CN103262670A - 回流钎焊装置及方法 - Google Patents

Abstract

回流钎焊装置及方法，为了提供在钎焊时能够减少在钎料部残留有气泡的钎焊不良的回流钎焊装置，在本发明中，回流钎焊装置一边在炉（1）内依次排列的预热室（2A、2B、2C）和回流室（3A、3B）中输送搭载有电子部件的基板（9），一边使用被加热的气氛气体将电子部件钎焊于基板，在回流钎焊装置中，在回流室（3B）的内部具备能够减少气氛压力的减压室（6），该回流室（3B）供被加热的气氛气体在室内循环，基板（9）的被加热而熔融的钎料部在减压室（6）中脱泡。

Description

回流钎焊装置及方法

技术领域

本发明涉及回流钎焊装置及方法，特别涉及具备在钎焊时对钎料部进行脱泡的减压室的回流钎焊装置及方法。

背景技术

回流钎焊装置例如构成为：一边利用输送机在依次排列有预热室和回流室的炉内输送搭载有电子部件的基板，一边对基板吹送热风并将电子部件钎焊于基板。（参照专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-188467号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在上述回流钎焊中，存在在钎料部产生空隙从而发生钎焊不良的情况。

本发明的目的是提供能够减少在钎焊时在钎料部残留有气泡的钎焊不良情况的回流钎焊装置及方法。

用于解决课题的技术方案

本发明的回流钎焊装置，一边在炉内输送搭载有电子部件的基板，，一边使炉内的被加热的气氛气体循环并将电子部件钎焊于基板，其特征在于，

所述回流钎焊装置在所述基板的输送路径具备能够减少气氛压力的减压室，所述基板的被加热而熔融的钎料部在减压室中脱泡。

优选的是，所述减压室设置于加热室的内部，所述加热室供被加热的气氛气体在室内循环。

优选的是，所述加热室具有加热器和送风机，由所述加热器加热的气氛气体借助所述送风机在室内循环，所述送风机由配置于所述加热室的外侧的马达驱动。另外，优选的是，所述减压室具有加热器和送风机，由所述加热器加热的气氛气体借助所述送风机在室内循环，所述送风机由配置于所述加热室的外侧的马达驱动。另外，优选的是，所述减压室具备：热风喷出构件，其用于向所述基板吹出被加热的气氛气体，和导风管道，其将所述送风机的排出口与所述热风喷出构件连接。

优选的是，驱动所述加热室的送风机的马达与驱动所述减压室的送风机的马达对置地配置于所述加热室的上下表面。

在上述内容中，优选的是，所述钎焊装置设有：从炉的入口侧至减压室的近前位置配设的基板输送机；配设于减压室的基板输送机；和从减压室的紧后方至炉的出口配设的基板输送机。或者，优选的是，所述钎焊装置设有：从炉的入口侧至减压室的近前位置配设的基板输送机；将所述基板输送机上的基板送入到减压室的移载构件；从减压室的紧后方至炉的出口配设的基板输送机；和将减压室的基板移载至所述基板输送机的移载构件。

另外，本发明的回流钎焊方法，一边在炉内输送搭载有电子部件的基板，一边使炉内的被加热的气氛气体循环并将电子部件钎焊于基板，其特征在于，

在所述回流钎焊方法中，在所述基板的输送路径具备能够减少气氛压力的减压室，使所述基板的被加热而熔融的钎料部在减压室中脱泡。

在上述方法中，优选的是，在所述减压室内使加热气氛气体循环而对所述基板加热后，进行所述脱泡处理。

发明效果

根据本发明，在减压室内对基板的钎料部进行脱泡处理，因此能够减少在钎料部残留有气泡的钎焊不良情况。另外，通过在供被加热的气氛气体在室内循环的加热室的内部设置减压室，而一边在加热室中对搭载有电子部件的基板进行加热一边将其搬入到减压室，因此能够将所述基板在温度不会降低的情况下搬入到减压室。进而，在加热室内循环的加热气氛气体对减压室的周壁进行加热，因此减压室内的气氛气体通过所述周壁而整体被加热。因此，在减压室内处理的基板整体被均匀地加热。进而，只要在减压室内设有加热器和送风机，并使被加热的气氛气体在室内循环，则能够可靠地加热并熔融基板的钎料部。

附图说明

图1是示出作为本发明的一个实施方式的回流钎焊装置的局部剖切主视图，示出了闸打开的状态。

图2是示出作为本发明的一个实施方式的回流钎焊装置的局部剖切主视图，示出了闸关闭的状态。

图3是示出减压室的俯视剖视图。

图4是示出基板输送机和导轨的纵剖视图。

图5是示出减压室内的基板支承轨部分的立体图。

图6是示出轨连结部件的连结机构的立体图。

图7是示出移载构件的主视图。

图8是示出作为本发明的另一实施方式的回流钎焊装置的主视图。

图9是示出减压室附近部分的局部剖面主视图。

图10是示出减压室（密闭状态）的纵剖视图。

图11是示出减压室（敞开状态）的纵剖视图。

图12是示出减压室与氮气供给源及真空泵之间的连接结构的图。

具体实施方式

以下，参照图1～图7及图12对本发明的一个实施方式进行说明。

如图1及图2所示，回流钎焊装置在炉1内沿输送线依次具有两个预热室2A、2B、两个回流室3A、3B、一个冷却室4。标号5是将各室分隔开的分隔壁。为了防止钎料的氧化，向炉1内供给惰性气体作为气氛气体，本实施方式中供给氮气。

在最初的回流室3A内设有减压室6。在减压室6前后的炉1内分别配设有基板输送机7、8。对于搭载有电子部件的印刷基板9，对其钎焊部位涂覆膏状的钎料膏，并利用基板输送机7在预热室2A、2B内进行输送，然后，利用后述的第一移载构件25（参照图7）从基板输送机7送入到回流室3A内的减压室6，并利用后述的第二移载构件28（参照图7）从减压室6移载至基板输送机8，从而将印刷基板9输送至回流室3B及冷却室4。

在预热室2A、2B及回流室3A、3B中，标号12是使由加热器14加热的气氛气体循环的送风机，标号13是驱动送风机12的马达，标号14是加热器。

在预热室2A、2B及不存在减压室6的回流室3B中构成为：由加热器14加热的气氛气体从送风机12吹出并在室内循环，从图示外的热风喷出装置的多个喷出口吹向搭载有电子部件的印刷基板9，从而将所述印刷基板9加热至预定的温度。另外，更优选的是在各室分别设有导风装置，以使从送风机12吹出的气氛气体在预热室2A、2B及回流室3B内良好地循环。所述印刷基板9在预热室2A、2B中被加热至预定的温度，并且在回流室3B中钎料部被加热而熔融。

在存在减压室6的回流室3A中，由加热器14加热的气氛气体从送风机12吹出并在室内循环，从而所述印刷基板9的钎料部被加热而熔融。另外，更优选的是设置导风装置以使从送风机12吹出的气氛气体在回流室3A内良好地循环。

在减压室6的壁部埋入有加热器（未图示）。减压室6的周壁由铝材形成。通过埋入于壁部的加热器及在回流室3A内循环的加热气氛气体对减压室6的周壁进行加热，从而减压室6内的气氛气体通过周壁而被整体地加热。因此，通过减压室6内的加热气氛气体，在减压室6内处理的所述印刷基板9被整体地均匀地加热。

减压室6构成为被真空泵31（参照图12）减压至用于对钎料部进行脱泡的预定的负压气氛。即，在减压室6连接有真空泵31，在将减压室6和真空泵31连接的管线32设有对管线进行开闭的开闭阀33。另外，在减压室6连接有氮气供给源34，并且在减压室6和氮气供给源34之间的连接管线35设有释放阀36。

因此，在预定的负压气氛的减压室6内，搭载有电子部件的印刷基板9的熔融钎料部脱泡。

在冷却室5内，作为冷却风的气氛气体从送风机12吹出并在室内循环，从而对基板输送机8上的印刷基板9的钎料部进行冷却。

在炉1内从炉1的入口侧至减压室6的近前位置水平地配设的基板输送机7由链式输送机构成，并且设置左右一对。搭载有电子部件的印刷基板9在炉1的入口侧支承于左右的基板输送机7，并且通过基板输送机7在炉1内移动并被输送至减压室6的近前位置。

以辊链节和销链节交错地连结的方式构成基板输送机7。如图4所示，辊链节由辊链节板15a和辊15b构成，销链节由销链节板16a和连结销16b构成，连结销16b从销链节板16a的侧面向内侧突出。因此，左右的基板输送机7在利用从销链节板16a向内侧突出的连结销16b支承所述印刷基板9的下表面的左右端部的同时，输送搭载有电子部件的印刷基板9。

基板输送机7具有导轨17。导轨17沿基板输送机7设置，并引导基板输送机7水平地移动。如图4所示，导轨17由以下部件构成：沿基板输送机7延伸的上下一对的水平轨17a；和用于固定水平轨17a的外侧面并比水平轨17a向上方延伸的垂直板部件17b。基板输送机7的辊链节15的辊15b由导轨17的上下的水平轨17a夹持并引导，从而基板输送机7从炉1的入口侧水平地移动至减压室6的近前位置。

在左右的基板输送机7和导轨17之中，一方的基板输送机7和导轨17构成为能够沿宽度方向一起移动，另一方的基板输送机7和导轨17被固定。即构成为，一方的基板输送机7和导轨17能够水平地沿宽度方向一起移动，根据搭载有电子部件的印刷基板9的宽度尺寸，能够变更左右的基板输送机7之间的宽度尺寸。

炉1的出口侧的基板输送机8及导轨18也与上述基板输送机7及导轨17相同地构成。即，基板输送机8由链式输送机构成，设置左右一对，搭载有电子部件的印刷基板9支承于左右的基板输送机8，在炉1内移动并被输送至出口。引导基板输送机8水平地移动的导轨18具有：上下一对的水平轨；和用于固定水平轨的垂直板部件18b。而且，在左右的基板输送机8和导轨18之中，一方的基板输送机8和导轨18构成为能够水平地沿宽度方向移动，根据搭载有电子部件的印刷基板9的宽度尺寸，能够变更左右的基板输送机8之间的宽度尺寸。

在以往的回流钎焊装置中也是，为了输送各种宽度尺寸的印刷基板，在左右的基板输送机和导轨之中，一方的基板输送机和导轨构成为能够沿宽度方向一起移动，从而构成为能够变更左右的基板输送机之间的宽度尺寸。以往，一般采用进给丝杠机构作为基板输送机和导轨的移动机构。本实施方式中的基板输送机7、8和导轨17、18的沿宽度方向的移动机构虽未图示，也由与以往相同的进给丝杠机构构成。

如图3及图5所示，减压室6在内部具有左右一对的基板支承轨19。基板支承轨19是沿基板输送路径水平地延伸的截面呈L字形的轨部件，并且由水平轨19a和从水平轨19a的外侧端部垂直地向上方延伸的垂直板部件19b构成。水平轨19a形成为内侧端部呈台阶状地形成为低一阶，在左右的基板支承轨19的水平轨19a的内侧端部上表面支承所述印刷基板9的下表面的左右端部。

左右的基板支承轨19支承在被水平地固定于减压室6的内部的前后一对的支承杆20。支承杆20沿与基板输送路径正交的方向水平地延伸，并贯穿插入基板支承轨19以对基板支承轨19进行支承。在一对基板支承轨19之中，一方的基板支承轨19以能够移动的方式支承于支承杆20，另一方的基板支承轨19固定于支承杆20。即构成为，一方的基板支承轨19能够沿着支承杆20在宽度方向水平地移动，从而能够变更左右的基板支承轨19间的宽度尺寸。

在减压室6的前后表面设有通过上下移动进行开闭动作的闸21，以对形成于减压室6的前后表面的开口部22进行开闭。闸21通过缸体装置23上下移动，闸21位于下位置时，减压室6的开口部22为打开状态，闸21位于上位置时，减压室6的开口部22为关闭状态。减压室6构成为，在关闭闸21而成为密闭状态时，打开开闭阀33，利用真空泵31减压成预定的负压气氛。

如图1、图2、图3及图6所示，在炉1的入口侧的左右的基板输送机7之中，在能够沿宽度方向移动的基板输送机7的导轨17，轨连结部件24的基端部以能够向上下方向转动的方式安装于垂直板部件17b的减压室6侧上端部。轨连结部件24在其末端部具有连结片部24a，所述连结片部24a从左右两侧夹持能够沿宽度方向移动的基板支承轨19的垂直板部件19b。在炉1的出口侧的左右的基板输送机8之中，在能够沿宽度方向移动的基板输送机8的导轨18，也与上述相同地安装有轨连结部件24。

轨连结部件24如下所述地发挥作用。即，在闸21向下方移动使得闸21打开且减压室6成为打开状态时，轨连结部件24的末端部的连结片部24a以从左右两侧夹着基板支承轨19的垂直板部件19b的方式支承于基板支承轨19的水平轨19a的上表面。在该状态下，在减压室6的前后配设的基板输送机7、8及导轨17、18与减压室6内的基板支承轨19通过轨连结部件24连结而一体化，因此能够一起移动。因此，若根据搭载有电子部件的印刷基板9的宽度尺寸，变更支承所述印刷基板9的左右端部的一对基板输送机7、8的宽度尺寸，则减压室6内的一对基板支承轨19的宽度尺寸也可以一起变更。

接着，在闸21向上方移动使得闸21关闭且减压室6成为关闭状态时，轨连结部件24构成为，在闸21向上移动的同时，借助闸21的上表面向上方转动，从而末端部的连结片部24a从基板支承轨19的垂直板部件19b脱离。

如上所述，轨连结部件24与减压室6的闸21的开闭动作连动地进行基板输送机7、8的导轨17、18与减压室6内的基板支承轨19的接合或分离。而且，在闸21打开（减压室6处于打开状态）时，轨连结部件24将所述两轨连结起来，在闸21关闭（减压室6处于关闭状态）时，轨连结部件24不将所述两轨连结。

接着，对将搭载有电子部件的印刷基板9从基板输送机7移载至减压室6的第一移载构件25进行说明。虽然在图1及图2中未图示，但第一移载构件25配设于炉1内，如图7所示，第一移载构件25具有推压所述印刷基板9的后表面的推压部26，该推压部26构成为能够利用缸体装置27上下移动，缸体装置27还构成为能够沿着基板输送路径向前后水平地移动。

因此，在将基板输送机7上的所述印刷基板9向减压室6移载时，在推压部26移动到所述印刷基板9的后表面后，使推压部26朝向减压室6向前方水平地移动预定距离，由此，推压部26推压所述印刷基板9的后表面，从而将所述印刷基板9从基板输送机7移载至减压室6内。

将搭载有电子部件的印刷基板9从减压室6移载至基板输送机8的第二移载构件28也与第一移载构件27同样地构成。即，第二移动构件28也配设于炉1内，并具有推压所述印刷基板9的后表面的推压部29，该推压部29构成为能够利用缸体装置30上下移动，缸体装置30还构成为能够沿着基板输送路径向前后水平地移动。

因此，在将减压室6内的所述印刷基板9向基板输送机8移载时，在推压部29移动到所述印刷基板9的后表面后，使推压部29朝向减压室6外部向前方水平地移动预定距离，由此，推压部29推压所述印刷基板9的后表面，从而将所述印刷基板9从减压室6移载至基板输送机8。

而且，在本实施方式中构成为，第一移载构件25的缸体装置27和第二移载构件28的缸体装置30连结并且一起向前后移动。

以下，对上述回流钎焊装置的动作进行说明。

关闭真空泵31的连接管线32的开闭阀33，并打开释放阀36，从氮气供给源34向减压室6内供给氮气。

搭载有电子部件的印刷基板9在炉1的入口侧载置于基板输送机7，并被基板输送机7输送至减压室6的近前位置，利用第一移载构件25从基板输送机7被移载至回流室3A的减压室6内。此时，闸21向下方移动，从而闸21打开。

在上述情况中，在预热室2A、2B、回流室3A、3B和冷却室中，各室内的送风机12由马达13驱动而旋转。

在预热室2A、2B中，由加热器14加热的气氛气体被送风机12吸入并吹出而在室内循环。因此，通过在各室内循环的加热气氛气体，搭载有电子部件的印刷基板9在预热室2A、2B中被加热至预定的温度。

在存在减压室6的回流室3A中，由加热器14加热的气氛气体被送风机12吸入并吹出而在室内循环。因此，搭载有电子部件的印刷基板9在被回流室3A内的循环的加热气氛气体加热的同时，被搬入到减压室6。其结果为，所述印刷基板9在温度不会降低的情况下被搬入到减压室6。

减压室6的周壁被在壁部中埋入的加热器及在回流室3A内循环的加热气氛气体加热，从而减压室6内的气氛气体被整体地加热。因此，通过减压室6内的加热气氛气体，在减压室6内被处理的所述印刷基板9整体被均匀地加热。

因此，在最初的回流室3A中使搭载有电子部件的印制基板9的钎料部加热并熔融，进而在减压室6内加热预定时间而使钎料部熔融。

然后，闸21向上方移动而关闭，减压室6成为密闭状态，释放阀36被关闭，与此同时，真空泵31的连接管线32的开闭阀33打开，真空泵31工作。由此，利用真空泵31对减压室6内的氮气进行排气直到成为预定的真空气氛气体。

减压室6将能够对钎焊部进行脱泡的预定负压气氛保持预定时间，从而在减压室6内对所述印刷基板9进行预定时间的脱泡处理。

然后，将开闭阀33关闭，打开释放阀36，从氮气供给源34向减压室6内供给氮气。接着，闸21向下方移动从而闸21被打开后，利用第二移载构件28将所述印刷基板9从回流室3A的减压室6移载至基板输送机8，并一直输送至出口。

在不存在减压室6的回流室3B中，由加热器14加热的气氛气体被送风机12吸入并吹出而在室内循环。因此，利用在室内循环的加热气氛气体，所述印刷基板9被加热至预定的高温度，从而钎料部被加热而熔融。

如上所述，在炉1内输送搭载有电子部件的印刷基板9的同时，在预热室2A、2B中将印刷基板上的钎料膏加热至预定的温度。进而，在回流室3A及减压室6内对所述印刷基板9的钎料部加热使其熔融，并在减压室6中对其进行脱泡处理。进而，所述印刷基板9的钎料部在之后的回流室3B中被加热而熔融，接着，熔融钎料在冷却室4中被冷却而固化，从而将电子部件钎焊于基板上。

在以上的回流钎焊装置中，对于基板输送机7、8和减压室6内的基板支承轨19，在与搭载有电子部件的印刷基板9的宽度尺寸对应地变更左右的宽度尺寸的情况下，以如下方式实施。

向下方移动减压室6的闸21，闸21被打开。此时，轨连结部件24的末端部的连结片部24a以从左右两侧夹持基板支承轨19的垂直板部件19b的方式支承于基板支承轨19的水平轨19a的上表面。在该状态下，在减压室6的前后配设的基板输送机7、8及导轨17、18与减压室6内的基板支承轨19通过轨连结部件24连结而一体化。因此，根据搭载有电子部件的印刷基板9的宽度尺寸，能够一起变更对所述印刷基板9的左右端部进行支承的一对基板输送机7、8及减压室6内的一对基板支承轨19的宽度尺寸。

当闸21向上方移动使得闸21关闭且减压室6成为关闭状态时，随着闸21的向上移动，轨连结部件24借助闸21的上表面向上方转动，从而末端部的连结片部24a从基板支承轨19的垂直板部件19b脱离。

如上所述，轨连结部件24与减压室6的闸21的开关动作连动地进行基板输送机7、8的导轨17、18与减压室6内的基板支承轨19的接合或分离，在闸21打开（减压室6处于打开状态）时，轨连结部件24将所述两轨连结起来，在闸21关闭（减压室6处于关闭状态）时，轨连结部件24不将所述两轨连结。

接着，参照图8～图12对本发明的另一实施方式进行说明。

如图8所示，钎焊装置在炉1内沿着输送线依次具有三个预热室2A、2B、2C、两个回流室3A、3B、一个冷却室4。标号5是将各室分隔开的分隔壁。为了防止钎料的氧化，向炉1内供给惰性气体作为气氛气体，本实施方式中供给氮气。

在最后的回流室3B内设有减压室6。在减压室6前后的炉1内分别配设有基板输送机37、38，在减压室6也配设有基板输送机39。

在炉1内从炉1的入口侧至减压室6的近前位置水平地配设的基板输送机37由与在前述实施方式中说明的基板输送机7相同的结构的链式输送机构成，并且设置左右一对。搭载有电子部件的印刷基板9在炉1的入口侧支承于左右的基板输送机37，并且通过基板输送机37在炉1内移动而被输送至减压室6的近前位置。

在炉1内从减压室6的紧后方至炉1的出口水平地配设的基板输送机38也同样地由链式输送机构成，并且设置左右一对。搭载有电子部件的印刷基板9支承于左右的基板输送机38，并且在炉1内从减压室6的紧后方起移动并被输送至出口。

在减压室6内水平地配设的基板输送机39也与所述基板输送机37、38同样地由链式输送机构成，并且设置左右一对。

对于搭载有电子部件的印刷基板9，对其钎料部位涂覆膏状的钎料膏，并通过基板输送机37在预热室2A、2B、2C及最初的回流室3A内输送印刷基板9，在搬入到最后的回流室3B后，将印刷基板9移载至配设于减压室6内的基板输送机39，并通过基板输送机39配置于减压室6内的预定位置。所述印刷基板9在减压室6内实施加热及脱泡处理后，通过基板输送机39从减压室6被移载至基板输送机38，并通过基板输送机38从最后的回流室3B起在冷却室4内进行输送。

在预热室2A、2B、2C及最初的回流室3A中，标号12是使由加热器14加热的气氛气体循环的送风机，标号13是驱动送风机的马达，标号14是加热器，标号40是导风装置。由这些构成热风循环装置41，热风循环装置41隔着基板输送机37而上下设置。

因此，在预热室2A、2B、2C及不存在减压室6的最初回流室3A中，由加热器14加热的气氛气体从送风机12的吸入口被吸入，并从在送风机12的半径方向设置的排出口向导风装置40排出，并由导风装置40引导，从以面对基板输送机37的方式设置的多个气体喷出口吹向基板输送机37上的印刷基板9。之后，如上所述，加热气氛气体从送风机12的吸入口被吸入并从排出口向导风装置40排出。这样，加热气氛气体通过热风循环装置41在各室2A、2B、2C、3A内循环，并对搭载有电子部件的印刷基板9加热。

搭载有电子部件的印刷基板9在通过基板输送机37在炉1内被输送的同时，在预热室2A、2B、2C被加热至预定的温度，钎料部在最初的回流室3A被加热而熔融。

在存在减压室6的回流室3B中，标号12是使由加热器14加热的气氛气体循环的送风机，标号13是驱动送风机12的马达，标号14是马达，标号42是导风罩。送风机12具有垂直的旋转轴，并配置于回流室3B内的上部位置，旋转轴与在回流室3B的上侧配置的马达13的旋转轴连接。送风机12的在下表面开口的吸入口面对回流室3B内，送风机12的排出口在外周开口。导风罩42覆盖送风机12的上侧及侧方，导风罩42的下表面敞开。加热器14配置于回流室3B内的送风机12的下方位置。减压室6比送风机12及加热器14靠下方，并配置于回流室3B内的下部位置。

因此，由加热器14加热的气氛气体通过送风机12从送风机12的吸入口被吸入并从排出口排出，一边由导风罩42引导一边流向下方，从而对基板输送机37上的搭载有电子部件的印刷基板9和减压室6的周壁进行加热，然后通过加热器14而被加热，被送风机12吸入并排出。这样，加热气氛气体在回流室3B内循环，并对基板输送机37上的搭载有电子部件的印刷基板9和减压室6的周壁进行加热。

搭载有电子部件的印刷基板9由基板输送机37搬送，在最后的回流室3B中钎料部被加热而熔融，并且在温度不会降低的情况下被搬入到减压室6内。

如图8～图11所示，减压室6被上下分割而由上侧壳体6A和下侧壳体6B构成。下侧壳体6B固定配置于回流室3B内。对此，上侧壳体3A构成为利用缸体装置43能够上下移动。

在铅直地配置于回流室3B的下侧位置的缸体装置43的进退杆43a的上端固定安装有支承板部件44。在支承板部件44贯通有沿着输送线的方向前后隔开间隔地立起设置的一对支柱45。因此，支承板部件44由支柱引导并通过缸体装置43上下移动。在支承板部件44的上表面立起设置有四根支柱46，并且所述四根支柱46以能够上下移动的方式贯通回流室3B的下表面，所述四根支柱46配置于减压室6的周围。这些支柱46的上端部与连结板部件47连结，连结板部件47与减压室6的上侧壳体6A的上表面连结。

因此，利用缸体装置43使进退杆43a上下移动，由此，减压室6的上侧壳体6A上下移动，从而形成上侧壳体6A与下侧壳体6B紧密接触的密闭状态（参照图10）和上侧壳体6A相对于下侧壳体6B隔开间隔地配置于上方的敞开状态（参照图11）这两个状态。

减压室6具有使被加热的气氛气体循环的热风循环装置48。热风循环装置48具有：加热气氛气体的加热器49、使被加热的气氛气体循环的送风机50、驱动送风机50的马达51、与送风机50的排出口连接的导风管道52、热风喷出壳部件53、以及与热风喷出壳部件53连接的导风管道54。

送风机50具有垂直的旋转轴，并配置于下侧壳体6B内的底部，旋转轴与在回流室3B的下侧配置的马达51的旋转轴连接。因此，驱动回流室3B内的送风机12的马达13与驱动减压室6内的送风机50的马达51相互对置地配置于回流室3B的上下表面。送风机50的在上表面开口的吸入口面对减压室6内，送风机50的在外周开口的排出口与导风管道52连接。导风管道52沿送风机50的半径方向向左右延伸，进而向上方垂直地延伸至下侧壳体6B的上端部，并且末端开口。加热器49配置于下侧壳体6B内的送风机50的上方位置。

热风喷出壳部件53配置并固定于上侧壳体6A内的上部位置，热风喷出壳部件53配置成与配设于减压室6的基板输送机39相对置，并且在面对基板输送机39的一侧具有多个热风喷出口，所述热风喷出口用于向搭载有电子部件的印刷基板9吹出被加热的气氛气体。在热风喷出壳部件53连接有导风管道54。导风管道54从热风喷出壳部件53向左右延伸，进而向下方垂直地延伸至上侧壳体6A的下端部，并且末端开口。

在减压室6处于密闭状态时，上侧壳体6A内的导风管道54连结于下侧壳体6B内的导风管道52。因此，在减压室6处于密闭状态时，由加热器49加热的气氛气体利用送风机50从送风机50的吸入口被吸入，从排出口排出而在导风管道52、54内流动，流入到热风喷出壳部件53内，从多个热风喷出口吹向基板输送机39上的搭载有电子部件的印刷基板9的上表面。

吹向搭载有电子部件的印刷基板9的上表面的热风对搭载有电子部件的印刷基板9加热后，在减压室6内的空间部向下方流动，通过加热器49而被加热，被送风机50吸入并排出。这样，被加热的气氛气体在减压室6内循环，并对搭载有电子部件的印刷基板9加热。另外，在回流室3B内循环的加热气氛气体对减压室6的周壁加热，因此减压室6内的气氛气体通过所述周壁而被整体地加热。因此，在减压室6内处理的所述印刷基板9利用减压室6内的加热气氛气体被整体地均匀地加热。

减压室6构成为利用真空泵31（参照图12）减压至用于对钎料部进行脱泡的预定的负压气氛。即，在减压室6连接有真空泵31，并且在将减压室6和真空泵31连接的管线32设有对管线进行开闭的开闭阀33。另外，在减压室6连接有氮气供给源34，并在减压室6和氮气供给源34之间的连接管线35设有释放阀36。

因此，在预定的负压气氛的减压室6内，对搭载有电子部件的印刷基板9的熔融钎料部进行脱泡。

在冷却室4中，隔着基板输送机38在上下设有冷却风循环装置55。冷却风循环装置55仅在不具备加热器这一点与所述热风循环装置41不同，其他的结构相同。因此，在冷却室4中，作为冷却风的气氛气体在冷却室4内循环，并对基板输送机38上的印刷基板9的钎料部进行冷却。

以下，对上述回流钎焊装置的动作进行说明。

关闭真空泵31的连接管线32的开闭阀33，打开释放阀36，从氮气供给源34向减压室6内供给氮气。

搭载有电子部件的印刷基板9在炉1的入口侧载置于基板输送机37，并通过基板输送机37输送至减压室6的近前位置，被减压室6内的基板输送机39移载，并通过基板输送机39配置于减压室6内的预定位置。此时，减压室6的上侧壳体6A利用缸体装置43相对于下侧壳体6B隔开间隔地配置于上方（参照图11）。

在上述内容中，在预热室2A、2B、2C、回流室3A、3B和冷却室4中，通过马达13驱动各室内的送风机12旋转。

在预热室2A、2B、2C和不存在减压室6的最初的回流室3A中，由加热器14加热的气氛气体被送风机12吸入并吹出而在室内循环。因此，在预热室2A、2B、2C中，搭载有电子部件的印刷基板9由在各室内循环的加热气氛气体加热至预定的温度，并在不存在减压室6的最初的回流室3A中被加热至预定的高温度而使钎料部熔融。

在存在减压室6的最后的回流室3B中，由加热器14加热的气氛气体被送风机12吸入并吹出而在室内循环。因此，搭载有电子部件的印刷基板9在钎料部被回流室3B内的循环的加热气氛气体加热被熔融的同时，被搬入到减压室6。其结果为，将所述印刷基板9在温度不会降低的情况下搬入到减压室6。

当所述印刷基板9被减压室6内的基板输送机39移载，并通过基板输送机39配置于减压室6内的预定位置时，上侧壳体6A通过缸体装置43向下方移动并与下侧壳体6B紧密接触，从而减压室6成为密闭状态（参照图10）。

在回流室3B内循环的加热气氛气体对减压室6的周壁进行加热，因此减压室6内的气氛气体通过所述周壁而被整体地加热。因此，在减压室6内处理的所述印刷基板9通过减压室6内的加热气氛气体被整体地均匀地加热。

进而，在减压室6内由加热器49加热的气氛气体被送风机50吸入并吹出而在室内循环，基板输送机39上的搭载有电子部件的印刷基板9由从热风喷出壳部件53的热风喷出口吹出加热气氛气体加热。

因此，对于搭载有电子部件的印刷基板9，在最后的回流室3B中钎料部被加热而熔融，进而在减压室6内加热预定时间从而钎料部熔融。

之后，关闭释放阀36并打开真空泵31的连接管线32的开闭阀33，真空泵31工作。由此，减压室6内的氮气通过真空泵31排气至成为预定的真空气氛。

减压室6在能够对钎料部进行脱泡的预定的负压气氛下保持预定时间，从而在减压室6内对所述印刷基板9进行预定时间的脱泡处理。

之后，将开闭阀33关闭，打开释放阀36，从氮气供给源34向减压室6内供给氮气。接着，上侧壳体6A利用缸体装置43向上方移动，并相对于下侧壳体6B隔开间隔地配置于上方（参照图11），然后，所述印刷基板9通过基板输送机39从减压室6移载至基板输送机38，并利用基板输送机38从回流室3B通过冷却室4而输送至出口。

如上所述，在炉1内输送搭载有电子部件的印刷基板9的同时，在预热室2A、2B、2C中将印刷基板上的钎料膏加热至预定的温度，钎料部在最初的回流室3A被加热并熔融，进而在最后的回流室3B及减压室6内被加热并熔融，并且在减压室6中进行脱泡处理。此后，所述印刷基板9的熔融钎料在冷却室4中被冷却并固化，从而电子部件被钎焊至基板上。

另外，在上述实施方式中，示出了存在减压室的回流室的送风机及驱动送风机的马达配置于回流室的上部侧，减压室、减压室内的送风机及驱动送风机的马达配置于回流室的下部侧的例子，但本发明不限于此，也可以上下相反地配置它们。即，也可以构成为，存在减压室的回流室的送风机及马达配置于回流室的下部侧，减压室、减压室的送风机及马达配置于回流室的上部侧。

另外，在上述方式中，示出了将减压室设置于加热室的内部的例子，但本发明不限于此，减压室只要设于基板的输送路径的中途即可。例如，也可以设在加热室和加热室之间（例如回流室和回流室之间）。

另外，减压室内的基板的加热方法不限于上述实施方式所示的例子，例如，也可以在减压室设置远红外线加热器。

另外，在上述实施方式中，示出了使用氮气作为炉内的气体的方式，但气体不限于氮气。例如，也存在使用空气的情况。

标号说明

1：炉；2A、2B、2C：预热室；3A、3B：回流室；4：冷却室；5：分隔壁；6：减压室；6A：上侧壳体；6B：下侧壳体；7、8：基板输送机；9：搭载有电子部件的印刷基板；12：送风机；13：马达；14：加热器；15a：辊链节板；15b：辊；16a：销链节板；16b：连结销；17、18：导轨；17a：水平轨；17b、18b：垂直板部件；19：基板支承轨；19a：水平轨；19b：垂直板部件；20：支承杆；21：闸；22：开口部；23：缸体装置；24：轨连结部件；24a：连结片部；25：第一移载构件；26：推压部；27：缸体装置；28：第二移载构件；29：推压部；30：缸体装置；31：真空泵；32：连接管线；33：开闭阀；34：氮气供给源；35：连接管线；36：释放阀；37、38、39：基板输送机；40：导风装置；41：热风循环装置；42：导风罩；43：缸体装置；43a：进退杆；44：支承板部件；45、46：支柱；47：连结板部件；48：热风循环装置；49：加热器；50：送风机；51：马达；52：导风管道；53：热风喷出壳部件；54：导风管道；55：冷却风循环装置。

Claims (10)

1.一种回流钎焊装置，其一边在炉内输送搭载有电子部件的基板，一边使炉内的被加热的气氛气体循环并将电子部件钎焊于基板，其特征在于，

所述回流钎焊装置在所述基板的输送路径具备能够减少气氛压力的减压室，所述基板的被加热而熔融的钎料部在减压室中脱泡。

2.根据权利要求1所述的回流钎焊装置，其特征在于，

所述减压室设置于加热室的内部，所述加热室供被加热的气氛气体在室内循环。

3.根据权利要求2所述的回流钎焊装置，其特征在于，

所述加热室具有加热器和送风机，由所述加热器加热的气氛气体借助所述送风机在室内循环，所述送风机由配置于所述加热室的外侧的马达驱动。

4.根据权利要求3所述的回流钎焊装置，其特征在于，

所述减压室具有加热器和送风机，由所述加热器加热的气氛气体借助所述送风机在室内循环，所述送风机由配置于所述加热室的外侧的马达驱动。

5.根据权利要求4所述的回流钎焊装置，其特征在于，

所述减压室具备：

热风喷出构件，其用于向所述基板吹出被加热的气氛气体，和

导风管道，其将所述送风机的排出口与所述热风喷出构件连接。

6.根据权利要求4或5所述的回流钎焊装置，其特征在于，

驱动所述加热室的送风机的马达与驱动所述减压室的送风机的马达对置地配置于所述加热室的上下表面。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的回流钎焊装置，其特征在于，

所述钎焊装置设有：从炉的入口侧至减压室的近前位置配设的基板输送机；配设于减压室的基板输送机；和从减压室的紧后方至炉的出口配设的基板输送机。

8.根据权利要求1至6中任意一项所述的回流钎焊装置，其特征在于，

所述钎焊装置设有：从炉的入口侧至减压室的近前位置配设的基板输送机；将所述基板输送机上的基板送入到减压室的移载构件；从减压室的紧后方至炉的出口配设的基板输送机；和将减压室的基板移载至所述基板输送机的移载构件。

9.一种回流钎焊方法，其一边在炉内输送搭载有电子部件的基板，一边使炉内的被加热的气氛气体循环并将电子部件钎焊于基板，其特征在于，

在所述回流钎焊方法中，在所述基板的输送路径具备能够减少气氛压力的减压室，使所述基板的被加热而熔融的钎料部在减压室中脱泡。

10.根据权利要求9所述的回流钎焊方法，其特征在于，

在所述减压室内使加热气氛气体循环而对所述基板加热后，进行所述脱泡处理。

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