JPS6068692A - 印刷配線板熱処理装置 - Google Patents
印刷配線板熱処理装置Info
- Publication number
- JPS6068692A JPS6068692A JP17735183A JP17735183A JPS6068692A JP S6068692 A JPS6068692 A JP S6068692A JP 17735183 A JP17735183 A JP 17735183A JP 17735183 A JP17735183 A JP 17735183A JP S6068692 A JPS6068692 A JP S6068692A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- circuit board
- printed circuit
- sides
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、はんだ付着配線層を両面に有する印刷配線板
の熱処理装置に関する。
の熱処理装置に関する。
従来例の構成とその問題点
両面に配線層を有する印刷配線板に電子部品、たとえば
、半導体素子、抵抗あるいはコンデンサ等の回路素子を
組み付ける場合、これらの回路素子を両面に仮り付けす
ることが面倒であるため、従来、片面ずつ、２回に分け
て、はんだ付けを行なうことが多かった。この場合、１
回目のはんだ付は処理には高温処理用はんだが用いられ
、２回目のはんだ付は処理は、１回目のはんだ付は処理
部分が溶融されない程度の低い処理温度に設定されるの
が普通である。
、半導体素子、抵抗あるいはコンデンサ等の回路素子を
組み付ける場合、これらの回路素子を両面に仮り付けす
ることが面倒であるため、従来、片面ずつ、２回に分け
て、はんだ付けを行なうことが多かった。この場合、１
回目のはんだ付は処理には高温処理用はんだが用いられ
、２回目のはんだ付は処理は、１回目のはんだ付は処理
部分が溶融されない程度の低い処理温度に設定されるの
が普通である。
しかしながら、上述の２回の処理工程では、製造効率が
低いのみならず、高温熱工程のくり返しによる回路素子
の劣化もあり、品質安定性の面でも満足し得なＡもので
あった。
低いのみならず、高温熱工程のくり返しによる回路素子
の劣化もあり、品質安定性の面でも満足し得なＡもので
あった。
そこで、両面同時熱処理を行なう手段として、印刷配線
板を搬送台上に植立させて、その左右両面から加熱する
方式も提案されているが、この場合は、配線層に付着さ
れているはんだペーストが自重により垂れ落ち、はんだ
付着性が不均一になるという難点がある。
板を搬送台上に植立させて、その左右両面から加熱する
方式も提案されているが、この場合は、配線層に付着さ
れているはんだペーストが自重により垂れ落ち、はんだ
付着性が不均一になるという難点がある。
発明の目的
本発明は、上述の従来例にみられた問題点を解消するも
ので、印刷配線板を平面的に支承して、上下両面から加
熱して、１回の熱処理で信頼性のよいはんだ接続処理を
行なうことのできる印刷配線板熱処理装置を提供するも
のである。
ので、印刷配線板を平面的に支承して、上下両面から加
熱して、１回の熱処理で信頼性のよいはんだ接続処理を
行なうことのできる印刷配線板熱処理装置を提供するも
のである。
発明の構成
本発明は、被熱処理用配線層を両面にそなえた印刷配線
回路板を、その両端部で、中空支持具に支承して載置し
、上面および下面に熱源の配設された炉内を通過させる
構成の印刷配線板熱処理装置であり、これにより、両面
の同時はんだ付は処理が行なわれ、製造性、品質安定性
の向上がはかられる。
回路板を、その両端部で、中空支持具に支承して載置し
、上面および下面に熱源の配設された炉内を通過させる
構成の印刷配線板熱処理装置であり、これにより、両面
の同時はんだ付は処理が行なわれ、製造性、品質安定性
の向上がはかられる。
実施例の説明
第１図は、本発明の実施例で用いる中空支持具１と、こ
れに支えられて載置された印刷配線板２とを示す要部外
観図である。印刷配線板２の上下両面には、それぞれ、
回路素子３，４が接着固定されている。そして、この印
刷配線板２は、その両端部を、中空支持具（トレイ）１
の内面に設けられた突起５によって支承されている。
れに支えられて載置された印刷配線板２とを示す要部外
観図である。印刷配線板２の上下両面には、それぞれ、
回路素子３，４が接着固定されている。そして、この印
刷配線板２は、その両端部を、中空支持具（トレイ）１
の内面に設けられた突起５によって支承されている。
第２図は、本発明の実施例で用いる別の中空支持具１′
と、これに支えられて載置された印刷配線板２とを示す
断面図である。この図で示す中空支持具１′は、中空内
面に凹溝部６を設け、この凹溝部６によって印刷配線板
２を支承している。
と、これに支えられて載置された印刷配線板２とを示す
断面図である。この図で示す中空支持具１′は、中空内
面に凹溝部６を設け、この凹溝部６によって印刷配線板
２を支承している。
印刷配線板２の両面には、それぞれ、配線層７を設け、
その一部表面に、はんだペースト８を付着させている。
その一部表面に、はんだペースト８を付着させている。
また、回路素子３．４は、たとえば、エポキシ系樹脂接
着剤９を用いて、印刷配線板２に接着さ−ｈ、印刷配線
板２を中空支持具１′によって支承した状態で回路素子
３．４が脱落しないように固定されている。
着剤９を用いて、印刷配線板２に接着さ−ｈ、印刷配線
板２を中空支持具１′によって支承した状態で回路素子
３．４が脱落しないように固定されている。
第３図は、第１図あるｂは第２図示の中空支持具１ある
いは同１′に印刷配線板２を載置した状態で、加熱処理
を行なうだめの装置概要図であり、上下一対の熱源１０
．１１ならびにコンベヤ１２、コンベヤ動力部１３をそ
なえたものである。この装置では、中空支持具１（ある
いは同１′）に載置した印刷配線板２を、上下両方の熱
源１ｏ、１１によって加熱して、両面の配線層７上のは
んだペースト８を溶融し、回路素子３．４の配線層７へ
のはんだ接続を行なう。このとき、コンベヤ１２上に中
空支持具１（あるいは同１′）を載せ、炉内を移動させ
ることにより、任意の加熱条件に設定することができる
。
いは同１′に印刷配線板２を載置した状態で、加熱処理
を行なうだめの装置概要図であり、上下一対の熱源１０
．１１ならびにコンベヤ１２、コンベヤ動力部１３をそ
なえたものである。この装置では、中空支持具１（ある
いは同１′）に載置した印刷配線板２を、上下両方の熱
源１ｏ、１１によって加熱して、両面の配線層７上のは
んだペースト８を溶融し、回路素子３．４の配線層７へ
のはんだ接続を行なう。このとき、コンベヤ１２上に中
空支持具１（あるいは同１′）を載せ、炉内を移動させ
ることにより、任意の加熱条件に設定することができる
。
第３図示の加熱装置、ならびに、第１図、第２図で示さ
れた中空支持具１および同１′の用途は、印刷配線板へ
の回路素子のはんだ付けの場合だけでなく、印刷配線板
自体の配線層の形成工程にも好適である。印刷配線板の
形成工程では、基板、たとえば、アルミナ磁器板上に導
体ペーストで配線パターン層を印刷形成したのち、これ
を焼成処理する際に、前記中空支持具１あるいは同１′
上に基板を載せ、所定の温度条件、たとえば、７２０℃
、１０分程度の焼成により、両面配線層の形成が可能で
ある。
れた中空支持具１および同１′の用途は、印刷配線板へ
の回路素子のはんだ付けの場合だけでなく、印刷配線板
自体の配線層の形成工程にも好適である。印刷配線板の
形成工程では、基板、たとえば、アルミナ磁器板上に導
体ペーストで配線パターン層を印刷形成したのち、これ
を焼成処理する際に、前記中空支持具１あるいは同１′
上に基板を載せ、所定の温度条件、たとえば、７２０℃
、１０分程度の焼成により、両面配線層の形成が可能で
ある。
これらの装置は、印刷被膜抵抗体の形成工程にも適用で
きる。この場合も、適当な抵抗ペーストを所望パターン
形状に印刷形成したのち、たとえば、７５０℃、１０分
程度の焼成条件の設定により、加熱、焼成を行なえばよ
い。
きる。この場合も、適当な抵抗ペーストを所望パターン
形状に印刷形成したのち、たとえば、７５０℃、１０分
程度の焼成条件の設定により、加熱、焼成を行なえばよ
い。
本発明の実施で用すられる印刷配線板の対象材料は、ガ
ラス布基材エポキシ板、ガラス布基材ポリイミド板、紙
基材エポキシ板、紙基材フェノール板、ポリイミドフィ
ルム、金属絶縁基板、アルミナ磁器板、ガラスグレーズ
ドアルミナ磁器板、フォルステライト磁器板などが選択
的に利用できる。
ラス布基材エポキシ板、ガラス布基材ポリイミド板、紙
基材エポキシ板、紙基材フェノール板、ポリイミドフィ
ルム、金属絶縁基板、アルミナ磁器板、ガラスグレーズ
ドアルミナ磁器板、フォルステライト磁器板などが選択
的に利用できる。
発明の効果
本発明によれば、被熱処理用配線層を両面にそなえだ印
刷配線回路板を、中空支持具によって平面的に支承して
、その両面を上下に配設した熱源によって加熱処理する
ので、加熱条件の均一性とともに、溶融物の垂れ下がり
などで起こり易い不均一層の生成もほとんど起こらず、
品質安定性も顕著に向上する。また、本発明の装置によ
れば、温度条件、基板周囲の雰囲気条件などの設定が自
在に可能であり、製造性もよく、用途の拡大ができるな
ど、製造工程の簡略化にも有益である。
刷配線回路板を、中空支持具によって平面的に支承して
、その両面を上下に配設した熱源によって加熱処理する
ので、加熱条件の均一性とともに、溶融物の垂れ下がり
などで起こり易い不均一層の生成もほとんど起こらず、
品質安定性も顕著に向上する。また、本発明の装置によ
れば、温度条件、基板周囲の雰囲気条件などの設定が自
在に可能であり、製造性もよく、用途の拡大ができるな
ど、製造工程の簡略化にも有益である。
第１図は本発明実施例で用いる装置要部の外観図、第２
図（は本発明実施例で用いた装置の状態断面図、第３図
は本発明実施例装置の概要図である。 １．１′・・・中（心丈持具（トレイ）、２−・・・印
刷配線（基）仮、３，４ ・−回路素子、５ ・・・突
起、６ ・・凹溝部、１０．１１ ・・・熱源、１２・
中・・コンベヤ。
図（は本発明実施例で用いた装置の状態断面図、第３図
は本発明実施例装置の概要図である。 １．１′・・・中（心丈持具（トレイ）、２−・・・印
刷配線（基）仮、３，４ ・−回路素子、５ ・・・突
起、６ ・・凹溝部、１０．１１ ・・・熱源、１２・
中・・コンベヤ。
Claims (2)
- （１）被熱処理用配線層を両面にそなえた印刷配線回路
板を、その両端部で、中空支持具に支承して載置し、上
面および下面に熱源の配設された炉内を通過させる構成
の印刷配線板熱処理装置。 - （２） 中空支持具が中空内面に突起もしくは凹溝部を
有し、この突起もしくは凹溝部で印刷配線板の両端部を
支承する構成の特許請求の範囲第１項に記載の印刷配線
板熱処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17735183A JPS6068692A (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 印刷配線板熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17735183A JPS6068692A (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 印刷配線板熱処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6068692A true JPS6068692A (ja) | 1985-04-19 |
Family
ID=16029445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17735183A Pending JPS6068692A (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 印刷配線板熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6068692A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0465891A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59189658A (ja) * | 1983-04-13 | 1984-10-27 | Nec Corp | セラミツクパツケ−ジおよびその製造方法 |
| JPS59219988A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-11 | 株式会社日立製作所 | はんだ付方法 |
-
1983
- 1983-09-26 JP JP17735183A patent/JPS6068692A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59189658A (ja) * | 1983-04-13 | 1984-10-27 | Nec Corp | セラミツクパツケ−ジおよびその製造方法 |
| JPS59219988A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-11 | 株式会社日立製作所 | はんだ付方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0465891A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リフロー装置 |
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