JP2010219158A - リフローはんだ付方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リフローはんだ付を行うべきワークを密閉可能な処理室内へ搬送して設置するステップと、処理室を密閉するステップと、ワークに付着しているはんだ蝋に含有されるフラックスのはんだ蝋溶融温度における飽和蒸気圧より高い圧力まで加圧された不活性ガスを処理室に流入するステップと、処理室を飽和蒸気圧より高い圧力に保持しながら、ワークをリフローはんだ付温度まで加熱してワークの温度を一定に維持するステップと、それによってワークに付着しているはんだ蝋を溶融させてリフローはんだ付を行うステップと、を備えることを特徴とするリフローはんだ付方法。
【選択図】図1
Description
リフローはんだ付を行うべきワーク(W)を密閉可能な処理室(1)内へ搬送して設置するステップ(S1)と、
前記処理室(1)を密閉するステップ(S2)と、
前記ワーク(W)に付着しているはんだ蝋(H)に含有されるフラックスのはんだ蝋溶融温度における飽和蒸気圧より高い圧力まで加圧された不活性ガスを前記処理室(1)に流入するステップ(S3)と、
前記処理室(1)を前記飽和蒸気圧より高い圧力に保持しながら、前記ワーク(W)をリフローはんだ付温度まで加熱して前記ワーク(W)の温度を一定に維持するステップ(S4)と、
それによって前記ワーク(W)に付着しているはんだ蝋を溶融させてリフローはんだ付を行うステップ(S5)と、
前記ワーク(W)を冷却して前記はんだ蝋を固化させるステップ(S6)と、
前記ワーク(W)が所定温度以下に冷却された後に、前記処理室(1)内の不活性ガスを前記処理室(1)外へ排出するステップ(S7)と、
前記処理室(1)を開放してはんだ付の終わった前記ワーク(W)を取り出すステップ(S8)と、を備えることを特徴とする。
本発明の第1実施形態のリフローはんだ付方法を実行する装置100を、図1に基づいて説明する。この装置100は、処理室(リフロー炉)1と、リフローはんだが施される電子部品11を搭載したプリント回路基板W(以下、「ワークW」と言う)を処理室内へ搬入するための入口2と、ワークWを処理室外へ搬出するための出口3と、ワークWを加熱するヒータ4と、処理室内の雰囲気を撹拌するファン5と、ワークWを載置して処理室内を搬送する搬送手段6と、を備える。電子部品11とワークWとの間には、はんだペーストHが塗布されている。このはんだペーストHは、溶融温度約220℃において飽和蒸気圧が約0.1〜0.15MPaである。はんだペーストの組成によりその飽和蒸気圧が異なるため、このような数値範囲があることとなる。そして、ヒータ4により加熱された雰囲気ガスは、ファン5により撹拌され処理室1内を循環する。
次に装置100を使用して第1実施形態のリフローはんだ付方法を説明する。
前工程において電子部品が搭載されたワークWが外部搬送手段(図示せず)に載置されて処理室1の入口2まで搬送されて来る。入口2が開いて、ロボットによりワークWが外部搬送手段から処理室1内へ移動されて搬送手段6の上に設置される(ステップS1)。その後、入口2は閉じられ、処理室1は密閉される(ステップS2)。
1 処理室
2 入口
3 出口
4 ヒータ
5 ファン
Claims (2)
- リフローはんだ付を行うべきワーク(W)を密閉可能な処理室(1)内へ搬送して設置するステップ(S1)と、
前記処理室(1)を密閉するステップ(S2)と、
前記ワーク(W)に付着しているはんだ蝋(H)に含有されるフラックスのはんだ蝋溶融温度における飽和蒸気圧より高い圧力まで加圧された不活性ガスを前記処理室(1)に流入するステップ(S3)と、
前記処理室(1)を前記飽和蒸気圧より高い圧力に保持しながら、前記ワーク(W)をリフローはんだ付温度まで加熱して前記ワーク(W)の温度を一定に維持するステップ(S4)と、
それによって前記ワーク(W)に付着しているはんだ蝋を溶融させてリフローはんだ付を行うステップ(S5)と、
前記ワーク(W)を冷却して前記はんだ蝋を固化させるステップ(S6)と、
前記ワーク(W)が所定温度以下に冷却された後に、前記処理室(1)内の不活性ガスを前記処理室(1)外へ排出するステップ(S7)と、
前記処理室(1)を開放してはんだ付の終わった前記ワーク(W)を取り出すステップ(S8)と、を備えることを特徴とするリフローはんだ付方法。 - 前記不活性ガスは窒素ガスであり、前記ワーク(W)を冷却するために窒素ガスを用いることを特徴とする請求項1に記載のリフローはんだ付方法。
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