JPH0428288A - 電子部品をプリント回路基板上に位置決めし半田付けする方法 - Google Patents
電子部品をプリント回路基板上に位置決めし半田付けする方法Info
- Publication number
- JPH0428288A JPH0428288A JP2411971A JP41197190A JPH0428288A JP H0428288 A JPH0428288 A JP H0428288A JP 2411971 A JP2411971 A JP 2411971A JP 41197190 A JP41197190 A JP 41197190A JP H0428288 A JPH0428288 A JP H0428288A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- solder material
- positioning
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 9
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 3
- YTBRNEUEFCNVHC-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dichlorobiphenyl Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=C(Cl)C=C1 YTBRNEUEFCNVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/0475—Molten solder just before placing the component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/086—Using an inert gas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/087—Using a reactive gas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０，００１］
本発明は、プリント回路基板上で半田材料を局部的に適
用し、前記半田材料の溶融とそれに続く冷却によりプリ
ント回路基板に位置決めされた電子部品を固定する、プ
リント回路基板上の電子部品の位置決めと半田付は方法
に関する。 ［０００２］
用し、前記半田材料の溶融とそれに続く冷却によりプリ
ント回路基板に位置決めされた電子部品を固定する、プ
リント回路基板上の電子部品の位置決めと半田付は方法
に関する。 ［０００２］
このような方法は、米国特許第４，３１２，６９２号に
記載されている。上記の明細書に記載のように、ＳＭＤ
部品（表面取りつけ部品）は、半田ペーストと接触して
プリント回路基板に載せられ、載せると組立体は部品と
半田材料との間の良好な付着を得るため十分な温度に半
田ペーストを溶融する温度に加熱される。組立体は、次
いで冷却される。しかし、この明細書自体が認めるよう
に、この方法の欠点は、半田付は中部品が動き易く、位
置決めの正確さを保証することが難しく、半田層の形成
も困難であることである。 この問題を解決するため、前記米国特許は、放射により
キュアーされた付着剤でプリント回路基板の上に部品を
先ず固定することを提案している。半田付けを行うため
、このようにして得られたプリント回路基板とその上に
付着された部品の組立体を溶融された半田材料と接触さ
せる。この方法の欠点は、プリント回路基板の上での部
品の付着カミ製造コストと処理時間をかなり必要とする
別の処理工程を伴うことである。 ［０００３］
記載されている。上記の明細書に記載のように、ＳＭＤ
部品（表面取りつけ部品）は、半田ペーストと接触して
プリント回路基板に載せられ、載せると組立体は部品と
半田材料との間の良好な付着を得るため十分な温度に半
田ペーストを溶融する温度に加熱される。組立体は、次
いで冷却される。しかし、この明細書自体が認めるよう
に、この方法の欠点は、半田付は中部品が動き易く、位
置決めの正確さを保証することが難しく、半田層の形成
も困難であることである。 この問題を解決するため、前記米国特許は、放射により
キュアーされた付着剤でプリント回路基板の上に部品を
先ず固定することを提案している。半田付けを行うため
、このようにして得られたプリント回路基板とその上に
付着された部品の組立体を溶融された半田材料と接触さ
せる。この方法の欠点は、プリント回路基板の上での部
品の付着カミ製造コストと処理時間をかなり必要とする
別の処理工程を伴うことである。 ［０００３］
本発明の目的は、上記の欠点を回避した方法を提供する
ことである。 ［０００４］
ことである。 ［０００４］
この目的は、本発明の構成、即ち先ず半田材料を適当な
溶融温度に加熱し、次いで前記部品をその結合部で溶融
半田に位置させ、最終的に半田材料を冷却することを特
徴とするプリント回路基板上の電子部品の位置決めと半
田付は方法により達成される。 上の方法を実施するために、プリント回路基板の関連位
置に半田材料を適用する。半田材料は、熱手段又はエレ
クトロブレーティングを適用する半田材料層からなる。 しかし、溶融半田ペーストでもよい。このようにして半
田材料が与えられたプリント回路基板は、半田材料の溶
融温度に加熱される。次いで、決められたパターンでプ
リント回路基板に設けられた溶融半田材料に部品を適当
な道具で押圧する。フ刃ント回路基板の上の前記半田材
料は冷却される。 ［０００５］ 好適には、溶融半田材料の、部品の、及びプリント回路
基板の結合部の酸化を防止するために、不活性又は僅か
に減圧した雰囲気で半田付けを行う。 半田付は処理の再現性は、半田材料の加熱を２段階で行
うこと本発明に係る方法の実施例において制御される。 半田材料を加熱するためにプリント回路基板を全体的に
、例えば赤外線放射又はホットプレートにより加熱する
。 別の可能性は、プリント回路基板の上で半田材料を部分
的に加熱することである。所要熱エネルギーは、半田材
料の加熱のためレーザ放射の使用により密度の高い形で
かつ正確に非常に短い期間に適用される。別の可能性は
、加熱された把持器により部品を、特にレジスターキャ
パシター等のセラミック部品を位置決めすることである
。 ［０００６］ 上記の手段のいくつかの組合せが可能である。例えば、
全プリント回路基板の加熱及び局部的加熱により２段階
で半田材料の加熱を行うことである。例えば、プリント
回路基板を半田材料の溶融温度に及びその温度以下に赤
外線放射により加熱することもできる。部品を半田付は
位置に置いて半田材料の溶融温度以上に半田付は位置で
半田材料を局部的に加熱することもできる。第２加熱段
階に使用した熱源をスイッチオフして半田材料を硬化し
、部品は固定される。 以下に、本発明を実施例に基づき添付図面を参照してよ
り詳細に説明する。 ［０００７］
溶融温度に加熱し、次いで前記部品をその結合部で溶融
半田に位置させ、最終的に半田材料を冷却することを特
徴とするプリント回路基板上の電子部品の位置決めと半
田付は方法により達成される。 上の方法を実施するために、プリント回路基板の関連位
置に半田材料を適用する。半田材料は、熱手段又はエレ
クトロブレーティングを適用する半田材料層からなる。 しかし、溶融半田ペーストでもよい。このようにして半
田材料が与えられたプリント回路基板は、半田材料の溶
融温度に加熱される。次いで、決められたパターンでプ
リント回路基板に設けられた溶融半田材料に部品を適当
な道具で押圧する。フ刃ント回路基板の上の前記半田材
料は冷却される。 ［０００５］ 好適には、溶融半田材料の、部品の、及びプリント回路
基板の結合部の酸化を防止するために、不活性又は僅か
に減圧した雰囲気で半田付けを行う。 半田付は処理の再現性は、半田材料の加熱を２段階で行
うこと本発明に係る方法の実施例において制御される。 半田材料を加熱するためにプリント回路基板を全体的に
、例えば赤外線放射又はホットプレートにより加熱する
。 別の可能性は、プリント回路基板の上で半田材料を部分
的に加熱することである。所要熱エネルギーは、半田材
料の加熱のためレーザ放射の使用により密度の高い形で
かつ正確に非常に短い期間に適用される。別の可能性は
、加熱された把持器により部品を、特にレジスターキャ
パシター等のセラミック部品を位置決めすることである
。 ［０００６］ 上記の手段のいくつかの組合せが可能である。例えば、
全プリント回路基板の加熱及び局部的加熱により２段階
で半田材料の加熱を行うことである。例えば、プリント
回路基板を半田材料の溶融温度に及びその温度以下に赤
外線放射により加熱することもできる。部品を半田付は
位置に置いて半田材料の溶融温度以上に半田付は位置で
半田材料を局部的に加熱することもできる。第２加熱段
階に使用した熱源をスイッチオフして半田材料を硬化し
、部品は固定される。 以下に、本発明を実施例に基づき添付図面を参照してよ
り詳細に説明する。 ［０００７］
機器１は、Ｘ−Ｙテーブル３と、二個のＩＲクランプと
、ハロゲンランプ７とＩＲ温度測定装置９と、部品配置
装置１１とを備える。その全ては、コンピュータ１３に
より制御される。液状半田材料に部品を配置する処理に
ついて記載する。ＰＣＢｌ ５に既知の方法で半田材料
を付け、Ｘ−Ｙテーブル３に導入する。 ＩＲクランプをスイッチオンし、ＰＣＢｌ５を約１５ｏ
°の温度に加熱する。ＰＣＢｌ５は、加熱する位置がハ
ロゲンランプ７の下になるような位置にＸ−Ｙテーブル
３により動かされる。ハロゲンランプ７をスイッチオン
し、ＩＲ温度測定装置９が正しい局部温度（＋−，２５
０°）を示すと、部品を部品配置装置１１により液状半
田材料の中に置く。ハロゲンランプ７をスイッチオフし
、ＰＣＢｌ５をＸ−Ｙテーブル３により次の位置に移動
する。ＩＲクランプは、平行なビームを出すパラボラ反
射器を備えた１０００ワツ）ＩＲ放射器である。ＩＲク
ランプとハロゲンランプ７からの出力は、入力電圧とコ
ンピュータ１３により制御されたスイッチとにより制御
されている。部品配置を自動化された部品配置装置に行
うことができる。 ［０００８］ 本発明に係る方法を適用すると、プリント回路基板に装
着する部品を１個の操作でプリント回路基板に対し正確
に位置決めし、同時にそこに半田付けすることができる
。従来の技術に比較して、半田付けを行うためにプリン
ト回路基板と部品に行う操作の数は、これにより相当に
減少できる。更に接着剤の使用を省ける一度位置決めさ
れた部品は、相互に又は基体に対し移動しないか又はほ
ん僅かしか移動しないので、位置の方法により部品を近
づけて位置決めすることが本発明に係る方法により可能
となる。これは、回路設計の自由度に有利な影響を与え
る。 ［０００９］ プリント回路基板を確実に支持する間に部品の位置決め
と半田付けを行うことができる。従来の基板厚さ１．６
ｍｍに比較してより薄いプリント回路基板、例えば０．
８ｍｍの厚さのプリント回路基板を使用できる。それは
、位置決めし、半田付けした徒刑の処理、例えば半田材
料浴等に浸漬する必要がないからである。このように、
材料の節約、及びプリント回路基板のより軽量設計が可
能となる。更に、プリント回路基板の底部を通してより
良好な熱の供給ができる。
、ハロゲンランプ７とＩＲ温度測定装置９と、部品配置
装置１１とを備える。その全ては、コンピュータ１３に
より制御される。液状半田材料に部品を配置する処理に
ついて記載する。ＰＣＢｌ ５に既知の方法で半田材料
を付け、Ｘ−Ｙテーブル３に導入する。 ＩＲクランプをスイッチオンし、ＰＣＢｌ５を約１５ｏ
°の温度に加熱する。ＰＣＢｌ５は、加熱する位置がハ
ロゲンランプ７の下になるような位置にＸ−Ｙテーブル
３により動かされる。ハロゲンランプ７をスイッチオン
し、ＩＲ温度測定装置９が正しい局部温度（＋−，２５
０°）を示すと、部品を部品配置装置１１により液状半
田材料の中に置く。ハロゲンランプ７をスイッチオフし
、ＰＣＢｌ５をＸ−Ｙテーブル３により次の位置に移動
する。ＩＲクランプは、平行なビームを出すパラボラ反
射器を備えた１０００ワツ）ＩＲ放射器である。ＩＲク
ランプとハロゲンランプ７からの出力は、入力電圧とコ
ンピュータ１３により制御されたスイッチとにより制御
されている。部品配置を自動化された部品配置装置に行
うことができる。 ［０００８］ 本発明に係る方法を適用すると、プリント回路基板に装
着する部品を１個の操作でプリント回路基板に対し正確
に位置決めし、同時にそこに半田付けすることができる
。従来の技術に比較して、半田付けを行うためにプリン
ト回路基板と部品に行う操作の数は、これにより相当に
減少できる。更に接着剤の使用を省ける一度位置決めさ
れた部品は、相互に又は基体に対し移動しないか又はほ
ん僅かしか移動しないので、位置の方法により部品を近
づけて位置決めすることが本発明に係る方法により可能
となる。これは、回路設計の自由度に有利な影響を与え
る。 ［０００９］ プリント回路基板を確実に支持する間に部品の位置決め
と半田付けを行うことができる。従来の基板厚さ１．６
ｍｍに比較してより薄いプリント回路基板、例えば０．
８ｍｍの厚さのプリント回路基板を使用できる。それは
、位置決めし、半田付けした徒刑の処理、例えば半田材
料浴等に浸漬する必要がないからである。このように、
材料の節約、及びプリント回路基板のより軽量設計が可
能となる。更に、プリント回路基板の底部を通してより
良好な熱の供給ができる。
【図１】
図１は、本発明に係る方法に使用する装置の概念図であ
る。
る。
１ 装置
３Ｘ−Ｙテーブル
５ ＩＲランプ
７ ハロゲンランプ
９ ＩＲ温度測定装置
１１ 部品配置装置
１５ ＰＣＢ
【図１】
図面
Claims (9)
- 【請求項１】プリント回路基板上で半田材料を局部的に
適用し、前記半田材料の溶融とそれに続く冷却によりプ
リント回路基板に位置決めされた電子部品を固定する、
プリント回路基板上の電子部品の位置決めと半田付け方
法において、先ず半田材料を適当な溶融温度に加熱し、
次いで前記部品をその結合部で溶融半田の中にに位置さ
せ、最終的に半田材料を冷却する、ことを特徴とするプ
リント回路基板上の電子部品の位置決めと半田付け方法
。 - 【請求項２】不活性又は僅かに減圧した雰囲気で半田付
けを行うことを特徴とする請求項１に記載のプリント回
路基板上の電子部品の位置決めと半田付け方法。 - 【請求項３】半田材料の加熱を２段階で行うことを特徴
とする請求項１又は２にに記載のプリント回路基板上の
電子部品の位置決めと半田付け方法。 - 【請求項４】半田材料を加熱するためにプリント回路基
板を全体的に加熱することを特徴とする請求項１から３
のうちいずれか１項に記載のプリント回路基板上の電子
部品の位置決めと半田付け方法。 - 【請求項５】プリント回路基板の上で半田材料を局部的
に加熱することを特徴とする請求項１から３のうちいず
れか１項に記載のプリント回路基板上の電子部品の位置
決めと半田付け方法。 - 【請求項６】半田材料を赤外線により加熱することを特
徴とする請求項１から５のうちいずれか１項に記載のプ
リント回路基板上の電子部品の位置決めと半田付け方法
。 - 【請求項７】半田材料を加熱空気で加熱することを特徴
とする請求項１から５のうちいずれか１項に記載のプリ
ント回路基板上の電子部品の位置決めと半田付け方法。 - 【請求項８】半田材料をレーザ放射により加熱すること
を特徴とする請求項１から５のうちいずれか１項に記載
のプリント回路基板上の電子部品の位置決めと半田付け
方法。 - 【請求項９】加熱された把持器により部品を位置決めす
ることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板
上の電子部品の位置決めと半田付け方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8903109 | 1989-12-20 | ||
| NL8903109 | 1989-12-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428288A true JPH0428288A (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=19855804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2411971A Pending JPH0428288A (ja) | 1989-12-20 | 1990-12-20 | 電子部品をプリント回路基板上に位置決めし半田付けする方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5413275A (ja) |
| EP (1) | EP0434135B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0428288A (ja) |
| DE (1) | DE69009421T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010278248A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Nec Personal Products Co Ltd | 電子部品加工装置及び電子部品加工方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1291779B1 (it) | 1997-02-17 | 1999-01-21 | Magnetek Spa | Procedimento per la realizzazione di circuiti stampati e circuiti stampati cosi'ottenuti |
| US6072150A (en) * | 1998-05-27 | 2000-06-06 | Beamworks Ltd. | Apparatus and method for in-line soldering |
| US6043454A (en) * | 1998-05-27 | 2000-03-28 | Beamworks Ltd. | Apparatus and method for in-line soldering |
| US20140097003A1 (en) * | 2012-10-05 | 2014-04-10 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Electrical components and methods and systems of manufacturing electrical components |
| US10405417B2 (en) | 2017-05-01 | 2019-09-03 | Nxp Usa, Inc. | Packaged microelectronic component mounting using sinter attachment |
| CN107087352A (zh) * | 2017-06-12 | 2017-08-22 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种在电路板上贴焊元器件的方法 |
| US11317517B2 (en) * | 2020-06-12 | 2022-04-26 | PulseForge Incorporated | Method for connecting surface-mount electronic components to a circuit board |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3436818A (en) * | 1965-12-13 | 1969-04-08 | Ibm | Method of fabricating a bonded joint |
| US3617682A (en) * | 1969-06-23 | 1971-11-02 | Gen Electric | Semiconductor chip bonder |
| US3717743A (en) * | 1970-12-07 | 1973-02-20 | Argus Eng Co | Method and apparatus for heat-bonding in a local area using combined heating techniques |
| US3912153A (en) * | 1974-11-18 | 1975-10-14 | Gen Motors Corp | Method and apparatus for bonding semiconductor pill-type components to a circuit board |
| US4160893A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-10 | International Business Machines Corporation | Individual chip joining machine |
| JPS55127098A (en) * | 1979-03-09 | 1980-10-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting electronic part |
| US4657169A (en) * | 1984-06-11 | 1987-04-14 | Vanzetti Systems, Inc. | Non-contact detection of liquefaction in meltable materials |
| US4696104A (en) * | 1985-06-07 | 1987-09-29 | Vanzetti Systems, Inc. | Method and apparatus for placing and electrically connecting components on a printed circuit board |
| US4817851A (en) * | 1986-02-13 | 1989-04-04 | Digital Equipment Corporation | Surface mount technology repair station and method for repair of surface mount technology circuit boards |
| JPS6377193A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-07 | 東洋エレクトロニクス株式会社 | プリント配線基板に部品を半田付けする方法 |
| FR2618606B1 (fr) * | 1987-07-24 | 1990-02-16 | Thomson Composants Militaires | Four de soudure de puces de circuit integre |
| ATE73600T1 (de) * | 1987-08-31 | 1992-03-15 | Siemens Ag | Verfahren zum einloeten von smd-bauteilen, die zeitweise an einem mittels vakuumleitung evakuierbaren loetkopf gehalten werden. |
-
1990
- 1990-12-13 EP EP90203298A patent/EP0434135B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-12-13 DE DE69009421T patent/DE69009421T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-12-20 JP JP2411971A patent/JPH0428288A/ja active Pending
-
1992
- 1992-10-19 US US08/132,628 patent/US5413275A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010278248A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Nec Personal Products Co Ltd | 電子部品加工装置及び電子部品加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0434135B1 (en) | 1994-06-01 |
| DE69009421D1 (de) | 1994-07-07 |
| US5413275A (en) | 1995-05-09 |
| DE69009421T2 (de) | 1994-12-15 |
| EP0434135A1 (en) | 1991-06-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0002884A1 (en) | Apparatus for soldering chips singly to a substrate providing a multiplicity of chip sites | |
| WO2016175654A2 (en) | Transfer and soldering of chips | |
| JP4371619B2 (ja) | リフロー装置 | |
| JPH0428288A (ja) | 電子部品をプリント回路基板上に位置決めし半田付けする方法 | |
| JPS62271496A (ja) | 表面マウント技術の修理ステ−ションおよび表面マウント技術の回路ボ−ドの修理方法 | |
| US5068508A (en) | Complaint hot bar apparatus | |
| JPH02280961A (ja) | Ｉｃチップのはんだ付け方法 | |
| JPS60162574A (ja) | レ−ザ−はんだ付け装置 | |
| JPH0410674A (ja) | 熱電モジュールの製造方法 | |
| JP2682507B2 (ja) | 自動半田付け用プリヒータ装置 | |
| JP2006222170A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JP2003297881A (ja) | ボールグリッドアレイの光処理方法 | |
| JP2538130B2 (ja) | 光ビ―ム半田付け方法 | |
| JPS63204696A (ja) | 可撓性プリント基板への部品ハンダ付け実装法 | |
| JPH0230372A (ja) | リフロー装置 | |
| JP2786146B2 (ja) | はんだ付け方法および装置 | |
| Golding | PCB assembly | |
| JPH09260829A (ja) | フラットケーブルの半田接続方法 | |
| JPS62204591A (ja) | 電子部品の取り付け方法及び装置 | |
| TWI301391B (ja) | ||
| JPH0444390A (ja) | レーザ半田付け方法とその装置 | |
| JPS6218093A (ja) | プリント基板の電子部品実装方法及び装置 | |
| JPH022535Y2 (ja) | ||
| JPS60175484A (ja) | 配線基板の処理方法 | |
| JPH0337829B2 (ja) |