JPH07231160A - リフローはんだ付け装置 - Google Patents

リフローはんだ付け装置

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JPH07231160A
JPH07231160A JP2101894A JP2101894A JPH07231160A JP H07231160 A JPH07231160 A JP H07231160A JP 2101894 A JP2101894 A JP 2101894A JP 2101894 A JP2101894 A JP 2101894A JP H07231160 A JPH07231160 A JP H07231160A
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JP
Japan
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chamber
gas
processed
reflow
conveyor
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Application number
JP2101894A
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English (en)
Inventor
Hidekazu Momochi
英一 百地
Haruo Sankai
春夫 三階
Masabumi Wada
正文 和田
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Hitachi Plant Technologies Ltd
Original Assignee
Hitachi Techno Engineering Co Ltd
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 冷却室における冷えた不活性ガス吹き付けに
伴う装置内での不活性ガスの流れの変動を抑え、リフロ
ー室における不活性ガスの濃度ならびに温度の変動を少
なくして、良好なはんだ付けを可能とするリフローはん
だ付け装置を提供する。 【構成】 はんだを塗布した回路基板に電子部品を装着
してなる被処理物43をコンベア44にて予熱室ゾーン
1,2,3およびリフロー室4を通過するように搬送
し、両室通過中に被処理物43を所望の濃度および温度
の不活性ガスの雰囲気下においてはんだの予熱およびリ
フローを行い、リフロー室4に続く冷却室5で被処理物
43に冷えた不活性ガスを吹き付けはんだを固化させて
電子部品を回路基板にはんだ付けするリフローはんだ付
け装置において、冷却室5は、被処理物43の主面にほ
ぼ平行で、かつ、コンベア44による被処理物43の搬
送方向を横切るように、冷えた不活性ガスを吹き付ける
手段を備えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだを塗布した回路
基板に電子部品を装着してなる被処理物を、予熱室およ
びリフロー室を通過させ、両室通過中に被処理物を不活
性ガスの雰囲気下においてはんだの予熱およびリフロー
を行い、リフロー室に続く冷却室で被処理物に冷えた不
活性ガスを吹き付けはんだを固化させて電子部品を回路
基板にはんだ付けするリフローはんだ付け装置に係り、
特に、冷却室での冷えた不活性ガス吹き付けに伴う装置
内での不活性ガスの流れの変動を抑え、少なくともリフ
ロー室での不活性ガスの濃度ならびに温度の変動を少な
くして、良好なはんだ付けを得ることができるリフロー
はんだ付け装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、実装基板の高密度化が進み、電子
部品を回路基板にはんだ付けするに当って、はんだ付け
の信頼性や生産性の観点から、リフロー法が広く用いら
れるようになってきた。はんだ付けに用いるはんだペー
ストははんだ粒子が微細化し、フラックス中の固形物が
少なくなっている。はんだペーストがこのようになる
と、従来の空気を用いたリフロー法ではんだ付けをする
と、はんだ粒子の酸化や活性剤の不足に伴うはんだボー
ルや濡れ不良が多発する。そこで、空気に替えて窒素な
どの不活性ガスを用いるリフロー法が採用されるに至っ
た。このような不活性ガスを用いるリフローはんだ付け
装置は、例えば、特開昭64−71571号公報などに
記載されている。
【0003】図8は、従来のリフローはんだ付け装置の
略示構成図である。図8に示すように、従来のリフロー
はんだ付け装置は、予熱領域(予熱室)、本加熱領域
(リフロー室)および冷却領域(冷却室)から構成され
ている。予熱室およびリフロー室は、図示していない被
処理物の搬送路(コンベア)部分では連通されているも
のの、図示していない障壁で区切られており、これら両
室にはガス吹き出し形式の赤外線ヒータ54が加熱ヒー
タとして採用され、図示していない被処理物搬送路の上
下に一対ずつ設けられていた。
【0004】これら各赤外線ヒータ54の間には、上下
対にガス吹き出し方向を自在に調整できるノズル55が
設けられている。熱媒体となるガスは、パイプライン6
0から各赤外線ヒ−タ54に吹き出し用ガスとして供給
され、パイプライン61からのガスは各赤外線ヒータ5
4の間のノズル55に送られて炉内に噴出される。各赤
外線ヒータ54やその間から吹き出されたガスはパイプ
ライン62を経て回収され、ブロア58、熱交換器59
を経て冷却ノズル56に供給される。
【0005】被処理物は矢印イで示すように、コンベア
によって図の左から右に向かって搬送され、予熱室で3
対の赤外線ヒータ54により所望の温度に予熱され、次
いで、リフロー室で2対の赤外線ヒータ54によっては
んだが溶融(リフロー)する温度まで加熱され、続く冷
却室で冷却ノズル56と冷却ファン57とによって冷却
されてはんだ付けが完了するものであった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】冷却室における被処理
物の冷却は、冷却ノズル56や冷却ファン57で被処理
物の上下方向から、被処理物の主面にほぼ垂直になるよ
うに冷えた気流を吹き付けて行われている。冷えた気流
は被処理物の主面に当って、被処理物の主面にほぼ平行
な水平方向に方向転換する。この方向転換がリフロー室
と冷却室の境付近あるいは冷却室出口、つまり、冷却室
と装置外との境付近で起こると、リフロー室と冷却室と
の間でガスの流出,流入があって、各室におけるガス濃
度が変動するという問題があった。
【0007】例えば、冷却室の入口付近に被処理物が位
置すると、冷却ノズル56から吹き出されたガスは被処
理物の前端部に当り、方向を水平に変えて、一部は冷却
室からリフロー室に向かう流れとなって、冷却室におけ
る酸素濃度の高い冷えたガスがリフロー室に流入する。
リフロー室で酸素濃度が上昇すると、はんだが酸化さ
れ、また、不活性ガス温度が低下して良好なはんだ付け
が得られなくなる。
【0008】冷却ノズル56から吹き出すガス流速、あ
るいは冷却ファン57の回転数を下げ、冷却室からリフ
ロー室に向かう流れを抑えようとすると、冷却効率が低
下してはんだ強度が弱くなる。また、所要の温度まで下
げるように冷却室を長大化するとすれば、それによって
装置全体が大型化する。ガス流速や回転数はそのままと
して、リフロー室に流れ込むガス量を減らすべくリフロ
ー室と冷却室との間隔を広げても、やはり装置全体が大
型化してしまう。
【0009】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るためになされたもので、その目的は、冷却室における
冷えた不活性ガス吹き付けに伴う装置内での不活性ガス
の流れの変動を抑え、リフロー室における不活性ガスの
濃度ならびに温度の変動を少なくして、良好なはんだ付
けを得ることができるリフローはんだ付け装置を提供す
ることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るリフローはんだ付け装置の構成は、は
んだを塗布した回路基板に電子部品を装着してなる被処
理物をコンベアにて予熱室およびリフロー室を通過する
ように搬送し、前記両室通過中に前記被処理物を所望の
濃度および温度の不活性ガスの雰囲気下において前記は
んだの予熱およびリフローを行い、前記リフロー室に続
く冷却室で前記被処理物に冷えた不活性ガスを吹き付け
前記はんだを固化させて前記電子部品を前記回路基板に
はんだ付けするリフローはんだ付け装置において、前記
冷却室は、前記被処理物の主面にほぼ平行で、かつ、前
記コンベアによる前記被処理物の搬送方向を横切るよう
に、冷えた不活性ガスを吹き付ける手段を備えているも
のである。
【0011】より詳しくは、上記のリフローはんだ付け
装置の構成において、前記冷却室の前記コンベアの一側
方に冷えた不活性ガスを吹き出す開口を備え、前記冷却
室の前記コンベアの他の一側方に不活性ガスを引き込む
開口を備え、不活性ガスが、前記被処理物の主面にほぼ
平行に、かつ、前記被処理物の搬送方向を横切るように
したものである。
【0012】また、上記のリフローはんだ付け装置の構
成において、前記冷却室の前記コンベアの上下の少なく
とも一方に、被処理物の搬送方向を横切る方向に冷えた
不活性ガスを吹き出す開口を備え、前記冷却室の前記コ
ンベアの一側方に不活性ガスを引き込む開口を備え、不
活性ガスが、前記被処理物の主面にほぼ平行に、かつ、
前記被処理物の搬送方向を横切るようにしたものであ
る。
【0013】
【作用】上記技術的手段による働きは下記のとおりであ
る。本発明のリフローはんだ付け装置においては、冷却
室に供給される冷えた不活性ガスは、被処理物の主面に
ほぼ平行で、かつ、コンベアによる被処理物の搬送方向
を横切るように流れる。そこで、被処理物が搬送されて
きた場合にガスが被処理物の側面に当っても、その面積
は被処理物の主面に比較して極く僅かなものであり、ガ
スの流れの方向が変えられることはない。回路基板上の
電子部品についてみると、不活性ガスは回路基板の面に
沿って流れるが、各電子部品には、ガス流の下流側で生
ずる乱流によって、流れの陰になる箇所にも冷えたガス
が行き渡り、全ての箇所で充分な冷却が行われる。
【0014】冷却室においてガスの流れの方向が変わら
ないので、ガスの流速を高めても、冷却室からリフロー
室に、酸素濃度の高い冷えたガスが流入することはな
い。したがって、リフロー室で酸素濃度は上昇せず、ま
た、不活性ガス温度も低下せず、はんだを酸化させるこ
となくリフローできる。さらに、装置を大型化すること
なく、被処理物を確実に冷却して良好なはんだ付けをす
ることができる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の各実施例を図1ないし図7を
参照して説明する。まず、図1ないし図5を参照して第
一の実施例を説明する。 〔実施例 1〕図1は、本発明の一実施例に係るリフロ
ーはんだ付け装置の構成を示す縦断面図、図2は、図1
のA−A矢視断面図、図3は、図1のB−B矢視断面
図、図4は、図1のリフロー部におけるコンベアを示す
要部拡大断面図、図5は、図1の冷却部におけるコンベ
アを示す要部拡大断面図である。
【0016】図1ないし図5における符号の添字a,b
は、それぞれ各部品がコンベア44の上側,下側にある
ことを示す。例えば、予熱室第一ゾーン1における符号
15aは、コンベア44の上側に設けられた赤外線ヒー
タ、符号15bはコンベア44の下側に設けられた赤外
線ヒータであり、総称する場合には添字a,bを除き、
赤外線ヒ−タ15と呼ぶことにする。
【0017】図1ないし図5に示すリフローはんだ付け
装置は、予熱室第一ゾーン1、予熱室第二ゾーン2、予
熱室第三ゾーン3、リフロー室4、冷却室5、搬入側シ
ール室6および搬出側シ−ル室7からなっている。これ
ら各室を通して被処理物43を水平に搬送する1対のエ
ンドレスチェーンコンベア(以下単にコンベアという)
44を設けて、駆動スプロケット46をモータ47で駆
動して、被処理物43を図1に向かって左から右の方向
に搬送するようにコンベア44を移動させる。なお、4
5はコンベア44のアイドラである。
【0018】予熱室第一ゾーン1、予熱室第二ゾーン
2、リフロー室4には、それぞれ貫流送風機11a,1
6a,30aと、熱ガスを吹き出す末広ノズル12a,
17a,31aと、加熱ヒ−タ13a,18a,32a
とからなる熱ガス吹き付け手段としての熱ガス循環手段
21a,22a,36aが設けられている。また、予熱
室第一ゾーン1、予熱室第三ゾーン3、リフロー室4に
はそれぞれ赤外線ヒータ15,33,37を設けてい
る。これらの赤外線ヒ−タ15,33,37はコンベア
44の上下に対称的に配置されている。
【0019】リフロー室4において、ガス供給ノズル5
2から供給されるガスは、コンベア44の下側にあって
斜め下方向に吹き出される。これは、コンベア44上を
搬送される被処理物43に冷えたガスが直接当らないよ
うにするためである。また、コンベア44の搬送方向下
流側のガス供給ノズル52からは上流に、上流側のガス
供給ノズル52からは下流に向けてそれぞれガスが吹き
出される。これは被処理物43がコンベア44上を搬送
されてきたときに、予熱室第三ゾーン3あるいは冷却室
5からリフロー室4にガスが流れ込まないようにするた
めである。
【0020】被処理物43に対して末広ノズル12a,
17a,31aから吹き出す熱ガスは、コンベア44上
の伸延方向に沿った斜めの方向を向いている。末広ノズ
ル12a,17aからは下流に向け、末広ノズル31a
からは上流に向けて熱ガスを吹き出す。また、貫流送風
機11a,16a,30aのガス吸入口側には加熱ヒー
タ13a,18a,32aがあり、羽根車48a(図2
参照)で昇圧された熱ガスを末広ノズル12a,17
a,31aから被処理物43に対して吹き出す。なお、
図2において、50aは、ベアリング49aで支持され
た羽根車48aを回転駆動するモータである。
【0021】図1において、70は、冷却室5の下部に
ある送風機で、この送風機70は、熱交換チューブ72
を内蔵した熱交換器71、ガス流路75、76を経由し
て冷えたガスを被処理物43に吹き付けるように構成し
たものである。冷却室5には、コンベア44を横切るよ
うに複数の整流板41が設けられている。コンベア44
の上下にある各整流板41a,41bは、図3に詳細を
示すように、コンベア44に近付けた上下のガス流路板
65a,65bに形成されていて、できるだけ冷えたガ
スが被処理物43に接近するように配慮したものであ
る。
【0022】コンベア44は、リフロー室4などの冷却
室5以外の場所では図4に示す構造であるが、冷却室5
では図5に示す構造となっている。図4,図5におい
て、90はエンドレスチェーン、91は、そのエンドレ
スチェーン90のレール、92はチェーン押さえであ
る。冷却室5におけるレール91は冷えたガスの整流板
としても機能するもので、一方のレール91は該レール
の一部91AがL字状をなし、図示していない装置のフ
レームに固定されているが、他方のレール91は、図3
に示すように固定された整流板74と離れており、被処
理物43の幅寸法に合わせて幅寄せが出来るように移動
可能に支持されている(支持構成の説明は省略する)。
【0023】さらに、図3において、66,67は、熱
交換器71における熱交換チューブ72に接続する冷媒
の循環用配管である。また、77は、熱交換器71で冷
やされたガスを冷却室5に送るガス流路、80は、冷却
室5内で整流板41,ガス流路板65などによって形成
されるガス流路である。送風機70の回転によって、冷
却室5などでは図3に矢印で示す方向に冷えたガスが流
れる。すなわち、ガス流路77からガス流路80へつづ
く部分は、冷却室5のコンベア44の上下に被処理物4
3の搬送方向を横切る方向に冷えた不活性ガスを吹き出
す開口を構成している。また、ガス流路80からガス流
路75へつづく部分は、前記冷却室5の前記コンベア4
4の一側方に不活性ガスを引き込む開口を構成してい
る。
【0024】次に、このような構成を持つリフローはん
だ付け装置の動作について、ガス供給ノズル52から供
給するガスを窒素として説明する。リフロー室4にノズ
ル52から供給される窒素ガスは、リフロー室4を中心
として予熱室第三ゾーン3および冷却室5に流出拡散し
ていき、窒素ガス濃度の分布はリフロー室4が最も高
く、装置の入口および出口に向かって次第に低くなって
いる。
【0025】予熱室第一ゾーン1ないし予熱室第三ゾー
ン3で予熱され、リフロー室4ではんだが溶融された被
処理物43は、コンベア44によって冷却室5に搬入さ
れる。冷却室5のガス流路80において、被処理物43
自身も整流板の役割を果たして、図3に矢印で示すよう
に冷えたガスが被処理物43の上下をガスの流れを乱す
ことなく被処理物43における上下の主面と平行に分流
し、被処理物43の搬送方向を横切るように流れて、被
処理物43は充分に冷却される。
【0026】整流板として作用するガス流路板65によ
りガス流路80の横断面積が小さくされているために、
ガス流路80におけるガスの流速は増加し、より効率的
に被処理物43の冷却が行われる。また、被処理物43
における電子部品にとっては、ガス流の下流に乱流が生
じるので、電子部品が高密度に実装されていても、各電
子部品の全表面に冷えたガスが行き渡って、確実に冷却
が行われる。
【0027】図3に示すように、冷えたガスは、冷却室
5の図に向かって左側方の開口部から供給されて、整流
板41でコンベア44の伸延方向への流れが規制されつ
つコンベア44を横切って流れ、冷却室5の図に向かっ
て右側方の開口部からガス流路75に吸い込まれて行
き、熱交換器71で冷される作用を繰り返す。
【0028】リフロ−室4からは酸素濃度の高い冷えた
ガスがコンベア44の伸延方向、すなわち、リフロ−室
4に向かって流れることは殆どなく、その傾向は整流板
41などの働きで助長されている。このため、特に、リ
フロー室4の窒素ガスの濃度ならびに温度は変動しな
い。したがって、リフロー室4において、はんだは酸化
されることなく充分に溶融する。また、冷却室5では短
期間にしっかり冷却できるので、はんだ組織は微細なま
までその強度は低下しない。短期間のうちに冷却できる
ために冷却室5を長大化させる必要がない。
【0029】冷却室5でガスの流れに乱れが殆どなく、
流速は増加されてガス流路80のガス圧力は低下するか
ら、リフロー室4から窒素ガスが冷却室5に流出するこ
とはあってもその逆の現象は起こりえない。すなわち、
本実施例によれば、冷却室5における冷えた不活性ガス
吹き付けに伴う装置内での不活性ガスの流れの変動を抑
え、リフロー室4での不活性ガスの濃度および温度の変
動を少なくして良好なはんだ付けを得ることができる。
【0030】次に、冷却部の他の実施例について説明す
る。 〔実施例 2〕図6は、本発明の他の実施例に係るリフ
ローはんだ付け装置の冷却部を示す断面図である。図
中、図3と同一符号のものは先の第一の実施例と同等部
分を示す。また、図6に示す冷却部以外のリフローはん
だ付け装置の全体構成は図1に同じである。図6に示す
実施例では、ガス流路80Aは、斜め向きの整流板42
を用いて、冷えたガスの供給をコンベア44の上下の斜
め方向から行うように構成されている。被処理物43も
整流板の機能を果たすことによって、冷えたガスは被処
理物43上では被処理物43と平行にコンベア44を横
切るように流れる。なお、68は流れを促進する出口側
の整流板である。
【0031】図6に示す実施例では、先の第一の実施例
と同様の効果が得られるほか、斜め向きの整流板42を
用いたガスの流れにより、被処理物43に当るガスが垂
直成分を持っているために、被処理物43の冷却効率が
垂直成分を持たないものに比べて高く、その分冷却部を
小型化できるという本実施例特有の効果がある。
【0032】〔実施例 3〕図7は、本発明の他の実施
例に係るリフローはんだ付け装置の冷却部を示す断面図
である。図中、図3と同一符号のものは先の第一の実施
例と同等部分を示す。また、図7に示す冷却部以外のリ
フローはんだ付け装置の全体構成は図1に同じである。
図7に示す実施例では、ガス送風手段および熱交換器7
1Aがコンベア44の上部にある。
【0033】この実施例では、冷却室5Aの上部に設け
たモータ83によってシャフト85の下端部に位置する
熱交換器71Aに設けたファン84を回転させている。
81はベアリング、82はシールである。73は、上流
側のコンベア44と揃えて設けた固定した整流板であ
る。熱交換器71Aに接続するガス流路77Aからガス
流路80Bへつづく部分は、冷却室5Aのコンベア44
の上下に被処理物43の搬送方向を横切る方向に冷えた
不活性ガスを吹き出す開口を構成している。また、ガス
流路80Bからガス流路75Aへつづく部分は、前記冷
却室5Aの前記コンベア44の一側方に不活性ガスを引
き込む開口を構成している。
【0034】この例では、熱交換器71が冷却部の上方
に設置されているだけで、冷却部でのガスの流れは、図
1ないし図5に示した第一の実施例と同じであり、リフ
ロー室4などの窒素ガスの濃度および温度を乱さずに確
実な冷却が遂行される。
【0035】本発明における冷却部の構成は予熱部やリ
フロー部の構成に支配されることなく自由に適用でき
る。以下、予熱部やリフロー部の実施態様例を説明す
る。 (1)図1に示した実施例で、予熱室第三ゾーン3を省
略したもの。 (2)図1に示した実施例で、予熱室第三ゾーン3を省
略し、予熱室第二ゾーン2における熱ガス循環手段22
aをリフロー室4側に置き、リフロー室4の熱ガス循環
手段36aは予熱室第二ゾーン2側に置くことによっ
て、両熱ガス循環手段22a,36aが背中合わせの配
置になるようにしたもの。 (3)予熱室第一ゾーン1の熱ガス循環手段21aの替
わりに、赤外線ヒータを使用したもの。
【0036】(4)コンベア44の下側にも不活性ガス
の加熱や吹き付けを行う手段を設けたもの。 (5)各熱ガス循環手段における貫流送風機の替わり
に、シロッコファンを用いたもの。 (6)搬入側シ−ル室6および搬出側シ−ル室7に念の
ため、ガス流入、ガス流出阻止ようのラビリンスを設け
たもの。 (7)図6の実施例で、コンベアの上下いずれか一方か
ら斜め方向に冷えたガスの供給を行うもの。 (8)上記の例を任意に組み合わせたもの。
【0037】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、冷却室における冷えた不活性ガス吹き付けに伴う
装置内での不活性ガスの流れの変動を抑え、リフロー室
における不活性ガスの濃度ならびに温度の変動を少なく
して、良好なはんだ付けを可能とするリフローはんだ付
け装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るリフローはんだ付け装
置の構成を示す縦断面図である。
【図2】図1のA−A矢視断面図である。
【図3】図1のB−B矢視断面図である。
【図4】図1のリフロー部におけるコンベアを示す要部
拡大断面図である。
【図5】図1の冷却部におけるコンベアを示す要部拡大
断面図である。
【図6】本発明の他の実施例に係るリフローはんだ付け
装置の冷却部を示す断面図である。
【図7】本発明のさらに他の実施例に係るリフローはん
だ付け装置の冷却部を示す断面図である。
【図8】従来のリフロ−はんだ付け装置の略示構成図で
ある。
【符号の説明】
1…予熱室第一ゾーン、2…予熱室第二ゾーン、3…予
熱室第三ゾーン、4…リフロー室、5,5A…冷却室、
6…搬入側シール室、7…搬出側シール室、43…被処
理物、21a,22a,36a…熱ガス循環手段、4
1,42,68,73,74…整流板、44…コンベ
ア、52…ガス供給ノズル、65…ガス流路板、70…
送風機、71,71A…熱交換器、75,75A,7
6,77,77A,80,80A,80B…ガス流路、
84…ファン、90…エンドレスチェーン、91、91
A…レール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B23K 101:42 (72)発明者 和田 正文 茨城県竜ヶ崎市向陽台5丁目2番 日立テ クノエンジニアリング株式会社竜ヶ崎工場 内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 はんだを塗布した回路基板に電子部品を
    装着してなる被処理物をコンベアにて予熱室およびリフ
    ロー室を通過するように搬送し、前記両室通過中に前記
    被処理物を所望の濃度および温度の不活性ガスの雰囲気
    下において前記はんだの予熱およびリフローを行い、前
    記リフロー室に続く冷却室で前記被処理物に冷えた不活
    性ガスを吹き付け前記はんだを固化させて前記電子部品
    を前記回路基板にはんだ付けするリフローはんだ付け装
    置において、 前記冷却室は、前記被処理物の主面にほぼ平行で、か
    つ、前記コンベアによる前記被処理物の搬送方向を横切
    るように、冷えた不活性ガスを吹き付ける手段を備えて
    いることを特徴とするリフローはんだ付け装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のリフローはんだ付け装置
    において、 前記冷却室の前記コンベアの一側方に冷えた不活性ガス
    を吹き出す開口を備え、前記冷却室の前記コンベアの他
    の一側方に不活性ガスを引き込む開口を備え、 不活性ガスが、前記被処理物の主面にほぼ平行に、か
    つ、前記被処理物の搬送方向を横切ることを特徴とする
    リフローはんだ付け装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載のリフローはんだ付け装置
    において、 前記冷却室の前記コンベアの上下の少なくとも一方に、
    被処理物の搬送方向を横切る方向に冷えた不活性ガスを
    吹き出す開口を備え、 前記冷却室の前記コンベアの一側方に不活性ガスを引き
    込む開口を備え、 不活性ガスが、前記被処理物の主面にほぼ平行に、か
    つ、前記被処理物の搬送方向を横切ることを特徴とする
    リフローはんだ付け装置。
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