JPH06275946A - ベーパーリフロー型半田付装置 - Google Patents
ベーパーリフロー型半田付装置Info
- Publication number
- JPH06275946A JPH06275946A JP31189192A JP31189192A JPH06275946A JP H06275946 A JPH06275946 A JP H06275946A JP 31189192 A JP31189192 A JP 31189192A JP 31189192 A JP31189192 A JP 31189192A JP H06275946 A JPH06275946 A JP H06275946A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- vapor
- zone
- solvent
- solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、溶剤を加熱することで溶剤の不活性
蒸気ゾーンを生成するとともに、この不活性蒸気ゾーン
の隣接ゾーンに予備加熱ゾーンを設けて、予備加熱ゾー
ンを介して不活性蒸気ゾーンに半田付部品を通過させて
いくことで、半田付部品の半田付けを実行するベーパー
リフロー型半田付装置に関し、高品質の半田付けを実現
することを目的とする。 【構成】予備加熱ゾーンに酸化抑制ガスを供給するガス
供給装置８を備えることで、酸化抑制雰囲気中で予備加
熱を実行していくように構成する。
蒸気ゾーンを生成するとともに、この不活性蒸気ゾーン
の隣接ゾーンに予備加熱ゾーンを設けて、予備加熱ゾー
ンを介して不活性蒸気ゾーンに半田付部品を通過させて
いくことで、半田付部品の半田付けを実行するベーパー
リフロー型半田付装置に関し、高品質の半田付けを実現
することを目的とする。 【構成】予備加熱ゾーンに酸化抑制ガスを供給するガス
供給装置８を備えることで、酸化抑制雰囲気中で予備加
熱を実行していくように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ベーパーリフロー型半
田付装置に関し、特に、高品質の半田付けを実現するベ
ーパーリフロー型半田付装置に関する。
田付装置に関し、特に、高品質の半田付けを実現するベ
ーパーリフロー型半田付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】高密度実装ＳＭＴ基板の半田付けに用い
られる半田付装置として、ベーパーリフロー型半田付装
置がある。このベーパーリフロー型半田付装置は、沸点
が２２０度Ｃ程度の溶剤を加熱することで、その溶剤の
不活性蒸気ゾーンを生成して、半田付部品をその不活性
蒸気ゾーンを通過させていくことで半田付けを実行する
ものである。
られる半田付装置として、ベーパーリフロー型半田付装
置がある。このベーパーリフロー型半田付装置は、沸点
が２２０度Ｃ程度の溶剤を加熱することで、その溶剤の
不活性蒸気ゾーンを生成して、半田付部品をその不活性
蒸気ゾーンを通過させていくことで半田付けを実行する
ものである。
【０００３】このベーパーリフロー型半田付装置では、
半田付部品を不活性蒸気ゾーンの温度まで急激に上昇さ
せると熱ストレスが加わることから、それを防止するた
めに、不活性蒸気ゾーンの前後の空気領域を１５０度Ｃ
程度に予備加熱する構成を採っている。
半田付部品を不活性蒸気ゾーンの温度まで急激に上昇さ
せると熱ストレスが加わることから、それを防止するた
めに、不活性蒸気ゾーンの前後の空気領域を１５０度Ｃ
程度に予備加熱する構成を採っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のベーパーリフロー型半田付装置に従っている
と、予備加熱ゾーンの加熱された空気雰囲気で、半田付
部品が酸化されてしまうという問題点があった。これか
ら、半田付部品の品質が劣化するという問題点があった
のである。
うな従来のベーパーリフロー型半田付装置に従っている
と、予備加熱ゾーンの加熱された空気雰囲気で、半田付
部品が酸化されてしまうという問題点があった。これか
ら、半田付部品の品質が劣化するという問題点があった
のである。
【０００５】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、高品質の半田付けを実現する新たなベーパー
リフロー型半田付装置の提供を目的とする。
であって、高品質の半田付けを実現する新たなベーパー
リフロー型半田付装置の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】図１に本発明により構成
されるベーパーリフロー型半田付装置の原理構成を図示
する。
されるベーパーリフロー型半田付装置の原理構成を図示
する。
【０００７】図中、１は半田付け温度と概略一致する沸
点を持つ溶剤、２は溶剤１を溜める溶剤槽、３は溶剤槽
２の溶剤１を加熱する溶剤ヒータ、４は溶剤ヒータ３の
加熱により生成された溶剤１の不活性蒸気を充満する溶
剤蒸気容器、５は半田付けの対象となる半田付部品、６
は半田付部品５を溶剤蒸気容器４に搬送するコンベア、
７は溶剤蒸気容器４に充満する溶剤１の不活性蒸気の出
入り口となるゾーンを予備加熱する予備加熱ヒータ、８
は予備加熱ゾーンにガスを供給するガス供給装置、９は
ガス供給装置８の供給するガスを予備加熱ゾーンに送り
込むパイプである。
点を持つ溶剤、２は溶剤１を溜める溶剤槽、３は溶剤槽
２の溶剤１を加熱する溶剤ヒータ、４は溶剤ヒータ３の
加熱により生成された溶剤１の不活性蒸気を充満する溶
剤蒸気容器、５は半田付けの対象となる半田付部品、６
は半田付部品５を溶剤蒸気容器４に搬送するコンベア、
７は溶剤蒸気容器４に充満する溶剤１の不活性蒸気の出
入り口となるゾーンを予備加熱する予備加熱ヒータ、８
は予備加熱ゾーンにガスを供給するガス供給装置、９は
ガス供給装置８の供給するガスを予備加熱ゾーンに送り
込むパイプである。
【０００８】
【作用】本発明では、溶剤ヒータ３が溶剤槽２の溶剤１
を加熱することで、溶剤蒸気容器４内に２２０度Ｃ程度
の溶剤１の不活性蒸気が充満され、予備加熱ヒータ７が
溶剤１の不活性蒸気の出入り口となるゾーンを加熱する
ことで１５０度Ｃ程度の予備加熱ゾーンを生成すると、
コンベア６が半田付部品５を溶剤１の不活性蒸気雰囲気
に送り込むことで、熱ストレスを引き起こすことなく、
半田付部品５の半田付けを実行していくことになる。
を加熱することで、溶剤蒸気容器４内に２２０度Ｃ程度
の溶剤１の不活性蒸気が充満され、予備加熱ヒータ７が
溶剤１の不活性蒸気の出入り口となるゾーンを加熱する
ことで１５０度Ｃ程度の予備加熱ゾーンを生成すると、
コンベア６が半田付部品５を溶剤１の不活性蒸気雰囲気
に送り込むことで、熱ストレスを引き起こすことなく、
半田付部品５の半田付けを実行していくことになる。
【０００９】このとき、ガス供給装置８は、Ｎ2 ガス等
のような酸化抑制ガスを予備加熱ゾーンに送り込むこと
で、半田付部品５の酸化を防止しつつ半田付けが実行さ
れるよう制御する。そして、好ましくは、ガス供給装置
８は、この酸化抑制ガスに少量のＨ2 ガス等のような還
元ガスを加えて予備加熱ゾーンに送り込むことで、半田
付け前に既に酸化されている半田付部品５の酸化箇所を
還元しつつ半田付けが実行されるよう制御する。
のような酸化抑制ガスを予備加熱ゾーンに送り込むこと
で、半田付部品５の酸化を防止しつつ半田付けが実行さ
れるよう制御する。そして、好ましくは、ガス供給装置
８は、この酸化抑制ガスに少量のＨ2 ガス等のような還
元ガスを加えて予備加熱ゾーンに送り込むことで、半田
付け前に既に酸化されている半田付部品５の酸化箇所を
還元しつつ半田付けが実行されるよう制御する。
【００１０】このように、本発明に従うと、ベーパーリ
フロー型半田付装置により半田付けを実行するときに、
酸化が防止できるとともに、半田付け前の酸化箇所を還
元しつつ半田付けを実行できるようになることから、高
品質の半田付けを実現できるようになるのである。
フロー型半田付装置により半田付けを実行するときに、
酸化が防止できるとともに、半田付け前の酸化箇所を還
元しつつ半田付けを実行できるようになることから、高
品質の半田付けを実現できるようになるのである。
【００１１】
【実施例】以下、実施例に従って本発明を詳細に説明す
る。図２に、ベーパーリフロー型半田付装置により半田
付けされる半田付部品５の構成例を図示する。この図の
半田付部品５は、基板２０の上に半田ペースト２１を介
してチップ部品２２が載せられており、この半田ペース
ト２１が溶剤の不活性蒸気雰囲気で溶融することで、基
板２０とチップ部品２２とが半田付けされることになる
のである。
る。図２に、ベーパーリフロー型半田付装置により半田
付けされる半田付部品５の構成例を図示する。この図の
半田付部品５は、基板２０の上に半田ペースト２１を介
してチップ部品２２が載せられており、この半田ペース
ト２１が溶剤の不活性蒸気雰囲気で溶融することで、基
板２０とチップ部品２２とが半田付けされることになる
のである。
【００１２】図３に、このような半田付部品５の半田付
けを実行する本発明に係るベーパーリフロー型半田付装
置の一実施例を図示する。図中、図１で説明したものと
同じものについては同一の記号で示してある。
けを実行する本発明に係るベーパーリフロー型半田付装
置の一実施例を図示する。図中、図１で説明したものと
同じものについては同一の記号で示してある。
【００１３】１０はガス供給装置８に接続されるＮ2 ガ
スボンベ、１１はガス供給装置８に接続されるＨ2 ガス
ボンベ、１２は溶剤１の不活性蒸気を冷却して液化する
ことでこの不活性蒸気が外部に漏れることを防止する冷
却器、１３はガス供給装置８により供給されるガスを外
部に取り出すダクトである。
スボンベ、１１はガス供給装置８に接続されるＨ2 ガス
ボンベ、１２は溶剤１の不活性蒸気を冷却して液化する
ことでこの不活性蒸気が外部に漏れることを防止する冷
却器、１３はガス供給装置８により供給されるガスを外
部に取り出すダクトである。
【００１４】このように構成されるベーパーリフロー型
半田付装置では、溶剤ヒータ３が溶剤槽２の溶剤１を加
熱することで、溶剤蒸気容器４内に２２０度Ｃ程度の溶
剤２の不活性蒸気が充満され、予備加熱ヒータ７が溶剤
１の不活性蒸気の出入り口となるゾーンを加熱すること
で１５０度Ｃ程度の予備加熱ゾーンを生成すると、コン
ベア６が半田付部品５を溶剤１の不活性蒸気雰囲気に送
り込むことで、熱ストレスを引き起こすことなく、半田
付部品５の半田付けを実行していく。
半田付装置では、溶剤ヒータ３が溶剤槽２の溶剤１を加
熱することで、溶剤蒸気容器４内に２２０度Ｃ程度の溶
剤２の不活性蒸気が充満され、予備加熱ヒータ７が溶剤
１の不活性蒸気の出入り口となるゾーンを加熱すること
で１５０度Ｃ程度の予備加熱ゾーンを生成すると、コン
ベア６が半田付部品５を溶剤１の不活性蒸気雰囲気に送
り込むことで、熱ストレスを引き起こすことなく、半田
付部品５の半田付けを実行していく。
【００１５】このとき、ガス供給装置８は、Ｈ2 ガスを
数％混入したＮ2 ガスを予備加熱ゾーンに送り込むこと
で、半田付け前に既に酸化されている半田付部品５の酸
化箇所を還元するとともに、半田付部品５の酸化を防止
しつつ半田付けが実行されるよう制御する。
数％混入したＮ2 ガスを予備加熱ゾーンに送り込むこと
で、半田付け前に既に酸化されている半田付部品５の酸
化箇所を還元するとともに、半田付部品５の酸化を防止
しつつ半田付けが実行されるよう制御する。
【００１６】このように、本発明に従うと、ベーパーリ
フロー型半田付装置により半田付けを実行するときに、
酸化が防止できるとともに、半田付け前の酸化箇所を還
元しつつ半田付けを実行できるようになる。
フロー型半田付装置により半田付けを実行するときに、
酸化が防止できるとともに、半田付け前の酸化箇所を還
元しつつ半田付けを実行できるようになる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ベーパーリフロー型半田付装置により半田付けを実行す
るときに、高品質の半田付けを実現できるようになる。
ベーパーリフロー型半田付装置により半田付けを実行す
るときに、高品質の半田付けを実現できるようになる。
【図１】本発明の原理構成図である。
【図２】半田付部品の説明図である。
【図３】本発明の一実施例である。
１ 溶剤 ２ 溶剤槽 ３ 溶剤ヒータ ４ 溶剤蒸気容器 ５ 半田付部品 ６ コンベア ７ 予備加熱ヒータ ８ ガス供給装置 ９ パイプ
Claims (2)
- 【請求項１】 溶剤を加熱することで該溶剤の不活性蒸
気ゾーンを生成するとともに、該不活性蒸気ゾーンの隣
接ゾーンに予備加熱ゾーンを設けて、該予備加熱ゾーン
を介して該不活性蒸気ゾーンに半田付部品を通過させて
いくことで、該半田付部品の半田付けを実行するベーパ
ーリフロー型半田付装置において、 上記予備加熱ゾーンに酸化抑制ガスを供給するガス供給
装置(8) を備えることで、酸化抑制雰囲気中で予備加熱
を実行していくよう構成されることを、 特徴とするベーパーリフロー型半田付装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のベーパーリフロー型半田
付装置において、 ガス供給装置(8) は、還元ガスを含む酸化抑制ガスを供
給するよう処理することを、 特徴とするベーパーリフロー型半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31189192A JPH06275946A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | ベーパーリフロー型半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31189192A JPH06275946A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | ベーパーリフロー型半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275946A true JPH06275946A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=18022662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31189192A Pending JPH06275946A (ja) | 1992-11-20 | 1992-11-20 | ベーパーリフロー型半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06275946A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03106095A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け装置 |
-
1992
- 1992-11-20 JP JP31189192A patent/JPH06275946A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03106095A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付け装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4538757A (en) | Wave soldering in a reducing atmosphere | |
| US5139193A (en) | Fluxless resoldering system and fluxless soldering process | |
| US4022371A (en) | Vapor bonding method | |
| TW201718161A (zh) | 焊接製品的製造方法 | |
| US20070039999A1 (en) | Soldering apparatus and soldering method | |
| KR20090005488A (ko) | 리플로우 장치 및 방법 | |
| US5297724A (en) | Wave soldering method and apparatus | |
| JPH06275946A (ja) | ベーパーリフロー型半田付装置 | |
| TW416881B (en) | Process for the reflow soldering of electronic components and soldering apparatus for the implementation of such a process | |
| JP3182209B2 (ja) | はんだ付け用チャンバの雰囲気形成方法 | |
| JP2003260586A (ja) | 還元式はんだ接合装置 | |
| JPH03118962A (ja) | ベーパリフロー式はんだ付け装置 | |
| JPH0677639A (ja) | フローハンダ付け装置およびリフローハンダ付け装置 | |
| JPS6192780A (ja) | 蒸気相はんだ付け装置 | |
| JPH04269895A (ja) | プリント基板のリフロ−はんだ付け方法 | |
| JPS62240161A (ja) | 電子部品リ−ド用はんだ付け装置 | |
| JPH09506740A (ja) | 対流熱設備特に対流式半田付け設備で使用するための伝熱装置 | |
| JPH01289566A (ja) | ベーパーフェイズ・リフロー半田付装置 | |
| JP3024365B2 (ja) | チッソリフロー装置およびチッソリフロー方法 | |
| JP2634449B2 (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JPS63299857A (ja) | 対流式気相ハンダ付装置 | |
| JPH07131149A (ja) | リフローハンダ付け装置 | |
| JP2002521851A (ja) | 半田合金の予備溶着物を用いて半田リフローによって電子部品を鑞付けする方法及びそのための鑞付けデバイス | |
| JPS63313663A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JP2006128223A (ja) | リフロー炉への混合ガス供給方法およびリフロー炉 |