CZ20021603A3 - Způsob a zařízení k výrobě pájeného spoje - Google Patents
Způsob a zařízení k výrobě pájeného spoje Download PDFInfo
- Publication number
- CZ20021603A3 CZ20021603A3 CZ20021603A CZ20021603A CZ20021603A3 CZ 20021603 A3 CZ20021603 A3 CZ 20021603A3 CZ 20021603 A CZ20021603 A CZ 20021603A CZ 20021603 A CZ20021603 A CZ 20021603A CZ 20021603 A3 CZ20021603 A3 CZ 20021603A3
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- chamber
- component
- working
- heating
- cooling
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 24
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 49
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 48
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 57
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 31
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 31
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 25
- 238000005496 tempering Methods 0.000 claims description 9
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 5
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 abstract 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 3
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001331 thermoregulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Tunnel Furnaces (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Heat Treatment Of Articles (AREA)
Description
Vynález se týká způsobu tepelného zpracování obrobků nebo součástí, zejména k vytvoření pájeného spoje mezi pájkou a nejméně jednou součástí nebo obrobkem sloužícím jako nosič pájky, natavením pájky uspořádané na nosiči pájky, při němž ohřev a v následujícím způsobovém kroku ochlazování nejméně jedné součásti probíhá v pracovní atmosféře, uzavřené vůči okolí,Dále se vynález týká zařízení vhodného k provádění tohoto způsobu.
Dosavadní stav techniky
Způsob a zařízení shora zmíněného druhu jsou známy z DE 29 08 829 C3, kde je popsán způsob provádění pájení na tvrdo ve vakuované pracovní komoře, u něhož jsou vzájemně spojované součásti vzájemně spojeny natavením tvrdé pájky. Během pájecího procesu je v pracovní komoře vytvořeno vakuum a provádí se zahřívání vzájemně spojovaných součástí na 600° C.
U tohoto známého způsobu probíhá následující ochlazování mimo pracovní komoru v normální okolní atmosféře.
US 5 782 402 popisuje způsob a zařízení k výrobě pájeného spoje, přičemž zařízení sestává ze tří komor, které
jsou k provádění způsobu vakuovány, takže jak ohřívací, tak také ochlazovací proces probíhá ve vakuu. Prostřednictvím komor uzavřených vůči okolí je umožněna současná nakládka komor a tím zvýšený výkon.
V US 5 341 978 je popsáno zařízení k provádění pájecího procesu, který za účelem zabránění oxidace obrobku probíhá v dusíkové atmosféře, přičemž dusík přiváděný do komor je nejprve stlačen v dutém prostoru ohraničeném vnitřní a vnější stěnou ochlazovací komory, a pak je přiváděn z dutého prostoru ohraničeného stěnami komory dovnitř komor. Tam potom slouží k ochlazení nebo jako ochrana proti oxidaci. Volné stěny při ochlazovacím procesu jsou přitom použity k urychlení ohřívání plynu.
Podstata vynálezu
Vynález si klade za úkol navrhnout způsob a zařízení, u nichž by nejen ohřev součásti, zejména k natavení pájky, nýbrž také ochlazení součásti probíhalo v definované pracovní atmosféře, aniž by se ohřívací proces a ochlazovací proces vzájemně ovlivňovaly.
Tento úkol byl vyřešen podle vynálezu v podstatě tak, že ohřev a ochlazování součásti se provádějí ve vzájemně nezávislých pracovních prostorech se vzájemně odlišnými pracovními atmosférami.
U způsobu podle vynálezu probíhá ochlazování součásti ve způsobovém kroku následujícím po ohřevu a to v pracovní atmosféře uzavřené vůči okolí, přičemž ohřívání součásti ···· ·· ·· ··· ·· ·· respektive ve vzájemně natavování pájky a ochlazování součásti nezávislých pracovních prostorech.
probíháj í
Způsob podle vynálezu lze v podstatě všeobecně použít k tepelnému působení na obrobky nebo součásti k tepelnému zpracování, temperování, žíhání apod. Zvláštní oblast použití leží v oblasti výroby pájených spojů, které mohou být provedeny jak jako spoje pájené na tvrdo, tak také jako pájené na měkko, jako například při výrobě elektronických prvků a skupin.
Zejména při výrobě pájených spojů umožňuje způsob podle vynálezu nejen chladicí proces řízený stejně jako natavovací proces bez vzájemného ovlivnění procesů, nýbrž také na základě vzhledem k jejich úloze specifických prostor efektivní provádění pájecího procesu včetně ochlazovacího kroku. Vzájemnému ovlivnění obou procesů je zabráněno možností vytvoření různých pracovních atmosfér v různých pracovních komorách.
Mimoto se získá díky ochlazování probíhajícímu v definované pracovní atmosféře vyšší kvalita pájeného spoje. Toto se ukázalo výhodné zejména tehdy když má pájený spoj nejen mechanickou spojovací funkci, jako u spojení mezi kovovými součástmi, nýbrž mimo to také elektrickou spojovací funkci, jako například u SMD (Surface - Mounted - Device) způsobu s destičkami osazenými elektronickými prvky, které jsou pomocí pájeného spoje mechanicky a elektricky vodivě spojeny s vodivými drahami destičky.
Zejména při použití způsobu podle vynálezu k mechanickému spojení kovových součástí prostřednictvím • · · · • *4 4 • 444 44 44 444 44 44 pájeného spoje se ukázalo jako výhodné, když se ve způsobovém kroku předcházejícím natavení pájky provede úprava nosiče pájky působením redukční nebo inertní pracovní atmosféry a/nebo zářením nebo prostřednictvím materie v samostatném pracovním prostoru. Tímto je možné bez ovlivnění pracovní atmosféry, obzvláště vhodné pro následující natavovací pochod, provést úpravou nosiče pájky, tedy například kovových součástí.
Za tím účelem je například možné přidávat do pracovní komory redukční činidlo jako kyselinu mravenčí nebo podobně nebo také v pracovní komoře vytvořit redukční plynnou atmosféru, přičemž před převodem nosiče pájky, nebo vzájemně spojovaných součástí do následující pracovní komory k provádění natavovacího procesu může být provedeno opláchnutí pracovní komory, aby se zabránilo ovlivnění pracovní atmosféry vytvořené v následující pracovní komoře. Takováto úprava nosiče pájky nebo vzájemně spojovaných součástí může být také provedena působením plazmy na součásti nebo na kontaktní plochy, smáčené v následujícím natavovacím procesu pájkou.
Další možnost jak zabránit vzájemnému ovlivnění různých pracovních atmosfér vytvořených v různých pracovních komorách spočívá ve vytvoření vakua v pracovních atmosférách respektive pracovních prostorech.
Také je možnost vytvořit pracovní atmosféry v pracovních prostorech jako ochranné plynové atmosféry.
Jednoduchý způsob nastavení teploty součásti je umožněn tím, že se tepelné působení provádí prostřednictvím temperačního zařízení, které je k ohřevu nebo k ochlazení součásti provozováno s v podstatě konstantní teplotou. Takto je dosaženo vesměs krátkých procesních průběhových časů, neboť kontinuálním provozem temperačního zařízení odpadají nahřívací a ochlazovací doby temperačního zařízení. Ke zkrácení temperační doby, respektive ke zvýšení temperační rychlosti se ukázalo také jako výhodné, když je teplota temperačního zařízení zvolena výrazně vyšší než požadovaná pracovní respektive pájecí teplota.
Co možná jednoduchý způsob nastavení teploty pájky a/nebo nosiče pájky při výrobě pájeného spoje je takovýmto tepelným působením rovněž umožněn.
Výhodný způsob regulace je možný tehdy, když je temperační zařízení provozováno jako sálací zařízení, a teplota součásti, respektive nosiče pájky, je ovládána vzdáleností sálacího zařízení od součásti, respektive od nosiče pájky.
Je-li sálací zařízení kombinováno s kontaktním zařízením a nejméně v počáteční fázi ohřevu nebo chlazení je prováděno tepelné působení prostřednictvím vedení tepla nebo chladu, je možné nahřívací a ochlazovací doby výrazně zkrátit.
Zařízení k provádění shora vysvětleného způsobu podle vynálezu obsahuje ohřívací, respektive natavovací komoru, v níž se provádí ohřev součásti, zejména k natavení pájky uspořádané na součásti, sloužící jako nosič pájky, k vytvoření pájeného spoje, a na natavovací komoru následně navazující ochlazovací komoru k ochlazení součásti, přičemž ohřívací komora, respektive natavovací komora a ochlazovací komora tvoří vzájemně nezávislé pracovní prostory.
K přípravě nosiče pájky pro pájený spoj může být natavovací komoře předřazena upravovači komora, která tvoří pracovní prostor nezávislý na natavovací komoře.
Jsou-lí pracovní komory vytvořeny jako jednotlivé modulové jednotky, které lze vzájemně spojit prostřednictvím dveřních zařízení, lze zařízení podle vynálezu v jeho uspořádání lehce přizpůsobit různých variantám způsobu, takže například může být podle potřeby v jednom případě zařízení tvořeno pouze natavovací komorou a ochlazovací komorou a v jiném případě upravovači komorou, natavovací komorou a ochlazovací komorou, přičemž k uspořádání zařízení jsou použitelné alespoň částečně identické modulární jednotky.
Rovněž je možné vytvořit samotné pracovní komory modulově tak, že dveřní zařízení jsou vytvořena jako dveřní moduly, které lze k vytvoření pracovních komor kombinovat s komorovými moduly.
Ukázalo se jako výhodné uspořádat k tepelnému působení na součást, uspořádanou na nosném zařízení v pracovních komorách tvořených natavovací komorou nebo sálací zařízení, jehož vzdálenost ochlazovací od nosného komorou, zařízení zařízení k tepelnému s v podstatě respektive součásti je proměnná prostřednictvím ke změně vzdálenosti. Takto vytvořené zařízení působení umožňuje provoz sálacího zařízení konstantní teplotou, přičemž k provádění teplotní změny nosného zařízení vyhřívaného sálacím zařízením lze měnit vzdálenost sálacího zařízení od nosného zařízení.
Je-li zapotřebí urychlit ohřev a tím zkrátit doby pohybu nosiče pájky nutné k provádění natavování v natavovací komoře nebo k ochlazování v ochlazovací komoře, ukázalo se mimo jiné jako výhodné opatřit sálací zařízení kontaktním zařízením, které umožňuje vedle tepelného přenosu zářením také tepelný přenos vedením tepla. V případě použití sálacího zařízení k ochlazování součásti respektive nosiče pájky může být sálací zařízení ke zlepšení chladicího výkonu kombinováno s konvekčním zařízením.
Jednoduché provedení sálacího zařízení se současným vytvořením kontaktního zařízení spočívá v tom, že sálací zařízení je vytvořeno jako temperovatelná deska, jejíž povrch slouží jako kontaktní zařízení.
K provádění regulace vzdálenosti sálacího zařízení od nosného zařízení v závislosti na požadované teplotě nosného zařízení se ukázalo jako výhodné opatřit nosné zařízení nebo nosič pájky teplotním senzorem, jehož výstupní signál představuje akční veličinu ke změně vzdálenosti sálacího zařízení od nosného zařízení. Teplotní senzor, sloužící ke zjištění teploty nosného zařízení, může být také uspořádán bezprostředně na sálacím zařízení, tedy na desce, přičemž dotykový kontakt s nosným zařízením může být zaručen prostřednictvím spojovacího zařízení vyrovnávajícího proměnnou vzdálenost mezi deskou a nosným zařízením, jako je například pružinové zařízení, a to nezávisle na stanovené vzdálenosti mezi deskou a nosným zařízením.
Zejména při vytvoření způsobu podle vynálezu jakožto kontinuálního způsobu, u něhož jsou nosiče pájky uspořádané
na nosném zařízení při dodržení určitých časových prodlev v jednotlivých pracovních komorách po taktech prováděny vzájemně za sebou uspořádanými pracovními komorami se ukázalo jako výhodné opatřit nosná zařízení informačním nosičem, který spolupůsobí se čtecím zařízením tak, že po vstupu nosného zařízení do první pracovní komory je proces probíhající v první a následně uspořádaných pracovních komorách řízen informacemi obsaženými na informačním nosiči.
Obzvláště ekonomické využití zařízení je možné, když je zařízení obsahující nejméně vyhřívací komoru a ochlazovací komoru integrováno jako dílčí zařízení v in-line uspořádání pracovní linky. Tak může být například při použití zařízení k výrobě SMD-destiček na zařízení napojeno montážní zařízení k montáži SMD-destiček.
Přehled obrázků na výkresech
Vynález je dále blíže vysvětlen s pomocí příkladů provedení, znázorněných na výkresech, kde značí:
obr. 1 zjednodušené perspektivní znázornění možného provedení zařízení podle vynálezu;
obr. 2 podélný řez zařízením podle obr. 1;
obr. 3 dveřní zařízení;
obr. 4a znázornění provedení sálacího zařízení v základní konfiguraci;
··· ·
obr. 4b sálací zařízení znázorněné na obr. 4a v topné konfigurací;
obr. 4c sálací zařízení znázorněné na obr. 4a v tepelně regulační konfiguraci.
Příklady provedeni vynálezu
Obr. 1 znázorňuje pájecí zařízení 10 s jednotlivými pracovními komorami, uspořádanými v řadě za sebou, přičemž se jedná o upravovači komoru 11, natavovací komoru 12 a ochlazovací komoru 13. Jednotlivé pracovní komory 11, 12 a 13 jsou vzájemně spojeny prostřednictvím dveřních zařízení 14 a 15, přičemž mimoto pracovní komory 11 a 13, které jsou ve znázorněném příkladu provedení vnější vykazují ještě dveřní zařízení 16 nebo 17 ke vstupu nebo výstupu nosného zařízení 18 znázorněného na obr. 2. Na nosných zařízeních 18 jsou zde blíže neznázorněným způsobem uspořádány nosiče pájky, které mají být prostřednictvím natavení pájky opatřeny pájeným spojem.
Jak zřetelně ukazuje obr. 1, jsou jednotlivé pracovní komory 11, 12 a 13 vytvořeny modulově a vykazují komorový modul 21 doplněný pomocí nejméně jednoho dveřního zařízení 14, 15, 16 a 17, které je k vytvoření pracovních komor kombinováno s komorovými moduly 21, 22 a 23 . Z toho je zřejmé, že v případě potřeby může být na obr. 1 znázorněné řadové uspořádání vcelku tří pracovních komor k vytvoření pájecího zařízení 10 připojením dalších pracovních komor modulově doplněno, aby vedle dílčích procesů celkového způsobu, probíhájících vzájemně odděleně v upravovači komoře
11, natavovací komoře 12 a ochlazovací komoře 13, mohly být připojeny další oddělené dílčí procesy k rozšíření způsobu.
Jak vyplývá z obr. 2, umožňuje zde příkladně znázorněné pájecí zařízení 10 provádění způsobu, při němž v prvním způsobovém kroku probíhá úprava nosiče nebo nosičů pájky, zde blíže neznázorněných, v upravovači komoře 11. Za tím účelem je nosné zařízení 18 dopraveno do upravovači komory 11, a následně probíhá vakuování upravovači komory 11 a/nebo přivádění redukčního prostředku do upravovači komory 11 k vytvoření požadované pracovní atmosféry.
Pro případ, že se u zde blíže neznázorněných nosičů pájky jedná o kovové součásti, vzájemně spojované pájeným spojem, přichází například v úvahu vytvoření redukční pracovní atmosféry přidáním kyseliny mravenčí do komory 11. Po dosažení požadovaného redukčního výsledku může být upravovači komora 11 opláchnuta plynnou směsí dusíku a vodíku.
Nosné zařízení 18 je, jak je znázorněno na obr. 2, uspořádáno v upravovači komoře 11 na dopravním zařízení 27, které umožňuje zatažení nosného zařízení 18 otevřeným dveřním zařízením 16 do upravovači komory 11 jakož i přesun nosného zařízení 18 po otevření dveřního zařízení 15 do natavovací komory 12.
Po nastavení požadované pracovní atmosféry v natavovací komoře 12, tedy vytvoření redukční atmosféry, nebo také vytvoření inertní atmosféry vytvořením ochranné plynné atmosféry, následuje vytápění nosného zařízení 18 na požadovanou pájecí teplotu. Vytápění je prováděno • · · · ·* ·· ·· · «« • · · · ···· · · • 9 9 9 9 9 99 prostřednictvím topného zařízení 24, které vykazuje topnou desku 26, uspořádanou na zvedacím zařízení 25.
Obr. 3 znázorňuje příkladně uspořádání dveřního zařízení 14, 15 nebo 16. Dveřní zařízení 14 umožňuje za účelem vytvoření v jednotlivých pracovních komorách 11, 12, 13 (obr. 2) libovolně rozdílně vytvořených pracovních atmosfér - jak je znázorněno dvojitou šipkou na obr. 3 - vzájemné na směru tlaku nezávislé utěsnění pracovních komor 11, 12, 13. Dveřní zařízení 14 vykazuje ovládací zařízení 39, tvořené zde oboustranně působícím pístovým ovladačem, vodicí zařízení 40 a dveřní křídlo 41, které je prostřednictvím vodícího zařízení 40 pohyblivé proti dveřnímu otvoru 42 stěny 43 pracovní komory nebo od dveřního křídla 42 pryč.
Ve znázornění podle obr. 3 se nachází dveřní křídlo 44 bezprostředně před utěsněnou polohou na stěně 43 pracovní komory. Vodicí zařízení 40 obsahuje rovnoběžně s rovinou dveřního otvoru 42 uspořádanou kluznou tyč 44, podél níž je prostřednictvím vodítka 46 vedena dvojitá kolenová páka 45. K převedení dveřního křídla 41 z otevřené polohy do uzavřené polohy je vodítko 46 od horního kluzného dorazu 47 posunuto směrem dolů, až po dosažení spodního kluzného dorazu 48 zapůsobí vyprazdňovací pohyb ovládacího pístu 49 bezprostředně na dvojitou kolenovou páku 45 tak, že dveřní křídlo 41 je převedeno do utěsněné polohy na stěně 43 pracovní komory.
Možné uspořádání topného zařízení 24 a jeho funkce jsou blíže vysvětleny s pomocí obr. 4a, 4b, 4c. Obr. 4a znázorňuje topné zařízení 24 v jeho základní konfiguraci, ve které se • · ·
9· ·9·9 • ·
topná deska 26 nachází v odstupu di k nosnému zařízení 18 pod tímto nosným zařízením 18. Jak dále znázorňuje obr. 4a, je nosné zařízení 18 ve své relativní poloze vzhledem k topnému zařízení 24 drženo dopravním zařízením 27, které je v předkládaném případě tvořeno v oblasti pracovních komor 11, 12 a 13 rotujícími dopravními vedeními 28, 29.
Topná deska 26 je v předkládaném případě uspořádána na zvedacím zařízení 25, tvořeném dvěma zdvihátky 30, a vykazuje teplotní senzor 32, uložený v pružinovém uspořádání 31. V základní konfiguraci znázorněné na obr. 4a je pružinové uspořádání 31 uvolněno, takže teplotní senzor 32 z kontaktního povrchu 33 topné desky 26 vyčnívá.
Obr. 4b znázorňuje topné zařízení 24 v jeho topné konfiguraci, v níž topná deska 26 svým kontaktním povrchem 33 doléhá na spodní stranu 34 nosného zařízení 18, čímž může docházet prostřednictvím vedení tepla k přenosu tepla od topné desky 26 na nosné zářízení18.
Teplotní senzor se přitom nachází ve své poloze ponořené do kontaktního povrchu 33 se svým povrchem 35 senzoru uspořádaným v jedné rovině s kontaktním povrchem 33 a doléhá tak povrchem 35 senzoru rovněž na spodní stranu 34 nosného zařízení 18 . Topná deska 2 6 je provozována s konstantní teplotou a zůstává tak dlouho v kontaktní poloze, znázorněné na obr. 4b, až teplotní senzor 32 zjistí požadovanou teplotu nosného zařízení.
Následně přejde topná deska 26 do tepelně regulační konfigurace znázorněné na obr. 4c, v níž kontaktní povrch 33 • 9
44 » 4 4
4 4 4
4 *444 44
4
topné desky 26 je od spodní strany 34 nosného zařízení 18 vzdálen ve vzdálenosti d2, přičemž teplotní senzor 32 pomocí pružinového uspořádání 31 zůstane svým povrchem 35 senzoru v kontaktu s nosným zařízením 18. Ve znázorněné tepelně regulační konfiguraci topné desky 26 působí topná deska 2 6 pouze ještě jako zářič a umožňuje vstup tepla do nosného zařízení 18 zářením. Je tím zabráněno tomu, aby neustálým kontaktem topné desky 26, provozované s konstantní teplotu, s nosným zařízením 18, nestoupla teplota nosného zařízení nad požadovanou teplotu.
Dále pak je v závislosti na teplotních diferencích oproti požadované teplotě, zjištěných teplotním senzorem 32, prostřednictvím zde blíže neznázorněného vysílače tak často, jak je zapotřebí, nastavována změna vzdálenosti d2 mezi spodní stranou 34 nosného zařízení 18 a kontaktním povrchem 33 topné desky 26 tak, že požadovaná teplota nosného zařízení 18 je udržována prostřednictvím časového zdržení nosného zařízení 18 v natavovací komoře 12, nutného k provádění natavovacího procesu.
Výše popsaná regulace vzdálenosti může být, jak je čárkovaně znázorněno na obr. 4a, prováděna pomocí zařízení ke změně vzdálenosti, které namísto zvedacího zařízení 25 působícího na topnou desku obsahuje zvedací zařízení 50, působící na dopravní zařízení 27 nebo na dopravní vedení 28, 2 9. Podstatná pro teplotní regulaci při topné desce 2 6 provozované s v podstatě konstantní teplotou je sama možnost změny relativní vzdálenosti mezi topnou deskou 26 a nosným zařízením 18, respektive nosičem pájky.
·· ····
Jak je znázorněno na obr. 4a až 4c, může být působení topného zařízení 24 v případě potřeby ještě doplněno dalšími topnými zařízeními, jako například zářičem 36 uspořádaným nad nosným zařízením 18. Také zářič 36 může být opatřen regulací vzdálenosti odpovídající svou funkcí regulaci vzdálenosti topného zařízení 24 .
Jak znázorňuje obr. 2, následuje po skončení natavovací fáze v natavovací komoře 12 přesun nosného zařízení 18 do ochlazovací komory 13, v níž může být vytvořena pracovní atmosféra odpovídající pracovní atmosféře v natavovací komoře nebo také odlišná pracovní atmosféra. Ochlazovací komora je opatřena chladicím zařízením, které zejména co se týká regulace vzdálenosti odpovídá svým provedením a funkcí topnému zařízení 2 4, znázorněnému na obr. 4a až 4c.
Chladicí zařízení 37 umožňuje definované ochlazování, například realizací dané ochlazovací křivky, nosného zařízení 18 kombinací chladicího potrubí a sáláním chladu. Jako topné zařízení 24 může být také chladicí zařízení 37 provozováno s konstantní teplotou, přičemž teplotu nosného zařízení 18 lze ovlivnit změnou nebo regulací vzdálenosti mezi chladicí deskou 38 a nosným zařízením.
PATENTOVÉ
NÁROKY
Claims (13)
- NÁROKY1. Způsob tepelného zpracování obrobků nebo součástí, zejména k vytvoření pájeného spoje mezi pájkou a nejméně jednou součástí nebo obrobkem sloužícím jako nosič pájky, natavením pájky uspořádané na nosiči pájky, při němž ohřev a v následujícím způsobovém kroku ochlazování nejméně jedné součásti probíhá v pracovní atmosféře, uzavřené vůči okolí, vyznačující se tím, že ohřev a ochlazování součásti se provádějí ve vzájemně nezávislých pracovních prostorech se vzájemně odlišnými pracovními atmosférami.
- 2. Způsob podle nároku 1, vyznačující se tím, že ve způsobovém kroku předcházejícím ohřevu součásti se provádí v samostatné upravovači komoře (11) úprava součásti působením redukční
nebo inertní prostřednictvím pracovní atmosféry materie. a/nebo zářením nebo 3. Způsob podle nároku 1 nebo 2, vyznačuj ící se tím, že v pracovních atmosférách nebo v pracovních prostorech (11, 12, 13) je vytvořeno vakuum. 4. Způsob podle jednoho nebo více z předcházej ících nároků, v y z načující se tím , že pracovní atmosféra je vytvořena jako ochranná plynná atmosféra. - 5. Způsob podle jednoho nebo více z předcházejících nároků, vyznačující se tím, že teplotní působení k ohřevu součásti a/nebo k ochlazování součásti se provádí topným respektive ochlazovaným temperačním zařízením (24, 37) tak, že temperační zařízení k ohřevu respektive ochlazování je provozováno s v podstatě konstantní teplotou.
- 6. Způsob podle nároku 5, vyznačující se tím, že temperovací zařízení je v podobě sálacího zařízení a teplota součásti je řízena vzdáleností sálacího zařízení od součásti.
- 7. Způsob podle nároku 6, vyznačující se tím, že sálací zařízení (24, 37) je kombinováno s kontaktním zařízením (33) tak, že nejméně v úvodní fázi ohřevu nebo ochlazování se provádí tepelné působení prostřednictvím vedení tepla nebo chladu.
- 8. Zařízení k provádění způsobu podle jednoho nebo více nároků 1 až 7 s ohřívací nebo natavovací komorou (12), v níž se provádí ohřev součásti, zejména k natavení pájky uspořádané na součásti, sloužící jako nosič pájky, k výrobě pájeného spoje, přičemž na ohřívací nebo natavovací komoru (12) navazuje ochlazovací komora (13) k ochlazení součásti a ohřívací komora nebo natavovací komora a ochlazovací komora tvoří vzájemně nezávislé pracovní prostory, vyznačující se tím, že nejméně pracovní komory sloužící jako ohřívací komora nebo natavovací komora (12) a/nebo jako ochlazovací komora (13) jsou opatřeny sálacím zařízením (24, 37) a kontaktním zařízením k tepelnému působení na součást uspořádanou na nosném zařízení (18).
- 9. Zařízení podle nároku 8, vyznačující se tím, že před natavovací komorou (12) je uspořádána upravovači komora (11) k přípravě ·« ·· pájky pro pájený spoj, která tvoří pracovní prostor nezávislý na natavovací komoře (12).
- 10. Zařízení podle nároku 8 nebo 9, vyznačující se tím, že pracovní komory (11, 12, 13) jsou vytvořeny jako modulové jednotky, které jsou vzájemně spojeny dveřními zařízeními (14, 15, 16, 17).
- 11. Zařízení podle nároku 10, vyznačující se tím, že pracovní komory (11, 12, 13) jsou vytvořeny modulově tak, že dveřní zařízení (14, 15, 16, 17) jsou vytvořena jako dveřní moduly, které jsou k vytvoření pracovních komor kombinovatelné s komorovými moduly (21, 22, 23) .
- 12. Zařízení podle jednoho nebo více nároků až 11, vyznačující se tím, zařízení od nosného zařízení (18) že vzdálenost sálacího nebo od součásti je prostřednictvím zařízení pro změnu vzdálenosti proměnná.
- 13. Zařízení podle jednoho nebo více nároků 8 až 12, vyznačující se tím, že sálací zařízení (24, 37) vykazuje temperovatelnou desku (26, 38), jejíž povrch slouží jako kontaktní zařízení (33).
- 14. Zařízení podle jednoho nebo více nároků 12 až 13, vyznačující se tím, že nosné zařízení (18) je opatřeno teplotním senzorem (32) , jehož výstupní signál představuje akční veličinu ke změně vzdálenosti sálacího zařízení (24, 37) od nosného zařízení (18).
- 15. Zařízení podle jednoho nebo více nároků 8 až 14, vyznačující se tím, že nosné zařízení (18) je opatřeno informačním nosičem, který spolupůsobí se čtecím zařízením tak, že po vstupu nosného zařízení (18) do první pracovní komory (11, 12, 13) je proces probíhající v první a následně uspořádaných pracovních komorách řízen informacemi obsaženými na informačním nosiči.1/3
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19953654A DE19953654A1 (de) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Lotverbindung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CZ20021603A3 true CZ20021603A3 (cs) | 2003-05-14 |
CZ302495B6 CZ302495B6 (cs) | 2011-06-15 |
Family
ID=7928273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CZ20021603A CZ302495B6 (cs) | 1999-11-08 | 2000-11-02 | Zpusob tepelného zpracování obrobku nebo soucástí a zarízení k provádení tohoto zpusobu |
Country Status (19)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6796483B1 (cs) |
EP (1) | EP1233841B1 (cs) |
JP (1) | JP4727110B2 (cs) |
KR (1) | KR100645984B1 (cs) |
CN (1) | CN1275730C (cs) |
AT (1) | ATE297829T1 (cs) |
AU (1) | AU779191B2 (cs) |
CA (1) | CA2390498C (cs) |
CZ (1) | CZ302495B6 (cs) |
DE (2) | DE19953654A1 (cs) |
DK (1) | DK1233841T3 (cs) |
ES (1) | ES2243338T3 (cs) |
HU (1) | HU225907B1 (cs) |
IL (2) | IL149489A0 (cs) |
MX (1) | MXPA02004579A (cs) |
NO (1) | NO323074B1 (cs) |
PL (1) | PL194904B1 (cs) |
PT (1) | PT1233841E (cs) |
WO (1) | WO2001034334A1 (cs) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3770238B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2006-04-26 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス製造装置および電子デバイスの製造方法 |
DE10304774B3 (de) * | 2003-02-05 | 2004-07-15 | Pink Gmbh Vakuumtechnik | Verfahren und Vorrichtung zur Temperaturbeaufschlagung von Werkstücken |
JP4537019B2 (ja) * | 2003-06-04 | 2010-09-01 | 古河スカイ株式会社 | アルミニウム材のろう付け方法 |
DE102004047359B3 (de) * | 2004-09-29 | 2006-01-26 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH | Verfahren und Vorrichtung zur Regelung und Überwachung eines Lötprozesses |
US7845540B2 (en) * | 2005-08-30 | 2010-12-07 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for depositing conductive material into openings in microfeature workpieces |
ES2366237T3 (es) * | 2006-05-29 | 2011-10-18 | Pink Gmbh Thermosysteme | Procedimiento y dispositivo para el tratamiento térmico, en particular unión por soldadura. |
DE102006029593A1 (de) * | 2006-05-29 | 2007-12-13 | Pink Gmbh Vakuumtechnik | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Lotverbindung |
JP5488974B2 (ja) | 2006-05-29 | 2014-05-14 | キルステン,ソルダリング エージー | はんだ付けモジュールと、可動性であり、はんだ付けモジュール内に交換可能に挿入できる、少なくとも1つのはんだ付けステーションを備えるはんだ付け装置、および、はんだ付けステーションを収容する待機ステーション |
DE102006034600B4 (de) * | 2006-07-26 | 2010-01-14 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung |
US7793819B2 (en) | 2007-03-19 | 2010-09-14 | Infineon Technologies Ag | Apparatus and method for connecting a component with a substrate |
KR101370807B1 (ko) | 2007-08-29 | 2014-03-07 | 에이씨엠 리서치 (상하이) 인코포레이티드 | 반도체 워크피스 열처리 방법 및 장치 |
DE102008021240B4 (de) * | 2008-04-28 | 2012-11-22 | Ersa Gmbh | Vorrichtung zur thermischen Behandlung von Werkstücken und Verfahren zur Bestimmung der thermischen Prozessstabilität in einer solchen Vorrichtung |
DE102011081606B4 (de) * | 2011-08-26 | 2022-08-04 | Infineon Technologies Ag | Kühlvorrichtung und Lötanlage |
JP5778731B2 (ja) * | 2012-09-17 | 2015-09-16 | ピーエスケー・インコーポレーテッド | 連続線形熱処理装置の配列 |
CN102896391B (zh) * | 2012-10-15 | 2015-10-07 | 泗阳群鑫电子有限公司 | 一种链式真空炉 |
US9733130B2 (en) * | 2013-05-10 | 2017-08-15 | Illinois Tool Works Inc. | Temperature sensor belt |
DE102014106631B4 (de) | 2013-05-10 | 2021-12-02 | Seho Systemtechnik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen von Lötverbindungen |
JP2015009262A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 三菱電機株式会社 | リフロー装置 |
CA2967727C (en) | 2014-12-09 | 2019-05-28 | Pink Gmbh Thermosysteme | Heat transfer device for producing a soldered connection of electrical components |
DE102016103213A1 (de) * | 2016-02-24 | 2017-08-24 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung, Verfahren und Anlage zur der inhomogenen Abkühlung eines flächigen Gegenstandes |
CN107855623B (zh) * | 2017-12-29 | 2023-07-18 | 山东才聚电子科技有限公司 | 一种真空焊接炉控制系统及其控制方法 |
CN109059543A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-12-21 | 苏州洛特兰新材料科技有限公司 | 一种用于陶瓷材料生产的工业窑炉 |
DE102019211212A1 (de) * | 2019-07-29 | 2021-02-04 | Rehm Thermal Systems Gmbh | Mechatronischer Vorhang für eine Prozesskammer zur Durchführung thermischer Prozesse in der Fertigung elektronischer Baugruppen |
CN113543514B (zh) * | 2020-04-15 | 2022-09-23 | 昆山达菲乐电子产品有限公司 | 回焊炉 |
MX2022014325A (es) * | 2020-05-15 | 2022-12-08 | Pink Gmbh Thermosysteme | Instalacion para unir conjuntos electronicos. |
CN115922172B (zh) * | 2023-03-14 | 2023-06-02 | 无锡昌鼎电子有限公司 | 一种在线式真空焊接炉组装设备及其组装方法 |
CN117139941A (zh) * | 2023-10-30 | 2023-12-01 | 北京中科同志科技股份有限公司 | 真空系统及其工作方法 |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3882596A (en) * | 1972-11-09 | 1975-05-13 | Vaw Ver Aluminium Werke Ag | Method of flux-free soldering of aluminum-containing workpieces in a controlled atmosphere |
JPS5091031A (cs) * | 1973-12-17 | 1975-07-21 | ||
US3926415A (en) * | 1974-01-23 | 1975-12-16 | Park Ohio Industries Inc | Method and apparatus for carbonizing and degassing workpieces |
JPS54118358A (en) * | 1978-03-07 | 1979-09-13 | Toyo Radiator Kk | Production of aluminum heat exchanger |
JPS54125832A (en) * | 1978-03-23 | 1979-09-29 | Tobishima Construct Co Ltd | Yoke for slip form |
CS201367B1 (en) * | 1978-11-17 | 1980-11-28 | Jozef Husar | Method of capillary soldering of hollow steel products particularly the cover knifes in the vacuum or in the protective atmosphere of inert gas |
JPS58217625A (ja) * | 1982-06-09 | 1983-12-17 | Daido Steel Co Ltd | 熱処理装置 |
US4568277A (en) * | 1983-12-20 | 1986-02-04 | International Business Machines Corporation | Apparatus for heating objects to and maintaining them at a desired temperature |
JPS61125618A (ja) * | 1984-11-24 | 1986-06-13 | Ohkura Electric Co Ltd | パタ−ン切換式温度制御装置 |
JPS61206667A (ja) * | 1985-03-09 | 1986-09-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ドツトプリンタ用印字ヘツド |
US4804128A (en) * | 1986-12-04 | 1989-02-14 | General Motors Corporation | Vacuum brazing of aluminum alloy workpieces |
JPS63177961A (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-22 | Koki:Kk | 予熱ヒ−タ自動制御方法 |
DE3737563A1 (de) * | 1987-11-05 | 1989-05-18 | Ernst Hohnerlein | Loetmaschine |
JPH0714353Y2 (ja) * | 1988-07-08 | 1995-04-05 | 中外炉工業株式会社 | ローラハース型熱処理炉 |
JP2858009B2 (ja) * | 1988-08-02 | 1999-02-17 | 利光 武者 | ゆらぎ照明装置 |
JPH0244694A (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-14 | Matsushita Graphic Commun Syst Inc | 原稿照明装置 |
DE3843191C2 (de) * | 1988-12-22 | 1994-09-15 | Broadcast Television Syst | Vorrichtung zum Löten |
JP2750747B2 (ja) * | 1989-09-20 | 1998-05-13 | 日本真空技術株式会社 | 連続式真空ろう付炉 |
DE3934103A1 (de) * | 1989-10-12 | 1991-04-25 | Ipsen Ind Int Gmbh | Ofen zur partiellen waermebehandlung von werkzeugen |
US5341980A (en) * | 1990-02-19 | 1994-08-30 | Hitachi, Ltd. | Method of fabricating electronic circuit device and apparatus for performing the same method |
JP3066436B2 (ja) * | 1990-09-05 | 2000-07-17 | 東洋ラジエーター株式会社 | 熱交換器の真空ろう付け方法 |
US5128506A (en) | 1990-10-30 | 1992-07-07 | Westinghouse Electric Corp. | Method and apparatus for selective infrared soldering using shielding fixtures |
CS609090A3 (en) * | 1990-12-07 | 1992-06-17 | Vyzk Ustav Zvaracsky | Process of cladding metallic materials with a solder foil |
US5516031A (en) * | 1991-02-19 | 1996-05-14 | Hitachi, Ltd. | Soldering method and apparatus for use in connecting electronic circuit devices |
US5147083A (en) * | 1991-09-25 | 1992-09-15 | General Motors Corporation | Method and apparatus for convection brazing of aluminum heat exchangers |
JPH05308186A (ja) * | 1991-11-06 | 1993-11-19 | Sanden Corp | ろう付加熱装置 |
JPH05161961A (ja) * | 1991-11-14 | 1993-06-29 | Tamura Seisakusho Co Ltd | リフロー炉 |
NL9202279A (nl) | 1992-07-29 | 1994-02-16 | Soltec Bv | Reflow-soldeermachine. |
JPH07115169B2 (ja) * | 1992-08-11 | 1995-12-13 | 株式会社サーマル | ろう付け連続装置 |
US5439160A (en) * | 1993-03-31 | 1995-08-08 | Siemens Corporate Research, Inc. | Method and apparatus for obtaining reflow oven settings for soldering a PCB |
US5341978A (en) | 1993-08-16 | 1994-08-30 | General Motors Corporation | Braze furnace with improved inert gas system |
DE4432730A1 (de) | 1994-09-14 | 1996-03-21 | Emitec Emissionstechnologie | Verfahren zur Herstellung einer metallischen Struktur |
JPH08125099A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
DE29505496U1 (de) * | 1995-03-31 | 1995-06-01 | Ipsen Industries International GmbH, 47533 Kleve | Vorrichtung zur Wärmebehandlung metallischer Werkstücke unter Vakuum |
JP2793528B2 (ja) * | 1995-09-22 | 1998-09-03 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | ハンダ付け方法、ハンダ付け装置 |
JPH10339377A (ja) * | 1997-06-06 | 1998-12-22 | Nec Corp | ゲートバルブ |
US6039236A (en) * | 1997-06-11 | 2000-03-21 | Soltec B.V. | Reflow soldering apparatus with improved cooling |
JPH1177294A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-23 | Toyota Motor Corp | 減圧ロウ付け方法 |
-
1999
- 1999-11-08 DE DE19953654A patent/DE19953654A1/de not_active Ceased
-
2000
- 2000-11-02 KR KR1020027005763A patent/KR100645984B1/ko active IP Right Grant
- 2000-11-02 WO PCT/DE2000/003848 patent/WO2001034334A1/de active IP Right Grant
- 2000-11-02 IL IL14948900A patent/IL149489A0/xx active IP Right Grant
- 2000-11-02 CZ CZ20021603A patent/CZ302495B6/cs not_active IP Right Cessation
- 2000-11-02 DE DE50010577T patent/DE50010577D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 AU AU25010/01A patent/AU779191B2/en not_active Ceased
- 2000-11-02 AT AT00988556T patent/ATE297829T1/de active
- 2000-11-02 HU HU0203145A patent/HU225907B1/hu unknown
- 2000-11-02 ES ES00988556T patent/ES2243338T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 CA CA002390498A patent/CA2390498C/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 CN CNB008154392A patent/CN1275730C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 US US10/129,575 patent/US6796483B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 EP EP00988556A patent/EP1233841B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 DK DK00988556T patent/DK1233841T3/da active
- 2000-11-02 PT PT00988556T patent/PT1233841E/pt unknown
- 2000-11-02 JP JP2001536316A patent/JP4727110B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 PL PL355529A patent/PL194904B1/pl unknown
- 2000-11-02 MX MXPA02004579A patent/MXPA02004579A/es active IP Right Grant
-
2002
- 2002-05-03 NO NO20022132A patent/NO323074B1/no not_active IP Right Cessation
- 2002-05-06 IL IL149489A patent/IL149489A/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NO323074B1 (no) | 2006-12-27 |
NO20022132D0 (no) | 2002-05-03 |
KR20020062935A (ko) | 2002-07-31 |
IL149489A0 (en) | 2002-11-10 |
IL149489A (en) | 2006-10-31 |
JP2003517376A (ja) | 2003-05-27 |
CA2390498C (en) | 2009-06-30 |
CA2390498A1 (en) | 2001-05-17 |
DE50010577D1 (de) | 2005-07-21 |
DK1233841T3 (da) | 2005-10-10 |
HU225907B1 (en) | 2007-12-28 |
NO20022132L (no) | 2002-05-03 |
KR100645984B1 (ko) | 2006-11-13 |
AU779191B2 (en) | 2005-01-13 |
CN1387468A (zh) | 2002-12-25 |
MXPA02004579A (es) | 2004-09-10 |
PL355529A1 (en) | 2004-05-04 |
DE19953654A1 (de) | 2001-05-23 |
HUP0203145A2 (en) | 2002-12-28 |
EP1233841B1 (de) | 2005-06-15 |
JP4727110B2 (ja) | 2011-07-20 |
ATE297829T1 (de) | 2005-07-15 |
EP1233841A1 (de) | 2002-08-28 |
AU2501001A (en) | 2001-06-06 |
CZ302495B6 (cs) | 2011-06-15 |
US6796483B1 (en) | 2004-09-28 |
ES2243338T3 (es) | 2005-12-01 |
WO2001034334A1 (de) | 2001-05-17 |
PT1233841E (pt) | 2005-09-30 |
PL194904B1 (pl) | 2007-07-31 |
CN1275730C (zh) | 2006-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CZ20021603A3 (cs) | Způsob a zařízení k výrobě pájeného spoje | |
JP5343566B2 (ja) | 接合方法及びリフロー装置 | |
JP5159768B2 (ja) | 特にはんだ接続に用いられる熱処理方法及び熱処理装置 | |
JP2007000915A (ja) | 半田付け方法及び半田付け装置 | |
JP2013105933A (ja) | リフロー装置 | |
US20090014503A1 (en) | Reflow apparatuses and methods for reflow | |
US20050255685A1 (en) | Void free solder arrangement for screen printing semiconductor wafers | |
US7759613B2 (en) | Reflowing apparatus and reflowing method | |
JP5911170B2 (ja) | 基板の搬送及び処理装置 | |
JP2013081974A (ja) | 溶接装置およびそのヘッド構造 | |
JP5064307B2 (ja) | 液体リフロー装置 | |
JP6028909B2 (ja) | 封止装置 | |
TWI780820B (zh) | 熱處理裝置 | |
JPH0726050Y2 (ja) | 自動半田付け機 | |
JP3252737B2 (ja) | リフロー式はんだ付方法及びワーク搬送治具 | |
JP2008062296A (ja) | ろう接炉 | |
JP2003115503A (ja) | 高温処理部品の調整組立装置 | |
JP6152295B2 (ja) | 溶接方法及び設備 | |
McMaster et al. | Process Challenges for Selective Soldering: Examining parameters for optimal processing | |
JP2003051672A (ja) | リフロー半田付け装置 | |
JPH11135937A (ja) | 部品の熱処理装置及びそれを適用したチップボンダ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Patent lapsed due to non-payment of fee |
Effective date: 20191102 |