공펌프와 상기 밀폐 챔버 몸체의 사이를 개폐하는 펌프 개폐 밸브를 포함하여, 메거진을 공급받아 내부에 질소를 충전하고, 가열한 후 진공상태에서 솔더링을 수행하는 밀폐 챔버;
    밀폐된 공간을 형성하며 입측 도어와 출측 도어를 구비하는 냉각 챔버 몸체와, 냉각기에 연결되어 상기 냉각 챔버 몸체 내부를 냉각하기 위한 냉각 기화기와, 상기 냉각 기화기의 냉기를 상기 메거진으로 공급하기 위한 순환팬을 포함하여, 상기 밀폐 챔버를 거친 메거진을 공급받아 냉각하는 냉각 챔버;
    액체 질소를 저장하는 액화질소 탱크;
    상기 액화질소 탱크의 액체 질소가 통과하며 기화되는 액화질소 기화기; 및
    상기 액화질소 기화기에서 기화된 질소 가스가 저장되는 질소 탱크;를 포함하고,
    상기 액화질소 기화기는, 상기 냉각 챔버의 내부에 구비되어, 상기 냉각 기화기와 함께 상기 냉각 챔버 몸체 내부를 냉각시키는 역할을 수행하고,
    상기 질소 탱크는, 상기 질소 공급관과 연결되어 상기 질소 공급관을 통해 상기 밀폐 챔버에 질소 가스를 공급하는 것을 특징으로 하는 인라인 진공 리플로우 장치.
  11. 삭제
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 밀폐 챔버 몸체와, 상기 냉각 챔버 몸체는 서로 연결되어,
    상기 밀폐 챔버 몸체의 출측 도어가 상기 냉각 챔버 몸체의 입측 도어인 것을 특징으로 하는 인라인 진공 리플로우 장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0796365A (ja) * 1993-09-28 1995-04-11 Hitachi Techno Eng Co Ltd リフローはんだ付け装置
KR20090054124A (ko) * 2007-11-26 2009-05-29 삼성전자주식회사 리플로우 장치 및 방법
KR101213641B1 (ko) * 2011-11-15 2012-12-18 주식회사 티에스엠 리플로우 오븐 내의 질소농도 실시간 모니터링 시스템
KR20130114184A (ko) * 2010-12-20 2013-10-16 유겐가이샤 요코타테쿠니카 리플로우 납땜 장치 및 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0796365A (ja) * 1993-09-28 1995-04-11 Hitachi Techno Eng Co Ltd リフローはんだ付け装置
KR20090054124A (ko) * 2007-11-26 2009-05-29 삼성전자주식회사 리플로우 장치 및 방법
KR20130114184A (ko) * 2010-12-20 2013-10-16 유겐가이샤 요코타테쿠니카 리플로우 납땜 장치 및 방법
KR101213641B1 (ko) * 2011-11-15 2012-12-18 주식회사 티에스엠 리플로우 오븐 내의 질소농도 실시간 모니터링 시스템

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