KR102297604B1 - 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치 - Google Patents

하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 열 압착에 의한 압력이 가해지는 장치의 하부에서 압착 압력을 직접 측정하여 측정 작업을 정확하고 효율적으로 개선함을 제공하도록, 상하 수직 직선방향으로 연장 형성하고 전방에 가이드레일을 구비하는 지지프레임과, 상기 지지프레임 상에 상하 수직 직선이동 가능하게 결합하되 하단부에 압착 툴을 구비하며 상단부에 가압실린더를 구비하는 열압착본체와, 상기 지지프레임 상에 장착하고 상기 열압착본체의 상하 유동을 위하여 구동하는 승강구동유닛을 포함하여 구성하는 열압착부와; 상기 열압착부 중 열압착본체의 하부에 대응하여 후방에 위치하고 상기 열압착부의 구동에 의한 가압력의 세기를 측정하는 가압력측정부;를 포함하는 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치를 제공한다.

Description

하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치 {Thermocompression Bonding Pressure Measuring Apparatus Using a Bottom Direct Measurement}
본 발명은 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 열 압착에 의한 압력이 가해지는 장치의 하부에서 압착 압력을 직접 측정하여 측정 작업을 정확하고 효율적으로 개선하는 것이 가능한 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치에 관한 것이다.
근래 휴대용 컴퓨터 및 PDA, 스마트폰, 평면 텔레비전 등과 같이 휴대성, 이동성 및 공간성을 요구하는 제품이 많아지면서 액정표시장치(LCD), 유기 EL 표시장치(OLED) 등과 같은 평면 형상의 표시 패널로 대체되고 있다.
이러한 표시 패널 제품의 제조공정 중 열 압착 공정에서는 반도체 칩(chip), FPC(flexible printed circuit), COF(chip of film), ACF(anisotropic conductive film) 등의 전자 부품을 표시 패널에 열 압착하여 본딩하는 방식을 사용하게 된다.
여기서 열 압착 본딩 방식은 전자 부품의 솔더 범프들이 표시 패널의 지정된 솔더 범프와 대향되도록 본딩 위치로 이동된 후 전자 부품의 솔더 범프와 표시 패널의 솔더 펌프 사이에 배열된 접합 물질 또는 전자 부품의 솔더에 포함된 접합 물질을 녹는점까지 가열하면서 가압함으로써 양 솔더 범프 사이를 접합하는 방식이다.
즉, 본딩 위치로 이동된 전자 부품에 본딩 장치의 압착 툴이 하강하여 압착 툴의 단부에서 전자 부품에 열과 압력을 가함으로써 패널에 전자 부품을 본딩하게 된다.
종래 상기와 같은 열 압착 본딩 장치의 경우 전자 부품에 가해지는 압력을 측정하려면 본딩 장치를 정지하여 고온(60~500℃)을 유지하는 압착 툴의 온도가 상온(20~30℃)까지 내린 다음, 백업 유닛에 로드셀을 장착하며 로드셀에 압착 툴을 하강하여 압력을 측정하고, 로드셀 및 로드셀 고정 지그를 제거한 후 압착 툴에 다시 온도를 설정치까지 올린 뒤 생산 시작하는 방식으로 진행하였다. 그러다 보니 압착 툴의 온도를 내리는 시간 동안 본딩 장치를 세워야 하므로 작업 시간이 오래 걸리고 정기적으로 확인해야만 하는 문제가 있었다.
상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 개시되어 있었던 종래기술은 대한민국 등록특허공보 제10-1105230호 및 등록실용신안공보 제20-0363179호에 개시되어 있는바, 양자 모두 전자 부품을 향하여 열을 가해 가압하는 열압착부를 구성하면서 주기적으로 가압력을 측정하기 위한 구성인 압력센서 즉 로드셀을 열압착부의 상부에 배치토록 구성함에 따라 가압력 세기의 측정이 상부 간접 측정 방식을 이루도록 공지되어 있다.
그러나 상기한 종래기술들은 전자 부품에 압력이 가해지는 위치인 하부 압력과 가압력 세기의 측정이 이뤄지는 위치인 상부 압력의 차이점 및 균일성이 나오지 않기 때문에 가압력 편차 조정이 요구되어 측정 효율이 떨어지며 계측 정확성이 매우 낮다는 문제가 있었다.
또한, 상기한 종래기술들의 경우, 본딩 장치의 열압착을 위한 구동시 매번 로드셀의 접촉 측정 구동이 이루어지기 때문에 로드셀의 수명이 짧아져 유지관리가 어려움은 물론 주기적 교체에 따른 유지비용이 많이 소요된다는 문제가 있었다.
KR 등록특허공보 제10-1105230호 (2012.01.05.) KR 등록실용신안공보 제20-0363179호 (2004.09.15.)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전자 부품에 대응하여 압력이 가해지는 장치의 하부에서 압착 압력을 직접적으로 측정하는 하부 직접 측정 방식을 적용하게 구성하므로 측정시 가압력 편차 조정이 불필요하며 측정작업의 편의성을 도모함과 동시에 작업의 신속성 및 정확성을 높일 수 있는 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치를 제공하는데, 그 목적이 있다.
뿐만 아니라 본 발명은 로드셀이 측정 위치로의 진퇴기능을 구현할 수 있게 구성하므로 불필요한 계측공정을 방지하면서 로드셀의 수명을 연장할 수 있는 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치에 관한 것이다.
본 발명이 제안하는 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치는 상하 수직 직선방향으로 연장 형성하고 전방에 가이드레일을 구비하는 지지프레임과, 상기 지지프레임 상에 상하 수직 직선이동 가능하게 결합하되 하단부에 압착 툴을 구비하며 상단부에 가압실린더를 구비하는 열압착본체와, 상기 지지프레임 상에 장착하고 상기 열압착본체의 상하 유동을 위하여 구동하는 승강구동유닛을 포함하여 구성하는 열압착부와; 상기 열압착부 중 열압착본체의 하부에 대응하여 후방에 위치하고 상기 열압착부의 구동에 의한 가압력의 세기를 측정하는 가압력측정부;를 포함하여 이루어진다.
상기 가압력측정부는, 상기 열압착부 중 상기 열압착본체의 후방에 연장 형성하고 하부에 추력을 전달 가능한 로드핀을 구비하는 푸쉬유닛과, 상기 지지프레임의 하단부에 설치하고 상기 푸쉬유닛의 로드핀이 접촉하여 상기 열압착부의 추력을 측정하는 로드셀유닛을 구성한다.
상기 로드셀유닛은, 상기 열압착부의 가압력을 측정토록 상기 푸쉬유닛의 로드핀에 접촉 가능하게 형성하는 로드셀과, 상기 로드셀을 지지 고정하고 좌우 측 방향으로 유동 가능하게 구성하는 로드셀블록과, 상기 지지프레임 상에 설치하고 상기 로드셀블록의 진퇴 유동을 위한 동력을 인가토록 신장운동하는 구동실린더를 구성한다.
상기 로드셀블록에는, 상기 로드셀을 기준으로 상기 구동실린더의 반대편 측면에 내측으로 오목하게 형성하고 상기 푸쉬유닛의 로드핀이 진입 가능하게 구비하는 사이드홈을 구성한다.
본 발명에 따른 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치에 의하면 열압착부의 하부 후방에서 열 압착에 의한 가압력의 세기를 측정하게 구성하므로, 압착 툴의 히팅온도와 무관하게 항시 가압력의 세기를 실시간으로 측정 가능함은 물론 측정에 소요되는 시간을 대폭 단축하고, 측정시 가압력 편차 조정이 불필요하여 측정이 매우 간편함은 물론 측정 정확도를 보다 향상시킬 수 있는 효과를 얻는다.
뿐만 아니라 본 발명에 따른 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치는 가압력 측정 가능한 위치로의 탄력적인 진퇴 유동구조로 구성하므로, 로드셀의 수명을 연장함과 동시에 장치 유지관리에 소요되는 유지비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 일실시예를 나타내는 측면도.
도 2는 본 발명에 따른 일실시예를 나타내는 측단면도.
도 3은 본 발명에 따른 일실시예에서 가압력측정부를 나타내는 정면도.
도 4는 본 발명에 따른 일실시예에서 가압력측정부를 나타내는 평면도.
본 발명은 상하 수직 직선방향으로 연장 형성하고 전방에 가이드레일을 구비하는 지지프레임과, 상기 지지프레임 상에 상하 수직 직선이동 가능하게 결합하되 하단부에 압착 툴을 구비하며 상단부에 가압실린더를 구비하는 열압착본체와, 상기 지지프레임 상에 장착하고 상기 열압착본체의 상하 유동을 위하여 구동하는 승강구동유닛을 포함하여 구성하는 열압착부와; 상기 열압착부 중 열압착본체의 하부에 대응하여 후방에 위치하고 상기 열압착부의 구동에 의한 가압력의 세기를 측정하는 가압력측정부;를 포함하는 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치를 기술구성의 특징으로 한다.
다음으로 본 발명에 따른 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
먼저 본 발명에 따른 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치의 일실시예는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 열압착부(100)와, 가압력측정부(200)를 포함하여 이루어진다.
본 발명의 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치는 표시 패널(예를 들면, LCD, OLED 등)에 반도체 칩, FPC, COF, ACF 등의 전자 부품을 본딩하는 통상의 본딩 장치를 포함하여 전자 부품에 승강 구동하여 열 압착 작업공정을 진행하는 다양한 장치에 적용하여 실시하는 것이 가능하다.
상기 열압착부(100)는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 상하 승강 구동함에 따라 전자 부품에 열 압착을 진행할 수 있는 구조로서, 지지프레임(110) 및 열압착본체(120), 승강구동유닛(130)을 구성한다.
상기 지지프레임(110)은 상기 열압착본체(120) 및 상기 승강구동유닛(130)의 모든 구성을 구동 가능하게 지지 고정한다.
상기 지지프레임(110)은 상하 수직 직선방향으로 연장 형성하고, 전방에 수직 직선 경로로 상기 열압착본체(120)의 유동을 안내 가능한 가이드레일(115)을 구비한다.
상기 열압착본체(120)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 복수의 LM가이드부재(127)를 구비하여 상기 지지프레임(110) 상에 상하 수직 직선이동 가능하게 결합한다.
상기 열압착본체(120)에는 하단부에 전열선에 의하여 가열 접촉 가능한 툴팁(122)을 구비하는 압착 툴(121)을 구성한다. 즉, 상기 압착 툴(121)의 툴팁(122)에서 전열선에 의해 60~500℃로 가열 상태를 유지하며 전자 부품에 접촉 가능하게 구성한다.
상기 열압착본체(120)에는 상단부에 가압실린더(125)를 구비하여 승강 구동한다. 즉, 상기 가압실린더(125)는 상기 승강구동유닛(130)에 의하여 상기 열압착본체(120)의 위치가 하강한 상태에서 상기 압착 툴(121)의 툴팁(122)이 전자 부품을 향하여 설정 압력으로 가압 접촉하게 구동한다.
상기 승강구동유닛(130)은 상기 지지프레임(110) 상에 장착하고, 상기 열압착본체(120)의 상하 유동을 위하여 승강 구동하게 구성한다.
상기 승강구동유닛(130)은 상기 열압착본체(120)를 지지 고정하며 승강 유동 가능하게 구비하는 승강블록(131)과, 상기 승강블록(131)에 상하 이동을 위한 동력을 인가하도록 스크류축(136)을 구비하는 구동수단(135)을 구성한다.
상기 가압력측정부(200)는 상기 열압착부(100)의 승강 구동에 의하여 열 압착할 때, 전자 부품을 향한 가압력의 세기를 측정한다.
상기 가압력측정부(200)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 열압착부(100) 중 상기 열압착본체(120)의 하부에 대응하여 후방에 위치하게 구성한다.
상기 가압력측정부(200)는 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 열압착부(100) 중 상기 열압착본체(120)에 설치하는 푸쉬유닛(210)과, 상기 지지프레임(110)의 하단부에 설치하는 로드셀유닛(220)을 구성한다.
상기 푸쉬유닛(210)은 상기 로드셀유닛(220)에 대응하여 접촉 가능한 구조로서, 상기 열압착본체(120)에 고정 설치하여 상기 열압착본체(120)의 유동과 함께 상하로 이동하며 상기 열압착본체(120)의 후방에 연장 형성하는 푸쉬블록(211)과, 상기 푸쉬블록(211)의 하부에 추력을 전달 가능하게 돌출 형성하는 로드핀(215)을 구성한다.
상기 로드셀유닛(220)은 상기 푸쉬유닛(210)의 로드핀(215)이 하강 접촉함에 따라 상기 열압착부(100)의 추력을 측정한다.
상기 로드셀유닛(220)은 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 가압력 측정은 물론 진퇴 구동 가능한 구조로서, 로드셀(221) 및 로드셀블록(223)과, 구동실린더(225)를 구성한다.
상기 로드셀(221)은 상기 열압착부(100)의 가압력을 측정토록 상기 푸쉬유닛(210)의 로드핀(215)에 접촉 가능하게 형성한다. 즉, 상기 로드셀(221)은 상기 열압착부(100)의 하강 구동에 의하여 상기 푸쉬유닛(210)의 로드핀(215)으로부터 가해지는 접촉 가압력을 측정한다.
상기 로드셀블록(223)은 상기 로드셀(221)을 내부에 수용하되 분리 가능한 구조로 지지 고정한다.
상기 로드셀블록(223)은 좌우 측 방향으로 유동 가능하게 구성한다. 즉, 상기 로드셀블록(223)이 설치되는 상기 지지프레임(110)에는 좌우로 연장 형성된 레일부재(227)를 구비하고, 상기 로드셀블록(223)의 하부에는 상기 레일부재(227)에 맞물림 결합하여 직선 이동 가능하게 형성하는 가이드블록(228)을 구비한다.
상기 로드셀블록(223)은 상기 푸쉬유닛(210)의 로드핀(215)이 상기 로드셀(221)에 접촉 가능한 측정 영역과 상기 푸쉬유닛(210)의 로드핀(215)이 상기 로드셀(221)에 접촉할 수 없는 비측정 영역을 구분하여 상기 로드셀(221)이 위치할 수 있게 상기 레일부재(227)를 따라 상기 로드셀블록(223)이 진퇴 이동한다.
상기 로드셀블록(223)에는 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 로드셀(221)을 기준으로 상기 구동실린더(225)의 반대편 측면에 내측으로 오목하게 형성하는 사이드홈(224)을 구성한다.
상기 사이드홈(224)은 상기 로드셀(221)이 상기 푸쉬유닛(210)의 로드핀(215)에 의해 접촉될 수 없는 비측정 영역에 위치할 때, 상기 열압착부(100)의 열 압착 작업에 의한 구동으로 하강하는 상기 푸쉬유닛(210)의 로드핀(215)이 상기 로드셀블록(223)을 향해 진입 가능한 공간을 확보한다.
상기와 같이 사이드홈(224)을 구비한 로드셀블록(223)을 구성하게 되면, 로드핀(215)에 의한 로드셀(221)과의 접촉이 불가한 비측정 영역을 확보함과 동시에 로드셀블록(223)의 유동 폭을 최소화하는 것이 가능하다.
상기 구동실린더(225)는 상기 로드셀블록(223)에 대응하여 상기 지지프레임(110) 상에 설치하고, 전후로 신장 운동 가능하게 구성한다.
상기 구동실린더(225)는 로드의 선단이 상기 로드셀블록(223)의 일측에 연결 결합하고, 상기 로드셀블록(223)의 진퇴 유동을 위한 동력을 인가한다. 즉, 상기 구동실린더(225)는 상기 로드셀블록(223)을 가압력 측정이 이뤄지는 측정 영역과 가압력 측정이 불가한 비측정 영역을 경로로 상기 로드셀블록(223)을 직선 이동시키게 구동한다.
즉 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치에 의하면, 열압착부의 하부 후방에서 열 압착에 의한 가압력의 세기를 측정하게 구성하므로, 압착 툴의 히팅온도와 무관하게 항시 가압력의 세기를 실시간으로 측정 가능함은 물론 측정에 소요되는 시간을 대폭 단축하고, 측정시 가압력 편차 조정이 불필요하여 측정이 매우 간편함은 물론 측정 정확도를 보다 향상시키는 것이 가능하다.
뿐만 아니라 본 발명은 가압력 측정 가능한 위치로의 탄력적인 진퇴 유동구조로 구성하므로, 로드셀의 수명을 연장함과 동시에 장치 유지관리에 소요되는 유지비용을 절감하는 것이 가능하다.
상기에서는 본 발명에 따른 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 명세서 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.
100 : 열압착부 110 : 지지프레임
115 : 가이드레일 120 : 열압착본체
121 : 압착 툴 122 : 툴팁
125 : 가압실린더 127 : LM가이드부재
130 : 승강구동유닛 131 : 승강블록
135 : 구동수단 136 : 스크류축
200 : 가압력측정부 210 : 푸쉬유닛
211 : 푸쉬블록 215 : 로드핀
220 : 로드셀유닛 221 : 로드셀
223 : 로드셀블록 224 : 사이드홈
225 : 구동실린더 227 : 레일부재
228 : 가이드블록

Claims (4)

  1. 상하 수직 직선방향으로 연장 형성하고 전방에 가이드레일을 구비하는 지지프레임과, 상기 지지프레임 상에 상하 수직 직선이동 가능하게 결합하되 하단부에 압착 툴을 구비하며 상단부에 가압실린더를 구비하는 열압착본체와, 상기 지지프레임 상에 장착하고 상기 열압착본체의 상하 유동을 위하여 구동하는 승강구동유닛을 포함하여 구성하는 열압착부와;
    상기 열압착부 중 열압착본체의 하부에 대응하여 후방에 위치하고 상기 열압착부의 구동에 의한 가압력의 세기를 측정하는 가압력측정부;를 포함하여 이루어지고,
    상기 가압력측정부는, 상기 열압착부 중 상기 열압착본체의 후방에 연장 형성하고 하부에 추력을 전달 가능한 로드핀을 구비하는 푸쉬유닛과, 상기 지지프레임의 하단부에 설치하고 상기 푸쉬유닛의 로드핀이 접촉하여 상기 열압착부의 추력을 측정하는 로드셀유닛을 포함하여 이루어지며,
    상기 로드셀유닛은 상기 열압착부의 가압력을 측정토록 상기 푸쉬유닛의 로드핀에 접촉 가능하게 형성하는 로드셀과, 상기 로드셀을 지지 고정하고 좌우 측 방향으로 유동 가능하게 구성하는 로드셀블록과, 상기 지지프레임 상에 설치하고 상기 로드셀블록의 진퇴 유동을 위한 동력을 인가토록 신장운동하는 구동실린더를 포함하여 이루어지는 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 로드셀블록에는, 상기 로드셀을 기준으로 상기 구동실린더의 반대편 측면에 내측으로 오목하게 형성하고 상기 푸쉬유닛의 로드핀이 진입 가능하게 구비하는 사이드홈을 포함하여 이루어지는 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치.
KR1020210066223A 2021-05-24 2021-05-24 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치 KR102297604B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102462642B1 (ko) * 2021-11-23 2022-11-03 (주)에이티에스 로드셀을 적용한 저추력 열압착 본딩장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002333374A (ja) * 2002-03-01 2002-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の圧着ヘッドの荷重検出装置および荷重検出方法
KR200363179Y1 (ko) 2004-06-23 2004-10-02 (주)에이에스티 다축 정밀하중제어 열압착 장치
KR101105230B1 (ko) 2009-07-14 2012-01-13 (주)창조엔지니어링 열압착식 본딩 헤드 및 이를 이용한 열압착 본딩 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002333374A (ja) * 2002-03-01 2002-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の圧着ヘッドの荷重検出装置および荷重検出方法
KR200363179Y1 (ko) 2004-06-23 2004-10-02 (주)에이에스티 다축 정밀하중제어 열압착 장치
KR101105230B1 (ko) 2009-07-14 2012-01-13 (주)창조엔지니어링 열압착식 본딩 헤드 및 이를 이용한 열압착 본딩 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102462642B1 (ko) * 2021-11-23 2022-11-03 (주)에이티에스 로드셀을 적용한 저추력 열압착 본딩장치

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