JP2000188467A

JP2000188467A - 加熱装置と加熱方法

Info

Publication number: JP2000188467A
Application number: JP11290974A
Authority: JP
Inventors: Masaru Sasaki; 賢佐々木; Masaru Nonomura; 勝野々村; Toshihiro Abe; 俊宏阿部
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-10-13
Filing date: 1999-10-13
Publication date: 2000-07-04
Anticipated expiration: 2019-10-13
Also published as: JP4041628B2

Abstract

(57)【要約】【課題】消費電力を低減するとともに、回路基板を所
定温度に安定して加熱できる加熱装置及びその方法を提
供する。【解決手段】電子部品２ａが載置された回路基板２を
搬送する搬送部３と、この搬送部３を包蔵し、上記回路
基板２上のリフロー用半田を加熱、溶融する、又は電子
部品固定用接着剤を硬化させる、隣接された予熱室６
ａ，６ｂ及び加熱室７ａ，７ｂと、上記加熱室７ｂの搬
送方向後方に隣接し、溶融したリフロー用半田を冷却固
化させる冷却室８と、上記搬送部３のレール部１６ａ，
１６ｂの直上且つ上記各室の境界部に、少なくとも１コ
の遮蔽板２１７ａそ２１７ｂとを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、回路基板
や部品やウェハなどの被接合体に電子部品を接合材を介
して接合して実装する工程や、ウェハ状態でインターポ
ーザー用基板を半田バンプなどの接合材を介してウェハ
に接合する接合工程や、部品が搭載されていない状態で
部品搭載用のバンプなどの接合材を形成する工程など
で、被接合体上に位置する加熱対象物、例えば、電子部
品と被接合体とを接合する上記接合材、より具体的な例
としては、半田付け接合用半田の加熱、電子部品固定用
熱硬化性接着剤の硬化、又は、電子部品（例えばＩＣチ
ップ）の封止樹脂の硬化などを行う加熱装置と加熱方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品を回路基板に実装する技
術では、回路基板の多層化、実装の高密度化、両面実装
化等が要求されているとともに、一方では、地球環境の
問題から、その装置の消費電力の低減の要求も高まって
きている。

【０００３】従来から、電子部品を回路基板に半田付け
するリフロー装置では、その加熱装置として、所定温度
に加熱した気体による加熱、赤外線等の輻射熱による加
熱、或いはこれらの組合せが使用されているが、加熱装
置の主体は、所定温度に加熱した気体による熱伝達であ
り、従来のリフロー方法とリフロー装置では、加熱した
気体の循環方法が種々工夫されている。

【０００４】加熱した気体の循環方法に関する従来例と
して、特開平６−６１６４０号公報に記載のものを図１
５、図１６に基づいて説明する。

【０００５】従来のリフロー装置は、回路基板９０ａを
入口から出口まで搬送する搬送部９０ｂと、予熱室９０
ｆと、リフロー加熱室９０ｈと、シロッコファン９０ｄ
によって空気を循環させる。空気循環路９０ｃと、上記
各空気循環路９０ｃ毎に設けられた空気加熱装置９０ｅ
とを有する。尚、予熱室９０ｆとリフロー加熱室９０ｈ
とを総称して炉体部と称している。

【０００６】回路基板９０ａは、クリーム半田を印刷さ
れ、印刷されたクリーム半田の上に電子部品を搭載し、
搬送部９０ｂによってリフロー装置内を搬送される。上
記各空気循環路９０ｃにおいて、各シロッコファン９０
ｄが所定量の空気を循環し、各空気加熱装置９０ｅが循
環する上記所定量の空気を所定温度に加熱する。上記に
より、搬送部９０ｂに搬送されている回路基板９０ａ
は、入口から出口に向かって並ぶ予熱室９０ｆとリフロ
ー加熱室９０ｈとにおいて、夫々の所定温度に加熱され
た循環空気を上面に受けて加熱され、予熱室９０ｆでは
所定温度に予備加熱され、次いでリフロー加熱室９０ｈ
では所定温度にリフロー加熱されてリフロー半田付けさ
れ、最後に、冷却室９０ｇで冷却空気を受けて冷却され
る。

【０００７】また、一般的な上記搬送部９０ｂは図１７
に示すように固定レール部９０ｉと可動レール部９０ｊ
により構成されており、上記可動レール部９０ｊは、モ
ータ９０ｗの回転によりナット９０ｌを介しネジ９０ｋ
に係持され上記固定レール部９０ｉと接近離間方向にス
ライド自在となり、種々の回路基板９０ａの幅寸法（例
えば５０〜４６０ｍｍ）に対応可能となっている。した
がって、各室間及び装置の搬出入口の開口部９０ｍは、
搬送可能な回路基板９０ａの最大寸法（例えば４６０ｍ
ｍ）以上となっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、各室にて夫々の所定温度に加熱された循環
空気が、各室間及び装置の搬出入口の開口部を通して、
熱干渉を起こしてしまうため、各空気加熱装置ではより
大きな熱量を供給しなければならず、消費電力を増加さ
せる要因となっている。上記熱干渉の原理を図１８に示
す。予熱室、加熱室、冷却室のうちの互いに隣接する２
室９０ｎ及び９０ｏの加熱空気温度を各々ｔ１，ｔ２と
し、ｔ１＜ｔ２とすると、低温ｔ１の空気は９０ｏへ流
れ込む。特に固定レール部９０ｉ及び可動レール部９０
ｊの上部は、常に各々のレール部上面に沿った空気の流
れとなる。回路基板が搬入される前は、一定時間後に熱
平衡状態で安定するが、回路基板が搬入されると、空気
温度は大きく乱れ、安定状態への復帰も遅い。さらに連
続して回路基板を搬入する場合、安定状態への復帰前に
次の回路基板が搬入されてしまうと回路基板毎に加熱温
度がばらついてしまい、品質ばらつきの要因となる。

【０００９】本発明は、上記の問題を解決し、加熱室と
加熱室外部との間の熱干渉を軽減し、消費電力を低減す
るとともに、被接合体を所定温度に安定して加熱できる
加熱装置及び加熱方法の提供することを目的とするもの
である。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下のように構成する。

【００１１】本発明の第１態様によれば、一対のレール
部を有して、加熱対象物を介して電子部品と接合される
被接合体を搬送する搬送部と、上記搬送部により搬送さ
れる上記被接合体上の上記加熱対象物に対して、所定温
度に加熱された加熱ガスを供給して加熱させる加熱室
と、上記搬送部の上記一対のレール部の少なくともいず
れか一方において、上記加熱室と加熱室外部との境界部
に、上記加熱室から上記加熱室外部に向おうとする上記
加熱ガスの流路を上記加熱室内に変更させる加熱ガス流
路制御部材を設けたことを特徴とする加熱装置を提供す
る。

【００１２】本発明の第２態様によれば、上記加熱ガス
流路制御部材は、上記搬送部の上記一対のレール部の少
なくともいずれか一方の直上でかつ上記加熱室と加熱室
外部との境界部に配置され、上記加熱室から上記加熱室
外部に向おうとする上記加熱ガスの流路を遮断する遮蔽
板である第１態様に記載の加熱装置を提供する。

【００１３】本発明の第３態様によれば、上記加熱ガス
流路制御部材は、上記被接合体の搬送方向において加熱
室外部に向けて湾曲した凸形状の湾曲面を有する遮蔽板
であり、上記加熱室から上記加熱室外部に向おうとする
上記加熱ガスの流路を上記遮蔽板の上記湾曲面沿いに上
記加熱室内側に変更させる第１態様に記載の加熱装置を
提供する。

【００１４】本発明の第４態様によれば、上記搬送部の
上記一対のレール部の少なくともいずれか一方のレール
部は固定され、他方のレール部は、上記被接合体の幅寸
法に応じて上記固定レール部に対して接離する方向に移
動可能に配置された可動レール部であって、上記加熱ガ
ス流路制御部材は、上記可動レール部と一体的に移動す
るように連結され、かつ、上記加熱室の上記被接合体の
搬送用の開口の基板搬送とは無関係な領域を閉塞する遮
蔽板より構成するようにした第１態様に記載の加熱装置
を提供する。

【００１５】本発明の第５態様によれば、上記加熱ガス
流路制御部材は、上記加熱ガスから上記加熱室外部への
熱伝導を抑制する断熱材を有している第１〜４のいずれ
かの態様に記載の加熱装置を提供する。

【００１６】本発明の第６態様によれば、上記加熱ガス
流路制御部材は、上記搬送部の上記一対のレール部の少
なくともいずれか一方のレール部において、その上部の
レール部断面が山形状であることより構成され、上記一
方のレール部の上部の断面の山形状に沿って上から下向
きに上記加熱ガスが流れることにより、上記加熱ガスが
上記レール部の上面沿いに上記加熱室外部に向けて流れ
ることを阻害する第１〜５のいずれかの態様に記載の加
熱装置を提供する。

【００１７】本発明の第７態様によれば、上記加熱ガス
流路制御部材は、上記搬送部の上記一対のレール部の少
なくともいずれか一方のレール部において、その上面が
上記搬送部の上記レール部で搬送される上記被接合体と
は反対側方向に向かうに従い下方に向うように傾斜させ
るように構成される第１〜５のいずれかの態様に記載の
加熱装置を提供する。

【００１８】本発明の第８態様によれば、上記加熱ガス
流路制御部材は、上記搬送部の上記一対のレール部の少
なくともいずれか一方において、上記加熱室と加熱室外
部との境界部に配置された仕切り壁において、上記加熱
室から上記加熱室外部に向おうとする上記加熱ガスの流
路を上記加熱室内に変更させるように構成する第１態様
に記載の加熱装置を提供する。

【００１９】本発明の第９態様によれば、上記被接合体
上の加熱対象物は、上記電子部品と上記被接合体とを接
合する接合材である第１〜８のいずれかの態様に記載の
加熱装置を提供する。

【００２０】本発明の第１０態様によれば、上記被接合
体上の加熱対象物は、上記電子部品と上記被接合体とを
接合する半田若しくは電子部品固定用熱硬化性接着剤、
又は、上記電子部品を封止する電子部品封止樹脂である
第１〜８のいずれかの態様に記載の加熱装置を提供す
る。

【００２１】本発明の第１１態様によれば、一対のレー
ル部を有する搬送部により搬送されかつ加熱対象物を介
して電子部品と接合される被接合体上の上記加熱対象物
に対して、所定温度に加熱された加熱ガスを供給して加
熱する加熱室と加熱室外部との境界部であって、上記搬
送部の上記一対のレール部の少なくともいずれか一方に
おいて、上記加熱室から上記加熱室外部に向おうとする
上記加熱ガスの流路を上記加熱室内に変更させるように
制御したことを特徴とする加熱方法を提供する。

【００２２】本発明の第１２態様によれば、上記加熱ガ
ス流路制御時に、上記搬送部の上記一対のレール部の少
なくともいずれか一方の直上でかつ上記加熱室と加熱室
外部との境界部に配置された遮蔽板により、上記加熱室
から上記加熱室外部に向おうとする上記加熱ガスの流路
を遮断するようにした第１１態様に記載の加熱方法を提
供する。

【００２３】本発明の第１３態様によれば、上記加熱ガ
ス流路制御時に、上記被接合体の搬送方向において加熱
室外部に向けて湾曲した凸形状の湾曲面を有する遮蔽板
により、上記加熱室から上記加熱室外部に向おうとする
上記加熱ガスの流路を上記遮蔽板の上記湾曲面沿いに上
記加熱室内側に変更させる第１１態様に記載の加熱方法
を提供する。

【００２４】本発明の第１４態様によれば、上記搬送部
の上記一対のレール部の少なくともいずれか一方のレー
ル部は固定され、他方のレール部は、上記被接合体の幅
寸法に応じて上記固定レール部に対して接離する方向に
移動可能に配置された可動レール部であって、上記加熱
ガス流路制御時に、上記可動レール部と一体的に移動す
るように連結された遮蔽板により、上記加熱室の上記被
接合体の搬送用の開口の基板搬送とは無関係な領域を閉
塞するようにした第１１態様に記載の加熱方法を提供す
る。

【００２５】本発明の第１５態様によれば、上記加熱ガ
ス流路制御時に上記加熱室から上記加熱室外部に向おう
とする上記加熱ガスの流路を上記加熱室内に変更させる
とき、上記遮蔽板の断熱材により、上記加熱ガスから上
記加熱室外部への熱伝導を抑制する第１２〜１４のいず
れか態様に記載の加熱方法を提供する。

【００２６】本発明の第１６態様によれば、上記加熱ガ
ス流路制御時に、上記搬送部の上記一対のレール部の少
なくともいずれか一方のレール部において、その上部の
断面である山形状に沿って上から下向きに上記加熱ガス
が流れることにより、上記加熱ガスが上記レール部の上
面沿いに上記加熱室外部に向けて流れることを阻害する
第１１〜１５のいずれか態様に記載の加熱方法を提供す
る。

【００２７】本発明の第１７態様によれば、上記加熱ガ
ス流路制御時に、上記搬送部の上記一対のレール部の少
なくともいずれか一方のレール部において、その上面が
上記搬送部の上記レール部で搬送される上記被接合体と
は反対側方向に向かうに従い下方に向うように傾斜して
おり、上記一方のレール部の上面の傾斜に沿って、上か
ら下向きに上記加熱ガスが流れることにより、上記加熱
ガスが上記レール部の上面沿いに上記加熱室外部に向け
て流れることを阻害する第１１〜１５のいずれか態様に
記載の加熱方法を提供する。

【００２８】本発明の第１８態様によれば、上記加熱ガ
ス流路制御時に、上記搬送部の上記一対のレール部の少
なくともいずれか一方において、上記加熱室と加熱室外
部との境界部に配置された仕切り壁において、上記加熱
室から上記加熱室外部に向おうとする上記加熱ガスの流
路を上記加熱室内に変更させる第１１態様に記載の加熱
方法を提供する。

【００２９】本発明の第１９態様によれば、上記被接合
体上の加熱対象物は、上記電子部品と上記被接合体とを
接合する接合材である第１１〜１８のいずれか態様に記
載の加熱方法を提供する。

【００３０】本発明の第２０態様によれば、上記被接合
体上の加熱対象物は、上記電子部品と上記被接合体とを
接合する半田若しくは電子部品固定用熱硬化性接着剤、
又は、上記電子部品を封止する電子部品封止樹脂である
第１１〜１８のいずれか態様に記載の加熱方法を提供す
る。

【００３１】本発明の第２１態様によれば、上記加熱室
が、加熱処理前に上記被接合体を予備的に加熱する予備
室と、予備的に加熱された上記被接合体を加熱処理する
加熱用加熱室とを備え、上記予備室の入口と上記加熱用
加熱室の出口に、それぞれ、上記加熱ガス流路制御部材
を備えるようにした第１〜１０のいずれか態様に記載の
加熱装置を提供する。

【００３２】

【発明の実施形態】本発明の第１実施形態にかかる加熱
装置及び加熱方法を実施するための一例としてのリフロ
ー装置を図１〜図４に基づいて説明する。

【００３３】上記リフロー装置は、図１に示すように、
電子部品２ａが載置された被接合体を搬送する搬送部３
と、この搬送部３を包蔵し、加熱器（例えばヒータ９）
を介して加熱ガスを供給させる（言い換えれば、循環さ
せつつ供給させる又は循環させずに供給させる）ことに
より所定温度に到達させ、上記被接合体上に所定流量、
所定温度の加熱ガスを加熱源として供給し、上記被接合
体上の加熱対象物例えば半田を加熱し、溶融する４つの
加熱室６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂと、上記加熱室の上記被
接合体の搬送方向後方に隣接し、溶融した半田を冷却固
化させる冷却室８と、上記被接合体が装置出入口４，５
を通過したことを検出する基板検出装置１８ａ，１８ｂ
とを備えたリフロー装置である。

【００３４】上記第１実施形態のリフロー装置では、加
熱ガスの一例として加熱空気を使用し、部品が載置され
ている被接合体の一例として回路基板を使用する。しか
しながら、本発明はこれに限られるものではなく、加熱
ガスの他の例としては、窒素ガスなどの不活性ガスを使
用することもできる。さらに、被接合体の他の例として
は、電子部品を載置することができる部品を使用するこ
とができる。また、上記第１実施形態のリフロー装置で
は、加熱対象物は、一例として、電子部品２ａを回路基
板２に接合するための接合材の例としてのクリーム半田
となっているが、本発明はこれに限られるものではな
く、電子部品固定用熱硬化性接着剤や導電性接着剤、又
は、電子部品（例えばＩＣチップ）の封止樹脂とするこ
ともできる。また、上記第１実施形態のリフロー装置で
は、加熱室を、一例として、４つの加熱室、すなわち、
第１の予熱室６ａ、第２の予熱室６ｂ、第１のリフロー
加熱室７ａ、第２のリフロー加熱室７ｂを例示している
が、本発明はこれに限られるものではなく、１つのリフ
ロー加熱室であったり、１つの予備室と１つのリフロー
加熱室であってもよい。また、加熱装置の一例として、
上記被接合体上のリフロー用半田を加熱、溶融するリフ
ロー装置を例示しているが、本発明はこれに限られるも
のではなく、電子部品固定用熱硬化性接着剤又は導電性
接着剤又は、電子部品（例えばＩＣチップ）の封止樹脂
を硬化させる熱硬化装置にも適用することができる。

【００３５】上記リフロー装置は、図１に示すように、
リフロー装置１の入口４から出口５まで回路基板２を搬
送するベルトコンベヤなどの搬送部３と、入口４側から
出口５側に並んで、炉体部１ａを構成する第１の予熱室
６ａ、第２の予熱室６ｂ、第１のリフロー加熱室７ａ、
第２のリフロー加熱室７ｂと、冷却室８とを有する。上
記第１、第２の予熱室６ａ，６ｂ、第１，第２のリフロ
ー加熱室７ａ，７ｂは、図２に示すように、各々が、空
気を循環するシロッコファン１２と、循環する空気１３
を加熱するヒータ９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄを備えた熱風
循環装置１４を有する。このヒータ９及びシロッコファ
ン１２には電力供給源１５ａ，１５ｂから各々電力を供
給されている。この熱風循環装置１４の熱風吹出し口１
４ａは搬送部３の上方にあって、加熱空気を回路基板２
の上面に向けて吹き付ける。他方、熱風循環装置１４の
熱風吸込み口１４ｂは、搬送部３の下方にあって、上記
加熱空気を吸込む。冷却室８は、外気取り込み口１１ａ
と、冷却用軸流ファン１１とで構成される。

【００３６】第１実施形態の特徴を図３を用いて説明す
る。図３は各室の境界部、たとえば第１の加熱室７ａと
第２の加熱室７ｂの境界部付近の搬送部３の断面図であ
る。搬送部３は、基板２の両側端部に対応して配置され
た一対のレール部１６ａ，１６ｂに、スプロケット１９
ａ，１９ｂが回転可能に固持されており、そのスプロケ
ット１９ａ，１９ｂに係持されたチェーン２０ａ，２０
ｂにより、回路基板２は図面に直交方向に搬送される。

【００３７】第１実施形態の特徴は、搬送部３の１対の
レール部１６ａ，１６ｂの上部に、加熱ガス流路制御部
材の一例としての遮蔽板２１７ａ，２１７ｂを設けたこ
とである。遮蔽板２１７ａ，２１７ｂは、それぞれ、レ
ール部１６ａ，１６ｂの長手方向と直交する方向沿いに
延びた平面部２１８と、該平面部２１８より突出してレ
ール部１６ａ，１６ｂの長手方向沿いに延びてレール部
１６ａ，１６ｂに固着される取付部２１９とを備えてい
る。この平面部２１８は、加熱室と加熱室外部との境界
部（言い換えれば、隣接する加熱室間の境界部、すなわ
ち、隣接する予熱室間の境界部、隣接する予熱室とリフ
ロー加熱室との境界部、隣接するリフロー加熱室間の境
界部、隣接するリフロー加熱室と冷却室との境界部、冷
却室とリフロー装置外部雰囲気との間の境界部など）に
おいて、各レール部の上方の空間を閉鎖するものであ
り、各レール部の上方の空間を経て各加熱室から加熱室
外部へ流れようとする加熱空気の流れを遮断するもので
ある。すなわち、図４に示すように、例えば、左側の加
熱室（一例としては第２リフロー加熱室７ｂ）におい
て、レール部上面に沿って加熱室外部（図４では右側の
加熱室（一例としては第１リフロー加熱室７ａ））に向
けて流れようとする加熱空気の経路２２は遮蔽板２１７
ａ，２１７ｂによって遮断される。なお、２１は炉体部
１の各加熱室間を仕切る仕切り壁２２０に形成され、隣
接する加熱室同士を連結するの基板搬送用開口部であ
る。

【００３８】図１に示すように、上記遮蔽板２１７ａ，
２１７ｂは、少なくとも、リフロー装置１のうちで温度
差が大きくなる部分、すなわち、リフロー装置１の第１
予備室６ａの入口と、第２リフロー加熱室７ｂの出口と
に配置するのが効果的である。さらに、好ましくは、第
１予備室６ａと第２予備室６ｂとの境界部分、第２予備
室６ａと第１リフロー加熱室７ａとの境界部分、第１リ
フロー加熱室７ａと第２リフロー加熱室７ｂとの境界部
分に配置するのが好ましい。

【００３９】なお、上記遮蔽板２１７ａ，２１７ｂの平
面部２１８は、上記基板搬送方向に直交する方向に延在
しているが、必ずしも上記基板搬送方向に直交させる必
要はなく、上記したように、加熱室外部に向う加熱空気
の流れを遮断できれば、任意の角度で、上記基板搬送方
向にと交差する方向に延在するようにしてもよい。

【００４０】次に、回路基板２を上記リフロー装置１で
リフロー処理する場合における、本第１実施形態の動作
を図１〜図７に基づいて説明する。

【００４１】図１，図２において、回路基板２の上面で
部品２ａがクリーム半田上に載置された回路基板２が搬
送部３によって上記リフロー装置１の入口４から出口５
まで搬送される。

【００４２】この場合、回路基板２が、第１の予熱室６
ａ、第２の予熱室６ｂ、第１のリフロー加熱室７ａ、第
２のリフロー加熱室７ｂをそれぞれ順に通過する際に、
図５に示すように、第１，第２の予熱室６ａ，６ｂ内の
予熱区間Ｔ１において約１５０℃まで加熱されて半田を
予備的に加熱し、第１，第２のリフロー加熱室７ａ，７
ｂ内のリフロー加熱区間Ｔ２において約２２０℃まで加
熱されて半田を溶融温度まで加熱して溶融し、冷却室８
において冷却されて溶融した半田を冷却固化されるよう
にする。その際、第１，第２の予熱室６ａ，６ｂのヒー
タ９の温度とシロッコファン１２の流量、第１，第２の
リフロー加熱室７ａ，７ｂのヒータ９の温度とシロッコ
ファン１２の流量とを、リフロー処理される回路基板２
の熱容量に対応した温度と流量とに設定する。すなわ
ち、リフロー装置１の立上げ、準備工程において、各室
の加熱空気温度は、図６に示すようにそれぞれ上記回路
基板２の熱容量に対応した温度に制御される。この時、
上記遮蔽板２１７ａ，２１７ｂにてレール部上面に沿っ
て流れる加熱空気の経路を遮断し、各室間の熱干渉を低
減することにより、電力削減が可能となる。

【００４３】さらに、回路基板２が投入されると、各室
の加熱空気温度には図７に示すような乱れが生じる。回
路基板２が連続投入される時、回路基板投入間隔が、乱
れが安定状態へ戻るまでの時間Ｔ３よりも短い場合は、
次の基板２は前の基板２よりも高い温度もしくは低い温
度にさらされることになり、品質ばらつきの要因とな
る。ところが、上記遮蔽板２１７ａ，２１７ｂを設けた
場合、乱れが安定状態へ戻るまでの時間Ｔ４は、Ｔ３＞
Ｔ４となり、電力の削減及び回路基板投入間隔の低減す
なわち生産性の向上が可能となる。

【００４４】次に、本発明の第２実施形態のリフロー装
置を図８及び図９に基づいて説明する。

【００４５】第２実施形態が第１実施形態と異なるの
は、第１実施形態では、遮蔽板２１７ａ，２１７ｂを具
備しているのに対して、第２実施形態では、隣接する両
空間方向へ湾曲形状にある、加熱ガス流路制御部材の第
２例としての遮蔽板２３ａ，２３ｂを備えていることで
ある。遮蔽板２３ａ，２３ｂのそれぞれは、各レール部
と仕切り壁２２０との間に嵌合されるように配置され、
大略中央部が当該加熱室外部に向けてへこみ、大略中央
部を挟む上下端部が当該加熱室内に向けて突出するよう
な湾曲形状となっている。他は第１実施形態と同じであ
るので、同じ要素には同じ番号を付けて説明を省略す
る。

【００４６】上記構成によれば、図８において、例え
ば、左側の加熱室（一例としては第２リフロー加熱室７
ｂ）において、レール部上面に沿って加熱室外部（図９
では右側の加熱室（一例としては第１リフロー加熱室７
ａ））に向けて流れようとする加熱空気の経路２４は、
遮蔽板２３ａ，２３ｂによって遮断されたうえに、遮蔽
板２３ａ，２３ｂの湾曲面に沿って、スムーズに、レー
ル部上面に沿いから遮蔽板２３ａ，２３ｂの湾曲面を経
て左側の加熱室上方側に向けられ、さらに、左側の加熱
室の上方から下方への加熱空気の流れに合流することが
できるため、第１実施形態と同じ動作が得られるうえ
に、より安定した循環空気を得ることができる。すなわ
ち、遮蔽板２３ａ，２３ｂの湾曲形状により、遮断され
た加熱空気を淀みなく各室方向へ戻すことができ、基板
２を所定温度に安定して加熱し、信頼性良く加熱処理す
ることができる。

【００４７】さらに、図８の遮蔽板２３ａ，２３ｂの変
形例として、図９に示すように、隣接する両空間方向へ
湾曲形状にある遮蔽板２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂ
を搬送方向沿いに２コ並列してもよい。すなわち、レー
ル部１６ａでは遮蔽板２５ａ，２５ｂを搬送方向沿いに
２コ配置し、レール部１６ｂでは遮蔽板２６，２６ｂ搬
送方向沿いに２コ配置する。このようにして構成される
遮蔽板２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂは、外形上は、
先の図８の遮蔽板２３ａ，２３ｂと大略同一形状を呈す
る。他は第１実施形態と同じであるので、同じ要素には
同じ番号を付けて説明を省略する。

【００４８】上記構成によれば、図９において、例え
ば、左側の加熱室（一例としては第２リフロー加熱室７
ｂ）において、レール部上面に沿って加熱室外部（図９
では右側の加熱室（一例としては第１リフロー加熱室７
ａ））に向けて流れようとする加熱空気の経路２７は、
遮蔽板２５ａ，２５ｂによって遮断されたうえに、遮蔽
板２５ａ，２５ｂの湾曲面に沿って、スムーズに、レー
ル部上面に沿いから遮蔽板２５ａ，２５ｂの湾曲面を経
て左側の加熱室上方側に向けられ、さらに、左側の加熱
室の上方から下方への加熱空気の流れに合流することが
できるため、第１実施形態と同じ動作が得られるうえ
に、より安定した循環空気を得ることができる。

【００４９】次に、本発明の第３実施形態のリフロー装
置を図１０に基づいて説明する。

【００５０】本実施形態が第１実施形態と異なるのは、
第１実施形態では、遮蔽板２１７ａ，２１７ｂを具備し
ているのに対して、第３実施形態では、上記加熱ガスか
ら上記加熱室外部への熱伝導を抑制するため、その材質
がたとえばケイ酸カルシウムを主原料とするような断熱
材料２９を包蔵した遮蔽板２８ａ，２８ｂを備えている
ことである。他は第１実施形態と同じであるので、同じ
要素には同じ番号を付けて説明を省略する。

【００５１】上記構成によれば、図１０において、例え
ば、左側の加熱室（一例としては第２リフロー加熱室７
ｂ）において、レール部上面に沿って加熱室外部（図１
０では右側の加熱室（一例としては第１リフロー加熱室
７ａ））に向けて流れようとする加熱空気の経路３０
は、遮蔽板２８ａ，２８ｂによって遮断されたうえに、
断熱材料２９により、上記加熱ガスから遮蔽板２８ａ，
２８ｂを介して上記加熱室外部への熱伝導も抑えること
ができるので、第１実施形態と同じ動作が得られるうえ
に、熱伝導をも抑えることができる。すなわち、遮蔽板
２８ａ，２８ｂを介した加熱室と加熱室外部との間での
熱伝導をも低減することができ、基板２を所定温度に安
定して加熱し、信頼性良く加熱処理することができる。

【００５２】なお、この実施形態は、他の任意の実施形
態と組み合せることにより、上記した熱伝導抑制効果を
奏することができる。

【００５３】次に、本発明の第４実施形態のリフロー装
置を図１１に基づいて説明する。

【００５４】第４実施形態が第１実施形態と異なるの
は、第１実施形態では、遮蔽板２１７ａ，２１７ｂを具
備しているのに対して、第４実施形態では、レール部３
１ａ，３１ｂの断面を山形状、好ましくは、レール部３
１ａ，３１ｂの上部の断面形状が三角形状、にしたこと
である。詳しくは、レール部３１ａ，３１ｂのそれぞれ
の断面形状を５角形とするものである。他は第１実施形
態と同じであるので、同じ要素には同じ番号を付けて説
明を省略する。

【００５５】上記構成によれば、図１１（Ａ），（Ｂ）
において、加熱室（一例としては第１リフロー加熱室７
ａ及び第２リフロー加熱室７ｂのそれぞれ）において、
加熱された循環空気３２は、レール部３１ａ，３１ｂの
山形状に沿って上部から下部へ流れる。したがって、従
来の様なレール部上面に沿った、各加熱室と加熱室外部
との間の開口部２１を通じた、上記加熱室外部に向けて
の加熱空気の流れを削減することができる。

【００５６】次に、本発明の第５実施形態のリフロー装
置を図１２に基づいて説明する。

【００５７】第５実施形態が第４実施形態と異なるの
は、第４実施形態では、レール部３１ａ，３１ｂの断面
を山形状にしているのに対して、第５実施形態では、レ
ール部３３ａ，３３ｂの上面を、レール部３３ａ，３３
ｂにより搬送される回路基板２とは反対側に向かうに従
い下方に向うように傾斜させたことである。

【００５８】上記構成によれば、図１２において、加熱
室（一例としては第１リフロー加熱室７ａ及び第２リフ
ロー加熱室７ｂのそれぞれ）において、加熱された循環
空気３４は、レール部３３ａ，３３ｂの上面の傾斜に沿
って、回路基板２とは反対側に向かうに従い下方に向う
ように上部から下部へ流れる。特に、レール部３３ａ，
３３ｂにより搬送される回路基板２とは反対側に向け
て、レール部３３ａ，３３ｂの上面をさせることによ
り、加熱対象である回路基板２へは直上の加熱空気のみ
を均等に当てることが可能となる。したがって、従来の
様なレール部上面に沿った、加熱室と加熱室外部との間
の仕切り壁２２０の開口部２１を通じた加熱空気の流れ
を削減することができると共に、加熱対象の回路基板２
の全面の温度ばらつきを少なくし、より均等に加熱する
ことができる。

【００５９】次に、本発明の第６実施形態のリフロー装
置を説明する。

【００６０】第６実施形態は上記第１実施形態と第４実
施形態を同時に実施するものであり、第１実施形態の動
作と第４実施形態の動作を合わせた動作を得ることがで
きる。

【００６１】したがって、説明は省略する。

【００６２】さらに、第１，第２，第３実施形態と第
４，第５実施形態の各々いづれかを同時に実施すること
でも、第６実施形態と同様の動作を得ることができる。

【００６３】次に、本発明の第７実施形態のリフロー装
置を図１３，図１４に基づいて説明する。

【００６４】第７実施形態が第１実施形態と異なるの
は、第１実施形態では、遮蔽板２１７ａ，２１７ｂを具
備しているのに対して、第７実施形態では、一対のレー
ル部の一方である固定レール部１６ａに対して、一対の
レール部の他方の可動レール部１６ｂが、固定レール部
１６ａと接近する方向及び離間方向に、例えば５０ｍｍ
から４６０ｍｍまでスライド自在に配置されており、可
動レール部１６ｂには、加熱室と加熱室外部との出入口
部に、開口部２１のうちの基板搬送に必要な領域以外の
領域を閉塞し得る（可能ならば、図１９において、下向
きに流れる加熱空気が基板２に当接して基板沿いに加熱
室外部に向けて流れる矢印２２ｇの加熱空気の流れをも
阻害し得る）大きさの遮蔽板３５を固定して、可動レー
ル部１６ｂの移動と一体的に遮蔽板３５が、基板搬送方
向と直交方向に、ガイド３６にてガイドされて移動する
ように係持されていることである。このようにすること
により、基板２の大きさに応じて、固定レール部１６ａ
に対して可動レール部１６ｂを（図１７に示す駆動機構
を利用して）移動させると、開口部２１のうちの基板搬
送に必要な領域以外の領域を遮蔽板３５により閉塞させ
ることができる。なお、場合によっては、基板搬送領域
の上方空間に相当する領域は遮蔽板で遮蔽しなくともよ
い。他は第１実施形態と同じであるので、同じ要素には
同じ番号を付けて説明を省略する。なお、この実施形態
は、適宜、他の実施形態と組み合わせることもできる。
特に、この第７実施形態にかかる遮蔽板３５を上記第１
の予備室の入口と第２のリフロー加熱室７ｂの出口との
それぞれ加熱室外部側にそれぞれ配置し（図１参照）、
かつ、第１実施形態の遮蔽板２１７ａ，２１７ｂを上記
第１の予備室の入口と第２のリフロー加熱室７ｂの出口
とのそれぞれ加熱室内側に配置するようにすれば、両者
の効果を相乗的に発揮させることができる。

【００６５】上記構成によれば、図１３において、レー
ル部上面に沿って流れる加熱空気の経路３７は遮蔽板３
５によって遮断するたうえに、レール部上面以外の開口
部２１、すなわち、基板２の搬送を阻害することなく、
開口部２１において基板搬送とは無関係な空間を通じて
流れる加熱空気３８をも低減できるため、第１実施形態
と同じ動作が得られるうえに、加熱室と加熱室外部との
間の熱干渉を抑え、より安定した循環空気を得ることが
できる。特に、回路基板２のサイズが小さいほど、開口
部２１において不要な空間が大きいため、そのような不
要な空間を遮蔽板３５により閉塞する効果は大きい。す
なわち、加熱室と加熱室外部との間での基板２が搬出入
される開口部面積を必要最小限に抑え、加熱室にて所定
温度に加熱された加熱ガスの加熱室と加熱室外部との間
でのレール部上面に沿った加熱ガスの流れによる熱干渉
を軽減することができ、基板２を所定温度に安定して加
熱し、信頼性良く加熱処理することができる。

【００６６】さらに、上記加熱ガス流路制御部材の他の
例として、図２０に示すように、加熱室の加熱空気の流
路を遮断するのではなく、加熱空気の流れを変更させる
ものではもよい。すなわち、加熱室と加熱室外部とを仕
切る仕切り壁２１Ａの加熱室側の内面を湾曲面に形成し
て上記加熱ガス流路制御部材を構成し、仕切り壁２１Ａ
沿いに流れる加熱空気がレール部１６ａ，１６ｂにおい
て加熱室側に向けて矢印２２ｊのように流れるようにし
て、加熱室内でレール部１６ａ，１６ｂに当接して図１
９に示す矢印２２ｈのように加熱室外部に向けて流れよ
うとする加熱空気の経路を加熱室内側に変更させるよう
にしてもよい。

【００６７】また、図２０の変形例として、図２１に示
すように、加熱室と加熱室外部とを仕切る仕切り壁２１
Ｂの下端部に、加熱室側に向けて突出した加熱ガス流路
変更板２１Ｃを上記加熱ガス流路制御部材として配置
し、仕切り壁２１Ｂ沿いに流れてさらに加熱ガス流路変
更板２１Ｃに沿って流れる加熱空気がレール部１６ａ，
１６ｂにおいて加熱室側に向けて矢印２２ｊのように流
れるようにして、加熱室内でレール部１６ａ，１６ｂに
当接して図１９及び図２０に示す矢印２２ｈのように加
熱室外部に向けて流れようとする加熱空気の経路を加熱
室内側に変更させるようにしてもよい。

【００６８】また、上記各実施形態は、上記したように
部品が搭載された基板に限らず、例えば、ウェハ状態で
インターポーザー用基板が半田バンプなどの接合材を介
して接合されたウェハ、又は、部品が搭載されていない
状態で部品搭載用のバンプなどの接合材を有するウェハ
などの加熱処理に対して適用することにより、基板、ウ
ェハ、部品、接合材などに対して最適な状態で、炉体部
内の加熱室との加熱室外部との間に、上記加熱室から上
記加熱室外部に向おうとする上記加熱ガスの流路を上記
加熱室内に変更させることにより、レール部の上面に沿
って加熱室から加熱室外部へ流れる加熱ガスを低減又は
遮断し、加熱室との加熱室外部との間の熱干渉を軽減
し、消費電力を低減するとともに、被装着体を所定温度
に安定して加熱できるという効果が得られる。よって、
上記加熱装置及び加熱方法での上記上記加熱ガス流路の
上記加熱室内への変更制御動作において、基板や部品な
どの被接合体の耐熱温度を考慮しつつより精度よく加熱
制御も行うことができるとともに、熱によるウェハなど
の被接合体の大きなそりの発生を抑制することもでき、
加熱対象物としての半田や接着剤などの接合材をそれら
の最適温度により精度よく加熱制御することもできる。

【００６９】本発明の上記実施形態にかかるリフロー装
置及び方法は、炉体部内の予熱室、加熱室、冷却室の各
室間及び外部雰囲気間に遮蔽板を設けたり、レール部の
断面を山形状にしたりすることなどにより、レール部上
面に沿って隣接する各室へ流れる加熱空気を低減、遮断
し、予熱室、加熱室、冷却室の各室間及び外部雰囲気間
の熱干渉を軽減し、消費電力を低減するとともに、回路
基板を所定温度に安定して加熱できるという効果が得ら
れる。さらに、加熱ガスを加熱する装置では供給熱量を
削減でき、消費電力を低減した加熱装置及び方法を実現
できる。

【００７０】実験によると、第１実施形態及び第２実施
形態を同時に実施することにより、実施しないものより
０．３ｋＷの消費電力を削減することができた。

【００７１】

【発明の効果】本発明の加熱装置及び加熱方法は、炉体
部内の加熱室との加熱室外部との間に、上記加熱室から
上記加熱室外部に向おうとする上記加熱ガスの流路を上
記加熱室内に変更させることにより、レール部の上面に
沿って加熱室から加熱室外部へ流れる加熱ガスを低減又
は遮断し、加熱室との加熱室外部との間の熱干渉を軽減
し、消費電力を低減するとともに、被接合体を所定温度
に安定して加熱できるという効果が得られる。

【００７２】また、本発明においては、搬送部の一対の
レール部の少なくともいずれか一方において、加熱室と
加熱室外部との境界部に、上記加熱室から上記加熱室外
部に向おうとする加熱ガスの流路を上記加熱室内に変更
させるようにしている。このようにすれば、加熱室にて
夫々の所定温度に加熱された加熱ガスの加熱室と加熱室
外部との間でのレール部上面に沿った加熱ガスの流れに
よる熱干渉を軽減することができ、被接合体を所定温度
に安定して加熱し、信頼性良く加熱処理することができ
る。さらに、加熱ガスを加熱する装置では供給熱量を削
減でき、消費電力を低減した加熱装置及び方法を実現で
きる。

【００７３】また、本発明においては、上記加熱ガス流
路制御時に、上記被接合体の搬送方向において加熱室外
部に向けて湾曲した凸形状の湾曲面を有する遮蔽板によ
り、上記加熱室から上記加熱室外部に向おうとする上記
加熱ガスの流路を上記遮蔽板の上記湾曲面沿いに上記加
熱室内側に変更させることもできる。このように、遮蔽
板の湾曲形状により、遮断された加熱ガスを淀みなく各
室方向へ戻すことができ、被接合体を所定温度に安定し
て加熱し、信頼性良く加熱処理することができる。さら
に加熱ガスを加熱する装置では供給熱量を削減でき、消
費電力を低減した加熱装置及び加熱方法を実現できる。

【００７４】また、本発明は、上記加熱ガス流路制御時
に上記加熱室から上記加熱室外部に向おうとする上記加
熱ガスの流路を上記加熱室内に変更させるとき、上記遮
蔽板の断熱材により、上記加熱ガスから上記加熱室外部
への熱伝導を抑制するようにすることもできる。この場
合には、加熱室にて所定温度に加熱された加熱ガスの加
熱室と加熱室外部との間でのレール部上面に沿った加熱
ガスの流れによる熱干渉を軽減することができるうえ
に、遮蔽板を介した加熱室と加熱室外部との間での熱伝
導をも低減することができ、被接合体を所定温度に安定
して加熱し、信頼性良く加熱処理することができる。さ
らに加熱ガスを加熱する装置では供給熱量を削減でき、
消費電力を低減した加熱装置及び加熱方法を実現でき
る。

【００７５】また、本発明は、上記加熱ガス流路制御時
に、上記搬送部の上記一対のレール部の少なくともいず
れか一方のレール部において、その上部の断面である山
形状に沿って上から下向きに上記加熱ガスが流れること
により、上記加熱ガスが上記レール部の上面沿いに上記
加熱室外部に向けて流れることを阻害するようにするこ
ともできる。このようにすれば、加熱室にて所定温度に
加熱された加熱ガスをレール部に遮られることなく、レ
ール部の山形状に沿って上部から下部へ流すことがで
き、加熱室と加熱室外部との間でのレール部上面に沿っ
た加熱ガスの流れによる熱干渉を軽減することができ、
被接合体を所定温度に安定して加熱し、信頼性良く加熱
処理することができる。さらに加熱ガスを加熱する装置
では供給熱量を削減でき、消費電力を低減した加熱装置
及び加熱方法を実現できる。

【００７６】また、本発明は、上記加熱ガス流路制御時
に、上記搬送部の上記一対のレール部の少なくともいず
れか一方のレール部において、その上面が上記搬送部の
上記レール部で搬送される上記被接合体とは反対側方向
に向かうに従い下方に向うように傾斜しており、上記一
方のレール部の上面の傾斜に沿って、上から下向きに上
記加熱ガスが流れることにより、上記加熱ガスが上記レ
ール部の上面沿いに上記加熱室外部に向けて流れること
を阻害するようにすることもできる。このようにすれ
ば、加熱室にて所定温度に加熱された加熱ガスをレール
部に遮られることなく、レール部形状に沿って上部から
下部へ流すことができるうえに、被接合体直上の加熱ガ
スのみを被接合体へ均等に当てることができ、被接合体
の全面にわたり温度ばらつきを少なくし、より均等に加
熱することができる。よって、加熱室と加熱室外部との
間でのレール部上面に沿った加熱ガスの流れによる熱干
渉を軽減することができ、被接合体を所定温度に安定し
て加熱し、信頼性良く加熱処理することができる。さら
に加熱ガスを加熱する装置では供給熱量を削減でき、消
費電力を低減した加熱装置及び加熱方法を実現できる。

【００７７】また、本発明は、上記搬送部の上記一対の
レール部の少なくともいずれか一方のレール部は固定さ
れ、他方のレール部は、上記被接合体の幅寸法に応じて
上記固定レール部に対して接離する方向に移動可能に配
置された可動レール部であって、上記加熱ガス流路制御
時に、上記可動レール部と一体的に移動するように連結
された遮蔽板により、上記加熱室の上記被接合体の搬送
用の開口の被接合体搬送とは無関係な領域を閉塞するよ
うにすることもできる。このようにすれば、加熱室と加
熱室外部との間での被接合体が搬出入される開口部面積
を必要最小限に抑え、加熱室にて所定温度に加熱された
加熱ガスの加熱室と加熱室外部との間でのレール部上面
に沿った加熱ガスの流れによる熱干渉を軽減することが
でき、被接合体を所定温度に安定して加熱し、信頼性良
く加熱処理することができる。さらに加熱ガスを加熱す
る装置では供給熱量を削減でき、消費電力を低減した加
熱装置及び加熱方法を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態の加熱装置の例として
のリフロー装置の正面図である。

【図２】図１のリフロー装置の側面図である。

【図３】本発明の第１実施形態のリフロー装置の搬送
部の側面図である。

【図４】本発明の第１実施形態のリフロー装置の搬送
部の部分正面図である。

【図５】本発明の第１実施形態のリフロー装置の温度
プロファイルを示す図である。

【図６】本発明の第１実施形態のリフロー装置の各室
の加熱空気温度を示す図である。

【図７】本発明の第１実施形態のリフロー装置の加熱
室における基板搬入時の加熱空気温度を示す図である。

【図８】本発明の第２実施形態のリフロー装置の搬送
部の部分正面図である。

【図９】本発明の第２実施形態の変形例にかかるリフ
ロー装置の搬送部の部分正面図である。

【図１０】本発明の第３実施形態のリフロー装置の搬
送部の部分正面図である。

【図１１】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明の第４実
施形態のリフロー装置の搬送部の部分正面図及び側面図
である。

【図１２】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明の第５実
施形態のリフロー装置の搬送部の部分正面図及び側面図
である。

【図１３】本発明の第７実施形態のリフロー装置の搬
送部の部分正面図である。

【図１４】図１３の搬送部の側面図である。

【図１５】従来例のリフロー装置の正面図である。

【図１６】従来例のリフロー装置の側面図である。

【図１７】一般的なリフロー装置の搬送部の搬送装置
を示す側面図である。

【図１８】一般的なリフロー装置の各室間の熱干渉の
原理図である。

【図１９】リフロー装置での加熱空気の流れを説明す
るための斜視図である。

【図２０】本発明のさらに別の実施形態の概略側面図
である。

【図２１】本発明のさらに別の実施形態の概略側面図
である。

【符号の説明】

１リフロー装置１ａ炉体部２回路基板２ａ電子部品３搬送部６ａ，６ｂ予熱室７ａ，７ｂ加熱室９ヒータ１２シロッコファン１５ａ，１５ｂ電力供給源１６ａ固定レール部１６ｂ可動レール部２１Ｃ加熱空気流路変更板２２加熱空気経路２１７ａ，２１７ｂ遮蔽板２１８平面部２１９取付部２２０，２１Ａ，２１Ｂ仕切り壁

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一対のレール部（１６ａ，１６ｂ）を有
して、加熱対象物を介して電子部品（２ａ）と接合され
る被接合体（２）を搬送する搬送部（３）と、上記搬送部により搬送される上記被接合体上の上記加熱
対象物に対して、所定温度に加熱された加熱ガスを供給
して加熱させる加熱室（６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ）と、上記搬送部の上記一対のレール部の少なくともいずれか
一方において、上記加熱室と加熱室外部との境界部に、
上記加熱室から上記加熱室外部に向おうとする上記加熱
ガスの流路を上記加熱室内に変更させる加熱ガス流路制
御部材（２１７ａ，２１７ｂ，２３ａ，２３ｂ，２５
ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂ，２８ａ，２８ｂ，２９，
３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ，３５，２１Ａ，２１
Ｃ）を設けたことを特徴とする加熱装置。
【請求項２】上記加熱ガス流路制御部材は、上記搬送
部の上記一対のレール部の少なくともいずれか一方の直
上でかつ上記加熱室と加熱室外部との境界部に配置さ
れ、上記加熱室から上記加熱室外部に向おうとする上記
加熱ガスの流路を遮断する遮蔽板（２１７ａ，２１７
ｂ）である請求項１に記載の加熱装置。
【請求項３】上記加熱ガス流路制御部材は、上記被接
合体の搬送方向において加熱室外部に向けて湾曲した凸
形状の湾曲面を有する遮蔽板（２３ａ，２３ｂ）であ
り、上記加熱室から上記加熱室外部に向おうとする上記
加熱ガスの流路を上記遮蔽板の上記湾曲面沿いに上記加
熱室内側に変更させる請求項１に記載の加熱装置。
【請求項４】上記搬送部の上記一対のレール部の少な
くともいずれか一方のレール部（１６ａ）は固定され、
他方のレール部（１６ｂ）は、上記被接合体の幅寸法に
応じて上記固定レール部に対して接離する方向に移動可
能に配置された可動レール部であって、上記加熱ガス流路制御部材（３５）は、上記可動レール
部と一体的に移動するように連結され、かつ、上記加熱
室の上記被接合体の搬送用の開口（２１）の基板搬送と
は無関係な領域を閉塞する遮蔽板（３５）より構成する
ようにした請求項１に記載の加熱装置。
【請求項５】上記加熱ガス流路制御部材は、上記加熱
ガスから上記加熱室外部への熱伝導を抑制する断熱材
（２９）を有している請求項１〜４のいずれかに記載の
加熱装置。
【請求項６】上記加熱ガス流路制御部材（３１ａ，３
１ｂ）は、上記搬送部の上記一対のレール部の少なくと
もいずれか一方のレール部において、その上部のレール
部断面が山形状であることより構成され、上記一方のレ
ール部の上部の断面の山形状に沿って上から下向きに上
記加熱ガスが流れることにより、上記加熱ガスが上記レ
ール部の上面沿いに上記加熱室外部に向けて流れること
を阻害する請求項１〜５のいずれかに記載の加熱装置。
【請求項７】上記加熱ガス流路制御部材（３３ａ，３
３ｂ）は、上記搬送部の上記一対のレール部の少なくと
もいずれか一方のレール部において、その上面が上記搬
送部の上記レール部で搬送される上記被接合体とは反対
側方向に向かうに従い下方に向うように傾斜させるよう
に構成される請求項１〜５のいずれかに記載の加熱装
置。
【請求項８】上記加熱ガス流路制御部材は、上記搬送
部の上記一対のレール部の少なくともいずれか一方にお
いて、上記加熱室と加熱室外部との境界部に配置された
仕切り壁（２１Ａ，２１Ｂ）において、上記加熱室から
上記加熱室外部に向おうとする上記加熱ガスの流路を上
記加熱室内に変更させるように構成する請求項１に記載
の加熱装置。
【請求項９】上記被接合体上の加熱対象物は、上記電
子部品と上記被接合体とを接合する接合材である請求項
１〜８のいずれかに記載の加熱装置。
【請求項１０】上記被接合体上の加熱対象物は、上記
電子部品と上記被接合体とを接合する半田若しくは電子
部品固定用熱硬化性接着剤、又は、上記電子部品を封止
する電子部品封止樹脂である請求項１〜８のいずれかに
記載の加熱装置。
【請求項１１】一対のレール部（１６ａ，１６ｂ）を
有する搬送部（３）により搬送されかつ加熱対象物を介
して電子部品（２ａ）と接合される被接合体（２）上の
上記加熱対象物に対して、所定温度に加熱された加熱ガ
スを供給して加熱する加熱室と加熱室外部との境界部で
あって、上記搬送部の上記一対のレール部の少なくとも
いずれか一方において、上記加熱室から上記加熱室外部
に向おうとする上記加熱ガスの流路を上記加熱室内に変
更させるように制御したことを特徴とする加熱方法。
【請求項１２】上記加熱ガス流路制御時に、上記搬送
部の上記一対のレール部の少なくともいずれか一方の直
上でかつ上記加熱室と加熱室外部との境界部に配置され
た遮蔽板（２１７ａ，２１７ｂ）により、上記加熱室か
ら上記加熱室外部に向おうとする上記加熱ガスの流路を
遮断するようにした請求項１１に記載の加熱方法。
【請求項１３】上記加熱ガス流路制御時に、上記被接
合体の搬送方向において加熱室外部に向けて湾曲した凸
形状の湾曲面を有する遮蔽板（２３ａ，２３ｂ）によ
り、上記加熱室から上記加熱室外部に向おうとする上記
加熱ガスの流路を上記遮蔽板の上記湾曲面沿いに上記加
熱室内側に変更させる請求項１１に記載の加熱方法。
【請求項１４】上記搬送部の上記一対のレール部の少
なくともいずれか一方のレール部（１６ａ）は固定さ
れ、他方のレール部（１６ｂ）は、上記被接合体の幅寸
法に応じて上記固定レール部に対して接離する方向に移
動可能に配置された可動レール部であって、上記加熱ガス流路制御時に、上記可動レール部と一体的
に移動するように連結された遮蔽板（３５）により、上
記加熱室の上記被接合体の搬送用の開口（２１）の基板
搬送とは無関係な領域を閉塞するようにした請求項１１
に記載の加熱方法。
【請求項１５】上記加熱ガス流路制御時に上記加熱室
から上記加熱室外部に向おうとする上記加熱ガスの流路
を上記加熱室内に変更させるとき、上記遮蔽板の断熱材
（２９）により、上記加熱ガスから上記加熱室外部への
熱伝導を抑制する請求項１２〜１４のいずれかに記載の
加熱方法。
【請求項１６】上記加熱ガス流路制御時に、上記搬送
部の上記一対のレール部の少なくともいずれか一方のレ
ール部において、その上部の断面である山形状に沿って
上から下向きに上記加熱ガスが流れることにより、上記
加熱ガスが上記レール部の上面沿いに上記加熱室外部に
向けて流れることを阻害する請求項１１〜１５のいずれ
かに記載の加熱方法。
【請求項１７】上記加熱ガス流路制御時に、上記搬送
部の上記一対のレール部の少なくともいずれか一方のレ
ール部において、その上面が上記搬送部の上記レール部
で搬送される上記被接合体とは反対側方向に向かうに従
い下方に向うように傾斜しており、上記一方のレール部
の上面の傾斜に沿って、上から下向きに上記加熱ガスが
流れることにより、上記加熱ガスが上記レール部の上面
沿いに上記加熱室外部に向けて流れることを阻害する請
求項１１〜１５のいずれかに記載の加熱方法。
【請求項１８】上記加熱ガス流路制御時に、上記搬送
部の上記一対のレール部の少なくともいずれか一方にお
いて、上記加熱室と加熱室外部との境界部に配置された
仕切り壁（２１Ａ，２１Ｂ）において、上記加熱室から
上記加熱室外部に向おうとする上記加熱ガスの流路を上
記加熱室内に変更させる請求項１１に記載の加熱方法。
【請求項１９】上記被接合体上の加熱対象物は、上記
電子部品と上記被接合体とを接合する接合材である請求
項１１〜１８のいずれかに記載の加熱方法。
【請求項２０】上記被接合体上の加熱対象物は、上記
電子部品と上記被接合体とを接合する半田若しくは電子
部品固定用熱硬化性接着剤、又は、上記電子部品を封止
する電子部品封止樹脂である請求項１１〜１８のいずれ
かに記載の加熱方法。
【請求項２１】上記加熱室が、加熱処理前に上記被接
合体を予備的に加熱する予備室（６ａ）と、予備的に加
熱された上記被接合体を加熱処理する加熱用加熱室（７
ｂ）とを備え、上記予備室の入口と上記加熱用加熱室の
出口に、それぞれ、上記加熱ガス流路制御部材を備える
ようにした請求項１〜１０のいずれかに記載の加熱装
置。