JPH0428288A - 電子部品をプリント回路基板上に位置決めし半田付けする方法 - Google Patents
電子部品をプリント回路基板上に位置決めし半田付けする方法Info
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- JPH0428288A JPH0428288A JP2411971A JP41197190A JPH0428288A JP H0428288 A JPH0428288 A JP H0428288A JP 2411971 A JP2411971 A JP 2411971A JP 41197190 A JP41197190 A JP 41197190A JP H0428288 A JPH0428288 A JP H0428288A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
[0,001]
本発明は、プリント回路基板上で半田材料を局部的に適
用し、前記半田材料の溶融とそれに続く冷却によりプリ
ント回路基板に位置決めされた電子部品を固定する、プ
リント回路基板上の電子部品の位置決めと半田付は方法
に関する。 [0002]
用し、前記半田材料の溶融とそれに続く冷却によりプリ
ント回路基板に位置決めされた電子部品を固定する、プ
リント回路基板上の電子部品の位置決めと半田付は方法
に関する。 [0002]
このような方法は、米国特許第4,312,692号に
記載されている。上記の明細書に記載のように、SMD
部品(表面取りつけ部品)は、半田ペーストと接触して
プリント回路基板に載せられ、載せると組立体は部品と
半田材料との間の良好な付着を得るため十分な温度に半
田ペーストを溶融する温度に加熱される。組立体は、次
いで冷却される。しかし、この明細書自体が認めるよう
に、この方法の欠点は、半田付は中部品が動き易く、位
置決めの正確さを保証することが難しく、半田層の形成
も困難であることである。 この問題を解決するため、前記米国特許は、放射により
キュアーされた付着剤でプリント回路基板の上に部品を
先ず固定することを提案している。半田付けを行うため
、このようにして得られたプリント回路基板とその上に
付着された部品の組立体を溶融された半田材料と接触さ
せる。この方法の欠点は、プリント回路基板の上での部
品の付着カミ製造コストと処理時間をかなり必要とする
別の処理工程を伴うことである。 [0003]
記載されている。上記の明細書に記載のように、SMD
部品(表面取りつけ部品)は、半田ペーストと接触して
プリント回路基板に載せられ、載せると組立体は部品と
半田材料との間の良好な付着を得るため十分な温度に半
田ペーストを溶融する温度に加熱される。組立体は、次
いで冷却される。しかし、この明細書自体が認めるよう
に、この方法の欠点は、半田付は中部品が動き易く、位
置決めの正確さを保証することが難しく、半田層の形成
も困難であることである。 この問題を解決するため、前記米国特許は、放射により
キュアーされた付着剤でプリント回路基板の上に部品を
先ず固定することを提案している。半田付けを行うため
、このようにして得られたプリント回路基板とその上に
付着された部品の組立体を溶融された半田材料と接触さ
せる。この方法の欠点は、プリント回路基板の上での部
品の付着カミ製造コストと処理時間をかなり必要とする
別の処理工程を伴うことである。 [0003]
本発明の目的は、上記の欠点を回避した方法を提供する
ことである。 [0004]
ことである。 [0004]
この目的は、本発明の構成、即ち先ず半田材料を適当な
溶融温度に加熱し、次いで前記部品をその結合部で溶融
半田に位置させ、最終的に半田材料を冷却することを特
徴とするプリント回路基板上の電子部品の位置決めと半
田付は方法により達成される。 上の方法を実施するために、プリント回路基板の関連位
置に半田材料を適用する。半田材料は、熱手段又はエレ
クトロブレーティングを適用する半田材料層からなる。 しかし、溶融半田ペーストでもよい。このようにして半
田材料が与えられたプリント回路基板は、半田材料の溶
融温度に加熱される。次いで、決められたパターンでプ
リント回路基板に設けられた溶融半田材料に部品を適当
な道具で押圧する。フ刃ント回路基板の上の前記半田材
料は冷却される。 [0005] 好適には、溶融半田材料の、部品の、及びプリント回路
基板の結合部の酸化を防止するために、不活性又は僅か
に減圧した雰囲気で半田付けを行う。 半田付は処理の再現性は、半田材料の加熱を2段階で行
うこと本発明に係る方法の実施例において制御される。 半田材料を加熱するためにプリント回路基板を全体的に
、例えば赤外線放射又はホットプレートにより加熱する
。 別の可能性は、プリント回路基板の上で半田材料を部分
的に加熱することである。所要熱エネルギーは、半田材
料の加熱のためレーザ放射の使用により密度の高い形で
かつ正確に非常に短い期間に適用される。別の可能性は
、加熱された把持器により部品を、特にレジスターキャ
パシター等のセラミック部品を位置決めすることである
。 [0006] 上記の手段のいくつかの組合せが可能である。例えば、
全プリント回路基板の加熱及び局部的加熱により2段階
で半田材料の加熱を行うことである。例えば、プリント
回路基板を半田材料の溶融温度に及びその温度以下に赤
外線放射により加熱することもできる。部品を半田付は
位置に置いて半田材料の溶融温度以上に半田付は位置で
半田材料を局部的に加熱することもできる。第2加熱段
階に使用した熱源をスイッチオフして半田材料を硬化し
、部品は固定される。 以下に、本発明を実施例に基づき添付図面を参照してよ
り詳細に説明する。 [0007]
溶融温度に加熱し、次いで前記部品をその結合部で溶融
半田に位置させ、最終的に半田材料を冷却することを特
徴とするプリント回路基板上の電子部品の位置決めと半
田付は方法により達成される。 上の方法を実施するために、プリント回路基板の関連位
置に半田材料を適用する。半田材料は、熱手段又はエレ
クトロブレーティングを適用する半田材料層からなる。 しかし、溶融半田ペーストでもよい。このようにして半
田材料が与えられたプリント回路基板は、半田材料の溶
融温度に加熱される。次いで、決められたパターンでプ
リント回路基板に設けられた溶融半田材料に部品を適当
な道具で押圧する。フ刃ント回路基板の上の前記半田材
料は冷却される。 [0005] 好適には、溶融半田材料の、部品の、及びプリント回路
基板の結合部の酸化を防止するために、不活性又は僅か
に減圧した雰囲気で半田付けを行う。 半田付は処理の再現性は、半田材料の加熱を2段階で行
うこと本発明に係る方法の実施例において制御される。 半田材料を加熱するためにプリント回路基板を全体的に
、例えば赤外線放射又はホットプレートにより加熱する
。 別の可能性は、プリント回路基板の上で半田材料を部分
的に加熱することである。所要熱エネルギーは、半田材
料の加熱のためレーザ放射の使用により密度の高い形で
かつ正確に非常に短い期間に適用される。別の可能性は
、加熱された把持器により部品を、特にレジスターキャ
パシター等のセラミック部品を位置決めすることである
。 [0006] 上記の手段のいくつかの組合せが可能である。例えば、
全プリント回路基板の加熱及び局部的加熱により2段階
で半田材料の加熱を行うことである。例えば、プリント
回路基板を半田材料の溶融温度に及びその温度以下に赤
外線放射により加熱することもできる。部品を半田付は
位置に置いて半田材料の溶融温度以上に半田付は位置で
半田材料を局部的に加熱することもできる。第2加熱段
階に使用した熱源をスイッチオフして半田材料を硬化し
、部品は固定される。 以下に、本発明を実施例に基づき添付図面を参照してよ
り詳細に説明する。 [0007]
機器1は、X−Yテーブル3と、二個のIRクランプと
、ハロゲンランプ7とIR温度測定装置9と、部品配置
装置11とを備える。その全ては、コンピュータ13に
より制御される。液状半田材料に部品を配置する処理に
ついて記載する。PCBl 5に既知の方法で半田材料
を付け、X−Yテーブル3に導入する。 IRクランプをスイッチオンし、PCBl5を約15o
°の温度に加熱する。PCBl5は、加熱する位置がハ
ロゲンランプ7の下になるような位置にX−Yテーブル
3により動かされる。ハロゲンランプ7をスイッチオン
し、IR温度測定装置9が正しい局部温度(+−,25
0°)を示すと、部品を部品配置装置11により液状半
田材料の中に置く。ハロゲンランプ7をスイッチオフし
、PCBl5をX−Yテーブル3により次の位置に移動
する。IRクランプは、平行なビームを出すパラボラ反
射器を備えた1000ワツ)IR放射器である。IRク
ランプとハロゲンランプ7からの出力は、入力電圧とコ
ンピュータ13により制御されたスイッチとにより制御
されている。部品配置を自動化された部品配置装置に行
うことができる。 [0008] 本発明に係る方法を適用すると、プリント回路基板に装
着する部品を1個の操作でプリント回路基板に対し正確
に位置決めし、同時にそこに半田付けすることができる
。従来の技術に比較して、半田付けを行うためにプリン
ト回路基板と部品に行う操作の数は、これにより相当に
減少できる。更に接着剤の使用を省ける一度位置決めさ
れた部品は、相互に又は基体に対し移動しないか又はほ
ん僅かしか移動しないので、位置の方法により部品を近
づけて位置決めすることが本発明に係る方法により可能
となる。これは、回路設計の自由度に有利な影響を与え
る。 [0009] プリント回路基板を確実に支持する間に部品の位置決め
と半田付けを行うことができる。従来の基板厚さ1.6
mmに比較してより薄いプリント回路基板、例えば0.
8mmの厚さのプリント回路基板を使用できる。それは
、位置決めし、半田付けした徒刑の処理、例えば半田材
料浴等に浸漬する必要がないからである。このように、
材料の節約、及びプリント回路基板のより軽量設計が可
能となる。更に、プリント回路基板の底部を通してより
良好な熱の供給ができる。
、ハロゲンランプ7とIR温度測定装置9と、部品配置
装置11とを備える。その全ては、コンピュータ13に
より制御される。液状半田材料に部品を配置する処理に
ついて記載する。PCBl 5に既知の方法で半田材料
を付け、X−Yテーブル3に導入する。 IRクランプをスイッチオンし、PCBl5を約15o
°の温度に加熱する。PCBl5は、加熱する位置がハ
ロゲンランプ7の下になるような位置にX−Yテーブル
3により動かされる。ハロゲンランプ7をスイッチオン
し、IR温度測定装置9が正しい局部温度(+−,25
0°)を示すと、部品を部品配置装置11により液状半
田材料の中に置く。ハロゲンランプ7をスイッチオフし
、PCBl5をX−Yテーブル3により次の位置に移動
する。IRクランプは、平行なビームを出すパラボラ反
射器を備えた1000ワツ)IR放射器である。IRク
ランプとハロゲンランプ7からの出力は、入力電圧とコ
ンピュータ13により制御されたスイッチとにより制御
されている。部品配置を自動化された部品配置装置に行
うことができる。 [0008] 本発明に係る方法を適用すると、プリント回路基板に装
着する部品を1個の操作でプリント回路基板に対し正確
に位置決めし、同時にそこに半田付けすることができる
。従来の技術に比較して、半田付けを行うためにプリン
ト回路基板と部品に行う操作の数は、これにより相当に
減少できる。更に接着剤の使用を省ける一度位置決めさ
れた部品は、相互に又は基体に対し移動しないか又はほ
ん僅かしか移動しないので、位置の方法により部品を近
づけて位置決めすることが本発明に係る方法により可能
となる。これは、回路設計の自由度に有利な影響を与え
る。 [0009] プリント回路基板を確実に支持する間に部品の位置決め
と半田付けを行うことができる。従来の基板厚さ1.6
mmに比較してより薄いプリント回路基板、例えば0.
8mmの厚さのプリント回路基板を使用できる。それは
、位置決めし、半田付けした徒刑の処理、例えば半田材
料浴等に浸漬する必要がないからである。このように、
材料の節約、及びプリント回路基板のより軽量設計が可
能となる。更に、プリント回路基板の底部を通してより
良好な熱の供給ができる。
【図1】
図1は、本発明に係る方法に使用する装置の概念図であ
る。
る。
1 装置
3X−Yテーブル
5 IRランプ
7 ハロゲンランプ
9 IR温度測定装置
11 部品配置装置
15 PCB
【図1】
図面
Claims (9)
- 【請求項1】プリント回路基板上で半田材料を局部的に
適用し、前記半田材料の溶融とそれに続く冷却によりプ
リント回路基板に位置決めされた電子部品を固定する、
プリント回路基板上の電子部品の位置決めと半田付け方
法において、先ず半田材料を適当な溶融温度に加熱し、
次いで前記部品をその結合部で溶融半田の中にに位置さ
せ、最終的に半田材料を冷却する、ことを特徴とするプ
リント回路基板上の電子部品の位置決めと半田付け方法
。 - 【請求項2】不活性又は僅かに減圧した雰囲気で半田付
けを行うことを特徴とする請求項1に記載のプリント回
路基板上の電子部品の位置決めと半田付け方法。 - 【請求項3】半田材料の加熱を2段階で行うことを特徴
とする請求項1又は2にに記載のプリント回路基板上の
電子部品の位置決めと半田付け方法。 - 【請求項4】半田材料を加熱するためにプリント回路基
板を全体的に加熱することを特徴とする請求項1から3
のうちいずれか1項に記載のプリント回路基板上の電子
部品の位置決めと半田付け方法。 - 【請求項5】プリント回路基板の上で半田材料を局部的
に加熱することを特徴とする請求項1から3のうちいず
れか1項に記載のプリント回路基板上の電子部品の位置
決めと半田付け方法。 - 【請求項6】半田材料を赤外線により加熱することを特
徴とする請求項1から5のうちいずれか1項に記載のプ
リント回路基板上の電子部品の位置決めと半田付け方法
。 - 【請求項7】半田材料を加熱空気で加熱することを特徴
とする請求項1から5のうちいずれか1項に記載のプリ
ント回路基板上の電子部品の位置決めと半田付け方法。 - 【請求項8】半田材料をレーザ放射により加熱すること
を特徴とする請求項1から5のうちいずれか1項に記載
のプリント回路基板上の電子部品の位置決めと半田付け
方法。 - 【請求項9】加熱された把持器により部品を位置決めす
ることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路基板
上の電子部品の位置決めと半田付け方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8903109 | 1989-12-20 | ||
NL8903109 | 1989-12-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0428288A true JPH0428288A (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=19855804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2411971A Pending JPH0428288A (ja) | 1989-12-20 | 1990-12-20 | 電子部品をプリント回路基板上に位置決めし半田付けする方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5413275A (ja) |
EP (1) | EP0434135B1 (ja) |
JP (1) | JPH0428288A (ja) |
DE (1) | DE69009421T2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1990
- 1990-12-13 EP EP90203298A patent/EP0434135B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-12-13 DE DE69009421T patent/DE69009421T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-12-20 JP JP2411971A patent/JPH0428288A/ja active Pending
-
1992
- 1992-10-19 US US08/132,628 patent/US5413275A/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010278248A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Nec Personal Products Co Ltd | 電子部品加工装置及び電子部品加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0434135B1 (en) | 1994-06-01 |
DE69009421D1 (de) | 1994-07-07 |
US5413275A (en) | 1995-05-09 |
DE69009421T2 (de) | 1994-12-15 |
EP0434135A1 (en) | 1991-06-26 |
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