JPH0592257A - 加熱装置 - Google Patents
加熱装置Info
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- JPH0592257A JPH0592257A JP2402528A JP40252890A JPH0592257A JP H0592257 A JPH0592257 A JP H0592257A JP 2402528 A JP2402528 A JP 2402528A JP 40252890 A JP40252890 A JP 40252890A JP H0592257 A JPH0592257 A JP H0592257A
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- Japan
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- body case
- hot air
- heating device
- plate
- heater
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- Pending
Links
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Catalysts (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ付けされる基板をプリヒートする際
に、この基板を均一に加熱できる加熱装置を提供する。 【構成】 リフローはんだ付け用の蒸気槽14の基板搬入
口19に、基板12をプリヒートする加熱装置20を設ける。
この加熱装置20は、本体ケース21の下側中央に空気吹込
口22を設け、本体ケース21の内部にヒータ23を設け、本
体ケース21の上面の開口24に熱風吹出板25を設ける。こ
の熱風吹出板25は、ウレタンフォームを基材として三次
元網状の骨格構造を有する触媒用多孔質材を用いる。空
気吹込口22から本体ケース21の内部に吹込まれた空気
は、衝突板26に当たって本体ケース内全域に拡散する。
この空気をヒータ23により加熱して熱風を発生させる。
この熱風が熱風吹出板25の内部にある無数の空孔を経て
上面から均一に噴出し、基板12の全面を均一に加熱す
る。
に、この基板を均一に加熱できる加熱装置を提供する。 【構成】 リフローはんだ付け用の蒸気槽14の基板搬入
口19に、基板12をプリヒートする加熱装置20を設ける。
この加熱装置20は、本体ケース21の下側中央に空気吹込
口22を設け、本体ケース21の内部にヒータ23を設け、本
体ケース21の上面の開口24に熱風吹出板25を設ける。こ
の熱風吹出板25は、ウレタンフォームを基材として三次
元網状の骨格構造を有する触媒用多孔質材を用いる。空
気吹込口22から本体ケース21の内部に吹込まれた空気
は、衝突板26に当たって本体ケース内全域に拡散する。
この空気をヒータ23により加熱して熱風を発生させる。
この熱風が熱風吹出板25の内部にある無数の空孔を経て
上面から均一に噴出し、基板12の全面を均一に加熱す
る。
Description
【０００１】〔発明の目的〕
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ付けされる基板
をプリヒートする加熱装置に関するものである。
をプリヒートする加熱装置に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】例えば、図２に示される気相式はんだ付
け装置においては、コンベヤ11によって搬送される基板
12を、外部の昇温用加熱装置13によりプリヒートしてか
ら、蒸気槽14の内部に搬入し、保温ヒータ15を経て、蒸
気槽14の内部に形成された飽和蒸気相16中に搬入し、こ
の飽和蒸気相16が有する気化潜熱により基板12と基板搭
載部品との間のクリームはんだを溶融（リフロー）する
ようにしている。前記飽和蒸気相16は、蒸気槽底部に収
容されたフッ素系不活性溶剤（商品名…フロリナート）
16a をヒータ17により加熱して形成している。
け装置においては、コンベヤ11によって搬送される基板
12を、外部の昇温用加熱装置13によりプリヒートしてか
ら、蒸気槽14の内部に搬入し、保温ヒータ15を経て、蒸
気槽14の内部に形成された飽和蒸気相16中に搬入し、こ
の飽和蒸気相16が有する気化潜熱により基板12と基板搭
載部品との間のクリームはんだを溶融（リフロー）する
ようにしている。前記飽和蒸気相16は、蒸気槽底部に収
容されたフッ素系不活性溶剤（商品名…フロリナート）
16a をヒータ17により加熱して形成している。
【０００４】このフッ素系不活性溶剤（商品名…フロリ
ナート）16a から形成された蒸気相16が、昇温用加熱装
置13の内部に設けられた高温のヒータ18と直接接触する
と、パーフロロイソブチレン（有毒ガス）が発生するの
で、これを防ぐために昇温用加熱装置13を蒸気槽14の基
板搬入口19から離して設けている。
ナート）16a から形成された蒸気相16が、昇温用加熱装
置13の内部に設けられた高温のヒータ18と直接接触する
と、パーフロロイソブチレン（有毒ガス）が発生するの
で、これを防ぐために昇温用加熱装置13を蒸気槽14の基
板搬入口19から離して設けている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このため、昇温用加熱
装置13によって所定の温度に上昇した基板12が、保温ヒ
ータ15間に搬入されるまでに温度降下を起こし、その温
度降下は保温ヒータ15では回復できないので、プリヒー
トからリフローに至る加熱で希望通りの基板温度プロフ
ァイルが得られない問題がある。
装置13によって所定の温度に上昇した基板12が、保温ヒ
ータ15間に搬入されるまでに温度降下を起こし、その温
度降下は保温ヒータ15では回復できないので、プリヒー
トからリフローに至る加熱で希望通りの基板温度プロフ
ァイルが得られない問題がある。
【０００６】さらに、従来の加熱装置13は、ヒータ18に
より基板12を直接加熱するので、基板面の温度分布にば
らつきが生じやすい問題もある。
より基板12を直接加熱するので、基板面の温度分布にば
らつきが生じやすい問題もある。
【０００７】本発明は、このような点に鑑みなされたも
のであり、はんだ付けされる基板をプリヒートする際に
良好な基板温度プロファイルや温度分布を得るのに役立
つ加熱装置を提供することを目的とするものである。
のであり、はんだ付けされる基板をプリヒートする際に
良好な基板温度プロファイルや温度分布を得るのに役立
つ加熱装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】〔発明の構成〕
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、はんだ付けさ
れる基板12をプリヒートする加熱装置において、本体ケ
ース21の一側に空気吹込口22が設けられ、本体ケース21
の内部にヒータ23が設けられ、本体ケース21の他側の開
口24に、触媒用多孔質材にて形成された熱風吹出板25が
設けられた加熱装置である。
れる基板12をプリヒートする加熱装置において、本体ケ
ース21の一側に空気吹込口22が設けられ、本体ケース21
の内部にヒータ23が設けられ、本体ケース21の他側の開
口24に、触媒用多孔質材にて形成された熱風吹出板25が
設けられた加熱装置である。
【００１０】
【作用】本発明は、空気吹込口22から本体ケース21の内
部に吹込まれた空気がヒータ23により加熱され、熱風と
なって、熱風吹出板25から基板12に噴出され、基板12を
加熱する。触媒用多孔質材にて形成された熱風吹出板25
からは、無数の空孔を経た熱風が均一に噴出される。
部に吹込まれた空気がヒータ23により加熱され、熱風と
なって、熱風吹出板25から基板12に噴出され、基板12を
加熱する。触媒用多孔質材にて形成された熱風吹出板25
からは、無数の空孔を経た熱風が均一に噴出される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を図１を参照して詳細に説明す
る。
る。
【００１２】この加熱装置20は、本体ケース21の一側の
中央に空気吹込口22が設けられ、本体ケース21の内部に
ヒータ23が設けられ、本体ケース21の他側の開口24に、
触媒用多孔質材にて形成された熱風吹出板25が設けられ
たものである。前記空気吹込口22の内側には、空気吹込
口22から吹込まれた空気を本体ケース内全域に拡散する
ための衝突板26が設けられている。
中央に空気吹込口22が設けられ、本体ケース21の内部に
ヒータ23が設けられ、本体ケース21の他側の開口24に、
触媒用多孔質材にて形成された熱風吹出板25が設けられ
たものである。前記空気吹込口22の内側には、空気吹込
口22から吹込まれた空気を本体ケース内全域に拡散する
ための衝突板26が設けられている。
【００１３】前記熱風吹出板25に用いられた触媒用多孔
質材としては、ウレタンフォームを基材として三次元網
状の骨格構造を有する触媒用セルメット（商品名）が適
する。この触媒用セルメットは、内部にほぼ球形のポケ
ット状空孔を有する。
質材としては、ウレタンフォームを基材として三次元網
状の骨格構造を有する触媒用セルメット（商品名）が適
する。この触媒用セルメットは、内部にほぼ球形のポケ
ット状空孔を有する。
【００１４】そうして、この加熱装置20を、例えば気相
式はんだ付け装置における蒸気槽14の基板搬入口19の外
側にプリヒータとして隙間を開けずに近接設置する。そ
して、空気吹込口22から本体ケース21の内部に吹込まれ
た空気をヒータ23により加熱し、熱風吹出板25から噴出
した熱風を基板12に吹付け、基板12を加熱する。その
際、前記触媒用セルメット等の触媒用多孔質材にて形成
された熱風吹出板25からは、無数の空孔を経た熱風が均
一に噴出され、基板面に均一な温度分布が得られる。
式はんだ付け装置における蒸気槽14の基板搬入口19の外
側にプリヒータとして隙間を開けずに近接設置する。そ
して、空気吹込口22から本体ケース21の内部に吹込まれ
た空気をヒータ23により加熱し、熱風吹出板25から噴出
した熱風を基板12に吹付け、基板12を加熱する。その
際、前記触媒用セルメット等の触媒用多孔質材にて形成
された熱風吹出板25からは、無数の空孔を経た熱風が均
一に噴出され、基板面に均一な温度分布が得られる。
【００１５】この加熱装置20は蒸気槽14の基板搬入口19
に隙間を開けずに近接設置されているので、この加熱装
置20によって所定の温度に上昇した基板12は、直ちに前
記基板搬入口19から蒸気槽14内の保温ヒータ間に搬入さ
れ、あまり温度降下を起こさない。したがって、プリヒ
ートからリフローに至る加熱で希望通りの基板温度プロ
ファイルが得られる。
に隙間を開けずに近接設置されているので、この加熱装
置20によって所定の温度に上昇した基板12は、直ちに前
記基板搬入口19から蒸気槽14内の保温ヒータ間に搬入さ
れ、あまり温度降下を起こさない。したがって、プリヒ
ートからリフローに至る加熱で希望通りの基板温度プロ
ファイルが得られる。
【００１６】前記蒸気槽14の基板搬入口19からフッ素系
不活性溶剤（商品名…フロリナート）の蒸気相が流出す
ることがあっても、前記熱風吹出板25があるため、この
蒸気相が高温のヒータ23と直接接触することはあり得
ず、接触した場合のパーフロロイソブチレン（有毒ガ
ス）の発生の問題も起こらない。
不活性溶剤（商品名…フロリナート）の蒸気相が流出す
ることがあっても、前記熱風吹出板25があるため、この
蒸気相が高温のヒータ23と直接接触することはあり得
ず、接触した場合のパーフロロイソブチレン（有毒ガ
ス）の発生の問題も起こらない。
【００１７】なお、実施例では、加熱装置20を基板搬送
コンベヤ11の下側に配置したが、上側に配置してもよい
し、上側および下側に併用してもよい。
コンベヤ11の下側に配置したが、上側に配置してもよい
し、上側および下側に併用してもよい。
【００１８】また、本発明の加熱装置は、気相式はんだ
付け装置の基板搬入口19での用途に限定されるものでは
なく、他のリフロー炉またはフロー式（噴流式）はんだ
付け装置のプリヒータとして使用してもよい。
付け装置の基板搬入口19での用途に限定されるものでは
なく、他のリフロー炉またはフロー式（噴流式）はんだ
付け装置のプリヒータとして使用してもよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、本体ケースの一側に空
気吹込口が設けられ、本体ケースの内部にヒータが設け
られ、本体ケースの他側の開口に、触媒用多孔質材にて
形成された熱風吹出板が設けられた加熱装置によって、
はんだ付けされる基板をプリヒートするようにしたか
ら、触媒用多孔質材にて形成された熱風吹出板によって
十分かつ均一な熱風通気性を確保でき、基板全面にて均
一な温度分布が得られる。また、この加熱装置を気相式
はんだ付け装置のプリヒータとして使用する場合は、前
記熱風吹出板によって本体ケース内ヒータを遮蔽する構
造であるから、蒸気相が高温ヒータに接触したときの有
毒ガス発生の問題が起こり得ない。したがって、この加
熱装置を蒸気槽の直ぐそばに近接設置することが可能で
あり、これによりプリヒートからリフローに至る加熱で
希望通りの基板温度プロファイルが得られる。
気吹込口が設けられ、本体ケースの内部にヒータが設け
られ、本体ケースの他側の開口に、触媒用多孔質材にて
形成された熱風吹出板が設けられた加熱装置によって、
はんだ付けされる基板をプリヒートするようにしたか
ら、触媒用多孔質材にて形成された熱風吹出板によって
十分かつ均一な熱風通気性を確保でき、基板全面にて均
一な温度分布が得られる。また、この加熱装置を気相式
はんだ付け装置のプリヒータとして使用する場合は、前
記熱風吹出板によって本体ケース内ヒータを遮蔽する構
造であるから、蒸気相が高温ヒータに接触したときの有
毒ガス発生の問題が起こり得ない。したがって、この加
熱装置を蒸気槽の直ぐそばに近接設置することが可能で
あり、これによりプリヒートからリフローに至る加熱で
希望通りの基板温度プロファイルが得られる。
【図１】本発明の一実施例を示す加熱装置の断面図であ
る。
る。
【図２】従来の加熱装置を気相式はんだ付け装置ととも
に示す断面図である。
に示す断面図である。
12 基板 21 本体ケース 22 空気吹込口 23 ヒータ 24 開口 25 熱風吹出板
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２３Ｋ 101:42
Claims (1)
- 【請求項１】 はんだ付けされる基板をプリヒートする
加熱装置において、本体ケースの一側に空気吹込口が設
けられ、本体ケースの内部にヒータが設けられ、本体ケ
ースの他側の開口に、触媒用多孔質材にて形成された熱
風吹出板が設けられたことを特徴とする加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2402528A JPH0592257A (ja) | 1990-12-15 | 1990-12-15 | 加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2402528A JPH0592257A (ja) | 1990-12-15 | 1990-12-15 | 加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0592257A true JPH0592257A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=18512329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2402528A Pending JPH0592257A (ja) | 1990-12-15 | 1990-12-15 | 加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0592257A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0846350A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-16 | Alps Electric Co Ltd | リフロー半田付け装置 |
| US8042727B2 (en) | 2004-03-30 | 2011-10-25 | Tamura Corporation | Heater, reflow apparatus, and solder bump forming method and apparatus |
| US8104661B2 (en) | 2005-03-23 | 2012-01-31 | Tamura Corporation | Heating device, reflow device, heating method, and bump forming method |
-
1990
- 1990-12-15 JP JP2402528A patent/JPH0592257A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0846350A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-16 | Alps Electric Co Ltd | リフロー半田付け装置 |
| US8042727B2 (en) | 2004-03-30 | 2011-10-25 | Tamura Corporation | Heater, reflow apparatus, and solder bump forming method and apparatus |
| US8104661B2 (en) | 2005-03-23 | 2012-01-31 | Tamura Corporation | Heating device, reflow device, heating method, and bump forming method |
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