JPH07115169B2 - ろう付け連続装置 - Google Patents
ろう付け連続装置Info
- Publication number
- JPH07115169B2 JPH07115169B2 JP4235285A JP23528592A JPH07115169B2 JP H07115169 B2 JPH07115169 B2 JP H07115169B2 JP 4235285 A JP4235285 A JP 4235285A JP 23528592 A JP23528592 A JP 23528592A JP H07115169 B2 JPH07115169 B2 JP H07115169B2
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- JP
- Japan
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- chamber
- atmosphere gas
- work
- filled
- conveyor
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、精密な半田付け、およ
び、アルミニウム等の低温での軟ろう付け、硬ろう付け
を行うろう付け連続装置に関する。
び、アルミニウム等の低温での軟ろう付け、硬ろう付け
を行うろう付け連続装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、部品に付着されたフラックスと微
粉末ろう材の混合クリームを溶融し、この部品をワーク
上に半田付け、あるいは、ろう付けするろう付け連続装
置は、隔壁により形成され、空気、あるいは、Ｎ２が雰
囲気ガスである炉室を有する。前工程においてフラック
スと微粉末ろう材の混合クリームが付着された部品を搭
載したワークをコンベヤにより搬送し、ワークが炉室に
搬入される。この炉室内に加熱ジャケットが設けられ、
炉室に搬入されたワークを加熱して付着されたフラック
スを溶融し、半田付け、あるいは、ろう付けを行う。さ
らに、ワークはコンベヤにより搬送され、炉室から搬出
され、冷却ファン等により冷却される。
粉末ろう材の混合クリームを溶融し、この部品をワーク
上に半田付け、あるいは、ろう付けするろう付け連続装
置は、隔壁により形成され、空気、あるいは、Ｎ２が雰
囲気ガスである炉室を有する。前工程においてフラック
スと微粉末ろう材の混合クリームが付着された部品を搭
載したワークをコンベヤにより搬送し、ワークが炉室に
搬入される。この炉室内に加熱ジャケットが設けられ、
炉室に搬入されたワークを加熱して付着されたフラック
スを溶融し、半田付け、あるいは、ろう付けを行う。さ
らに、ワークはコンベヤにより搬送され、炉室から搬出
され、冷却ファン等により冷却される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の従来装
置は、空気、あるいは、Ｎ２が雰囲気ガス中での半田付
け、ろう付けであるため、ワークである、例えば、３２
ビット等のＬＳＩの金属表面が酸化し、さらに、フラッ
クスとＨ２との化学反応による残渣により、金属表面が
汚れ、ＬＳＩのような精密ワークの精密、微細な半田付
け、ろう付けが困難であるという問題点があった。そこ
で、本発明は、ワークであるＬＳＩ等の金属表面の酸化
を防止し、さらに、フラックスとＨ２との化学反応によ
る残渣を消去し、金属表面を清浄にすることによりＬＳ
Ｉ等のような精密なワークについても精密、微細な半田
付け、ろう付けを行うことができ、加熱効率の高いろう
付け連続装置を提供することを目的とする。
置は、空気、あるいは、Ｎ２が雰囲気ガス中での半田付
け、ろう付けであるため、ワークである、例えば、３２
ビット等のＬＳＩの金属表面が酸化し、さらに、フラッ
クスとＨ２との化学反応による残渣により、金属表面が
汚れ、ＬＳＩのような精密ワークの精密、微細な半田付
け、ろう付けが困難であるという問題点があった。そこ
で、本発明は、ワークであるＬＳＩ等の金属表面の酸化
を防止し、さらに、フラックスとＨ２との化学反応によ
る残渣を消去し、金属表面を清浄にすることによりＬＳ
Ｉ等のような精密なワークについても精密、微細な半田
付け、ろう付けを行うことができ、加熱効率の高いろう
付け連続装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、フラックス、
および、ろう材微粉末から成るクリーム半田が付着され
た部品を搭載したワークを搬送し、各室に分割されたコ
ンベヤと、隔壁およびシャッターにより密閉自在に構成
され、該ワークが該コンベヤにより搬入され、真空ポン
プによりほぼ真空に減圧されてから雰囲気ガス充填装置
によりＨ２、または、Ｎ２から成る雰囲気ガスが充填さ
れ、流体状熱媒体が充填され、循環されるジャケット、
あるいは、パイプにより予熱される雰囲気ガス置換室
と、該ワークが該コンベヤにより該雰囲気ガス置換室か
ら搬入され、該雰囲気ガス充填装置によりＨ２、また
は、Ｈ２がＮ２で希釈された雰囲気ガスが充填され、流
体状熱媒体が充填され、循環されるジャケット、あるい
は、パイプにより予熱される予熱室と、該ワークが該コ
ンベヤにより該予熱室から搬入され、該雰囲気ガス充填
装置によりＨ２、または、Ｈ２がＮ２で希釈された雰囲
気ガスが充填され、流体状熱媒体が充填され、循環され
るジャケット、あるいは、パイプにより該ろう材溶融点
より高温に加熱され、該加熱された雰囲気ガスを該ワー
クに噴き付けるファンを備え、該ジャケット、あるい
は、該パイプの表面には遠赤外線物質が塗布される加熱
室と、隔壁およびシャッターにより密閉自在に構成さ
れ、該ワークが該コンベヤにより該加熱室から搬入さ
れ、流体状熱媒体が充填され、循環されるジャケット、
あるいは、パイプにより該ろう材溶融点より低温にさ
れ、該フラックスと該Ｈ２とを反応させ、該真空ポンプ
によりほぼ真空に減圧されることにより該フラックスの
蒸発温度を低下させて該ワークから蒸発させる脱フラッ
クス室と、隔壁およびシャッターにより密閉自在に構成
され、該ワークが該コンベヤにより該脱フラックス室か
ら搬入され、該雰囲気ガス充填装置によりＨ２、また
は、Ｈ２がＮ２で希釈された雰囲気ガスが充填され、冷
却水が充填され、循環されるジャケット、あるいは、パ
イプにより冷却にされ、該ワークが冷却された後に該雰
囲気ガス充填装置により該雰囲気ガスがＮ２に置換さ
れ、該ワークが外部に搬出される冷却室と、から成るこ
とを特徴とするろう付け連続装置である。
および、ろう材微粉末から成るクリーム半田が付着され
た部品を搭載したワークを搬送し、各室に分割されたコ
ンベヤと、隔壁およびシャッターにより密閉自在に構成
され、該ワークが該コンベヤにより搬入され、真空ポン
プによりほぼ真空に減圧されてから雰囲気ガス充填装置
によりＨ２、または、Ｎ２から成る雰囲気ガスが充填さ
れ、流体状熱媒体が充填され、循環されるジャケット、
あるいは、パイプにより予熱される雰囲気ガス置換室
と、該ワークが該コンベヤにより該雰囲気ガス置換室か
ら搬入され、該雰囲気ガス充填装置によりＨ２、また
は、Ｈ２がＮ２で希釈された雰囲気ガスが充填され、流
体状熱媒体が充填され、循環されるジャケット、あるい
は、パイプにより予熱される予熱室と、該ワークが該コ
ンベヤにより該予熱室から搬入され、該雰囲気ガス充填
装置によりＨ２、または、Ｈ２がＮ２で希釈された雰囲
気ガスが充填され、流体状熱媒体が充填され、循環され
るジャケット、あるいは、パイプにより該ろう材溶融点
より高温に加熱され、該加熱された雰囲気ガスを該ワー
クに噴き付けるファンを備え、該ジャケット、あるい
は、該パイプの表面には遠赤外線物質が塗布される加熱
室と、隔壁およびシャッターにより密閉自在に構成さ
れ、該ワークが該コンベヤにより該加熱室から搬入さ
れ、流体状熱媒体が充填され、循環されるジャケット、
あるいは、パイプにより該ろう材溶融点より低温にさ
れ、該フラックスと該Ｈ２とを反応させ、該真空ポンプ
によりほぼ真空に減圧されることにより該フラックスの
蒸発温度を低下させて該ワークから蒸発させる脱フラッ
クス室と、隔壁およびシャッターにより密閉自在に構成
され、該ワークが該コンベヤにより該脱フラックス室か
ら搬入され、該雰囲気ガス充填装置によりＨ２、また
は、Ｈ２がＮ２で希釈された雰囲気ガスが充填され、冷
却水が充填され、循環されるジャケット、あるいは、パ
イプにより冷却にされ、該ワークが冷却された後に該雰
囲気ガス充填装置により該雰囲気ガスがＮ２に置換さ
れ、該ワークが外部に搬出される冷却室と、から成るこ
とを特徴とするろう付け連続装置である。
【０００５】
【作用】本発明によれば、Ｈ２、または、Ｈ２がＮ２で
希釈された雰囲気ガスで半田付け、ろう付けを行うた
め、ワークであるＬＳＩ等の金属表面の酸化が防止され
る。さらに、脱フラックス室において、ほぼ真空状態に
することにより、フラックスとＨ２との化学反応による
残渣の蒸発温度を下げてこの残渣を分解し、蒸発し易い
状態にして、ワークからフラックスを蒸発させて洗浄す
るため、フラックスとＨ２との化学反応による残渣が消
去され、金属表面を清浄にすることによりＬＳＩ等のよ
うな精密なワークについても精密、微細な半田付け、ろ
う付けを行うことができる。このため、後のフロンを用
いた洗浄工程が省略される。さらに、加熱室７のジャケ
ット５ｃ、あるいは、パイプの表面には遠赤外放射物質
が塗布されるため、加熱効率が高められる。
希釈された雰囲気ガスで半田付け、ろう付けを行うた
め、ワークであるＬＳＩ等の金属表面の酸化が防止され
る。さらに、脱フラックス室において、ほぼ真空状態に
することにより、フラックスとＨ２との化学反応による
残渣の蒸発温度を下げてこの残渣を分解し、蒸発し易い
状態にして、ワークからフラックスを蒸発させて洗浄す
るため、フラックスとＨ２との化学反応による残渣が消
去され、金属表面を清浄にすることによりＬＳＩ等のよ
うな精密なワークについても精密、微細な半田付け、ろ
う付けを行うことができる。このため、後のフロンを用
いた洗浄工程が省略される。さらに、加熱室７のジャケ
ット５ｃ、あるいは、パイプの表面には遠赤外放射物質
が塗布されるため、加熱効率が高められる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を図面を参照してその実施例に
基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例の断面図
である。コンベヤ２は、各室に分割され、フラックス、
および、半田微粉末から成るクリーム半田が付着された
部品を搭載したワーク１を雰囲気ガス置換室４、予熱室
６、加熱室７、脱フラックス室８、および、冷却室９を
通過させ、さらに、外部へ搬送する。雰囲気ガス置換室
３は、隔壁３およびシャッター１０，１１により密閉自
在に構成され、ワーク１がコンベヤ２により搬入され、
図示されない真空ポンプによりほぼ真空に減圧されてか
ら図示されない雰囲気ガス充填装置によりＨ２、また
は、Ｎ２から成る雰囲気ガスが充填される。さらに、雰
囲気ガス置換室３は、流体状熱媒体が充填され、循環さ
れるジャケット５ａ、あるいは、パイプが設けられ、例
えば、８０〜１２０℃に予熱され、内壁はステンレス合
金が張られる。
基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例の断面図
である。コンベヤ２は、各室に分割され、フラックス、
および、半田微粉末から成るクリーム半田が付着された
部品を搭載したワーク１を雰囲気ガス置換室４、予熱室
６、加熱室７、脱フラックス室８、および、冷却室９を
通過させ、さらに、外部へ搬送する。雰囲気ガス置換室
３は、隔壁３およびシャッター１０，１１により密閉自
在に構成され、ワーク１がコンベヤ２により搬入され、
図示されない真空ポンプによりほぼ真空に減圧されてか
ら図示されない雰囲気ガス充填装置によりＨ２、また
は、Ｎ２から成る雰囲気ガスが充填される。さらに、雰
囲気ガス置換室３は、流体状熱媒体が充填され、循環さ
れるジャケット５ａ、あるいは、パイプが設けられ、例
えば、８０〜１２０℃に予熱され、内壁はステンレス合
金が張られる。
【０００７】次に、予熱室６は、シャッター１１が開い
てワーク１がコンベヤ２により雰囲気ガス置換室４から
搬入され、雰囲気ガス充填装置４によりＨ２、または、
Ｈ２がＮ２で希釈された雰囲気ガスが充填される。さら
に、予熱室６は流体状熱媒体が充填され、循環されるジ
ャケット５ｂ、あるいは、パイプが設けられ、ろう材溶
融点直下の、例えば、１８０〜２００℃に予熱され、内
壁はステンレス合金が張られる。次に、加熱室７は、ワ
ーク１がコンベヤ２により予熱室６から搬入され、図示
されない雰囲気ガス充填装置によりＨ２、または、Ｈ２
がＮ２で希釈された雰囲気ガスが充填される。また、加
熱室７は、流体状熱媒体が充填され、循環されるジャケ
ット５ｃ、あるいは、パイプが設けられ、ろう材溶融温
度より高い、例えば、２００〜２５０℃に加熱され、内
壁はステンレス合金が張られる。この加熱室７において
は、加熱効率を高めるために、モータ１４により回転さ
れ、加熱された雰囲気ガスをワーク１に噴き付けるファ
ン１５を設ける。さらに、加熱効率を高めるため、加熱
室７のジャケット５ｃ、あるいは、パイプの表面には遠
赤外放射物質が塗布される。
てワーク１がコンベヤ２により雰囲気ガス置換室４から
搬入され、雰囲気ガス充填装置４によりＨ２、または、
Ｈ２がＮ２で希釈された雰囲気ガスが充填される。さら
に、予熱室６は流体状熱媒体が充填され、循環されるジ
ャケット５ｂ、あるいは、パイプが設けられ、ろう材溶
融点直下の、例えば、１８０〜２００℃に予熱され、内
壁はステンレス合金が張られる。次に、加熱室７は、ワ
ーク１がコンベヤ２により予熱室６から搬入され、図示
されない雰囲気ガス充填装置によりＨ２、または、Ｈ２
がＮ２で希釈された雰囲気ガスが充填される。また、加
熱室７は、流体状熱媒体が充填され、循環されるジャケ
ット５ｃ、あるいは、パイプが設けられ、ろう材溶融温
度より高い、例えば、２００〜２５０℃に加熱され、内
壁はステンレス合金が張られる。この加熱室７において
は、加熱効率を高めるために、モータ１４により回転さ
れ、加熱された雰囲気ガスをワーク１に噴き付けるファ
ン１５を設ける。さらに、加熱効率を高めるため、加熱
室７のジャケット５ｃ、あるいは、パイプの表面には遠
赤外放射物質が塗布される。
【０００８】次に、脱フラックス室８は、隔壁３および
シャッター１２，１３により密閉自在に構成され、ワー
ク１がコンベヤ２により加熱室７から搬入され、図示さ
れない真空ポンプによりほぼ真空に減圧される。さら
に、流体状熱媒体が充填され、循環されるジャケット５
ｄ、あるいは、パイプが設けられ、ろう材溶融温度より
低温にされ、例えば、１９０〜２３０℃に保たれる。こ
れにより脱フラックス室８においてほぼ真空状態にする
ことにより、フラックスの化学反応による残渣の蒸発温
度を下げてこの残渣を分解し、蒸発し易い状態にして、
ワーク１からフラックスが蒸発され洗浄される。内壁は
ステンレス合金が張られても良い。
シャッター１２，１３により密閉自在に構成され、ワー
ク１がコンベヤ２により加熱室７から搬入され、図示さ
れない真空ポンプによりほぼ真空に減圧される。さら
に、流体状熱媒体が充填され、循環されるジャケット５
ｄ、あるいは、パイプが設けられ、ろう材溶融温度より
低温にされ、例えば、１９０〜２３０℃に保たれる。こ
れにより脱フラックス室８においてほぼ真空状態にする
ことにより、フラックスの化学反応による残渣の蒸発温
度を下げてこの残渣を分解し、蒸発し易い状態にして、
ワーク１からフラックスが蒸発され洗浄される。内壁は
ステンレス合金が張られても良い。
【０００９】次に、冷却室９は、隔壁３およびシャッタ
ー１２，１３により密閉自在に構成され、シャッター１
２が開けられ、ワーク１がコンベヤ２により脱フラック
ス室８から搬入され、シャッター１２，１３が閉じら
れ、図示されない雰囲気ガス充填装置によりＨ２、また
は、Ｈ２がＮ２で希釈された雰囲気ガスが充填される。
内壁はステンレス合金が張られても良い。さらに、冷却
水が充填され、循環されるジャケット５ｅ、あるいは、
パイプが設けられ、冷却にされ、例えば、１００℃以下
に冷却されワーク１が冷却される。ワーク１が冷却され
た後に図示されない雰囲気ガス充填装置により雰囲気ガ
スがＮ２に置換され、シャッター１３が開けられワーク
１が外部に搬出され、ろう付け工程が終了する。上述の
実施例における流状熱媒体は、例えば、Ｓｎ，Ｐｂ等の
低融点金属、ＮａＮｏ２，ＫＮｏ２等の無機塩類が用い
られる。
ー１２，１３により密閉自在に構成され、シャッター１
２が開けられ、ワーク１がコンベヤ２により脱フラック
ス室８から搬入され、シャッター１２，１３が閉じら
れ、図示されない雰囲気ガス充填装置によりＨ２、また
は、Ｈ２がＮ２で希釈された雰囲気ガスが充填される。
内壁はステンレス合金が張られても良い。さらに、冷却
水が充填され、循環されるジャケット５ｅ、あるいは、
パイプが設けられ、冷却にされ、例えば、１００℃以下
に冷却されワーク１が冷却される。ワーク１が冷却され
た後に図示されない雰囲気ガス充填装置により雰囲気ガ
スがＮ２に置換され、シャッター１３が開けられワーク
１が外部に搬出され、ろう付け工程が終了する。上述の
実施例における流状熱媒体は、例えば、Ｓｎ，Ｐｂ等の
低融点金属、ＮａＮｏ２，ＫＮｏ２等の無機塩類が用い
られる。
【００１０】
【発明の効果】本発明は、フラックスとＨ２との化学反
応による残渣が消去され、金属表面を清浄にすることに
よりＬＳＩ等のような精密なワークについても精密、微
細な半田付け、ろう付けを行うことができるという効果
を奏する。また、後のフロンを用いた洗浄工程が省略さ
れる。また、流体状熱媒体による加熱は、直接電気を用
いないため、Ｈ２の爆発は防止され、安全性が高い。さ
らに、加熱室７のジャケット５ｃ、あるいは、パイプの
表面には遠赤外放射物質が塗布されるため、加熱効率が
高められる。
応による残渣が消去され、金属表面を清浄にすることに
よりＬＳＩ等のような精密なワークについても精密、微
細な半田付け、ろう付けを行うことができるという効果
を奏する。また、後のフロンを用いた洗浄工程が省略さ
れる。また、流体状熱媒体による加熱は、直接電気を用
いないため、Ｈ２の爆発は防止され、安全性が高い。さ
らに、加熱室７のジャケット５ｃ、あるいは、パイプの
表面には遠赤外放射物質が塗布されるため、加熱効率が
高められる。
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
１ ワーク ２ コンベヤ ３ 隔壁 ４ 雰囲気ガス置換室 ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ ジャケット ６ 予熱室 ７ 加熱室 ８ 脱フラックス室 ９ 冷却室
Claims (2)
- 【請求項１】 フラックス、および、ろう材微粉末から
成るクリーム半田が付着された部品を搭載したワークを
搬送し、各室に分割されたコンベヤと、 隔壁およびシャッターにより密閉自在に構成され、該ワ
ークが該コンベヤにより搬入され、真空ポンプによりほ
ぼ真空に減圧されてから雰囲気ガス充填装置により
Ｈ２、または、Ｎ２から成る雰囲気ガスが充填され、流
体状熱媒体が充填され、循環されるジャケット、あるい
は、パイプにより予熱される雰囲気ガス置換室と、 該ワークが該コンベヤにより該雰囲気ガス置換室から搬
入され、該雰囲気ガス充填装置によりＨ２、または、Ｈ
２がＮ２で希釈された雰囲気ガスが充填され、流体状熱
媒体が充填され、循環されるジャケット、あるいは、パ
イプにより予熱される予熱室と、 該ワークが該コンベヤにより該予熱室から搬入され、該
雰囲気ガス充填装置によりＨ２、または、Ｈ２がＮ２で
希釈された雰囲気ガスが充填され、流体状熱媒体が充填
され、循環されるジャケット、あるいは、パイプにより
該ろう材溶融点より高温に加熱され、該加熱された雰囲
気ガスを該ワークに噴き付けるファンを備え、該ジャケ
ット、あるいは、該パイプの表面には遠赤外線物質が塗
布される加熱室と、 隔壁およびシャッターにより密閉自在に構成され、該ワ
ークが該コンベヤにより該加熱室から搬入され、流体状
熱媒体が充填され、循環されるジャケット、あるいは、
パイプにより該ろう材溶融点より低温にされ、該フラッ
クスと該Ｈ２とを反応させ、該真空ポンプによりほぼ真
空に減圧されることにより該フラックスの蒸発温度を低
下させて該ワークから蒸発させる脱フラックス室と、 隔壁およびシャッターにより密閉自在に構成され、該ワ
ークが該コンベヤにより該脱フラックス室から搬入さ
れ、該雰囲気ガス充填装置によりＨ２、または、Ｈ２が
Ｎ２で希釈された雰囲気ガスが充填され、冷却水が充填
され、循環されるジャケット、あるいは、パイプにより
冷却にされ、該ワークが冷却された後に該雰囲気ガス充
填装置により該雰囲気ガスがＮ２に置換され、該ワーク
が外部に搬出される冷却室と、から成ることを特徴とす
るろう付け連続装置。 - 【請求項２】 該雰囲気ガス置換室、該予熱室、該加熱
室、該脱フラックス室、あるいは、該冷却室の内１以上
の内壁にステンレス合金が張られた請求項１記載のろう
付け連続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4235285A JPH07115169B2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | ろう付け連続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4235285A JPH07115169B2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | ろう付け連続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0663733A JPH0663733A (ja) | 1994-03-08 |
| JPH07115169B2 true JPH07115169B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=16983846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4235285A Expired - Lifetime JPH07115169B2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | ろう付け連続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115169B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105562878A (zh) * | 2016-02-19 | 2016-05-11 | 江苏康杰机械股份有限公司 | 连续真空氮气保护钎焊炉 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19953654A1 (de) * | 1999-11-08 | 2001-05-23 | Pink Gmbh Vakuumtechnik | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Lotverbindung |
| TW570856B (en) | 2001-01-18 | 2004-01-11 | Fujitsu Ltd | Solder jointing system, solder jointing method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing system |
| JP3770237B2 (ja) | 2002-03-22 | 2006-04-26 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス製造装置および電子デバイスの製造方法 |
| JP2006167735A (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Hitachi Ltd | 機器、構造材等の製造法 |
| JP5415221B2 (ja) * | 2009-10-13 | 2014-02-12 | キヤノンマシナリー株式会社 | 半田供給装置および半田供給方法 |
| GB2479553B (en) * | 2010-04-14 | 2012-07-18 | Afc Holcroft | Aluminium brazing |
| US9114936B2 (en) | 2011-08-29 | 2015-08-25 | Yokota Technica Limited Company | Conveyor apparatus |
| EP2753157B1 (en) | 2011-08-29 | 2021-12-01 | Yokota Technica Limited Company | Conveyor |
| CN102896391B (zh) * | 2012-10-15 | 2015-10-07 | 泗阳群鑫电子有限公司 | 一种链式真空炉 |
| WO2016067682A1 (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-06 | 株式会社Uacj | ろう付炉及びアルミニウム材のろう付方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0739028B2 (ja) * | 1989-06-30 | 1995-05-01 | 松下電器産業株式会社 | 雰囲気炉 |
| JP2895910B2 (ja) * | 1990-04-27 | 1999-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 雰囲気炉 |
| JPH0723102Y2 (ja) * | 1990-05-09 | 1995-05-31 | 和弘 今井 | 自動半田付け機 |
| JPH0726050Y2 (ja) * | 1990-11-27 | 1995-06-14 | 株式会社今井製作所 | 自動半田付け機 |
-
1992
- 1992-08-11 JP JP4235285A patent/JPH07115169B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105562878A (zh) * | 2016-02-19 | 2016-05-11 | 江苏康杰机械股份有限公司 | 连续真空氮气保护钎焊炉 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0663733A (ja) | 1994-03-08 |
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