JP4525439B2 - ボンディング装置およびボンディングヘッドならびに電子部品のボンディング方法 - Google Patents
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Description
ングヘッドの部分断面図、図8は本発明の一実施の形態のボンディングヘッドの加熱ブロックに設けられた伝熱フィンの形状説明図、図9は本発明の一実施の形態のボンディングヘッドのボンディングツールに設けられた伝熱フィンの形状説明図、図10は本発明の一実施の形態のボンディングヘッドにおける伝熱機構の説明図、図11、図13,図14,図15は本発明の一実施の形態のボンディング装置による電子部品のボンディング方法の工程説明図、図12は本発明の一実施の形態のボンディングヘッドの構造説明図、図16、図17,図18は本発明の一実施の形態のボンディングヘッドの構造説明図である。
a廻りに回転自在且つ上下動が許容された状態で保持するツール保持機構となっている。
ディングヘッドによってマルチヘッドを構成する形態において特に顕著である。
上面に押しつける。これにより、ボンディングツール30は上方に変位し、ボンディングツール30の凸部30dが加熱ブロック31の凹部31d(または加熱ブロック31の凸部31cが加熱ブロック31の凹部30e)の底面に当接し、ボンディングツール30と加熱ブロック31とが相互に接触した状態となる。
熱伝達による第2の加熱工程を実行するように、加熱形態を設定することができる。
体チップ6に伝達される。同様にこの構成において、加熱ブロック31Bとボンディングツール30Bの対向面に、図6に示すような凹部および凸部を設けるようにしてもよい。
3 基板
4 部品供給部
6 半導体チップ
8 ボンディングヘッドユニット
9,9B,9C,9D ボンディングヘッド
30,30A,30B ボンディングツール
30c ツール上面
30d 凸部
30e 凹部
31 加熱ブロック
31a ブロック下面
31c 凸部
31d 凹部
32 ヒータ
33 回転軸
37 ツールΘ軸モータ
41 圧縮スプリング
Claims (14)
- 部品供給部から電子部品を取り出して基板にボンディングするボンディング装置であって、前記基板を位置決めする基板位置決め部と、前記電子部品をボンディングヘッドによって部品供給部から取り出して前記基板にボンディングするボンディング機構を備え、
前記ボンディングヘッドは、前記電子部品と当接して保持するボンディングツールと、前記ボンディングツールを垂直なΘ軸廻りに回転自在且つ上下動を許容した状態で保持するツール保持機構と、前記ボンディングツールをΘ回転させるΘ軸駆動機構と、前記ボンディングツールと対向して設けられ前記ボンディングツールを加熱するためのヒータを内蔵した加熱ブロックとを有し、前記ボンディングツールと前記加熱ブロックとが相互に対向する1対の対向面を介して前記加熱ブロックから前記ボンディングツールへ熱を伝達するものであって、
前記1対の対向面に、相互に嵌合可能な形状の対をなす凸部および凹部を前記Θ軸と同心に円環状に形成し、前記凸部を前記凹部内に進入させることにより、前記加熱ブロックから前記ボンディングツールへ熱を伝達することを特徴とするボンディング装置。 - 前記凸部が前記凹部内に進入した状態において、前記凸部の外周面と前記凹部の内周面とが非接触状態にあることを特徴とする請求項1記載のボンディング装置。
- 前記凸部が前記凹部内に進入した状態において、前記凸部の外周面と前記凹部の内周面とが接触状態にあることを特徴とする請求項1記載のボンディング装置。
- 前記ボンディングツールと前記加熱ブロックとを相互に接触させることにより、前記加熱ブロックから前記ボンディングツールへ熱を伝達し、また前記ボンディングツールを昇降させるツール昇降機構を備え、前記ボンディングツールを前記ツール昇降機構によって前記加熱ブロックに接触させることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載のボンディング装置。
- 電子部品を基板にボンディングするボンディング装置において、前記電子部品を部品供給部から取り出して前記基板にボンディングするボンディングヘッドであって、
前記電子部品と当接して保持するボンディングツールと、前記ボンディングツールを垂
直なΘ軸廻りに回転自在且つ上下動を許容した状態で保持するツール保持機構と、前記ボンディングツールをΘ回転させるΘ軸駆動機構と、前記ボンディングツールと対向して設けられ前記ボンディングツールを加熱するためのヒータを内蔵した加熱ブロックとを有し、前記ボンディングツールと前記加熱ブロックとが相互に対向する1対の対向面を介して前記加熱ブロックから前記ボンディングツールへ熱を伝達するものであって、
前記1対の対向面に、相互に嵌合可能な形状の対をなす凸部および凹部を前記Θ軸と同心に円環状に形成し、前記凸部を前記凹部内に進入させることにより、前記加熱ブロックから前記ボンディングツールへ熱を伝達することを特徴とするボンディングヘッド。 - 前記凸部が前記凹部内に進入した状態において、前記凸部の外周面と前記凹部の内周面とが非接触状態にあることを特徴とする請求項5記載のボンディングヘッド。
- 前記凸部が前記凹部内に進入した状態において、前記凸部の外周面と前記凹部の内周面とが接触状態にあることを特徴とする請求項5記載のボンディングヘッド。
- 前記ボンディングツールと前記加熱ブロックとを相互に接触させることにより、前記加熱ブロックから前記ボンディングツールへ熱を伝達し、また前記ボンディングツールを昇降させるツール昇降機構を備え、前記ボンディングツールを前記ツール昇降機構によって前記加熱ブロックに接触させることを特徴とする請求項5乃至7の何れかに記載のボンディングヘッド。
- 電子部品に当接して保持するボンディングツールと、前記ボンディングツールを垂直なΘ軸廻りに回転自在且つ上下動を許容した状態で保持するツール保持機構と、前記ボンディングツールをΘ回転させるΘ軸駆動機構と、前記ボンディングツールと対向して設けられ前記ボンディングツールを加熱するためのヒータを内蔵した加熱ブロックとを有するボンディングヘッドによって、部品供給部から前記電子部品を取り出して基板にボンディングする電子部品のボンディング方法であって、
前記加熱ブロックから前記ボンディングツールへ熱を伝達させてこのボンディングツールを加熱する工程において、前記ボンディングツールを前記加熱ブロックに対して相対的に昇降させ、前記ボンディングツールと前記加熱ブロックとを相互に接触させて前記ボンディングツールを接触熱伝導により加熱する第1の加熱工程と、前記ボンディングツールと前記加熱ブロックとを離隔させて前記ボンディングツールを非接触の熱伝達により加熱する第2の加熱工程とを組み合わせて実行することを特徴とする電子部品のボンディング方法。 - 前記ボンディングツールによって前記部品供給部の電子部品を保持する前に、前記第1の加熱工程を実行することを特徴とする請求項9記載の電子部品のボンディング方法。
- 前記ボンディングツールによって前記部品供給部の電子部品を保持する際に、前記第1の加熱工程を実行することを特徴とする請求項9記載の電子部品のボンディング方法。
- 前記ボンディングツールによって保持した電子部品を前記基板にボンディングする際に、前記第1の加熱工程を実行することを特徴とする請求項9記載の電子部品のボンディング方法。
- 前記ボンディングツールによって電子部品を保持する前から電子部品を保持するまでの間、前記第1の加熱工程を実行することを特徴とする請求項9記載の電子部品のボンディング方法。
- 前記ボンディングツールによって電子部品を保持した後この電子部品を基板にボンディ
ングするまでの間、および保持した電子部品を基板にボンディングするまでの間、前記第1の加熱工程を実行することを特徴とする請求項9記載の電子部品のボンディング方法。
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