KR20080064373A - 반도체 칩의 다이 어태치 시스템 - Google Patents

반도체 칩의 다이 어태치 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20080064373A
KR20080064373A KR1020070001186A KR20070001186A KR20080064373A KR 20080064373 A KR20080064373 A KR 20080064373A KR 1020070001186 A KR1020070001186 A KR 1020070001186A KR 20070001186 A KR20070001186 A KR 20070001186A KR 20080064373 A KR20080064373 A KR 20080064373A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor chip
die attach
piston
attach system
suction head
Prior art date
Application number
KR1020070001186A
Other languages
English (en)
Inventor
오정준
남태덕
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020070001186A priority Critical patent/KR20080064373A/ko
Publication of KR20080064373A publication Critical patent/KR20080064373A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/40—Details of apparatuses used for either manufacturing connectors or connecting the semiconductor or solid-state body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 접착층이 형성된 반도체 칩을 인쇄회로기판 등의 대상물에 다이 어태치하는 공정에 있어 접착층과 대상물 사이가 뜬 빈 공간(Void)이 발생되는 것을 방지할 수 있게 하는 반도체 칩의 다이 어태치 시스템에 관한 것으로서, 반도체 칩을 대상물에 접착시키는 반도체 칩의 다이 어태치 시스템에 있어서, 반도체 칩을 흡착하는 흡착헤드; 대상물이 안착되는 스테이지; 상기 반도체 칩이 흡착된 흡착헤드를 대상물 방향으로 승하강시키는 승하강장치; 및 상기 흡착헤드의 측면에 설치되고, 상기 반도체 칩이 대상물에 접착되기 전까지 상기 대상물을 평평하게 눌러 줄 수 있도록 상기 대상물을 가압하는 대상물 가압장치;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하기 때문에 접착층과 대상물 사이의 뜬 빈 공간의 발생을 방지할 수 있고, 대상물 가압장치가 칩 흡착을 방해하지 않고, 다이 어태치 실행시에만 가압하게 하여 일련의 작업 수행을 용이하게 할 수 있으며, 피스톤 또는 가동대의 움직임을 용이하게 하여 장치의 동작성과, 장비의 신뢰도를 향상시킬 수 있으며, 와이어 본딩 등 이후 공정의 진행을 원활하게 하고, 장비와 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.

Description

반도체 칩의 다이 어태치 시스템{Die attach system for chip of semiconductor}
도 1은 종래의 반도체 칩의 다이 어태치 시스템의 다이 어태치 대기 상태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는 도 1의 반도체 칩의 다이 어태치 시스템의 다이 어태치 실행 상태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 칩의 다이 어태치 시스템의 다이 어태치 대기 상태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 4는 도 3의 반도체 칩의 다이 어태치 시스템의 다이 어태치 준비 상태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 5는 도 4의 반도체 칩의 다이 어태치 시스템의 다이 어태치 실행 상태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 6은 도 3의 대상물 가압장치의 일례를 나타내는 피스톤 수축 상태 단면도이다.
도 7은 도 6의 대상물 가압장치의 피스톤 신장 상태 단면도이다.
도 8, 도 9 및 도 10은 도 3의 대상물 가압장치의 반도체 칩 흡착상태를 단계적으로 나타내는 개략도이다.
도 11은 도 3의 대상물 가압장치의 다른 일례를 나타내는 단면도이다.
도 12는 도 3의 대상물 가압장치의 또 다른 일례를 나타내는 단면도이다.
도 13은 도 3의 대상물 가압장치의 또 다른 일례를 나타내는 단면도이다.
도 14는 도 3의 대상물 가압장치의 또 다른 일례를 나타내는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 반도체 칩의 다이 어태치 시스템을 나타내는 개략도이다.
본 발명은 반도체 칩의 다이 어태치 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 접착층이 형성된 반도체 칩을 인쇄회로기판 등의 대상물에 다이 어태치하는 공정에 있어 접착층과 대상물 사이가 뜬 빈 공간(Void)이 발생되는 것을 방지할 수 있게 하는 반도체 칩의 다이 어태치 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 최근의 반도체 패키지 제조 공정에서 요구되는 반도체 패키지는 그 두께가 점차로 얇아지는 초박형 패키지이고, 이러한 초박형 반도체 패키지를 제조할 때, 그 두께를 최소화하기 위하여, 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 칩(1)에 필름 접착층(2)(Film adhesive)을 형성하여 반도체 IC 등의 칩을 인쇄회로기판이나 리드프레임 등의 대상물(3)에 접착하는 방법이 널리 사용된다.
그러나, 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 칩(1)을 대상물(3)에 접착시키기 위하여 반도체 칩(1)을 흡착하는 흡착헤드(4)와, 상기 대상물(3)(PCB, 인쇄회로기 판)이 안착되는 스테이지(5) 및 상기 반도체 칩(1)이 흡착된 흡착헤드(4)를 대상물(3) 방향으로 승하강시켜서 상기 반도체 칩(1)을 대상물(3)에 접착시키는 승하강장치(6)를 구비하여 이루어지는 종래의 반도체 칩의 다이 어태치 시스템은, 다이 어태치를 실행하기 이전에, 히터가 설치된 히터 블록이 적용된 상기 스테이지(5) 상에서 상기 대상물(3)이 미세하게 휘어지는 뒤틀림(Warpage)이 발생되고, 도 2에 도시된 바와 같이, 이렇게 뒤틀린 대상물(3)에 반도체 칩(1)을 접착시키는 경우, 접착층(2)의 일부는 상기 대상물(3)에 접착되고, 다른 일부는 미접착되어 들뜨게 되는 현상, 즉 접착층(2)과 대상물(3) 사이가 뜬 빈 공간(V)(Void)이 발생되는 문제점이 있었다.
그러므로, 이러한 접착층(2)과 대상물(3) 사이의 빈 공간(V)으로 인해 이후 공정인 와이어 본딩(Wire bonding)이 실패하거나 본딩 불량 현상이 발생되거나, 장비와 제품의 신뢰도(Reliability)가 크게 떨어지는 등 많은 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 다이 어태치 실행시 대상물을 평평하게 눌러 잡아주는 대상물 가압장치를 이용하여 접착층과 대상물 사이의 뜬 빈 공간의 발생을 방지할 수 있게 하는 반도체 칩의 다이 어태치 시스템을 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 반도체 칩 흡착시 대상물 가압장치가 칩 흡착을 방해하지 않고, 다이 어태치 실행시에만 가압하게 하여 일련의 작업 수행을 용이하게 할 수 있게 하는 반도체 칩의 다이 어태치 시스템을 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 피스톤 또는 가동대의 움직임을 용이하게 하여 장치의 동작성과, 장비의 신뢰도를 향상시킬 수 있게 하는 반도체 칩의 다이 어태치 시스템을 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 와이어 본딩 등 이후 공정의 진행을 원활하게 하고, 장비와 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있게 하는 반도체 칩의 다이 어태치 시스템을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 칩의 다이 어태치 시스템은, 반도체 칩을 대상물에 접착시키는 반도체 칩의 다이 어태치 시스템에 있어서, 반도체 칩을 흡착하는 흡착헤드; 대상물이 안착되는 스테이지; 상기 반도체 칩이 흡착된 흡착헤드를 대상물 방향으로 승하강시키는 승하강장치; 및 상기 흡착헤드의 측면에 설치되고, 상기 반도체 칩이 대상물에 접착되기 전까지 상기 대상물을 평평하게 눌러 줄 수 있도록 상기 대상물을 가압하는 대상물 가압장치;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 스테이지는, 상기 대상물을 가열할 수 있도록 히터가 설치된 히터 블록이고, 상기 대상물은, 인쇄회로기판인 것이 가능하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 대상물 가압장치는, 상기 흡착헤드의 양측면에 설치되는 실린더; 상기 실린더 내부의 작동유체 유출입에 의해 상기 실린더를 기준으로 신장, 수축하는 것이 가능한 피스톤; 상기 피스톤의 선단에 형성되고, 상기 대상물과 접촉되는 접촉 헤드; 및 상기 실린더에 공급되는 작동유체의 유출입을 제어하는 유압제어부;를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 유압제어부는, 상기 흡착헤드의 반도체 칩의 픽업(Pick up)시, 상기 피스톤이 수축할 수 있도록 유압장치에 피스톤 수축제어신호를 인가하고, 상기 반도체 칩의 대상물 접착시, 상기 피스톤이 신장할 수 있도록 유압장치에 피스톤 신장제어신호를 인가하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 반도체 칩의 다이 어태치 시스템은, 상기 피스톤과 실린더 사이에 설치되어 상기 피스톤이 신장하는 방향으로 복원력이 작용하는 탄성스프링;을 더 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.
한편, 본 발명에 따르면, 상기 대상물 가압장치는, 상기 흡착헤드의 양측면에 설치되는 고정대; 상기 고정대를 기준으로 신장, 수축하는 것이 가능한 가동대; 및 상기 고정대와 가동대 사이에 설치되어 상기 가동대가 신장하는 방향으로 복원력이 작용하는 탄성스프링;을 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 대상물 가압장치는, 상기 흡착헤드의 양측면에 설치되는 고정대; 상기 고정대를 기준으로 신장, 수축하는 것이 가능한 가동대; 및 상기 고정대에 설치되고, 상기 가동대에 설치된 랙기어와 맞물리는 피니언기어를 정회전, 역회전시키는 구동 모터;를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 대상물 가압장치는, 상기 흡착헤드의 양측면에 설치되는 고정대; 상기 고정대를 기준으로 신장, 수축하는 것이 가능한 가동대; 및 상기 고정대에 설치되고, 상기 가동대를 전후진시키는 리니어 모터;를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 대상물 가압장치는, 상기 흡착헤드의 양측면에 설치되고, 상기 대상물의 표면에 고압의 기체를 분사하는 분사 노즐;을 포함하여 이루어질 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 여러 실시예들에 따른 반도체 칩의 다이 어태치 시스템을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 칩의 다이 어태치 시스템은, 반도체 칩(1)을 대상물에 접착시키는 반도체 칩(1)의 다이 어태치 시스템으로서, 크게 흡착헤드(4)와, 스테이지(5)와, 승하강장치(6) 및 대상물 가압장치(10)를 포함하여 이루어지는 구성이다.
여기서, 상기 흡착헤드(4)는, 반도체 칩(1)을 진공으로 흡착하는 것으로서, 소위 콜릿(Collet)이라는 피커(Picker)의 일종이 적용될 수 있다.
이러한 상기 흡착헤드(4)는, 도시하진 않았지만, 상기 반도체 칩(1)을 진공 흡착하는 방식 이외에도 핑거 등으로 파지하는 방식을 적용하는 것도 가능하다.
또한, 상기 스테이지(5)는, 그 상면에 인쇄회로기판이나 리드 프레임 등의 대상물(3)이 안착되는 것으로서, 일반적으로 평평한 단순 스테이지의 적용도 가능하고, 상기 대상물(3)을 가열할 수 있도록 히터가 설치된 히터 블록인 것도 가능하다.
본 발명은, 이러한 상기 스테이지(5)에 의해 가열되는 대상물(3)이 필연적으로 뒤틀림 현상이 발생하더라도 다이 어태치 직전에 뒤틀어진 대상물을 바로 잡아줄 수 있는 것이다.
여기서, 이러한 상기 대상물(3)은, 초박형 패키지 제조를 위한 인쇄회로기판이나 리드 프레임인 것이 가능하다.
또한, 상기 승하강장치(6)는, 상기 반도체 칩(1)이 흡착된 흡착헤드(4)를 대상물 방향으로 승하강시키는 것으로서, 예를 들어 X축, Y축, Z축 이동이 가능한 스테이지 상에 설치되거나, 1차원, 2차원 및 3차원 이동이 가능한 로봇팔 등이 적용될 수 있는 것이다.
또한, 본 발명의 대상물 가압장치(10)는, 상기 흡착헤드(4)의 측면에 설치되는 것으로서, 상기 반도체 칩(1)이 대상물(3)에 접착되기 전까지 상기 대상물(3)을 평평하게 눌러 줄 수 있도록 상기 대상물(3)을 가압하는 것이다.
특히, 이러한 상기 대상물 가압장치(10)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 실린더(11)와, 피스톤(12)과, 접촉 헤드(13)와, 유압제어부(14) 및 탄성스프링(15)을 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
여기서, 상기 실린더(11)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 흡착헤드(4)의 양측면에 설치되는 것으로서, 내부 작동유체(A)의 압력을 이용하여 상기 피스톤(12)을 신장 및 수축시킬 수 있는 것이다.
또한, 상기 피스톤(12)은, 상기 실린더(11) 내부의 작동유체(A) 유출입에 의해 상기 실린더(11)를 기준으로 신장, 수축하는 것으로서, 상기 피스톤(12)의 선단에 상기 대상물과 접촉되는 접촉 헤드(13)를 갖는다.
여기서, 이러한 접촉 헤드(13)는 대상물(3)이 손상되지 않도록 부드러운 탄성재질로 제작되거나, 둥근 접촉면이 형성되는 등 다양하게 제작될 수 있는 것이 다.
또한, 상기 탄성스프링(15)은, 상기 피스톤(12)과 실린더(11) 사이에 설치되어 상기 피스톤(12)이 신장하는 방향으로 복원력이 작용하는 것이다.
따라서, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 피스톤(12)은 상기 실린더(11)로부터 작동유체(A)가 유출되면서 상기 탄성스프링(15)의 복원력에 의해 수축되는 것이 가능하고, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 실린더(11)로 작동유체(A)가 유입되면 상기 탄성스프링(15)의 복원력을 이기고 신장되는 것이 가능하다.
또한, 도 6의 상기 유압제어부(14)는, 유압장치(16)에 제어신호를 인가하여 상기 실린더(11)에 공급되는 작동유체(A)의 유출입을 제어하는 것이다.
따라서, 이러한 본 발명의 반도체 칩의 다이 어태치 시스템의 작동 과정을 설명하면, 순차적으로 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 흡착헤드(4)의 반도체 칩(1)의 픽업(Pick up)시, 상기 피스톤(12)이 수축할 수 있도록 도 6의 유압장치에 피스톤 수축제어신호를 인가할 수 있다.
이어서, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 유압제어부(14)는, 상기 반도체 칩(1)의 대상물(3) 접착 대기시, 상기 피스톤(12)이 신장할 수 있도록 도 6의 유압장치(16)에 피스톤 신장제어신호를 인가할 수 있다.
이어서, 순차적으로 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 칩(1)의 대상물(3) 접착 준비시, 상기 피스톤(12)이 신장할 수 있도록 유압장치(16)에 피스톤 신장제어신호를 인가할 수 있다.
이 때, 뒤틀어진 상기 대상물(3)은 상기 접촉헤드(13)와 접촉되어 상기 피스 톤(12)에 의해 가압됨으로써 뒤틀어진 상태가 평평하게 펴질 수 있는 것이다.
여기서, 상기 대상물 가압장치(10)의 피스톤 가압력은, 적어도 대상물(3)의 변형력(뒤틀어지고자 하는 힘) 이상으로 작용되는 것이 바람직하다.
이어서, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 흡착헤드 승하강장치(6)에 의해 상기 흡착헤드(4)가 하강하면서 상기 반도체 칩(1)을 대상물(3)에 가압하면, 상기 흡착헤드(4)가 상기 피스톤 가압력을 이기고 강제로 하강하면서 평평해진 대상물(3)에 반도체 칩(1)의 접착층(2)을 뜬 빈공간(Void) 없이 접착시킬 수 있는 것이다.
한편, 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 상기 대상물 가압장치(20)는, 상기 흡착헤드(4)의 양측면에 설치되는 고정대(17)와, 상기 고정대(17)를 기준으로 신장, 수축하는 것이 가능한 가동대(18) 및 상기 고정대(17)와 가동대(18) 사이에 설치되어 상기 가동대(18)가 신장하는 방향으로 복원력이 작용하는 탄성스프링(19)을 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
따라서, 별도의 유압이나 공압실린더 없이도, 상기 가동대(18)가 상기 탄성스프링(19)에 의해 신장하여 상기 대상물(3)과 접촉되고, 상기 가동대(18)에 의해 상기 대상물(3)이 평평하게 펴진 상태에서 상기 반도체 칩(1)이 대상물(3)에 접착될 수 있는 것이다.
또한, 도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 상기 대상물 가압장치(30)는, 도 6에서 탄성스프링(15)이 제거된 구성으로 제작되는 것도 가능하다.
따라서, 상기 피스톤(12)은 상기 실린더(11)로부터 작동유체(A)가 유출되면 서 상기 작동유체(A)의 내부 압력이 낮아져서 외부의 대기압력에 의해 수축되는 것이 가능하고, 상기 실린더(11)로 작동유체(A)가 유입되면 상기 작동유체(A)의 내부 압력이 높아져서 외부의 대기압력을 이기고 신장되는 것도 가능하다.
또한, 도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 상기 대상물 가압장치(40)는, 상기 흡착헤드(4)의 양측면에 설치되는 고정대(21)와, 상기 고정대(21)를 기준으로 신장, 수축하는 것이 가능한 가동대(22) 및 상기 고정대(21)에 설치되고, 상기 가동대(22)에 설치된 랙기어(23)와 맞물리는 피니언기어(24)를 정회전, 역회전시키는 구동 모터(25)를 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.
따라서, 상기 구동모터(25)가 상기 피니언기어(24)를 정회전시키면 상기 피니언기어(24)와 맞물린 상기 랙기어(23)가 하강하면서 상기 가동대(21)가 신장하여 상기 대상물(3)과 접촉되고, 상기 가동대(21)에 의해 상기 대상물(3)이 평평하게 펴진 상태에서 상기 반도체 칩(1)이 대상물(3)에 접착될 수 있는 것이다.
또한, 도 14에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 상기 대상물 가압장치(50)는, 상기 흡착헤드(4)의 양측면에 설치되는 고정대(26)와, 상기 고정대(26)를 기준으로 신장, 수축하는 것이 가능한 가동대(27) 및 상기 고정대(26)에 설치되고, 상기 가동대(27)를 전후진시키는 리니어 모터(28)를 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.
따라서, 상기 리니어 모터(28)가 상기 가동대(27)를 전진시키면 상기 가동대(27)가 신장하여 상기 대상물(3)과 접촉되고, 상기 가동대(27)에 의해 상기 대상 물(3)이 평평하게 펴진 상태에서 상기 반도체 칩(1)이 대상물(3)에 접착될 수 있는 것이다.
한편, 도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 상기 대상물 가압장치(10)는, 상기 흡착헤드(4)의 양측면에 설치되고, 상기 대상물(3)의 표면에 고압의 기체(B)를 분사하는 분사 노즐(29)을 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
따라서, 상기 분사 노즐(29)에서 고압의 기체(B)가 분사되면, 분사되는 기체(B)의 압력을 받아 상기 대상물(3)이 평평하게 펴진 상태에서 상기 반도체 칩(1)이 대상물에 접착될 수 있는 것이다.
본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.
따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.
이상에서와 같이 본 발명의 반도체 칩의 다이 어태치 시스템에 의하면, 접착층과 대상물 사이의 뜬 빈 공간의 발생을 방지할 수 있고, 대상물 가압장치가 칩 흡착을 방해하지 않고, 다이 어태치 실행시에만 가압하게 하여 일련의 작업 수행을 용이하게 할 수 있으며, 피스톤 또는 가동대의 움직임을 용이하게 하여 장치의 동작성과, 장비의 신뢰도를 향상시킬 수 있으며, 와이어 본딩 등 이후 공정의 진행을 원활하게 하고, 장비와 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과를 갖는 것이다.

Claims (11)

  1. 반도체 칩을 대상물에 접착시키는 반도체 칩의 다이 어태치 시스템에 있어서,
    반도체 칩을 흡착하는 흡착헤드;
    대상물이 안착되는 스테이지;
    상기 반도체 칩이 흡착된 흡착헤드를 대상물 방향으로 승하강시키는 승하강장치; 및
    상기 흡착헤드의 측면에 설치되고, 상기 반도체 칩이 대상물에 접착되기 전까지 상기 대상물을 평평하게 눌러 줄 수 있도록 상기 대상물을 가압하는 대상물 가압장치;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 다이 어태치 시스템.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 스테이지는, 상기 대상물을 가열할 수 있도록 히터가 설치된 히터 블록인 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 다이 어태치 시스템.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 대상물은, 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 다이 어태 치 시스템.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 대상물 가압장치는,
    상기 흡착헤드의 양측면에 설치되는 실린더;
    상기 실린더 내부의 작동유체 유출입에 의해 상기 실린더를 기준으로 신장, 수축하는 것이 가능한 피스톤;
    상기 피스톤의 선단에 형성되고, 상기 대상물과 접촉되는 접촉 헤드; 및
    상기 실린더에 공급되는 작동유체의 유출입을 제어하는 유압제어부;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 다이 어태치 시스템.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 유압제어부는, 상기 흡착헤드의 반도체 칩의 픽업(Pick up)시, 상기 피스톤이 수축할 수 있도록 유압장치에 피스톤 수축제어신호를 인가하고, 상기 반도체 칩의 대상물 접착 준비시, 상기 피스톤이 신장할 수 있도록 유압장치에 피스톤 신장제어신호를 인가하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 다이 어태치 시스템.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 피스톤과 실린더 사이에 설치되어 상기 피스톤이 신장하는 방향으로 복 원력이 작용하는 탄성스프링;을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 다이 어태치 시스템.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 대상물 가압장치는,
    상기 흡착헤드의 양측면에 설치되는 고정대;
    상기 고정대를 기준으로 신장, 수축하는 것이 가능한 가동대; 및
    상기 고정대와 가동대 사이에 설치되어 상기 가동대가 신장하는 방향으로 복원력이 작용하는 탄성스프링;
    을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 다이 어태치 시스템.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 대상물 가압장치는,
    상기 흡착헤드의 양측면에 설치되는 고정대;
    상기 고정대를 기준으로 신장, 수축하는 것이 가능한 가동대; 및
    상기 고정대에 설치되고, 상기 가동대에 설치된 랙기어와 맞물리는 피니언기어를 정회전, 역회전시키는 구동 모터;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 다이 어태치 시스템.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 대상물 가압장치는,
    상기 흡착헤드의 양측면에 설치되는 고정대;
    상기 고정대를 기준으로 신장, 수축하는 것이 가능한 가동대; 및
    상기 고정대에 설치되고, 상기 가동대를 전후진시키는 리니어 모터;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 다이 어태치 시스템.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 대상물 가압장치는,
    상기 흡착헤드의 양측면에 설치되고, 상기 대상물의 표면에 고압의 기체를 분사하는 분사 노즐;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 다이 어태치 시스템.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 대상물 가압장치의 가압력은, 적어도 대상물의 변형력 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 다이 어태치 시스템.
KR1020070001186A 2007-01-04 2007-01-04 반도체 칩의 다이 어태치 시스템 KR20080064373A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070001186A KR20080064373A (ko) 2007-01-04 2007-01-04 반도체 칩의 다이 어태치 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070001186A KR20080064373A (ko) 2007-01-04 2007-01-04 반도체 칩의 다이 어태치 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080064373A true KR20080064373A (ko) 2008-07-09

Family

ID=39815680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070001186A KR20080064373A (ko) 2007-01-04 2007-01-04 반도체 칩의 다이 어태치 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080064373A (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101114180B1 (ko) * 2009-07-14 2012-02-22 (주)창조엔지니어링 평탄도 유지 장치
KR101332156B1 (ko) * 2012-06-18 2013-11-26 삼성전기주식회사 카메라 모듈의 제조장치
KR101362728B1 (ko) * 2011-08-09 2014-02-13 한국전자통신연구원 칩 고정 장치
CN116779479A (zh) * 2023-06-13 2023-09-19 浙江精瓷半导体有限责任公司 一种半导体料片的整平装置及其方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101114180B1 (ko) * 2009-07-14 2012-02-22 (주)창조엔지니어링 평탄도 유지 장치
KR101362728B1 (ko) * 2011-08-09 2014-02-13 한국전자통신연구원 칩 고정 장치
KR101332156B1 (ko) * 2012-06-18 2013-11-26 삼성전기주식회사 카메라 모듈의 제조장치
CN116779479A (zh) * 2023-06-13 2023-09-19 浙江精瓷半导体有限责任公司 一种半导体料片的整平装置及其方法
CN116779479B (zh) * 2023-06-13 2024-03-22 浙江精瓷半导体有限责任公司 一种半导体料片的整平装置及其方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7033842B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
KR101449834B1 (ko) 다이 본딩 장치 및 다이 픽업 장치 및 다이 픽업 방법
WO2016150080A1 (zh) 一种倒装芯片键合设备
JP6941513B2 (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
TWI654674B (zh) 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法
KR20140111581A (ko) 콜릿 클리닝 방법 및 그것을 사용한 다이 본더
KR20080064373A (ko) 반도체 칩의 다이 어태치 시스템
JP4372605B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP6234277B2 (ja) 圧着ヘッド、それを用いた実装装置および実装方法
KR20100037535A (ko) 리프트 핀
JP6211359B2 (ja) フリップチップボンダ及びボンディング方法
KR100859404B1 (ko) 광조사 장치
JP2015076410A (ja) ボンディング方法及びダイボンダ
KR20200034600A (ko) 반도체 제조 장치, 밀어올림 지그 및 반도체 장치의 제조 방법
JP7441511B2 (ja) 樹脂封止装置及びその清掃方法
JP6200735B2 (ja) ダイボンダ及びボンディング方法
KR102284151B1 (ko) 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
JP3309718B2 (ja) バンプ付きワークのボンディング装置
JP3744451B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
KR100854438B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 볼마운팅 시스템의 플럭스 도포장치
KR102011878B1 (ko) 디스플레이장치용 합착장치 및 합착기판 제조방법
CN212936318U (zh) 一种面板贴合装置
JP3763283B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP2765190B2 (ja) フリップチップのボンディング装置
CN111785859B (zh) 一种面板贴合装置

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination