JPH0663733A - ろう付け連続装置 - Google Patents
ろう付け連続装置Info
- Publication number
- JPH0663733A JPH0663733A JP23528592A JP23528592A JPH0663733A JP H0663733 A JPH0663733 A JP H0663733A JP 23528592 A JP23528592 A JP 23528592A JP 23528592 A JP23528592 A JP 23528592A JP H0663733 A JPH0663733 A JP H0663733A
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- JP
- Japan
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- chamber
- work
- filled
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】酸化防止とフラックス残渣の消去により金属表
面を清浄にして、ＬＳＩ等の精密なワークでも精密、微
細なろう付ができるろう付連続装置を提供する。 【構成】ワークＩを搬送するコンベヤ２と、雰囲気ガス
置換室４と、予熱室６と、加熱室７と、脱フラックス室
８と、冷却室９およびシャッター１０〜１３とで構成す
る。各室には、流体状熱媒体が充填され循環されるジャ
ケット５を設け、加熱または冷却を行う。雰囲気ガス充
填装置により、雰囲気ガス置換室にはワーク搬入後ほぼ
真空に減圧してからＨ2またはＮ2を充填し、他の室には
Ｈ2またはＨ2をＮ2で希釈したガスを充填する。加熱室
には、加熱した雰囲気ガスをワークに噴き付けるファン
１５を備える。脱フラックス室では、ろう材溶融点より
低温にし、ほぼ真空に減圧して、フラックス残渣を蒸発
させ除去する。冷却後、冷却室の雰囲気ガスをＮ2に置
換し、ワークを搬出する。
面を清浄にして、ＬＳＩ等の精密なワークでも精密、微
細なろう付ができるろう付連続装置を提供する。 【構成】ワークＩを搬送するコンベヤ２と、雰囲気ガス
置換室４と、予熱室６と、加熱室７と、脱フラックス室
８と、冷却室９およびシャッター１０〜１３とで構成す
る。各室には、流体状熱媒体が充填され循環されるジャ
ケット５を設け、加熱または冷却を行う。雰囲気ガス充
填装置により、雰囲気ガス置換室にはワーク搬入後ほぼ
真空に減圧してからＨ2またはＮ2を充填し、他の室には
Ｈ2またはＨ2をＮ2で希釈したガスを充填する。加熱室
には、加熱した雰囲気ガスをワークに噴き付けるファン
１５を備える。脱フラックス室では、ろう材溶融点より
低温にし、ほぼ真空に減圧して、フラックス残渣を蒸発
させ除去する。冷却後、冷却室の雰囲気ガスをＮ2に置
換し、ワークを搬出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、精密な半田付け、およ
び、アルミニウム等の低温での軟ろう付け、硬ろう付け
を行うろう付け連続装置に関する。
び、アルミニウム等の低温での軟ろう付け、硬ろう付け
を行うろう付け連続装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、部品に付着されたフラックスと微
粉末ろう材の混合クリームを溶融し、この部品をワーク
上に半田付け、あるいは、ろう付けするろう付け連続装
置は、隔壁により形成され、空気、あるいは、Ｎ2 が雰
囲気ガスである炉室を有する。前工程においてフラック
スと微粉末ろう材の混合クリームが付着された部品を搭
載したワークをコンベヤにより搬送し、ワークが炉室に
搬入される。この炉室内に加熱ジャケットが設けられ、
炉室に搬入されたワークを加熱して付着されたフラック
スを溶融し、半田付け、あるいは、ろう付けを行う。さ
らに、ワークはコンベヤにより搬送され、炉室から搬出
され、冷却ファン等により冷却される。
粉末ろう材の混合クリームを溶融し、この部品をワーク
上に半田付け、あるいは、ろう付けするろう付け連続装
置は、隔壁により形成され、空気、あるいは、Ｎ2 が雰
囲気ガスである炉室を有する。前工程においてフラック
スと微粉末ろう材の混合クリームが付着された部品を搭
載したワークをコンベヤにより搬送し、ワークが炉室に
搬入される。この炉室内に加熱ジャケットが設けられ、
炉室に搬入されたワークを加熱して付着されたフラック
スを溶融し、半田付け、あるいは、ろう付けを行う。さ
らに、ワークはコンベヤにより搬送され、炉室から搬出
され、冷却ファン等により冷却される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の従来装
置は、空気、あるいは、Ｎ2 が雰囲気ガス中での半田付
け、ろう付けであるため、ワークである、例えば、３２
ビット等のＬＳＩの金属表面が酸化し、さらに、フラッ
クスとＨ2 との化学反応による残渣により、金属表面が
汚れ、ＬＳＩのような精密ワークの精密、微細な半田付
け、ろう付けが困難であるという問題点があった。そこ
で、本発明は、ワークであるＬＳＩ等の金属表面の酸化
を防止し、さらに、フラックスとＨ2 との化学反応によ
る残渣を消去し、金属表面を清浄にすることによりＬＳ
Ｉ等のような精密なワークについても精密、微細な半田
付け、ろう付けを行うことができるるろう付け連続装置
を提供することを目的とする。
置は、空気、あるいは、Ｎ2 が雰囲気ガス中での半田付
け、ろう付けであるため、ワークである、例えば、３２
ビット等のＬＳＩの金属表面が酸化し、さらに、フラッ
クスとＨ2 との化学反応による残渣により、金属表面が
汚れ、ＬＳＩのような精密ワークの精密、微細な半田付
け、ろう付けが困難であるという問題点があった。そこ
で、本発明は、ワークであるＬＳＩ等の金属表面の酸化
を防止し、さらに、フラックスとＨ2 との化学反応によ
る残渣を消去し、金属表面を清浄にすることによりＬＳ
Ｉ等のような精密なワークについても精密、微細な半田
付け、ろう付けを行うことができるるろう付け連続装置
を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、フラックス、
および、ろう材微粉末から成るクリーム半田が付着され
た部品を搭載したワークを搬送し、各室に分割されたコ
ンベヤと、隔壁およびシャッターにより密閉自在に構成
され、該ワークが該コンベヤにより搬入され、真空ポン
プによりほぼ真空に減圧されてから雰囲気ガス充填装置
によりＨ2 、または、Ｎ2 から成る雰囲気ガスが充填さ
れ、流体状熱媒体が充填され、循環されるジャケット、
あるいは、パイプにより予熱される雰囲気ガス置換室
と、該ワークが該コンベヤにより該雰囲気ガス置換室か
ら搬入され、該雰囲気ガス充填装置によりＨ2 、また
は、Ｈ2 がＮ2 で希釈された雰囲気ガスが充填され、流
体状熱媒体が充填され、循環されるジャケット、あるい
は、パイプにより予熱される予熱室と、該ワークが該コ
ンベヤにより該予熱室から搬入され、該雰囲気ガス充填
装置によりＨ2 、または、Ｈ2 がＮ2 で希釈された雰囲
気ガスが充填され、流体状熱媒体が充填され、循環され
るジャケット、あるいは、パイプにより該ろう材溶融点
より高温に加熱され、該加熱された雰囲気ガスを該ワー
クに噴き付けるファンを備える加熱室と、隔壁およびシ
ャッターにより密閉自在に構成され、該ワークが該コン
ベヤにより該加熱室から搬入され、流体状熱媒体が充填
され、循環されるジャケット、あるいは、パイプにより
該ろう材溶融点より低温にされ、該フラックスと該Ｈ2
とを反応させ、該真空ポンプによりほぼ真空に減圧され
ることにより該フラックスの蒸発温度を低下させて該ワ
ークから蒸発させる脱フラックス室と、隔壁およびシャ
ッターにより密閉自在に構成され、該ワークが該コンベ
ヤにより該脱フラックス室から搬入され、該雰囲気ガス
充填装置によりＨ2 、または、Ｈ2 がＮ2 で希釈された
雰囲気ガスが充填され、冷却水が充填され、循環される
ジャケット、あるいは、パイプにより冷却にされ、該ワ
ークが冷却された後に該雰囲気ガス充填装置により該雰
囲気ガスがＮ2 に置換され、該ワークが外部に搬出され
る冷却室と、から成ることを特徴とするろう付け連続装
置である。
および、ろう材微粉末から成るクリーム半田が付着され
た部品を搭載したワークを搬送し、各室に分割されたコ
ンベヤと、隔壁およびシャッターにより密閉自在に構成
され、該ワークが該コンベヤにより搬入され、真空ポン
プによりほぼ真空に減圧されてから雰囲気ガス充填装置
によりＨ2 、または、Ｎ2 から成る雰囲気ガスが充填さ
れ、流体状熱媒体が充填され、循環されるジャケット、
あるいは、パイプにより予熱される雰囲気ガス置換室
と、該ワークが該コンベヤにより該雰囲気ガス置換室か
ら搬入され、該雰囲気ガス充填装置によりＨ2 、また
は、Ｈ2 がＮ2 で希釈された雰囲気ガスが充填され、流
体状熱媒体が充填され、循環されるジャケット、あるい
は、パイプにより予熱される予熱室と、該ワークが該コ
ンベヤにより該予熱室から搬入され、該雰囲気ガス充填
装置によりＨ2 、または、Ｈ2 がＮ2 で希釈された雰囲
気ガスが充填され、流体状熱媒体が充填され、循環され
るジャケット、あるいは、パイプにより該ろう材溶融点
より高温に加熱され、該加熱された雰囲気ガスを該ワー
クに噴き付けるファンを備える加熱室と、隔壁およびシ
ャッターにより密閉自在に構成され、該ワークが該コン
ベヤにより該加熱室から搬入され、流体状熱媒体が充填
され、循環されるジャケット、あるいは、パイプにより
該ろう材溶融点より低温にされ、該フラックスと該Ｈ2
とを反応させ、該真空ポンプによりほぼ真空に減圧され
ることにより該フラックスの蒸発温度を低下させて該ワ
ークから蒸発させる脱フラックス室と、隔壁およびシャ
ッターにより密閉自在に構成され、該ワークが該コンベ
ヤにより該脱フラックス室から搬入され、該雰囲気ガス
充填装置によりＨ2 、または、Ｈ2 がＮ2 で希釈された
雰囲気ガスが充填され、冷却水が充填され、循環される
ジャケット、あるいは、パイプにより冷却にされ、該ワ
ークが冷却された後に該雰囲気ガス充填装置により該雰
囲気ガスがＮ2 に置換され、該ワークが外部に搬出され
る冷却室と、から成ることを特徴とするろう付け連続装
置である。
【０００５】
【作用】本発明によれば、Ｈ2 、または、Ｈ2 がＮ2 で
希釈された雰囲気ガスで半田付け、ろう付けを行うた
め、ワークであるＬＳＩ等の金属表面の酸化が防止され
る。さらに、脱フラックス室において、ほぼ真空状態に
することにより、フラックスとＨ2 との化学反応による
残渣の蒸発温度を下げてこの残渣を分解し、蒸発し易い
状態にして、ワークからフラックスを蒸発させて洗浄す
るため、フラックスとＨ2 との化学反応による残渣が消
去され、金属表面を清浄にすることによりＬＳＩ等のよ
うな精密なワークについても精密、微細な半田付け、ろ
う付けを行うことができる。このため、後のフロンを用
いた洗浄工程が省略される。
希釈された雰囲気ガスで半田付け、ろう付けを行うた
め、ワークであるＬＳＩ等の金属表面の酸化が防止され
る。さらに、脱フラックス室において、ほぼ真空状態に
することにより、フラックスとＨ2 との化学反応による
残渣の蒸発温度を下げてこの残渣を分解し、蒸発し易い
状態にして、ワークからフラックスを蒸発させて洗浄す
るため、フラックスとＨ2 との化学反応による残渣が消
去され、金属表面を清浄にすることによりＬＳＩ等のよ
うな精密なワークについても精密、微細な半田付け、ろ
う付けを行うことができる。このため、後のフロンを用
いた洗浄工程が省略される。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を図面を参照してその実施例に
基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例の断面図
である。 コンベヤ２は、各室に分割され、フラック
ス、および、半田微粉末から成るクリーム半田が付着さ
れた部品を搭載したワーク１を雰囲気ガス置換室４、予
熱室６、加熱室７、脱フラックス室８、および、冷却室
９を通過させ、さらに、外部へ搬送する。雰囲気ガス置
換室３は、隔壁３およびシャッター１０，１１により密
閉自在に構成され、ワーク１がコンベヤ２により搬入さ
れ、図示されない真空ポンプによりほぼ真空に減圧され
てから図示されない雰囲気ガス充填装置によりＨ2 、ま
たは、Ｎ2 から成る雰囲気ガスが充填される。 さら
に、雰囲気ガス置換室３は、流体状熱媒体が充填され、
循環されるジャケット５ａ、あるいは、パイプが設けら
れ、例えば、８０〜１２０℃に予熱され、内壁はステン
レス合金が張られる。
基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例の断面図
である。 コンベヤ２は、各室に分割され、フラック
ス、および、半田微粉末から成るクリーム半田が付着さ
れた部品を搭載したワーク１を雰囲気ガス置換室４、予
熱室６、加熱室７、脱フラックス室８、および、冷却室
９を通過させ、さらに、外部へ搬送する。雰囲気ガス置
換室３は、隔壁３およびシャッター１０，１１により密
閉自在に構成され、ワーク１がコンベヤ２により搬入さ
れ、図示されない真空ポンプによりほぼ真空に減圧され
てから図示されない雰囲気ガス充填装置によりＨ2 、ま
たは、Ｎ2 から成る雰囲気ガスが充填される。 さら
に、雰囲気ガス置換室３は、流体状熱媒体が充填され、
循環されるジャケット５ａ、あるいは、パイプが設けら
れ、例えば、８０〜１２０℃に予熱され、内壁はステン
レス合金が張られる。
【０００７】次に、予熱室６は、シャッター１１が開い
てワーク１がコンベヤ２により雰囲気ガス置換室４から
搬入され、雰囲気ガス充填装置４によりＨ2 、または、
Ｈ2がＮ2 で希釈された雰囲気ガスが充填される。 さ
らに、予熱室６は流体状熱媒体が充填され、循環される
ジャケット５ｂ、あるいは、パイプが設けられ、ろう材
溶融点直下の、例えば、１８０〜２００℃に予熱され、
内壁はステンレス合金が張られる。次に、加熱室７は、
ワーク１がコンベヤ２により予熱室６から搬入され、図
示されない雰囲気ガス充填装置によりＨ2 、または、Ｈ
2 がＮ2 で希釈された雰囲気ガスが充填される。 ま
た、加熱室７は、流体状熱媒体が充填され、循環される
ジャケット５ｃ、あるいは、パイプが設けられ、ろう材
溶融温度より高い、例えば、２００〜２５０℃に加熱さ
れ、内壁はステンレス合金が張られる。 この加熱室７
においては、加熱効率を高めるために、モータ１４によ
り回転され、加熱された雰囲気ガスをワーク１に噴き付
けるファン１５を設ける。 さらに、加熱効率を高める
ため、加熱室７のジャケット５ｃ、あるいは、パイプの
表面には遠赤外放射物質が塗布されることが好適であ
る。
てワーク１がコンベヤ２により雰囲気ガス置換室４から
搬入され、雰囲気ガス充填装置４によりＨ2 、または、
Ｈ2がＮ2 で希釈された雰囲気ガスが充填される。 さ
らに、予熱室６は流体状熱媒体が充填され、循環される
ジャケット５ｂ、あるいは、パイプが設けられ、ろう材
溶融点直下の、例えば、１８０〜２００℃に予熱され、
内壁はステンレス合金が張られる。次に、加熱室７は、
ワーク１がコンベヤ２により予熱室６から搬入され、図
示されない雰囲気ガス充填装置によりＨ2 、または、Ｈ
2 がＮ2 で希釈された雰囲気ガスが充填される。 ま
た、加熱室７は、流体状熱媒体が充填され、循環される
ジャケット５ｃ、あるいは、パイプが設けられ、ろう材
溶融温度より高い、例えば、２００〜２５０℃に加熱さ
れ、内壁はステンレス合金が張られる。 この加熱室７
においては、加熱効率を高めるために、モータ１４によ
り回転され、加熱された雰囲気ガスをワーク１に噴き付
けるファン１５を設ける。 さらに、加熱効率を高める
ため、加熱室７のジャケット５ｃ、あるいは、パイプの
表面には遠赤外放射物質が塗布されることが好適であ
る。
【０００８】次に、脱フラックス室８は、隔壁３および
シャッター１２，１３により密閉自在に構成され、ワー
ク１がコンベヤ２により加熱室７から搬入され、図示さ
れない真空ポンプによりほぼ真空に減圧される。 さら
に、流体状熱媒体が充填され、循環されるジャケット５
ｄ、あるいは、パイプが設けられ、ろう材溶融温度より
低温にされ、例えば、１９０〜２３０℃に保たれる。
これにより脱フラックス室８においてほぼ真空状態にす
ることにより、フラックスの化学反応による残渣の蒸発
温度を下げてこの残渣を分解し、蒸発し易い状態にし
て、ワーク１からフラックスが蒸発され洗浄される。
内壁はステンレス合金が張られても良い。
シャッター１２，１３により密閉自在に構成され、ワー
ク１がコンベヤ２により加熱室７から搬入され、図示さ
れない真空ポンプによりほぼ真空に減圧される。 さら
に、流体状熱媒体が充填され、循環されるジャケット５
ｄ、あるいは、パイプが設けられ、ろう材溶融温度より
低温にされ、例えば、１９０〜２３０℃に保たれる。
これにより脱フラックス室８においてほぼ真空状態にす
ることにより、フラックスの化学反応による残渣の蒸発
温度を下げてこの残渣を分解し、蒸発し易い状態にし
て、ワーク１からフラックスが蒸発され洗浄される。
内壁はステンレス合金が張られても良い。
【０００９】次に、冷却室９は、隔壁３およびシャッタ
ー１２，１３により密閉自在に構成され、シャッター１
２が開けられ、ワーク１がコンベヤ２により脱フラック
ス室８から搬入され、シャッター１２，１３が閉じら
れ、図示されない雰囲気ガス充填装置によりＨ2 、また
は、Ｈ2 がＮ2 で希釈された雰囲気ガスが充填される。
内壁はステンレス合金が張られても良い。 さらに、冷
却水が充填され、循環されるジャケット５ｅ、あるい
は、パイプが設けられ、冷却にされ、例えば、１００℃
以下に冷却されワーク１が冷却される。 ワーク１が冷
却された後に図示されない雰囲気ガス充填装置により雰
囲気ガスがＮ2 に置換され、シャッター１３が開けられ
ワーク１が外部に搬出され、ろう付け工程が終了する。
上述の実施例における流状熱媒体は、例えば、Ｓｎ，Ｐ
ｂ等の低融点金属、ＮａＮｏ2 ，ＫＮｏ2 等の無機塩類
が用いられる。
ー１２，１３により密閉自在に構成され、シャッター１
２が開けられ、ワーク１がコンベヤ２により脱フラック
ス室８から搬入され、シャッター１２，１３が閉じら
れ、図示されない雰囲気ガス充填装置によりＨ2 、また
は、Ｈ2 がＮ2 で希釈された雰囲気ガスが充填される。
内壁はステンレス合金が張られても良い。 さらに、冷
却水が充填され、循環されるジャケット５ｅ、あるい
は、パイプが設けられ、冷却にされ、例えば、１００℃
以下に冷却されワーク１が冷却される。 ワーク１が冷
却された後に図示されない雰囲気ガス充填装置により雰
囲気ガスがＮ2 に置換され、シャッター１３が開けられ
ワーク１が外部に搬出され、ろう付け工程が終了する。
上述の実施例における流状熱媒体は、例えば、Ｓｎ，Ｐ
ｂ等の低融点金属、ＮａＮｏ2 ，ＫＮｏ2 等の無機塩類
が用いられる。
【００１０】
【発明の効果】本発明は、フラックスとＨ2 との化学反
応による残渣が消去され、金属表面を清浄にすることに
よりＬＳＩ等のような精密なワークについても精密、微
細な半田付け、ろう付けを行うことができるという効果
を奏する。 また、後のフロンを用いた洗浄工程が省略
される。また、流体状熱媒体による加熱は、直接電気を
用いないため、Ｈ2 の爆発は防止され、安全性が高い。
応による残渣が消去され、金属表面を清浄にすることに
よりＬＳＩ等のような精密なワークについても精密、微
細な半田付け、ろう付けを行うことができるという効果
を奏する。 また、後のフロンを用いた洗浄工程が省略
される。また、流体状熱媒体による加熱は、直接電気を
用いないため、Ｈ2 の爆発は防止され、安全性が高い。
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
１ ワーク ２ コンベヤ ３ 隔壁 ４ 雰囲気ガス置換室 ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ ジャケット ６ 予熱室 ７ 加熱室 ８ 脱フラックス室 ９ 冷却室
Claims (3)
- 【請求項１】 フラックス、および、ろう材微粉末から
成るクリーム半田が付着された部品を搭載したワークを
搬送し、各室に分割されたコンベヤと、 隔壁およびシャッターにより密閉自在に構成され、該ワ
ークが該コンベヤにより搬入され、真空ポンプによりほ
ぼ真空に減圧されてから雰囲気ガス充填装置によりＨ
2 、または、Ｎ2 から成る雰囲気ガスが充填され、流体
状熱媒体が充填され、循環されるジャケット、あるい
は、パイプにより予熱される雰囲気ガス置換室と、 該ワークが該コンベヤにより該雰囲気ガス置換室から搬
入され、該雰囲気ガス充填装置によりＨ2 、または、Ｈ
2 がＮ2 で希釈された雰囲気ガスが充填され、流体状熱
媒体が充填され、循環されるジャケット、あるいは、パ
イプにより予熱される予熱室と、 該ワークが該コンベヤにより該予熱室から搬入され、該
雰囲気ガス充填装置によりＨ2 、または、Ｈ2 がＮ2 で
希釈された雰囲気ガスが充填され、流体状熱媒体が充填
され、循環されるジャケット、あるいは、パイプにより
該ろう材溶融点より高温に加熱され、該加熱された雰囲
気ガスを該ワークに噴き付けるファンを備える加熱室
と、 隔壁およびシャッターにより密閉自在に構成され、該ワ
ークが該コンベヤにより該加熱室から搬入され、流体状
熱媒体が充填され、循環されるジャケット、あるいは、
パイプにより該ろう材溶融点より低温にされ、該フラッ
クスと該Ｈ2 とを反応させ、該真空ポンプによりほぼ真
空に減圧されることにより該フラックスの蒸発温度を低
下させて該ワークから蒸発させる脱フラックス室と、 隔壁およびシャッターにより密閉自在に構成され、該ワ
ークが該コンベヤにより該脱フラックス室から搬入さ
れ、該雰囲気ガス充填装置によりＨ2 、または、Ｈ2 が
Ｎ2 で希釈された雰囲気ガスが充填され、冷却水が充填
され、循環されるジャケット、あるいは、パイプにより
冷却にされ、該ワークが冷却された後に該雰囲気ガス充
填装置により該雰囲気ガスがＮ2 に置換され、該ワーク
が外部に搬出される冷却室と、から成ることを特徴とす
るろう付け連続装置。 - 【請求項２】 該雰囲気ガス置換室、該予熱室、該加熱
室、該脱フラックス室、あるいは、該冷却室の内１以上
の内壁にステンレス合金が張られた請求項１記載のろう
付け連続装置。 - 【請求項３】 該加熱室の該ジャケット、あるいは、パ
イプの表面には遠赤外線物質が塗布される請求項１、ま
たは、２記載のろう付け連続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4235285A JPH07115169B2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | ろう付け連続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4235285A JPH07115169B2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | ろう付け連続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0663733A true JPH0663733A (ja) | 1994-03-08 |
| JPH07115169B2 JPH07115169B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=16983846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4235285A Expired - Lifetime JPH07115169B2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | ろう付け連続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115169B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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