NO323074B1 - Fremgangsmate og anordning for a tilveiebringe en loddet forbindelse - Google Patents

Description

Den foreliggende oppfinnelsen vedrører en fremgangsmåte for termisk behandling av arbeidsstykker eller komponenter, spesielt for tilvirkning av en loddeskjøt mellom et loddemateriale og minst én komponent eller et arbeidsstykke som virker som en bærer for loddematerialet, ved smelting av loddematerialet anordnet på bæreren, der oppvarming av den minst ene komponenten og avkjøling av komponenten i et påfølgende prosedyretrinn finner sted i en prosessatmosfære som avtettes fra omgivelsene, idet oppvarming og avkjøling av komponenten finner sted i prosesskamre uavhengig av hverandre med prosessatmosfærer som skiller seg fra hverandre, og tilføring av temperatur for oppvarming av komponenten og/eller for avkjøling av komponenten skjer ved hjelp av en tempereringsinnretning som kan oppvarmes eller avkjøles, slik at tempereringsinnretningen for oppvarming og avkjøling drives ved en hovedsakelig konstant temperatur, hvorved tempereringsinnretningen drives som en utstråleranordning. Videre vedrø-rer oppfinnelsen en anordning for utførelse av fremgangsmåten, der anordningen har et oppvarrningskammer eller et smeltekammer, i hvilket oppvarming av en komponent finner sted, spesielt for smelting av et loddemateriale for tilvirkning av en loddeskjøt anordnet på en komponent som virker som en loddemateiralbærer, der et avkjølingskam-mer for avkjøling av komponenten er forbundet med oppvaitningskammeret danner prosesskamre uavhengig av hverandre, og der minst prosesskamrene som virker som oppvarrningskammer eller smeltekammer og/eller prosesskamrene som virker som avkjø-lingskammer er utstyrt med en utstråleranordning for tilføring av temperatur til komponenten anordnet på en bærerinnretning.

En fremgangsmåte eller en anordning av forannevnt type er kjent fra DE 29 08 929 C3 som beskriver en fremgangsmåte for å utføre en slagloddingsprosedyre i et evakuert

prosesskammer, hvor komponentene som skal sammenføyes ved smelting av et slaglod-demiddel blir sammenføyd. Under slagloddingsprosedyren dannes et vakuum i prosesskammeret og oppvarming av komponentene som skal sammenføyes finner sted ved om-trent 600°C.

Med denne kjente fremgangsmåten finner en påfølgende avkjølingsprosedyre sted utenfor prosesskammeret i en normal omgivelsesatmosfære.

US 5.405.074 beskriver en anordning for lodding av arbeidsstykker som blant annet består av en oppvarmingsanordning med flere kamre og ett avkjølingskammer som er uavhengig av hverandre. Som oppvarmingselementer brukes det elektrooppvarmed elemen-ter eller gassbrenner.

US 5.782.402 beskriver en fremgangsmåte og en anordning for å tilveiebringe en loddet forbindelse eller skjøt, der anordningen omfatter tre kamre som blir evakuert for å utføre fremgangsmåten, slik at både oppvarmings- og avkjølingsprosedyren finner sted i vakuum. Samtidig innlasting av kamrene og således økt omdanning muliggjøres ved at kamrene er avtettet fra omgivelsene.

US 5.341.978 beskriver en anordning for å utføre en loddeprosedyre som finner sted i en nitrogenatmosfære for å unngå oksidasjon av arbeidsstykkene, der nitrogen som er innført i kamrene først blir fordampet i et hulrom avgrenset av en indre og en ytre vegg i av kjølekammeret for så å kunne føres fra hulrommet avgrenset av kammerveggene til innsiden av kamrene. Der tjener det til avkjølings- eller oksidasjonsbeskyttelse. Varmen som frigjøres ved avkjølingsfremgangsmåten blir brukt samtidig til å akselerere oppvarmingen av gassen.

Formålet med den foreliggende oppfinnelsen er å foreslå en fremgangsmåte eller en anordning, hvor ikke bare oppvarmingen av en komponent, spesielt for smelting av loddematerialet, men også avkjøling av komponentene i en definert prosesskomponent finner sted i et prosesstrinn fulgt etter oppvarmingstrinnet i en prosessatmosfære avtettet fra omgivelsen, hvorved oppvarming av komponenten eller smelting av loddematerialet og avkjøling av komponenten finner sted i prosesskammeret uavhengig av hverandre.

Den innledningsvis nevnte fremgangsmåte kjennetegnes ifølge oppfinnelsen ved utstråleranordningen kombineres med en kontaktinnretning, slik at temperaturtilføring finner sted minst i én startfase av oppvarming og avkjøling ved hjelp av at varme eller kulde overføres og den innstilte temperaturen justeres med utstråleranordningens avstand fra komponenten.

Fremgangsmåten ifølge den foreliggende oppfinnelsen egner seg for bruk generelt til temperaturtilføring på arbeidsstykker eller komponenter for termisk behandling, slik som for eksempel temperering, gløding eller lignende. Et spesielt bruksområde er pro-duksjon av loddede forbindelser eller skjøter som kan utformes både som slagloddet skjøt og som "mykloddet" eller såkalt hurtigloddet/tinnloddet slagloddet skjøt, slik som for eksempel ved produksjonen av elektroniske komponenter og komponentgrupper.

Ved fremstillingen av loddede forbindelser eller skjøter i særdeleshet muliggjør fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen ikke bare en avkjølingsprosedyre styrt eller kontrollert tilsvarende smelteprosedyren uten at prosedyrene innvirker gjensidig på hverandre, men også effektiv utførelse av loddeprosedyren innbefattende avkjølingsprosedyren basert på at prosesskamrene er spesifisert med hensyn på deres oppgave i hvert tilfelle. Resiprok innvirkning fra begge prosedyrer motvirkes av muligheten til å danne forskjellige prosessatmosfærer i de forskjellige prosesskamrene. I tillegg vil en totalt sett høyere kvali-tet av den loddede forbindelsen bli resultatet av avkjølingen utført i en definert prosessatmosfære. Dette viser seg å være spesielt fordelaktig når den loddede sammenføynin-gen ikke bare har mekaniske forbindelsesfunksjoner, som med forbindelsen mellom metalliske komponenter, men også en elektrisk forbindelsesfunksjon, slik som for eksempel i tilfellet med kort utstyrt med elektroniske komponenter ifølge SMD-fremgangsmåten (overflatemontert anordning) og som blir forbundet mekanisk og elektrisk ledende ved hjelp av en loddet sammenføyning til strirnmellederne på kortene.

Ved bruken av fremgangsmåten i henhold til den foreliggende oppfinnelsen for mekanisk forbindelse av metalliske komponenter ved hjelp av en loddet forbindelse i særdeleshet viser det seg å være fordelaktig dersom, i et prosestrinn som er forut for smelting av loddematerialet, loddematerialebæreren, blir bearbeidet ved påføring av en reduserende eller inert prosessatmosfære og/eller ved stråling eller med materialer i et separat prosesskammer. Dette gjør det mulig å forberede eller bearbeide loddematerialbæreren uten å forringe en prosessatmosfære som er spesielt egnet for den påfølgende smelteprosedyren, for eksempel de metalliske komponenter. For dette formålet kan det være mulig å innføre et reduksjonsmiddel, slik som maursyre eller lignende, inn i prosesskammeret, eller også generere en reduserende gassatmosfære i prosesskammeret, hvorved før loddematerialbæreren eller komponentene som skal sammenføyes blir overført til det påfølgende prosesskammeret for å utføre smelteprosedyren, kan prosesskammeret bli renset for å motvirke en hvilken som helst innvirkning av prosessatmosfæren som er blitt dannet i det etterfølgende prosesskammeret. Slik forberedelse eller bearbeidelse av loddemateiralbærerne eller av komponentene som skal sammenføyes kan også bli utført ved plastmatilføring til komponentene eller til kontaktoverflatene som skal fuktes med loddematerialet i den påfølgende smelteprosedyren.

En ytterligere mulighet for å påvirke resiprok påvirkning av de forskjellige prosessatmosfærene som er blitt dannet i de forskjellige prosesskamrene, består i å etablere et vakuum i de respektive prosessatmosfærene eller prosesskamrene.

Det finnes også muligheten å danne prosessatmosfæren i hvert prosesskammer som en beskyttende gassatmosfære.

Den enklest mulige fremgangsmåte for å justere temperaturen av komponenten er mulig dersom temperaturtilføringen skjer ved hjelp av en tempereringsinnretning som blir dre-vet til å oppvarme eller avkjøle komponenten med en hovedsakelig konstant temperatur. Alt dette muliggjør korte behandlingstider, siden oppvarming eller avkjølingstider for tempereringsanordningen ikke medfører kontinuerlig drift av tempereringsinnietningen. For å forkorte tempereringsperioden eller for å øke tempereringshastigheten, har det vist seg fordelaktig dersom tempereringsinnretningens temperatur velges tydelig høyere enn den ønskede behandlings- eller loddetemperaturen.

Den enklest mulige fremgangsmåten for å justere temperaturen til loddematerialet og/eller loddemateiralbærerens temperatur når en loddet sammenføyning tilveiebringes er likeledes gjort mulig med en slik temperaturtilføring.

En fordelaktig form for regulering muliggjøres dersom tempereringsinnretningen drives som en utstråleranordning, og komponentens temperatur eller loddemateiralbærerens temperatur blir justert over utstråleranordningens avstand fra komponenten eller fra loddematerialbæreren.

Dersom utstråleranordningen kombineres med en kontaktinnretning og temperaturtil-føring finner sted i minst én startfase av oppvarmingen eller avkjølingen ved hjelp av å lede varme eller kulde, er det da mulig i vesentlig grad å forkorte oppvarmings- eller avkjølingsperiodene.

Anordningen ifølge den foreliggende oppfinnelsen for å utføre den ovenfor nevnte fremgangsmåten kjennetegnes ifølge oppfinnelsen ved at utstråleranordningen er kombinert med en kontaktinnretning, og at utstråleranordningen kan endres i sin avstand fra bærerinnertningen eller komponenten ved hjelp av en avstandsmodifiseringsinnretning, idet bærerinnretningen er forsynt med en temperaturføler, fra hvilken et utgangssignal virker til å definere en innstilt variabel for endring av utstråleranordningens avstand i forhold til bærerinnertningen.

Ytterligere utførelsesformer av anordningen fremgår av de underordnede krav 3-6.

For å bearbeide loddemateiralbæreren for den loddede sammenføyningen, kan et forberedelseskammer, som danner et prosesskammer uavhengig av smeltekammeret, være anordnet i front av smeltekammeret.

Dersom prosesskamrene er utformet som separate modulære enheter, som kan forbindes med hverandre via dørmekanismer, kan anordningen ifølge den foreliggende oppfinnelsen lett tilpasses i sin konstruksjon til forskjellige fremgangsmåter, slik at for eksempel i et bestemt tilfelle kan anordningen være konstruert bare som et smeltekammer og et avkjølingskammer etter behov, og i et annet tilfelle i form av et forberedelseskammer, et smeltekammer og et avkjølingskammer, hvorved minst delvis identiske modulære enheter kan anvendes for å danne den respektive anordningen.

Det er også mulig å bygge opp prosesskamrene etter et modulært mønster, på en slik måte at dørmekanismene utformes som dørmoduler og kan kombineres med kammermoduler for å danne prosesskamre.

For temperaturtilføring på komponenten anordnet på en bærerinnretning i prosesskamrene dannet av smeltekammeret eller avkjølingskammeret, er det en fordel å tilveiebringe en utstråleranordning som kan endres i sin avstand i forhold til bæreranordningen eller komponenten ved hjelp av en avstandsendringsinnretning. En temperaturtilførings-innretning som er utformet på denne måten muliggjør at utstråleranordningen kan drives ved en i hovedsaken konstant temperatur, utstråleranordningens distanse eller avstand i forhold til bærerinnretningen kan endres for å foreta en endring av bæreranordningen oppvarmes av utstråleranordningen.

Dersom det er behov for å akselerere oppvarming av bærerinnretningen og således totalt å forkorte oppholdstiden for loddemateiralbærerne som er nødvendig for å utføre smel-tingen i smeltekammeret eller i de tilfellene med avkjøling i avkjølingskammeret, har det også vist seg fordelaktig å forsyne utstråleranordningen med en kontaktinnretning som også muliggjør temperaturoverføring via varmeleding, bortsett fra temperaturover-føring via stråling. Ved bruk av utståleranordningen for avkjøling av komponenten eller loddemateiralbæreren kan utstråleranordningen kombineres med en konveksjonsanord-ning for å forbedre kjøleeffektiviteten.

Den enklest mulige utformingen av utstråleranordningen med samtidig dannelse av en kontaktinnretning er mulig dersom utstråleranordningen er utformet som en tempererbar plate, hvis overflate tjener som kontaktinnretning.

For å regulere utstråleranordningens avstand fra bærerinnretningen i avhengighet av en ønsket temperatur på bærerinnretningen, viser det seg fordelaktig å utstyre bærerinnretningen eller loddematerialbæreren med en temperaturføler, hvis utgangssignal tjener til å definere en korreksjonsvariabel for å endre utstråleranordningens avstand i forhold til bærerinnretningen. Temperaturføleren, som tjener til å bestemme bærerinnretningens temperatur, kan også være anordnet direkte på utstråleranordningen og således for eksempel på platen, hvorved en berøringskontakt med bærerinnretningen kan sikres av en forbindelsesinnretning som kompenserer for den modifiserte avstanden mellom platen og bærerinnretningen, slik som f.eks. en fjærinnretning, uavhengig av den respektive avstanden mellom platen og bæreren.

Når fremgangsmåten i henhold til den foreliggende oppfinnelsen spesielt er utformet som en kontinuerlig prosess, der loddematerialbærerne anordnet påbærerinmetningen ledes gjennom de påfølgende anordnede prosesskamrene på en klokkestyrt måte samtidig som man holder seg til bestemte oppholdstider i de individuelle prosesskamrene, har det vist seg fordelaktig å utstyre bærerinnretningene med en informasjonsbærer eller et informasjonsmedium som samvirker med en leseinnretning, slik at etter at en bærerinnretning går inn i et første prosesskammer, blir prosesskjøringen i det første og på-følgende anordnede prosesskamre styrt eller kontrollert av informasjonen inneholdt i informasj onsmediet.

En spesielt økonomisk applikasjon av anordningen er mulig dersom anordningen om-fattende minst ett varmekammer og et avkjølingskammer integreres i en arbeids- eller produksjonslinje som delanordning i en fellesløsning. Når anordningen for å produsere SMD-kort blir brukt, kan en monteringsinnretning for å montere SMD-kortene for eksempel være forbundet med anordningen.

En foretrukket variant av fremgangsmåten ifølge den foreliggende oppfinnelsen såvel som eksempelanordning er beskrevet mer detaljert i det etterfølgende med henvisning til tegningene, hvor: Fig. 1 er en forenklet perspektivisk illustrasjon av en mulig utførelse av anordningen ifølge den foreliggende oppfinnelsen; Fig. 2 er et langsgående snitt av anordningen vist på fig. 1; Fig. 3 viser en dørmekanisme; Fig. 4a er en illustrasjon av en utførelse av utstråleranordningen i en grunnleggende konfigurasjon; Fig. 4b viser utstråleranordningen illustrert på fig. 3a i en oppvarmingskonfigurasjon: Fig. 4c viser utstråleranordningen illustrert på fig. 3a i en temperaturstyirngskonfigura-sjon. Fig. 1 illustrerer en loddeinnretning 10 med flere prosesskamre anordnet i serie, nemlig et forberedelses- eller bearbeidelseskammer 11, et smeltekammer 12 og et avkjølings-kammer 13. De separate prosesskamrene 11,12 og 13 er forbundet med hverandre ved hjelp av dørmekanismer 14 og 15, hvorved de ytre prosesskamrene 11 og 13, i tillegg til dette i den illustrerte utførelsen, hver har en dørmekanisme 16 eller 17 for innføring eller utføring av bærerinnretningene 18 illustrert på fig. 2. Loddemateiralbærere er anordnet på bærerinnretningene 18 (ikke vist her i nærmere detalj) som skal forsynes med lodding eller en loddet sammenføyning eller skjøt ved smelting av et loddemateriale.

Som tydelig vist på fig. 1, er de individuelle prosesskamrene 11,12 og 13 utformet på

en modulær måte og hvert oppviser en kammermodul 21 som komplementeres av minst én dørmekanisme 14,15,16 eller 17 som kombineres med kammermodulen 21,22 eller 23 for å danne det respektive prosesskammeret. Av dette er det åpenbart at seriearrange-mentet av totalt tre prosesskamre for å danne loddeinnretningen 10 illustrert på fig. 1

kan komplementeres ved å forbinde andre prosesskamre på en modulær måte, for å være i stand til å forbinde andre ikke-koblede delprosesser for å utvide prosessen, bortsett fra delprosessene i den totale prosessen frakoblet hverandre og som kjøres i forberedelseskammeret 11, smeltekammeret 12 og avkjølingskammeret 13.

Som illustrert på fig. 2, muliggjør loddeinnretningen 10 som er illustrert her som eksempel, en fremgangsmåte som kan utføres, der i et første prosesstrinn, loddematerialbæreren eller -bærerne, ikke vist her mer detaljert, først blir forberedt i forberedelseskammeret 11. For dette blir bærerinnretningen 18 innført i forberedelseskammeret 11, fulgt av evakuering av forberedelseskammeret 11 og/ eller i tillegg av et reduserende middel som tilføres prepareringskammeret 11 for å skape den ønskede prosessatmosfæren. I tilfellet hvor loddemateiralbærerne, ikke vist i nærmere detalj her, er metalliske komponenter som skal sammenføyes med hverandre ved hjelp av en loddet forbindelse, kan det være tenkelig å skape en reduserende prosessatmosfære med tilsatsen av maursyre i forberedelseskammeret 11. Etter at det ønskede reduksjonsresultatet er nådd, kan forberedelseskammeret 11 renses med en nitrogen/hydrogengassblanding. Bærerinnretningen 18, som illustrert i fig. 2, er anordnet i forberedelseskammeret 11 på en transportinnretning 27 som gjør det mulig å trekke bærerinnretningen 18 inn i forberedelseskammeret 11 via den åpne dørmekanismen 16, samt muliggjør overføring av bærerinnretningen 18 til smeltekammeret 12 etter at dørmekanismen 15 er åpnet. Etter at den ønskede prosessatmosfæren er blitt innstilt i smeltekammeret 12, for eksempel etter dannelsen av en reduserende atmosfære, eller også en inert atmosfære ved dannelse av en beskyttende gassatmosfære i smeltekammeret 12, utføres oppvarming av bærerinnretningen 18 til den ønskede loddetemperaturen. Slik oppvarming blir besørget ved hjelp av en utstråleranordning 24 tilformet som oppvarrningsinnretning med en varme-plate 26 anordnet på en heisemekanisme 25.

Fig. 3 viser et eksempel på konstruksjonen av en dørmekanisme 14,15 eller 16. Dørme-kanismen 14 muliggjør, som indikert med den doble pilen på fig. 3, avtetting av prosesskamrene 11,12,13 uavhengig av den retningen på trykket for å skape den varier-ende prosessatmosfæren tilformet i prosesskamrene 11,12,13 (fig. 2). Dørmekanismen 14 har en aktiveringsinnretning 39, her dannet av en dobbeltaktiverende sylinder, en ledeanordning 40 og et dørpanel 41, som ved hjelp av ledeanordning 40 kan forflyttes mot en døråpning 42 i en prosesskammervegg 43, eller fra døråpningen 42.1 illustrasjo-nen ifølge fig. 3 er dørpanelet 41 anordnet direkte i front av tettearrangementet på prosesskammerveggen 43. Ledeanordningen 40 omfatteren glidestang 44 anordnet paral-lelt med døråpningens 42 plan, langs hvilket en dobbel knestang 45 blir ledet ved hjelp av en glideblokk 46. For å føre dørpanelene 41 fra en åpningsposisjon til en lukket posisjon, blir glideblokken 46 beveget nedover med start fra en øvre glidestopp 47, inntil forflytningsbevegelsen av et aktiveringssylinderstempel 49 virker direkte på den doble knestangen 45 etter at en nedre glidestopp 48 er nådd, slik at dørpanelet 41 blir forflyttet mot prosesskammerveggen 43 inntil det oppnås en tetning.

En mulig konstruksjon av utstråleranordningen 24 og dens funksjon er beskrevet mer detaljert med henvisning til fig. 4a til 4c. Fig. 4a viser utstråleranordningen 24 i sin grunnleggende konfigurasjon, hvor den varme platen 26 befinner seg i en avstand dl fra bærerinnretningen 18 under bærerinnretningen 18. Som fig. 4a ytterligere viser, holdes bærerinnretningen 18 i sin relative posisjon sammenlignet med utstråleranordningen 24 av transportinnretningen 27 som i det foreliggende tilfellet er tilformet av matestaver 28 og 29 som roterer i nærheten av prosesskamrene 11,12 og 13.

I det foreliggende tilfellet er den varme platen 26 anordnet på en heisemekanisme 25 dannet av to løftedonkrafter 30 og har en temperaturføler 32 som befinner seg i et fjær-arrangement 31.1 den grunnleggende konfigurasjonen illustrert på fig. 4a er fjærarrangementet 31 ikke-spent, slik at temperatursensoren 32 er anordnet slik at den stikker ut fra en kontaktoverflate 33 på den varme platen 26.

Fig. 4b viser utstråleranordningen 24 i dens varmekonfigurasjon hvor den varme platen 26 ligger med sin kontaktoverflate 33 på en underside 34 av bærerinnretningen 18, og på effektiv måte overfører varme fra den varme platen 26 til bærerinnretningen 18 ved termisk diffusjon. Samtidig befinner temperaturføleren 32 seg i sin posisjon nedsunket i kontaktoverflaten 33 med sin føleroverflate 35 anordnet fluktende i kontaktoverflaten 33, idet den derved ligger med sensoroverflaten 35 likeledes på undersiden 34 av bærerinnretningen 18. Den varme platen 26 drives ved en konstant temperatur og forblir i kontaktposisjonen illustrert på fig. 4b inntil temperaturføleren 32 bestemmer den ønskede temperaturen på bærerinnretningen 18. Dernest bever den varme platen 26 seg til en temperaturkontrollkonfigurasjon illustrert på fig. 4c, hvor kontaktoverflaten 33 på den varme platen 26 står i en avstand d2 fra undersiden 34 av bæreranordningen 18, hvorved temperaturføleren 32 tvunget av fjærarrangementet 31 forblir med sin sensor-overflate 35 i kontakt med bærerinnretningen 18.1 den illustrerte temperaturkontroll-konfigurasjonen av den varme platen 26 virker den varme platen 26 bare som en utstråleranordning og muliggjør varmeabsorpsjon i bærerinnretningen 18 via stråling. Dette forhindrer effektivt at bærerens temperatur stiger over den ønskede temperaturen ved kontinuerlig anvendelse av den varme platen 26 ved en konstant temperatur på bærerinnretningen 18. Herunder blir en endring av avstanden d2 mellom undersiden 34 av bærerinnretningen 18 og kontaktoverflaten 33 på den varme platen 26 innstilt i avhengighet av temperaturforskjellene bestemt av temperaturføleren 32 i forhold til bæreranordningens nominelle temperatur ved hjelp av en innstillingsinnretning, ikke vist mer detaljert her, så ofte som nødvendig, slik at bæreranordningens 18 nominelle temperatur holdes over bæreranordningens oppholdstid som er nødvendig for å realisere smelteprosedyren i smeltekammeret 12.

Den ovenfor beskrevne avstandskontrollen kan finne sted, som indikert med den stip-lede visning på fig. 4a, ved hjelp av en distanseendringsinnretning som tilveiebringer en heiseinnretning 50 som virker på transportinnretningen 27 eller matestavene 28,29 i stedet for en vinsjinnretning 25 som virker på den varme platen. Det er essensielt for temperaturkontroll med en varm plate 26 som hovedsakelig drives ved en konstant temperatur at man har muligheten for å endre den relative avstanden mellom den varme platen 26 og bærerinnretningen 18 eller loddematerialbæreren.

Som illustrert på fig. 4a til 4c, kan virkningen av utstråleranordningen 24 ytterligere komplementeres etter behov ved hjelp av ytterligere oppvarmingsinnretninger, som for eksempel en utstrålende paneloppvarming 36 anordnet herover bærerinnretningen 18. Den utstrålende paneloppvarmingen 36 kan også forsynes med en avstandskontroll som i sin virkemåte tilsvarer avstandskontrollen tilhørende utstråleranordningen 24.

Som illustrert på fig. 2, blir bærerinnretningen 18 ved fullførelse av smeltefasen i smeltekammeret 12 overført til avkjølingskammeret 13, der en prosessatmosfære som tilsvarer eller avviker fra prosessatmosfæren i smeltekammeret 12 kan bygges opp. Avkjø-lingskammeret 13 er utstyrt med en avkjølingsanordning 37 som tilsvarer, i særdeleshet med hensyn til avstandskontrollen, i sin utforming og virkemåte med utstråleranordningen 24 illustrert detaljert på flg. 4a til 4c. Avkjølingsanordningen 37 muliggjør definert avkjøling av bæreranordningen 18 ved en kombinasjon av for eksempel kaldutstråling og kald diffusjon ved å bevirke en forutbestemt avkjølingskurve. Tilsvarende til utstråleranordningen 24 kan avkjølingsanordningen 37 også drives ved en konstant temperatur, hvorved bærerinnretningens 18 temperatur kan bli påvirket av en endring eller justering av avstanden mellom en kjøleplate 38 og bæreranordningen 18.

Claims (6)

1. Fremgangsmåte for termisk behandling av arbeidsstykker eller komponenter, spesielt for tilvirkning av en loddeskjøt mellom et loddemateriale og minst én komponent eller et arbeidsstykke som virker som en bærer for loddematerialet, ved smelting av loddematerialet anordnet på bæreren, der oppvarming av den minst ene komponenten og avkjø-ling av komponenten i et påfølgende prosedyretrinn finner sted i en prosessatmosfære som avtettes fra omgivelsene, idet oppvarming og avkjøling av komponenten finner sted i prosesskamre (12,13) uavhengig av hverandre med prosessatmosfærer som skiller seg fra hverandre, og tilføring av temperatur for oppvarming av komponenten og/eller for avkjøling av komponenten skjer ved hjelp av en tempereringsinnretning (24,37,33,26, 38) som kan oppvarmes eller avkjøles, slik at temoeieringsmnretningen for oppvarming og avkjøling drives ved en hovedsakelig konstant temperatur, hvorved tempereringsinnretningen drives som en utstråleirnnretning (24,37), karakterisert ved at utstråleirnnretning (24,37) kombineres med en kontaktinnretning (33), slik at temperaturtilføring finner sted minst i én startfase av oppvarming og avkjøling ved hjelp av at varme eller kulde overføres og den innstilte temperaturen justeres med utstrålerinnretningens avstand fra komponenten.

2. Anordning for utførelse av fremgangsmåten angitt i krav 1, der anordningen har et opp-varmingskammer eller et smeltekammer (12), i hvilket oppvarming av en komponent finner sted, spesielt for smelting av et loddemateriale for tilvirkning av en loddeskjøt anordnet på en komponent som virker som en loddemateiralbærer, der et avkjølings-kammer (13) for avkjøling av komponenten er forbundet med oppvarrningskammeret eller smeltekammeret, der oppvarrningskammeret eller smeltekammeret og avkjølings-kammeret danner prosesskamre uavhengig av hverandre, og der minst prosesskamrene som virker som oppvarrningskammer eller smeltekammer og/eller prosesskamrene som virker som avkjølingskammer (13), er utstyrt med en utstrålerinnretning (24,37) for til-føring av temperatur til komponenten anordnet på en bærerinnretning (18), karakterisert ved atutstrålerinnretningen(24,37)er kombinert med en kontaktinnretning (33) og at utstrålerinnretningen kan endres i sin avstand fra bærerinnretningen (18) eller komponenten ved hjelp av en avstandsmodifiseringsinnretning (25), idet bærerinnretningen (18) er forsynt med en temperaturføler (32), fra hvilken et utgangssignal virker til å definere en innstilt variabel for endring av utstrålerinnretningens (24,37) avstand i forhold til bærerinnretningen (18).

3. Anordning ifølge krav 2, karakterisert ved at utstrålerinnretningen (24,37) har en tempererbar plate (26,38), hvis overflate fungerer som kontaktinnretning (33).

4. Anordning ifølge krav 2 eller 3, karakterisert ved at prosesskamrene (11,12,13) er utformet som modulære enheter som kan sammenføyes til hverandre via dørmekanismer (14, IS, 16,17).

5. Anordning ifølge krav 4, karakterisert ved at prosesskamrene (11,12,13) er utformet på en modulær måte, og at dørmekanismene (14,15,16,17) er utformet som dørmoduler som kan kombineres med kammermoduler (21,22,23) for å danne prosesskamrene.

6. Anordning ifølge et eller flere av kravene 2 til 5, karakterisert ved at bærerinnretningen (18) er utstyrt med en informasjonsbærer som samvirker med en leser, slik at etter bærerinnretningen (18) går inn i et første prosesskammer (11,12,13), blir prosesskjøringen i det første og påfølgende anordnet pro-sesskammere styrt av informasjon inneholdt på informasjonsbæreren.