JP6533579B2 - 電気構成部品のはんだ付け接続を行うための熱伝達装置 - Google Patents
電気構成部品のはんだ付け接続を行うための熱伝達装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6533579B2 JP6533579B2 JP2017529832A JP2017529832A JP6533579B2 JP 6533579 B2 JP6533579 B2 JP 6533579B2 JP 2017529832 A JP2017529832 A JP 2017529832A JP 2017529832 A JP2017529832 A JP 2017529832A JP 6533579 B2 JP6533579 B2 JP 6533579B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- component
- heat transfer
- substrate
- transfer device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/04—Heating appliances
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/085—Cooling, heat sink or heat shielding means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
湾曲した構成部品または底板を全面に亘って均一に加熱すること、
はんだにクラックが生じないように、局所的に限定した冷却と熱の保持とによって制御された方法で、はんだプロセスに影響を与え、その結合はんだにクラックが生じないこと、および
はんだ処理の時間を短縮するために、はんだの固化後に大面積冷却に切り替えることが可能であること、
を達成する熱伝達装置を提供することが、本発明の目的である。
すなわち、底板として作用する構成部品が、基板に対面する側への熱反りを補償するように湾曲する場合、たとえば、構成部品の曲率に相補的である構成部品に対面する側に曲率を有する担持板を用いることができ、また、基板に対面する、担持板の他方側は平面状に構成されてなる。したがって、一般に利用可能な基板を用いることができる。担持板の形状だけを、支持対象の構成部品に適応させればよい。
12,112,212.312 基板
14,114,214,314 接触ユニット
16,116,316 接触ピン
18,118 スリーブ
319 スタッド
20,120,320 ばね
321 接触板
22,122 スタッド
323 ばね用タブ
24,124,324 接触面
325 半径方向スタッド突起
26 担持板
327 半径方向凹部狭窄
28,128 底板
30,330 凹部
32 通路
34 熱伝達ストリップ
36 構成部品ホルダ
38 担持体フレーム
40 押圧フレーム
42 押圧ピン
44 ラッチ
46 構成部品
48 冷却板
50 はんだフィールド
52 位置決めピン
54 位置決め孔
56 凹部
200 はんだ付け機
Claims (27)
- はんだ付け対象の構成部品(28,128)の、はんだ付け機(200)における熱源および/またはヒートシンク(48)との熱結合のための熱伝達装置(10,110,210)であって、熱源および/またはヒートシンク(48)と、少なくとも、前記熱源および/またはヒートシンク(48)に熱伝導接触する少なくとも1つの基板(12,112,212)とを有し、前記基板(12,112,212)は、それぞれが接触面(24,124)を有する、少なくとも2つの接触ユニット(14,114,214)を含み、前記接触面(24,124)は前記構成部品(28,128)に熱接触可能であり、前記接触ユニット(14,114,214)は、前記接触面(24,124)と前記構成部品(28,128)に対面する前記基板(12,112,212)の表面との間の相対距離が変化可能であり、前記基板(12,112,212)と前記構成部品(28,128)との間の距離は変化可能である、熱伝達装置(10,110,210)において、前記接触面(24,124)と前記構成部品(28,128)に対面する前記基板(12,112,212)の前記表面との間の前記相対距離が、接触圧力の変化に応じて変化可能であるように、前記接触ユニット(14,114,214)は構成されてなり、前記接触圧力によって前記基板(12,112,212)が前記構成部品(28,128)に対して押圧され、前記接触圧力の変化は、前記基板(12,112,212)と前記構成部品(28,128)との間の距離の変化によって生じることを特徴とする熱伝達装置(10,110,210)。
- 前記接触ユニット(14,114,214)は、前記基板(12,112,212)に設けられる凹部(30)に配設可能に保持されることを特徴とする請求項1に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 前記接触ユニット(14,114,214)は、前記接触ユニット(14,114,214)の前記接触面が前記構成部品(28,128)に対面する前記基板(12,112,212)の前記表面と面一となる後退位置に配設可能であることを特徴とする請求項2に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 前記接触ユニット(14,114)は、弾性を有する熱伝導材料から成ることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 前記弾性を有する熱伝導材料は、金属ペースト、金属粒子を組み込むエポキシ樹脂、および/または導電性エラストマであり、はんだ付け対象の前記構成部品(128)に対面する前記基板(12)の側に設けられることを特徴とする請求項4に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 各接触ユニット(214)は、前記接触面(24)を有し、前記基板(112,212)に対して調整可能である接触ピン(16,116)を含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 弾性を有する熱伝導材料が、前記接触ピン(16,116)の端面に塗布されることを特徴とする請求項6に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 前記弾性を有する熱伝導材料は、金属粒子を組み込むエポキシ樹脂および/または導電性エラストマ材料であることを特徴とする請求項7に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 前記接触ピン(16,116)は、ばね装着されていることを特徴とする請求項7または8に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 各接触ピン(16,116)は、片側が閉じており、その閉じた端面がはんだ付け対象の前記構成部品(28,128)に対面する、熱伝導スリーブを含み、ばね(20,120)が前記スリーブに収納され、前記ばねは、少なくとも非圧縮状態において前記スリーブ(18,118)の開放端面から部分的に突出し、前記スリーブ(18,118)と熱接触することを特徴とする請求項9に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 熱伝導スタッド(22,122)が、前記スリーブ(18,118)から突出する前記ばねの自由端において、前記ばね(20,120)の内部に保持され、前記スタッドは前記ばね(20,120)に熱的に接続されることを特徴とする請求項10に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 前記スタッド(22,122)の端部における端面が前記ばね(20,122)の前記自由端の端面と面一となりまたは前記ばねから突出することを特徴とする請求項11に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 各接触ピン(316)は、その端面がはんだ付け対象の構成部品(28,128)に対面する熱伝導スタッド(319)を有し、かつ、前記スタッド(319)において、ばね(320)が前記スタッド(319)のばね用タブ(323)上に保持されることを特徴とする請求項9に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 前記ばね(320)は、前記ばね用タブ(323)から離れて対面する側の接触板(321)上に位置し、前記スタッド(319)は、前記ばね(320)が非圧縮状態にあるときに、前記基板(312)の凹部(330)の半径方向狭窄上に位置する前記ばね用タブ(323)の座部において半径方向突起(325)を有することを特徴とする請求項13に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 前記接触ピン(16,116)は、機械的に調整可能であることを特徴とする請求項6〜14のいずれか1項に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 前記接触ピン(16,116)は、空気圧式で調整可能であることを特徴とする請求項6〜14のいずれか1項に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 前記接触ピン(16,116)は、油圧式で調整可能であることを特徴とする請求項6〜14のいずれか1項に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 前記接触ピン(16,116)は、電磁気的に調整可能であることを特徴とする請求項6〜14のいずれか1項に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 前記接触ピン(116)は、複数の接触ピン(116)を含む少なくとも1つの群に配設されることを特徴とする請求項6〜18のいずれか1項に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 非圧縮状態において、前記基板に対する群の前記接触ピン(116)の前記接触面の距離は、前記群における前記接触ピン(116)の位置に対して内側から外側に減少することを特徴とする請求項6〜19のいずれか1項に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 前記基板(12,112,212)は、はんだ付け対象の前記構成部品(28,128)に対面する側に湾曲し、はんだ付け対象の前記構成部品(28,128)に相補的である形状に構成されてなることを特徴とする請求項1〜20のいずれか1項に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 前記はんだ付け機(200)は、真空はんだ付け機であることを特徴とする請求項1〜21のいずれか1項に記載の熱伝達装置(10,110,210)。
- 請求項1〜22のいずれか1項に記載の少なくとも1つの熱伝達装置(10,11,210)と、はんだ付け対象の少なくとも1つの構成部品(28,128)が固定可能である構成部品ホルダ(36)とを有する、はんだ付け機(200)において、前記構成部品ホルダ(36)と前記基板(12,112,212)とは、結果として前記接触ユニット(14,114,214)が随意にはんだ付け対象の構成部品(28,128)と熱伝導接触することができ、前記接触面(24,124)と前記構成部品(28,128)に対面する前記基板(12,112,212)の前記表面との間の相対距離が変化可能であるように、互いに対して配設可能であることを特徴とするはんだ付け機(200)。
- 前記構成部品ホルダ(36)は、はんだ付け対象の前記構成部品(28,128)のための支持体としての担持板(26)と、少なくともはんだ付け対象の前記構成部品(28,128)を前記担持板(26)に対して押圧するように構成されてなる押圧装置とを含み、前記担持板(26)は、前記接触ユニット(14,114,214)の前記接触面(24,124)とはんだ付け対象の前記構成部品(28,128)との間の熱接触を確立するために、前記接触ユニット(14,114,214)が通過する少なくとも1つの通路(32)を有することを特徴とする請求項23に記載のはんだ付け機(200)。
- 前記構成部品ホルダ(36)と前記基板(12,112,212)とは、互いに対して配設可能であり、前記構成部品ホルダ(36)および/または前記熱伝達装置(10,110,210)は、前記構成部品ホルダ(36)と前記基板(12,112,212)とが互いに近づくにつれて、力が、前記接触ユニット(14,114,214)によってはんだ付け対象の前記構成部品(28,128)に付与され、はんだ付け対象の前記構成部品(28,128)が支持板(26)から持ち上げられることを特徴とする請求項23または24に記載のはんだ付け機(200)。
- 前記構成部品ホルダ(36)は、はんだ付け対象の前記構成部品(28,128)と熱伝導接触可能である少なくとも1つの蓄熱ストリップ(34)を有し、前記押圧装置は、前記蓄熱ストリップ(34)をばね負荷によってはんだ付け対象の前記構成部品(28,128)上に押圧するように構成されてなることを特徴とする請求項24に記載のはんだ付け機(200)。
- 前記はんだ付け機(200)は、真空はんだ付け機であることを特徴とする請求項23〜26のいずれか1項に記載のはんだ付け機(200)。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014118245 | 2014-12-09 | ||
DE102014118245.6 | 2014-12-09 | ||
PCT/EP2015/079145 WO2016091962A1 (de) | 2014-12-09 | 2015-12-09 | Wärmeübertragungsvorrichtung für die lötverbindungsherstellung elektrischer bauteile |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018501652A JP2018501652A (ja) | 2018-01-18 |
JP6533579B2 true JP6533579B2 (ja) | 2019-06-19 |
Family
ID=55066570
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017529832A Active JP6533579B2 (ja) | 2014-12-09 | 2015-12-09 | 電気構成部品のはんだ付け接続を行うための熱伝達装置 |
Country Status (15)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10596649B2 (ja) |
EP (1) | EP3230003B1 (ja) |
JP (1) | JP6533579B2 (ja) |
CN (1) | CN107000092B (ja) |
CA (1) | CA2967727C (ja) |
DK (1) | DK3230003T3 (ja) |
EA (1) | EA031808B1 (ja) |
ES (1) | ES2702457T3 (ja) |
HU (1) | HUE041408T2 (ja) |
MX (1) | MX2017007008A (ja) |
MY (1) | MY172492A (ja) |
PL (1) | PL3230003T3 (ja) |
PT (1) | PT3230003T (ja) |
TR (1) | TR201818837T4 (ja) |
WO (1) | WO2016091962A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017109747A1 (de) * | 2017-05-05 | 2018-11-08 | Pink Gmbh Thermosysteme | Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung |
EP3618994B1 (de) | 2017-05-05 | 2021-08-11 | PINK GmbH Thermosysteme | Verfahren zum herstellen einer lötverbindung unter verwendung von basis- und andruckplatten und einer anschlagvorrichtung |
US11491567B2 (en) | 2017-05-05 | 2022-11-08 | Pink Gmbh Thermosysteme | Soldering device and a method for producing a solder connection of components using adhesive material for temporary connection of the components |
CN113451170A (zh) * | 2020-03-27 | 2021-09-28 | 新科金朋私人有限公司 | 用于在溅镀期间冷却双面sip器件的冷却设备和过程 |
US11434561B2 (en) | 2020-03-27 | 2022-09-06 | STATS ChipPAC Pte. Ltd. | Cooling device and process for cooling double-sided SiP devices during sputtering |
CN111922519A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-11-13 | 西安建筑科技大学 | 一种激光焊接装置 |
TWI760002B (zh) * | 2020-12-10 | 2022-04-01 | 英業達股份有限公司 | 固定裝置 |
CN113751821B (zh) * | 2021-09-17 | 2023-02-03 | 扬州虹扬科技发展有限公司 | 一种焊接治具及晶粒的焊接方法 |
CN114905152B (zh) * | 2022-05-26 | 2024-03-15 | 宁波百飞特厨具有限公司 | 一种锅具手柄连接块的全自动焊接装置 |
WO2024042155A1 (de) | 2022-08-25 | 2024-02-29 | Pink Gmbh Thermosysteme | Sintervorrichtung und verfahren |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1363710A (en) * | 1971-10-28 | 1974-08-14 | Halstead W M | Heat dissipating device for handling an electrical component |
US3791018A (en) * | 1971-11-16 | 1974-02-12 | Western Electric Co | Heating method and apparatus for securing a member to an article |
JPH04364090A (ja) * | 1991-06-06 | 1992-12-16 | Pioneer Electron Corp | ハンダ付け用治具 |
JPH0786471A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-03-31 | Hitachi Ltd | 半導体モジュ−ル |
DE9404266U1 (de) * | 1994-03-14 | 1994-05-19 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Kühl- und Abschirmvorrichtung für eine integrierte Schaltung |
JP3336822B2 (ja) * | 1995-08-10 | 2002-10-21 | 富士電機株式会社 | はんだ付け方法 |
US6053394A (en) * | 1998-01-13 | 2000-04-25 | International Business Machines Corporation | Column grid array substrate attachment with heat sink stress relief |
DE19953654A1 (de) * | 1999-11-08 | 2001-05-23 | Pink Gmbh Vakuumtechnik | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Lotverbindung |
JP2001144429A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Sony Corp | Ic半田付け方法 |
JPWO2008041484A1 (ja) * | 2006-09-26 | 2010-02-04 | アルプス電気株式会社 | 弾性接触子を用いた金属端子間の接合方法 |
DE102007010611A1 (de) * | 2007-03-02 | 2008-09-04 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Kontakteinheit zum elektrischen Kontaktieren eines Bauteils |
JP2008296238A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Fujitsu Ltd | 加工装置 |
JP5251456B2 (ja) * | 2008-11-27 | 2013-07-31 | 株式会社デンソー | 半田付け用真空加熱装置 |
JP5257149B2 (ja) * | 2009-03-04 | 2013-08-07 | 富士通株式会社 | ハンダ除去装置及びハンダ除去方法 |
DE102011081606B4 (de) | 2011-08-26 | 2022-08-04 | Infineon Technologies Ag | Kühlvorrichtung und Lötanlage |
US9425124B2 (en) * | 2012-02-02 | 2016-08-23 | International Business Machines Corporation | Compliant pin fin heat sink and methods |
US9123860B2 (en) * | 2012-08-01 | 2015-09-01 | Flextronics Ap, Llc | Vacuum reflow voiding rework system |
KR101443980B1 (ko) * | 2012-11-27 | 2014-09-23 | 삼성전기주식회사 | 접속핀 및 이를 갖는 전력 모듈 패키지 |
JP6144495B2 (ja) * | 2013-01-24 | 2017-06-07 | オリジン電気株式会社 | 加熱接合装置及び加熱接合製品の製造方法 |
CN203371144U (zh) * | 2013-05-31 | 2014-01-01 | 常州盛士达传感器有限公司 | 传感器焊接工装 |
-
2015
- 2015-12-09 DK DK15817776.6T patent/DK3230003T3/en active
- 2015-12-09 PT PT15817776T patent/PT3230003T/pt unknown
- 2015-12-09 WO PCT/EP2015/079145 patent/WO2016091962A1/de active Application Filing
- 2015-12-09 CA CA2967727A patent/CA2967727C/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-12-09 JP JP2017529832A patent/JP6533579B2/ja active Active
- 2015-12-09 ES ES15817776T patent/ES2702457T3/es active Active
- 2015-12-09 US US15/529,239 patent/US10596649B2/en active Active
- 2015-12-09 MY MYPI2017701894A patent/MY172492A/en unknown
- 2015-12-09 EP EP15817776.6A patent/EP3230003B1/de active Active
- 2015-12-09 CN CN201580064937.8A patent/CN107000092B/zh active Active
- 2015-12-09 TR TR2018/18837T patent/TR201818837T4/tr unknown
- 2015-12-09 PL PL15817776T patent/PL3230003T3/pl unknown
- 2015-12-09 EA EA201790937A patent/EA031808B1/ru unknown
- 2015-12-09 MX MX2017007008A patent/MX2017007008A/es active IP Right Grant
- 2015-12-09 HU HUE15817776A patent/HUE041408T2/hu unknown
-
2020
- 2020-02-10 US US16/785,798 patent/US11351623B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018501652A (ja) | 2018-01-18 |
CN107000092B (zh) | 2019-06-21 |
CA2967727C (en) | 2019-05-28 |
EA201790937A1 (ru) | 2017-09-29 |
MY172492A (en) | 2019-11-27 |
CN107000092A (zh) | 2017-08-01 |
DK3230003T3 (en) | 2019-01-14 |
US11351623B2 (en) | 2022-06-07 |
EP3230003A1 (de) | 2017-10-18 |
PL3230003T3 (pl) | 2019-03-29 |
EP3230003B1 (de) | 2018-09-26 |
US20170326665A1 (en) | 2017-11-16 |
CA2967727A1 (en) | 2016-06-16 |
EA031808B1 (ru) | 2019-02-28 |
US20200180058A1 (en) | 2020-06-11 |
MX2017007008A (es) | 2017-12-04 |
ES2702457T3 (es) | 2019-03-01 |
US10596649B2 (en) | 2020-03-24 |
WO2016091962A1 (de) | 2016-06-16 |
HUE041408T2 (hu) | 2019-05-28 |
TR201818837T4 (tr) | 2019-01-21 |
PT3230003T (pt) | 2018-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6533579B2 (ja) | 電気構成部品のはんだ付け接続を行うための熱伝達装置 | |
US9997383B2 (en) | Bond head assemblies, thermocompression bonding systems and methods of assembling and operating the same | |
JP4497103B2 (ja) | ウェハ保持体およびそれを搭載したヒータユニット、ウェハプローバ | |
CN101288152B (zh) | 接合装置 | |
US20180218926A1 (en) | Active thermal control head having actuatable cold capacitor | |
JP4950688B2 (ja) | 載置装置 | |
JPS6054785B2 (ja) | 集積回路アセンブリの製造方法 | |
KR20110006563A (ko) | 열압착식 본딩 헤드 및 이를 이용한 열압착 본딩 방법 | |
JP2017515317A (ja) | 蓋部を用いる電気的デバイスの搭載方法、および、当該方法における使用に適した蓋部 | |
JP2021009146A (ja) | 半導体パッケージテスト装置 | |
CN106488663B (zh) | 使用间距保持器将第一焊接件焊接在第二焊接件上的方法 | |
JP2006261186A (ja) | 接合方法及び接合装置 | |
CN104254909A (zh) | 半导体装置的制造方法、隔热负荷夹具及其设置方法 | |
US20050263516A1 (en) | Heating device | |
JP2016122726A (ja) | チップボンディング装置およびチップボンディング方法 | |
JP6020496B2 (ja) | 接合構造体およびその製造方法 | |
US5669437A (en) | High efficiency thermal interposer | |
US6927086B2 (en) | Method and apparatus for laser diode assembly and array | |
US20040076408A1 (en) | Method and apparatus for removeably coupling a heat rejection device with a heat producing device | |
US5205035A (en) | Low cost pin and tab assembly for ceramic and glass substrates | |
CN113544834A (zh) | 具有加热式自动夹头更换器的裸片接合系统 | |
US10043720B2 (en) | Systems and methods for interconnect simulation and characterization | |
JP2004158547A (ja) | ヒータ | |
JPH098185A (ja) | 電子部品冷却構造を備えたパッケージ及びその製造方法 | |
KR20090066593A (ko) | 플립칩 본딩장치 및 플립칩 본딩방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180724 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20181022 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190514 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190524 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6533579 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |