JP6914497B2 - 加熱方法及び加熱装置 - Google Patents

加熱方法及び加熱装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6914497B2
JP6914497B2 JP2016166808A JP2016166808A JP6914497B2 JP 6914497 B2 JP6914497 B2 JP 6914497B2 JP 2016166808 A JP2016166808 A JP 2016166808A JP 2016166808 A JP2016166808 A JP 2016166808A JP 6914497 B2 JP6914497 B2 JP 6914497B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heated
temperature
heating
carboxylic acid
melting point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016166808A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018034162A (ja
Inventor
賀正 中野
賀正 中野
泰三 萩原
泰三 萩原
幸平 村上
幸平 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Seiki Co Ltd
Original Assignee
Shinko Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Seiki Co Ltd filed Critical Shinko Seiki Co Ltd
Priority to JP2016166808A priority Critical patent/JP6914497B2/ja
Publication of JP2018034162A publication Critical patent/JP2018034162A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6914497B2 publication Critical patent/JP6914497B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

本発明は、例えば半田のような物品を高温蒸気を用いて加熱する方法及び装置に関する。
上記のような物品の加熱技術としては、例えば特許文献1に開示されたようなものがある。特許文献1の技術は、プリント基板上のランドに半田を配置し、その半田上に部品を配置したワークを加熱して、半田を溶融して、ランド上に部品を半田付けするもので、有底の筒状の蒸気槽内に、半田の融点よりも沸点が高い不活性有機溶剤を収容し、上記の内部の上方に前記ワークを配置して、蒸気槽の底部に設けた加熱装置によって有機溶剤を蒸発させ、この蒸気によって半田を加熱して溶融させる。その後に、蒸気槽からワークを取り出して、半田を冷却することによって、半田付けが完了する。
特開2010−142872号公報
特許文献1の技術では、有機溶剤の蒸気によって半田を溶融するだけであるが、半田自体やランドが酸化している場合には、半田が良好にランドに接合しない。そのため、従来、フラックスを使用して半田やランドの還元を行っていたが、フラックスは半田付け不良の1つである半田内の空隙(ボイド)の原因の1つであり、フラックスの使用は好ましくなく、また、フラックスは半田付け後に洗浄工程が必要で、品質の低下とコスト増の要因となっていた。
本発明は、高温蒸気によって物品を加熱する際に、還元も行うことができる加熱方法及び装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様の加熱方法は、被加熱物、例えば被加熱物のうちの接合材の融点以上の温度で蒸発する高温蒸気によって前記被加熱物を均一に加熱する方法である。前記高温蒸気は、液状の加熱媒体を加熱して、被加熱物の融点以上の温度で蒸発させて発生する。前記被加熱物は、前記高温蒸気によって前記被加熱物の温度を前記融点以下の温度から前記被加熱物の融点以上の温度まで上昇させて、前記被加熱物の融点以上の温度で均一に加熱される。前記高温蒸気による加熱中において前記被加熱物の温度がその融点以上の温度となる前に、前記高温蒸気中にカルボン酸を導入し、導入した前記カルボン酸を前記高温蒸気によって加熱させることにより、還元雰囲気を作り、その還元雰囲気中で前記被加熱物を還元する。カルボン酸の高温蒸気中への導入は、カルボン酸を気体状態として、高温蒸気に導入するものや、液体のカルボン酸を高温蒸気中に滴下することによって、高温蒸気によって気体化するものがある。カルボン酸としては、被加熱物に含まれている加熱によって溶融する物質の融点以下の温度で気化するものが望ましい。
前記被加熱物を、金属電極、金属電極上に配置された半田、または2つの金属電極とその間に挟まれた半田とすることもできる。また、半田に代えて、粒状金属と有機物とからなる焼結材、板状金属と有機物とからなる焼結材または粒状金属と板状金属と有機物とからなる焼結材を使用することもできる。焼結材の金属は、金、銀、銅のうちいずれか1つか、これらのうち2つ乃至3つの混合物を使用できる。
前記の態様の加熱方法において、前記被加熱物が半田を含み、前記半田が溶融されているとき、圧力を真空にすることにより、前記半田中のボイドを除去することもできる。
前記の態様の加熱方法において、前記カルボン酸の濃度を約1パーセント以上とすることもできる。約1パーセント以上であると、被加熱物の還元を行うことができる。
本発明の他の態様の加熱装置は、内部に液体の加熱媒体が収容された蒸発槽を有している。前記蒸発槽中に、被加熱物を被加熱物搬入手段が搬入する。加熱手段が、前記加熱媒体を前記加熱媒体の沸点及び前記被加熱物の融点以上の温度で加熱して、前記加熱媒体の蒸気を発生させ、その蒸気によって、前記被加熱物の温度を前記融点より低い温度から前記被加熱物の融点以上の温度まで上昇させて、前記被加熱物を均一に加熱する。カルボン酸供給手段が前記被加熱物の温度が前記融点以上の温度になる前に前記蒸発槽にカルボン酸を供給する。カルボン酸供給手段は、前記カルボン酸を気化した状態で前記蒸発槽中に供給するか、または前記カルボン酸を前記蒸発槽中に滴下して供給する。
熱媒体を加熱することによって高温蒸気を発生し、この高温蒸気によって被加熱物を加熱することができるが、半田付けの品質低下の要因の一つであるフラックスを使わずに、半田付けが可能となる。また、フラックスを使用しないので、半田付け後の洗浄工程を削減できるので、半田付け品質や生産性を向上させることができる。
本発明の第1の実施形態のべーパーリフロー装置の概略構成図である。 図1のべーパーリフロー装置において使用する被加熱物を示す図である。 図1のべーパーリフロー装置においてワークとして銅板を使用した場合の温度プロファイルである。 図1のべーパーリフロー装置におけるワークとして銅板上に半田を配置したものを使用し、ギ酸と窒素ガスとの流量を異ならせた場合の温度プロファイルである。 図1のべーパーリフロー装置においてギ酸と窒素ガスとの流量を異ならせた場合のワークの状態を示す図である。 本発明の第2の実施形態のべーパーリフロー装置の概略構成図である。 図6のべーパーリフロー装置におけるギ酸の1回の滴下量を示す図である。 図6のべーパーリフロー装置において使用するワークと、そのワークの加熱後の状態を示す図である。 図6のべーパーリフロー装置における温度プロファイルである。 図9の温度プロファイルにおいて滴下量を異ならせた場合の加熱後のワークの状態を示す図である。 図6のべーパーリフロー装置において真空引きを行わない場合の温度プロファイルである。 図12の温度プロファイルの場合のワークの状態を示す図である。 図6のべーパーリフロー装置において真空引きを行った場合の温度プロファイルである。 図13の温度プロファイルの場合のワークの状態を示す図である。
本発明の第1の実施形態の加熱方法及び加熱装置は、ベーパーリフロー半田付け方法及び装置に、本発明を実施したもので、その装置は、図1に示すように、蒸発槽2を有している。蒸発槽2は、例えば円筒状に形成され、その内部の下部に、液状の熱媒体4、例えば低分子量のパーフルオロポリエーテルまたはフルオロカーボンが収容されている。蒸発槽2の底の外面には、加熱手段、例えばヒーター6が配置されている。ヒーター6を動作させることによって熱媒体4が加熱され、高温蒸気となり、矢印で示すように蒸発槽2の上部に向かう。
蒸発槽2内の上部には、被加熱物、例えばワーク8が配置されている。ワーク8としては、図2(a)〜(c)に示すように、例えば金属電極10、金属電極10上に配置された半田12、または2つの金属電極10、10とその間に挟まれた半田12とすることもできる。半田12は、Sn基半田(Sn−Ag系、Sn−Bi系、Sn−Cu系、Sn−In系、Sn−Sb系、Sn−Zn系)、Bi系半田(Bi−Zn、Bi−Ag)、Au系半田(Au−Sn、Au−Ge)、Zn系半田(Zn−Al−Ge)、Al系半田(Al−Si)を使用することができる。なお、半田12に代えて、ワーク8は、ナノメートルやマイクロメートルサイズの粒状金属(及び/または)板状金属と有機物とからなる焼結材を使用することもできる。焼結材の金属としては、金、銀、銅のうちいずれか1つ若しくはこれらの混合物を使用する。ワーク8が蒸気槽2内にある状態において、ヒーター6を動作させると、熱媒体4から発生した高温蒸気にワーク8が晒され、ワーク8が加熱される。
ワーク8は、例えばメッシュ状に形成された支持台13上に配置され、その両側に設けたアーム14、14によって支持されており、アーム14、14は、蒸気槽2の上部から蒸気槽2の外部に突出し、昇降装置16に結合されている。アーム14、14と昇降装置16とが、被加熱物搬入手段を構成する。蒸気槽2の上部には、ゲートバルブ18を介してロードロックチャンバー20が設けられている。アーム14は、ゲートバルブ18、ロードロックチャンバー20を介して昇降装置16に結合されており、ゲートバルブ18を開いて昇降装置16を動作させることによって、ワーク8は、ロードロックチャンバー20と蒸気槽2との間を昇降可能である。ロードロックチャンバー20には、真空ポンプ22が取り付けられており、ゲートバルブ18を開いてワーク8をロードロックチャンバー20内に収容して、ゲートバルブ18を閉じて、真空ポンプ22を動作させることによって真空引きが可能である。
蒸気槽2における熱媒体4とワーク8との間には、カルボン酸供給手段、例えばガスバブリング装置24が取り付けられている。ガスバブリング装置24は、気化されたカルボン酸、例えばギ酸を導入するためのもので、容器26内にカルボン酸液28を収容し、このカルボン酸液28中に外部から不活性ガス導入管30を介して不活性ガス、例えば窒素ガスを導入することによって、カルボン酸液28を気化させて、気化したカルボン酸と窒素ガスとを、気化ガス導入管32を介して蒸気槽2内、特に高温蒸気中に導入している。なお、符号34で示すのは、冷却ジャケットで、気化ガス導入管32を蒸気槽2に取り付けるために使用するオーリング(図示せず)が高温蒸気に晒されて劣化することを防止するためのもので、気化ガス導入管32の導入位置として予め想定される複数の箇所に設けられている。
このように構成されたべーパーリフロー装置では、蒸気槽2内に熱媒体4を収容し、ワーク8を蒸気槽2内で熱媒体4の上方に配置し、ヒーター6を加熱させることによって、熱媒体4から高温蒸気を発生させ、この蒸気によってワーク8を加熱させる。図3(a)、(b)は、熱媒体として沸点が摂氏230度と260度の低分子量のパーフルオロポリエーテルを熱媒体4として使用し、ワーク8として100*100*2(mm)の銅板を使用し、ヒーター6の制御温度を白丸で示すように250度、280度として、熱媒体4の温度をそれぞれ四角で示すように約232度、262度として、それらからそれぞれ高温蒸気を発生させた状態で、ワーク8を加熱したときのCu板の温度を黒丸で示したもので、沸点が230度の場合、最高温度が230.5度、最低温度が229.8度となり、その差は0.7度であり、沸点が260度の場合、最高温度が260.4度で、最低温度が259.6度で、その差は0.8度である。従って、操作開始から概ね120秒という短時間で銅板を過加熱することなく、銅板を均一に加熱することが可能である。
また、熱媒体4の加熱によるワーク8の加熱時に、ガスバブリング装置24を使用して、気化されたギ酸を蒸発槽2内に供給することによって、ワーク8の加熱と同時に還元も行うことができる。図4(a)乃至(c)は、蒸発槽2として容積32.46lのものを使用し、摂氏260度の低分子量のパーフルオロポリエーテルを熱媒体4として使用し、ワーク8として銅板上に半田を配置したものを使用し、ギ酸と窒素ガスとの流量を2l/分、5l/分、10l/分として、ワーク8の温度が摂氏150度から導入した際の温度プロファイルである。このプロファイルで、50*50*2(mm)の銅板上の20*20*0.4(mm)のSn−3.0Wt%Ag−0.5Wt%Cu半田を溶融した後の半田の写真を図5に示す。2l/分では図5(a)に示すように半田は溶融するが、完全に還元されてなく、黄色く変色し、銅板とも濡れていなかった。5l/分では、同図(b)に示すように半田は溶融し、還元され、銀光沢色をしており、銅板との濡れも広がっていた。10l/分では、同図(c)に示すように、半田は溶融し、還元され、銀光沢色をしており、銅板とも広範囲に濡れていた。この点から、2l/分よりも大きい流量でギ酸と窒素ガスとを蒸発槽2に供給することが望ましいが、ギ酸と窒素ガスとの流量が増大すると、熱媒体の蒸気が冷却され、銅板の温度上昇が限定される。
第2の実施形態のべーパーリフロー装置を図6に示す。この装置は、ガスバブリング装置24に代えて、ギ酸の滴下装置24aを使用したものである。この滴下装置24aでは、ギ酸タンク36を準備し、これに不活性ガス導入管38を介して不活性ガス、例えば0.05MPaの圧力の窒素ガスを供給し、配管40に液体のギ酸を押し出して、三方切換弁42の入力ポートに供給し、その出力ポートを配管44を介して蒸気槽2内に導入して、ギ酸液を蒸気槽2内に滴下させる。蒸気槽2内には高温蒸気が充満しており、その温度は、滴下されたギ酸の沸点よりも高いので、滴下されたギ酸は即座に気化される。なお、三方切換弁42を使用しているのは、配管44に残留したギ酸液を完全に滴下させるために、もう1つの入力ポートから窒素ガスを供給するためである。
図7は、図5において窒素ガスの圧力を0.05MPaとし、三方切換弁42を1秒間開くことを繰り返した時の滴下量を測定したもので、最大で0.695g、最小で0.586g、平均が0.640g、標準偏差が0.028gとなった。このように1回の滴下で平均として0.640gのギ酸が滴下される。ギ酸1モルは46gであるので、滴下量0.64gは0.014モルで、1モルは22.4リットルであるので、0.014モルから0.31リットルのギ酸ガスが発生している。蒸気槽2は上述したように32.46リットルの大きさであるので、ギ酸の濃度は0.31リットル/32.46リットルは、0.0096で、約1%となる。
図8(a)に示すように銅板上にSn−3.0Wt%Ag−0.5Wt%Cuのペースト半田を形成したものをワーク8として使用して図9に示す温度プロファイルで、加熱すると共に、上記の滴下を120秒〜180秒の間に3回滴下すると(濃度3%)、図8(b)に示すようにペースト半田が溶融し、銅板上に十分に濡れた。なお、図9において一点鎖線で示すのはヒーター6の温度、破線で示すのは熱媒体4の温度、実線で示すのはワーク8の温度である。
銅板上にSn−3.0Wt%Ag−0.5Wt%Cuのペースト半田を形成したものをワーク8として使用して 図9と同じ温度プロファイルで、加熱すると共に、滴下回数0とすると、図10(a)に示すように、還元されていないので、溶融した半田は黄色く、また濡れは広がらなかった。滴下回数1回(濃度1%)では、同図(b)に示すように、還元雰囲気に晒されたので、半田は銀光沢色で、正常に溶融しいている。但し、濡れの広がりはよくなかった。滴下回数6回(濃度6%)では、同図(c)に示すように十分に還元されているので、半田は銀光沢色で、濡れ広がりが改善している。これらから、約1%以上の濃度でギ酸ガスを発生させると、還元作用が得られ、濡れを良くするためには約3%以上のギ酸ガスを発生させることが望ましい。なお、液状のギ酸によって還元することができるので、ギ酸の濃度に上限は無く、滴下回数によって瞬時にギ酸濃度を変えられる利点もある。
第1の実施形態では、説明しなかったが、ゲートバルブ18を閉じて、ワーク8を加熱し、その後にゲートバルブ18を開いて、昇降装置16を動作させることによって、ワーク8をロードロックチャンバー20内に移動させて、ゲートバルブ18を閉じて、真空ポンプ22を動作させて、ロードロックチャンバー20内を真空にすることによって、ワーク8内の半田からボイドを抜くことができる。
図11は、ペースト半田で部品を基板に半田づけするように配置したワーク8を加熱しただけで真空引きを行っていない場合の温度プロファイルで、一点鎖線がヒーター6の温度、破線が熱媒体4の温度、実線がワーク8の温度である。ワーク8の温度が一定となった120秒経過後にギ酸を3回滴下し、半田が完全に溶ける250度以上の温度までワーク8を加熱して、冷却した場合には、図12(a)、(b)に示すように部品と基板との接合界面や半田のフィレット部にボイドが存在する。同じワーク8で、図13に示すように同じ温度プロファイルで同じようにギ酸を滴下し、250度以上の温度までワーク8を加熱した後、ゲートバルブ18を開いてロードロックチャンバー20にワーク8を移動させて、ゲートバルブ18を閉じて、真空引きを行った場合、図14(a)、(b)に示すようにボイドが発生しない。
このように気化されたカルボン酸を蒸気槽2内に供給することによって、ワーク8を加熱するだけでなく、還元することもできる。特に、ワーク8が半田を含むものの場合、加熱後に、ロードロックチャンバー20にワーク8を移動させて、真空引きすることによってボイドの発生を阻止することができる。
第1の実施形態では、気化したギ酸を蒸気槽2に供給し、第2の実施形態では、液体のカルボン酸を蒸気槽2内に滴下して、加熱された熱媒体4によって気化させたが、例えばギ酸を収容した容器等を蒸気槽2に加熱前に配置し、蒸気槽2内の熱媒体4の加熱時に、その熱によって容器内のギ酸を気化させることもできる。また、上記の両実施形態では、カルボン酸としてギ酸を使用したが、これに代えて、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸のように室温で液体で、かつ沸点が被加熱物中で溶けるものの融点以下の温度で気化するもの、例えば沸点が200度以下のものを使用することができるし、常温で粉末等の固体であって、加熱することによって昇華するものも使用することができる。
2 蒸気槽
4 熱媒体
6 ヒーター(加熱手段)
8 ワーク
24 ガスバブリング装置(カルボン酸供給手段)

Claims (9)

  1. 液状の加熱媒体を加熱して、被加熱物の融点以上の温度で蒸発させた高温蒸気によって前記被加熱物の温度を前記融点より低い温度から前記被加熱物の融点以上の温度まで上昇させて、前記被加熱物の融点以上の温度で均一に加熱する方法であって、
    前記高温蒸気による加熱中において前記被加熱物の温度がその融点以上の温度となる前に、前記高温蒸気中にカルボン酸を導入し、導入した前記カルボン酸を前記高温蒸気によって加熱させることにより、還元雰囲気を作り、その還元雰囲気中で前記被加熱物を還元する加熱方法。
  2. 請求項1記載の加熱方法において、前記カルボン酸が気体状態とされて、前記高温蒸気中に導入されて、加熱される加熱方法。
  3. 請求項1記載の加熱方法において、前記カルボン酸が液体であり、この液体のカルボン酸を前記高温蒸気中に滴下することによって、気化及び加熱される加熱方法。
  4. 請求項1記載の加熱方法において、前記被加熱物が、金属電極、金属電極上に配置された半田または2つの金属電極とその間に挟まれた半田である加熱方法。
  5. 請求項4記載の加熱方法において、半田に代えて、粒状金属と有機物とからなる焼結材、板状金属と有機物とからなる焼結材または粒状金属と板状金属と有機物とからなる焼結材を使用する加熱方法。
  6. 請求項1記載の加熱方法において、前記被加熱物が半田を含み、前記半田が溶融されているとき、圧力を真空にすることにより、前記半田中のボイドを除去する加熱方法。
  7. 請求項1記載の加熱方法において、前記カルボン酸の濃度が約1%以上である加熱方法。
  8. 内部に液体の加熱媒体が収容された蒸発槽と、
    前記蒸発槽中に、被加熱物を搬入する被加熱物搬入手段と、
    前記加熱媒体を前記加熱媒体の沸点及び前記被加熱物の融点以上の温度で加熱して、前記加熱媒体の蒸気を発生させ、その蒸気によって、前記被加熱物の温度を前記融点より低い温度から前記被加熱物の融点以上の温度まで上昇させて、前記被加熱物を均一に加熱する加熱手段と、
    前記被加熱物の温度が前記融点以上の温度になる前に前記蒸発槽にカルボン酸を供給するカルボン酸供給手段とを、
    有し、前記カルボン酸供給手段は、前記カルボン酸を気化した状態で前記蒸発槽中に供給する加熱装置。
  9. 内部に液体の加熱媒体が収容された蒸発槽と、
    前記蒸発槽中に、被加熱物を搬入する被加熱物搬入手段と、
    前記加熱媒体を前記加熱媒体の沸点及び前記被加熱物の融点以上の温度で加熱して、前記加熱媒体の蒸気を発生させ、その蒸気によって、前記被加熱物の温度を前記融点より低い温度から前記被加熱物の融点以上の温度まで上昇させて、前記被加熱物を均一に加熱する加熱手段と、
    前記被加熱物の温度が前記融点以上の温度になる前に前記蒸発槽にカルボン酸を供給するカルボン酸供給手段とを、
    有し、前記カルボン酸供給手段は、前記カルボン酸を前記蒸発槽中に滴下して供給する加熱装置。
JP2016166808A 2016-08-29 2016-08-29 加熱方法及び加熱装置 Active JP6914497B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016166808A JP6914497B2 (ja) 2016-08-29 2016-08-29 加熱方法及び加熱装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016166808A JP6914497B2 (ja) 2016-08-29 2016-08-29 加熱方法及び加熱装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018034162A JP2018034162A (ja) 2018-03-08
JP6914497B2 true JP6914497B2 (ja) 2021-08-04

Family

ID=61564948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016166808A Active JP6914497B2 (ja) 2016-08-29 2016-08-29 加熱方法及び加熱装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6914497B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6476342B1 (ja) * 2018-10-15 2019-02-27 オリジン電気株式会社 還元ガス供給装置及び処理済対象物の製造方法
JP6579253B1 (ja) * 2018-11-09 2019-09-25 千住金属工業株式会社 ハンダボール、ハンダ継手および接合方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018034162A (ja) 2018-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5424201B2 (ja) 加熱溶融処理装置および加熱溶融処理方法
US10610981B2 (en) Solder paste for reduction gas, and method for producing soldered product
JP5233764B2 (ja) リフローはんだ付方法
US10843300B2 (en) Method for producing soldered product
US4022371A (en) Vapor bonding method
JP6914497B2 (ja) 加熱方法及び加熱装置
JPH02502200A (ja) 気相プロセス及び装置
JP5343566B2 (ja) 接合方法及びリフロー装置
CN113600953B (zh) 一种真空汽相焊接方法
JP3409679B2 (ja) 半田付け装置
Ko et al. High-speed TSV filling with molten solder
JP5885135B2 (ja) 加熱溶融処理方法および加熱溶融処理装置
He et al. Wettability, interfacial reactions, and impact strength of Sn–3.0 Ag–0.5 Cu solder/ENIG substrate used for fluxless soldering under formic acid atmosphere
JP2015082630A (ja) 粉末半田を使った半田付け方法及びフラックスレス連続リフロー炉
JP6879482B1 (ja) 酸化物除去済部材の製造方法及び酸化物除去装置
JP2007208176A (ja) リフロー半田付け方法及び装置
JP5884448B2 (ja) はんだ接合装置およびはんだ接合方法
US20100170938A1 (en) System and method for solder bonding
JP6963639B2 (ja) 純ギ酸ガスが供給されるはんだ付けシステム
JP2007053245A (ja) はんだ付け方法及びはんだ付け装置
Suga et al. A new bumping process using lead-free solder paste
KR100285783B1 (ko) 플럭스를 사용하지 않는 납땜방법
Higurashi et al. Residue-free solder bumping using small AuSn particles by hydrogen radicals
JP2013173157A (ja) ハンダ実装装置及びハンダ実装方法
JP2001015903A (ja) はんだ付け方法およびはんだ付け装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190708

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200421

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200519

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200717

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201110

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210107

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210629

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210707

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6914497

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250