JPS60137094A - 印刷配線フイルム板の熱処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、はんだ付着配線層を両面にイＪするフィルム
状印刷配線板の熱処理方法に関する。

従来例の構成とその問題点 両面に配線を有するフィルム状印刷配線板に電子部品、
たとえば半導体素子、抵抗素子あるいはコンデンサの電
極部、さらにはリード端子などをその表面配設した印刷
配線層に接合する場合、前記回路素子を両面に仮り付け
し、−挙にディップソルダリングすることも考えられる
が、仮り付けの工数が面倒である。そのため、従来片面
つつ２回にわけて表面装着部品のはんだ付けを行ない、
さらに端子を第３回目のはんだ伺けとして接合している
例が多かった。この場合１回目のはんだ（＝１け、２回
目、３回目と順次低融点はんだを用いるという繁雑さが
あり、加えて第１回目のはんだ接合部は２回のはんだ付
は加熱を、第２回目のはんだ接合部は更に１回のはんだ
付は加熱を受け、すでに形成した接合部が脆弱化する。

さらに高部加熱の反葎に起因する回路素子の劣化があり
、重賞安定性の面で満足し得ないものであった。加えて
、片面のみ先行したはんだ＋１けはフィルム基板面に起
伏状のしわを生じさせ、正常なフィルム配線板として扱
い難いものとなっていた。

発明の目的 本発明は、上述の従来例にみられた間画点を解消するも
ので、印刷配線フィルム板をその端子を利用して枠治具
に緊張して保持し、上下二面から加熱して１回の熱処理
で両面のはんだ付けを行ない、」二面部品及び下面部品
並びに端子の同時接触処理を行なうことのできる印刷配
線フィルム板の熱処理方法を提供するものである。

発明の構成 本発明は、被熱処理用配線層を両面にそなえた印刷配線
フィルム板をその端面に機械的にがん合させた端子群を
緊張支持具として利用し、この４１，１子群を枠組みに
よって伸張固定し、土面及び下面に熱源の配設された炉
内を通過さ−Ｗる工程をそなえた印刷配線フィルム板の
熱処理方法でなり、これにより両面への部品のはんだ接
合及び端子のはんだ付は接合が同時に形成でき、しかも
フィルム配線板に起伏状のしわを生じない。

実施例の説明 第１図は本発明で用いる枠組１．１′と、この枠組によ
って緊張゛されるフィルム配線板２とを示す要部外観図
である。フィルム配線板２の上下両面には、それぞれ表
面実装型回路素子３４が、はんだペースト又は接着剤を
用いて位置固定されている。そしてこのフィルム配線板
２は、検数の端子６によシ中空に支持されている。

第２図は本発明で用いる金属枠組１と、端子群６とによ
り支えられ、緊張されている印刷配線フィルム板２を示
す断面図である。このとき、フィルム板２の周端部には
、配線層６があり、クリップの際、端子６はこの配線層
６に係り止めされる。

なお、この図で示す枠組１によっては、上・下からの熱
幅射が妨げられないようにされている。

印刷配線フィルム２の両面には、そ７れぞれ配線層６を
設け、その一部表面にはんだ又は、はんだペースト７を
付着させている。また回路素子３゜４はたとえば、エポ
キシ樹脂、系接着剤８を用いて印刷配線フィルム２に仮
り留めされてよく、特に吊下される部品４に対しては、
との仮り留め工程は、必要な好ましい技術である。

一第３図は、第１図あるいは第２図に示した枠組１に回
路素子３．４を固定し、端子群６をかん含させた印刷配
線フィルム２を載置した状態で加熱処理を行なうための
製造装置概要図であり、上下一対の熱源９，１０ならび
にコンベア１１．コンベア駆動部１２をそなえたもので
ある。この装置では、支持１ＰＩＥ１１′に端子５６′
を介して配置、緊張した印刷配線フィールム２を」二下
両方の熱源９．１０によって加熱して高温雰囲気を形成
して、両面の配線層６上のはんだペースト８を溶融し、
回路素子３．４の電極部分を配線層８にはんだ接合し、
電気的及び機械的固定させる、このときコンベア１１に
枠組１をたとえば、金属パレット１３上に載せ、炉内を
移動させることにより印刷配線フィルムに対する任意の
加熱温度を設矩することができ、フィルムにしわを生じ
させない。

本発明の実施例で用い得る印刷配線フィルムの基材は、
テフロン、ポリイミド、ポリサルフォン、ポリフェニレ
ンオキサイド、ポリカーボネイト、ポリエステルなどの
耐熱性フィルムなどである。

発明の効果 本発明によれば、被熱処理用配線層を両面にそなえた印
刷回路フィルムを、端面の端子、を支持緊張体として用
い、フィルムを平面度よく水平に保持して、その両面を
上下に配設した熱源によって加熱処理するので、加熱工
程が１回ですむ。この処理工数の削減は、プロセスコス
トの低下にっな“がるだけでなく、載置部品の被熱処理
の重複による性能低下をも軽減できる。さらにフィルム
配線板のはんだ付は時の問題点である流状（しわ）の発
生を防止し、水平度よく保持されているため、溶融物の
滴下が起りにくはんだ接合部は均斉となり、はんだ接合
上望ましい条件が達成される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明実施例で用いる装置要部の外観図、第
２図は本発明の実施例＋用いる装置の状態断面図、第３
図は本発明実施例装置の概要図である。 １．１′・・・・・・枠組、２・・・・・印刷配線フィ
ルム、３・・・・上面装着部品、４・・・・・・下面装
着部品、６・・・・・°端子、６・・・・・配線導体層
、７・・・・・はんだ又ははんだベニスト、８・・・・
・・接着剤、９・・・・・上部熱源、１０・・・・・下
部熱源、１１・・・・・ベルト、１２・・・・・・駆動
部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 被熱処理用配線層を両面にそなえた印刷配線フィルｌ、
   板の相対する２端而に複数の対称に配したクリップ端子
   の一端によって伸張した状態で保持し、前記りＩＪ　ツ
   ブ端子の他端を金属支承具で固定したまま、前記フィル
   ム板の上面および下面に熱源の配線された炉内を通過さ
   ぜる工程をそなえた印刷配線フィルム板の熱処理方法。