KR20110006563A - 열압착식 본딩 헤드 및 이를 이용한 열압착 본딩 방법 - Google Patents

열압착식 본딩 헤드 및 이를 이용한 열압착 본딩 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 열압착식 본딩 헤드 및 이를 이용한 열압착 본딩 방법에 관한 것으로, 삽입형 고정 팁과 적층형 세라믹 히터 내지 평탄도 유지 장치를 구비함으로써, 본딩 불량 요인을 제거하고 본딩 공정 시간을 단축시켜 효율적인 본딩 공정을 수행할 수 있는 효과가 있다.
중심축, 상부 홀더, 하부 홀더, 볼, 고정구, 체결볼트, 스토퍼, 스테이지, 냉각기, 세라믹 히터, 팁, 대직경부, 소직경부, 홀더, 평탄도 유지 장치

Description

열압착식 본딩 헤드 및 이를 이용한 열압착 본딩 방법{Bonding Head And Thermocompression Bonding Method Using The Same}
본딩장비의 본딩 헤드 및 본딩 방법에 관한 것으로 삽입형 팁을 이용하여 효율적으로 본딩 공정을 수행할 수 있도록 하는 열압착식 본딩 헤드 및 이를 이용한 열압착 본딩 방법에 관한 것이다.
최근 전자제품의 소형화(집적화) 및 고기능화에 따라 각종 전자제품의 핵심부품을 이루는 반도체 칩 등도 고집적화 및 고성능화되고 있는 추세이다. 이러한 고집적화 및 고성능화된 칩을 먼지나 습기 또는 물리적 충격으로부터 보호해주는 만도체 패키지의 제조에 있어서도 이러한 추세에 대응하여 경박단소화 및 다핀화되고 있는 추세이다.
반도체 패키지의 방식에는 와이어 본딩(Wire Bonding)방식과 플립칩 본딩(또는 솔더 범프 본딩)방식 등이 있다.
이때, 상기 플립칩 본딩 방식은 다시 열압착 방식과 레이저 압착 방식 등으로 구분된다.
본 발명은 플립칩 본딩 방식 중 열압착 방식에 관한 것으로서, 플립칩 본딩 방식이란 반도체 칩의 입출력 단자인 패드(Pad) 위에 별도의 솔더 범퍼를 형성시킨 다음 이 반도체 칩을 뒤집어서 각종 기판이나 서킷 테이프의 회로패턴에 직접 붙이는 방식이고, 열압착 방식은 반도체 칩의 솔더 범프들이 각종 기판의 지정된 솔더 범프와 대향되도록 본드 포지션(Bond Position)으로 이동된 후 반도체 칩의 후면으로부터 반도체 칩을 가열 및 가압하고, 반도체 칩의 솔더 범프와 기판의 솔더 범프 사이에 배열된 접합물질을 녹는점까지 가열하면서 가압함으로써 양 솔더 범프 사이를 접합하는 방식이다.
이때, 상기 본드 포지션으로 이동된 반도체칩에 대해 본딩 장비의 본딩 헤드부가 하강하여 헤드부 말단에 의해 상기 반도체칩에 열과 압력을 가하게 된다.
도 1은 종래의 본딩 헤드를 구비한 본딩 장비를 이용한 본딩 공정을 나타내는 공정도이고, 도 2는 종래의 본딩 헤드부를 나타내고, 도 3는 도 2에서 열전대(50) 및 방열판(40) 부분에 대한 확대 사진이며, 도 4는 종래의 본딩 헤드를 구비한 본딩 장비와 그 작동에 필요한 파워 서플라이의 실제 모습을 나타낸다.
종래의 본딩 헤드를 이용한 본딩 공정은 도 1에 도시된 바와 같이, (a)정렬, (b)가압 및 가열, (c)가압 상태에서 냉각 및 (d)압력 해제의 공정을 순서대로 거치게 된다. 즉, 가압, 가열, 온도유지, 냉각 및 압력 해제의 순서로 접합이 이루어진다.
즉, 상온 상태의 본딩 헤드가 정렬(a) 후 피본딩물(칩 또는 기판 등을 포함함)을 가압 및 가열(b)하고, 가압 상태에서 냉각(c)한 후 압력해제(d)가 이루어진다. 이때, 1 싸이클((a)단계에서 (d)단계까지의 공정) 공정 시간은 공정온도 260℃ 기준으로 약 12초 정도가 소요된다.
특히, 종래의 본딩 헤드는 빠른 가열과 냉각 및 압력 조절을 위해서 고가의 핫바(Hot Bar: Pulse Heating 방식) 방식을 사용한다. 이러한 핫바 방식은 빠른 가열 및 냉각이 가능하다는 장접을 가지나, 이를 위해서는 몰리브덴(Mo) 계열인 고가의 팁(Tip, 70)과 고저항을 이용한 빠른 가열을 위한 고가의 파워 서플라이(60)를 사용하여 시스템을 구성하게 된다. 특히 이러한 종래의 본딩 헤드 구조는, 하나의 팁(70)에서 가열과 냉각이 이루어지게 되어 온도 편차에 의한 내구성 제한 및 가열을 위해서 전용 파워 서플라이(60)가 필요하게 된다.
따라서, 종래의 본딩 헤드는, 스프링 압력 조절장치(800) 등은 물론, 상기 파워 서플라이(60)와의 연결을 위한 전원연결장치(30)와, 열전대(50)와 연결된 방열판(40) 등이 포함되는 복잡한 본딩 시스템을 이루게 된다.
그러나, 상기 몰리브덴 계열의 팁(70)은 내마모성이 떨어져 사용기간이 1~3개월 정도로 짧고, 가공 특성으로 인해 그 제작 비용이 고가인 문제가 있다.
또한, 종래 본딩 헤드를 이용한 본딩 공정은, 상기 본딩 헤드의 정렬(a) 후 가압 및 가열(b), 가열 상태에서 압력 해제시 접합부 솔더의 미고정으로 인한 정렬 불량(즉, 충분히 굳어지지 않은 솔더가 본딩 헤드의 팁과 함께 떨어지는 현상)과 접합물의 정렬 상태가 틀어지는 문제가 있다.
또한, 가압 상태에서 냉각 후(c) 압력 해제(d)가 이루어지고, 이때 1 사이클(도 2의 (a) 내지 (d) 공정)의 공정시간은 공정온도 260℃를 기준으로 약 12 초 정도의 장시간이 소요되는 문제가 있다.
또한, 전용 파워 서플라이를 사용함에 따라 본딩 헤드의 중량이 커지고 그 무게에 의해 압력 제어가 용이하지 못한 문제가 있다.
도 5은 종래의 본딩 헤드에 장착되는 2단 구조에 의한 평탄도 유지 장치의 작동 원리를 나타내는 것으로, 2단 구조에 의한 종래의 평탄도 유지 장치를 이용하는 경우 불량이 발생 되는 이유를 나타낸다.
이때, 종래의 본딩 헤드에 장착되는 평탄도 유지 장치는, 장비 자체의 상부(본딩 헤드)와 하부(스테이지 또는 엔빌 등)로 구분되는 2단 구조로 이루어져 있으며, 상기 상부와 하부의 자체 평탄도를 유지하는 수동적인 방법에 의해 평탄도를 유지하도록 하였다.
그러나, 상기 종래의 평탄도 유지장치는, 접합시 불량 발생을 줄이기 위해서는, 내부에 삽입되는 접합물은 엄격한 품질 관리를 통하여 접합물의 평탄도를 관리하여야 하며, 이 경우 제품 생산 단가가 비싸지고, 전 공정 장비 및 공정 조건 등이 최적화 되도록 하여야만 하는 문제가 있다.
또한, 그에 따라 제품 생산의 다양성이 떨어지는 문제와 본딩 공정 조건에 따라 영점부분이 틀어지는 문제가 있다.
본 발명은 종래 기술에 의한 본딩 헤드의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 전용 파워 서플라이가 필요 없는 적층형 세라믹 히터를 이용함으로써, 본딩 헤드의 무게를 경량화하여 효과적인 압력 제어가 가능하도록 하고, 비용을 절감할 수 있도록 하는 열압착식 본딩 헤드 및 이를 이용한 열압착 본딩 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 삽입형 팁을 사용함으로써 접합물에 대한 가열/가압 후 팁만에 의해 접합물을 고정한 상태로 냉각 공정을 거치도록 함으로써, 본딩 불량 요인을 제거하고 본딩 공정 시간을 단축시켜, 효율적인 본딩 공정이 이루어질 수 있도록 하는 열압착식 본딩 헤드 및 이를 이용한 열압착 본딩 방법을 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 상부 홀더, 하부 홀더 및 중심축이 포함된 3단 구조 내지 초기 장비 평탄도를 조정할 수 있는 하우징을 구비한 평탄도 유지장치를 장착함으로써, 피본딩물(접합물)과 본딩 헤드의 평탄도를 공정 조건과 관계없이 능동적으로 유지할 수 있는 평탄도 유지 장치를 구비한 열압착식 본딩 헤드 및 이를 이용한 열압착 본딩 방법을 제공하는 데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명에 의한 열압착식 본딩 헤드는 청구항 제 1 항에 기재된 바와 같이, 열압착 방식에 의한 본딩 장비의 본딩 헤드에 있어서, 상기 본딩 헤드 하단에 피본딩물에 열/압력을 전달하는 적층형 세라믹 히터가 구비되고, 상기 세라믹 히터 상부에는 상기 세라믹 히터에 의해 가열된 상기 피본딩물을 냉각시키는 냉각기가 구비되며, 상기 냉각기 및 세라믹 히터를 관통하며 상기 세라믹 히터의 하단으로부터 돌출 또는 삽입되도록 결합된 팁을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 팁은 청구항 제 2 항에 기재된 바와 같이, 상기 냉각기 상부에서 상하 이동하며 원기둥 형태를 갖는 대직경부와, 상기 대직경부 일측면에 연결되며 상기 대직경부보다 작은 직경을 갖는 긴 폴대 형태의 소직경부로 구성되되, 상기 대직경부는 상기 냉각기를 상기 본딩 헤드에 결합시키는 홀더의 내부 공간에서 상하 이동이 가능하도록 배치되고, 상기 소직경부는 상기 냉각기 및 세라믹 히터를 관통하며 상기 대직경부의 상하 이동에 따라 상기 세라믹 히터의 하단으로부터 타단 일부가 돌출 또는 삽입되는 것을 특징으로 한다.
상기 세라믹 히터는 청구항 제 3 항에 기재된 바와 같이, 25℃(상온) 내지 500℃ 사이에서 상기 세라믹 히터의 온도 조절이 가능한 것을 특징으로 한다.
상기 세라믹 히터는 청구항 제 4 항에 기재된 바와 같이, 상기 세라믹 히터의 온도를 감지하고 일정한 온도를 유지할 수 있도록 하는 온도 측정 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 냉각기는 청구항 제 5 항에 기재된 바와 같이, 수냉식 냉각기인 것을 특징으로 한다.
상기 냉각기 하부에는 청구항 제 6 항에 기재된 바와 같이, 상기 냉각기와 상기 세라믹 히터를 결합고정하는 히터 클램프가 더 포함된 것을 특징으로 한다.
상기 열압착식 본딩 헤드는 청구항 제 7 항에 기재된 바와 같이, 상기 냉각기 상측에 상기 본딩 헤드의 하강시 상기 피본딩물의 표면에 압력을 가하는 상기 세라믹 히터의 하부면이 상기 피본딩물의 접촉면과 평탄도를 유지하도록 하는 평탄도 유지장치를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 평탄도 유지 장치는 청구항 제 8 항에 기재된 바와 같이, 내부에 밀폐된 공간이 형성되고 하부면에 상하를 관통하는 절개부가 형성된 상부 홀더 및 상부면에 상하를 관통하는 절개부가 형성된 하부 홀더를 구비한 홀더부와; 상기 상부 및 하부 홀더의 절개부에 소정의 유격 공간을 형성하며 삽입되는 삽입부와, 상기 삽입부의 상부에 연결되어 상기 상부 홀더 하부면의 상측면에 안착되는 상측 걸림부 및 상기 삽입부의 하부에 연결되어 상기 하부 홀더 상부면의 하측면이 안착되는 하측 걸림부를 구비한 중심축;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 절개부는 청구항 제 9 항에 기재된 바와 같이, 원 형태로 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 절개부는 청구항 제 10 항에 기재된 바와 같이, 사각 형태로 형성되되,
상기 삽입부가 삽입된 상기 상부 홀더의 절개부에는 Y축 방향의 유격 공간이 형성되고 상기 삽입부가 삽입된 상기 하부 홀더의 절개부에는 X축 방향의 유격 공간이 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 상측 및 하측 걸림부의 외주면은 청구항 제 11 항에 기재된 바와 같이, 일정한 곡률을 갖도록 형성되고 상기 상부 및 하부 홀더의 내측면과의 사이에는 각 각 일정한 유격 공간이 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 평탄도 유지 장치는 청구항 제 12 항에 기재된 바와 같이, 상기 상부 홀더 하부면의 상측면 및 하부 홀더 상부면의 하측면에 구슬 형태의 볼이 복수개 설치되고, 상기 상측 걸림부의 하측면 및 상기 하측 걸림부의 상측면는 상기 볼이 설치된 위치와 상응하는 위치에 반구 형태의 홈이 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 볼은 청구항 제 13 항에 기재된 바와 같이, 상기 상부 홀더 및 하부 홀더에 형성된 절개부 주변에 배치되되, 바람직하게는 상기 절개부의 4모서리 또는 4면의 중앙부 주변에 설치된 것을 특징으로 한다.
상기 볼은 청구항 제 14 항에 기재된 바와 같이, 상기 상부 홀더 하부면의 상측면 및 하부 홀더 상부면의 하측면에 삽입 설치된 스프링에 결합 고정된 것을 특징으로 한다.
상기 평탄도 유지 장치는 청구항 제 15 항에 기재된 바와 같이, 상기 중심축, 상부 및 하부 홀더를 감싸는 하우징을 더 포함하되, 상기 하우징의 상부면과 상기 상부 홀더의 상부면은 체결구에 의해 연결된 것을 특징으로 한다.
상기 체결구는 청구항 제 16 항에 기재된 바와 같이, 체결 볼트인 것을 특징으로 한다.
상기 평탄도 유지 장치는 청구항 제 17 항에 기재된 바와 같이, 상기 체결구 주변에 상기 하우징의 상부면과 상기 상부 홀더의 상부면을 연결하는 스토퍼(Stopper)가 복수개 설치됨으로써, 상기 본딩 장비의 본딩 공정 전 상기 피본딩물에 대한 상기 본딩 헤드의 초기 평탄도를 조절할 수 있는 것을 특징으로 한다.
상술한 과제를 해결하기 위한 수단으로서 본 발명에 의한 열압착 본딩 방법은 청구항 제 18 항에 기재된 바와 같이, 열압착 방식에 의해 피본딩물을 본딩하는 열압착 본딩 방법에 있어서, (a)상기 피본딩물의 위치와 본딩 장비의 본딩 헤드의 위치를 정렬하는 단계와; (b)상기 본딩 헤드를 하강시켜 세라믹 히터에 의해 상기 칩에 열 및 압력이 전달되도록 상기 칩을 가압하는 단계와; (c)상기 세라믹 히터와 상기 칩을 격리시킨 채 상기 세라믹 히터의 하단부로 돌출된 팁에 의해 상기 칩을 고정하며 냉각시키도록 상기 본딩 헤드를 상승시키는 단계와; (d)상기 피본딩물이 접착부에 접착된 후 상기 팁이 상기 칩과 떨어지도록 상기 본딩 헤드를 상승시키는 단계; 및 (e)다음 피본딩물의 위치와 상기 본딩 장비의 본딩 헤드의 위치를 재정렬하는 단계;를 포함한다.
상기 열압착 본딩 방법은 청구항 제 19 항에 기재된 바와 같이, 상기 (a) 단계와 (b) 단계 사이에, 상기 본딩 헤드의 상기 세라믹 히터 하단에 돌출된 상기 팁이 상기 피본딩물을 고정시키도록 상기 본딩 헤드를 하강시키는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 열압착 본딩 방법은 청구항 제 20 항에 기재된 바와 같이, 상기 (a) 단계와 (b) 단계 사이에, 상기 본딩 헤드에 구비된 평탄도 유지 장치의 하우징에 체결된 스토퍼를 이용하여, 상기 본딩 장비의 본딩 공정 전 상기 피본딩물에 대한 상기 본딩 헤드의 초기 평탄도를 조절할 수 있는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성을 갖는 본 발명에 의한 열압착식 본딩 헤드 및 열압착 본딩 방법은 전용 파워 서플라이가 필요없는 적층형 세라믹 히터를 사용하여 본딩 헤드의 무게를 경량화함으로써, 본딩 헤드에 의한 효율적인 압력제어가 이루어지도록 하는 효과가 있다.
또한, 접합물에 대한 가압/가열 후 별도의 냉각 공정이 이루어지도록 할 수 있는 팁을 사용함으로써, 본딩 불량 요인을 제거하고 효율적인 본딩 공정이 이루어질 수 있도록 하는 효과가 있다.
덧붙여, 3단 구조의 평탄도 유지 장치를 구비하여 본딩 조건 등과 관계없이 능동적으로(자동적으로) 피본딩물과 본딩 헤드의 평탄도를 유지할 수 있는 효과가 있다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한 도면에서는 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 본 발명의 실시예를 설명할 때 동일한 기능 및 작용을 하는 구성요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하기로 한다.
우선, 본 발명에 의한 열압착식 본딩 헤드에 대해 설명하고, 다음으로 상기 본딩 헤드에 장착되는 평탄도 유지 장치에 대해 설명하며, 마지막으로 본 발명에 의한 열압착식 본딩 헤드를 이용한 열압착 본딩 방법에 대해 설명한다.
열압착식 본딩 헤드
도 6은 본 발명에 의한 열압착식 본딩 헤드의 전체 구성을 나타내는 사시도이고, 도 7은 본 발명의 본딩 헤드를 구성하는 각 부품을 나타내며(단, 팁, 세라믹 히터 및 히터 클램프는 제외), 도 8은 본 발명에 의한 열압착식 본딩 헤드를 구성하는 팁(400)을 나타내는 구성도이고, 도 9은 상기 팁(400)과 세라믹 히터(300) 및 히터 클램프(450)를 나타내는 구성도이다.
도 10은 본 발명에 의한 열압착식 본딩 헤드부 중 평탄도 유지 장치(100), 홀더(500), 냉각기(200), 세라믹 히터(300) 및 팁(400)의 결합 구조를 나타내는 단면도이고, 도 11은 상기 팁(400)의 결합 구조를 나타내는 확대 단면도이다.
본 발명의 본딩 헤드는, 위치보정장치(600), 로드셀(700), 스프링압력장치(800), 홀더(500), 냉각기(200), 세라믹 히터(300) 및 팁을 포함하며, 하기에서 설명할 평탄도 유지 장치(100)가 더 포함될 수 있다.
이때, 상기 위치보정장치(600), 로드셀(700), 스프링압력장치(800), 냉각기(200) 등은 종래 본딩 헤드를 구성하는 장치 등과 동일한 것으로서 이에 관한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
본 발명에 의한 열압착식 본딩 헤드는 상기 피본딩물(칩, 각종 기판 또는 카메라 모듈 하우징 등을 포함한다. 이하 같다)을 열압착 방식에 의해 기판에 본딩하는 본딩 장비의 본딩 헤드에 관한 것이다.
이하는 본 발명의 열압착식 본딩 헤드에 대한 구성에 대해 도 6 내지 도 11 를 참조하여 설명한다.
본 발명의 열압착식 본딩 헤드는, 적층형 세라믹 히터(300)가 하단에 구비되고, 냉각기(200)가 상기 세라믹 히터(300)의 상부에 구비되며, 상기 냉각기(200) 및 세라믹 히터(300)를 관통하며 상기 세라믹 히터(300)의 하단을 통해 돌출 또는 삽입되도록 결합된 팁(400)을 포함한다.
이때, 상기 세라믹 히터(300)는 적층형 세라믹 히터를 적용함으로써, 전용 파워 서플라이가 필요없도록 구성된다. 상기 세라믹 히터(300)의 구성 및 작동 원리는 이미 공지된 사항으로서, 당업자라면 누구나 쉽게 이해할 수 있으므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
상기 팁(400)은 도 8에서 도시하는 바와 같이, 대직경부(410)와 상기 대직경부의 일측에 연결되고 상기 대직경부보다 작은 직경을 갖는 폴대 형태의 소직경부(420)로 구성된다.
이때, 상기 대직경부(410)는 상기 냉각기의 상부에 걸쳐지도록 배치되어 상기 냉각기의 상부에서 일정 공간 내에서 상하로 이동가능하게 결합되며, 상기 대직경부의 상하이동에 따라 상기 냉각기(200) 및 세라믹 히터(300)를 관통하는 상기 소직경부(420)가 상기 세라믹 히터의 하단을 통해 돌출 또는 삽입될 수 있도록 설계된다.
이때, 상기 냉각기(200) 상부에는 상기 냉각기를 상기 본딩 헤드에 결합시키고, 상기 대직경부(410)가 삽입되어 상하 이동할 수 있는 공간을 제공하는 홀더(500)가 더 포함된다.
상기 세라믹 히터(300)는 25℃(상온) 내지 500℃ 사이에서 온도 조절이 가능하고, 상기 세라믹 히터의 온도를 감지하고 일정 온도를 유지할 수 있도록 하는 온도 측정 센서(TC)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 냉각기(200)는 다양한 방식의 냉각 방식이 적용될 수 있으며, 수냉식 냉각기가 사용될 경우는, 냉각수 냉각수 유입구(240) 및 냉각수 배출구(250)과 상기 냉각수 유입구(240)를 통해 유입된 냉각수를 이용하여 상기 팁의 대직경부(410) 부분의 열을 냉각시키도록 하는 제1 냉각 라인(220) 및 상기 팁의 소직경부(420) 부분의 열을 냉각시키도록 하는 제2 냉각 라인(230)이 포함될 수 있다.
또한, 상기 냉각기(200) 하단에는 상기 냉각기(200)와 세라믹 히터(300)를 결합 고정시키는 히터 클램프(450)가 더 포함될 수 있다.
본 발명에 의한 열압착식 본딩 헤드는, 상기 본딩 헤드가 상기 피본딩물 상에서 정렬되어 하강시 상기 팁(400)의 대직경부(410)는 상기 팁(400)의 무게에 의해 상기 홀더(500) 내에서 상기 냉각기(200)의 상부면에 밀착되고, 상기 팁(400)의 소직경부(420)는 상기 냉각기 및 상기 세라믹 히터를 관통하며, 상기 세라믹 히터(300) 하부면으로 소정 길이만큼 돌출되어 있게 된다.
이때, 상기 팁(400)은 상기 냉각기(200)를 관통하며 냉각되고 있는 상태이다.
계속하여, 상기 본딩 헤드가 하강하는 경우, 상기 팁의 소직경부(420)의 말단이 가장 먼저 상기 피본딩물에 압력을 가하게 된다.
이어서, 상기 팁의 소직경부(420)가 상기 세라믹 히터 내부로 삽입되며 상기 세라믹 히터(300)의 하부면이 상기 피본딩물에 압력 및 열을 가하게 된다.
상기 세라믹 히터(300)에 의한 가압 및 가열 후 상기 본딩 헤드가 상승시, 상기 팁(400)의 소직경부(420)의 말단은 계속 상기 피본딩물에 압력을 가하며 상기 세라믹 히터(300)의 하부면으로 돌출되어 나오게 된다.
따라서, 상기 피본딩물을 접착 위치에 계속 고정한 채로 상기 팁(400)의 소직경부(420)에 의한 냉각이 단시간에 이루어지게 된다.
마지막으로, 상기 본딩 헤드가 계속 상승하여 상기 팁(400)의 소직경부(420)가 상기 피본딩물에서 떨어지게 된다.
도 12 및 도 13은 본 발명에 의한 열압착식 본딩 헤드를 이용해 본딩 공정 테스트를 수행하는 실제 모습을 나타낸다.
다음은, 본 발명에 의한 열압착식 본딩 헤드에 장착되어 상기 본딩 헤드와 피본딩물의 접촉면에 대한 평탄도를 유지하도록 하는 평탄도 유지 장치에 대해 설명한다.
평탄도 유지 장치
본 발명에 의한 열압착식 본딩 헤드는, 상기 냉각기 상부에 상기 본딩 헤드의 하강시 상기 피본딩물의 표면에 압력을 가하는 상기 세라믹 히터의 하부면이 상기 피본딩물의 접촉면과 평탄도를 유지하도록 하는 평탄도 유지장치를 더 포함할 수 있다.
도 14는 상기 평탄도 유지 장치의 작동 원리를 나타내는 설명도이다.
상기 평탄도 유지 장치는 도 14에서 도시하는 바와 같이, 3단 구조로 이루어 짐으로써, 상부와 중심축 사이에 틀어짐 현상이 발생 되더라도, 상기 중심축과 하부 사이에서 능동적으로 평탄도가 유지될 수 있도록 설계된다.
도 15는 상기 평탄도 유지 장치의 사시도이고, 도 16의 (a)는 도 3에서 표시된 'c' 방향에서 바라본 단면도, 도 16의 (b)는 도 3에서 표시된 'd' 방향에서 바라본 단면도이다.
상기 평탄도 유지 장치는 본딩 장비의 헤드부와 같이 수직 하강하며 피본딩물 등에 압력을 가하는 경우에 있어서 상기 헤드부와 피본딩물의 접촉면에 대한 평탄도를 유지하기 위한 장치로서, 도 15 및 도 16에서 도시하는 바와 같이 중심축(120), 상부 홀더(130) 및 하부 홀더(140)을 포함한다.
상기 상부 홀더(130) 및 하부 홀더(140)는 전면이 밀폐된 원통 형상으로 형성되되, 상기 상부 홀더(130)의 하부면에는 상하를 관통하는 절개부가 형성되고, 상기 하부 홀더(140)의 상부면에도 상하를 관통하는 절개부가 형성된다. 다만, 상기 상부 홀더(130) 및 하부 홀더(140)의 형상은 원통 형상에 국한되는 것은 아니며, 다각형 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.
상기 중심축(120)은 삽입부(121), 상측 걸림부(122) 및 하측 걸림부(124)로 구분된다.
이때, 상기 상측 걸림부(122) 상측면에는 상기 상부 홀더(130)의 상부 내측면과 연결되는 원통형상의 체결부(125)가 더 형성될 수 있다.
상기 삽입부(121)는 상기 상부 홀더(130) 및 하부 홀더(140)에 형성된 절개부에 삽입될 수 있도록 형성된다.
상기 상측 걸림부(122)는, 상기 삽입부(121)의 상부에 연결되며, 상기 상부 홀더(130) 하부면의 내측면 상에 안착되도록 걸쳐진다.
또한, 상기 하측 걸림부(124)는 상기 삽입부(121)의 하부에 연결되며 상기 하부 홀더(140) 상부면의 내측면이 상기 하측 걸림부(124)의 상측면에 안착되도록 걸쳐진다.
이때, 상기 상측 및 하측 걸림부(122,124)의 외주면은 상기 상부 및 하부 홀더의 내주면과 대응되는 일정한 곡률을 갖도록 형성되고, 상기 상부 및 하부 홀더(130,140)의 내측면과 각각 일정한 유격 공간이 형성되도록 형성할 수 있다.
이때, 상기 절개부는 원형 또는 사각형 등 다양한 형태로 형성될 수 있으며 상기 절개부의 형태에 대응되도록 상기 중심축(120)의 삽입부(121)의 형태가 결정된다.(도 16 내지 도 19는 상기 절개부가 사각형 형태인 경우를, 도 20은 상기 절개부가 원형인 형태인 경우를 전제로 한다.)
상기 절개부가 원형 형태로 형성된 경우는, 상기 삽입부는 상기 상부 및 하부 홀더(130,140)의 절개부에 소정의 유격 공간(G)이 형성되도록 사이즈되어 삽입됨으로써, 피본딩물(칩, 각종 기판 또는 카메라 모듈 하우징 등을 포함한다. 이하 같다)과의 접촉면에 대한 평탄도를 별개로 또한 자동적(능동적)으로 조절되도록 설계된다.
다만, 상기 절개부가 사각형의 형태로 형성된 경우는, 상기 삽입부(121)가 삽입된 상기 상부 홀더(130)의 절개부에는 Y축 방향의 유격 공간(G)이 형성되고, 상기 삽입부(121)가 삽입된 상기 하부 홀더(140)의 절개부에는 X축 방향의 유격 공 간(G)이 형성되도록 함으로써, 피본딩물과의 접촉면에 대한 X축 및 Y축 방향의 평탄도를 별개로 또한 자동적(능동적)으로 조절되도록 설계된다.
즉, 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치가 장착된 본딩 헤드가 하강하여 칩 등의 본딩물에 도달하면, 압력이 증가하면서 이 압력에 의해 Y축 유격부가 1차 평탄도를 유지하고, 이어서 X축 유격부가 2차 평탄도를 유지하도록 한다. 이렇게 함으로써 피본딩물의 접촉면에 대한 평탄도를 능동적으로 조절하게 되고 더욱 균일한 압력 분포를 얻을 수 있다.
또한, 본딩 공정이 끝나면 상기 압력이 해제되면서 상기 본딩 헤드가 상승하게 되고, 하기에 설명하는 볼(150)에 의해 상기 상부 홀더(130)와 중심축(120) 및 하부 홀더(140)의 평탄도가 원상태로 돌아가게 된다. 이때, 상기 중심축(120)의 상기 볼(150) 접촉부에 형성된 홈에 의해 상기 상부 홀더(130), 중심축(120) 및 하부 홀더(140)의 위치는 항상 일정한 값을 나타내게 된다.
이때 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치는, 도 16에서 도시하는 바와 같이, 상기 상부 홀더(130) 하부면의 내측면 및 상기 하부 홀더(140) 상부면의 내측면에는 구슬 형태의 볼(150)이 복수개 설치될 수 있고, 상기 볼(150)은 상기 상부 홀더(130)의 하부면 및 하부 홀더(140)의 상부면에 삽입 고정된 스프링에 체결 고정될 수 있다.
이때, 상기 상부 홀더(130)의 하부면에 안착되는 상기 상부 걸림부(122)의 하면 및 상기 하부 홀더(140)의 상부면이 안착되는 상기 하부 걸림부(124)의 상면에는 상기 볼(150)이 안착되도록, 상기 볼의 위치와 상응하는 위치에 반구형의 홈 이 형성된다.
이때, 상기 볼(150) 및 상기 홈은 상기 상부 홀더 및 하부 홀더에 형성된 절개부 주변에 형성되는 것이 바람직하며, 상기 절개부의 4모서리 또는 4면의 중앙부 주변에 설치될 수 있다.
도 17은 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치를 구성하는 각 요소에 대한 분해도이고, 도 18은 상기 중심축(120)에 상기 상부 홀더(130)가 결합된 것을 나타내는 투영도이고, 도 19는 상기 중심축(120)에 상기 하부 홀더(140)가 결합된 것을 나타내는 투영도이다.
도 20은 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치의 대략적 구성을 나타내는 단면도이다.
본 발명의 평탄도 유지 장치는 도 20에서 도시하는 바와 같이, 상기 상부 홀더(130)의 상부면 및 상기 하부 홀더(140)의 하부면이 밀폐된 형태로 형성될 수 있으며, 상기 중심축(120), 상부 홀더(130) 및 하부 홀더(140)는 하우징(110)에 의해 패키징 될 수 있다.
특히, 상기 상부 홀더(130)의 상부면 및 상기 하부 홀더(140)의 하부면이 밀폐된 형태로 형성된 경우, 상기 상부 홀더(130)의 상부면 및 상기 하부 홀더(140)의 하부면의 내측면 중앙에는 반 구 형태로 돌출되는 고정구(160)가 체결되고, 상기 상측 걸림부(122)(또는 상기 체결부(125))의 상측면과 상기 하측 걸림부(124)의 하부면에는 상기 고정구(160)와 대응되는 위치에 상기 고정구(160)가 삽입될 수 있도록 하는 반 구 형태의 홈이 형성된다.
이때, 상기 하우징(110)의 상부면에는 상기 상부 홀더(130)의 상부면과 상기 하우징(110)이 연결되도록 하는 체결구(170)가 체결 고정되며, 상기 체결구(170)는 체결 볼트 등 다양한 체결구가 사용될 수 있다.
또한, 상기 하우징(110)의 상부면에는 스토퍼(Stopper, 180)가 상기 상부 홀더(130)와 연결되도록 체결 고정된다.
상기 스토퍼(180)를 이용하여 초기 본딩 평탄도를 조절할 수 있다.(도 21 참조)
즉, 상기 하우징(110)은 상기 스토퍼(180)을 이용하여 본딩 헤드와 피본딩물의 접촉면에 대한 본딩 헤드의 초기 평탄도를 조절하고, 상기 하우징(110) 내부의 장치를 보호하는 역할을 수행한다.
도 21은 평탄도 유지 장치의 중심선(영점)이 유지된 상태(도 21의 (a))와, 영점이 틀어진 상태(도 21의 (b) 및 (c))를 나타내는 설명도이다.
도 22는 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치가 장착된 본딩 헤드에 있어서, 상기 평탄도 유지 장치 부분에 대한 확대 단면도이다.
열압착 본딩 방법
도 23은 본 발명의 본딩 헤드에 의한 본딩 공정을 순서대로 나타내는 공정도이다.
도 23에서 (a)는 정렬 단계를, (b)는 칩 고정 단계를, (c)는 가압 및 가열 단계를, (d)는 칩의 고정 상태에서 냉각 단계를, (e)는 압력 해제 단계를 공정 순서대로 나타내고 있다.
즉, 본 발명에 의한 본딩 헤드를 이용한 본딩 공정은 다음과 같다.
먼저, 본딩 헤드가 상기 칩의 위치에 대응하도록 정렬한다. 이때, 상기 팁(400)의 소직경부는 중력에 의해 상기 세라믹 히터(300)의 하단으로 돌출되어 있는 상태이다.(제1 단계)
그 다음, 본 발명에 의한 본딩 헤드를 하강시켜 상기 세라믹 히터(300)에 의해 피본딩물인에 열 및 압력이 전달되도록 가압한다, 이때, 상기 세라믹 히터(300) 하단으로 돌출되었던 상기 팁(400)의 소직경부(420) 말단은 상기 세라믹 히터(300)의 내부로 삽입된다.(제2 단계)
그 다음, 본 발명에 의한 본딩 헤드를 상승시켜 상기 세라믹 히터(300)와 상기 피본딩물이 격리 되도록 한다. 이때, 상기 세라믹 히터(300)가 상기 피본딩물로부터 떨어지는 순간부터 상기 세라믹 히터(300)의 내부로 삽입되었던 상기 팁의 소직경부(420)는 다시 중력에 의해 상기 세라믹 히터(300) 밖으로 돌출되어 나와 상기 본딩물을 가압함으로써, 솔더가 충분히 굳어지지 않은 상태라도 상기 본딩물이 상기 본딩 헤드의 상승과 함께 떨어지거나 뒤틀리는 경우가 발생되지 않는다. 또한, 이때 상기 피본딩물에 열을 전달하는 상기 세라믹 히터(300)가 격리된 상태로, 상기 냉각기(200)에 의해 냉각되는 상기 팁(400)이 상기 피본딩물을 고정하고 있으므로 상기 피본딩물의 냉각이 단시간에 이루어진다.(제3 단계)
그 다음, 상기 팁의 소직경부(420)가 상기 피본딩물로부터 이격되도록 본 발명에 의한 본딩 헤드를 상승시켜 압력을 해제한다.(제4 단계)
이때, 상기 제1 단계에서 제4 단계까지(1 싸이클)의 공정 시간은 공정온도 약 260℃를 기준으로 할 때, 약 5초 정도가 소요되고 이는 종래 기술에 의한 본딩 공정에 비해 1 싸이클의 공정 시간을 약 7초 가량 단축시킨 결과이다.
마지막으로, 다음 피본딩물인 칩의 위치와 상기 본딩 장비의 본딩 헤드의 위치를 재정렬한다.(제5 단계)
이때, 상기 제1 단계와 제2 단계 사이에는, 상기 본딩 헤드의 상기 세라믹 히터 하단에 돌출된 상기 팁이 상기 피본딩물을 고정시키도록 상기 본딩 헤드를 하강시키는 단계를 더 포함하는 할 수 있다.
또한, 상기 제1 단계와 제2 단계 사이에는, 상기 본딩 헤드에 구비된 평탄도 유지 장치의 하우징에 체결된 스토퍼를 이용하여, 상기 본딩 장비의 본딩 공정 전 상기 피본딩물에 대한 상기 본딩 헤드의 초기 평탄도를 조절할 수 있는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 의한 본딩 헤드의 각 실시예에는, 상술한 평탄도 유지 장치(100)가 더 포함될 수 있다.
즉, 상기 압력 조정장치(800)와 상기 냉각기(200) 사이에는, 상기 본딩 헤드의 하강시 상기 피본딩물의 접촉면과 상기 피본딩물에 열/압력을 전달하는 상기 세라믹 히터(300)의 하부면이 평탄도를 유지하도록 하는 평탄도 유지장치(100)를 더 포함하게 된다.
이때, 상기 평탄도 유지 장치(100)는 이미 설명된 평탄도 유지 장치(100)의 각 실시예들이 포함될 수 있으며, 이에 관한 설명은 상기 평탄도 유지 장치(100)에 관한 중복적인 설명을 피하기 위해 생략하기로 한다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 기술적 과제를 해결하기 위해 개시된 것으로, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자(당업자)라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
도 1은 종래 기술에 의한 본딩 헤드를 이용한 본딩 공정 단계를 타나내는 공성 순서도
도 2 내지 도 4는 종래 기술에 의한 본딩 헤드 내지 전용 파워 서플라이를 나타내는 실제 사진
도 5는 종래 기술에 의한 평탄도 유지 장치의 작동 원리를 설명하는 설명도
도 6은 본 발명에 의한 열압착식 본딩 헤드의 전체 구성을 나타내는 구성도
도 7은 본 발명에 의한 열압착식 본딩 헤드의 부품 분해도
도 8은 팁의 구성도
도 9는 팁, 세라믹 히터 및 히터 클램프의 본해도
도 10 및 도 11은 본 발명에 의한 열압착식 본딩 헤드의 단면도
도 12 및 도 13은 본 발명에 의한 열압착식 본딩 헤드를 이용해 본딩 테스트 공정을 수행하는 실제 사진
도 14는 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치의 작동 원리를 설명하는 설명도
도 15는 평탄도 유지 장치의 사시도
도 16은 평탄도 유지 장치의 단면도
도 17은 평탄도 유지 장치의 분해도
도 18 및 도 19는 평탄도 유지 장치의 부분 결합도
도 20은 평탄도 유지 장치의 전체 단면도
도 21은 평탄도 유지 장치의 중심선(영점)이 유진된 상태(도 21의 (a))와, 영점이 틀어진 상태(도 21의 (b) 및 (c))를 나타내는 설명도
도 22는 본 발명에 의한 열압착식 본딩 헤드에 장착된 평탄도 유지 장치 부분의 단면도
도 23은 본 발명의 열압착식 본딩 헤드에 의한 본딩 공정 단계를 나타내는 공정 순서도
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 평탄도 유지 장치 110 : 하우징
120 : 중심축 130 : 상부 홀더
140 : 하부 홀더 150 : 볼
160 : 고정구 170 : 체결볼트
180 : 스토퍼 190 : 스테이지
200 : 냉각기 300 : 세라믹 히터
400 : 팁 410 : 대직경부
420 : 소직경부 500 : 홀더
600 : 위치보정장치 700 : 로드셀
800 : 스프링압력장치

Claims (20)

  1. 열압착 방식에 의한 본딩 장비의 본딩 헤드에 있어서,
    상기 본딩 헤드 하단에 피본딩물에 열/압력을 전달하는 적층형 세라믹 히터가 구비되고, 상기 세라믹 히터 상부에는 상기 세라믹 히터에 의해 가열된 상기 피본딩물을 냉각시키는 냉각기가 구비되며, 상기 냉각기 및 세라믹 히터를 관통하며 상기 세라믹 히터의 하단으로부터 돌출 또는 삽입되도록 결합된 팁을 포함하는 열압착식 본딩 헤드.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 팁은,
    상기 냉각기 상부에서 상하 이동하며 원기둥 형태를 갖는 대직경부와, 상기 대직경부 일측면에 연결되며 상기 대직경부보다 작은 직경을 갖는 긴 폴대 형태의 소직경부로 구성되되,
    상기 대직경부는 상기 냉각기를 상기 본딩 헤드에 결합시키는 홀더의 내부 공간에서 상하 이동이 가능하도록 배치되고,
    상기 소직경부는 상기 냉각기 및 세라믹 히터를 관통하며 상기 대직경부의 상하 이동에 따라 상기 세라믹 히터의 하단으로부터 타단 일부가 돌출 또는 삽입되는 것을 특징으로 하는 열압착식 본딩 헤드.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 세라믹 히터는,
    25℃(상온) 내지 500℃ 사이에서 상기 세라믹 히터의 온도 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 열압착식 본딩 헤드.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 세라믹 히터는,
    상기 세라믹 히터의 온도를 감지하고 일정한 온도를 유지할 수 있도록 하는 온도 측정 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열압착식 본딩 헤드.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 냉각기는,
    수냉식 냉각기인 것을 특징으로 하는 열압착식 본딩 헤드.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 냉각기 하부에는,
    상기 냉각기와 상기 세라믹 히터를 결합고정하는 히터 클램프가 더 포함된 것을 특징으로 하는 열압착식 본딩 헤드.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열압착식 본딩 헤드는, 상기 냉각기 상측에 상기 본딩 헤드의 하강시 상기 피본딩물의 표면에 압력을 가하는 상기 세라믹 히터의 하부면이 상기 피본딩물의 접촉면과 평탄도를 유지하도록 하는 평탄도 유지장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열압착식 본딩 헤드.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 평탄도 유지 장치는,
    내부에 밀폐된 공간이 형성되고 하부면에 상하를 관통하는 절개부가 형성된 상부 홀더 및 상부면에 상하를 관통하는 절개부가 형성된 하부 홀더를 구비한 홀더부와;
    상기 상부 및 하부 홀더의 절개부에 소정의 유격 공간을 형성하며 삽입되는 삽입부와, 상기 삽입부의 상부에 연결되어 상기 상부 홀더 하부면의 상측면에 안착되는 상측 걸림부 및 상기 삽입부의 하부에 연결되어 상기 하부 홀더 상부면의 하측면이 안착되는 하측 걸림부를 구비한 중심축;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 열압착식 본딩 헤드.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 절개부는,
    원 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 열압착식 본딩 헤드.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 절개부는,
    사각 형태로 형성되되,
    상기 삽입부가 삽입된 상기 상부 홀더의 절개부에는 Y축 방향의 유격 공간이 형성되고 상기 삽입부가 삽입된 상기 하부 홀더의 절개부에는 X축 방향의 유격 공간이 형성된 것을 특징으로 하는 열압착식 본딩 헤드.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 상측 및 하측 걸림부의 외주면은, 일정한 곡률을 갖도록 형성되고 상기 상부 및 하부 홀더의 내측면과의 사이에는 각각 일정한 유격 공간이 형성된 것을 특징으로 하는 열압착식 본딩 헤드.
  12. 제 8 항에 있어서, 상기 평탄도 유지 장치는,
    상기 상부 홀더 하부면의 상측면 및 하부 홀더 상부면의 하측면에 구슬 형태의 볼이 복수개 설치되고,
    상기 상측 걸림부의 하측면 및 상기 하측 걸림부의 상측면는 상기 볼이 설치된 위치와 상응하는 위치에 반구 형태의 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 열압착식 본딩 헤드.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 볼은,
    상기 상부 홀더 및 하부 홀더에 형성된 절개부 주변에 배치되되,
    바람직하게는 상기 절개부의 4모서리 또는 4면의 중앙부 주변에 설치된 것을 특징으로 하는 열압착식 본딩 헤드.
  14. 제 12 항에 있어서, 상기 볼은,
    상기 상부 홀더 하부면의 상측면 및 하부 홀더 상부면의 하측면에 삽입 설치된 스프링에 결합 고정된 것을 특징으로 하는 열압착식 본딩 헤드.
  15. 제 8 항에 있어서, 상기 평탄도 유지 장치는,
    상기 중심축, 상부 및 하부 홀더를 감싸는 하우징을 더 포함하되,
    상기 하우징의 상부면과 상기 상부 홀더의 상부면은 체결구에 의해 연결된 것을 특징으로 하는 열압착식 본딩 헤드.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 체결구는 체결 볼트인 것을 특징으로 하는 열압착식 본딩 헤드.
  17. 제 15 항에 있어서, 상기 평탄도 유지 장치는,
    상기 체결구 주변에 상기 하우징의 상부면과 상기 상부 홀더의 상부면을 연결하는 스토퍼(Stopper)가 복수개 설치됨으로써, 상기 본딩 장비의 본딩 공정 전 상기 피본딩물에 대한 상기 본딩 헤드의 초기 평탄도를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 열압착식 본딩 헤드.
  18. 열압착 방식에 의해 피본딩물을 본딩하는 열압착 본딩 방법에 있어서,
    (a)상기 피본딩물의 위치와 본딩 장비의 본딩 헤드의 위치를 정렬하는 단계와;
    (b)상기 본딩 헤드를 하강시켜 세라믹 히터에 의해 상기 칩에 열 및 압력이 전달되도록 상기 칩을 가압하는 단계와;
    (c)상기 세라믹 히터와 상기 칩을 격리시킨 채 상기 세라믹 히터의 하단부로 돌출된 팁에 의해 상기 칩을 고정하며 냉각시키도록 상기 본딩 헤드를 상승시키는 단계와;
    (d)상기 피본딩물이 접착부에 접착된 후 상기 팁이 상기 칩과 떨어지도록 상기 본딩 헤드를 상승시키는 단계; 및
    (e)다음 피본딩물의 위치와 상기 본딩 장비의 본딩 헤드의 위치를 재정렬하는 단계;를 포함하는 열압착 본딩 방법.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 열압착 본딩 방법은,
    상기 (a) 단계와 (b) 단계 사이에, 상기 본딩 헤드의 상기 세라믹 히터 하단에 돌출된 상기 팁이 상기 피본딩물을 고정시키도록 상기 본딩 헤드를 하강시키는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열압착 본딩 방법.
  20. 제 18 항에 있어서, 상기 열압착 본딩 방법은,
    상기 (a) 단계와 (b) 단계 사이에, 상기 본딩 헤드에 구비된 평탄도 유지 장치의 하우징에 체결된 스토퍼를 이용하여, 상기 본딩 장비의 본딩 공정 전 상기 피본딩물에 대한 상기 본딩 헤드의 초기 평탄도를 조절할 수 있는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열압착 본딩 방법.
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