CZ302495B6 - Zpusob tepelného zpracování obrobku nebo soucástí a zarízení k provádení tohoto zpusobu - Google Patents

Zpusob tepelného zpracování obrobku nebo soucástí a zarízení k provádení tohoto zpusobu Download PDF

Info

Publication number
CZ302495B6
CZ302495B6 CZ20021603A CZ20021603A CZ302495B6 CZ 302495 B6 CZ302495 B6 CZ 302495B6 CZ 20021603 A CZ20021603 A CZ 20021603A CZ 20021603 A CZ20021603 A CZ 20021603A CZ 302495 B6 CZ302495 B6 CZ 302495B6
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
chamber
working
component
cooling
solder
Prior art date
Application number
CZ20021603A
Other languages
English (en)
Other versions
CZ20021603A3 (cs
Inventor
Weber@Stefan
Kemper@Alfred
Original Assignee
Pink Gmbh Thermosysteme
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pink Gmbh Thermosysteme filed Critical Pink Gmbh Thermosysteme
Publication of CZ20021603A3 publication Critical patent/CZ20021603A3/cs
Publication of CZ302495B6 publication Critical patent/CZ302495B6/cs

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008Soldering within a furnace

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)
  • Heat Treatment Of Articles (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Tunnel Furnaces (AREA)

Abstract

Zpusob a zarízení jsou urceny k tepelnému zpracování obrobku nebo soucástí, zejména k vytvorení pájeného spoje mezi pájkou a alespon jednou soucástí nebo obrobkem, sloužícím jako nosic pájky, natavením pájky, usporádané na nosici pájky. V natavovací komore (12) se provede natavení alespon jedné soucásti v pracovní atmosfére, uzavrené vuci okolí. V následujícím zpusobovém kroku se provede v ochlazovací komore (13) ochlazení soucásti v pracovní atmosfére, uzavrené vuci okolí. Vzájemne nezávislé pracovní komory (12, 13) jsou prostrednictvím dverního zarízení (14) vuci sobe navzájem utesnitelné. Toto dverní zarízení (14) se pro predání nosného zarízení (18) z jedné pracovní komory (12, 13) do sousední pracovní komory (12, 13) otevre.

Description

Oblast techniky
Vynález se týká způsobu tepelného zpracování obrobků nebo součástí, zejména k vytvoření pájeného spoje mezi pájkou a alespoň jednou součástí nebo obrobkem, sloužícím jako nosič pájky, natavením pájky, uspořádané na nosiči pájky, pri němž ohřev a v následujícím způsobovém kroku ochlazování alespoň jedné součásti probíhá v pracovní atmosféře, uzavřené vůči okolí, io přičemž ohřev a ochlazování součásti se provádějí ve vzájemně nezávislých pracovních komorách se vzájemně odlišnými pracovními atmosférami. Vynález se dále týká zařízení k provádění tohoto způsobu.
Dosavadní stav techniky
Způsob a zařízení shora zmíněného druhu jsou známy z DE 29 08 829 (C3), kde je popsán způsob provádění pájení natvrdo ve vakuované pracovní komoře, u něhož jsou vzájemně spojované součásti vzájemně spojeny natavením tvrdé pájky. Během pájecího procesuje v pracovní komoře vytvořeno vakuum a provádí se zahřívání vzájemně spojovaných součástí na 600 °C.
U tohoto známého způsobu probíhá následující ochlazování mimo pracovní komoru v normální okolní atmosféře.
US 5 782 402 popisuje způsob a zařízení k výrobě pájeného spoje, přičemž zařízení sestává ze tří komor, které jsou k provádění způsobu vakuovány, takže jak ohřívací, tak také ochlazovací proces probíhá ve vakuu. Prostřednictvím komor uzavřených vůči okolí je umožněna současná nakládka komor a tím zvýšený výkon.
V US 5 341 978 je popsáno zařízení k provádění pájecího procesu, který za účelem zabránění oxidaci obrobku probíhá v dusíkové atmosféře, přičemž dusík, přiváděný do komor, je nejprve stlačen v dutém prostoru, ohraničeném vnitřní a vnější stěnou ochlazovací komory, a pak je přiváděn z dutého prostoru, ohraničeného stěnami komory, dovnitř komor. Tam potom slouží k ochlazení nebo jako ochrana proti oxidaci. Volné stěny pri ochlazovacím procesu jsou přitom použity k urychleni ohřívání plynu.
Podstata vynálezu
Vynález si klade za úkol navrhnout způsob a zařízení, u nichž by nejen ohřev součásti, zejména k natavení pájky, nýbrž také ochlazení součásti probíhalo v definované pracovní atmosféře, aniž by se ohřívací proces a ochlazovací proces vzájemně ovlivňovaly.
Tento úkol byl vyřešen způsobem tepelného zpracování obrobků nebo součástí, zejména k vytvo45 ření pájeného spoje mezi pájkou a alespoň jednou součástí nebo obrobkem, sloužícím jako nosič pájky, natavením pájky, uspořádané na nosiči pájky, pri němž ohřev a v následujícím způsobovém kroku ochlazování alespoň jedné součásti probíhá v pracovní atmosféře, uzavřené vůči okolí, přičemž ohřev a ochlazování součásti se provádějí ve vzájemně nezávislých pracovních komorách se vzájemně odlišnými pracovními atmosférami, podle vynálezu, jehož podstatou je, že tyto vzájemně nezávislé pracovní komory jsou prostřednictvím dveřního zařízení vůči sobě navzájem utěsnitelné, přičemž toto dveřní zařízení se pro předání nosného zařízení z jedné pracovní komory do sousední pracovní komory otevře.
U způsobu podle vynálezu tedy probíhá ochlazování součásti ve způsobovém kroku následujícím po ohřevu, a to v pracovní atmosféře uzavřené vůči okolí, přičemž ohřívání součásti, respektive
- 1 CZ 302495 B6 natavování pájky, a ochlazování součástí probíhají ve vzájemně nezávislých pracovních komorách.
Způsob podle vynálezu lze v podstatě všeobecně použít k tepelnému působení na obrobky nebo součásti k tepelnému zpracování, temperování, žíhání apod. Zvláštní oblast použití leží v oblasti výroby pájených spojů, které mohou být provedeny jak, jako spoje pájené natvrdo, tak také jako pájené naměkko, jako například při výrobě elektronických prvků a skupin.
Zejména při výrobě pájených spojů umožňuje způsob podle vynálezu nejen chladicí proces, řízený, stejně jako natavovací proces, bez vzájemného ovlivnění procesů, nýbrž také na základě komor, specifických s ohledem na jejich úlohu, efektivní provádění pájecího procesu včetně ochlazovacího kroku. Vzájemnému ovlivnění obou procesů je zabráněno možností vytvoření různých pracovních atmosfér v různých pracovních komorách.
Mimoto se získá díky ochlazování, probíhajícímu v definované pracovní atmosféře, vyšší kvalita pájeného spoje. To se ukázalo jako výhodné zejména tehdy, když má pájený spoj nejen mechanickou spojovací funkci, jako u spojení mezi kovovými součástmi, nýbrž kromě toho i elektrickou spojovací funkci, jako například u způsobu a zařízení SMD (Surface - Mounted - Device), tj. u součástek pro povrchovou montáž, s destičkami, osazenými elektronickými prvky, které jsou pomocí pájeného spoje mechanicky a elektricky vodivě spojeny s vodivými drahami destičky.
Zejména při použití způsobu podle vynálezu k mechanickému spojení kovových součástí prostřednictvím pájeného spoje se ukázalo jako výhodné, když se ve způsobovém kroku, předcházejícím n ata ve ní pájky, provede úprava nosiče pájky působením redukční nebo inertní pracovní atmosféry a/nebo zářením nebo prostřednictvím materie v samostatné pracovní upravovači komoře. Tím je možné bez ovlivnění pracovní atmosféry, obzvláště vhodné pro následující natavovací pochod, provést úpravu nosiče pájky, tedy například kovových součástí.
Za tím účelem je například možné přidávat do pracovní komory redukční činidlo jako kyselinu mravenčí nebo podobně nebo také v pracovní komoře vytvořit redukční plynnou atmosféru, přičemž před přemístěním nosiče pájky nebo vzájemně spojovaných součástí do následující pracovní komory k provádění natavovacího procesu může být provedeno opláchnutí pracovní komory, aby se zabránilo ovlivnění pracovní atmosféry, vytvořené v následující pracovní komoře. Taková úprava nosiče pájky nebo vzájemně spojovaných součástí může být také provedena působením plazmatu na součásti nebo na kontaktní plochy, smáčené v následujícím natavovacím procesu pájkou.
Další možnost, jak zabránit vzájemnému ovlivnění různých pracovních atmosfér, vytvořených v různých pracovních komorách, spočívá ve vytvoření vakua v pracovních atmosférách, respektive pracovních komorách.
Také je možnost vytvořit pracovní atmosféry v pracovních komorách jako ochranné plynné atmosféry.
Jednoduchý způsob nastavení teploty součásti je umožněn tím, že se tepelné působení provádí prostřednictvím temperovacího zařízení, které je k ohřevu nebo k ochlazení součásti provozováno s v podstatě konstantní teplotou. Takto je dosaženo vesměs krátkých pracovních průběhových časů, neboť kontinuálním provozem temperovacího zařízení odpadají nahřívací a ochlazovací doby temperovacího zařízení. Ke zkrácení temperovací doby, respektive ke zvýšení temperovací rychlosti, se ukázalo také jako výhodné, když je teplota temperovacího zařízení zvolena výrazně vyšší než požadovaná pracovní, respektive pájecí teplota.
Nejjednodušší způsob nastavení teploty pájky a/nebo nosiče pájky při výrobě pájeného spoje je takovým tepelným působením rovněž umožněn.
Výhodný způsob regulace je možný tehdy, když je temperovací zařízení provozováno jako sálající zařízení a teplota součásti, respektive nosiče pájky, je ovládána vzdáleností sálajícího zařízení od součásti, respektive od nosiče pájky.
Je-li sálající zařízení a výhodou zkombinováno s kontaktním zařízením a alespoň v počáteční fázi ohřevu nebo chlazeni je prováděno tepelné působení prostřednictvím vedení tepla nebo chíadu, je možné nahřívací a ochlazovací doby výrazně zkrátit.
Uvedený úkol dále splňuje zařízení podle vynálezu k provádění tohoto způsobu podle vynálezu, provedené s ohřívací komorou, resp. natavovací komorou, v níž se provádí ohřev součásti, zejména k natavení pájky, uspořádané na součásti, sloužící jako nosič pájky, k vytvoření pájeného spoje, přičemž na ohřívací komoru, resp. natavovací komoru, navazuje ochlazovací komora k ochlazení součásti a ohřívací komora, resp. natavovací komora, a ochlazovací komora tvoří vzájemně nezávislé pracovní komory, přičemž alespoň pracovní komory, sloužící jako ohřívací komora, resp. natavovací komora, a/nebo jako ochlazovací komora, jsou opatřeny sálajícím zařízením a kontaktním zařízením k tepelnému působení na součást, uspořádanou na nosném zařízení, přičemž podstatou vynálezu je, že mezi na sobě nezávislými pracovními komorami je vždy uspořádáno jedno dveřní zařízení pro utěsnění pracovních komor vůči sobě navzájem, přičemž toto dveřní zařízení může být otevřeno pro předání nosného zařízení z jedné pracovní komory do sousední pracovní komory.
K přípravě nosiče pájky pro pájený spoj může být natavovací komoře předřazena upravovači komora k přípravě pájky pro pájený spoj, která tvoří pracovní komoru nezávislou na natavovací komoře.
Jsou-li pracovní komory vytvořeny jako jednotlivé modulové jednotky, které lze vzájemně spojit prostřednictvím dveřních zařízeni, lze zařízení podle vynálezu v jeho uspořádání lehce přizpůsobit různým variantám způsobu, takže například může být podle potřeby v jednom případě zařízení tvořeno pouze natavovací komorou a ochlazovací komorou a v jiném případě upravovači komorou, natavovací komorou a ochlazovací komorou, přičemž k uspořádání zařízení jsou použitelné alespoň částečně identické modulární jednotky.
Rovněž je možné vytvořit samotné pracovní komory modulově tak, že dveřní zařízení jsou vytvořena jako dveřní moduly, které lze k vytvoření pracovních komor kombinovat s komorovými moduly.
Ukázalo se jako výhodné uspořádat k tepelnému působení na součást, uspořádanou na nosném zařízení, v pracovních komorách, tvořených natavovací komorou nebo ochlazovací komorou, sálající zařízení, jehož vzdálenost od nosného zařízení, respektive součásti, je proměnná pro40 střednictvím zařízení pro změnu vzdálenosti. Takto vytvořené zařízení k tepelnému působení umožňuje provoz sálajícího zařízení s v podstatě konstantní teplotou, přičemž k provádění teplotní změny nosného zařízení, vyhřívaného sálajícím zařízením, lze měnit vzdálenost sálajícího zařízení od nosného zařízení.
Je—Ií zapotřebí urychlit ohřev a tím zkrátit doby pohybu nosiče pájky, nutné k provádění natavování v natavovací komoře nebo k ochlazování v ochlazovací komoře, ukázalo se mimo jiné jako výhodné opatřit sálající zařízení kontaktním zařízením, tvořeným temperovatelnou chladicí deskou nebo topnou deskou, které umožňuje vedle tepelného přenosu zářením také tepelný přenos vedením tepla. V případě použití sálajícího zařízení k ochlazování součásti, respektive nosiče pájky, může být sálající zařízení ke zlepšení chladicího výkonu kombinováno s konvekčním zařízením.
Jednoduché provedení sálajícího zařízení se současným vytvořením kontaktního zařízení tedy spočívá v tom, že sálající zařízení je vytvořeno jako temperovatelná deska, jejíž povrch slouží jako kontaktní zařízení.
-3CZ 302495 B6
K provádění regulace vzdálenosti sálajícího zařízení od nosného zařízení v závislosti na požadované teplotě nosného zařízeni se ukázalo jako výhodné opatřit nosné zařízení nebo nosič pájky teplotním senzorem, jehož výstupní signál představuje akční veličinu ke změně vzdáleností sála5 jícího zařízení od nosného zařízení. Teplotní senzor, sloužící ke zjištění teploty nosného zařízení, může být také uspořádán bezprostředně na sálajícím zařízení, tedy na desce, přičemž dotykový kontakt s nosným zařízením může být zaručen prostřednictvím spojovacího zařízení, vyrovnávajícího proměnnou vzdálenost mezi deskou a nosným zařízením, jako je například pružinové zařízení, a to nezávisle na stanovené vzdálenosti mezi deskou a nosným zařízením.
Zejména při vytvoření způsobu podle vynálezu jakožto kontinuálního způsobu, u něhož jsou nosiče pájky, uspořádané na nosném zařízení, při dodržení určitých časových prodlev v jednotlivých pracovních komorách po taktech prováděny vzájemně za sebou uspořádanými pracovními komorami, se ukázalo jako výhodné opatřit nosná zařízení nosičem informací, který spolupůsobí se čtecím zařízením tak, že po vstupu nosného zařízení do první pracovní komory je proces, probíhající v první a v následně uspořádaných pracovních komorách, řízen informacemi, obsaženými na nosiči informací.
Obzvláště ekonomické využití zařízení je možné, když je zařízení, obsahující alespoň vyhřívací komoru a ochlazovací komoru, integrováno jako dílčí zařízení v in-line uspořádání pracovní linky. Tak může být například při použití zařízení k výrobě SMD-destiček na zařízení napojeno montážní zařízení k montáži SMD-destiček.
Přehled obrázků na výkresech
Vynález je dále blíže vysvětlen s pomocí příkladů provedení, znázorněných na výkresech, kde značí:
obr. 1 zjednodušené perspektivní znázornění možného provedení zařízení podle vynálezu; obr. 2 podélný řez zařízením podle obr. 1; obr. 3 dveřní zařízení;
obr. 4A znázornění provedení sálajícího zařízení v základní konfiguraci;
obr. 4B sálající zařízení, znázorněné na obr. 4A, v topné konfiguraci;
obr. 4C sálající zařízení, znázorněné na obr. 4 A, v tepelněregulaění konfiguraci.
Příklady provedení vynálezu
Obr. 1 znázorňuje pájecí zařízení 10 s jednotlivými pracovními komorami, uspořádanými v řadě za sebou, přičemž se jedná o upravovači komoru 11, ohřívací, popřípadě natavovací komoru 12 a ochlazovací komoru 13, označované rovněž jako pracovní komory J_L, ]_2 a ]_3. Jednotlivé pracovní komory H, _L2 a J_3 jsou vzájemně spojeny prostřednictvím dveřních zařízení 14 a 15, přičemž mimoto pracovní komory 11 a 13, které jsou ve znázorněném příkladu provedení vnější, obsahují ještě dveřní zařízení 16 nebo J7 ke vstupu nebo výstupu nosného zařízení 18, znázomě45 ného na obr. 2. Na nosných zařízeních 18 jsou zde blíže ne znázorněným způsobem uspořádány nosiče pájky, které mají být prostřednictvím natavení pájky opatřeny pájeným spojem.
Jak zřetelně ukazuje obr. 1, jsou jednotlivé pracovní komory 11, 12 a 13 vytvořeny modulově a tvoří komorový modul 21, doplněný pomocí alespoň jednoho dveřního zařízení J_4, 15, 16 a 17, které je k vytvoření pracovních komor kombinováno s komorovými moduly 22 a 23. Z toho je zřejmé, že v případě potřeby může být na obr. 1 znázorněné řadové uspořádání celkem tří pracovních komor Π, J_2 a j_3 k vytvoření pájecího zařízení 10 doplněno modulově připojením dalších pracovních komor, aby vedle dílčích procesů celkového způsobu, probíhajících vzájemně
-4CZ 302495 B6 odděleně v jednotlivých pracovních komorách 11, 12 a 13, tedy v upravovači komoře H, natavovací komoře 12 a ochlazovací komoře 13, mohly být připojeny další oddělené dílčí procesy k rozšíření způsobu.
Jak vyplývá z obr. 2, umožňuje zde příkladně znázorněné pájecí zařízení j_0 provádění způsobu, při němž v prvním způsobovém kroku probíhá úprava nosiče nebo nosičů pájky, zde blíže ne znázorněných, v upravovači komoře jd - Za tím účelem je nosné zařízení 18 dopraveno do upravovači komory 11 a následně probíhá vakuování upravovači komory 11 a/nebo přivádění redukčního prostředku do upravovači komory 11 k vytvoření požadované pracovní atmosféry.
io
Pro případ, že se u zde blíže ne znázorněných nosičů pájky jedná o kovové součásti, vzájemně spojované pájeným spojem, přichází například v úvahu vytvořeni redukční pracovní atmosféry přidáním kyseliny mravenčí do upravovači komory ϋ. Po dosažení požadovaného redukčního výsledku může být upravovači komora 11 vypláchnuta plynnou směsi dusíku a vodíku.
Nosné zařízení ]_8 je, jak je znázorněno na obr. 2, uspořádáno v upravovači komoře ϋ na dopravním zařízení 27, které umožňuje zatažení nosného zařízení 18 otevřeným dveřním zařízením J_6 do upravovači komory 11, jakož i přesun nosného zařízení 18 po otevření dveřního zařízení 15. do natavovací komory 12.
Po nastavení požadované pracovní atmosféry v natavovací komoře 12, tedy vytvoření redukční atmosféry, nebo také vytvoření inertní atmosféry vytvořením ochranné plynné atmosféry, následuje vytápění nosného zařízení 18 na požadovanou pájecí teplotu. Vytápění je prováděno prostřednictvím topného zařízení 24, které obsahuje topnou desku 26, uspořádanou na zvedacím zařízení 25.
Obr. 3 znázorňuje příkladně uspořádání dveřního zařízení J_4, 15, 16. Dveřní zařízení Í4 umožňuje za účelem vytvoření v jednotlivých pracovních komorách 11, 12, 13 (obr. 2) libovolně rozdílně vytvořených pracovních atmosfér-jak je znázorněno dvojitou šipkou na obr. 3 - vzájemné, na směru tlaku nezávislé utěsnění pracovních komor 11, 12, J_3. Dveřní zařízení j4 obsahuje ovládací zařízení 39, tvořené zde oboustranně působícím pístovým ovladačem, vodicí zařízení 40 a dveřní křídlo 41, které je prostřednictvím vodícího zařízení 40 pohyblivé proti dveřnímu otvoru 42 stěny 43 pracovní komory nebo od dveřního otvoru 42 pryč.
Ve znázornění podle obr. 3 se nachází dveřní křídlo 44 bezprostředně před utěsněnou polohou na stěně 43 pracovní komory. Vodicí zařízení 40 obsahuje rovnoběžně s rovinou dveřního otvoru 42 uspořádanou kluznou tyč 44, podél níž je prostřednictvím vodítka 46 vedena dvojitá kolenová páka 45. K převedení dveřního křídla 41 z otevřené polohy do uzavřené polohy je vodítko 46 od horního kluzného dorazu 47 posunuto směrem dolů, až po dosažení spodního kluzného dorazu 48 zapůsobí vyprazdňovací pohyb ovládacího pístu 49 bezprostředně na dvojitou kolenovou páku 45 tak, že dveřní křídlo 41 je převedeno do utěsněné polohy na stěně 43 pracovní komory.
Možné uspořádání topného zařízení 24 a jeho funkce jsou blíže vysvětleny s pomocí obr. 4A, 4B, 4C. Obr. 4A znázorňuje topné zařízení 24 v jeho základní konfiguraci, ve které se topná deska 26 nachází v odstupu dl od nosného zařízení 18 s pod tímto nosným zařízením 18. Jak dále znázorňuje obr. 4A, je nosné zařízení j_8 ve své relativní poloze vzhledem k topnému zařízení 24 drženo dopravním zařízením 27, které je v předloženém případě tvořeno v oblasti pracovních komor H, 12 a 13 rotujícími dopravními vedeními 28, 29.
Topná deska 26 je v předloženém případě uspořádána na zvedacím zařízení 25, tvořeném dvěma zdvihátky 30, a obsahuje teplotní senzor 32, uložený v pružinovém uspořádání 3_L V základní konfiguraci, znázorněné na obr. 4A, je pružinové uspořádání 31 uvolněno, takže teplotní senzor 32 z kontaktního povrchu 33 topné desky 26 vyčnívá.
Obr. 4B znázorňuje topné zařízení 24 v jeho topné konfiguraci, v níž topná deska 26 svým kontaktním povrchem 33 doléhá na spodní stranu 34 nosného zařízení 18, čímž může docházet prostřednictvím vedení tepla k přenosu tepla od topné desky 26 na nosné zařízení .18.
Teplotní senzor se přitom nachází ve své ponořené poloze, do kontaktního povrchu 33 svým povrchem 35 senzoru, uspořádaným v jedné rovině s kontaktním povrchem 33. a doléhá tak povrchem 35 senzoru rovněž na spodní stranu 34 nosného zařízení J_8. Topná deska 26 je provozována s konstantní teplotou a zůstává tak dlouho v kontaktní poloze, znázorněné na obr. 4B, až teplotní senzor 32 zjistí požadovanou teplotu nosného zařízení.
Následně přejde topná deska 26 do tepelněregulační konfigurace, znázorněné na obr. 4C, v níž kontaktní povrch 33 topné desky 26 je od spodní strany 34 nosného zařízení 18 vzdálen o vzdálenost d2, přičemž teplotní senzor 32 pomocí pružinového uspořádání 31 zůstane svým povrchem 35 senzoru v kontaktu s nosným zařízením 18. Ve znázorněné tepelněregulační konfiguraci topné i? desky 26 působí topná deska 26 pouze ještě jako zářič a umožňuje vstup tepla do nosného zařízení J_8 zářením. Je tím zabráněno tomu, aby neustálým kontaktem topné desky 26, provozované s konstantní teplotu, s nosným zařízením 18 nestoupla teplota nosného zařízení 18 nad požadovanou teplotu.
Dále pak je v závislosti na teplotních diferencích oproti požadované teplotě, zjištěných teplotním senzorem 32, prostřednictvím zde blíže neznázorněného vysílače tak často, jak je zapotřebí, nastavována změna vzdálenosti d2 mezi spodní stranou 34 nosného zařízení J_8 a kontaktním povrchem 33 topné desky 26 tak, že požadovaná teplota nosného zařízení j_8 je udržována prostřednictvím časového zdržení nosného zařízení 18 v natavovací komoře 12, nutného k provádění natavovacího procesu.
Výše popsaná regulace vzdálenosti může být, jak je čárkovaně znázorněno na obr. 4A, prováděna pomocí zařízení ke změně vzdálenosti, které namísto zvedacího zařízení 25, působícího na topnou desku, obsahuje zvedací zařízení 50, působící na dopravní zařízení 27 nebo na dopravní vedení 28, 29, Podstatná pro teplotní regulaci při topné desce 26, provozované s v podstatě konstantní teplotou, je sama možnost změny relativní vzdálenosti mezi topnou deskou 26 a nosným zařízením 18, respektive nosičem pájky.
Jak je znázorněno na obr. 4A až 4C, může být působení topného zařízení 24 v případě potřeby ještě doplněno dalšími topnými zařízeními, jako například zářičem 36, uspořádaným nad nosným zařízením 18. Také zářič 36 může být opatřen regulaci vzdálenosti, odpovídající svou funkcí regulaci vzdálenosti topného zařízení 24.
Jak znázorňuje obr. 2, následuje po skončení n ata vo vací fáze v natavovací komoře 12 přesun nosného zařízení J_8 do ochlazovací komory 13, v níž může být vytvořena pracovní atmosféra, odpovídající pracovní atmosféře v natavovací komoře 12, nebo také odlišná pracovní atmosféra. Ochlazovací komora 13 je opatřena chladicím zařízením, které zejména co se týká regulace vzdálenosti odpovídá svým provedením a funkcí topnému zařízení 24, znázorněnému na obr. 4A až 4C.
Chladicí zařízení 37 umožňuje definované ochlazování, například realizací dané ochlazovací křivky, nosného zařízení 18 kombinací chladicího potrubí a sáláním chladu. Stejně jako topné zařízení 24, může být také chladicí zařízení 37 provozováno s konstantní teplotou, přičemž teplotu nosného zařízení 18 lze ovlivnit změnou nebo regulaci vzdálenosti mezi chladicí deskou a nosným zařízením.

Claims (15)

  1. PATENTOVÉ NÁROKY
    5 1. Způsob tepelného zpracování obrobků nebo součástí, zejména k vytvoření pájeného spoje mezi pájkou a alespoň jednou součástí nebo obrobkem, sloužícím jako nosič pájky, natavením pájky, uspořádané na nosiči pájky, pri němž ohřev a v následujícím způsobovém kroku ochlazování alespoň jedné součásti probíhá v pracovní atmosféře, uzavřené vůči okolí, přičemž ohřev a ochlazování součásti se provádějí ve vzájemně nezávislých pracovních komorách (12, 13) se ío vzájemně odlišnými pracovními atmosférami, vyznačující se tím, že tyto vzájemně nezávislé pracovní komory (12, 13) jsou prostřednictvím dveřního zařízení (14) vůči sobě navzájem utěsnitelné, přičemž toto dveřní zařízení (14) se pro předání nosného zařízení (18) z jedné pracovní komory (12, 13) do sousední pracovní komory (12, 13) otevře.
    15
  2. 2. Způsob podle nároku 1, vyznačující se tím, že ve způsobovém kroku, předcházejícím ohřevu součásti, se provede v samostatné upravovači komoře (11) úprava součásti působením redukční nebo inertní pracovní atmosféry a/nebo zářením nebo prostřednictvím materie.
    20
  3. 3. Způsob podle nároku 1 nebo 2, vyznačující se tím, že v pracovních atmosférách, resp. v pracovních komorách (12, 13) se vytvoří vakuum.
  4. 4. Způsob podle jednoho nebo více z předcházejících nároků, vyznačující se tím, že pracovní atmosféra se vytvoří jako ochranná plynná atmosféra.
  5. 5. Způsob podle jednoho nebo více z předcházejících nároků, vyznačující se tím. že teplotní působení k ohřevu součásti a/nebo k ochlazování součásti se provádí topným zařízením (24), popřípadě chladicím zařízením (37) jako temperovacím zařízením tak, že toto temperovací zařízení se pro ohřev popřípadě ochlazování provozuje s v podstatě konstantní teplotou.
  6. 6. Způsob podle nároku 5, vyznačující se tím, že temperovací zařízení se provozuje jako sálající zařízení a teplota součásti se řídí vzdáleností sálajícího zařízení od součásti.
  7. 7. Způsob podle nároku 6, vyznačující se tím, ze sálající zařízení se zkombinuje s
    35 kontaktním zařízením (33) tak, že alespoň v úvodní fázi ohřevu nebo ochlazování se provádí tepelné působení prostřednictvím vedení tepla nebo chladu.
  8. 8. Zařízení k provádění způsobu podle jednoho nebo více nároků 1 až 7, s ohřívací komorou, resp. natavovací komorou (12), v níž se provádí ohřev součásti, zejména k natavení pájky, uspo40 řádané na součásti, sloužící jako nosič pájky, k vytvoření pájeného spoje, přičemž na ohřívací komoru, resp. natavovací komoru (12) navazuje ochlazovací komora (13) k ochlazení součásti a ohřívací komora, resp. natavovací komora (12) a ochlazovací komora (13) tvoří vzájemně nezávislé pracovní komory (12, 13), přičemž alespoň pracovní komory (12, 13), sloužící jako ohřívací komora, resp. natavovací komora (12) a/nebo jako ochlazovací komora (13), jsou opatřeny sálají45 cím zařízením a kontaktním zařízením k tepelnému působení na součást, uspořádanou na nosném zařízení (18), vyznačující se tím, že mezi na sobě nezávislými pracovními komorami (12, 13) je vždy uspořádáno jedno dveřní zařízení (14) pro utěsnění pracovních komor (12, 13) vůči sobě navzájem, přičemž toto dveřní zařízení (14) může být otevřeno pro předání nosného zařízení (18) z jedné pracovní komory (12, 13) do sousední pracovní komory (12, 13).
  9. 9. Zařízení podle nároku 8, vyznačující se tím, že před natavovací komorou (12) je uspořádána upravovači komora (11) k přípravě pájky pro pájený spoj, která tvoří pracovní komoru, nezávislou na natavovací komoře (12).
    - 7 CZ 302495 B6
  10. 10. Zařízení podle nároku 8 nebo 9, vyznačující se tím, že pracovní komory (
  11. 11,
  12. 12, 13) jsou vytvořeny jako modulové jednotky, které jsou vzájemně spojitelné dveřními zařízeními (14, 15).
    5 11. Zařízení podle nároku 10, vyznačující se tím, že pracovní komory (11, 12, 13) jsou vytvořeny modulově tak, že dveřní zařízení (14, 15, 16, 17) jsou vytvořena jako dveřní moduly, které jsou k vytvoření pracovních komor (11, 12, 13) z kombinovatelné s komorovými moduly (21,22, 23).
    io 12. Zařízení podle jednoho nebo více nároků 8 až 11, vyznačující se tím, že vzdálenost sálajícího zařízení od nosného zařízení (18) nebo od součásti je proměnná prostřednictvím zařízení pro změnu vzdálenosti.
  13. 13. Zařízení podle jednoho nebo více nároků 8 až 12, vyznačující se tím, že sálající
    15 zařízení obsahuje temperovatelnou chladicí desku (38) nebo topnou desku (26), jejíž povrch slouží jako kontaktní zařízení (33).
  14. 14. Zařízení podle jednoho nebo více nároků 12 a 13, vyznačující se tím, že nosné zařízení (18) je opatřeno teplotním senzorem (32), jehož výstupní signál představuje akční veli20 činu ke změně vzdálenosti sálajícího zařízení od nosného zařízení (18).
  15. 15. Zařízení podle jednoho nebo více nároků 8 až 14, vyznačující se tím, že nosné zařízení (18) je opatřeno nosičem informací, který spolupůsobí se čtecím zařízením tak, že po vstupu nosného zařízení (18) do první pracovní komory (II, 12) je proces, probíhající v první a v
    25 následně uspořádaných pracovních komorách, řízen informacemi, obsaženými na nosiči informací.
CZ20021603A 1999-11-08 2000-11-02 Zpusob tepelného zpracování obrobku nebo soucástí a zarízení k provádení tohoto zpusobu CZ302495B6 (cs)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19953654A DE19953654A1 (de) 1999-11-08 1999-11-08 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Lotverbindung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CZ20021603A3 CZ20021603A3 (cs) 2003-05-14
CZ302495B6 true CZ302495B6 (cs) 2011-06-15

Family

ID=7928273

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ20021603A CZ302495B6 (cs) 1999-11-08 2000-11-02 Zpusob tepelného zpracování obrobku nebo soucástí a zarízení k provádení tohoto zpusobu

Country Status (19)

Country Link
US (1) US6796483B1 (cs)
EP (1) EP1233841B1 (cs)
JP (1) JP4727110B2 (cs)
KR (1) KR100645984B1 (cs)
CN (1) CN1275730C (cs)
AT (1) ATE297829T1 (cs)
AU (1) AU779191B2 (cs)
CA (1) CA2390498C (cs)
CZ (1) CZ302495B6 (cs)
DE (2) DE19953654A1 (cs)
DK (1) DK1233841T3 (cs)
ES (1) ES2243338T3 (cs)
HU (1) HU225907B1 (cs)
IL (2) IL149489A0 (cs)
MX (1) MXPA02004579A (cs)
NO (1) NO323074B1 (cs)
PL (1) PL194904B1 (cs)
PT (1) PT1233841E (cs)
WO (1) WO2001034334A1 (cs)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3770238B2 (ja) * 2002-03-22 2006-04-26 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス製造装置および電子デバイスの製造方法
DE10304774B3 (de) * 2003-02-05 2004-07-15 Pink Gmbh Vakuumtechnik Verfahren und Vorrichtung zur Temperaturbeaufschlagung von Werkstücken
JP4537019B2 (ja) * 2003-06-04 2010-09-01 古河スカイ株式会社 アルミニウム材のろう付け方法
DE102004047359B3 (de) * 2004-09-29 2006-01-26 eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH Verfahren und Vorrichtung zur Regelung und Überwachung eines Lötprozesses
US7845540B2 (en) * 2005-08-30 2010-12-07 Micron Technology, Inc. Systems and methods for depositing conductive material into openings in microfeature workpieces
ES2366237T3 (es) * 2006-05-29 2011-10-18 Pink Gmbh Thermosysteme Procedimiento y dispositivo para el tratamiento térmico, en particular unión por soldadura.
DE102006029593A1 (de) * 2006-05-29 2007-12-13 Pink Gmbh Vakuumtechnik Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Lotverbindung
JP5488974B2 (ja) * 2006-05-29 2014-05-14 キルステン,ソルダリング エージー はんだ付けモジュールと、可動性であり、はんだ付けモジュール内に交換可能に挿入できる、少なくとも1つのはんだ付けステーションを備えるはんだ付け装置、および、はんだ付けステーションを収容する待機ステーション
DE102006034600B4 (de) * 2006-07-26 2010-01-14 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung
US7793819B2 (en) 2007-03-19 2010-09-14 Infineon Technologies Ag Apparatus and method for connecting a component with a substrate
KR101370807B1 (ko) * 2007-08-29 2014-03-07 에이씨엠 리서치 (상하이) 인코포레이티드 반도체 워크피스 열처리 방법 및 장치
DE102008021240B4 (de) * 2008-04-28 2012-11-22 Ersa Gmbh Vorrichtung zur thermischen Behandlung von Werkstücken und Verfahren zur Bestimmung der thermischen Prozessstabilität in einer solchen Vorrichtung
DE102011081606B4 (de) * 2011-08-26 2022-08-04 Infineon Technologies Ag Kühlvorrichtung und Lötanlage
JP5778731B2 (ja) * 2012-09-17 2015-09-16 ピーエスケー・インコーポレーテッド 連続線形熱処理装置の配列
CN102896391B (zh) * 2012-10-15 2015-10-07 泗阳群鑫电子有限公司 一种链式真空炉
US9733130B2 (en) * 2013-05-10 2017-08-15 Illinois Tool Works Inc. Temperature sensor belt
DE102014106631B4 (de) 2013-05-10 2021-12-02 Seho Systemtechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen von Lötverbindungen
JP2015009262A (ja) * 2013-07-01 2015-01-19 三菱電機株式会社 リフロー装置
MY172492A (en) 2014-12-09 2019-11-27 Pink Gmbh Thermosysteme Heat transfer device for producing a soldered connection of electrical components
DE102016103213A1 (de) * 2016-02-24 2017-08-24 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Vorrichtung, Verfahren und Anlage zur der inhomogenen Abkühlung eines flächigen Gegenstandes
CN107855623B (zh) * 2017-12-29 2023-07-18 山东才聚电子科技有限公司 一种真空焊接炉控制系统及其控制方法
CN109059543A (zh) * 2018-07-16 2018-12-21 苏州洛特兰新材料科技有限公司 一种用于陶瓷材料生产的工业窑炉
DE102019211212A1 (de) * 2019-07-29 2021-02-04 Rehm Thermal Systems Gmbh Mechatronischer Vorhang für eine Prozesskammer zur Durchführung thermischer Prozesse in der Fertigung elektronischer Baugruppen
CN113543514B (zh) * 2020-04-15 2022-09-23 昆山达菲乐电子产品有限公司 回焊炉
EP4149708B1 (de) * 2020-05-15 2024-01-10 PINK GmbH Thermosysteme Anlage zum verbinden von elektronischen baugruppen
CN115922172B (zh) * 2023-03-14 2023-06-02 无锡昌鼎电子有限公司 一种在线式真空焊接炉组装设备及其组装方法
CN117139941A (zh) * 2023-10-30 2023-12-01 北京中科同志科技股份有限公司 真空系统及其工作方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CS201367B1 (en) * 1978-11-17 1980-11-28 Jozef Husar Method of capillary soldering of hollow steel products particularly the cover knifes in the vacuum or in the protective atmosphere of inert gas
CS609090A3 (en) * 1990-12-07 1992-06-17 Vyzk Ustav Zvaracsky Process of cladding metallic materials with a solder foil
US5147083A (en) * 1991-09-25 1992-09-15 General Motors Corporation Method and apparatus for convection brazing of aluminum heat exchangers
JPH05161961A (ja) * 1991-11-14 1993-06-29 Tamura Seisakusho Co Ltd リフロー炉
JPH05308186A (ja) * 1991-11-06 1993-11-19 Sanden Corp ろう付加熱装置
JPH0663733A (ja) * 1992-08-11 1994-03-08 Saamaru:Kk ろう付け連続装置
US5405074A (en) * 1992-07-29 1995-04-11 Soltec B.V. Reflow soldering apparatus

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3882596A (en) * 1972-11-09 1975-05-13 Vaw Ver Aluminium Werke Ag Method of flux-free soldering of aluminum-containing workpieces in a controlled atmosphere
JPS5091031A (cs) * 1973-12-17 1975-07-21
US3926415A (en) * 1974-01-23 1975-12-16 Park Ohio Industries Inc Method and apparatus for carbonizing and degassing workpieces
JPS54118358A (en) * 1978-03-07 1979-09-13 Toyo Radiator Kk Production of aluminum heat exchanger
JPS54125832A (en) * 1978-03-23 1979-09-29 Tobishima Construct Co Ltd Yoke for slip form
JPS58217625A (ja) * 1982-06-09 1983-12-17 Daido Steel Co Ltd 熱処理装置
US4568277A (en) * 1983-12-20 1986-02-04 International Business Machines Corporation Apparatus for heating objects to and maintaining them at a desired temperature
JPS61125618A (ja) 1984-11-24 1986-06-13 Ohkura Electric Co Ltd パタ−ン切換式温度制御装置
JPS61206667A (ja) * 1985-03-09 1986-09-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd ドツトプリンタ用印字ヘツド
US4804128A (en) 1986-12-04 1989-02-14 General Motors Corporation Vacuum brazing of aluminum alloy workpieces
JPS63177961A (ja) * 1987-01-19 1988-07-22 Koki:Kk 予熱ヒ−タ自動制御方法
DE3737563A1 (de) * 1987-11-05 1989-05-18 Ernst Hohnerlein Loetmaschine
JPH0714353Y2 (ja) * 1988-07-08 1995-04-05 中外炉工業株式会社 ローラハース型熱処理炉
JP2858009B2 (ja) * 1988-08-02 1999-02-17 利光 武者 ゆらぎ照明装置
JPH0244694A (ja) * 1988-08-04 1990-02-14 Matsushita Graphic Commun Syst Inc 原稿照明装置
DE3843191C2 (de) * 1988-12-22 1994-09-15 Broadcast Television Syst Vorrichtung zum Löten
JP2750747B2 (ja) * 1989-09-20 1998-05-13 日本真空技術株式会社 連続式真空ろう付炉
DE3934103A1 (de) * 1989-10-12 1991-04-25 Ipsen Ind Int Gmbh Ofen zur partiellen waermebehandlung von werkzeugen
US5341980A (en) * 1990-02-19 1994-08-30 Hitachi, Ltd. Method of fabricating electronic circuit device and apparatus for performing the same method
JP3066436B2 (ja) * 1990-09-05 2000-07-17 東洋ラジエーター株式会社 熱交換器の真空ろう付け方法
US5128506A (en) 1990-10-30 1992-07-07 Westinghouse Electric Corp. Method and apparatus for selective infrared soldering using shielding fixtures
US5516031A (en) * 1991-02-19 1996-05-14 Hitachi, Ltd. Soldering method and apparatus for use in connecting electronic circuit devices
US5439160A (en) * 1993-03-31 1995-08-08 Siemens Corporate Research, Inc. Method and apparatus for obtaining reflow oven settings for soldering a PCB
US5341978A (en) 1993-08-16 1994-08-30 General Motors Corporation Braze furnace with improved inert gas system
DE4432730A1 (de) 1994-09-14 1996-03-21 Emitec Emissionstechnologie Verfahren zur Herstellung einer metallischen Struktur
JPH08125099A (ja) * 1994-10-28 1996-05-17 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
DE29505496U1 (de) * 1995-03-31 1995-06-01 Ipsen Ind Int Gmbh Vorrichtung zur Wärmebehandlung metallischer Werkstücke unter Vakuum
JP2793528B2 (ja) * 1995-09-22 1998-09-03 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション ハンダ付け方法、ハンダ付け装置
JPH10339377A (ja) * 1997-06-06 1998-12-22 Nec Corp ゲートバルブ
US6039236A (en) * 1997-06-11 2000-03-21 Soltec B.V. Reflow soldering apparatus with improved cooling
JPH1177294A (ja) * 1997-08-28 1999-03-23 Toyota Motor Corp 減圧ロウ付け方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CS201367B1 (en) * 1978-11-17 1980-11-28 Jozef Husar Method of capillary soldering of hollow steel products particularly the cover knifes in the vacuum or in the protective atmosphere of inert gas
CS609090A3 (en) * 1990-12-07 1992-06-17 Vyzk Ustav Zvaracsky Process of cladding metallic materials with a solder foil
US5147083A (en) * 1991-09-25 1992-09-15 General Motors Corporation Method and apparatus for convection brazing of aluminum heat exchangers
JPH05308186A (ja) * 1991-11-06 1993-11-19 Sanden Corp ろう付加熱装置
JPH05161961A (ja) * 1991-11-14 1993-06-29 Tamura Seisakusho Co Ltd リフロー炉
US5405074A (en) * 1992-07-29 1995-04-11 Soltec B.V. Reflow soldering apparatus
JPH0663733A (ja) * 1992-08-11 1994-03-08 Saamaru:Kk ろう付け連続装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003517376A (ja) 2003-05-27
MXPA02004579A (es) 2004-09-10
EP1233841B1 (de) 2005-06-15
DE19953654A1 (de) 2001-05-23
US6796483B1 (en) 2004-09-28
HU225907B1 (en) 2007-12-28
CZ20021603A3 (cs) 2003-05-14
CN1275730C (zh) 2006-09-20
JP4727110B2 (ja) 2011-07-20
NO20022132D0 (no) 2002-05-03
ATE297829T1 (de) 2005-07-15
PL355529A1 (en) 2004-05-04
CA2390498C (en) 2009-06-30
AU2501001A (en) 2001-06-06
DK1233841T3 (da) 2005-10-10
CA2390498A1 (en) 2001-05-17
KR20020062935A (ko) 2002-07-31
IL149489A0 (en) 2002-11-10
IL149489A (en) 2006-10-31
PT1233841E (pt) 2005-09-30
WO2001034334A1 (de) 2001-05-17
DE50010577D1 (de) 2005-07-21
HUP0203145A2 (en) 2002-12-28
EP1233841A1 (de) 2002-08-28
NO20022132L (no) 2002-05-03
ES2243338T3 (es) 2005-12-01
NO323074B1 (no) 2006-12-27
PL194904B1 (pl) 2007-07-31
AU779191B2 (en) 2005-01-13
KR100645984B1 (ko) 2006-11-13
CN1387468A (zh) 2002-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CZ302495B6 (cs) Zpusob tepelného zpracování obrobku nebo soucástí a zarízení k provádení tohoto zpusobu
JP5343566B2 (ja) 接合方法及びリフロー装置
JP5159768B2 (ja) 特にはんだ接続に用いられる熱処理方法及び熱処理装置
JP2013105933A (ja) リフロー装置
US5044944A (en) Furnace of decreasing oxygen concentration to ultra low amount
US7895739B2 (en) Apparatus for applying semiconductor chip to substrates comprising a moveable curing device and method of use thereof
CN103891422B (zh) 搬运装置
JP2009289973A (ja) リフローはんだ付け方法およびリフローはんだ付け装置
JPH0773790B2 (ja) リフロー半田付装置
MY125967A (en) Apparatus, assembly and method for processing electronic components
JP4902486B2 (ja) リフロー装置
JP2000068331A (ja) 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
JPH0726049Y2 (ja) 自動半田付け機
JP3252737B2 (ja) リフロー式はんだ付方法及びワーク搬送治具
JP2008062296A (ja) ろう接炉
JP6152295B2 (ja) 溶接方法及び設備
JPS63278667A (ja) 基板加熱装置
JP2003051672A (ja) リフロー半田付け装置
JP3263349B2 (ja) 部品の熱処理装置及びそれを適用したチップボンダ
JPH03216269A (ja) リフロー装置
JPH10284671A (ja) キュア装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Patent lapsed due to non-payment of fee

Effective date: 20191102