JPH09260829A - フラットケーブルの半田接続方法 - Google Patents

フラットケーブルの半田接続方法

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Publication number
JPH09260829A
JPH09260829A JP7234796A JP7234796A JPH09260829A JP H09260829 A JPH09260829 A JP H09260829A JP 7234796 A JP7234796 A JP 7234796A JP 7234796 A JP7234796 A JP 7234796A JP H09260829 A JPH09260829 A JP H09260829A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flat cable
wiring board
conductors
printed wiring
soldering
Prior art date
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Pending
Application number
JP7234796A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideji Nishino
秀治 西野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP7234796A priority Critical patent/JPH09260829A/ja
Publication of JPH09260829A publication Critical patent/JPH09260829A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Landscapes

  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田付け部分を接触して押さえ付けるツール
をなくし、そのフラックスによる汚染を除去する必要の
ないフラットケーブルの半田接続方法を提供する。 【解決手段】 フラットケーブルとプリント配線板とを
半田付けするフラットケーブルの半田接続方法におい
て、フラットケーブル1の接続すべき端部の導体4を裸
出し、導体4に予備半田を被着させ、プリント配線板6
の接続すべきランド部7に予備半田を被着させ、導体4
とランド部7とを位置合わせし、導体4とランド部7と
を熱風ノズル10から吹き出される熱風と赤外線光源1
1から照射される赤外線とにより加熱して半田付けす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラットケーブル
の半田接続方法の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】フラットケーブルやフレキシブルプリン
ト配線板は、各種の電子装置内部のプリント配線板間相
互の接続に多用されている。通常、電子装置の組立て作
業性やフィールドメンテナンスを考慮して、フラットケ
ーブルの一端は一方のプリント配線板に半田付けされ、
他端にはコネクタ(ソケット)が半田付けされている。
そして、このコネクタ(ソケット)を介して、他方のプ
リント配線板に半田付けされたコネクタ(プラグ)に接
続されている。
【0003】上記従来のプリント配線板とフラットケー
ブルとの半田接続方法は、プリント配線板のランド部に
フラットケーブル端子部を接触させて、加熱されたチッ
プまたは電気半田鏝等の加熱ツールを直接押し当て、半
田接続を行っていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の半田接続方法では、図4(a)に示すように、加熱ツ
ール20を直接半田付け部分の補強板5に押し当て、導
体4及びプリント配線板6のランド部7を加熱しててい
たので、半田接続時の酸化被膜除去等に用いられるフラ
ックスが加熱ツール20に付着し、加熱温度により焦げ
付くので、頻繁に加熱ツールを清掃しなければならない
という問題点があった。
【0005】また、図4(b)に示すように、加熱手段
として赤外線光源11より照射される赤外線12を用い
て非接触で半田接続する場合、プリント配線板6に対向
する面のフラットケーブル1の絶縁テープ3の厚さだけ
導体4が浮き上がるので、何らかの透光性ツール21
(ガラスまたはエポキシ樹脂等の耐熱性高分子材料)で
押さえ付ける必要があり、結局そのツールにフラックス
が付着し汚れることは防止できないという問題点があっ
た。
【0006】以上の問題点に鑑み本発明の課題は、半田
付け部分を接触して押さえ付けるツールをなくし、その
フラックスによる汚染を除去する必要のないフラットケ
ーブルの半田接続方法を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を有する。すなわち請求項1記載
の発明は、フラットケーブルとプリント配線板とを半田
付けするフラットケーブルの半田接続方法において、前
記フラットケーブル端部の接続すべき複数の導体及び又
は該導体が接続されるべき前記プリント配線板の複数の
ランド部に予備半田を被着させる工程と、前記複数の導
体と前記複数のランド部とを位置合わせする工程と、前
記複数の導体と前記複数のランド部とを熱風吹き付けに
より加熱して半田付けする工程と、を備えたことを要旨
とするフラットケーブルの半田接続方法である。
【0008】また、請求項2記載の発明は、フラットケ
ーブルとプリント配線板とを半田付けするフラットケー
ブルの半田接続方法において、前記フラットケーブル端
部の接続すべき複数の導体及び又は該導体が接続される
べき前記プリント配線板の複数のランド部に予備半田を
被着させる工程と、前記複数の導体と前記複数のランド
部とを位置合わせする工程と、前記複数の導体と前記複
数のランド部とを熱風吹き付けと赤外線照射とにより加
熱して半田付けする工程と、を備えたことを要旨とする
フラットケーブルの半田接続方法である。
【0009】本発明に係るフラットケーブルの半田接続
方法において、フラットケーブルはフレキシブルフラッ
トケーブルであってもよいし、フレキシブルプリント配
線板(以下、FPCと省略する)であってもよい。ま
た、プリント配線板は、リジッドプリント配線板であっ
てもよいし、FPCであってもよい。
【0010】
【発明の実施の形態】次に図面を参照して、本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図1は本発明に係るフラッ
トケーブルの半田接続方法の実施の形態を示す側面図で
あり、図2は本発明に係るフラットケーブルの半田接続
方法の実施の形態を示すフローチャートである。まず、
半田接続の一方の対象であるフラットケーブル1は、そ
の一端から所定の長さだけ絶縁テープ2、3が剥離切断
され、複数の導体4が裸出される(ステップS10)。
【0011】なお、以下の説明において、フラットケー
ブル1の接続すべき複数の導体4及び対応するプリント
配線板6の複数のランド部7からそれぞれ1つを代表と
して説明するが、記述されない他の導体及びランド部も
同時並列的に同様の処理が行われる。
【0012】次いで、裸出された導体4に図示されない
予備半田が被着される(ステップS20)。次いで、フ
ラットケーブル端部に粘着剤により補強板5が貼付され
る(ステップS30)。
【0013】ステップS10〜S30と並行して、半田
接続の他方の対象であるプリント配線板6は、そのラン
ド部7に図示されない予備半田が被着され(ステップS
40)、その上から図示されないフラックスが塗布され
る(ステップS50)。
【0014】次いで、導体4とランド部7との位置合わ
せが行われ(ステップS60)、半田接続部に向かって
熱風ノズル10より熱風の吹き付けが開始される(ステ
ップS70)。次いで、半田接続部に赤外線光源11よ
り赤外線12が照射され、これにより導体4及びランド
部7の予備半田が熔け、リフロー半田接続がなされる
(ステップS80)。
【0015】このとき、蒸発または飛散するフラックス
は、熱風により吹き飛ばされて、赤外線光源11を汚染
することがない。また、半田接続部の上方または斜め上
方から吹き付ける熱風により、フラットケーブルの浮き
上がりが防止される。
【0016】次いで、熱風吹き付けが停止され(ステッ
プS90)、半田接続工程を終了する。その後必要に応
じてフラックス洗浄等の後工程を設けても良い。
【0017】次に、上記実施の形態の変形例を説明す
る。この変形例は、赤外線照射を除外し、熱風の吹き出
しだけでリフロー半田付けを行うものであり、その構成
は、図1から赤外線光源11及び反射鏡13を除去した
ものとなる。また半田接続工程を示す図2のフローチャ
ートにおいて、ステップS80を熱風により半田接続部
をリフロー半田付けすると読み替えれば変形例となる。
【0018】なお、熱風の吹き出し口である熱風ノズル
の形状は、図3に示すように、同時接続される導体数ま
たは複数の導体が配列された幅に応じて、幅の狭いもと
幅の広いものから選んで使用することができる。また熱
風ノズルの吹き出し口を複数設けたり、吹き出し口にそ
れぞれパイプを設けて、熱風による加熱領域を必要最低
限に限定し、プリント配線板上の他の部品に対する熱的
影響を無くすことがでる。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、予
備半田が被着されたフラットケーブルの接続すべき端部
の導体と予備半田が被着されたプリント配線板のランド
部とを位置合わせし、導体とランド部とを熱風吹き付け
または熱風吹き付けと赤外線照射とを併用して加熱し半
田付けすることにより、半田付け部分を押さえ付けるツ
ールをなくし、そのフラックスによる汚染を除去する必
要のないフラットケーブルの半田接続方法を提供するこ
とができ、半田接続の作業性を高めるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るフラットケーブルの半田接続方法
の実施の形態を示す側面図である。
【図2】本発明に係るフラットケーブルの半田接続方法
の実施の形態を示すフローチャートである。
【図3】熱風ノズルの詳細な形状を示す斜視図である。
【図4】従来のフラットケーブルの半田接続方法を示す
側面図である。
【符号の説明】
1 フラットケーブル 2、3 絶縁テープ 4
導体 5 補強板 6 プリント配線板 7 ランド部 10 熱風ノ
ズル 11 赤外線光源 12 赤外線 13
反射鏡

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フラットケーブルとプリント配線板とを
    半田付けするフラットケーブルの半田接続方法におい
    て、 前記フラットケーブル端部の接続すべき複数の導体及び
    又は該導体が接続されるべき前記プリント配線板の複数
    のランド部に予備半田を被着させる工程と、 前記複数の導体と前記複数のランド部とを位置合わせす
    る工程と、 前記複数の導体と前記複数のランド部とを熱風吹き付け
    により加熱して半田付けする工程と、 を備えたことを特徴とするフラットケーブルの半田接続
    方法。
  2. 【請求項2】 フラットケーブルとプリント配線板とを
    半田付けするフラットケーブルの半田接続方法におい
    て、 前記フラットケーブル端部の接続すべき複数の導体及び
    又は該導体が接続されるべき前記プリント配線板の複数
    のランド部に予備半田を被着させる工程と、 前記複数の導体と前記複数のランド部とを位置合わせす
    る工程と、 前記複数の導体と前記複数のランド部とを熱風吹き付け
    と赤外線照射とにより加熱して半田付けする工程と、 を備えたことを特徴とするフラットケーブルの半田接続
    方法。
JP7234796A 1996-03-27 1996-03-27 フラットケーブルの半田接続方法 Pending JPH09260829A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006286446A (ja) * 2005-04-01 2006-10-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブルケーブルおよびフレキシブルケーブルの製造方法およびフレキシブルケーブルの形成方法ならびにフレキシブルケーブルに取り付けられる部品の固定方法
WO2012118203A1 (ja) * 2011-03-02 2012-09-07 セントラル硝子株式会社 自動車用窓ガラスと給電端子の接合方法
JP2020145010A (ja) * 2019-03-05 2020-09-10 東芝Itコントロールシステム株式会社 導体接合治具

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