KR101114180B1 - 평탄도 유지 장치 - Google Patents

평탄도 유지 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101114180B1
KR101114180B1 KR1020090073927A KR20090073927A KR101114180B1 KR 101114180 B1 KR101114180 B1 KR 101114180B1 KR 1020090073927 A KR1020090073927 A KR 1020090073927A KR 20090073927 A KR20090073927 A KR 20090073927A KR 101114180 B1 KR101114180 B1 KR 101114180B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
holder
flatness
cutout
bonding
ball
Prior art date
Application number
KR1020090073927A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110006562A (ko
Inventor
김경수
유순종
김정우
박춘배
이충일
송두규
김세훈
진경복
Original Assignee
(주)창조엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)창조엔지니어링 filed Critical (주)창조엔지니어링
Publication of KR20110006562A publication Critical patent/KR20110006562A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101114180B1 publication Critical patent/KR101114180B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7555—Mechanical means, e.g. for planarising, pressing, stamping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/759—Means for monitoring the connection process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/40—Details of apparatuses used for either manufacturing connectors or connecting the semiconductor or solid-state body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 평탄도 유지 장치에 관한 것으로, 중심축, 상부 홀더 및 하부 홀더를 포함하는 3단 구조로 구성됨으로써 피본딩물의 접촉 표면에 균일한 압력을 전달할 수 있는 효과가 있다.
평탄도 유지 장치, 하우징, 중심축, 상부 홀더, 하부 홀더, 볼, 고정구, 체결볼트, 스토퍼

Description

평탄도 유지 장치{Device For Maintaining Level}
본 발명은 평탄도 유지 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 본딩 장비의 본딩 헤드 등과 같이 피본딩물에 균일한 압력을 가할 필요가 있는 경우 본딩 헤드부에 장착되어 평탄도를 유지하는 평탄도 유지 장치에 관한 것이다.
일반적으로 평탄도 유지 장치는 본딩 장비의 본딩 헤드와 같이 수직 하강하여 칩 또는 기판 등이 포함되는 피본딩물에 균일한 압력을 가할 수 있도록 하는 장치이다.
즉, 평탄도 유지 장치는, 상기 피본딩물이 배치되는 스테이지가 기울어져 상기 본딩 헤드에 의해 균일한 압력이 가해지지 않는 경우나, 상기 본딩 장비의 기울기가 평탄도를 유지하지 않는 경우에는 접합불량이 발생하기 쉬우며, 이러한 불량을 방지하기 위해 상기 본딩 헤드부에 장착되어 자동으로 평탄도를 유지하도록 하는 장치이다.
종래의 평탄도 유지 장치는, 장비 자체의 상부(본딩 헤드)와 하부(스테이지 또는 엔빌 등)로 구분되는 2단 구조로 이루어져 있으며, 상기 상부와 하부의 자체 평탄도를 유지하는 수동적인 방법에 의해 평탄도를 유지하도록 하였다.
특히, 2단 구조에 의한 종래의 평탄도 유지 장치는, 평탄도 유지를 위해 상부와 하부로 나뉘고, 접합물의 상태에 따라 하부가 X, Y축으로 모두 유격이 가능하였다. 즉, 본딩 헤드가 하강하여 칩에 도달하면 압력이 증가하면서 이 압력으로 하부 전체가 접합물의 평탄도에 따라 유격이 발생하며 평탄도를 유지하게 된다. 그 후, 공정이 끝나면 압력이 해제되면서 본딩 헤드가 상승하게 되고 상부와 하부의 평탄도가 원상태로 돌아가게 된다.
도 1은, 2단 구조에 의한 종래의 평탄도 유지 장치를 이용하는 경우 불량이 발생되는 이유를 설명하는 설명도이다.
그러나, 상기 종래의 평탄도 유지장치는, 접합시 불량 발생을 줄이기 위해서는, 내부에 삽입되는 접합물은 엄격한 품질 관리를 통하여 접합물의 평탄도를 관리하여야 하며, 이 경우 제품 생산 단가가 비싸지고, 전 공정 장비 및 공정 조건 등이 최적화 되도록 하여야만 하는 문제가 있다.
또한, 그에 따라 제품 생산의 다양성이 떨어지는 문제와 본딩 공정 조건에 따라 영점부분이 틀어지는 문제가 있다.
본 발명은 종래 기술에 의한 평탄도 유지 장치의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 상부 홀더, 하부 홀더 및 중심축이 포함된 3단 구조와 초기 장비 평탄도를 조정하기 위한 하우징으로 구성되어 피본딩물(접합물)의 상태에 따라 공정 조건과 관계없이 능동적으로 평탄도를 유지할 수 있는 평탄도 유지 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 본딩 헤드가 접합물에 압력을 가하는 경우 압력이 가해지는 방향을 접합물의 접합 표면에 대해 수직으로 가해지도록 하여 균일한 압력 전달이 가능하도록 하는 평탄도 유지 장치를 제공하는 데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치는 청구항 제 1 항에 기재된 바와 같이, 본딩 장비의 헤드부가 하강하여 피본딩물에 압력을 가하는 경우 상기 헤드부에 장착되어 상기 헤드부와 피본딩물과의 접촉면에 대한 평탄도를 유지하기 위한 평탄도 유지 장치에 있어서, 내부에 밀폐된 공간이 형성되고 하부면에 상하를 관통하는 절개부가 형성된 상부 홀더 및 상부면에 상하를 관통하는 절개부가 형성된 하부 홀더를 구비한 홀더부와; 상기 상부 및 하부 홀더의 절개부에 소정의 유격 공간을 형성하며 삽입되는 삽입부와, 상기 삽입부의 상부에 연결되어 상기 상부 홀더 하부면의 상측면에 안착되는 상측 걸림부 및 상기 삽입부의 하부에 연결되어 상기 하부 홀더 상부면의 하측면이 안착되는 하측 걸림부를 구비한 중심축; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 절개부는 청구항 제 2 항에 기재된 바와 같이, 원 형태로 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 절개부는 청구항 제 3 항에 기재된 바와 같이, 사각 형태로 형성되되, 상기 삽입부가 삽입된 상기 상부 홀더의 절개부에는 Y축 방향의 유격 공간이 형성되고 상기 삽입부가 삽입된 상기 하부 홀더의 절개부에는 X축 방향의 유격 공간이 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 상측 및 하측 걸림부의 외주면은 청구항 제 4 항에 기재된 바와 같이, 일정한 곡률을 갖도록 형성되고 상기 상부 및 하부 홀더의 내측면과의 사이에는 각각 일정한 유격 공간이 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 평탄도 유지 장치는 청구항 제 5 항에 기재된 바와 같이, 상기 상부 홀더 하부면의 상측면 및 하부 홀더 상부면의 하측면에 구슬 형태의 볼이 복수개 설치되고, 상기 상측 걸림부의 하측면 및 상기 하측 걸림부의 상측면는 상기 볼이 설치된 위치와 상응하는 위치에 반구 형태의 홈이 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 볼은 청구항 제 6 항에 기재된 바와 같이, 상기 상부 홀더 및 하부 홀더에 형성된 절개부 주변에 배치되되, 바람직하게는 상기 절개부의 4모서리 또는 4면의 중앙부 주변에 설치된 것을 특징으로 한다.
상기 볼은 청구항 제 7 항에 기재된 바와 같이, 상기 상부 홀더 하부면의 상측면 및 하부 홀더 상부면의 하측면에 삽입 설치된 스프링에 결합 고정된 것을 특징으로 한다.
상기 평탄도 유지 장치는 청구항 제 8 항에 기재된 바와 같이, 상기 중심축, 상부 및 하부 홀더를 감싸는 하우징을 더 포함하되, 상기 하우징의 상부면과 상기 상부 홀더의 상부면은 체결구에 의해 연결된 것을 특징으로 한다.
상기 체결구는 청구항 제 9 항에 기재된 바와 같이, 체결 볼트인 것을 특징으로 한다.
상기 평탄도 유지 장치는 청구항 제 10 항에 기재된 바와 같이, 상기 체결구 주변에 상기 하우징의 상부면과 상기 상부 홀더의 상부면을 연결하는 스토퍼(Stopper)가 복수개 설치됨으로써, 상기 본딩 장비의 본딩 공정 전 상기 피본딩물에 대한 상기 본딩 헤드의 초기 평탄도를 조절할 수 있는 것을 특징으로 한다.
상기 구성을 갖는 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치는 본딩 공정 조건과 관계없이 능동적으로(자동적으로) 평탄도를 유지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 접합물의 표면에 대해 수직으로 압력이 가해지도록 하여 접합물 표면에 균일한 압력이 가해지도록 하는 효과가 있다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한 도면에서는 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략하였으 며, 본 발명의 실시예를 설명할 때 동일한 기능 및 작용을 하는 구성요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하기로 한다.
도 2은 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치의 작동 원리를 나타내는 설명도이다.
본 발명에 의한 평탄도 유지 장치는 도 2에서 도시하는 바와 같이, 3단 구조로 이루어짐으로써, 상부와 중심축 사이에 틀어짐 현상이 발생되더라도, 상기 중심축과 하부 사이에서 능동적으로 평탄도가 유지될 수 있도록 설계된다.
도 3은 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치의 사시도이고, 도 4의 (a)는 도 3에서 표시된 'c' 방향에서 바라본 단면도, 도 4의 (b)는 도 3에서 표시된 'd' 방향에서 바라본 단면도이다.
도 5는 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치를 구성하는 각 요소에 대한 분해도이고, 도 6은상기 중심축(120)에 상기 상부 홀더(130)가 결합된 것을 나타내는 투영도이며, 도 7은 상기 중심축(120)에 상기 하부 홀더가 결합된 것을 나타내는 투영도이다.
도 8a은 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치의 하우징(110)을 포함한 전체 구성을 나타내는 단면도이고, 도 8b는 도 8a에 표시된 'A' 부분에 대한 확대도이다.
본 발명에 의한 평탄도 유지 장치는 본딩 장비의 헤드부와 같이 수직 하강하며 피본딩물 등에 압력을 가하는 경우에 있어서 상기 헤드부와 피본딩물의 접촉면에 대한 평탄도를 유지하기 위한 장치로서, 도 3 및 도 4에서 도시하는 바와 같이 중심축(120), 상부 홀더(130) 및 하부 홀더(140)을 포함한다.
상기 상부 홀더(130) 및 하부 홀더(140)는 전면이 밀폐된 원통 형상으로 형성되되, 상기 상부 홀더(130)의 하부면에는 상하를 관통하는 절개부가 형성되고, 상기 하부 홀더(140)의 상부면에도 상하를 관통하는 절개부가 형성된다. 다만, 상기 상부 홀더(130) 및 하부 홀더(140)의 형상은 원통 형상에 국한되는 것은 아니며, 다각형 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.
상기 중심축(120)은 삽입부(121), 상측 걸림부(122) 및 하측 걸림부(124)로 구분된다.
이때, 상기 상측 걸림부(122) 상측면에는 상기 상부 홀더(130)의 상부 내측면과 연결되는 원통형상의 체결부(125)가 더 형성될 수 있다.
상기 삽입부(121)는 상기 상부 홀더(130) 및 하부 홀더(140)에 형성된 절개부에 삽입될 수 있도록 형성된다.
상기 상측 걸림부(122)는, 상기 삽입부(121)의 상부에 연결되며, 상기 상부 홀더(130) 하부면의 내측면 상에 안착되도록 걸쳐진다.
또한, 상기 하측 걸림부(124)는 상기 삽입부(121)의 하부에 연결되며 상기 하부 홀더(140) 상부면의 내측면이 상기 하측 걸림부(124)의 상측면에 안착되도록 걸쳐진다.
이때, 상기 상측 및 하측 걸림부(122,124)의 외주면은 상기 상부 및 하부 홀더의 내주면과 대응되는 일정한 곡률을 갖도록 형성되고, 상기 상부 및 하부 홀더(130,140)의 내측면과 각각 일정한 유격 공간이 형성되도록 형성할 수 있다.
이때, 상기 절개부는 원형 또는 사각형 등 다양한 형태로 형성될 수 있으며 상기 절개부의 형태에 대응되도록 상기 중심축(120)의 삽입부(121)의 형태가 결정된다.(도 4 내지 도 7은 상기 절개부가 사각형 형태인 경우를, 도 8a 내지 도 10은 상기 절개부가 원형인 형태인 경우를 전제로 한다.)
상기 절개부가 원형 형태로 형성된 경우는, 상기 삽입부는 상기 상부 및 하부 홀더(130,140)의 절개부에 소정의 유격 공간(G)이 형성되도록 사이즈되어 삽입됨으로써, 피본딩물(칩, 각종 기판 또는 카메라 모듈 하우징 등을 포함한다. 이하 같다)과의 접촉면에 대한 평탄도를 자동적(능동적)으로 조절되도록 설계된다.
이때, 상기 상측 걸림부(122)의 하면과 하측 걸림부(124)의 상면에는, 상기 상부 홀더(130) 하부면의 내측면 및 상기 하부 홀더(140) 상부면의 내측면에 설치된 볼(150, 도 8a 참조)과 대응되는 위치에 반 구 형태의 홈이 형성되어 맞물리도록 함으로써, 상기 중심축(120)이 밀려 이동되는 것을 방지할 수 있다.
도 8b는 상기 홈의 형태를 나타내는 도면으로서 도 8a에 표시된 ' A' 부분에 대한 확대도이다 .
도 9는 상기 절개부가 원형 형태로 형성된 경우에 있어서, 상측 걸림부(122) 에서 내려다 본 단면도로서, 상기 중심축(120)의 삽입부(121)가 상기 절개부 사이에 상기 유격 공간(G)을 형성하며 삽입된 모습을 나타낸다.
다만, 상기 절개부가 사각형의 형태로 형성된 경우는, 상기 삽입부(121)가 삽입된 상기 상부 홀더(130)의 절개부에는 Y축 방향의 유격 공간(G)이 형성되고, 상기 삽입부(121)가 삽입된 상기 하부 홀더(140)의 절개부에는 X축 방향의 유격 공간(G)이 형성되도록 함으로써, 피본딩물과의 접촉면에 대한 X축 및 Y축 방향의 평 탄도를 별개로 또한 자동적(능동적)으로 조절되도록 설계된다.
즉, 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치가 장착된 본딩 헤드가 하강하여 칩 등의 본딩물에 도달하면, 압력이 증가하면서 이 압력에 의해 Y축 유격부가 1차 평탄도를 유지하고, 이어서 X축 유격부가 2차 평탄도를 유지하도록 한다. 이렇게 함으로써 피본딩물의 접촉면에 대한 평탄도를 능동적으로 조절하게 되고 더욱 균일한 압력 분포를 얻을 수 있다.
또한, 본딩 공정이 끝나면 상기 압력이 해제되면서 상기 본딩 헤드가 상승하게 되고, 하기에 설명하는 볼(150)에 의해 상기 상부 홀더(130)와 중심축(120) 및 하부 홀더(140)의 평탄도가 원상태로 돌아가게 된다. 이때, 상기 중심축(120)의 상기 볼(150) 접촉부에 형성된 홈에 의해 상기 상부 홀더(130), 중심축(120) 및 하부 홀더(140)의 위치는 항상 일정한 값을 나타내게 된다.
이때 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치는, 도 4에서 도시하는 바와 같이, 상기 상부 홀더(130) 하부면의 내측면 및 상기 하부 홀더(140) 상부면의 내측면에는 구슬 형태의 볼(150)이 복수개 설치될 수 있고, 상기 볼(150)은 상기 상부 홀더(130)의 하부면 및 하부 홀더(140)의 상부면에 삽입 고정된 스프링에 체결 고정될 수 있다.
이때, 상기 상부 홀더(130)의 하부면에 안착되는 상기 상측 걸림부(122)의 하면 및 상기 하부 홀더(140)의 상부면이 안착되는 상기 하측 걸림부(124)의 상면에는 상기 볼(150)이 안착되도록, 상기 볼의 위치와 상응하는 위치에 반구형의 홈이 형성된다.
이때, 상기 볼(150) 및 상기 홈은 상기 상부 홀더 및 하부 홀더에 형성된 절개부 주변에 형성되는 것이 바람직하며, 상기 절개부의 4모서리 또는 4면의 중앙부 주변에 설치될 수 있다.
본 발명의 평탄도 유지 장치는 도 10에서 도시하는 바와 같이, 상기 상부 홀더(130)의 상부면 및 상기 하부 홀더(140)의 하부면이 밀폐된 형태로 형성될 수 있으며, 상기 중심축(120), 상부 홀더(130) 및 하부 홀더(140)는 하우징(110)에 의해 패키징 될 수 있다.
특히, 상기 상부 홀더(130)의 상부면 및 상기 하부 홀더(140)의 하부면이 밀폐된 형태로 형성된 경우, 상기 상부 홀더(130)의 상부면 및 상기 하부 홀더(140)의 하부면의 내측면 중앙에는 반 구 형태로 돌출되는 고정구(160)가 체결되고, 상기 상측 걸림부(122)(또는 상기 체결부(125))의 상측면과 상기 하측 걸림부(124)의 하부면에는 상기 고정구(160)와 대응되는 위치에 상기 고정구(160)가 삽입될 수 있도록 하는 반 구 형태의 홈이 형성된다.
이때, 상기 하우징(110)의 상부면에는 상기 상부 홀더(130)의 상부면과 상기 하우징(110)이 연결되도록 하는 체결구(170)가 체결 고정되며, 상기 체결구(170)는 체결 볼트 등 다양한 체결구가 사용될 수 있다.
또한, 상기 하우징(110)의 상부면에는 스토퍼(Stopper, 180)가 상기 상부 홀더(130)와 연결되도록 체결 고정된다.
상기 스토퍼(180)를 이용하여 초기 본딩 평탄도를 조절할 수 있다.(도 10 참조)
즉, 상기 하우징(110)은 상기 스토퍼(180)을 이용하여 본딩 헤드와 피본딩물의 접촉면에 대한 본딩 헤드의 초기 평탄도를 조절하고, 상기 하우징(110) 내부의 장치를 보호하는 역할을 수행한다.
도 11은 평탄도 유지 장치의 중심선(영점)이 유지된 상태(도 9의 (a))와, 영점이 틀어진 상태(도 9의 (b) 및 (c))를 나타내는 설명도이다.
도 12는 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치가 열압착식 본딩 헤드에 장착된 전체 구성을 나타낸다.
도 12에서, 도면부호 '190'은 상기 피본딩물이 배치되는 스테이지를, '200'은 냉각기를, '300'은 세라믹 히터를, '600'은 위치보정장치를, '700'은 로드셀을, '800'은 스프링압력장치를 각각 나타낸다.
이때, 도면부호 '400'은 팁을 나타내며, 상기 팁(400)은 상기 냉각기(200)를 본딩 헤드에 결합시켜주는 홀더(500)의 내부공간으로부터 상기 냉각기(200) 및 세라믹 히터(300)를 관통하여 상기 세라믹 히터(300)의 하단부로 돌출 및 삽입될 수 있도록 결합되어 있다. 다만, 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치는 상기 열압착식 본딩 헤드뿐만 아니라 다른 헤드부에 결합되어 사용될 수 있으며, 여기에서의 설명은 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치가 결합되어 사용될 수 있는 본딩 헤드의 일 예에 불과하다.
도 13은 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치가 장착된 본딩 헤드에 있어서, 상기 평탄도 유지 장치 부분에 대한 확대 단면도이다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 기술적 과제를 해결하기 위 해 개시된 것으로, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자(당업자)라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
본 발명은 본딩 장비의 본딩 헤드에 장착되어 사용되는 평탄도 유지 장치를 주된 예로 들어 설명하고 있으나, 이에 한정되지 않고 수직 하강하여 각종 제품에 균일한 압력을 가할 필요가 있는 각종 장비의 헤드부에 장착되어 적용될 수 있다.
도 1은 종래 기술에 의한 평탄도 유지 장치의 작동 원리를 설명하는 설명도
도 2는 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치의 작동 원리를 설명하는 설명도
도 3은 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치의 사시도
도 4는 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치의 단면도
도 5는 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치의 분해도
도 6 및 도 7은 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치의 부분 결합도
도 8a는 평탄도 유지 장치의 전체 구성도
도 8b는 도 8a에 표시된 'A' 부분에 대한 확대도
도 9는 원 형태의 절개부를 형성한 경우에 있어서 중심축의 삽입부가 절개부에 삽입된 모습을 나타내는 단면도
도 10은 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치의 전체 구성을 나타내는 단면도
도 11는 평탄도 유지 장치의 중심선(영점)이 유지된 상태(도 11의 (a))와, 영점이 틀어진 상태(도 11의 (b) 및 (c))를 나타내는 설명도
도 12은 본딩 헤드에 본 발명에 의한 평탄도 유지 장치가 장착된 전체 구성을 나타내는 사시도
도 13은 도 12에 있어서 평탄도 유지 장치 부분에 대한 단면도
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 평탄도 유지 장치 110 : 하우징
120 : 중심축 130 : 상부 홀더
140 : 하부 홀더 150 : 볼
160 : 고정구 170 : 체결볼트
180 : 스토퍼 190 : 스테이지
200 : 냉각기 300 : 세라믹 히터
400 : 팁 410 : 대직경부
420 : 소직경부 500 : 홀더
600 : 위치보정장치 700 : 로드셀
800 : 스프링압력장치

Claims (10)

  1. 본딩 장비의 헤드부가 하강하여 피본딩물에 압력을 가하는 경우 상기 헤드부에 장착되어 상기 헤드부와 상기 피본딩물과의 접촉면에 대한 평탄도를 유지하기 위한 평탄도 유지 장치에 있어서,
    내부에 밀폐된 공간이 형성되고 하부면에 상하를 관통하는 절개부가 형성된 상부 홀더와, 상부면에 상하를 관통하는 절개부가 형성된 하부 홀더를 구비한 홀더부; 및
    상기 상부 및 하부 홀더의 절개부에 소정의 유격 공간을 형성하며 삽입되는 삽입부와, 상기 삽입부의 상부에 연결되어 상기 상부 홀더 하부면의 상측면에 안착되는 상측 걸림부 및 상기 삽입부의 하부에 연결되어 상기 하부 홀더 상부면의 하측면이 안착되는 하측 걸림부를 구비한 중심축;을 포함하되,
    상기 절개부는 사각 형태로 형성되며, 상기 삽입부가 삽입된 상기 상부 홀더의 절개부에는 Y축 방향의 유격 공간이 형성되고, 상기 삽입부가 삽입된 상기 하부 홀더의 절개부에는 X축 방향의 유격 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 평탄도 유지 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 상측 및 하측 걸림부의 외주면은, 일정한 곡률을 갖도록 형성되고 상기 상부 및 하부 홀더의 내측면과의 사이에는 각각 일정한 유격 공간이 형성된 것을 특징으로 하는 평탄도 유지 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 평탄도 유지 장치는,
    상기 상부 홀더 하부면의 상측면 및 하부 홀더 상부면의 하측면에 구슬 형태의 볼이 복수개 설치되고,
    상기 상측 걸림부의 하측면 및 상기 하측 걸림부의 상측면는 상기 볼이 설치된 위치와 상응하는 위치에 반구 형태의 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 평탄도 유지 장치.
  6. 삭제
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 볼은,
    상기 상부 홀더 하부면의 상측면 및 하부 홀더 상부면의 하측면에 삽입 설치된 스프링에 결합 고정된 것을 특징으로 하는 평탄도 유지 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 평탄도 유지 장치는,
    상기 중심축, 상부 및 하부 홀더를 감싸는 하우징을 더 포함하되,
    상기 하우징의 상부면과 상기 상부 홀더의 상부면은 체결구에 의해 연결된 것을 특징으로 하는 평탄도 유지 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 체결구는 체결 볼트인 것을 특징으로 하는 평탄도 유지 장치.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 평탄도 유지 장치는,
    상기 체결구 주변에 상기 하우징의 상부면과 상기 상부 홀더의 상부면을 연결하는 스토퍼(Stopper)가 복수개 설치됨으로써, 상기 본딩 장비의 본딩 공정 전 상기 피본딩물에 대한 상기 본딩 헤드의 초기 평탄도를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 평탄도 유지 장치.
KR1020090073927A 2009-07-14 2009-08-11 평탄도 유지 장치 KR101114180B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090063975 2009-07-14
KR20090063975 2009-07-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110006562A KR20110006562A (ko) 2011-01-20
KR101114180B1 true KR101114180B1 (ko) 2012-02-22

Family

ID=43613387

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090073946A KR101105230B1 (ko) 2009-07-14 2009-08-11 열압착식 본딩 헤드 및 이를 이용한 열압착 본딩 방법
KR1020090073927A KR101114180B1 (ko) 2009-07-14 2009-08-11 평탄도 유지 장치

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090073946A KR101105230B1 (ko) 2009-07-14 2009-08-11 열압착식 본딩 헤드 및 이를 이용한 열압착 본딩 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (2) KR101105230B1 (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8967452B2 (en) * 2012-04-17 2015-03-03 Asm Technology Singapore Pte Ltd Thermal compression bonding of semiconductor chips
CH707480B1 (de) 2013-01-21 2016-08-31 Besi Switzerland Ag Bondkopf mit einem heiz- und kühlbaren Saugorgan.
KR101616383B1 (ko) 2014-07-11 2016-04-28 삼성중공업 주식회사 케이블 트레이
USD766047S1 (en) * 2015-01-23 2016-09-13 Calphalon Corporation Knife block
USD764879S1 (en) * 2015-01-23 2016-08-30 Calphalon Corporation Knife block
USD764875S1 (en) * 2015-01-23 2016-08-30 Calphalon Corporation Knife block
USD764878S1 (en) 2015-01-23 2016-08-30 Calphalon Corporation Knife block
USD764877S1 (en) 2015-01-23 2016-08-30 Calphalon Corporation Knife block
USD766048S1 (en) * 2015-01-23 2016-09-13 Calphalon Corporation Knife block
USD764876S1 (en) * 2015-01-23 2016-08-30 Calphalon Corporation Knife block
USD776492S1 (en) * 2015-03-18 2017-01-17 Whirlpool Corporation Knife block
KR102292225B1 (ko) 2021-03-31 2021-08-23 주식회사 톱텍 다이 본딩헤드 구조
KR102297604B1 (ko) 2021-05-24 2021-09-03 주식회사 파인텍 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치
KR102462642B1 (ko) * 2021-11-23 2022-11-03 (주)에이티에스 로드셀을 적용한 저추력 열압착 본딩장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000008354U (ko) * 1998-10-20 2000-05-15 유무성 평평도 유지기능을 갖는 부품장착헤드
JP2006066418A (ja) 2004-08-24 2006-03-09 Mitsubishi Electric Corp 電子部品の実装装置
KR20080064373A (ko) * 2007-01-04 2008-07-09 삼성전자주식회사 반도체 칩의 다이 어태치 시스템

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0370148A (ja) * 1989-08-09 1991-03-26 Casio Comput Co Ltd 半導体装置のフィンガリード折曲方法
JP4525439B2 (ja) 2005-04-19 2010-08-18 パナソニック株式会社 ボンディング装置およびボンディングヘッドならびに電子部品のボンディング方法
JP4957482B2 (ja) 2007-09-21 2012-06-20 パナソニック株式会社 熱圧着装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000008354U (ko) * 1998-10-20 2000-05-15 유무성 평평도 유지기능을 갖는 부품장착헤드
JP2006066418A (ja) 2004-08-24 2006-03-09 Mitsubishi Electric Corp 電子部品の実装装置
KR20080064373A (ko) * 2007-01-04 2008-07-09 삼성전자주식회사 반도체 칩의 다이 어태치 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
KR101105230B1 (ko) 2012-01-13
KR20110006562A (ko) 2011-01-20
KR20110006563A (ko) 2011-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101114180B1 (ko) 평탄도 유지 장치
JP5601429B1 (ja) 固定装置、機器の固定構造、機器の固定方法
US20150147133A1 (en) Floating fastener mounting structure
WO2017086333A1 (ja) 真空チャック
WO2009076293A4 (en) Prosthetic device and method for implanting the prosthetic device
KR101912025B1 (ko) 하단 부재의 고정 장치 및 이것을 구비한 유체 제어 장치
KR101971502B1 (ko) 면진 장치 및 이를 포함하는 면진 테이블
US6981882B1 (en) Packaged device adapter with torque limiting assembly
KR20180035786A (ko) 진공흡착부재 및 진공흡착방법
US20170345701A1 (en) Substrate holding device
US20090156026A1 (en) Contact and connecting device
CN109937474A (zh) 用于改进的装载端口背板的系统、装置及方法
KR101773098B1 (ko) 스프링클러 헤드용 스프링시트 변형방지장치
JP5775718B2 (ja) 下段部材の固定装置およびこれを備えた流体制御装置
US10563719B2 (en) Air spring and bogie
CN100552876C (zh) 衬底处理装置
US9752330B2 (en) Base isolation floor structure
US20140359995A1 (en) Constrained die adhesion cure process
US20160356309A1 (en) Adjustable ball-type universal joint
CN107381054B (zh) 一种基板传输设备及制备液晶面板的系统
CN115802982A (zh) 种植体组件
JP6355547B2 (ja) 防振装置及び防振装置を備えた冷凍サイクル装置
KR102245477B1 (ko) 다축 결합 가능한 뼈 고정 기구
EP3883006A1 (en) Battery pack
CN109681512A (zh) 一种托板自锁螺母

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee