JPH03216269A - リフロー装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はリフロー装置に関し、詳しくは、チッソガス雰
囲気中において半田の加熱処理を行うリフロー装置にお
いて、チソスガスの不要な流出を防止しながら、半田の
加熱処理を行うための手段に関する。

（従来の技術） 基板に電子部品を表面実装するにあたっては、基板に形
成された銅箔などの回路パターンの電極部にクリーム半
田を塗布し、このクリーム半田上に電子部品を搭載した
後、この基板をリフロー装置へ送り、クリーム半田の加
熱処理が行われる。

従来、このような半田の加熱処理は、大気中で行われて
いたが、大気中にあっては、銅箔などから成る回路パタ
ーンは加熱されて酸化しやすく、酸化すると半田のヌレ
性が低下し、電子部品を基板に良好に接着できなくなり
やすいものであった。

その改善策として、回路パターンが酸化する虞れのない
チッソガス雰囲気中において、加熱処理を行うリフロ一
手段が提案されている。第３図はこのようなリフロー装
置を示すものであって、１００は本体ボックスであり、
その上壁にはチッソガスの供給孔１０１が形成されてい
る。１０２は本体ボックス１００の内部に配設された基
板１０３の搬送コンベヤ、１０４．１０５はヒータとフ
ァン、１０６，１０７は本体ボックス１００の人口部と
出口部にあって、基板１０３をコンベヤ１０２に受け渡
しするコンベヤである。

本体ボックス１００の入口部と出口部には、シリンダ１
０８に駆動されて開閉するシャ・ノター１０９が設けら
れており、基板１０３を本体ボックス１００に出し入れ
するときは、シャ・ノター１０９を開き、またそれ以外
の時は、シャソター１０９を閉じることにより、本体ボ
ックス１００内のチッソガスが流出しないようにしてい
る。図中破線ａは、チッソガスと大気の大凡の境界面で
あって、チッソガスは空気よりも比重が大きいことから
、この境界面ａよりも略以下にチッソガスは沈潜してい
る。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記手段は、シャッター１０９が開いてい
る時には、破線矢印にて示すように、チッソガスは本体
ボックス１００外に流出しやすく、チッソガスが無駄に
消費されることとなり、またシャソター１０９は、基板
１０３の搬入，搬出にタイミングを合わせて開閉せねば
ならないため、装置が複雑化する問題があった。

ところでチッソガスは、空気よりも比重が大きく、空気
に混合すると、下降沈潜する性質を有している。そこで
本発明は、このようなチッソガスの特性に着眼し、簡単
な構成によりチッソガスの流出を防止しながら、基板の
加熱処理を行うことができるリフロー装置を提供するこ
とを目的とする。

（課題を解決するための手段） このために本発明は、ヒータ及びファンが配設された本
体ボックスと、この本体ボックスにチッソガスを供給す
るチッソガス供給手段と、この本体ボックスに配設され
た基板搬送コンベヤと、この本体ボックスの入口部に配
設されて、基板を上記基板搬送コンベヤに受け渡す搬入
コンベヤと、この本体ボックスの出口部に配設されて、
上記基板搬送コンベヤにより搬送されてきた基板が受け
渡される搬出コンベヤとを備えたリフロー装置において
、上記基板搬送コンベヤを上記搬入コンベヤ及び搬出コ
ンベヤよりも下方に配設するとともに、この搬入コンベ
ヤと搬出コンベヤを、昇降手段により昇降自在とし、こ
の搬入コンベヤと搬出コンベヤが下降した位置において
、上記基ｖｉ搬送コンベヤとの基板の受け渡しを行うよ
うにしたものである。

（作用） 上記構成において、搬入コンベヤに搬送されてきた基板
は、この搬入コンベヤが下降することにより、基板搬送
コンベヤに受け渡される。

次いで基板はこのコンベヤにより搬送されながら、本体
ボックスの下部に沈潜するチッソガス雰囲気中において
加熱処理が行われ、次いで搬出コンベヤに受け渡され、
この搬送コンベヤが上昇して、本体ボックス外に搬出さ
れる。

（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。

第１図はリフロー装置の内部側面図であって、１は本体
ボックスであり、その上壁にはチッソガスの供給孔部２
が複数個形成されている。３はチッソガス供給手段であ
る。この本体ボックスｌの内部には、ヒータ４とファン
５が複数個配設されており、またその下部には基板搬送
コンベヤ６が配設されている。

第２図に示すように、基板７の上面には、クリーム半田
Ｓ上に電子部品Ｐが載置されており、このクリーム半田
Ｓを２２０℃以上に加熱処理することにより、このクリ
ーム半田Ｓを溶融させる。

第１図において、１１．１２は本体ボックスｌの人口部
と出口部であって、その位置は上記コンベヤ６よりもか
なり高く、且つチッソガスと空気の大凡の境界面ａより
も上方にあり、その内部に搬入コンベヤ１３と搬出コン
ベヤｌ４が配設されている。１５．１６はこれらのコン
ベヤ１３．１４に接続された基板搬送コンベヤである。

これらのコンベヤ１３．１４は、コンベヤ１５．１６と
、コンベヤ６の間を昇降自在に配設されている。

第２図はコンベヤ１３の昇降手段を示すものであって、
１３ａはコンベヤｌ３を構成する無端チェン１３ｂが調
帯されたスプロケソト、２０はその駆動用モータであり
、モータ２０の駆動により、チェン１３ｂは回動ずる。

２２はコンベヤ１３の支持フレームであって、スライド
ベヤリング２３を介して、垂直なガイドロソド２４に装
着されている。２５はシリンダ、２６はそのロンドであ
る。ロンド２６はスライドベヤリング２３に結合されて
おり、ロソド２６が突没すると、支持フレーム２２はガ
イドロソド２４に沿って昇降し、コンベヤ１３は上記上
方のコンベヤ１５と下方のコンベヤ６の間を昇降する。

なお他方のコンベヤ１４の昇降手段もこれと同様である
。

このリフロー装置は上記のような構成より成り、次に作
業の説明を行う。

コンベヤｌ５により搬送されてきた基板７は、上昇位置
で待機するコンベヤ１３に受け渡される。次いでこのコ
ンベヤ１３は下降し、基板７はコンベヤ６に受け渡され
、本体ボックスｌの下部に沿って前方へ搬送される。本
体ボックスｌの内部は、ヒータ４に加熱されて高温のチ
ッソガス雰囲気となっており、基板７は加熱処理されて
、クリーム半田Ｓは溶融する。次いで基板７は下降位置
で待機するコンベヤ１４に受け渡され、次いでこのコン
ベヤ１４は上昇して、基板７はコンベヤ１６に受け渡さ
れ、次の工程へ搬送される。

上記作業において、本体ボックス１に供給されたチノソ
ガスは、空気よりも比重が大きいので、本体ボノクスｌ
の下部に沈潜しており、基板７はこのチッソガス中を搬
送されて加熱処理されるが、本体ボックス１の入口部１
ｌと出口部ｌ２は高位置にあるので、下部に沈潜するチ
ッソガスが本体ボックス１外に無駄に流出するのを防止
できる。

（発明の効果） 以上説明したように本発明は、ヒータ及びファンが配設
された本体ボックスと、この本体ボックスにチッソガス
を供給するチッソガス供給手段と、この本体ボックスに
配設された基板搬送コンベヤと、この本体ボックスの入
口部に配設されて、基板を上記基板搬送コンベヤに受け
渡す搬入コンベヤと、この本体ボックスの出口部に配設
されて、上記基板搬送コンベヤにより搬送されてきた基
板が受け渡される搬出コンベヤとを備え、 上記基板搬送コンベヤを上記搬入コンベヤ及び搬出コン
ベヤよりも下方に配設するとともに、この搬入コンベヤ
と搬出コンベヤを、昇降手段により昇降自在とし、この
搬入コンベヤと搬出コンベヤが下降した位置において、
上記基板搬送コンベヤとの基板の受け渡しを行うように
しているので、チッソガスの不要な流出を防止しながら
、チッソガス雰囲気中において、基板に塗布された半田
を加熱処理することができる。

１図はリフロー装置の内部側面図、第２図は昇降手段の
正面図、第３図は従来のリフロー装置の内部側面図であ
る。

■・・・本体ボックス ３・・・チッソガス供給手段 ４・・・ヒータ ５・・・ファン ６・・・基板搬送コンベヤ ７・・・基板 １１・・・入口部 １２・・・出口部 １３・・・搬入コンベヤ ｌ４・・・搬出コンベヤ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　ヒータ及びファンが配設された本体ボックスと、この
   本体ボックスにチッソガスを供給するチッソガス供給手
   段と、この本体ボックスに配設された基板搬送コンベヤ
   と、この本体ボックスの入口部に配設されて、基板を上
   記基板搬送コンベヤに受け渡す搬入コンベヤと、この本
   体ボックスの出口部に配設されて、上記基板搬送コンベ
   ヤにより搬送されてきた基板が受け渡される搬出コンベ
   ヤとを備え、 上記基板搬送コンベヤを上記搬入コンベヤ及び搬出コン
   ベヤよりも下方に配設するとともに、この搬入コンベヤ
   と搬出コンベヤを、昇降手段により昇降自在とし、この
   搬入コンベヤと搬出コンベヤが下降した位置において、
   上記基板搬送コンベヤとの基板の受け渡しを行うように
   したことを特徴とするリフロー装置。