HU225907B1 - Method and device for producing a soldered joint - Google Patents
Method and device for producing a soldered joint Download PDFInfo
- Publication number
- HU225907B1 HU225907B1 HU0203145A HUP0203145A HU225907B1 HU 225907 B1 HU225907 B1 HU 225907B1 HU 0203145 A HU0203145 A HU 0203145A HU P0203145 A HUP0203145 A HU P0203145A HU 225907 B1 HU225907 B1 HU 225907B1
- Authority
- HU
- Hungary
- Prior art keywords
- chamber
- heating
- cooling
- carrier
- component
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 34
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 33
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 21
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 14
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 14
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 14
- 238000005496 tempering Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 230000002277 temperature effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 12
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000005226 mechanical processes and functions Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Tunnel Furnaces (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Heat Treatment Of Articles (AREA)
Description
A leírás terjedelme 8 oldal (ezen belül 3 lap ábra)
HU 225 907 Β1
A találmány tárgya eljárás és berendezés az 1. igénypont, illetve a 2. igénypont tárgyi körébe foglaltaknak megfelelően.
Egy ilyen típusú eljárás, illetve berendezés a JP-A-03 106 562 számú iratból ismeretes. A DE 29 08 829 C3 számú irat egy eljárást tartalmaz, amely keményforrasztás végrehajtására vonatkozik evakuált kamrában, ahol a forrasztandó alkatrészeket egy keményforrasz felolvasztásával kötik össze. A forrasztás folyamán a kamrában vákuum van, és az összeforrasztandó alkatrészeket kb. 600 °C-ra melegítik fel.
Ennél az eljárásnál a munkadarabot a forrasztást követően a kamrán kívül, normálatmoszférában hűtik le.
A találmánnyal megoldandó feladat olyan eljárás, illetve berendezés szolgáltatása, amelyek rövid műveletlefutási időket és a hőmérséklet egyszerű beállítását teszik lehetővé.
A kitűzött feladat megoldásához a találmány az 1. igénypont szerinti ismérvekkel rendelkezik. A találmány szerinti eljárásnál legalább egy alkatrész felmelegítését és egy következő lépésben lehűtését környezettől elzárt atmoszférában végezzük úgy, hogy legalább egy alkatrészt egymástól független terekben, különböző műveleti atmoszférákban melegítjük fel és hűtjük le.
A találmány szerinti eljárás általánosságban munkadarabok vagy alkatrészek hőmérsékletének befolyásolására használható hőkezeléshez, például temperáláshoz, izzításhoz és hasonlókhoz. Különösen fontos alkalmazási terület a forrasztott kötések előállítása, mind keményforrasztással, mind lágyforrasztással, például elektronikus alkatrészek és egységek előállításánál.
Elsősorban forrasztott kötések előállításánál a találmány szerinti eljárás nemcsak az olvasztási folyamattal egyező módon vezérelt lehűtést tesz lehetővé anélkül, hogy a folyamatok befolyásolnák egymást, hanem a feladatuknak megfelelően kialakított és elkülönített tereknek köszönhetően a forrasztási és lehűtési folyamat hatékonyan hajtható végre. A különböző műveleti kamrákban létrehozott különböző műveleti atmoszférák megakadályozzák a folyamatok káros egymásra hatását. Ezenkívül egy meghatározott atmoszférában végrehajtott lehűtés miatt jobb minőségű lesz a forrasztott kötés. Ez különösen akkor előnyös, ha a forrasztott kötésnek nemcsak mechanikai funkciója van, mint például fém alkatrészek összeforrasztásakor, hanem villamos összeköttetést is biztosítani kell, mint például a felületszerelt eszközöknél (SMD), amelyeknél az elektronikus alkatrészeket forrasztott kötésekkel mind mechanikusan, mind elektromosan összekötik az áramköri lapok vezetékpályáival.
Különösen akkor, amikor a találmány szerinti eljárást fém alkatrészek mechanikai összekötésére használjuk, előnyös, ha az alkatrészt a felmelegítés előtt redukáló- vagy semleges atmoszférában és/vagy sugárzással vagy alkalmas anyaggal egy külön térben előkészítjük. Ez lehetővé teszi, hogy a következő lépésben végzett olvasztási folyamathoz különösen alkalmas atmoszféra károsítása nélkül előkészítsük a forraszanyag-hordozókat, például fém alkatrészeket. Ehhez lehetséges például egy redukálószer, például hangyasav bevitele a kamrába, vagy redukálóatmoszféra kialakítása a kamrában; ebben az esetben azt megelőzően, hogy a forraszanyag-hordozókat, illetve az egymással összekötendő alkatrészeket továbbítanánk a következő kamrába az olvasztási folyamat végrehajtásához, célszerűen átöblítjük a kamrát, hogy ne befolyásoljuk a következő kamra atmoszféráját. A forraszanyag-hordozók, illetve az egymással összekötendő alkatrészek előkészítése az alkatrészek, illetve a következő olvasztási folyamatban a forraszanyaggal nedvesítendő felületek plazmakezelésével is elvégezhető.
A kamrákban kialakított különböző műveleti atmoszférák egymásra hatása úgy is kiküszöbölhető, hogy az atmoszférákban, illetve műveleti terekben vákuumot hozunk létre.
Előnyösen az egyes műveleti kamrákban a műveleti atmoszférát védőgáz-atmoszféraként alakítjuk ki.
Az alkatrész hőmérsékletét a lehető legegyszerűbben beállíthatjuk azáltal, hogy az alkatrészt egy fűthető, illetve hűthető temperálókészülékkel melegítjük és/vagy hűtjük, miközben a temperálókészüléket lényegében állandó hőmérsékleten üzemeltetjük. Ez lerövidíti az eljárás, vagyis művelet végrehajtásának idejét, mivel a temperálókészülék folyamatos üzeme miatt kiesnek a temperálókészülék felfűtési és lehűlési idői. A temperálási idő lerövidítéséhez, illetve a temperálási sebesség növeléséhez előnyös, ha a temperálókészülék hőmérsékletét lényegesen magasabbra választjuk, mint a kívánt eljárási, illetve forrasztási hőmérséklet.
A hőmérsékletviszonyok ilyen jellegű alakításával egyszerűen beállítható a forraszanyag és/vagy a forraszanyag-hordozó hőmérséklete is egy forrasztott kötés előállításához.
A szabályozás egy előnyös módjának végrehajtására azáltal nyílik lehetőség, hogy a temperálókészüléket sugárzókészülékként üzemeltetjük, és az alkatrész hőmérsékletét a sugárzókészülék és az alkatrész közötti távolság változtatásával állítjuk be.
Minthogy a sugárzókészülék érintkezőfelülettel van kombinálva, és az alkatrészt - legalább a felmelegítés vagy lehűtés egy kezdeti fázisában - a sugárzókészülék érintkeztetésével, hővezetés útján melegítjük vagy hűtjük, lényegesen lerövidülnek a felfűtési, illetve lehűtési idők.
A találmány szerinti eljárás végrehajtására szolgáló berendezés a 2. igénypont szerinti ismérvekkel rendelkezik.
A forrasztott kötés létrehozásához forraszanyaghordozó előkészítésére a forraszanyagot megolvasztó kamra előtt egy attól független teret képező, a forraszanyag-hordozót a forrasztott kötéshez előkészítő kamra helyezkedik el.
Ha a kamrák ajtószerkezeteken át egymással összeköthető moduláris egységekként vannak kialakítva, a találmány szerinti berendezés felépítése könnyen hozzáigazítható az eljárás különböző változataihoz; a berendezés az igényeknek megfelelően az egyik esetben például csupán egy olvasztókamrából és egy hűtőkamrából állhat, míg egy másik esetben egy előkészítő kamrából, egy olvasztókamrából és egy hűtőkamrából,
HU 225 907 Β1 és a mindenkori berendezés felépítéséhez legalább részben azonos moduláris egységek használhatók fel.
Előnyösen a moduláris felépítésű kamrák ajtószerkezetei a kamrák kialakításához kamramodulokkal kombinálható ajtómodulokként vannak kialakítva.
A megolvasztókamra vagy a hűtőkamra által képzett műveleti kamrákban egy hordozóeszközön elrendezett alkatrésznek a hőmérséklet hatása alá helyezéséhez a találmány szerint egy sugárzókészülék van előirányozva, amelynek távolsága a hordozóeszközhöz, illetve az alkatrészhez képest egy távolságállító készülék segítségével változtatható.
Egy így kialakított berendezés lehetővé teszi a sugárzó fűtő- és/vagy hűtőkészülék lényegében állandó hőmérsékleten történő üzemeltetését, és a hordozóeszköz hőmérsékletének a sugárzó fűtő- és/vagy hűtőkészülék és a hordozóeszköz közötti távolság változtatásával történő szabályozását.
A hordozóeszköz felfűtésének vagy lehűtésének gyorsítása érdekében és ezáltal az olvasztáshoz és a hűtéshez szükséges tartózkodási idők lerövidítése céljából a sugárzókészülék érintkezőszerkezettel is el van látva, amely a sugárzással történő hőátadás mellett hővezetéses hőátadást is lehetővé tesz. Az alkatrész, illetve a forraszanyagot hordozó eszköz lehűtéséhez sugárzókészülék alkalmazása esetén a sugárzókészülék a hűtési teljesítmény javítása érdekében konvekciós készülékkel kombinálható.
A sugárzókészülék lehető legegyszerűbb kialakítása egy érintkezőszerkezet egyidejű kialakításával úgy lehetséges, hogy a sugárzókészülék temperálható lapként van kialakítva, amelynek a felülete érintkezőfelületként szolgál.
A hordozóeszköz vagy a forraszanyag-hordozó a sugárzó fűtő- és/vagy hűtőkészülék és a hordozóeszköz közötti távolságnak a hordozóeszköz kívánt hőmérsékletének megfelelő szabályozásához jelet szolgáltató hőmérséklet-érzékelővel van ellátva, amelynek a kimenőjele a sugárzókészülék és a hordozókészülék közötti távköz változtatásához az állítás mértékének a meghatározására szolgál. A hőmérséklet-érzékelő, amely a hordozóeszköz hőmérsékletének a meghatározására szolgál, közvetlenül a sugárzókészüléken, adott esetben a lapon lehet elrendezve, mimellett egy érintkezési kapcsolat a hordozóeszközhöz egy, a lap és a hordozóeszköz közötti megváltozott távközt kiegyenlítő kapcsolószerkezet, például rugószerkezet révén a hordozóeszköz és a lemez közötti mindenkor adott távköztől függetlenül biztosítható.
Különösen akkor, ha a találmány szerinti eljárást folyamatos eljárásként kívánjuk alkalmazni, amelynek során a hordozóeszközön elhelyezett forraszanyaghordozót az egyes kamrákban meghatározott tartózkodási idők betartása mellett, ütemezve kell átvezetni az egymást követő kamrákon, a berendezés előnyösen a hordozóeszköz egy első kamrába történő belépése után olvasókészülékkel együttműködő, az első és az utánakövetkező kamrákban lezajló folyamatot vezérlő információkat tároló információhordozóval van ellátva.
A berendezés különösen gazdaságosan alkalmazható, ha a legalább egy fűtőkamrát és egy hűtőkamrát tartalmazó berendezés egy in-line elrendezés részeként egy megmunkáló- vagy gyártósorba van integrálva. Így például amikor a berendezést felületszerelt áramköri lapok előállítására kívánjuk használni, a találmány szerinti berendezéshez az áramköri lapokat szerelő berendezés csatlakoztatható.
A találmányt a továbbiakban kiviteli példák és rajzok alapján részletesen ismertetjük. A rajzokon az
1. ábra: a találmány szerinti berendezés egy előnyös kiviteli alakjának egyszerűsített perspektivikus rajza, a
2. ábra: az 1. ábra szerinti berendezés hosszmetszete, a
3. ábra: egy ajtószerkezet, a
4a. ábra: a sugárzórendszer egy előnyös kiviteli alakja alaphelyzetben, a
4b. ábra: a 4a. ábra szerinti sugárzórendszer fűtési helyzetben, és a
4c. ábra: a 4a. ábra szerinti sugárzórendszer hőmérséklet-szabályozási elrendezésben.
Az 1. ábrán egy 10 forrasztóberendezés látható több sorba kapcsolt műveleti kamrával, mégpedig a munkadarabot a forrasztáshoz előkészítő 11 kamrával, a munkadarabot felmelegítő és a forraszanyagot megolvasztó 12 kamrával, valamint a munkadarabot lehűtő 13 kamrával. A 11, 12 és 13 kamrákat 14, 15 ajtószerkezetek kötik össze egymással. Ezenkívül az ábrázolt kiviteli példában szélső helyzetű 11 és 13 kamra 16, illetve 17 ajtószerkezettel van ellátva a 2. ábrán feltüntetett 18 hordozóeszközök be- és kilépéséhez. A 18 hordozóeszközökön - itt részletesebben nem ábrázolt módon - forraszanyag-hordozóként szolgáló alkatrészek vagy munkadarabok vannak elhelyezve, amelyeket forrasztással, illetve forrasztott kötéssel kell ellátni egy forraszanyag felolvasztása útján.
Amint az 1. ábrán jól látható, a 11, 12, 13 kamrák moduláris felépítésűek, és mindegyikük egy 21, 22 vagy 23 kamramodulból, valamint ezzel kombinálva legalább egy 14, 15, 16 vagy 17 ajtószerkezetből áll. Nyilvánvaló, hogy szükség esetén az 1. ábra szerint sorosan elrendezett három, 11, 12, 13 kamra a 10 forrasztóberendezés kialakításához modulárisan további kamrákkal egészíthető ki, hogy az előkészítő kamraként, olvasztókamraként és hűtőkamraként használt 11, 12, 13 kamrákban egymástól elválasztva lezajló részfolyamatok mellett az eljárást kiegészítő további külön részfolyamatok is lefolytathatók legyenek.
Amint a 2. ábrán látható, a példaként! 10 forrasztóberendezés olyan eljárás végrehajtására alkalmas, amelynél először egy első lépésben egy vagy több nem ábrázolt forraszanyag-hordozót készítünk elő a 11 kamrában. Ehhez a 18 hordozóeszközt bevezetjük a 11 kamrába, majd a 11 kamrát légtelenítjük és/vagy redukálószert viszünk be az eljárás lefolytatásához szükséges atmoszféra előállításához. Abban az esetben, amikor az egymással összeforrasztandó munkadarabok fémből vannak, redukáló műveleti atmoszféra létrehozásához például hangyasavat adagolunk a
HU 225 907 Β1 kamrába. A kívánt redukálóhatás elérése után a 11 kamrát nitrogén-hidrogén gázkeverékkel öblítjük át.
A 18 hordozóeszköz, amint a 2. ábrán látható, a 11 kamrában egy 27 szállítószerkezeten van elhelyezve, amely lehetővé teszi a 18 hordozóeszköz behúzását a nyitott 16 ajtószerkezeten át a 11 kamrába, valamint a 18 hordozóeszköz átadását a 12 kamrába a 15 ajtószerkezet nyitása után. Miután beállítottuk a kívánt atmoszférát a 12 kamrában, tehát redukálóatmoszférát hoztunk létre, vagy semleges, illetve védőgáz-atmoszférát is kialakítottunk, a kívánt forrasztási hőmérsékletre melegítjük fel a 18 hordozóeszközt. A felmelegítést egy 24 fűtőkészülék segítségével végezzük, amely egy 25 emelőszerkezeten elhelyezett fűtőlapot tartalmaz.
A 3. ábrán a 14, 15 vagy 16 ajtószerkezet egy példaként! kiviteli alakja látható. A 14 ajtószerkezet a 11, 12, 13 kamrák (2. ábra) tetszőlegesen eltérő atmoszféráinak létrehozásához - amint a 3. ábrán kettős nyíllal jelöltük - a nyomáskülönbség irányától függetlenül légmentes tömítést biztosít a 11, 12, 13 kamrák között. A 14 ajtószerkezet egy kettős működésű állítóhengerrel megvalósított 39 működtetőszerkezettel, egy 40 vezetőszerkezettel és egy 41 ajtólappal van ellátva, amely a 40 vezetőszerkezet segítségével a 43 kamrafal 42 ajtónyílásához zárható, vagy attól eltávolítható. A 3. ábrán a 41 ajtólap közvetlenül a tömítetten a 43 kamrafalra felfekvő helyzet előtt van. A 40 vezetőszerkezet a 42 ajtónyílás síkjával párhuzamosan elhelyezett 44 csúszórudat tartalmaz, amelynek mentén egy kettős 45 szögemelőt vezetünk egy 46 csúszósaru segítségével. Ahhoz, hogy a 41 ajtólapot egy nyitott helyzetből zárt helyzetbe hozzuk, a 46 csúszósarut egy felső 47 csúszóütközőtől kiindulva lefelé mozgatjuk, amíg egy alsó 48 csúszóütköző elérése után az állítóhenger 49 dugattyújának kifelé tolódó mozgása közvetlenül a kettős 45 szögemelőre hat úgy, hogy a 41 ajtólapot a 43 kamrafalhoz tömített helyzetbe hozza.
A 24 fűtőkészülék egy lehetséges felépítését és működését a 4a-4c. ábrák alapján írjuk le. A 4a. ábrán a 24 fűtőkészülék alaphelyzete látható, ahol a 26 fűtőlap a 18 hordozóeszköz alatt, attól d1 távolságban van. A 4a. ábrán az is látható, hogy a 18 hordozóeszközt a szállítószerkezet tartja a 24 fűtőkészülékhez viszonyított relatív helyzetében. A 27 szállítószerkezetet jelen esetben a 11, 12, 13 kamrákban körbefutó 28 és 29 szállítóágak képezik.
A 26 fűtőlap a jelen esetben egy két 30 emelőrudat tartalmazó 25 emelőszerkezeten van rögzítve, és egy 31 rugóelrendezésen elhelyezett 32 hőmérséklet-érzékelővel van ellátva. A 4a. ábrán látható alaphelyzetben a 31 rugóelrendezés feszültségmentes állapotban van, úgyhogy a 32 hőmérséklet-érzékelő kinyúlik a 26 fűtőlap 33 érintkezőfelületéből.
A 4b. ábra fűtési helyzetben mutatja a 24 fűtőkészüléket; ebben a helyzetben a 26 fűtőlap 33 érintkezőfelülete a 18 hordozóeszköz alsó 34 oldalán fekszik fel, ami lehetővé teszi a hővezetéssel történő hőátadást a 26 fűtőlapról a 18 hordozóeszközre. Eközben a 32 hőmérséklet-érzékelő a 33 érintkezőfelületbe besüllyesztett helyzetében van, amelyben 35 érzékelőfelülete egy síkban van a 33 érintkezőfelülettel, és így a 35 érzékelőfelület is a 18 hordozóeszköz alsó 34 oldalán fekszik fel. A 26 fűtőlapot állandó hőmérsékleten üzemeltetjük, és mindaddig a 4b. ábrán látható érintkezési helyzetben hagyjuk, amíg a 32 hőmérséklet-érzékelő nem jelzi, hogy a 18 hordozóeszköz elérte a kívánt hőmérsékletet. Ezután a 26 fűtőlapot a 4c. ábrán látható hőmérséklet-szabályozási helyzetbe mozgatjuk, amelyben a fűtőlap 33 érintkezőfelülete d2 távolságban van a 18 hordozóeszköz alsó 34 oldalától, és a 31 rugóelrendezés a 32 hőmérséklet-érzékelő 35 érzékelőfelületét érintkezésben tartja a 18 hordozóeszközzel. Az ábrázolt hőmérséklet-szabályozási helyzetben a 26 fűtőlap sugárzófűtésként működik, azaz sugárzás útján ad át hőt a 18 hordozóeszköznek. Ezzel megakadályozzuk azt, hogy a tartósan a 18 hordozóeszközön felfekvő, állandó hőmérsékletű 26 fűtőlap a kívánt hőmérséklet fölé hevítse a 18 hordozóeszközt. A továbbiakban a 32 hőmérséklet-érzékelővel mért hőmérséklet és a 18 hordozóeszköz előírt hőmérséklete közötti különbség alapján - itt részletesebben nem ismertetett módon - úgy változtatjuk a 18 hordozóeszköz alsó 34 oldala és a 26 fűtőlap 33 érintkezőfelülete közötti d2 távolságot, hogy a 18 hordozóeszköz az olvasztási folyamat végrehajtásához szükséges ideig az előírt hőmérsékleten legyen a 12 kamrában.
A fentiekben leírt távolságszabályozást, amint a 4a. ábrán szaggatott vonallal jelöltük, egy olyan távolságállító készülék segítségével is végrehajthatjuk, amely a 26 fűtőlapra ható 25 emelőszerkezet helyett a szállítószerkezetre, illetve a 28, 29 szállítóágakra ható 50 emelőszerkezetet tartalmaz. Egy lényegében állandó hőmérsékleten üzemeltetett 26 fűtőlap esetén a hőmérséklet-szabályozás szempontjából csak az lényeges, hogy változtatni lehessen a 26 fűtőlap és a 18 hordozóeszköz, illetve a munkadarab közötti távolságot.
Amint a 4a-4c. ábrákon látható, szükség esetén a 24 fűtőkészülék további fűtőkészülékekkel, például az ábrázolt kiviteli alaknál a 18 hordozóeszköz felett elhelyezett 36 sugárzófűtéssel is kiegészíthető. A 36 sugárzófűtés is ellátható a 24 fűtőkészülék távolságszabályozásának megfelelően működő távolságszabályozással.
A 2. ábrán követhető, hogy a 12 kamrában végzett olvasztás befejezése után a 18 hordozóeszközt a munkadarab lehűtéséhez a 13 kamrába vezetjük át, amelyben a 12 kamráétól eltérő műveleti atmoszféra alakítható ki. A 13 kamra egy 37 hűtőkészülékkel van ellátva, amely elsősorban a távolságszabályozás tekintetében a 4a-4c. ábrákon részletesen bemutatott 24 fűtőkészüléknek megfelelő felépítésű és működésű. A 37 hűtőkészülék a 18 hordozóeszköz meghatározott lehűtését teszi lehetővé, például egy előre megadott hűtési görbe szerint, sugárzás és vezetés útján történő hűtés kombinálásával. A 24 fűtőkészülékhez hasonlóan a 37 hűtőkészülék is állandó hőmérsékleten üzemeltethető, miközben a 18 hordozóeszköz hőmérséklete egy 38 hűtőlap és a 18 hordozóeszköz közötti távolság változtatásával, illetve szabályozásával befolyásolható.
Claims (6)
- SZABADALMI IGÉNYPONTOK1. Eljárás munkadarabok vagy alkatrészek hőmérsékleti kezelésére, elsősorban forrasztott kötés előállítására egy forraszanyag és legalább egy forraszanyaghordozóként szolgáló munkadarab vagy alkatrész között a forraszanyag-hordozón elhelyezett forraszanyag felolvasztásával, amely eljárás során legalább egy alkatrész felmelegítését és egy következő lépésben lehűtését környezettől elzárt műveleti atmoszférában végezzük, és a legalább egy alkatrészt egymástól független műveleti terekben (12, 13), egymástól eltérő műveleti atmoszférákban melegítjük fel és hűtjük le, és az alkatrészt egy fűthető, illetve hűthető temperálókészülékkel (24, 37, 33, 26, 38) melegítjük és/vagy hűtjük, miközben a temperálókészüléket a fűtéshez, illetve hűtéshez lényegében állandó hőmérsékleten üzemeltetjük; és a temperálókészüléket sugárzókészülékként (24, 37) üzemeltetjük, azzal jellemezve, hogy a sugárzókészüléket (24, 37) érintkeztetőkészülékkel (33) kombináljuk, oly módon, hogy legalább a felmelegítés vagy lehűtés egy kezdeti fázisában az alkatrészt hővezetés útján melegítjük vagy hűtjük, és az alkatrész névleges hőmérsékletét a sugárzókészülék és az alkatrész közötti távköz változtatásával állítjuk be.
- 2. Berendezés az 1. igénypont szerinti eljárás foganatosítására, amely berendezésnek egy alkatrész felmelegítésére, különösen egy forraszanyag-hordozóként szolgáló alkatrészen elhelyezett forraszanyag felolvasztásával forrasztott kötés előállítására alkalmas fűtőkamrája, illetve olvasztókamrája (12) van, amely fűtőkamrához, illetve olvasztókamrához az alkatrész lehűtéséhez előirányzott hűtőkamra (13) csatlakozik, és a fűtőkamra, illetve olvasztókamra és a hűtőkamra egymástól független műveleti tereket képeznek, és legalább a fűtőkamraként, illetve olvasztókamraként és/vagy hűtőkamraként szolgáló műveleti kamrák az egy hordozóeszközön (18) elrendezett alkatrészre hőmérsékleti hatás kifejtésére alkalmas sugárzókészülékkel (24, 37) vannak ellátva, azzal jellemezve, hogy a sugárzókészülék (24, 37) érintkeztetőkészülékkel (33) van kombinálva, és a sugárzókészülék és a hordozóeszköz (18), illetve az alkatrész közötti távköz egy távolságállító készülék (25) segítségével változtatható oly módon, hogy a hordozóeszköz (18) hőmérséklet-érzékelővel (32) van ellátva, amelynek a kimenőjele a sugárzókészülék (24, 37) és a hordozóeszköz (18) közötti távköz változtatása állítási mértékének a meghatározására szolgál.
- 3. A 2. igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a sugárzókészülék (24, 37) temperálható lappal (26, 38) rendelkezik, amelynek a felülete érintkeztetőfelületként (33) szolgál.
- 4. A 2. vagy 3. igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a műveleti kamrák (11,12,13) moduláris egységekként (11, 12, 13) vannak kialakítva.
- 5. A 4. igénypont szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a műveleti kamrák (11, 12, 13) modulárisan vannak felépítve, oly módon, hogy az ajtószerkezetek (14,15,16,17) ajtómodulokként vannak kiképezve, amelyek műveleti kamrák kialakításához kamramodulokkal (21, 22, 23) kombinálhatok.
- 6. A 2-5. igénypontok bármelyike szerinti berendezés, azzal jellemezve, hogy a hordozóeszköz (18) egy első műveleti kamrába (11, 12, 13) történő belépése után olvasókészülékkel együttműködő, az első és az utána következő műveleti kamrákban (11, 12, 13) lezajló folyamatokat vezérlő információkat tároló információhordozóval van ellátva.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19953654A DE19953654A1 (de) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Lotverbindung |
PCT/DE2000/003848 WO2001034334A1 (de) | 1999-11-08 | 2000-11-02 | Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer lotverbindung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
HUP0203145A2 HUP0203145A2 (en) | 2002-12-28 |
HU225907B1 true HU225907B1 (en) | 2007-12-28 |
Family
ID=7928273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
HU0203145A HU225907B1 (en) | 1999-11-08 | 2000-11-02 | Method and device for producing a soldered joint |
Country Status (19)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6796483B1 (hu) |
EP (1) | EP1233841B1 (hu) |
JP (1) | JP4727110B2 (hu) |
KR (1) | KR100645984B1 (hu) |
CN (1) | CN1275730C (hu) |
AT (1) | ATE297829T1 (hu) |
AU (1) | AU779191B2 (hu) |
CA (1) | CA2390498C (hu) |
CZ (1) | CZ302495B6 (hu) |
DE (2) | DE19953654A1 (hu) |
DK (1) | DK1233841T3 (hu) |
ES (1) | ES2243338T3 (hu) |
HU (1) | HU225907B1 (hu) |
IL (2) | IL149489A0 (hu) |
MX (1) | MXPA02004579A (hu) |
NO (1) | NO323074B1 (hu) |
PL (1) | PL194904B1 (hu) |
PT (1) | PT1233841E (hu) |
WO (1) | WO2001034334A1 (hu) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3770238B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2006-04-26 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス製造装置および電子デバイスの製造方法 |
DE10304774B3 (de) * | 2003-02-05 | 2004-07-15 | Pink Gmbh Vakuumtechnik | Verfahren und Vorrichtung zur Temperaturbeaufschlagung von Werkstücken |
JP4537019B2 (ja) * | 2003-06-04 | 2010-09-01 | 古河スカイ株式会社 | アルミニウム材のろう付け方法 |
DE102004047359B3 (de) * | 2004-09-29 | 2006-01-26 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH | Verfahren und Vorrichtung zur Regelung und Überwachung eines Lötprozesses |
US7845540B2 (en) * | 2005-08-30 | 2010-12-07 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for depositing conductive material into openings in microfeature workpieces |
ES2366237T3 (es) * | 2006-05-29 | 2011-10-18 | Pink Gmbh Thermosysteme | Procedimiento y dispositivo para el tratamiento térmico, en particular unión por soldadura. |
DE102006029593A1 (de) * | 2006-05-29 | 2007-12-13 | Pink Gmbh Vakuumtechnik | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Lotverbindung |
JP5488974B2 (ja) | 2006-05-29 | 2014-05-14 | キルステン,ソルダリング エージー | はんだ付けモジュールと、可動性であり、はんだ付けモジュール内に交換可能に挿入できる、少なくとも1つのはんだ付けステーションを備えるはんだ付け装置、および、はんだ付けステーションを収容する待機ステーション |
DE102006034600B4 (de) * | 2006-07-26 | 2010-01-14 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung |
US7793819B2 (en) | 2007-03-19 | 2010-09-14 | Infineon Technologies Ag | Apparatus and method for connecting a component with a substrate |
KR101370807B1 (ko) | 2007-08-29 | 2014-03-07 | 에이씨엠 리서치 (상하이) 인코포레이티드 | 반도체 워크피스 열처리 방법 및 장치 |
DE102008021240B4 (de) * | 2008-04-28 | 2012-11-22 | Ersa Gmbh | Vorrichtung zur thermischen Behandlung von Werkstücken und Verfahren zur Bestimmung der thermischen Prozessstabilität in einer solchen Vorrichtung |
DE102011081606B4 (de) * | 2011-08-26 | 2022-08-04 | Infineon Technologies Ag | Kühlvorrichtung und Lötanlage |
JP5778731B2 (ja) * | 2012-09-17 | 2015-09-16 | ピーエスケー・インコーポレーテッド | 連続線形熱処理装置の配列 |
CN102896391B (zh) * | 2012-10-15 | 2015-10-07 | 泗阳群鑫电子有限公司 | 一种链式真空炉 |
US9733130B2 (en) * | 2013-05-10 | 2017-08-15 | Illinois Tool Works Inc. | Temperature sensor belt |
DE102014106631B4 (de) | 2013-05-10 | 2021-12-02 | Seho Systemtechnik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen von Lötverbindungen |
JP2015009262A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 三菱電機株式会社 | リフロー装置 |
CA2967727C (en) | 2014-12-09 | 2019-05-28 | Pink Gmbh Thermosysteme | Heat transfer device for producing a soldered connection of electrical components |
DE102016103213A1 (de) * | 2016-02-24 | 2017-08-24 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung, Verfahren und Anlage zur der inhomogenen Abkühlung eines flächigen Gegenstandes |
CN107855623B (zh) * | 2017-12-29 | 2023-07-18 | 山东才聚电子科技有限公司 | 一种真空焊接炉控制系统及其控制方法 |
CN109059543A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-12-21 | 苏州洛特兰新材料科技有限公司 | 一种用于陶瓷材料生产的工业窑炉 |
DE102019211212A1 (de) * | 2019-07-29 | 2021-02-04 | Rehm Thermal Systems Gmbh | Mechatronischer Vorhang für eine Prozesskammer zur Durchführung thermischer Prozesse in der Fertigung elektronischer Baugruppen |
CN113543514B (zh) * | 2020-04-15 | 2022-09-23 | 昆山达菲乐电子产品有限公司 | 回焊炉 |
MX2022014325A (es) * | 2020-05-15 | 2022-12-08 | Pink Gmbh Thermosysteme | Instalacion para unir conjuntos electronicos. |
CN115922172B (zh) * | 2023-03-14 | 2023-06-02 | 无锡昌鼎电子有限公司 | 一种在线式真空焊接炉组装设备及其组装方法 |
CN117139941A (zh) * | 2023-10-30 | 2023-12-01 | 北京中科同志科技股份有限公司 | 真空系统及其工作方法 |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3882596A (en) * | 1972-11-09 | 1975-05-13 | Vaw Ver Aluminium Werke Ag | Method of flux-free soldering of aluminum-containing workpieces in a controlled atmosphere |
JPS5091031A (hu) * | 1973-12-17 | 1975-07-21 | ||
US3926415A (en) * | 1974-01-23 | 1975-12-16 | Park Ohio Industries Inc | Method and apparatus for carbonizing and degassing workpieces |
JPS54118358A (en) * | 1978-03-07 | 1979-09-13 | Toyo Radiator Kk | Production of aluminum heat exchanger |
JPS54125832A (en) * | 1978-03-23 | 1979-09-29 | Tobishima Construct Co Ltd | Yoke for slip form |
CS201367B1 (en) * | 1978-11-17 | 1980-11-28 | Jozef Husar | Method of capillary soldering of hollow steel products particularly the cover knifes in the vacuum or in the protective atmosphere of inert gas |
JPS58217625A (ja) * | 1982-06-09 | 1983-12-17 | Daido Steel Co Ltd | 熱処理装置 |
US4568277A (en) * | 1983-12-20 | 1986-02-04 | International Business Machines Corporation | Apparatus for heating objects to and maintaining them at a desired temperature |
JPS61125618A (ja) * | 1984-11-24 | 1986-06-13 | Ohkura Electric Co Ltd | パタ−ン切換式温度制御装置 |
JPS61206667A (ja) * | 1985-03-09 | 1986-09-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ドツトプリンタ用印字ヘツド |
US4804128A (en) * | 1986-12-04 | 1989-02-14 | General Motors Corporation | Vacuum brazing of aluminum alloy workpieces |
JPS63177961A (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-22 | Koki:Kk | 予熱ヒ−タ自動制御方法 |
DE3737563A1 (de) * | 1987-11-05 | 1989-05-18 | Ernst Hohnerlein | Loetmaschine |
JPH0714353Y2 (ja) * | 1988-07-08 | 1995-04-05 | 中外炉工業株式会社 | ローラハース型熱処理炉 |
JP2858009B2 (ja) * | 1988-08-02 | 1999-02-17 | 利光 武者 | ゆらぎ照明装置 |
JPH0244694A (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-14 | Matsushita Graphic Commun Syst Inc | 原稿照明装置 |
DE3843191C2 (de) * | 1988-12-22 | 1994-09-15 | Broadcast Television Syst | Vorrichtung zum Löten |
JP2750747B2 (ja) * | 1989-09-20 | 1998-05-13 | 日本真空技術株式会社 | 連続式真空ろう付炉 |
DE3934103A1 (de) * | 1989-10-12 | 1991-04-25 | Ipsen Ind Int Gmbh | Ofen zur partiellen waermebehandlung von werkzeugen |
US5341980A (en) * | 1990-02-19 | 1994-08-30 | Hitachi, Ltd. | Method of fabricating electronic circuit device and apparatus for performing the same method |
JP3066436B2 (ja) * | 1990-09-05 | 2000-07-17 | 東洋ラジエーター株式会社 | 熱交換器の真空ろう付け方法 |
US5128506A (en) | 1990-10-30 | 1992-07-07 | Westinghouse Electric Corp. | Method and apparatus for selective infrared soldering using shielding fixtures |
CS609090A3 (en) * | 1990-12-07 | 1992-06-17 | Vyzk Ustav Zvaracsky | Process of cladding metallic materials with a solder foil |
US5516031A (en) * | 1991-02-19 | 1996-05-14 | Hitachi, Ltd. | Soldering method and apparatus for use in connecting electronic circuit devices |
US5147083A (en) * | 1991-09-25 | 1992-09-15 | General Motors Corporation | Method and apparatus for convection brazing of aluminum heat exchangers |
JPH05308186A (ja) * | 1991-11-06 | 1993-11-19 | Sanden Corp | ろう付加熱装置 |
JPH05161961A (ja) * | 1991-11-14 | 1993-06-29 | Tamura Seisakusho Co Ltd | リフロー炉 |
NL9202279A (nl) | 1992-07-29 | 1994-02-16 | Soltec Bv | Reflow-soldeermachine. |
JPH07115169B2 (ja) * | 1992-08-11 | 1995-12-13 | 株式会社サーマル | ろう付け連続装置 |
US5439160A (en) * | 1993-03-31 | 1995-08-08 | Siemens Corporate Research, Inc. | Method and apparatus for obtaining reflow oven settings for soldering a PCB |
US5341978A (en) | 1993-08-16 | 1994-08-30 | General Motors Corporation | Braze furnace with improved inert gas system |
DE4432730A1 (de) | 1994-09-14 | 1996-03-21 | Emitec Emissionstechnologie | Verfahren zur Herstellung einer metallischen Struktur |
JPH08125099A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
DE29505496U1 (de) * | 1995-03-31 | 1995-06-01 | Ipsen Industries International GmbH, 47533 Kleve | Vorrichtung zur Wärmebehandlung metallischer Werkstücke unter Vakuum |
JP2793528B2 (ja) * | 1995-09-22 | 1998-09-03 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | ハンダ付け方法、ハンダ付け装置 |
JPH10339377A (ja) * | 1997-06-06 | 1998-12-22 | Nec Corp | ゲートバルブ |
US6039236A (en) * | 1997-06-11 | 2000-03-21 | Soltec B.V. | Reflow soldering apparatus with improved cooling |
JPH1177294A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-23 | Toyota Motor Corp | 減圧ロウ付け方法 |
-
1999
- 1999-11-08 DE DE19953654A patent/DE19953654A1/de not_active Ceased
-
2000
- 2000-11-02 KR KR1020027005763A patent/KR100645984B1/ko active IP Right Grant
- 2000-11-02 WO PCT/DE2000/003848 patent/WO2001034334A1/de active IP Right Grant
- 2000-11-02 IL IL14948900A patent/IL149489A0/xx active IP Right Grant
- 2000-11-02 CZ CZ20021603A patent/CZ302495B6/cs not_active IP Right Cessation
- 2000-11-02 DE DE50010577T patent/DE50010577D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 AU AU25010/01A patent/AU779191B2/en not_active Ceased
- 2000-11-02 AT AT00988556T patent/ATE297829T1/de active
- 2000-11-02 HU HU0203145A patent/HU225907B1/hu unknown
- 2000-11-02 ES ES00988556T patent/ES2243338T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 CA CA002390498A patent/CA2390498C/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 CN CNB008154392A patent/CN1275730C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 US US10/129,575 patent/US6796483B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 EP EP00988556A patent/EP1233841B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 DK DK00988556T patent/DK1233841T3/da active
- 2000-11-02 PT PT00988556T patent/PT1233841E/pt unknown
- 2000-11-02 JP JP2001536316A patent/JP4727110B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-02 PL PL355529A patent/PL194904B1/pl unknown
- 2000-11-02 MX MXPA02004579A patent/MXPA02004579A/es active IP Right Grant
-
2002
- 2002-05-03 NO NO20022132A patent/NO323074B1/no not_active IP Right Cessation
- 2002-05-06 IL IL149489A patent/IL149489A/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NO323074B1 (no) | 2006-12-27 |
NO20022132D0 (no) | 2002-05-03 |
KR20020062935A (ko) | 2002-07-31 |
IL149489A0 (en) | 2002-11-10 |
IL149489A (en) | 2006-10-31 |
JP2003517376A (ja) | 2003-05-27 |
CA2390498C (en) | 2009-06-30 |
CA2390498A1 (en) | 2001-05-17 |
DE50010577D1 (de) | 2005-07-21 |
DK1233841T3 (da) | 2005-10-10 |
NO20022132L (no) | 2002-05-03 |
CZ20021603A3 (cs) | 2003-05-14 |
KR100645984B1 (ko) | 2006-11-13 |
AU779191B2 (en) | 2005-01-13 |
CN1387468A (zh) | 2002-12-25 |
MXPA02004579A (es) | 2004-09-10 |
PL355529A1 (en) | 2004-05-04 |
DE19953654A1 (de) | 2001-05-23 |
HUP0203145A2 (en) | 2002-12-28 |
EP1233841B1 (de) | 2005-06-15 |
JP4727110B2 (ja) | 2011-07-20 |
ATE297829T1 (de) | 2005-07-15 |
EP1233841A1 (de) | 2002-08-28 |
AU2501001A (en) | 2001-06-06 |
CZ302495B6 (cs) | 2011-06-15 |
US6796483B1 (en) | 2004-09-28 |
ES2243338T3 (es) | 2005-12-01 |
WO2001034334A1 (de) | 2001-05-17 |
PT1233841E (pt) | 2005-09-30 |
PL194904B1 (pl) | 2007-07-31 |
CN1275730C (zh) | 2006-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
HU225907B1 (en) | Method and device for producing a soldered joint | |
JP5459294B2 (ja) | リフロー装置 | |
US5607538A (en) | Method of manufacturing a circuit assembly | |
US20090014503A1 (en) | Reflow apparatuses and methods for reflow | |
JP6533579B2 (ja) | 電気構成部品のはんだ付け接続を行うための熱伝達装置 | |
US20060076389A1 (en) | Method and apparatus for controlling and monitoring a brazing process | |
WO2003021669A1 (fr) | Materiau structural composite et procede de production dudit materiau | |
US8698053B2 (en) | Method for producing an electronic device | |
JP2009289973A (ja) | リフローはんだ付け方法およびリフローはんだ付け装置 | |
JP3252737B2 (ja) | リフロー式はんだ付方法及びワーク搬送治具 | |
US20030121955A1 (en) | Method for mounting leadframes | |
EP4340006A1 (en) | Cooling stage for cooling down a heated carrier | |
JP3166752B2 (ja) | ベアチップ実装システム | |
JP3853533B2 (ja) | 冷却部品取付方法及び冷却部品取付装置 | |
JP2022191679A (ja) | 搬送トレイ、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 | |
JP2519829B2 (ja) | 加熱装置およびそれを用いた実装方法 | |
JPH03207573A (ja) | 接合体の製造方法及びその装置 | |
JPH08162578A (ja) | 衛星通信機器部品及び高周波部品の製造法 | |
JPH01219089A (ja) | セラミックスの表面処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GB9A | Succession in title |
Owner name: PINK GMBH THERMOSYSTEME, DE Free format text: FORMER OWNER(S): PINK GMBH VAKUUMTECHNIK, DE |