WO2013031739A1 - 搬送装置 - Google Patents

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WO2013031739A1
WO2013031739A1 PCT/JP2012/071621 JP2012071621W WO2013031739A1 WO 2013031739 A1 WO2013031739 A1 WO 2013031739A1 JP 2012071621 W JP2012071621 W JP 2012071621W WO 2013031739 A1 WO2013031739 A1 WO 2013031739A1
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WO
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transport
rod
chamber
reflow
guide
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PCT/JP2012/071621
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English (en)
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Inventor
八治 横田
Original Assignee
有限会社ヨコタテクニカ
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Priority to US14/241,449 priority patent/US9193529B2/en
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G25/00Conveyors comprising a cyclically-moving, e.g. reciprocating, carrier or impeller which is disengaged from the load during the return part of its movement
    • B65G25/04Conveyors comprising a cyclically-moving, e.g. reciprocating, carrier or impeller which is disengaged from the load during the return part of its movement the carrier or impeller having identical forward and return paths of movement, e.g. reciprocating conveyors
    • B65G25/08Conveyors comprising a cyclically-moving, e.g. reciprocating, carrier or impeller which is disengaged from the load during the return part of its movement the carrier or impeller having identical forward and return paths of movement, e.g. reciprocating conveyors having impellers, e.g. pushers
    • B65G25/10Conveyors comprising a cyclically-moving, e.g. reciprocating, carrier or impeller which is disengaged from the load during the return part of its movement the carrier or impeller having identical forward and return paths of movement, e.g. reciprocating conveyors having impellers, e.g. pushers with impeller pivotally mounted on a reciprocating bar
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008Soldering within a furnace
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27DDETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D3/00Charging; Discharging; Manipulation of charge
    • F27D3/0025Charging or loading melting furnaces with material in the solid state
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G25/00Conveyors comprising a cyclically-moving, e.g. reciprocating, carrier or impeller which is disengaged from the load during the return part of its movement
    • B65G25/04Conveyors comprising a cyclically-moving, e.g. reciprocating, carrier or impeller which is disengaged from the load during the return part of its movement the carrier or impeller having identical forward and return paths of movement, e.g. reciprocating conveyors
    • B65G25/08Conveyors comprising a cyclically-moving, e.g. reciprocating, carrier or impeller which is disengaged from the load during the return part of its movement the carrier or impeller having identical forward and return paths of movement, e.g. reciprocating conveyors having impellers, e.g. pushers
    • B65G25/12Conveyors comprising a cyclically-moving, e.g. reciprocating, carrier or impeller which is disengaged from the load during the return part of its movement the carrier or impeller having identical forward and return paths of movement, e.g. reciprocating conveyors having impellers, e.g. pushers with impeller fixed to a reciprocating bar and the bar being rotated about its longitudinal axis on its return stroke

Definitions

  • the present invention relates to a transfer device, and is effective for use in, for example, a reflow soldering device having a pressure reduction step of degassing a solder portion at the time of soldering.
  • the reflow soldering apparatus transports the printed wiring board on which the electronic component is mounted by cream solder, solder paste or the like in a furnace having a preliminary heating process, a reflow process and a cooling process sequentially by a conveyor while conveying The part is soldered to a substrate (see Patent Document 1).
  • Patent Document 2 discloses a method of transporting a substrate in a reflow furnace.
  • the conveying system disclosed in Patent Document 2 has a main endless conveying belt extending from the inlet to the outlet of the reflow furnace, and the main endless conveying belt is operated at a constant speed.
  • a substrate transfer path for transferring the substrate from the inlet to the outlet of the reflow furnace is formed by the main endless transfer belt.
  • a plurality of pushers are arranged at intervals in the work transfer direction, and each pusher is reciprocated in the same direction as the work transfer direction and in the opposite direction. The pusher can push up the substrate placed on the main endless transport belt and transport the substrate in the workpiece transport direction at a controlled speed.
  • An endless belt is employed to reciprocate the pusher, and the pusher is attached to the endless belt.
  • the endless belt rotates in the forward direction, the pusher moves in the workpiece conveying direction, and when the endless belt rotates in the reverse direction, the pusher moves in the opposite direction to the workpiece conveying direction.
  • the first pusher among the plurality of pushers is used to feed the substrate to the reflow process included in the reflow furnace.
  • a second pusher is used to deliver the substrate from the reflow process, which transports the substrate from the reflow process to the cooling process.
  • the moving speeds of the first and second pushers are controlled to be higher than the main endless transport belt independently of the main endless transport belt.
  • An object of the present invention is to provide a transport apparatus capable of carrying in and out a transported object in a desired process.
  • a further object of the invention is to provide a transport apparatus which is easy to maintain.
  • a further object of the present invention is to provide a transfer apparatus suitable for a reflow furnace provided with a degassing step.
  • the transport device of the present invention is A transport apparatus comprising: a first transport mechanism capable of loading a transported object to a desired process of a transport path for transporting a transported object; and a second transport mechanism capable of unloading a transported object from the desired process.
  • the first transport mechanism is A first transport rod that reciprocates along the transport path; A first pusher member fixed to the first transport rod and protruding from the first transport rod; There is a first switching mechanism for switching the first pusher member to an engaged position where the first pusher member engages with the transported object by rotating the first transport rod by a predetermined angle, and a retracted position where the first pusher member is separated from the transported object.
  • the second transport mechanism is configured to reciprocate along the transport path.
  • There is a second switching mechanism for switching between the engagement position where the second pusher member engages with the transported object by rotating the second transport rod by a predetermined angle, and the retracted position where the second pusher member is separated from the transported object It is characterized by
  • the object to be transferred can be carried in and out in a desired process, and maintenance is easy.
  • the transfer apparatus of the present invention is suitably applied to a reflow furnace.
  • the first switching mechanism of the first transport mechanism includes a guide member, and the guide member has a guide portion to which a guided portion protruding from the first transport rod is guided, and the guide portions are parallel with an interval.
  • the first guide portion and the second guide portion extending in the transport direction and the connection guide portion connecting them are formed in a closed loop shape, and the guided portion is reciprocated with the reciprocation of the first transport rod.
  • the pusher member is configured to be guided by the guide portion to go around the closed loop-shaped guide portion, and when the guided portion is guided by the first guide portion, the pusher member is disposed at a position to push the transported object.
  • the first transport rod When the guided portion moves from the first guide portion to the second guide portion, the first transport rod is rotated at a predetermined angle, and the pusher member is disposed at a position to retract with respect to the transported object. It is preferable.
  • the switching mechanism of the second transport mechanism is preferably configured in the same manner.
  • the guide portion is a guide hole or a guide groove.
  • the driving of the first transport rod and the second transport rod may be any of the following. That is, the first transport rod and the second transport rod may be driven by a common drive means. Alternatively, the first drive means for reciprocating the first transport rod and the second drive means for driving the second transport rod may be constituted by independent drive means.
  • the first transport rod having the first pusher member and the first switching mechanism are disposed on both sides of the transport path, and the second transport rod having the second pusher member and the second switching mechanism are disposed on both sides of the transport path It is preferable to do.
  • the reflow soldering apparatus has a plurality of rooms arranged in series in the furnace 1 and partitioned in the work transfer direction. Specifically, the reflow furnace 1 is positioned on the left side of the drawing in the order of the work transfer direction, two preheating chambers 2A and 2B positioned on the right side in the drawing, two reflow chambers 3A and 3B positioned in the center of the drawing, and It has one cooling chamber 4 and further has a decompression chamber 5 inside the reflow chamber 3B.
  • Reference numeral 6 is a partition wall which partitions each chamber.
  • an atmosphere gas an inert gas, nitrogen gas in the present embodiment, is supplied to prevent oxidation of the solder.
  • a printed wiring board (hereinafter, simply referred to as a “substrate”) 7 on which electronic components are mounted is transported on a transport rail linearly laid in the reflow furnace 1.
  • the transport rails are composed of three rails 8, 9, 10 arranged in series in the work transport direction, and these transport rails 8, 9, 10 are disposed on the same horizontal plane, and are carried by these transport rails 8, 9, 10.
  • a linear work transfer path is formed in the reflow furnace 1.
  • the first transport rail 8 is disposed horizontally from the position before the inlet 11 of the furnace 1 to the inlet of the decompression chamber 5 in the furnace 1.
  • the second transport rail 9 is horizontally disposed inside the decompression chamber 5.
  • the third transport rail 10 is disposed horizontally from the outlet of the decompression chamber 5 to the outlet 12 of the furnace 1.
  • a pair of left and right transport rails 8, 9, 10 are provided on the transport path of the substrate 7 to support the left and right end portions of the lower surface of the substrate 7.
  • cream solder is applied to the soldered portion on the upper surface, and the electronic component is placed on the cream solder.
  • the substrate 7 on which the electronic component is mounted via the cream solder is moved by the transfer device 13 on the transfer rails 8, 9, 10.
  • the substrate 7 is intermittently transported by the transport device 13 from a position before the inlet 11 of the furnace 1.
  • the substrate 7 is first sent to the first preheating chamber 2A, and is heated by the atmosphere gas heated by the heater 14 for a fixed time in this first preheating step.
  • the substrate 7 is sent by the transfer device 13 to the next adjacent preheating chamber 2B, and is heated by the atmosphere gas heated by the heater 14 for a fixed time in this preheating step.
  • the substrate 7 is sent by the transfer device 13 to the first stage reflow chamber 3A, and in this reflow process, the solder gas is heated and melted for a certain period of time by the atmosphere gas heated by the heater 15.
  • the decompression chamber 5 in the second-stage reflow chamber 3B is divided into upper and lower parts, and is composed of an upper housing 5A and a lower housing 5B, and the lower housing 5B is fixedly disposed in the reflow chamber 3B.
  • the upper housing 5A is configured to be movable up and down by an actuator, specifically a cylinder device (not shown), and the upper housing 5A is lowered to be in close contact with the lower housing 5B.
  • the closed state (see FIG. 1) and the open state (not shown) in which the upper housing 5A is raised and spaced upward with respect to the lower housing 5B can be taken. .
  • the substrate 7 is decompressed in the reflow chamber 3B from the reflow chamber 3A by the transfer device 13 in an open state in which the upper housing 5A of the decompression chamber 5 is arranged at an upper position with respect to the lower housing 5B. It is carried into the room 5.
  • the pressure reducing step of reducing the pressure in the pressure reducing chamber 5 and degassing the cream solder on the substrate 7 the sealed state is obtained.
  • heating and defoaming treatment of the solder portion is performed for a predetermined time. That is, the solder portion of the substrate 7 is heated and melted by the atmosphere gas heated by the heater 16, and the decompression chamber 5 is thereafter sealed, and the vacuum pump (shown in FIG.
  • the substrate 7 is depressurized by a not shown), and the molten solder portion is defoamed in a predetermined depressurized atmosphere.
  • the decompression chamber 5 is opened, and the substrate 7 is sent by the transport device 13 to the cooling chamber 4 through the reflow chamber 3B heated by the heater 15.
  • the solder 17 is soldered by the cooling device 17.
  • the part is cooled for a fixed time and solidified.
  • the substrate 7 is then carried out of the cooling chamber 4 by the transfer device 13 through the outlet 12 of the furnace 1 to the outside.
  • the transport device 13 includes a first transport mechanism 13A and a second transport mechanism 13B.
  • the first transport mechanism 13A has a first transport rod 18 (FIGS. 1 and 3).
  • the first transport rods 18 extend from the front position of the inlet 11 of the furnace 1 to the inside of the furnace 1 and are disposed horizontally along each of the first transport rails 8 to the position before the decompression chamber 5 (FIG. 3).
  • Four pusher pieces 19 are fixed to the first transport rod 18 at intervals.
  • the left and right pusher pieces 19 are fixedly attached to the corresponding first transport rods 18, respectively.
  • the pusher piece 19 is engaged with the substrate 7 (the position shown by the solid line in FIG. 3) and the retracted position away from the substrate 7 (see FIG. Position shown by 3 virtual lines).
  • the end of the first transport rod 18 on the furnace inlet 11 side is inserted into the support hole 20 a of the rod support member 20.
  • the first transport rod 18 is axially immovably supported by the rod support member 20 and rotatably supported.
  • the rod support member 20 has a guide portion 20b on the outer surface.
  • a support wall 21 stands upright on the outside of the rod support member 20.
  • the rod support member 20 is fitted in a horizontal guide groove 21 a in which a guide portion 20 b is formed on the inner side surface of the support wall 21.
  • the rod support member 20 is configured to be horizontally movable while being guided by a guide groove 21a having one end and the other end. Therefore, the first transport rod 18 can move horizontally in the furnace 1 in the transport direction of the substrate 7 along with the rod support member 20.
  • the pusher piece 19 When the first transport rod 18 advances from the inlet 11 side to the outlet 12 side of the furnace 1 (hereinafter referred to as forward movement), the pusher piece 19 (see FIG. 3) is engaged with the rear surface of the substrate 7 on the transport rail 8 The pusher piece 19 is positioned at a position (retracting position) where it is retracted above the substrate 7 when it is positioned at (engagement position) and proceeds from the outlet 12 side of the furnace 1 to the inlet 11 side (hereinafter referred to as retraction). Ru.
  • the switching between the engaged position and the retracted position of the pusher piece 19 is achieved by rotating the first transport rod 18 by a predetermined angle.
  • the switching mechanism includes a guide rod 22 (see FIGS. 1 and 3) fixed at an end (front end) of the first transfer rod 18 on the furnace inlet 11 side.
  • the guide rods 22 extend downward from the first transport rod 18.
  • the switching mechanism has a guide member 23 (see FIGS. 1 and 3 to 5) disposed in association with the guide rod 22, and the guide member 23 is disposed below the guide rod 22.
  • the guide member 23 has a box-shaped main body 23a, and a guide hole 24 is formed on the upper surface of the box-shaped main body 23a. The lower end portion of the guide rod 22 protruding from the first transport rod 18 is inserted into the guide hole 24.
  • FIG. 4 is a plan view showing the guide member 23.
  • the guide hole 24 includes a first guide hole 25 for arranging the pusher piece 19 of the first transport rod 18 in the engagement position, and a second guide hole 26 for arranging the pusher piece 19 in the retracted position.
  • a connecting guide hole 27 for connecting these two guide holes 25 and 26.
  • the first guide holes 25 and the second guide holes 26 extend linearly along the transport direction of the substrate 7.
  • the first and second guide holes 25 and 26 extend parallel to each other at an interval. Further, the first and second guide holes 25 and 26 merge with each other by the connecting guide holes 27 described above and in the front-rear direction, that is, at the front end portion and the rear end portion in the workpiece conveyance direction.
  • the rear end of the first guide hole 25 (the end located at the upper side in FIG. 4) is the rear end portion of the second guide hole 26 by the inclined connection guide hole 27 extending obliquely and linearly. It is connected to the upper end (FIG. 4).
  • the front end of the first guide hole 25 (the end located in the lower part of FIG. 4) is positioned at the front end of the second guide hole 26 (in the lower part of FIG. Connected to the end).
  • the pusher piece 19 takes the engagement position and the retraction position.
  • the first guide hole 25 is a cam groove for positioning the pusher piece 19 in the engagement position.
  • the rear end of the substrate 7 positioned on the rail engages with the pusher piece 19 and the substrate 7 is pushed by the pusher piece 19 by the forward movement of the first transport rod 18, and the next processing is performed from one processing position It is transported to the position.
  • the first transport rod 18 retracts and returns to the original position.
  • the pusher piece 19 moves backward, the pusher piece 19 is positioned at the retracted position.
  • the pusher piece 19 takes an engagement position.
  • the pusher piece 19 takes the retracted position. Therefore, when the first transport rod 18 advances while the guide rod 22 is guided by the first guide hole 25 (direction of arrow A in FIG. 4), the pusher piece 19 is positioned at the engagement position (see FIG. 3) The substrate 7 is advanced while pushing the rear surface of the substrate 7.
  • the first transport rod 18 retracts while being guided by the second guide hole 26 (direction of arrow B in FIG. 4)
  • the first transport rod 18 is positioned above the substrate 7 so that the pusher piece 19 does not interfere with the substrate 7 It is positioned at the retracted position (see FIG. 3).
  • the first transport rod 18 moves forward while the guide rod 22 is guided by the first guide hole 25 when advancing, and the following means is provided so that the guide rod 22 retreats while being guided by the second guide hole 26 when moving backward. It is done.
  • blocking pieces 28 are disposed at both ends of the guide hole 24 in a closed loop shape.
  • One blocking piece 28 is disposed to intersect the first guide hole 25, and the other blocking piece 28 is disposed to intersect the second guide hole 26.
  • One end of the blocking piece 28 is fixed to the support shaft 29.
  • the support shaft 29 is disposed between the first guide hole 25 and the second guide hole 26, and vertically penetrates the main body 23a of the guide member 23 so as to be rotatable.
  • the link piece 30 is disposed on the lower surface of the lower surface portion of the main body 23 a of the guide member 23.
  • One end of the link piece 30 is fixed to the lower end of the support shaft 29, and the other end is fixed to one end of a return spring 31 consisting of a tension spring.
  • the other end of the return spring 31 is fixed to the lower surface of the main body 23 a of the guide member 23.
  • the blocking piece 28 connected to the link piece 30 via the support shaft 29 is disposed at a height position that interferes with the guide bar 22, while the link piece 30 does not interfere with the guide bar 22.
  • the guide rod 22 advances while advancing to the front end portion of the first guide hole 25 while being guided by the first guide hole 25.
  • the first blocking piece 28 is pivoted against the spring force of the return spring 31.
  • the guide rod 22 reaches the front end of the first guide hole 25 (the end located at the lower side in FIG. 4).
  • the blocking piece 28 is returned to the original position by the return spring 31.
  • the pusher piece 19 is positioned at the engagement position (see FIG. 3). doing. Therefore, the pusher piece 19 engages with the substrate 7 to push the substrate 7 to one step, that is, the next adjacent step (for example, from the reflow step to the pressure reduction step).
  • the guide rod 22 is retracted from the front end of the first guide hole 25 while being guided by the first guide hole 25 (upward from the lower end of the first guide hole 25 shown in FIG.
  • the guide rod 22 collides with the blocking piece 28 located across the first guide hole 25.
  • the blocking piece 28 obliquely crosses the first guide hole 25.
  • the inclination angle of the blocking piece 28 is the same as the inclination angle of the connection guide hole 27.
  • the guide rod 22 contacts the second blocking piece 28 illustrated above in FIG.
  • the second blocking piece 28 is pivoted against the spring force of the return spring 31 illustrated in the upper part of FIG.
  • the guide rod 22 reaches the end of the second guide hole 26 (the upper end of the second guide hole 26 in FIG. 4).
  • the blocking piece 28 is returned to the original position by the return spring 31.
  • the pusher piece 19 is positioned at the retraction position (see FIG. 3). There is. Therefore, in a state where the pusher piece 19 is positioned at the retracted position above the substrate 7 so that the pusher piece 19 does not interfere with the substrate 7, it is retracted in one step.
  • the first transport rod 18 advances while the guide rod 22 is guided by the second guide hole 26 (drops from the upper end of the second guide hole 26 in FIG. 4), it traverses the second guide hole 26.
  • the guide rod 22 collides with the blocking piece 28 located.
  • the blocking piece 28 illustrated at the top in FIG. 4 obliquely intersects the second guide hole 26.
  • the inclination angle of the blocking piece 28 is the same as the inclination angle of the connection guide hole 27.
  • the guide rod 22 moving downward from the upper end of the second guide hole 26 collides with the blocking piece 28, the guide rod 22 is guided to the inclined side edge of the blocking piece 28 and enters the inclined connection guide hole 27.
  • the guide rod 22 moves to the first guide hole 25 via the connection guide hole 27. That is, the guide bar 22 is guided into the connection guide hole 27 by the guide bar 22 being guided by the blocking piece 28 provided with the side edge inclined in the direction in which the guide bar 22 travels.
  • the connection guide hole 27 is inclined in the direction in which the guide rod 22 travels, and guided by the inclined connection guide hole 27, the guide rod 22 enters the first guide hole 25.
  • the substrate 7 can be transported to one process, that is, the next process by one reciprocation operation (forward and backward) of the first transport rod 18.
  • the inclined connection guide holes 27 may be straight as described above, or may be slightly curved.
  • a plurality of pusher pieces 19 corresponding to each of the plurality of processes are fixed to the first transport rod 18 (FIG. 2).
  • the substrate 7 in each process can be sent to the next process by one forward movement of the first transport rod 18. That is, the substrate 7 positioned in front of the inlet 11 of the reflow furnace 1 is transported by the first transport rod 18 to the first preheating chamber 2A (preheating step), and is positioned at the first preheating chamber 2A.
  • the substrate 7 being carried is transported to the next preheating chamber 2B (preheating step), and the substrate 7 located in the preheating chamber 2B is transported to the reflow chamber 3A (reflowing step), and the reflow chamber
  • the substrate 7 located at 3A is sent to the decompression chamber 5 (decompression step).
  • the second transport mechanism 13B also has a configuration similar to that of the first transport mechanism 13A. That is, the second transport rod 32 (see FIG. 1) extends in the furnace 1 immediately after the depressurization chamber 5 of the furnace 1 and is disposed horizontally to the tip of the outlet 12 of the furnace 1. Two pusher pieces 19 are fixed to the second transport rod 32 at an interval. Each pusher piece 19 projects from the rod 32. Similarly to the first transport rod 18, the second transport rod 32 is also fixed immovably in the axial direction to the rod support member 20 and supported so as to be axially rotatable. The rod support member 20 is configured to move horizontally while being guided by the guide groove of the support wall. Therefore, the second transport rod 32 can also move horizontally in the furnace 1 in the transport direction of the substrate 7 along with the rod support member 20.
  • the pusher piece 19 is disposed at a position (engagement position) for pushing the rear surface of the substrate 7 on the transport rail 10, and when advancing from the outlet 12 side of the furnace 1 to the inlet 11 side (retraction)
  • the substrate 7 is transported to one step, that is, the next step by one reciprocation operation (forward and backward) of the second transport rod 32.
  • the substrate 7 in each process can be sent to the next process. That is, the substrate 7 positioned in the decompression chamber 5 is transported to the cooling chamber 4 (cooling step) by the second transport rod 32, and the substrate 7 positioned in the cooling chamber 4 is viewed from the outlet 12 of the furnace 1. It is sent to the outside.
  • the first transport rod 18 having the pusher piece 19 and the switching mechanism are provided as a pair on the left and right of the transport path so as to push the left and right ends of the substrate 7
  • An upright member 33 erected on the upper surface of the support member 20 is connected by a connecting rod 34 so that the left and right first transport rods 18 operate together.
  • the second transport rod 32 is similarly configured.
  • a chain conveyor 35 is disposed outside the outlet 12 side of the furnace 1.
  • the chain conveyor 35 is horizontally disposed parallel to the transport direction of the substrate 7.
  • the rod support member 20 of the second transport rod 32 is fixed to the chain portion of the chain conveyor 35.
  • the rod support member 20 of the first transport rod 18 and the rod support member 20 of the second transport rod 32 are connected by a connecting rod 36.
  • the connecting rod 36 is disposed inside the furnace 1 outside the pressure reducing chamber 5 and is disposed to penetrate.
  • the first transport rod 18 and the second transport rod 32 move forward by a predetermined distance (one step), and a predetermined angle in the direction of arrow B in FIG. If it reversely rotates, the 1st conveyance rod 18 and the 2nd conveyance rod 32 will retreat by predetermined distance (for 1 process). As described above, the first conveying rod 18 and the second conveying rod 32 are reciprocated by a predetermined distance (for one process) by the chain conveyor 35 which is rotated in the forward and reverse directions by a predetermined angle.
  • FIG. 2A shows a state in which the substrate 7 is disposed in each process, and the substrate 7 is processed in each process for a predetermined time.
  • FIGS. 2B to 2D show a state in which the substrate 7 is transferred to the next process after the processing of the substrate 7 is performed for a certain period of time in the state of FIG. 2A.
  • the first transport rod 18 and the second transport rod 32 are in the following state. That is, the first transport rod 18 has the pusher pieces 19 in the engaged position, and each pusher piece 19 is in the reflow chamber 3A (reflow process), the preheating chamber 2B (preheating process), the preheating chamber 2A (preheating process) , And in front of each substrate 7 at a position before the entrance of the furnace 1.
  • the pusher pieces 19 are in the engaged position, and the pusher pieces 19 are disposed in front of the respective substrates 7 of the decompression chamber 5 (decompression step) and the cooling chamber 4 (cooling step).
  • the substrate 7 positioned in front of the inlet 11 of the furnace 1 is transported by the first transport rod 18 to the first preheating chamber 2A (preheating step), and is positioned in the first preheating chamber 2A.
  • the substrate 7 being transported is transported to the next preheating chamber 2B (preheating process), and the substrate 7 located in the preheating chamber 2B is transported to the reflow chamber 3A (reflowing process) and is positioned in the reflow chamber 3A.
  • the substrate 7 is sent to the decompression chamber 5 (decompression step).
  • the substrate 7 located in the decompression chamber 5 is transported to the cooling chamber 4 (cooling step) by the second transport rod 32, and the substrate 7 located in the cooling chamber 4 is outside the outlet 12 of the furnace 1. Sent.
  • the first transport rod 18 and the second transport rod 32 are shifted from the state shown in FIG. 2 (D) to the state shown in FIG. 2 (A). That is, when the first transport rod 18 and the second transport rod 32 are retracted, the guide rod 22 enters the second guide hole 26 while being guided by the connection guide hole 27, and the pusher piece 19 is disposed at the retracted position.
  • the first transport rod 18 and the second transport rod 32 are in the following state. That is, the first transport rod 18 and the second transport rod 32 are disposed outside the decompression chamber 5, each pusher piece 19 is in the retracted position, and the top pusher piece 19 of each rod 18, 32 is the decompression chamber 5. It is placed on both sides. In this state, the substrate 7 is processed for a fixed time in each process.
  • the first transport rod 18 and the second transport rod 32 are rotated by reverse rotation of the chain conveyor 35 (FIG. 1). It retreats and shifts to the state of FIG. 2 (B) from FIG. 2 (A). That is, the first transport rod 18 and the second transport rod 32 are retracted by approximately one step while the pusher piece 19 is disposed at the retracted position while the guide rod 22 is guided by the second guide hole 26.
  • the first transport rod 18 and the second transport rod 32 are in the following state. That is, in the first transport rod 18, the pusher pieces 19 are at the retracted position, and each pusher piece 19 is in the reflow chamber 3A (reflow process), the preheating chamber 2B (preheating process), the preheating chamber 2A (preheating process), And the front position of each substrate 7 at the front position of the furnace 1 inlet.
  • the pusher piece 19 is at the retracted position, and each pusher piece 19 is positioned at the front position (rear end) of each substrate 7 in the decompression chamber 5 (decompression step) and the cooling chamber 4 (cooling step). Ru.
  • the first transport rod 18 and the second transport rod 32 are shifted from the state shown in FIG. 2 (B) to the state shown in FIG. 2 (C). That is, when the first transport rod 18 and the second transport rod 32 move forward, the guide rod 22 enters the first guide hole 25 while being guided by the connection guide hole 27, and the pusher piece 19 is disposed at the engagement position. It shifts to the state of 2 (C). Thereafter, the above operation is repeated from the state of FIG. 2 (C) described above.
  • the substrate 7 is sent one step at a time to the next process in one reciprocating operation (forward and backward) of the first transport rod 18 and the second transport rod 32, and the substrate 7 is processed for a predetermined time in each process. To be implemented.
  • the substrate 7 can be carried into the decompression step by the first transport mechanism 13A, and the substrate 7 can be unloaded from the decompression step by the second transport mechanism 13B.
  • the printed wiring board 7 on which the electronic component is mounted via the cream solder is sequentially transported by the transport device 13 from the position before the entrance 11 of the furnace 1 to each step including the pressure reduction step in the reflow furnace 1 sequentially
  • the substrate 7 which has been processed for a certain period of time and to which the electronic component has been soldered is carried out of the furnace 1 from the outlet 12 of the furnace 1.
  • the operation of the first transport rod 18 and the second transport rod 32 is performed by controlling the drive motor of the chain conveyor 35 in accordance with a preset sequence.
  • the first transport rod 18 and the second transport rod 32 may be driven by independent chain conveyors. That is, in the above embodiment, the first transport rod 18 and the second transport rod 32 are driven by the common chain conveyor 35, but as a modification, the first transport rod 18 and the second transport rod 32 are separately driven. Two chain conveyors 35 may be provided (FIG. 6). According to this modification, the first transport rod 18 and the second transport rod 32 are independently driven by the chain conveyors 35, 35 separate from each other.
  • the rod support members 20 are not connected with each other by the connecting rod, and are separated.
  • a chain conveyor 35 for driving is provided on the inlet side of the furnace 1 and a chain conveyor 35 for driving the second transport rod 32 is provided on the outlet side of the furnace 1.
  • the connection between the first transport rod 18 and the second transport rod 32 and the chain conveyors 35 is the same as in the above embodiment, and the respective rod support members 20 are fixed to the chain portions of the chain conveyors 35.
  • the operations of the first transport rod 18 and the second transport rod 32 are the same as those described in FIGS. 2A to 2D of the above embodiment.
  • the guide rods 22 are guided by the guide holes 24 .
  • the present invention is not limited thereto.
  • the guide rods 22 may be formed by guide grooves.
  • the first transport mechanism 13A has a pair of first transport rods 18, and the second transport mechanism 13B has a pair of second transport rods 32, but may have one each.
  • the drive means for reciprocating the first transport rod 18 and the second transport rod 32 uses the common chain conveyor 35, but the invention is not limited to this.
  • a belt conveyor may be used.
  • the first and second transport rods 18, 32 may be driven by separate belt conveyors.
  • the pressure reducing chamber is provided inside the reflow chamber, but the pressure reducing chamber may be independent from the reflow chamber, and the pressure reducing chamber may be provided in the middle of the substrate transfer path. .
  • gas is not restricted to nitrogen gas.
  • air may be used.

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Abstract

所望の工程に被搬送物を搬出入でき、メンテナンスも容易な搬送装置を提供する。搬送装置13は所望の工程に基板7を搬入できる第1搬送機構13Aと、所望の工程から基板7を搬出できる第2搬送機構13Bとを備える。第1搬送機構13Aは往復動する第1搬送ロッド18と、第1搬送ロッド18に固定されてロッドから突出する第1プッシャー片19と、第1搬送ロッド18を所定角度、回動させることによって第1プッシャー片19が基板7と係合する係合位置と退避する位置とに切り替える切替機構とを有し、第2搬送機構13Bは往復動する第2搬送ロッド32と、第2搬送ロッド32に固定されてロッドから突出するプッシャー片19と、第2搬送ロッド32を所定角度、回動させることによってプッシャー片19が基板7と係合する係合位置と基板から退避する退避位置とに切り替える切替機構とを有する。

Description

搬送装置
 本発明は、搬送装置に関し、例えば半田付け時に半田部の脱泡を行なう減圧工程を有するリフロー半田付け装置に利用して有効である。
 リフロー半田付け装置は、例えば、電子部品をクリーム半田や半田ペースト等で装着したプリント配線基板を、予備加熱工程とリフロー工程と冷却工程を順次有している炉内をコンベヤで搬送しながら、電子部品を基板に半田付けする(特許文献1参照)。
 特許文献2はリフロー炉での基板の搬送方法を開示している。特許文献2に開示の搬送システムは、リフロー炉の入口から出口に亘って延びるメイン無端搬送ベルトを有し、このメイン無端搬送ベルトは一定の速度で運転される。このメイン無端搬送ベルトによって基板をリフロー炉の入り口から出口まで搬送する基板搬送経路が形成されている。基板搬送経路には、ワーク搬送方向に間隔を隔てて複数のプッシャーが配置され、各プッシャーはワーク搬送方向と同じ方向と逆方向に往復移動される。プッシャーは、メイン無端搬送ベルトに置かれた基板を上方に押し上げ、そして、制御された速度でワーク搬送方向に基板を搬送することができる。プッシャーを往復移動させるために無端ベルトが採用され、この無端ベルトにプッシャーが取り付けられている。無端ベルトが正方向に回転するとプッシャーはワーク搬送方向に移動し、無端ベルトが逆方向に回転するとプッシャーはワーク搬送方向とは逆方向に移動する。
 複数のプッシャーのうち第1のプッシャーは、リフロー炉に含まれるリフロー工程に基板を送り込むのに用いられる。リフロー工程から基板を送り出すのに第2のプッシャーが用いられ、この第2のプッシャーによってリフロー工程から冷却工程へ基板が搬送される。これら第1、第2のプッシャーの移動速度はメイン無端搬送ベルトから独立してメイン無端搬送ベルトよりも速い速度に制御される。
 リフロー炉を使った半田付けにおいて加熱に伴う発泡を回避するために予め脱泡処理するのが好ましい。例えば、特許文献1に示すリフロー半田付け装置において、基板搬送経路に雰囲気圧力を減少できる減圧室を設け、基板の加熱溶融された半田部の脱泡を減圧室で行うように構成する場合、減圧室は減圧時に密閉状態にする必要があるため、減圧室を含む基板搬送経路の全体にわたって一つのコンベヤ(メイン無端搬送ベルト)を設けることができない。そのため、減圧室の前後の工程の搬送経路と減圧室のそれぞれに個別のコンベヤを設けることになる。この場合、減圧室にコンベヤを設けると、コンベヤの機構部品が減圧雰囲気に対処するために高価になり、また、メンテナンスの回数が多くなる問題もある。
 特許文献2に示す基板搬送方法はプッシャーの上下動にエアシリンダを使用しているためメンテナンスも多くなる。また、エアシリンダ自身も搬送方向に移動させる必要もある。
特開2000-188467号公報 特開平11-40941号公報
 本発明の目的は、所望の工程に被搬送物を搬出入できる搬送装置を提供することにある。
 本発明の更なる目的は、メンテナンスも容易な搬送装置を提供することである。
 本発明の更なる目的は、脱泡工程を備えたリフロー炉に好適な搬送装置を提供することにある。
 本発明の搬送装置は、
 被搬送物を搬送する搬送経路の所望の工程に被搬送物を搬入できる第1搬送機構及び前記所望の工程から被搬送物を搬出できる第2搬送機構を備えた搬送装置において、
 前記第1搬送機構は、
 前記搬送経路に沿って往復動する第1搬送ロッドと、
 前記第1搬送ロッドに固定されて該第1搬送ロッドから突出する第1のプッシャー部材と、
 前記第1搬送ロッドを所定角度、回動させることによって前記第1のプッシャー部材が被搬送物と係合する係合位置と、被搬送物から離れる退避位置とに切り替える第1切替機構とを有し、
 前記第2搬送機構は、前記搬送経路に沿って往復動する第2搬送ロッドと、
 前記第2搬送ロッドに固定されて該第2搬送ロッドから突出する第2のプッシャー部材と、
 前記第2搬送ロッドを所定角度、回動させることによって前記第2のプッシャー部材が被搬送物と係合する係合位置と、被搬送物から離れる退避位置とに切り替える第2切替機構とを有していることを特徴とする。
 本発明の搬送装置によれば、所望の工程に被搬送物を搬出入でき、メンテナンスも容易である。本発明の搬送装置はリフロー炉に好適に適用される。
 前記第1搬送機構の第1切替機構はガイド部材を備え、前記ガイド部材は前記第1搬送ロッドから突出する被ガイド部が案内されるガイド部を有し、前記ガイド部は間隔をおいて平行に搬送方向に延びる第1ガイド部及び第2ガイド部と、これらを連結する連結ガイド部とで閉ループ状に形成されており、前記第1搬送ロッドの往復動に伴い、前記被ガイド部が前記ガイド部に案内されて閉ループ状の前記ガイド部を一周するように構成されており、前記被ガイド部が前記第1ガイド部に案内されると、前記プッシャー部材は被搬送物を押す位置に配置され、前記被ガイド部が前記第1ガイド部から前記第2ガイド部に移行すると前記第1搬送ロッドが所定角度、回動され、前記プッシャー部材は被搬送物に対して退避する位置に配置されることが好ましい。前記第2搬送機構の切替機構も同じように構成されていることが好ましい。前記ガイド部はガイド孔又はガイド溝であることが好ましい。
 前記第1搬送ロッドと第2搬送ロッドの駆動は次の何れかでよい。すなわち、前記第1搬送ロッドと第2搬送ロッドを共通の駆動手段によって駆動してもよい。あるいは、前記第1搬送ロッドを往復動させるための第1の駆動手段と、前記第2搬送ロッドを駆動する第2の駆動手段とをそれぞれ独立した別の駆動手段で構成してもよい。
 前記第1のプッシャー部材を有する第1搬送ロッド及び第1切替機構を前記搬送経路の両側に配置し、第2プッシャー部材を有する第2搬送ロッド及び第2切替機構を前記搬送経路の両側に配置するのが好ましい。
本発明の一実施形態の搬送装置を備えたリフロー半田付け装置を示す全体構成図である。 搬送装置の作用説明図である。 搬送装置を示す縦断面図である。 ガイド部材を示す平面図であり、(a)は炉の出口側から入口側を見たときの右側のガイド部材を示し、(b)は左側のガイド部材を示す。 ガイド部材を示す縦断面図である。 第1、第2の搬送ロッドの駆動方式の変形例を備えたリフロー半田付け装置の全体構成図である。
 1・・炉、2A、2B・・予備加熱室、3A、3B・・リフロー室、4・・冷却室、5・・減圧室、5A・・上側筐体、5B・・下側筐体、6・・仕切壁、7・・電子部品を搭載したプリント基板、8、9、10・・基板搬送レール、11・・入口、12・・出口、13・・搬送装置、13A・・第1搬送機構、13B・・第2搬送機構、14、15、16・・ヒータ、17・・冷却装置、18・・第1搬送ロッド、19・・プッシャー片、20・・ロッド支持部材、20a・・ロッド支持孔、20b・・ガイド部、21・・支持壁、21a・・ガイド溝、22・・ガイド棒、23・・ガイド部材、23a・・ガイド部材本体、24・・ガイド孔、25・・第1ガイド孔、26・・第2ガイド孔、27・・連結ガイド孔、28・・遮断片、29・・支軸、30・・リンク片、31・・リターンスプリング、32・・第2搬送ロッド、33・・直立部材、34・・連結ロッド、35・・チェーンコンベヤ、36・・連結ロッド。
 以下に、添付の図面に基づいて本発明の好ましい実施例を説明する。
 リフロー炉の全体構成
 リフロー半田付け装置(リフロー炉)は、図1に示されているように、炉1内にワーク搬送方向に区画された直列に並んだ複数の部屋を有している。具体的には、リフロー炉1は、ワーク搬送方向に順に、図面右側に位置する2つの予備加熱室2A、2Bと、図面中央に位置する2つのリフロー室3A、3Bと、図面左側に位置する1つの冷却室4を有し、更に、リフロー室3Bの内部に減圧室5を有している。参照符号6は、各室を仕切る仕切壁である。リフロー炉1内には、雰囲気ガスとして、半田の酸化を防止するために不活性ガス、本実施形態では窒素ガスが供給されている。
 電子部品を搭載したプリント配線基板(以下、単に「基板」という。)7はリフロー炉1に直線状に敷設された搬送レール上を搬送される。搬送レールはワーク搬送方向に直列に並んだ3つのレール8、9、10で構成され、これらの搬送レール8、9、10は同一水平面上に配置されて、これら搬送レール8、9、10によってリフロー炉1内に直線状のワーク搬送路が形成されている。第1の搬送レール8は炉1の入口11の手前位置から炉1内を減圧室5の入り口まで水平に配設されている。第2の搬送レール9は減圧室5の内部に水平に配設されている。第3の搬送レール10は減圧室5の出口から炉1の出口12まで水平に配設されている。いずれの搬送レール8、9、10も基板7の搬送経路に左右一対設けられており、基板7の下面の左右端部を支持する。
 リフロー炉1に投入される基板7は、その上面の半田付け箇所にクリーム半田が塗られており、このクリーム半田の上に電子部品が載置された状態にある。クリーム半田を介して電子部品が載置された基板7は搬送装置13によって搬送レール8、9、10上を移動する。
 すなわち、前記基板7は炉1の入口11の手前位置から搬送装置13によって間欠的に搬送される。基板7は、先ず、最初の予備加熱室2Aに送られ、この最初の予備加熱工程で、ヒータ14で加熱された雰囲気気体によって一定時間加熱される。基板7は次に、搬送装置13によって隣接する次の予備加熱室2Bに送られ、この予備加熱工程で、ヒータ14で加熱された雰囲気気体によって一定時間加熱される。基板7は次に、搬送装置13によって第1段目のリフロー室3Aに送られ、このリフロー工程で、ヒータ15で加熱された雰囲気気体によって半田部が一定時間加熱されて溶融される。
 第2段目のリフロー室3B内の減圧室5は上下に分割されて上側筐体5Aと下側筐体5Bとから構成され、下側筐体5Bはリフロー室3B内に固定配置されている。これに対して、上側筐体5Aはアクチュエータ、具体的にはシリンダ装置(図示せず)によって上下に移動可能に構成されており、上側筐体5Aが下降して下側筐体5Bに密接する密閉状態(図1参照)と、上側筐体5Aが上昇して下側筐体5Bに対して間隔を置いて上方に配置される開放状態(図示せず)の2つの状態をとることができる。
 したがって、基板7は、減圧室5の上側筐体5Aが下側筐体5Bに対して間隔を置いて上方に配置された開放状態で、搬送装置13によってリフロー室3Aからリフロー室3B内の減圧室5に搬入される。他方、減圧室5を減圧して基板7上のクリーム半田から脱泡する減圧工程では密閉状態になる。そして、この減圧工程で、半田部の加熱、脱泡処理が一定時間行なわれる。すなわち、基板7はヒータ16で加熱された雰囲気気体によって半田部が加熱溶融され、減圧室5は、その後、密閉状態とされ、半田部の脱泡が行なわれる所定の減圧雰囲気まで真空ポンプ(図示せず)によって減圧されて、基板7は所定の減圧雰囲気で溶融半田部が脱泡される。
 その後、減圧室5が開放状態とされ、基板7は搬送装置13によって、ヒータ15で加熱されているリフロー室3Bを通って、冷却室4に送られ、この冷却工程で、冷却装置17により半田部が一定時間冷却されて固化される。基板7はその後、搬送装置13によって冷却室4から炉1の出口12を通って外部に搬出される。
 搬送装置13
 次に搬送装置13について説明する。搬送装置13は第1搬送機構13Aと第2搬送機構13Bとを備える。
 先ず、第1搬送機構13Aについて説明する。第1搬送機構13Aは第1搬送ロッド18を有する(図1、図3)。第1搬送ロッド18は炉1の入口11の手前位置から炉1内を延びて減圧室5の手前位置まで第1搬送レール8の各々に沿って水平に配置されている(図3)。第1搬送ロッド18には間隔を置いて4個のプッシャー片19が固定されている。左右のプッシャー片19は夫々対応する第1搬送ロッド18に対して固定的に取り付けられている。後に説明するように、第1搬送ロッド18を軸回転させることにより、プッシャー片19は基板7と当接する係合位置(図3の実線で示す位置)と、基板7から離れた退避位置(図3の仮想線で示す位置)とをとることができる。
 第1搬送ロッド18は炉入口11側の端部がロッド支持部材20の支持孔20aに挿通されている。第1搬送ロッド18は、ロッド支持部材20に軸方向に移動不能で且つ軸回動可能に支持されている。ロッド支持部材20は外側面にガイド部20bを有している。ロッド支持部材20の外側には支持壁21が立設している。ロッド支持部材20はガイド部20bが支持壁21の内側面に形成されている水平なガイド溝21aに嵌合されている。ロッド支持部材20は、一端と他端を備えたガイド溝21aに案内されながら水平に移動できるよう構成されている。したがって、第1搬送ロッド18はロッド支持部材20に伴って炉1内を基板7の搬送方向に水平に移動することができる。
 第1搬送ロッド18が炉1の入口11側から出口12側に進む(以下、前進という。)とき、プッシャー片19(図3参照)は搬送レール8上の基板7の後面と係合する位置(係合位置)に位置決めされ、炉1の出口12側から入口11側に進む(以下、後退という。)とき、プッシャー片19は基板7よりも上方に退避する位置(退避位置)に位置決めされる。このプッシャー片19の係合位置と退避位置との切替は第1搬送ロッド18を所定角度、軸回転させることにより達成されている。
 プッシャー片19を係合位置と退避位置とに切替えるための切替機構
 切替機構は、第1搬送ロッド18の炉入口11側の端部(前端部)に位置固定されたガイド棒22(図1及び図3参照)を備えている。ガイド棒22は第1搬送ロッド18から下方に延びている。切替機構は、ガイド棒22に関連して配置されたガイド部材23(図1、図3~図5参照)を有し、ガイド部材23はガイド棒22の下方に配置されている。ガイド部材23は箱形部材の本体23aを有し、箱形の本体23aの上面にはガイド孔24が形成されている。第1搬送ロッド18から突出するガイド棒22はその下端部がガイド孔24に挿入されている。
 図4はガイド部材23を示す平面図で、(a)は炉の出口側から入口側を見たときの右側のガイド部材、(b)は左側のガイド部材を示す。図4を参照して、ガイド孔24は、第1搬送ロッド18のプッシャー片19を係合位置に配置させる第1ガイド孔25と、プッシャー片19を退避位置に配置させる第2ガイド孔26と、これらの2つのガイド孔25、26を連結する連結ガイド孔27とで構成されている。第1ガイド孔25と第2ガイド孔26は基板7の搬送方向に沿って直線的に延びている。また、第1、第2のガイド孔25、26は、互いに間隔を隔てて平行に延びている。また、第1、第2のガイド孔25、26は前後つまりワーク搬送方向の前端部及び後端部で上述した連結ガイド孔27によって互いに合流している。
 引き続き図4を参照して、第1ガイド孔25の後端(図4の上方に位置する端)は、斜めに直線的に延びる傾斜連結ガイド孔27によって第2ガイド孔26の後端部(図4の上方に位置する端部)に連結されている。他方、第1ガイド孔25の前端部(図4の下方に位置する端部)は、斜めに直線的に延びる傾斜連結ガイド孔27によって第2ガイド孔26の前端(図4の下方に位置する端)に連結されている。このように第1、第2のガイド孔25、26の端部同士を連結ガイド孔27によって連結することにより、閉ループのガイド孔24が形成され、このガイド孔24は、このガイド孔24に挿入されるガイド棒22と協働して、プッシャー片19を係合位置と退避位置との間で揺動させるカム機構を構成している。
 上述したようにプッシャー片19は係合位置と退避位置とをとる。第1ガイド孔25はプッシャー片19を係合位置に位置させるためのカム溝である。レール上に位置する基板7は、その後端がプッシャー片19と係合し、そして第1搬送ロッド18が前進動作することで基板7はプッシャー片19に押されて一の処理位置から次の処理位置に搬送される。この搬送が終わると、第1搬送ロッド18は後退して原位置に戻る。この第1搬送ロッド18が後退動するときには、プッシャー片19は退避位置に位置決めされる。
 ガイド棒22が第1ガイド孔25に位置するときにプッシャー片19は係合位置をとる。他方、ガイド棒22が第2ガイド孔26に位置するときにプッシャー片19は退避位置をとる。したがって、第1搬送ロッド18はガイド棒22が第1ガイド孔25に案内されながら前進すると(図4の矢印A方向)、プッシャー片19は係合位置(図3参照)に位置決めされて基板7の後面を押しながら基板7を前進させる。一方、第1搬送ロッド18はガイド棒22が第2ガイド孔26に案内されながら後退するときには(図4の矢印B方向)、プッシャー片19が基板7と干渉しないように基板7よりも上方位置である退避位置(図3参照)に位置決めされる。
 第1搬送ロッド18は前進時、ガイド棒22が第1ガイド孔25に案内されながら前進し、後退時、ガイド棒22が第2ガイド孔26に案内されながら後退するように次の手段が設けられている。
 図4及び図5に示されているように、ガイド部材23の本体23a(図5)の上面部の裏面には、遮断片28が閉ループ状のガイド孔24の両端部に配置されている。一方の遮断片28は第1ガイド孔25に交差するように配置され、他方の遮断片28は第2ガイド孔26に交差するように配置されている。遮断片28の一方の端部は支軸29に固定されている。支軸29は第1ガイド孔25と第2ガイド孔26との間に配置し、ガイド部材23の本体23aを垂直に貫通して回動可能に設けられている。ガイド部材23の本体23aの下面部の下面にはリンク片30が配置されている。リンク片30の一方の端部は支軸29の下端部に固定され、他方の端部は引張りスプリングからなるリターンスプリング31の一端に固定されている。リターンスプリング31の他端はガイド部材23の本体23aの下面部に固定されている。
 上述したように、支軸29を介してリンク片30と連結された遮断片28はガイド棒22と干渉する高さ位置に配置されており、他方、リンク片30はガイド棒22と干渉しない高さ位置に配置されている。
 したがって、第1搬送ロッド18の前進時、ガイド棒22が第1ガイド孔25に案内されながら前進して第1ガイド孔25の前端部まで進むと、ガイド棒22が図4の下方に図示してある第1遮断片28と接触する。ガイド棒22が更に前進すると、リターンスプリング31のバネ力に抗して第1遮断片28を回動させる。そしてガイド棒22は第1ガイド孔25の前端(図4の下方に位置する端)まで到達する。なお、ガイド棒22が第1遮断片28を通過すると遮断片28はリターンスプリング31によって原位置に復帰する。この第1搬送ロッド18の前進工程つまり第1ガイド孔25に案内されながら図4に図示の下方の端まで進む工程では、前述したようにプッシャー片19は係合位置(図3参照)に位置している。したがってプッシャー片19は基板7と係合して基板7を1工程、すなわち隣接する次工程へ(例えばリフロー工程から減圧工程へ)押し進める。
 次に、第1搬送ロッド18の後退時、ガイド棒22が第1ガイド孔25に案内されながら第1ガイド孔25の前端から後退(図4に図示の第1ガイド孔25の下端から上方に移動)すると、第1ガイド孔25を横断して位置する遮断片28にガイド棒22が衝突する。図4から良く理解できるように、遮断片28は第1ガイド孔25を斜めに横断している。好ましくは、遮断片28の傾斜角度は連結ガイド孔27の傾斜角度と同じであるのがよい。図4において、第1ガイド孔25の下端から上方に移動するガイド棒22が遮断片28と衝突すると、この遮断片28の傾斜した側縁に案内されてガイド棒22が傾斜連結ガイド孔27に進入し、そして、この連結ガイド孔27を経由してガイド棒22は第2ガイド孔26へ移行する。
 第1搬送ロッド18はガイド棒22が第2ガイド孔26に案内されながら後退すると、ガイド棒22が図4において上方に図示されている第2の遮断片28と接触する。ガイド棒22が更に後退すると、図4において上方に図示されているリターンスプリング31のバネ力に抗して第2の遮断片28を回動させる。そしてガイド棒22は第2ガイド孔26の端(図4において第2ガイド孔26の上端)まで到達する。なお、ガイド棒22が第2の遮断片28を通過すると遮断片28はリターンスプリング31によって原位置に復帰する。この第1搬送ロッド18の後退工程つまり第2ガイド孔26に案内されながら後退する第1搬送ロッド18の後退工程では、前述したようにプッシャー片19は退避位置(図3参照)に位置している。したがってプッシャー片19が基板7と干渉しないように基板7よりも上方の退避位置にプッシャー片19が位置決めされた状態で1工程、後退する。
 次に、第1搬送ロッド18はガイド棒22が第2ガイド孔26に案内されながら前進する(図4において第2ガイド孔26の上端から下降する)と、第2ガイド孔26を横断して位置する遮断片28にガイド棒22が衝突する。図4から良く理解できるように、図4において上方に図示されている遮断片28は第2ガイド孔26を斜めに横断している。好ましくは、遮断片28の傾斜角度は連結ガイド孔27の傾斜角度と同じであるのがよい。図4において、第2ガイド孔26の上端から下方に移動するガイド棒22が遮断片28と衝突すると、この遮断片28の傾斜した側縁に案内されてガイド棒22が傾斜連結ガイド孔27に進入し、そして、この連結ガイド孔27を経由してガイド棒22は第1ガイド孔25へ移行する。すなわち、ガイド棒22が進む方向に傾斜した側縁を備えた遮断片28にガイド棒22が案内されて、ガイド棒22は連結ガイド孔27に進入する。この連結ガイド孔27はガイド棒22が進む方向に傾斜しており、この傾斜した連結ガイド孔27に案内されてガイド棒22は第1ガイド孔25に入る。以下、上記で説明した動作を繰り返す。
 上記のようにして、第1搬送ロッド18の1回の往復動作(前進及び後退)で基板7を1工程すなわち次工程へ搬送することができる。なお、傾斜連結ガイド孔27は上述したように直線であってもよいし、多少湾曲していてもよい。
 なお、第1搬送ロッド18には複数の工程の各々の工程に対応した複数のプッシャー片19が固定されている(図2)。これにより、第1搬送ロッド18の一回の前進動作によって各工程にある基板7をそれぞれ次工程へ送ることができる。すなわち、第1搬送ロッド18によって、リフロー炉1の入口11の手前に位置している基板7が最初の予備加熱室2A(予備加熱工程)へ搬送され、また、最初の予備加熱室2Aに位置している基板7が次の予備加熱室2B(予備加熱工程)へ搬送され、また、予備加熱室2Bに位置している基板7がリフロー室3A(リフロー工程)へ搬送され、また、リフロー室3Aに位置している基板7が減圧室5(減圧工程)へ送られる。
 次に、第2搬送機構13Bについて説明する。第2搬送機構13Bも第1搬送機構13Aと同様の構成を有している。すなわち、第2搬送ロッド32(図1参照)が炉1の減圧室5の直後から炉1内を延びて炉1の出口12の先位置まで水平に配置されている。第2搬送ロッド32には間隔を置いて2個のプッシャー片19が固定されている。各プッシャー片19はロッド32から突出している。第2搬送ロッド32も第1搬送ロッド18と同様にロッド支持部材20に軸方向移動不能に固定され且つ軸回転可能に支持されている。ロッド支持部材20は支持壁のガイド溝に案内されながら水平に移動できるよう構成されている。したがって、第2搬送ロッド32もロッド支持部材20に伴って炉1内を基板7の搬送方向に水平に移動できるようにされている。
 また、第2搬送ロッド32についても第1搬送ロッド18に設けられた上記の切替機構と同じ機構により、第2搬送ロッド32が炉1の入口11側から出口12側に進む(前進)とき、プッシャー片19は搬送レール10上の基板7の後面を押す位置(係合位置)に配置され、炉1の出口12側から入口11側に進む(後退)とき、プッシャー片19は基板7よりも上方に退避する位置(退避位置)に配置されるように構成され、第2搬送ロッド32の1回の往復動作(前進及び後退)で基板7を1工程すなわち次工程へ搬送する。また、第2搬送ロッド32にも複数の工程に夫々対応した複数のプッシャー片19が固定されているので、各工程にある基板7をそれぞれ次工程へ送ることができる。すなわち、第2搬送ロッド32によって、減圧室5に位置している基板7が冷却室4(冷却工程)へ搬送され、また、冷却室4に位置している基板7が炉1の出口12より外部に送られる。
 なお、図3に示されているように、プッシャー片19を有する第1搬送ロッド18及び切替機構は基板7の左右端部を押すように搬送経路の左右に一対設けられており、左右のロッド支持部材20の上面に立設された直立部材33が連結ロッド34で連結され、左右の第1搬送ロッド18が一緒に動作するようになっている。第2搬送ロッド32についても同様に構成されている。
 第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32を往復動(前進、後退)させる手段を次に説明する。図1に示されているように、炉1の出口12側の外部にチェーンコンベヤ35が配設されている。チェーンコンベヤ35は基板7の搬送方向に平行に水平に配置されている。このチェーンコンベヤ35のチェーン部分に第2搬送ロッド32のロッド支持部材20が固定されている。第1搬送ロッド18のロッド支持部材20と第2搬送ロッド32のロッド支持部材20は連結ロッド36で連結されている。連結ロッド36は炉1内を減圧室5の外側に配置されて貫通配置されている。
 チェーンコンベヤ35が図4の矢印A方向に所定角度、正回転すると、第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32が所定距離(1工程分)前進し、図4の矢印B方向に所定角度、逆回転すると、第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32が所定距離(1工程分)後退する。このように、所定角度、正逆回転されるチェーンコンベヤ35によって、第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32が所定距離(1工程分)を往復動される。
 以下、搬送装置13の動作を図2を参照しながら説明する。図2(A)は基板7が各工程に配置され、各工程で基板7が一定時間処理される状態を示す。図2(B)~(D)は、図2(A)の状態で基板7の処理が一定時間実施された後、基板7を次工程に移行する状態を示している。
 図2(C)では第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32は次の状態にある。すなわち、第1搬送ロッド18はプッシャー片19が係合位置にあり、各プッシャー片19がリフロー室3A(リフロー工程)、予備加熱室2B(予備加熱工程)、予備加熱室2A(予備加熱工程)、及び炉1入口の手前位置の各基板7のそれぞれ手前にある。第2搬送ロッド32はプッシャー片19が係合位置にあり、各プッシャー片19が減圧室5(減圧工程)及び冷却室4(冷却工程)の各基板7のそれぞれ手前に配置されている。
 図2(C)の状態から、チェーンコンベヤ35の正回転によって、第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32が、ガイド棒22が第1ガイド孔25に案内されながら、前進すると、図2(C)→(D)に示されるように、プッシャー片19によって各工程にある基板7が次の工程に送られる。
 すなわち、第1搬送ロッド18によって、炉1の入口11の手前に位置している基板7が最初の予備加熱室2A(予備加熱工程)へ搬送され、また、最初の予備加熱室2Aに位置している基板7が次の予備加熱室2B(予備加熱工程)へ搬送され、また、予備加熱室2Bに位置している基板7がリフロー室3A(リフロー工程)へ搬送され、リフロー室3Aに位置している基板7が減圧室5(減圧工程)へ送られる。また、第2搬送ロッド32によって、減圧室5に位置している基板7が冷却室4(冷却工程)へ搬送され、冷却室4に位置している基板7が炉1の出口12より外部に送られる。
 次に、チェーンコンベヤ35の逆回転によって、第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32は図2(D)から図2(A)の状態に移行される。すなわち、第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32が後退すると、ガイド棒22が連結ガイド孔27に案内されながら、第2ガイド孔26に入り、プッシャー片19が退避位置に配置される。
 図2(A)では第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32は次の状態にある。すなわち、第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32は減圧室5の外側に配置され、各プッシャー片19が退避位置にあり、それぞれのロッド18、32の先頭のプッシャー片19が減圧室5の両側位置に配置される。この状態で、基板7が各工程で一定時間処理される。
 図2(A)の状態の下で、基板7の処理が各工程で一定時間実施されると、チェーンコンベヤ35(図1)の逆回転によって、第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32が後退して、図2(A)から図2(B)の状態に移行する。すなわち、第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32が、ガイド棒22が第2ガイド孔26に案内されながら、プッシャー片19が退避位置に配置された状態で略1工程分後退する。
 図2(B)では第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32は次の状態にある。すなわち、第1搬送ロッド18はプッシャー片19が退避位置にあり、各プッシャー片19がリフロー室3A(リフロー工程)、予備加熱室2B(予備加熱工程)、予備加熱室2A(予備加熱工程)、及び炉1入口の手前位置の各基板7のそれぞれ手前位置にある。第2搬送ロッド32はプッシャー片19が退避位置にあり、各プッシャー片19が減圧室5(減圧工程)及び冷却室4(冷却工程)の各基板7のそれぞれ手前位置(後端)に位置決めされる。
 次に、チェーンコンベヤ35の正回転によって、第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32は図2(B)から図2(C)の状態に移行される。すなわち、第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32が前進すると、ガイド棒22が連結ガイド孔27に案内されながら、第1ガイド孔25に入り、プッシャー片19が係合位置に配置され、図2(C)の状態に移行する。以下、前述した図2(C)の状態から上記動作が繰り返される。
 このようにして、第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32の1回の往復動作(前進及び後退)で基板7を次工程へ、1工程ずつ送り、基板7は各工程で一定時間処理が実施される。
 減圧工程において、第1搬送機構13Aによって減圧工程へ基板7を搬入でき、第2搬送機構13Bによって減圧工程から基板7を搬出できる。
 したがって、クリーム半田を介して電子部品を搭載したプリント配線基板7は、炉1の入口11の手前位置から、搬送装置13によってリフロー炉1内の減圧工程を含む各工程を順次搬送され、各工程で一定時間処理され、電子部品を半田付けされた基板7が炉1の出口12から炉1外へ搬出される。
 なお、第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32の動作は予め設定されたシーケンスに従ってチェーンコンベヤ35の駆動モータが制御されて行なわれる。
 第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32とは夫々独立したチェーンコンベヤで駆動してもよい。すなわち、上記実施形態では第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32を共通のチェーンコンベヤ35で駆動するようにしたが、変形例として、第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32を個別に駆動する2つのチェーンコンベヤ35を設けてもよい(図6)。この変形例によれば、第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32とは別のチェーンコンベヤ35、35で独立して駆動される。
 すなわち、図6に示されているように、第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32は、ロッド支持部材20同士が連結ロッドで連結されておらず、分離されており、第1搬送ロッド18を駆動するチェーンコンベヤ35が炉1の入口側に設けられ、第2搬送ロッド32を駆動するチェーンコンベヤ35が炉1の出口側に設けられている。第1搬送ロッド18及び第2搬送ロッド32と各チェーンコンベヤ35との連結は上記実施形態と同じで、それぞれのロッド支持部材20が各チェーンコンベヤ35のチェーン部分に固定されている。第1搬送ロッド18と第2搬送ロッド32の動作は上記実施形態の図2(A)~図2(D)により説明したのと同じである。
 上述した実施形態では、ガイド棒22の案内をガイド孔24で行なう例を示したが、これに限られることはなく、例えばガイド溝で行なうように構成することもできる。
 上述した実施形態では、第1搬送機構13Aは第1搬送ロッド18を一対有し、第2搬送機構13Bは第2搬送ロッド32を一対有する構成を示したが、それぞれ一つ設ける構成でもよい。
 上述した実施形態では、第1搬送ロッド18及び第2搬送ロッド32を往復動させる駆動手段は共通のチェーンコンベヤ35を用いたが、これに限ることはなく、例えばベルトコンベヤ等を用いてもよい。勿論、第1、第2の搬送ロッド18、32を別のベルトコンベヤで駆動してもよい。
 上述した実施形態では、減圧室をリフロー室の内部に設けた例を示したが、減圧室はリフロー室から独立していてもよく、また、減圧室は基板搬送経路の途中に設けられればよい。
 また、上述した実施形態では炉内の気体として窒素ガスを使用したものを示したが、気体は窒素ガスに限らない。例えば、空気を使用する場合もある。

Claims (11)

  1.  被搬送物を搬送する搬送経路の所望の工程に被搬送物を搬入できる第1搬送機構及び前記所望の工程から被搬送物を搬出できる第2搬送機構を備えた搬送装置において、
     前記第1搬送機構は、
     前記搬送経路に沿って往復動する第1搬送ロッドと、
     前記第1搬送ロッドに固定されて該第1搬送ロッドから突出する第1のプッシャー部材と、
     前記第1搬送ロッドを所定角度、回動させることによって前記第1のプッシャー部材が被搬送物と係合する係合位置と、被搬送物から離れる退避位置とに切り替える第1切替機構とを有し、
     前記第2搬送機構は、前記搬送経路に沿って往復動する第2搬送ロッドと、
     前記第2搬送ロッドに固定されて該第2搬送ロッドから突出する第2のプッシャー部材と、
     前記第2搬送ロッドを所定角度、回動させることによって前記第2のプッシャー部材が被搬送物と係合する係合位置と、被搬送物から離れる退避位置とに切り替える第2切替機構とを有していることを特徴とする搬送装置。
  2.  前記第1搬送ロッドと第2搬送ロッドが共通の駆動手段によって駆動される、請求項1記載の搬送装置。
  3.  前記第1搬送ロッドを往復動させるための第1の駆動手段と、前記第2搬送ロッドを駆動する第2の駆動手段とを有し、第1、第2の駆動手段がそれぞれ独立している、請求項1記載の搬送装置。
  4.  前記第1のプッシャー部材を有する前記第1搬送ロッド及び前記第1切替機構が前記搬送経路の両側に配置され、
     前記第2のプッシャー部材を有する前記第2搬送ロッド及び前記第2切替機構が前記搬送経路の両側に配置されている、請求項1~3のいずれか一項に記載の搬送装置。
  5.  前記搬送経路がリフロー炉のワーク搬送経路である、請求項1~4のいずれか一項に記載の搬送装置。
  6.  前記リフロー炉が減圧室を有し、
     前記第1搬送ロッドが前記被搬送物を前記減圧室内へ搬入するのに用いられ、
     前記第2搬送ロッドが前記減圧室内に位置する被搬送物を該減圧室から搬出するのに用いられる、請求項5記載の搬送装置。
  7.  前記減圧室は、前記被搬送物の搬入及び搬出を許容する開放状態と、密閉状態との2つの状態を取ることができ、
     前記減圧室に被搬送物を搬入するとき及び該減圧室から被搬送物を搬出するときに該減圧室が開放状態となり、
     前記減圧室を減圧して被搬送物の上の半田を脱泡させる減圧工程では密閉状態となる、請求項6記載の搬送装置。
  8.  前記減圧室が上下に分割した筐体で構成され、上側筐体が下側筐体に対して上下動することにより前記開放状態と前記密閉状態が作られる、請求項7記載の搬送装置。
  9.  前記リフロー炉内の搬送経路が、
     前記リフロー炉の入り口から前記減圧室の入り口まで延びる第1搬送レールと、
     前記減圧室内の第2搬送レールと、
     前記減圧室の出口から前記リフロー炉の出口まで延びる第3搬送レールで構成されている、請求項8記載の搬送装置。
  10.  前記リフロー炉が入り口側から出口側に向けて順に、予備加熱室、リフロー室、冷却室を有し、
     前記リフロー室内に前記減圧室が配置されている、請求項9記載の搬送装置。
  11.  前記リフロー室が前段と後段の2つのリフロー室で構成され、
     後段のリフロー室内に前記減圧室が配置されている、請求項10記載の搬送装置。
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