KR20020062935A - 납땜 조인트 제조방법 및 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (16)
- 가공품 또는 구성요소의 열처리 방법 중 특히, 땜납 물질 캐리어상에 배치된 땜납물질이 용융됨으로써 땜납 물질과 이 땜납 물질의 캐리어로 사용되는 적어도 하나의 구성요소 또는 가공품 사이에 납땜 조인트가 제조될 수 있도록 적어도 하나의 구성요소가 주위환경으로부터 밀폐된 공정 분위기 내에서 가열되는 납땜 조인트 제조방법에 있어서,다음 단계로, 상기 구성요소가 주위 환경과 밀폐된 공정 분위기 내에서 냉각되고 이로 인해 상기 구성요소가 서로 독립된 공정챔버(12, 13)내에서 가열 및 냉각됨을 특징으로 하는 납땜 조인트 제조방법.
- 제1항에 있어서, 구성요소의 가열 전단계에서 상기 구성요소는 분리된 공정챔버(11)내에서 물질 또는 복사를 통해 및/또는 환원 또는 불활성 공정 분위기의 적용에 의해 준비됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 공정 분위기 또는 공정챔버(11, 12, 13)내에는 진공이 형성됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조방법.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공정 분위기는 보호가스 분위기로써 디자인됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조방법.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구성요소를 가열 및/또는 냉각시키기 위한 열 적용은 가열되거나 또는 냉각될 수 있는 뜨임장치(24, 37)에 의해 이루어지고, 가열 또는 냉각을 위한 상기 뜨임장치는 필수적으로 일정 온도에서 작동됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조방법.
- 제5항에 있어서, 상기 뜨임장치는 복사장치로써 작동되고 상기 구성요소의 온도는 구성요소에서 복사장치까지의 거리에 의해 조절됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조방법.
- 제6항에 있어서, 상기 복사장치(24, 37)는 접촉장치(33)와 결합되고, 열 적용은 열이나 냉기의 전달에 의한 열기 또는 냉기의 적어도 하나의 시작위상 내에서 발생됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조방법.
- 구성요소에 가열이 일어나고, 특히, 땜납 물질 캐리어로써 사용되는 구성요소 상에 배치된 납땜 조인트 제조를 위한 땜납 물질의 용융을 위한 가열챔버 또는 용융챔버를 갖는 청구항 1 내지 7의 어느 한 항에서 청구된 방법의 효과를 가져오기 위한 납땜 조인트 제조장치에 있어서,구성요소를 냉각시키기 위한 냉각챔버(3)가 가열챔버 또는 용융챔버(12)와 연결되고, 이로 인해 가열챔버 또는 용융챔버와 냉각챔버는 서로 독립적인 공정챔버를 형성함을 특징으로 하는 납땜 조인트 제조장치.
- 제8항에 있어서, 상기 용융챔버(12)와 독립된 공정챔버로써 형성된 준비챔버(11)는 납땜 조인트를 위한 땜납 물질 캐리어를 준비하기 위해 용융챔버(12)의 전방에 배치됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조장치.
- 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 공정챔버(11, 12, 13)는 도어 메카니즘(14, 15, 16, 17)을 통해 서로 연결될 수 있도록 하는 모듈유니트로써 디자인됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조장치.
- 제10항에 있어서, 상기 공정챔버(11, 12, 13)는 모듈 유형으로 디자인되고, 도어 메카니즘(14, 15, 16, 17)은 공정챔버를 형성하기 위한 챔버모듈(21, 22, 23)과 결합될 수 있는 도어 모듈로써 디자인됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조장치.
- 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 공정챔버는 가열챔버 또는 용융챔버(12)로써 제공되고 또는 공정챔버는 캐리어장치(18)상에 배치된 구성요소로 열을 적용시키기 위한 복사장치(24, 37)를 갖는 냉각챔버로 제공되며, 이로 인해 복사장치는 캐리어장치(18) 또는 구성요소와의 사이 거리가 거리변화장치에 의해 변화될 수 있음을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조장치.
- 제12항에 있어서, 상기 복사장치(24, 37)는 열분산에 의해 구성요소 또는 캐리어장치(18)로 열을 적용하기 위한 접촉장치(33)를 갖는 것을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조장치.
- 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 복사장치(24, 37)는 그 표면을 접촉장치(33)로 사용하는 템퍼러블 플레이트(26, 38)가 구비됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조장치.
- 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캐리어장치(18)는 이 캐리어장치(18)와 연관되는 복사장치(24, 37)의 거리 변화를 위한 여러 가지 교정을 규정하기 위해 출력신호를 제공하는 온도센서(32)를 구비함을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조장치.
- 제8항 또는 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캐리어장치(18)는 판독장치와 상호 작용하는 정보매체로 제공되고, 이로 인해 캐리어장치(18)가 제1공정챔버(11, 12, 13)로 진입한 후 이 제1공정챔버와 이어서 배치된 공정챔버내에서 진행되는 공정은 정보매체상에 포함된 정보에 의해 관리됨을 특징으로 하는 상기 납땜 조인트 제조장치.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101241559B1 (ko) * | 2006-05-29 | 2013-03-08 | 핑크 게엠베하 써모시스테메 | 열처리, 특히 납땜에 의한 연결을 위한 방법 및 장치 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3770238B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2006-04-26 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス製造装置および電子デバイスの製造方法 |
DE10304774B3 (de) * | 2003-02-05 | 2004-07-15 | Pink Gmbh Vakuumtechnik | Verfahren und Vorrichtung zur Temperaturbeaufschlagung von Werkstücken |
JP4537019B2 (ja) * | 2003-06-04 | 2010-09-01 | 古河スカイ株式会社 | アルミニウム材のろう付け方法 |
DE102004047359B3 (de) * | 2004-09-29 | 2006-01-26 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH | Verfahren und Vorrichtung zur Regelung und Überwachung eines Lötprozesses |
US7845540B2 (en) * | 2005-08-30 | 2010-12-07 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for depositing conductive material into openings in microfeature workpieces |
JP5488974B2 (ja) | 2006-05-29 | 2014-05-14 | キルステン,ソルダリング エージー | はんだ付けモジュールと、可動性であり、はんだ付けモジュール内に交換可能に挿入できる、少なくとも1つのはんだ付けステーションを備えるはんだ付け装置、および、はんだ付けステーションを収容する待機ステーション |
ES2366237T3 (es) * | 2006-05-29 | 2011-10-18 | Pink Gmbh Thermosysteme | Procedimiento y dispositivo para el tratamiento térmico, en particular unión por soldadura. |
DE102006034600B4 (de) * | 2006-07-26 | 2010-01-14 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung |
US7793819B2 (en) | 2007-03-19 | 2010-09-14 | Infineon Technologies Ag | Apparatus and method for connecting a component with a substrate |
US8383429B2 (en) | 2007-08-29 | 2013-02-26 | Acm Research (Shanghai) Inc. | Method and apparatus for thermal treatment of semiconductor workpieces |
DE102008021240B4 (de) * | 2008-04-28 | 2012-11-22 | Ersa Gmbh | Vorrichtung zur thermischen Behandlung von Werkstücken und Verfahren zur Bestimmung der thermischen Prozessstabilität in einer solchen Vorrichtung |
DE102011081606B4 (de) * | 2011-08-26 | 2022-08-04 | Infineon Technologies Ag | Kühlvorrichtung und Lötanlage |
JP5778731B2 (ja) * | 2012-09-17 | 2015-09-16 | ピーエスケー・インコーポレーテッド | 連続線形熱処理装置の配列 |
CN102896391B (zh) * | 2012-10-15 | 2015-10-07 | 泗阳群鑫电子有限公司 | 一种链式真空炉 |
DE102014106631B4 (de) | 2013-05-10 | 2021-12-02 | Seho Systemtechnik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen von Lötverbindungen |
US9733130B2 (en) * | 2013-05-10 | 2017-08-15 | Illinois Tool Works Inc. | Temperature sensor belt |
JP2015009262A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 三菱電機株式会社 | リフロー装置 |
HUE041408T2 (hu) * | 2014-12-09 | 2019-05-28 | Pink Gmbh Thermosysteme | Hõátviteli eszköz elektronikai alkatrészek forrasztásos csatlakozással történõ elõállításához |
DE102016103213A1 (de) * | 2016-02-24 | 2017-08-24 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung, Verfahren und Anlage zur der inhomogenen Abkühlung eines flächigen Gegenstandes |
CN107855623B (zh) * | 2017-12-29 | 2023-07-18 | 山东才聚电子科技有限公司 | 一种真空焊接炉控制系统及其控制方法 |
CN109059543A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-12-21 | 苏州洛特兰新材料科技有限公司 | 一种用于陶瓷材料生产的工业窑炉 |
DE102019211212A1 (de) | 2019-07-29 | 2021-02-04 | Rehm Thermal Systems Gmbh | Mechatronischer Vorhang für eine Prozesskammer zur Durchführung thermischer Prozesse in der Fertigung elektronischer Baugruppen |
CN113543514B (zh) * | 2020-04-15 | 2022-09-23 | 昆山达菲乐电子产品有限公司 | 回焊炉 |
CN115605310A (zh) * | 2020-05-15 | 2023-01-13 | 平克塞莫系统有限公司(De) | 用于连接电子组件的系统 |
CN115922172B (zh) * | 2023-03-14 | 2023-06-02 | 无锡昌鼎电子有限公司 | 一种在线式真空焊接炉组装设备及其组装方法 |
CN117139941A (zh) * | 2023-10-30 | 2023-12-01 | 北京中科同志科技股份有限公司 | 真空系统及其工作方法 |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3882596A (en) * | 1972-11-09 | 1975-05-13 | Vaw Ver Aluminium Werke Ag | Method of flux-free soldering of aluminum-containing workpieces in a controlled atmosphere |
JPS5091031A (ko) * | 1973-12-17 | 1975-07-21 | ||
US3926415A (en) * | 1974-01-23 | 1975-12-16 | Park Ohio Industries Inc | Method and apparatus for carbonizing and degassing workpieces |
JPS54118358A (en) * | 1978-03-07 | 1979-09-13 | Toyo Radiator Kk | Production of aluminum heat exchanger |
JPS54125832A (en) * | 1978-03-23 | 1979-09-29 | Tobishima Construct Co Ltd | Yoke for slip form |
CS201367B1 (en) * | 1978-11-17 | 1980-11-28 | Jozef Husar | Method of capillary soldering of hollow steel products particularly the cover knifes in the vacuum or in the protective atmosphere of inert gas |
JPS58217625A (ja) * | 1982-06-09 | 1983-12-17 | Daido Steel Co Ltd | 熱処理装置 |
US4568277A (en) * | 1983-12-20 | 1986-02-04 | International Business Machines Corporation | Apparatus for heating objects to and maintaining them at a desired temperature |
JPS61125618A (ja) * | 1984-11-24 | 1986-06-13 | Ohkura Electric Co Ltd | パタ−ン切換式温度制御装置 |
JPS61206667A (ja) * | 1985-03-09 | 1986-09-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ドツトプリンタ用印字ヘツド |
US4804128A (en) | 1986-12-04 | 1989-02-14 | General Motors Corporation | Vacuum brazing of aluminum alloy workpieces |
JPS63177961A (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-22 | Koki:Kk | 予熱ヒ−タ自動制御方法 |
DE3737563A1 (de) * | 1987-11-05 | 1989-05-18 | Ernst Hohnerlein | Loetmaschine |
JPH0714353Y2 (ja) * | 1988-07-08 | 1995-04-05 | 中外炉工業株式会社 | ローラハース型熱処理炉 |
JP2858009B2 (ja) * | 1988-08-02 | 1999-02-17 | 利光 武者 | ゆらぎ照明装置 |
JPH0244694A (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-14 | Matsushita Graphic Commun Syst Inc | 原稿照明装置 |
DE3843191C2 (de) * | 1988-12-22 | 1994-09-15 | Broadcast Television Syst | Vorrichtung zum Löten |
JP2750747B2 (ja) * | 1989-09-20 | 1998-05-13 | 日本真空技術株式会社 | 連続式真空ろう付炉 |
DE3934103A1 (de) * | 1989-10-12 | 1991-04-25 | Ipsen Ind Int Gmbh | Ofen zur partiellen waermebehandlung von werkzeugen |
US5341980A (en) * | 1990-02-19 | 1994-08-30 | Hitachi, Ltd. | Method of fabricating electronic circuit device and apparatus for performing the same method |
JP3066436B2 (ja) * | 1990-09-05 | 2000-07-17 | 東洋ラジエーター株式会社 | 熱交換器の真空ろう付け方法 |
US5128506A (en) * | 1990-10-30 | 1992-07-07 | Westinghouse Electric Corp. | Method and apparatus for selective infrared soldering using shielding fixtures |
CS609090A3 (en) * | 1990-12-07 | 1992-06-17 | Vyzk Ustav Zvaracsky | Process of cladding metallic materials with a solder foil |
US5516031A (en) * | 1991-02-19 | 1996-05-14 | Hitachi, Ltd. | Soldering method and apparatus for use in connecting electronic circuit devices |
US5147083A (en) * | 1991-09-25 | 1992-09-15 | General Motors Corporation | Method and apparatus for convection brazing of aluminum heat exchangers |
JPH05308186A (ja) * | 1991-11-06 | 1993-11-19 | Sanden Corp | ろう付加熱装置 |
JPH05161961A (ja) * | 1991-11-14 | 1993-06-29 | Tamura Seisakusho Co Ltd | リフロー炉 |
NL9202279A (nl) * | 1992-07-29 | 1994-02-16 | Soltec Bv | Reflow-soldeermachine. |
JPH07115169B2 (ja) * | 1992-08-11 | 1995-12-13 | 株式会社サーマル | ろう付け連続装置 |
US5439160A (en) * | 1993-03-31 | 1995-08-08 | Siemens Corporate Research, Inc. | Method and apparatus for obtaining reflow oven settings for soldering a PCB |
US5341978A (en) | 1993-08-16 | 1994-08-30 | General Motors Corporation | Braze furnace with improved inert gas system |
DE4432730A1 (de) | 1994-09-14 | 1996-03-21 | Emitec Emissionstechnologie | Verfahren zur Herstellung einer metallischen Struktur |
JPH08125099A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
DE29505496U1 (de) * | 1995-03-31 | 1995-06-01 | Ipsen Ind Int Gmbh | Vorrichtung zur Wärmebehandlung metallischer Werkstücke unter Vakuum |
JP2793528B2 (ja) | 1995-09-22 | 1998-09-03 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | ハンダ付け方法、ハンダ付け装置 |
JPH10339377A (ja) * | 1997-06-06 | 1998-12-22 | Nec Corp | ゲートバルブ |
US6039236A (en) * | 1997-06-11 | 2000-03-21 | Soltec B.V. | Reflow soldering apparatus with improved cooling |
JPH1177294A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-23 | Toyota Motor Corp | 減圧ロウ付け方法 |
-
1999
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2002
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101241559B1 (ko) * | 2006-05-29 | 2013-03-08 | 핑크 게엠베하 써모시스테메 | 열처리, 특히 납땜에 의한 연결을 위한 방법 및 장치 |
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