JPS60175484A - 配線基板の処理方法 - Google Patents
配線基板の処理方法Info
- Publication number
- JPS60175484A JPS60175484A JP3052484A JP3052484A JPS60175484A JP S60175484 A JPS60175484 A JP S60175484A JP 3052484 A JP3052484 A JP 3052484A JP 3052484 A JP3052484 A JP 3052484A JP S60175484 A JPS60175484 A JP S60175484A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- external lead
- solder
- board
- coating layer
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- Granted
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器の組立てに用いられる印刷配線板、
セラミνり配線板等の配線基板に電子部ａｂなどを装着
する際の配線基板の処理方法に関するものである。
セラミνり配線板等の配線基板に電子部ａｂなどを装着
する際の配線基板の処理方法に関するものである。
従来し１」の構成とその問題点
印刷配線機、士ラミック配線板等の配線基板上に電子部
品を装着する場合、配線基板上の配線導体層と雷７盲に
品の雷浴μルｌ汁ノ４μ？斗補扉講フＴ程が広く用いら
れ、この処理過程が、品質の安定性ならびに作業能率の
向上に直接影響し、重要である。すなわち、配線基板に
対しては、同基板面の中央部配線導体層に電子部品の電
極をはんだ層で接続固定すると共に、同基板の周縁端部
に外部リード用コム端子をはんだ層で接着固定するが、
この場合、予め、配ａ基板の周縁端部に外部リード用コ
ム端子を第１のはんだ材で接脣処理したのち、ついで、
配線基板上の配線導体層に電子部品を第２のはんだ材で
接続処理する工程の二段階ではんだ付は処理を行なうの
が通例である。しかしながら、このような二段階の処理
工程によれば、後段の処理過程で、前段での処理済接着
部のはんだ層の再溶融を防ぐための対策が必要であり、
工程が複雑であり、捷た、再溶融によるはんだ層の脆化
も起こり、品質の安定性を偵なう危惧をも含んでいる。
品を装着する場合、配線基板上の配線導体層と雷７盲に
品の雷浴μルｌ汁ノ４μ？斗補扉講フＴ程が広く用いら
れ、この処理過程が、品質の安定性ならびに作業能率の
向上に直接影響し、重要である。すなわち、配線基板に
対しては、同基板面の中央部配線導体層に電子部品の電
極をはんだ層で接続固定すると共に、同基板の周縁端部
に外部リード用コム端子をはんだ層で接着固定するが、
この場合、予め、配ａ基板の周縁端部に外部リード用コ
ム端子を第１のはんだ材で接脣処理したのち、ついで、
配線基板上の配線導体層に電子部品を第２のはんだ材で
接続処理する工程の二段階ではんだ付は処理を行なうの
が通例である。しかしながら、このような二段階の処理
工程によれば、後段の処理過程で、前段での処理済接着
部のはんだ層の再溶融を防ぐための対策が必要であり、
工程が複雑であり、捷た、再溶融によるはんだ層の脆化
も起こり、品質の安定性を偵なう危惧をも含んでいる。
発明の目的
本発明は、上述の問題点を解消するもので、連続的ない
しは単一的工程により、単位配線基板に装着部品および
外部リード用コム端子を接着固定することができる配線
基板の処理方法を提供するものである。
しは単一的工程により、単位配線基板に装着部品および
外部リード用コム端子を接着固定することができる配線
基板の処理方法を提供するものである。
発明の構成
本発明は、要約するに、単位配線基板に、はんだ塗着層
を介して、装着部品および外部リード用コム端子を仮り
留めしたのち、前記外部リード用コム端子部を熱伝導性
樋状支持具で支承して、均等加熱領域および局部加熱領
域を逐次通過させる工程をそなえた配線基板の処理方法
であり、これにより、迅速、かつ、安定なはんだ付は処
理を行なうことができる。
を介して、装着部品および外部リード用コム端子を仮り
留めしたのち、前記外部リード用コム端子部を熱伝導性
樋状支持具で支承して、均等加熱領域および局部加熱領
域を逐次通過させる工程をそなえた配線基板の処理方法
であり、これにより、迅速、かつ、安定なはんだ付は処
理を行なうことができる。
実施例の説明
本発明の配線基板の処理方法を、以下、図面を参照して
、実施例により詳しくのべる。
、実施例により詳しくのべる。
第１図（は、本発明の実施過程で用いた配線基板とその
支持具とを示す斜視図であり、配線基板、たとえば、セ
ラミック基板１に配線導体層２を形成し、この配線導体
層２の一部に、はんだ塗着層３を設け、この上に装着用
電子部品４を仮り留め載置すると共に、同基板１の周縁
端部に外部ＩＪ −ド用コム端子６を割込み口で噛み付
かせて、仮り付けされ、この外部リード用コム端子６を
熱伝導性樋状支持具６で支承している。第２図ｔａｌ〜
（Ｃ）はセラミック基板１上に電子部品４および外部リ
ード用コム端子６を仮り留めする過程を示す前段工程順
断面図であり、第２図（ＩＬ）が基板１上に配線導体層
２を形成した状態、第２図卦）が配線導体層２上にはん
だ塗布層３全印刷法により塗布形成した状態、そして、
第２図（Ｃ）が電子部品４および外部リード用コム端子
６を、それぞれ、はんだ塗布層３を介して、基鈑１上の
配線導体層２の部分に仮り付けした状態である。
支持具とを示す斜視図であり、配線基板、たとえば、セ
ラミック基板１に配線導体層２を形成し、この配線導体
層２の一部に、はんだ塗着層３を設け、この上に装着用
電子部品４を仮り留め載置すると共に、同基板１の周縁
端部に外部ＩＪ −ド用コム端子６を割込み口で噛み付
かせて、仮り付けされ、この外部リード用コム端子６を
熱伝導性樋状支持具６で支承している。第２図ｔａｌ〜
（Ｃ）はセラミック基板１上に電子部品４および外部リ
ード用コム端子６を仮り留めする過程を示す前段工程順
断面図であり、第２図（ＩＬ）が基板１上に配線導体層
２を形成した状態、第２図卦）が配線導体層２上にはん
だ塗布層３全印刷法により塗布形成した状態、そして、
第２図（Ｃ）が電子部品４および外部リード用コム端子
６を、それぞれ、はんだ塗布層３を介して、基鈑１上の
配線導体層２の部分に仮り付けした状態である。
第３図は、配線基板の処理過程を端的に示す段進装置概
念図であり、被処理基板１をたとえば、金属網のベルト
コンベアγ上に乗せて、第１の加熱室８および第２の加
熱室９を通過させるものである。ここで、第１の加熱室
８は加熱炉１０により、同室内を均等温度にする均等加
熱領域であり、第２の加熱室は加熱炉１１により、基板
１を集中的に加熱する局部加熱領域であり、ベルトコン
ベア７は駆動源１２によって移動される。第４図（ａ）
〜（Ｃ）は、この配線基板の処理過程を示す後段工程順
断面図である。まず、被処理基板１は熱伝導性樋状支持
具６により外部リード用コム端子６０部分を支承して、
ベルトコンベア７に乗せられ、第１の加熱室８に送られ
る。第４図（ａ）は第１の加熱室８内の状態の断面図で
あり、ベルトコンベア７直下の加熱炉１ｏによって加熱
されると、熱伝導性樋状支持具６に当接する外部リード
用コム端子６０部分は、はんだ塗布層３を溶融するに十
分な温度、たとえば、２００°Ｃに加熱されるが、基板
１の中央部では、これより低い温度、たとえば、１８０
°Ｃに加熱されるのみで、この部分のはんだ塗布層は溶
解しない。そこで、第１の加熱室８内では、外部リード
用コム端子６の部分のはんだ付は処理が行なわれる。次
に、第２の加熱室９に送られると、ここでは、第４図（
ｂ）のように、上下に配設された遠赤外線または近赤外
線加熱ランプ等の加熱炉１１により、装着用電子部品４
０部分を直接加熱する。このとき、装着用電子部品４の
部分のはんだ塗着層３は溶融するが、周縁部の外部リー
ド用コム端子６０部分は下降温度状態にあり、再溶融さ
れることはない。そして、両論熱室を経過したものは、
第４図（Ｃ１のように、電子部品４および外部リード用
コム端子６が基板１の配線導体層３に強固に接着固定さ
れる。
念図であり、被処理基板１をたとえば、金属網のベルト
コンベアγ上に乗せて、第１の加熱室８および第２の加
熱室９を通過させるものである。ここで、第１の加熱室
８は加熱炉１０により、同室内を均等温度にする均等加
熱領域であり、第２の加熱室は加熱炉１１により、基板
１を集中的に加熱する局部加熱領域であり、ベルトコン
ベア７は駆動源１２によって移動される。第４図（ａ）
〜（Ｃ）は、この配線基板の処理過程を示す後段工程順
断面図である。まず、被処理基板１は熱伝導性樋状支持
具６により外部リード用コム端子６０部分を支承して、
ベルトコンベア７に乗せられ、第１の加熱室８に送られ
る。第４図（ａ）は第１の加熱室８内の状態の断面図で
あり、ベルトコンベア７直下の加熱炉１ｏによって加熱
されると、熱伝導性樋状支持具６に当接する外部リード
用コム端子６０部分は、はんだ塗布層３を溶融するに十
分な温度、たとえば、２００°Ｃに加熱されるが、基板
１の中央部では、これより低い温度、たとえば、１８０
°Ｃに加熱されるのみで、この部分のはんだ塗布層は溶
解しない。そこで、第１の加熱室８内では、外部リード
用コム端子６の部分のはんだ付は処理が行なわれる。次
に、第２の加熱室９に送られると、ここでは、第４図（
ｂ）のように、上下に配設された遠赤外線または近赤外
線加熱ランプ等の加熱炉１１により、装着用電子部品４
０部分を直接加熱する。このとき、装着用電子部品４の
部分のはんだ塗着層３は溶融するが、周縁部の外部リー
ド用コム端子６０部分は下降温度状態にあり、再溶融さ
れることはない。そして、両論熱室を経過したものは、
第４図（Ｃ１のように、電子部品４および外部リード用
コム端子６が基板１の配線導体層３に強固に接着固定さ
れる。
発明の効果
本発明によれば、単位配線基板に、はんだ塗着Ｎを介在
させて、装着部品および外部リード用コム端子を仮り留
めしたのち、前記外部リード用コム端子部を熱伝導性樋
状支持具で支承して、均等加熱領域および局部加熱領域
を逐次通過きせることにより、連続的ないしは単一的工
程で全てのはんだ付は処理が完了され、従来のように、
先行のはんだ付は部分を再溶融することがない。また、
本発明によれば、はんだ塗着層が同一素材を用いても、
順次加熱方式で加熱されることにより、確実に接続可能
であるから、はんだ塗布工程も単一化され、工程の簡素
化も達成され、製造性ならびに品質の安定、向上が一段
と増進される。
させて、装着部品および外部リード用コム端子を仮り留
めしたのち、前記外部リード用コム端子部を熱伝導性樋
状支持具で支承して、均等加熱領域および局部加熱領域
を逐次通過きせることにより、連続的ないしは単一的工
程で全てのはんだ付は処理が完了され、従来のように、
先行のはんだ付は部分を再溶融することがない。また、
本発明によれば、はんだ塗着層が同一素材を用いても、
順次加熱方式で加熱されることにより、確実に接続可能
であるから、はんだ塗布工程も単一化され、工程の簡素
化も達成され、製造性ならびに品質の安定、向上が一段
と増進される。
第１図は本発明の実施例過程の四部斜視図、第２図（ａ
）〜（Ｃ）は実施例の前段工程順断面図、第３図は本発
明の実施例過程の製造装置概念図、第４図（ａ）〜（０
）は実施的の後段工程順断面図である。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・配線導体
層、３・・・・・はんだ塗着層、４・・・・・・電子部
品、５・・・・・・外部リード用コム端子、６・・・・
・・熱伝導性樋状支持具、７・・・・・ベルトコンベア
、８・・・・・第１の加熱室（均ヤト加熱領域）、９・
・・・・・第２の加熱室（局部加熱領域）。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はか１名第１
図 Ｃ 第２図 第４図 □μｎＪ− ｆ１ 一＝旬′ −ｌθ
）〜（Ｃ）は実施例の前段工程順断面図、第３図は本発
明の実施例過程の製造装置概念図、第４図（ａ）〜（０
）は実施的の後段工程順断面図である。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・配線導体
層、３・・・・・はんだ塗着層、４・・・・・・電子部
品、５・・・・・・外部リード用コム端子、６・・・・
・・熱伝導性樋状支持具、７・・・・・ベルトコンベア
、８・・・・・第１の加熱室（均ヤト加熱領域）、９・
・・・・・第２の加熱室（局部加熱領域）。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はか１名第１
図 Ｃ 第２図 第４図 □μｎＪ− ｆ１ 一＝旬′ −ｌθ
Claims (1)
- 単位配線基板に、はんだ塗着層を介して、装着部品およ
び外部リード用コム端子を仮り留めしたのち、前記外部
リード用コム端子部を熱伝導性樋状支持具で支承して、
均熱加熱領域および局部加熱領域を逐次通過させる工程
をそなえた配線基板の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3052484A JPS60175484A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 配線基板の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3052484A JPS60175484A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 配線基板の処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60175484A true JPS60175484A (ja) | 1985-09-09 |
| JPH0351268B2 JPH0351268B2 (ja) | 1991-08-06 |
Family
ID=12306197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3052484A Granted JPS60175484A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 配線基板の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60175484A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6440151U (ja) * | 1987-09-04 | 1989-03-09 |
-
1984
- 1984-02-20 JP JP3052484A patent/JPS60175484A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6440151U (ja) * | 1987-09-04 | 1989-03-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0351268B2 (ja) | 1991-08-06 |
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