JP5251456B2 - 半田付け用真空加熱装置 - Google Patents
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Description
しかしながら、真空状態における加熱では、対流する気体の熱伝導が活用できないため、特許文献1に示すような、ランプヒータ等を配置した輻射加熱などで被加熱物を加熱していた。
10は、真空状態で加熱する加熱炉10であって、パレット5に載置された被加熱部1は1つずつ炉外部の搬送手段により、炉内に送り込まれる。搬入・搬出部の扉を閉じた後、真空状態にされて炉内上下に設けられたランプヒータ11により輻射加熱される。
しかし、図1に示すような、複数個の被加熱物を短時間に加熱する場合、熱を与えるランプヒータの光は個々の被加熱物へ熱を与えるものの被加熱物の熱容量バラツキにより到達する温度を一定にすることが困難であった。
そのため被加熱物の下面に各々温度を均一にする伝熱板12(図2)を設ける等の手段をとることによって本来必要とするエネルギー以上のエネルギーを使用することとなり無駄を発生させていた。
図3は、ヒータ20を被加熱物1へ設けた場合の説明図である。このようなヒータを被加熱物へ設ける方法で加熱した場合、真空状態の場合においては、大気圧下の炉内で得られるような、被加熱物とヒータの隙間内に生じる気体による対流伝熱効果が得られないため、ヒータと被加熱物との接触面のうねりなどに因って起こる接触伝熱面積のばらつきや、伝熱面積低下の影響で、温度ムラが発生し、安定した熱供給が困難となる。それ故、短時間に加熱・冷却することができないという問題があった。
特に、このような真空下での加熱冷却を半田付け工程に採用した場合、加熱冷却のプロファイルが重要となり、長時間の緩やかな加熱冷却や昇降温カーブのばらつきは品質不良につながることがわかった。
図4は、本発明の一実施態様を模式的に表す説明図である。図5は、ヒータ受けの具体的一例を示す斜視図である。図6は本実施態様で使用するヒータの構造を示す説明図である。
図4に示すように、被加熱物1は、一例として、電子部品4の上に半田2を介在して載置された被接合部材3からなる。このような被加熱物1としては、上記に限らず基板と電子部品や、ハイブリット車用のインバータ部品などが挙げられるが、半田付けの対象となるものであれば何れのものであってもよい。ここで述べる一実施態様にあっては、3は放熱ブロック(銅)として、説明する。また、4は、必ずしも電子部品に限らずヒートシンクであってもよい。その他の被加熱物1の例示としては、図8が挙げられるが、後述する。使用する半田としては、接合対象によって適宜採用すればよいが、一例として、半田シート、低融点金属を金属フィラーとして用いた導電性接着剤、半田ペーストその他が挙げられる。
この実施態様では、図5に示すように、ヒータ受け33が線対称に2個設けられている。この実施態様に限らず、ヒータ受け33は2個以上設けてもよい。ヒータ受けの形状はこの実施態様に限定されず、図4のように箱型に収容してもよく、その他様々な設計変更が考えられる。
本願の熱電対13を用いた場合は、作動中ヒータ32の温度を制御するための、図示していない温度制御システム(PLC-Programmable Logic Controller-等)を使用している。
図7は、熱電対13と温度制御システムを用いた実施態様と従来技術の昇温カーブを比較したグラフである。この構成によれば、任意の温度パターンをいかなる真空下でも安定且つ高速に必要最低限のエネルギーで実現することができる。
このような別の実施態様によれば、図8に示す被加熱物のように上部の放熱ブロックの上にさらに半田を載せて別部材に接合することができる。
まず、複数個に分割されたヒータ32の上に被加熱物1をセットする。次に上部からの受圧部31であるストッパにより被加熱物を押える。この際、受圧部31は同様なフローティング機構を持つヒータで押えても良い。この被加熱物1を挟んだ状態の時、熱電対13は被加熱物と接触することで温度を測定することが可能となる。なお、熱電対13は被加熱物1の上方に配置しても良い。そして、ヒータ32により加熱を行うと被加熱物1もヒータ32の一部材となり、ヒータ31の加熱温度曲線と著しく一致した温度曲線を得ることができる。その後、必要な温度を得られたヒータ32の電源を切り、受圧部31であるストッパを取り外した後、被加熱物1を取り出す。また、冷却ノズル40を使用することで被加熱部の冷却温度も制御することも可能である。
以上の一連の動作によって、真空状態において短時間に精度良く加熱温度制御することができる。
2 半田
3 被接合部材
13 温度検知部(熱電対)
31 受圧部(ストッパ)
32 ヒータ
33 ヒータ受け
34、35、36 支持体
40 冷却部
50 弾性体(ばね)
Claims (2)
- 被接合部材(3)が半田(2)を介在して設置された被加熱物(1)を加熱するために、真空室内に配置された半田付け用真空加熱装置であって、
前記被加熱物(1)にヒータ加熱面がそれぞれ接触する複数のヒータ(32)と、前記複数のヒータ(32)をそれぞれ収容する複数のヒータ受け(33)と、前記被加熱物(1)に対して前記複数のヒータ受け(33)をそれぞれ独立して弾性体(50)で押圧して、前記ヒータ加熱面を密着させるフローティング機構と、前記フローティング機構が設けられた支持台(34、35、36)と、前記ヒータ受け(33)から前記被加熱物(1)が受ける押圧力を受圧する受圧部(31)とを具備し、
前記支持台は、上下動できるようになっており、前記支持台には温度検知部(13)が、前記受圧部(31)側に向くように固定されており、
前記支持台が、前記受圧部(31)に向けて移動するように駆動されて、前記温度検知部(13)の先端が、前記被加熱物(1)に直接接触すると、支持台の移動は停止させられるとともに、前記弾性体(50)により適正圧で前記複数のヒータ(32)が、前記被加熱物(1)を押圧して密着するように構成された半田付け用真空加熱装置。 - 前記半田付け用真空加熱装置は、前記被加熱物(1)を冷却する冷却部(40)をさらに具備することを特徴とする請求項1に記載の半田付け用真空加熱装置。
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