JP2002333374A - 電子部品の圧着ヘッドの荷重検出装置および荷重検出方法 - Google Patents
電子部品の圧着ヘッドの荷重検出装置および荷重検出方法Info
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧着荷重の制御の精度を向上させることがで
きる電子部品の圧着ヘッドの荷重検出装置および荷重検
出方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品を圧着ヘッド１７により基板３
に押圧してボンディングする電子部品の圧着装置におい
て、圧着ヘッド１７を上下動自在に支持する昇降部７と
圧着ヘッド１７の間に介在して圧着ヘッド１７に作用す
る荷重を検出する荷重検出手段として、ロードセル１５
と線形な荷重・変位特性を有するスプリング１６を直列
に組合せて用いるようにした。これにより、荷重検出手
段の変位量を大きくして単位昇降動作あたりの押圧荷重
の変化量を小さくし、すなわち押圧荷重の分解能を改善
することができ、したがって押圧荷重制御の精度を向上
させることができる。
きる電子部品の圧着ヘッドの荷重検出装置および荷重検
出方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品を圧着ヘッド１７により基板３
に押圧してボンディングする電子部品の圧着装置におい
て、圧着ヘッド１７を上下動自在に支持する昇降部７と
圧着ヘッド１７の間に介在して圧着ヘッド１７に作用す
る荷重を検出する荷重検出手段として、ロードセル１５
と線形な荷重・変位特性を有するスプリング１６を直列
に組合せて用いるようにした。これにより、荷重検出手
段の変位量を大きくして単位昇降動作あたりの押圧荷重
の変化量を小さくし、すなわち押圧荷重の分解能を改善
することができ、したがって押圧荷重制御の精度を向上
させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の圧着ヘ
ッドの荷重検出装置および荷重検出方法に関するもので
ある。
ッドの荷重検出装置および荷重検出方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板にボンディングする方法
として、熱圧着による方法が知られている。この方法は
圧着ヘッドにより電子部品を基板に押圧するとともに電
子部品をヒータにより加熱して基板に半田付けや樹脂接
着剤などにより接着するものである。ここで、良好な熱
圧着品質を得るためには、熱圧着過程での圧着荷重を所
定の制御目標値にしたがって制御する必要がある。この
ため熱圧着装置には、圧着ヘッドが電子部品を押圧する
荷重値を所定荷重に制御する機構が設けられている。
として、熱圧着による方法が知られている。この方法は
圧着ヘッドにより電子部品を基板に押圧するとともに電
子部品をヒータにより加熱して基板に半田付けや樹脂接
着剤などにより接着するものである。ここで、良好な熱
圧着品質を得るためには、熱圧着過程での圧着荷重を所
定の制御目標値にしたがって制御する必要がある。この
ため熱圧着装置には、圧着ヘッドが電子部品を押圧する
荷重値を所定荷重に制御する機構が設けられている。
【０００３】この荷重制御は、電子部品を基板に押圧す
る圧着ヘッドを上下動自在に保持する昇降部の昇降動作
を、圧着ヘッドと昇降部との間に介装された荷重検出手
段によって検出された荷重値に基づいて制御することに
より行われる。したがって、圧着荷重の制御精度（分解
能）は、昇降動作の分解能に依存しており、単位昇降動
作の変位量あたりの押圧荷重の変化量が小さいほど、高
精度の荷重制御が実現される。
る圧着ヘッドを上下動自在に保持する昇降部の昇降動作
を、圧着ヘッドと昇降部との間に介装された荷重検出手
段によって検出された荷重値に基づいて制御することに
より行われる。したがって、圧着荷重の制御精度（分解
能）は、昇降動作の分解能に依存しており、単位昇降動
作の変位量あたりの押圧荷重の変化量が小さいほど、高
精度の荷重制御が実現される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の電
子部品の熱圧着装置において荷重検出手段として用いら
れるロードセルは、荷重点の変位量の絶対値が小さいた
め、わずかな昇降動作の変位によって荷重値が大きく変
動する。すなわち圧着荷重の制御精度（分解能）はロー
ドセルの変位量の絶対値によって制約され非常に低いも
のとなっており、圧着荷重の制御精度を向上させること
が困難であるという問題点があった。
子部品の熱圧着装置において荷重検出手段として用いら
れるロードセルは、荷重点の変位量の絶対値が小さいた
め、わずかな昇降動作の変位によって荷重値が大きく変
動する。すなわち圧着荷重の制御精度（分解能）はロー
ドセルの変位量の絶対値によって制約され非常に低いも
のとなっており、圧着荷重の制御精度を向上させること
が困難であるという問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、圧着荷重の制御精度を向
上させることができる電子部品の圧着ヘッドの荷重検出
装置および荷重検出方法を提供することを目的とする。
上させることができる電子部品の圧着ヘッドの荷重検出
装置および荷重検出方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の圧着
ヘッドの荷重検出装置は、電子部品を基板に押圧する圧
着ヘッドに作用する荷重を検出する荷重検出手段があ
り、この荷重検出手段が、荷重センサと、線形な荷重・
変位特性を有し荷重負荷時における前記荷重センサの変
位量を増幅するスプリングを有する。
ヘッドの荷重検出装置は、電子部品を基板に押圧する圧
着ヘッドに作用する荷重を検出する荷重検出手段があ
り、この荷重検出手段が、荷重センサと、線形な荷重・
変位特性を有し荷重負荷時における前記荷重センサの変
位量を増幅するスプリングを有する。
【０００７】また本発明は、電子部品を基板に圧着する
圧着ヘッドの荷重検出方法であって、圧着ヘッドとこの
圧着ヘッドを上下動させる昇降部の間に、荷重センサ
と、線形な荷重・変位特性を有し荷重負荷時における前
記荷重センサの変位量を増幅するスプリングとから成る
荷重検出手段があり、このスプリングにより荷重負荷時
における荷重検出手段の変位量を増幅するようにした。
圧着ヘッドの荷重検出方法であって、圧着ヘッドとこの
圧着ヘッドを上下動させる昇降部の間に、荷重センサ
と、線形な荷重・変位特性を有し荷重負荷時における前
記荷重センサの変位量を増幅するスプリングとから成る
荷重検出手段があり、このスプリングにより荷重負荷時
における荷重検出手段の変位量を増幅するようにした。
【０００８】本発明によれば、圧着ヘッドの荷重検出手
段として、荷重センサと、線形な荷重・変位特性を有し
荷重負荷時における荷重センサの変位量を増幅するスプ
リングを用いるので、荷重検出手段の変位量を大きくし
て単位昇降動作あたりの押圧荷重の変化量を小さくし、
圧着荷重の制御精度を向上させることができる。
段として、荷重センサと、線形な荷重・変位特性を有し
荷重負荷時における荷重センサの変位量を増幅するスプ
リングを用いるので、荷重検出手段の変位量を大きくし
て単位昇降動作あたりの押圧荷重の変化量を小さくし、
圧着荷重の制御精度を向上させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態にお
ける電子部品の熱圧着装置の側面図、図２（ａ），
（ｂ）は本発明の一実施の形態における電子部品の熱圧
着装置の部分側面図、図３は本発明の一実施の形態にお
ける電子部品の熱圧着装置の荷重と昇降動作変位量との
関係を表すグラフである。
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態にお
ける電子部品の熱圧着装置の側面図、図２（ａ），
（ｂ）は本発明の一実施の形態における電子部品の熱圧
着装置の部分側面図、図３は本発明の一実施の形態にお
ける電子部品の熱圧着装置の荷重と昇降動作変位量との
関係を表すグラフである。
【００１０】まず図１を参照して電子部品の熱圧着装置
の構造を説明する。図１において基台１上には位置決め
テーブル２が配設されている。位置決めテーブル２上に
は基板３が載置されている。位置決めテーブル２を駆動
することにより、基板３は水平方向に移動し基板３を位
置決めする。また基台１上にはフレーム４が立設されて
いる。フレーム４の前面にはガイドレール５が垂直に配
設されており、ガイドレール５にはスライダ６が上下動
自在に装着されている。
の構造を説明する。図１において基台１上には位置決め
テーブル２が配設されている。位置決めテーブル２上に
は基板３が載置されている。位置決めテーブル２を駆動
することにより、基板３は水平方向に移動し基板３を位
置決めする。また基台１上にはフレーム４が立設されて
いる。フレーム４の前面にはガイドレール５が垂直に配
設されており、ガイドレール５にはスライダ６が上下動
自在に装着されている。
【００１１】スライダ６には昇降部７が固着されてい
る。フレーム４上にはモータ８が配設されており、モー
タ８の回転軸は垂直な送りネジ９と連結されている。送
りネジ９は昇降部７と結合されたナット１０に螺入して
おり、したがってモータ８が正逆回転することにより昇
降部７は昇降する。すなわち、モータ８、送りネジ９お
よびナット１０は、昇降部７を昇降させる昇降手段とな
っている。図１に示すように、昇降部７はコ字状の断面
形状となっており、上部の突出部７ａ、凹部７ｂおよび
下部の突出部７ｃより構成される。
る。フレーム４上にはモータ８が配設されており、モー
タ８の回転軸は垂直な送りネジ９と連結されている。送
りネジ９は昇降部７と結合されたナット１０に螺入して
おり、したがってモータ８が正逆回転することにより昇
降部７は昇降する。すなわち、モータ８、送りネジ９お
よびナット１０は、昇降部７を昇降させる昇降手段とな
っている。図１に示すように、昇降部７はコ字状の断面
形状となっており、上部の突出部７ａ、凹部７ｂおよび
下部の突出部７ｃより構成される。
【００１２】突出部７ｃにはガイドレール１２が垂直に
配設されている。ガイドレール１２にはスライダ１３が
上下動自在に嵌合しており、スライダ１３には圧着ブロ
ック１１が固着されている。圧着ブロック１１は逆Ｌ字
形状となっており、上部の張り出し部１１ａは昇降部７
の凹部７ｂ内に位置している。昇降部７の突出部７ａの
下面にはシリンダ１４が垂設されており、シリンダ１４
のロッド１４ａは張り出し部１１ａの上面に当接してい
る。
配設されている。ガイドレール１２にはスライダ１３が
上下動自在に嵌合しており、スライダ１３には圧着ブロ
ック１１が固着されている。圧着ブロック１１は逆Ｌ字
形状となっており、上部の張り出し部１１ａは昇降部７
の凹部７ｂ内に位置している。昇降部７の突出部７ａの
下面にはシリンダ１４が垂設されており、シリンダ１４
のロッド１４ａは張り出し部１１ａの上面に当接してい
る。
【００１３】昇降部７の突出部７ｃの上面には、線形な
荷重・変位特性を有するスプリング１６に弾性支持され
た荷重センサであるロードセル１５が装着されており、
ロードセル１５の荷重点は圧着ブロック１１の張り出し
部１１ａの下面に当接している。圧着ブロック１１の下
部には圧着ヘッド１７が固着されている。したがって圧
着ヘッド１７は昇降部７に上下動自在に支持されてお
り、また荷重検出手段であるロードセル１５およびスプ
リング１６は、昇降部７と圧着ヘッド１７の間に介在す
る配置となっている。ロードセル１５の荷重点には、圧
着ブロック１１の自重による荷重およびシリンダ１４の
押圧力が作用する。ロードセル１５によって検出された
荷重信号は制御部３０に送られ、制御部３０はこの荷重
信号に基づき昇降手段であるモータ８を制御する。
荷重・変位特性を有するスプリング１６に弾性支持され
た荷重センサであるロードセル１５が装着されており、
ロードセル１５の荷重点は圧着ブロック１１の張り出し
部１１ａの下面に当接している。圧着ブロック１１の下
部には圧着ヘッド１７が固着されている。したがって圧
着ヘッド１７は昇降部７に上下動自在に支持されてお
り、また荷重検出手段であるロードセル１５およびスプ
リング１６は、昇降部７と圧着ヘッド１７の間に介在す
る配置となっている。ロードセル１５の荷重点には、圧
着ブロック１１の自重による荷重およびシリンダ１４の
押圧力が作用する。ロードセル１５によって検出された
荷重信号は制御部３０に送られ、制御部３０はこの荷重
信号に基づき昇降手段であるモータ８を制御する。
【００１４】圧着ヘッド１７の下端部には熱圧着ツール
１８が装着されている。熱圧着ツール１８は電子部品１
９を保持し、電子部品１９を加熱するとともに基板３に
対して所定荷重で押圧することにより基板３に熱圧着す
る。
１８が装着されている。熱圧着ツール１８は電子部品１
９を保持し、電子部品１９を加熱するとともに基板３に
対して所定荷重で押圧することにより基板３に熱圧着す
る。
【００１５】ここでシリンダ１４、ロードセル１５の機
能について図２（ａ），（ｂ）を参照して説明する。図
２（ａ）は、昇降部７が上昇した状態での、また図２
（ｂ）は昇降部７が下降して電子部品１７を基板３に熱
圧着している状態での各部の力のつり合いを示してい
る。シリンダ１４にはエアー源およびレギュレータより
所定圧力の空気圧が与えられており、したがってシリン
ダ１４は圧着ブロック１１を所定の押圧力Ｆｏにて下方
に押圧する。図２（ａ）に示す状態では、この押圧力Ｆ
ｏと、圧着ブロック１１などの自重に相当する荷重Ｗの
和Ｆｏ＋Ｗが、ロードセル１５に負荷される荷重ｆとつ
り合っている。すなわち昇降部７が上昇位置にある状態
では、ロードセル１５の検出荷重値はシリンダ１４の押
圧力Ｆｏと圧着ブロック１１などの自重Ｗの和に等し
い。
能について図２（ａ），（ｂ）を参照して説明する。図
２（ａ）は、昇降部７が上昇した状態での、また図２
（ｂ）は昇降部７が下降して電子部品１７を基板３に熱
圧着している状態での各部の力のつり合いを示してい
る。シリンダ１４にはエアー源およびレギュレータより
所定圧力の空気圧が与えられており、したがってシリン
ダ１４は圧着ブロック１１を所定の押圧力Ｆｏにて下方
に押圧する。図２（ａ）に示す状態では、この押圧力Ｆ
ｏと、圧着ブロック１１などの自重に相当する荷重Ｗの
和Ｆｏ＋Ｗが、ロードセル１５に負荷される荷重ｆとつ
り合っている。すなわち昇降部７が上昇位置にある状態
では、ロードセル１５の検出荷重値はシリンダ１４の押
圧力Ｆｏと圧着ブロック１１などの自重Ｗの和に等し
い。
【００１６】これに対して図２（ｂ）に示す状態では、
圧着ヘッド１７は電子部品１９より圧着荷重に等しい反
力Ｆを受けており、前述の力の和Ｆｏ＋Ｗは、圧着荷重
の反力Ｆとロードセル１５に負荷される荷重ｆの和Ｆ＋
ｆとつり合っている。すなわち圧着荷重の反力Ｆは、Ｆ
ｏ＋Ｗ−ｆで表わされる。したがって、圧着荷重Ｆを制
御するには、Ｆｏ＋Ｗが一定値であることから、ロード
セル１５の検出荷重値ｆを制御部３０によって監視しな
がら、モータ８の駆動を制御して昇降部７の昇降動作を
制御すればよい。
圧着ヘッド１７は電子部品１９より圧着荷重に等しい反
力Ｆを受けており、前述の力の和Ｆｏ＋Ｗは、圧着荷重
の反力Ｆとロードセル１５に負荷される荷重ｆの和Ｆ＋
ｆとつり合っている。すなわち圧着荷重の反力Ｆは、Ｆ
ｏ＋Ｗ−ｆで表わされる。したがって、圧着荷重Ｆを制
御するには、Ｆｏ＋Ｗが一定値であることから、ロード
セル１５の検出荷重値ｆを制御部３０によって監視しな
がら、モータ８の駆動を制御して昇降部７の昇降動作を
制御すればよい。
【００１７】次に図３を参照してスプリング１６の機能
について説明する。図３は横軸に昇降部７の上下方向の
変位量ΔＺ、縦軸にロードセル１５の検出荷重の増減値
Δｆをとって両者の関係を示したグラフである。グラフ
ａは従来の方法と同様に、ロードセル１５のみを用いた
場合、グラフｂは本実施の形態のようにロードセル１５
をスプリング１６で支持した場合を示す。図３に示すよ
うに、ある所定の荷重の増減値Δｆ１に対して、ロード
セル１５のみを用いる場合にはΔＺ１で示す昇降動作の
変位量が対応している。これに対してロードセル１５を
スプリング１６で支持する場合には、ロードセル１５の
みの変位量ΔＺ１にスプリング１６の変位量がプラスさ
れるため、同様の増減値Δｆ１に対してΔＺ１よりはる
かに大きい昇降動作の変位量（ΔＺ２で示す）が対応し
ている。
について説明する。図３は横軸に昇降部７の上下方向の
変位量ΔＺ、縦軸にロードセル１５の検出荷重の増減値
Δｆをとって両者の関係を示したグラフである。グラフ
ａは従来の方法と同様に、ロードセル１５のみを用いた
場合、グラフｂは本実施の形態のようにロードセル１５
をスプリング１６で支持した場合を示す。図３に示すよ
うに、ある所定の荷重の増減値Δｆ１に対して、ロード
セル１５のみを用いる場合にはΔＺ１で示す昇降動作の
変位量が対応している。これに対してロードセル１５を
スプリング１６で支持する場合には、ロードセル１５の
みの変位量ΔＺ１にスプリング１６の変位量がプラスさ
れるため、同様の増減値Δｆ１に対してΔＺ１よりはる
かに大きい昇降動作の変位量（ΔＺ２で示す）が対応し
ている。
【００１８】すなわち、昇降動作の最小単位変位量（分
解能）と荷重の増減値との関係でみれば、グラフｂの場
合の方が最小単位変位量あたりの荷重の増減値（変化
量）が小さく、換言すれば同一分解能の昇降機構を用い
て、より精細な荷重検出を行うことができる。特に軽荷
重の場合には、ロードセル１５の変位量はごくわずかで
あり、ロードセル１５のみを用いる従来の荷重検出方法
では精度の良い荷重検出は困難である。これに対し本実
施の形態では、スプリング１６を付加して荷重負荷時の
変位量を増幅することにより、同一分解能の昇降機構を
用いて高精度の荷重検出を行うことができる。
解能）と荷重の増減値との関係でみれば、グラフｂの場
合の方が最小単位変位量あたりの荷重の増減値（変化
量）が小さく、換言すれば同一分解能の昇降機構を用い
て、より精細な荷重検出を行うことができる。特に軽荷
重の場合には、ロードセル１５の変位量はごくわずかで
あり、ロードセル１５のみを用いる従来の荷重検出方法
では精度の良い荷重検出は困難である。これに対し本実
施の形態では、スプリング１６を付加して荷重負荷時の
変位量を増幅することにより、同一分解能の昇降機構を
用いて高精度の荷重検出を行うことができる。
【００１９】この電子部品の熱圧着装置は上記のような
構成より成り、次に動作を説明する。まず図１におい
て、基板３が位置決めテーブル２上に載置され、位置決
めテーブル２を駆動することにより、基板３は圧着ヘッ
ド７に対して位置決めされる。次に電子部品１９の供給
部（図外）より電子部品１９が供給され、熱圧着ツール
１８によって保持される。次いで昇降部７が下降するこ
とにより熱圧着ツール１８に保持された電子部品１９は
基板３に当接する。
構成より成り、次に動作を説明する。まず図１におい
て、基板３が位置決めテーブル２上に載置され、位置決
めテーブル２を駆動することにより、基板３は圧着ヘッ
ド７に対して位置決めされる。次に電子部品１９の供給
部（図外）より電子部品１９が供給され、熱圧着ツール
１８によって保持される。次いで昇降部７が下降するこ
とにより熱圧着ツール１８に保持された電子部品１９は
基板３に当接する。
【００２０】この後熱圧着ツール１８によって電子部品
１９を所定温度で加熱するとともに、電子部品１９は所
定荷重にて基板３に押圧される。このとき、荷重検出手
段としてのロードセル１５は線形な荷重・変位特性を有
するスプリング１６によって弾性支持され、押圧荷重に
対応する昇降動作の変位量が増幅されているので、精細
な押圧荷重の検出を行うことができる。したがって熱圧
着時の圧着荷重を精度よく制御することができるため、
良好な熱圧着品質を得ることができる。
１９を所定温度で加熱するとともに、電子部品１９は所
定荷重にて基板３に押圧される。このとき、荷重検出手
段としてのロードセル１５は線形な荷重・変位特性を有
するスプリング１６によって弾性支持され、押圧荷重に
対応する昇降動作の変位量が増幅されているので、精細
な押圧荷重の検出を行うことができる。したがって熱圧
着時の圧着荷重を精度よく制御することができるため、
良好な熱圧着品質を得ることができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、圧着ヘッドに作用する
荷重を検出する荷重検出手段の変位量を大きくして単位
昇降動作変位量あたりの検出荷重の増減値を小さくし、
より精細な荷重検出を行うことができる。これにより圧
着荷重を精度良く制御することができる。
荷重を検出する荷重検出手段の変位量を大きくして単位
昇降動作変位量あたりの検出荷重の増減値を小さくし、
より精細な荷重検出を行うことができる。これにより圧
着荷重を精度良く制御することができる。
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品の熱圧
着装置の側面図
着装置の側面図
【図２】（ａ）本発明の一実施における形態の電子部品
の熱圧着装置の部分側面図 （ｂ）本発明の一実施における形態の電子部品の熱圧着
装置の部分側面図
の熱圧着装置の部分側面図 （ｂ）本発明の一実施における形態の電子部品の熱圧着
装置の部分側面図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品の熱圧
着装置の荷重と昇降動作変位量との関係を表すグラフ
着装置の荷重と昇降動作変位量との関係を表すグラフ
１ 基台 ２ 位置決めテーブル ３ 基板 ７ 昇降部 ８ モータ ９ 送りネジ １１ 圧着ブロック １５ ロードセル １６ スプリング １７ 圧着ヘッド １８ 熱圧着ツール １９ 電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 有門 一雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5F044 PP15 5F047 FA08 FA82
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品を基板に押圧する圧着ヘッドに作
用する荷重を検出する荷重検出手段があり、この荷重検
出手段が、荷重センサと、線形な荷重・変位特性を有し
荷重負荷時における前記荷重センサの変位量を増幅する
スプリングを有することを特徴とする電子部品の圧着ヘ
ッドの荷重検出装置。 - 【請求項２】電子部品を基板に圧着する圧着ヘッドの荷
重検出方法であって、圧着ヘッドとこの圧着ヘッドを上
下動させる昇降部の間に、荷重センサと、線形な荷重・
変位特性を有し荷重負荷時における前記荷重センサの変
位量を増幅するスプリングとから成る荷重検出手段があ
り、このスプリングにより荷重負荷時における荷重検出
手段の変位量を増幅するようにしたことを特徴とする電
子部品の圧着ヘッドの荷重検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002055629A JP4034085B2 (ja) | 2002-03-01 | 2002-03-01 | 電子部品の圧着ヘッドの荷重検出装置および荷重検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002055629A JP4034085B2 (ja) | 2002-03-01 | 2002-03-01 | 電子部品の圧着ヘッドの荷重検出装置および荷重検出方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30686297A Division JP3449197B2 (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | 電子部品の熱圧着装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007217054A Division JP4530009B2 (ja) | 2007-08-23 | 2007-08-23 | 電子部品の押圧装置および押圧方法 |
Publications (2)
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