JPH08236919A - プリント基板のイナートガスはんだリフロー装置 - Google Patents
プリント基板のイナートガスはんだリフロー装置Info
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- JPH08236919A JPH08236919A JP5812295A JP5812295A JPH08236919A JP H08236919 A JPH08236919 A JP H08236919A JP 5812295 A JP5812295 A JP 5812295A JP 5812295 A JP5812295 A JP 5812295A JP H08236919 A JPH08236919 A JP H08236919A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- inert gas
- circuit board
- housing
- carry
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】ハウジング１内にプリント基板Ｐの定置部２を
設定し、定置部２を挟んで上方及び下方にヒーター３、
４を定置部２に向って上下調節移動自在に備え、定置部
２と各ヒーター３、４間の距離を調整し、定置部２にセ
ットしたプリント基板Ｐの加熱温度を調整するように設
け、ハウジング１のプリント基板Ｐの搬入口５と搬出口
６に開閉手段８、９を備え、ハウジング１内にＮ2 ガス
等のイナートガスを充填したプリント基板のイナートガ
スはんだリフロー装置Ａ。 【効果】プリント基板の加熱処理を基板とヒーター間の
距離を自在に調節することによって行うようにしたの
で、装置を極めて小形化し得ると共に、プリント基板の
予熱からはんだ溶着までの温度プロファイルを極めて自
由に設定し得て、特に、上記プリント基板の加熱はんだ
付け処理をＮ2 ガス等のイナートガスを充填した気密構
成のハウジング内で行うので、酸化のない、より高精度
のはんだ付けを行い得る。
設定し、定置部２を挟んで上方及び下方にヒーター３、
４を定置部２に向って上下調節移動自在に備え、定置部
２と各ヒーター３、４間の距離を調整し、定置部２にセ
ットしたプリント基板Ｐの加熱温度を調整するように設
け、ハウジング１のプリント基板Ｐの搬入口５と搬出口
６に開閉手段８、９を備え、ハウジング１内にＮ2 ガス
等のイナートガスを充填したプリント基板のイナートガ
スはんだリフロー装置Ａ。 【効果】プリント基板の加熱処理を基板とヒーター間の
距離を自在に調節することによって行うようにしたの
で、装置を極めて小形化し得ると共に、プリント基板の
予熱からはんだ溶着までの温度プロファイルを極めて自
由に設定し得て、特に、上記プリント基板の加熱はんだ
付け処理をＮ2 ガス等のイナートガスを充填した気密構
成のハウジング内で行うので、酸化のない、より高精度
のはんだ付けを行い得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】プリント回路の所定位置にはんだ
ペーストを塗着し、該位置にチップ等をマウントしたプ
リント基板をはんだリフロー装置に入れて、イナートガ
ス雰囲気中で加熱処理して、チップ等のはんだ付けを行
うようにした、プリント基板のイナートガスはんだリフ
ロー装置に係る。
ペーストを塗着し、該位置にチップ等をマウントしたプ
リント基板をはんだリフロー装置に入れて、イナートガ
ス雰囲気中で加熱処理して、チップ等のはんだ付けを行
うようにした、プリント基板のイナートガスはんだリフ
ロー装置に係る。
【０００２】
【従来技術】プリント基板のプリント回路上にチップそ
の他の電子部品（以下、単にチップ等と記す）を実装搭
載（はんだ付け）する工程において、プリント基板の所
定位置に予じめはんだペーストを塗着しておき、該位置
にチップマウント装置等でチップ等をマウントし（以
下、ここまでの工程済みのプリント基板を、単に、プリ
ント基板と記す）、該プリント基板をはんだリフロー装
置で加熱処理してはんだ付け（チップ等を実装搭載）す
ることが一般的に行われている。
の他の電子部品（以下、単にチップ等と記す）を実装搭
載（はんだ付け）する工程において、プリント基板の所
定位置に予じめはんだペーストを塗着しておき、該位置
にチップマウント装置等でチップ等をマウントし（以
下、ここまでの工程済みのプリント基板を、単に、プリ
ント基板と記す）、該プリント基板をはんだリフロー装
置で加熱処理してはんだ付け（チップ等を実装搭載）す
ることが一般的に行われている。
【０００３】現在使用されているプリント基板のはんだ
リフロー装置は装置中のコンベヤー上を連続搬送されて
くるプリント基板を３面以上の遠赤外線ヒーターと熱風
で加熱するものであり、温度プロファイル（図４）に示
すように、除々に加熱（予熱：プリヒート）し、続いて
はんだ溶融温度まで加熱してはんだ付けするものであ
る。
リフロー装置は装置中のコンベヤー上を連続搬送されて
くるプリント基板を３面以上の遠赤外線ヒーターと熱風
で加熱するものであり、温度プロファイル（図４）に示
すように、除々に加熱（予熱：プリヒート）し、続いて
はんだ溶融温度まで加熱してはんだ付けするものであ
る。
【０００４】上記のように、温度プロファイルの順で加
熱を行う理由は、例えば、予熱を行わずに急激にはんだ
溶融点まで加熱すると、チップの直立現象（マンハッタ
ン現象）やはんだブリッジ等のトラブルが多発して、は
んだ付けの歩留りが極端に低下することによるものであ
る。
熱を行う理由は、例えば、予熱を行わずに急激にはんだ
溶融点まで加熱すると、チップの直立現象（マンハッタ
ン現象）やはんだブリッジ等のトラブルが多発して、は
んだ付けの歩留りが極端に低下することによるものであ
る。
【０００５】一方、大気中におけるはんだ付け処理はプ
リント基板のパターン及びはんだ等が酸化するため、は
んだホール、はんだブリッジ等のトラブルが発生し、は
んだ付け精度の向上が望めず、はんだ付けの歩留りの低
下等が課題となっているため、特に、近時の高度にファ
インピッチ化したパターンのプリント基板のはんだ付け
処理に対応しにくい状態となってきており、よって、こ
れに対応するために、イナートガス（例、Ｎ2 （窒素）
ガス）雰囲気中ではんだ付け処理を行うイナートガスは
んだリフロー装置が提供されつつある。
リント基板のパターン及びはんだ等が酸化するため、は
んだホール、はんだブリッジ等のトラブルが発生し、は
んだ付け精度の向上が望めず、はんだ付けの歩留りの低
下等が課題となっているため、特に、近時の高度にファ
インピッチ化したパターンのプリント基板のはんだ付け
処理に対応しにくい状態となってきており、よって、こ
れに対応するために、イナートガス（例、Ｎ2 （窒素）
ガス）雰囲気中ではんだ付け処理を行うイナートガスは
んだリフロー装置が提供されつつある。
【０００６】また、上記イナートガスはんだリフロー装
置を採用する理由は下記にもある。即ち、現在、はんだ
付け済みのプリント基板はフラックス残渣（スラッジ）
等を洗浄除去するためにフロン系洗剤を使用している
が、フロン撤廃の方向の中で公害問題の一となってい
る。そこでイナートガス雰囲気中ではんだ付け処理を行
うと、はんが付け精度が向上するばかりでなく、酸化に
よるフラックス残渣等の発生が減少するため、フロン系
洗剤の消費量を減少し得る公害減少の効用もあって推奨
されているものである。
置を採用する理由は下記にもある。即ち、現在、はんだ
付け済みのプリント基板はフラックス残渣（スラッジ）
等を洗浄除去するためにフロン系洗剤を使用している
が、フロン撤廃の方向の中で公害問題の一となってい
る。そこでイナートガス雰囲気中ではんだ付け処理を行
うと、はんが付け精度が向上するばかりでなく、酸化に
よるフラックス残渣等の発生が減少するため、フロン系
洗剤の消費量を減少し得る公害減少の効用もあって推奨
されているものである。
【０００７】
【従来技術の課題】然るところ、上記従来のイナートガ
スはんだリフロー装置ａは、図３に示すように、プリン
ト基板Ｐをハウジング１０１内のコンベヤー１０２で搬
送する過程でヒーター１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ、
１０３ｄで加熱して予熱からはんだ溶融着処理までを行
う構成であって、謂わば温度プロファイルの加熱時間を
コンベヤー１０２の走行速度と走行距離に置き換えた構
成であるため、当然、装置が大形（図示例、縦1000mm、
横3500〜4000mm、高さ1250mm）となり、広い設置スペー
スを要し、価格も高くなる点が課題であり、
スはんだリフロー装置ａは、図３に示すように、プリン
ト基板Ｐをハウジング１０１内のコンベヤー１０２で搬
送する過程でヒーター１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ、
１０３ｄで加熱して予熱からはんだ溶融着処理までを行
う構成であって、謂わば温度プロファイルの加熱時間を
コンベヤー１０２の走行速度と走行距離に置き換えた構
成であるため、当然、装置が大形（図示例、縦1000mm、
横3500〜4000mm、高さ1250mm）となり、広い設置スペー
スを要し、価格も高くなる点が課題であり、
【０００８】特にイナートガス（例、Ｎ2 ガス）を使用
するはんだリフロー装置の場合は、装置つまりハウジン
グ１０１が大形大容積となるため大量のイナートガスを
必要とし、その上、コンベヤー１０２による連続送給方
式であるため、プリント基板Ｐの搬入口１０４、搬出口
１０５を前、後工程と連続させる必要があって、常時開
放された搬入口、搬出口のある構造は避けられず、そこ
からイナートガスが常時漏出するため、ハウジング内の
イナートガス濃度（濃度の高い方がはんだ仕上りに良
い）を一定に保つためにイナートガスを連続的に補給せ
ねばならず、イナートガスの消費量が大となって、ラン
ニングコストアップが課題となっていたものである。
するはんだリフロー装置の場合は、装置つまりハウジン
グ１０１が大形大容積となるため大量のイナートガスを
必要とし、その上、コンベヤー１０２による連続送給方
式であるため、プリント基板Ｐの搬入口１０４、搬出口
１０５を前、後工程と連続させる必要があって、常時開
放された搬入口、搬出口のある構造は避けられず、そこ
からイナートガスが常時漏出するため、ハウジング内の
イナートガス濃度（濃度の高い方がはんだ仕上りに良
い）を一定に保つためにイナートガスを連続的に補給せ
ねばならず、イナートガスの消費量が大となって、ラン
ニングコストアップが課題となっていたものである。
【０００９】
【本発明の目的】そこで、本発明は上記従来の課題を解
決すべく、下記の目的を持って行ったものである。
決すべく、下記の目的を持って行ったものである。
【００１０】はんだリフロー装置を小形化して、設置ス
ペースを縮小し、装置価格を下げること。
ペースを縮小し、装置価格を下げること。
【００１１】装置の小形化によって、イナートガス（Ｎ
2 ガス）の使用量、消費量を減少し、ガスの費用及びガ
ス消費のランニングコストを下げること。
2 ガス）の使用量、消費量を減少し、ガスの費用及びガ
ス消費のランニングコストを下げること。
【００１２】装置を小形化し、イナートガスの消費量を
減少するために、搬入、搬出口を開放した極めて横長な
コンベヤー方式の装置をやめて、定位置操作のため装置
を小形化でき、また搬入、搬出口を１時的に閉鎖して外
気と遮断できるバッチ方式の装置を提供すること。
減少するために、搬入、搬出口を開放した極めて横長な
コンベヤー方式の装置をやめて、定位置操作のため装置
を小形化でき、また搬入、搬出口を１時的に閉鎖して外
気と遮断できるバッチ方式の装置を提供すること。
【００１３】バッチ方式の装置であっても、温度プロフ
ァイルを満足させるプリント基板の加熱調整手段を提供
すること。
ァイルを満足させるプリント基板の加熱調整手段を提供
すること。
【００１４】
【課題を解決する手段】本発明は上記の従来の課題を下
記の手段で解決して、上記の目的を達成したものであ
る。
記の手段で解決して、上記の目的を達成したものであ
る。
【００１５】即ち、本発明は、ハウジング内にプリント
基板の定置部を設定し、該定置部を挟んでその上方及び
下方にヒーターを定置部に向って上下調節移動自在に備
えて、定置部と各ヒーター間の距離を調整することによ
って、定置部のプリント基板の加熱温度を自在に調整す
るように設け、
基板の定置部を設定し、該定置部を挟んでその上方及び
下方にヒーターを定置部に向って上下調節移動自在に備
えて、定置部と各ヒーター間の距離を調整することによ
って、定置部のプリント基板の加熱温度を自在に調整す
るように設け、
【００１６】ハウジングのプリント基板の搬入口と搬出
口にシャッターその他の開閉手段を備え、
口にシャッターその他の開閉手段を備え、
【００１７】また、ハウジング内にＮ2 ガス等のイナー
トガスを充填するようにした、プリント基板のイナート
ガスはんだリフロー装置によって課題を可決したもので
ある。
トガスを充填するようにした、プリント基板のイナート
ガスはんだリフロー装置によって課題を可決したもので
ある。
【００１８】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面（図１、図２）
につき説明すると、
につき説明すると、
【００１９】ハウジング１（縦1000mm、横700mm 、高さ
1400mm）内の略中央にプリント基板Ｐの定置部２を設定
し、該定置部２を挟んでその上方及び下方にヒーター
３、４を定置部２に向って上下調節移動自在に備えて、
定置部２と各ヒーター３、４間の距離を調整することに
よって、定置部２にセットしたプリント基板Ｐの加熱温
度を自在に調整するように設け、
1400mm）内の略中央にプリント基板Ｐの定置部２を設定
し、該定置部２を挟んでその上方及び下方にヒーター
３、４を定置部２に向って上下調節移動自在に備えて、
定置部２と各ヒーター３、４間の距離を調整することに
よって、定置部２にセットしたプリント基板Ｐの加熱温
度を自在に調整するように設け、
【００２０】ハウジング１のプリント基板Ｐの搬入口５
と搬出口６にエアーシリンダー７で上下するシャッター
８ａ、９ａその他の開閉手段８、９を備え、該開閉手段
８、９は必要に応じて１次シャッター８ａ、９ａ、２次
シャッター８ｂ、９ｂのように２重に設け、
と搬出口６にエアーシリンダー７で上下するシャッター
８ａ、９ａその他の開閉手段８、９を備え、該開閉手段
８、９は必要に応じて１次シャッター８ａ、９ａ、２次
シャッター８ｂ、９ｂのように２重に設け、
【００２１】また、ハウジング１内にＮ2 ガス等のイナ
ートガスを充填して、プリント基板のイナートガスはん
だリフロー装置Ａを設けたものである。
ートガスを充填して、プリント基板のイナートガスはん
だリフロー装置Ａを設けたものである。
【００２２】上記装置の各部をより具体的に説明する
と、定置部２は、コンベヤー２ａ、テーブル、その他ハ
ウジング１内においてプリント基板Ｐを定位置２に設置
するものに設定し、該定置部２にプリント基板Ｐをコン
ベヤーその他の搬入手段１０で搬入口５から搬入して設
置し、はんだ済みのプリント基板Ｐをコンベヤーその他
の搬出手段１１で搬出口６から選出するように設ける。
と、定置部２は、コンベヤー２ａ、テーブル、その他ハ
ウジング１内においてプリント基板Ｐを定位置２に設置
するものに設定し、該定置部２にプリント基板Ｐをコン
ベヤーその他の搬入手段１０で搬入口５から搬入して設
置し、はんだ済みのプリント基板Ｐをコンベヤーその他
の搬出手段１１で搬出口６から選出するように設ける。
【００２３】ヒーター３、４は平面状の発熱面を備えた
ものであり、その発熱温度は一定、若しくは電圧その他
の電気的操作等で発熱温度を高低調整できるものを使用
し、該ヒーター３、４の定置部２に対する上下調節移動
は、コンピューターのコントロールで夫々垂直上下方向
に調節移動する手段であれば任意であり、例えば、各ヒ
ーター３、４のホルダー１２、１３を垂直設置したガイ
ドシャフト１４及びねじ軸１５、１６に上下摺動自在及
び上下螺進退自在に架設し、各ねじ軸１５、１６をコン
ピューターでコントロールするモーター２０、２１で夫
々回転して、ホルダー１２、１３及びヒーター３、４を
上下調節移動するように設ける。
ものであり、その発熱温度は一定、若しくは電圧その他
の電気的操作等で発熱温度を高低調整できるものを使用
し、該ヒーター３、４の定置部２に対する上下調節移動
は、コンピューターのコントロールで夫々垂直上下方向
に調節移動する手段であれば任意であり、例えば、各ヒ
ーター３、４のホルダー１２、１３を垂直設置したガイ
ドシャフト１４及びねじ軸１５、１６に上下摺動自在及
び上下螺進退自在に架設し、各ねじ軸１５、１６をコン
ピューターでコントロールするモーター２０、２１で夫
々回転して、ホルダー１２、１３及びヒーター３、４を
上下調節移動するように設ける。
【００２４】ハウジング１はプリント基板Ｐの搬入口
５、搬出口６、及びイナートガスの供給手段１７の例え
ばパイプ１８部分を除き、気密に構成する。
５、搬出口６、及びイナートガスの供給手段１７の例え
ばパイプ１８部分を除き、気密に構成する。
【００２５】イナートガス（例、Ｎ2 （窒素）ガス）の
供給手段１７はハウジング１とガスの供給源例えばガス
ボンベを接続するパイプ１８、及びハウジングに備えた
ファン１９等からなるものの他、ハウジングにイナート
ガスを調整供給する手段であれば任意である。
供給手段１７はハウジング１とガスの供給源例えばガス
ボンベを接続するパイプ１８、及びハウジングに備えた
ファン１９等からなるものの他、ハウジングにイナート
ガスを調整供給する手段であれば任意である。
【００２６】
【作用】ハウジング１内にイナートガスの供給手段１７
（例、ファン１９を回転）でガスを充填し、また、開閉
手段８、９（例、シャッター８ａ、９ａ）の開閉のため
に外部に漏出したガスを自動的に調整補充して、ハウジ
ング１内を常時設定濃度（設定ＰＰＭ）に保持するよう
にし、
（例、ファン１９を回転）でガスを充填し、また、開閉
手段８、９（例、シャッター８ａ、９ａ）の開閉のため
に外部に漏出したガスを自動的に調整補充して、ハウジ
ング１内を常時設定濃度（設定ＰＰＭ）に保持するよう
にし、
【００２７】プリント基板Ｐをコンベヤー等の搬入手段
１０で搬入口５からハウジング１内に搬入し、コンベヤ
ー２ａで定置部２に位置せしめた状態で上下のヒーター
３、４で加熱する。
１０で搬入口５からハウジング１内に搬入し、コンベヤ
ー２ａで定置部２に位置せしめた状態で上下のヒーター
３、４で加熱する。
【００２８】ヒーター３、４の発熱温度が一定であれ
ば、プリント基板Ｐとヒーター３、４間の距離が大であ
れば加熱温度は低く、小であれば加熱温度は高い。
ば、プリント基板Ｐとヒーター３、４間の距離が大であ
れば加熱温度は低く、小であれば加熱温度は高い。
【００２９】ヒーター３、４と定置部２のプリント基板
Ｐとの距離調整はヒーター３、４を上下移動して行う
が、該上下移動はモーター２０、２１（例、ステッピン
グモーター）を回軸してねじ軸１５、１６を夫々回転
し、シャッター３、４のホルダー１２、１３をガイドシ
ャフト１４に沿って上下動して行う。
Ｐとの距離調整はヒーター３、４を上下移動して行う
が、該上下移動はモーター２０、２１（例、ステッピン
グモーター）を回軸してねじ軸１５、１６を夫々回転
し、シャッター３、４のホルダー１２、１３をガイドシ
ャフト１４に沿って上下動して行う。
【００３０】ヒーター３、４によるプリント基板Ｐの加
熱は、例えば図４の温度プロファイルのように行う。よ
って、設定時間の予熱（各種溶剤揮発、フラックス液状
化）はヒーター３、４とプリント基板Ｐの両者間の距離
を大に取って低い温度で行い、
熱は、例えば図４の温度プロファイルのように行う。よ
って、設定時間の予熱（各種溶剤揮発、フラックス液状
化）はヒーター３、４とプリント基板Ｐの両者間の距離
を大に取って低い温度で行い、
【００３１】続いて、設定時間毎にヒーター３、４を一
定距離づつ動かして、或は、断続的、連続的に徐々に両
者間の距離を縮小するなどにより、温度プロファイルに
従った加熱調整を行い、
定距離づつ動かして、或は、断続的、連続的に徐々に両
者間の距離を縮小するなどにより、温度プロファイルに
従った加熱調整を行い、
【００３２】最終的には加熱温度をはんだが溶融するま
で高めて、はんだ付けを行い、ついで、両者間の距離を
大にして冷却処理に入る。
で高めて、はんだ付けを行い、ついで、両者間の距離を
大にして冷却処理に入る。
【００３３】上記作用はヒーターの発熱温度が一定の場
合であるが、ヒーターの発熱温度を電気的調整その他で
変化できるものを使用した場合には、一層精密で変化に
富んだ温度調整を行い得る。
合であるが、ヒーターの発熱温度を電気的調整その他で
変化できるものを使用した場合には、一層精密で変化に
富んだ温度調整を行い得る。
【００３４】はんだ付け済みのプリント基板Ｐはコンベ
ヤー２ａで定置部から搬出口６へ搬送し、搬出手段１１
のコンベヤーで次工程等へ搬送するものである。
ヤー２ａで定置部から搬出口６へ搬送し、搬出手段１１
のコンベヤーで次工程等へ搬送するものである。
【００３５】
【効果】従来のコンベヤーで連続搬送する過程でプリン
ト基板の加熱処理を行いはんだ付けする方式と異なり，
定位置でプリント基板の加熱処理を行いはんだ付けする
バッチ方式の装置とし、プリント基板の加熱処理手段と
して、該基板とヒーター間の距離を自在に調節すること
によって行うようにしたので、装置を極めて小形化し得
ると共に、プリント基板の予熱からはんだ溶着までの温
度プロファイルを極めて自由に設定し得て、その結果、
高精度のはんだ付けを行い得る。
ト基板の加熱処理を行いはんだ付けする方式と異なり，
定位置でプリント基板の加熱処理を行いはんだ付けする
バッチ方式の装置とし、プリント基板の加熱処理手段と
して、該基板とヒーター間の距離を自在に調節すること
によって行うようにしたので、装置を極めて小形化し得
ると共に、プリント基板の予熱からはんだ溶着までの温
度プロファイルを極めて自由に設定し得て、その結果、
高精度のはんだ付けを行い得る。
【００３６】特に、上記プリント基板の加熱はんだ付け
処理をＮ2 ガス等のイナートガスを充填した気密構成の
ハウジング内で行うようにしたので、酸化のない、より
高精度のはんだ付けを行い得る。
処理をＮ2 ガス等のイナートガスを充填した気密構成の
ハウジング内で行うようにしたので、酸化のない、より
高精度のはんだ付けを行い得る。
【００３７】ヒーターとして一定発熱温度のものの他、
発熱温度を自在に調整できるものを使用することによっ
て、より以上高精度の加熱温度調節が可能となり、よっ
て、理想的な温度プロファイルを設定して、それを確実
に実施し得る。
発熱温度を自在に調整できるものを使用することによっ
て、より以上高精度の加熱温度調節が可能となり、よっ
て、理想的な温度プロファイルを設定して、それを確実
に実施し得る。
【００３８】バッチ方式としたため、装置即ちハウジン
グを小形化できて、設置スペースを格段に小さくし得る
と共に、イナートガスの充填量を格段に少量化し得る。
また、装置の価格を格段に安くし得る。
グを小形化できて、設置スペースを格段に小さくし得る
と共に、イナートガスの充填量を格段に少量化し得る。
また、装置の価格を格段に安くし得る。
【００３９】ハウジングをシャッター等の開閉手段で完
全に外気と遮断できる気密構成としたため、ハウジング
内のイナートガスの濃度を常時設定値に保ち得て、酸化
のない高精度のはんだ付けを行い得ると共に、イナート
ガスの補充消費量を減少してランニングコストを減少し
得る。
全に外気と遮断できる気密構成としたため、ハウジング
内のイナートガスの濃度を常時設定値に保ち得て、酸化
のない高精度のはんだ付けを行い得ると共に、イナート
ガスの補充消費量を減少してランニングコストを減少し
得る。
【００４０】上記のようにイナートガス雰囲気中で酸化
のない高精度のはんだ付けを行い得るため、はんだ済み
プリント基板にフラックス残渣等の汚れが少なく、よっ
て、フロン系洗剤の使用量が少なくてすみ、公害減少に
も寄与し得る。
のない高精度のはんだ付けを行い得るため、はんだ済み
プリント基板にフラックス残渣等の汚れが少なく、よっ
て、フロン系洗剤の使用量が少なくてすみ、公害減少に
も寄与し得る。
【図１】本発明の実施例装置の構成概略を示す縦断正面
図。
図。
【図２】縦断側面図。
【図３】従来装置の構成概略を示す正面透視図、及び側
面図。
面図。
【図４】温度プロファイルの図。
Ａ 本発明装置 Ｐ プリント基板 １ ハウジング ２ 定置部 ２ａ コンベヤー ３ ヒーター ４ ヒーター ５ 搬入口 ６ 搬出口 ７ エアーシリンダ ８ 開閉手段 ８ａ、８ｂ シャッター ９ 開閉手段 ９ａ、９ｂ シャッター １０ 搬入手段 １１ 搬出手段 １２ ホルダー １３ ホルダー １４ ガイドシャフト １５ ねじ軸 １６ ねじ軸 １７ 供給手段 １８ パイプ １９ ファン ２０ モーター ２１ モーター ａ 従来装置 １０１ ハウジング １０２ コンベヤー １０３ａ、１０ｂ、１０３ｃ、１０３ｄ ヒーター １０４ 搬入口 １０５ 搬出口
Claims (6)
- 【請求項１】ハウジング内にプリント基板の定置部を設
定し、該定置部を挟んでその上方及び下方にヒーター
を、定置部に向って上下調節移動自在に備えて、定置部
と各ヒーター間の距離を調整することによって、定置部
のプリント基板の加熱温度を自在に調整するように設
け、 ハウジングのプリント基板の搬入口と搬出口にシャッタ
ーその他の開閉手段を備え、 また、ハウジング内にＮ2 ガス等のイナートガスを充填
するようにした、 プリント基板のイナートガスはんだリフロー装置。 - 【請求項２】定置部は、コンベヤー、テーブル、その他
ハウジング内においてプリント基板を定位置に設置する
ものに設定し、該定置部にプリント基板をコンベヤーそ
の他の搬入手段で搬入口から搬入設置し、はんだ済みプ
リント基板をコンベヤーその他の搬出手段で搬出口から
選出するように設けたものである、 請求項１のプリント基板のイナートガスはんだリフロー
装置。 - 【請求項３】ヒーターは平面状の発熱面を備えたもので
あり、その発熱温度は一定、若しくは発熱温度を高低調
整できるものであり、該ヒーターの定置部に対する上下
調節移動は、コンピューターのコントロールで夫々垂直
上下方向に調節移動する手段であれば任意であり、例え
ば、各ヒーターのホルダーを垂直設置したガイドシャフ
ト及びねじ軸に上下摺動自在及び上下螺進退自在に架設
し、ねじ軸をコンピューターでコントロールするモータ
ーで回転して、ホルダー及びヒーターを上下調節移動す
るように設けたものである、 請求項１のプリント基板のイナートガスはんだリフロー
装置。 - 【請求項４】ハウジングはプリント基板の搬入口、搬出
口、及びイナートガスの供給手段の部分を除き、気密に
構成したものである、 請求項１のプリント基板のイナートガスはんだリフロー
装置。 - 【請求項５】搬入口、搬出口の開閉手段は、上下動扉式
のシャッターその他任意であり、必要に応じて搬入口、
搬出口に１次、２次の２重に開閉手段を備えるようにし
たものである、 請求項１のプリント基板のイナートガスはんだリフロー
装置。 - 【請求項６】イナートガスの供給手段はハウジングとガ
スの供給源例えばガスボンベを接続するパイプ、及びハ
ウジングに備えたファン等からなるものの他、ハウジン
グにイナートガスを調整供給する手段であれば任意であ
る、 請求項１のプリント基板のイナートガスはんだリフロー
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5812295A JPH08236919A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | プリント基板のイナートガスはんだリフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5812295A JPH08236919A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | プリント基板のイナートガスはんだリフロー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236919A true JPH08236919A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=13075181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5812295A Pending JPH08236919A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | プリント基板のイナートガスはんだリフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236919A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10696135B2 (en) | 2015-04-22 | 2020-06-30 | Privredno Drustvo za Pruzanje Usluga iz Oblasti Automatike i Programiranja Synchrotek D.o.o. | HVAC system of the vehicle passenger compartment with air flow topology alteration |
-
1995
- 1995-02-22 JP JP5812295A patent/JPH08236919A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10696135B2 (en) | 2015-04-22 | 2020-06-30 | Privredno Drustvo za Pruzanje Usluga iz Oblasti Automatike i Programiranja Synchrotek D.o.o. | HVAC system of the vehicle passenger compartment with air flow topology alteration |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040316 |