JPH0430443A - ボンディング用ステージの製造方法 - Google Patents
ボンディング用ステージの製造方法Info
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- JPH0430443A JPH0430443A JP13579290A JP13579290A JPH0430443A JP H0430443 A JPH0430443 A JP H0430443A JP 13579290 A JP13579290 A JP 13579290A JP 13579290 A JP13579290 A JP 13579290A JP H0430443 A JPH0430443 A JP H0430443A
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- ceramic green
- green sheet
- stage
- bonding
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- Pending
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置の組み立てに好適なボンディング
用ステージの製造方法に関し、特に、リード付きの基板
をボンディングする際に好適なボンディング用ステージ
に関する。
用ステージの製造方法に関し、特に、リード付きの基板
をボンディングする際に好適なボンディング用ステージ
に関する。
（従来の技術）
ボンディング用ステージは、ワイヤーボンディング装置
やダイボンディング装置等に組み込まれ、電子部品が取
り付けられた回路基板等の基板を位置決め、加熱してボ
ンディング機構により基板にボンディングがなされる。
やダイボンディング装置等に組み込まれ、電子部品が取
り付けられた回路基板等の基板を位置決め、加熱してボ
ンディング機構により基板にボンディングがなされる。
この際、ボンディングは、多数の個所において熱圧着や
超音波熱圧着等が行なわれるため、圧着強度の均一化の
ためには基板の全表面において温度が同しことが望まれ
ることから、例えば、特開昭６３−１５３８２９号のよ
うなセラミックヒータ−を用いて、ヒータ受け、ヒータ
プレート及びヒートブロックをビンで相互に固定したボ
ンディング用ステージが開示されている。
超音波熱圧着等が行なわれるため、圧着強度の均一化の
ためには基板の全表面において温度が同しことが望まれ
ることから、例えば、特開昭６３−１５３８２９号のよ
うなセラミックヒータ−を用いて、ヒータ受け、ヒータ
プレート及びヒートブロックをビンで相互に固定したボ
ンディング用ステージが開示されている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上述したセラミックヒータ−を用いたボ
ンディング用ステージは、基板の底面にリードがでてい
るものにも対応できる点で、優れているものの、加熱時
のセラミックヒータの反りを吸収するための隙間（座ぐ
り）を設けているので、加熱時にそこからの熱損失によ
りステージ自体の熱伝導を悪くしている。
ンディング用ステージは、基板の底面にリードがでてい
るものにも対応できる点で、優れているものの、加熱時
のセラミックヒータの反りを吸収するための隙間（座ぐ
り）を設けているので、加熱時にそこからの熱損失によ
りステージ自体の熱伝導を悪くしている。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上述した課題に鎧みなされたもので、未焼成
セラミックグリーンシート上に端子を有する発熱抵抗体
を形成し、その上に前記未焼成セラミックグリーンシー
トとほぼ同形状の未焼成セラミックグリーンシート及び
基板の支持手段を形成した未焼成のセラミックグリーン
シートを少なくとも一枚以上順次積層し、この積層体を
焼成しボンディング用ステージとすることを特徴とする
ボンディング用ステージの製造方法を要旨とするもので
ある。
セラミックグリーンシート上に端子を有する発熱抵抗体
を形成し、その上に前記未焼成セラミックグリーンシー
トとほぼ同形状の未焼成セラミックグリーンシート及び
基板の支持手段を形成した未焼成のセラミックグリーン
シートを少なくとも一枚以上順次積層し、この積層体を
焼成しボンディング用ステージとすることを特徴とする
ボンディング用ステージの製造方法を要旨とするもので
ある。
以下、詳述する。
セラミックグリンシートとしては、適当なバインダが混
入されたアルミナ、コーディエライト等のセラミックを
テープ成形、鋳込成形、プレス成形等の所望の成形方法
を用いて適当な厚みに成形された可塑変形可能なものが
利用できる。
入されたアルミナ、コーディエライト等のセラミックを
テープ成形、鋳込成形、プレス成形等の所望の成形方法
を用いて適当な厚みに成形された可塑変形可能なものが
利用できる。
発熱抵抗体としては、例えば、タングステン、モリブデ
ン等のペーストが好適に利用でき、これらを、スクリー
ン印刷等の適宜手段を用いて、櫛歯状、渦巻き状等の適
宜形状に形成し、その両端を端子とする。端子を外部に
連通させるためには、例えば、スルホールを穿設したセ
ラミックグリーンシートを利用することで容易になし得
る。
ン等のペーストが好適に利用でき、これらを、スクリー
ン印刷等の適宜手段を用いて、櫛歯状、渦巻き状等の適
宜形状に形成し、その両端を端子とする。端子を外部に
連通させるためには、例えば、スルホールを穿設したセ
ラミックグリーンシートを利用することで容易になし得
る。
また、基板の支持手段を形成するには、上述した未焼成
のセラミックグリーンシートを基板の形状にあわせてプ
レス等の手段を用いて打ちぬき、これを基板のリードの
長さにあわせて積層枚数を設定し、積層し基板の支持手
段とする。
のセラミックグリーンシートを基板の形状にあわせてプ
レス等の手段を用いて打ちぬき、これを基板のリードの
長さにあわせて積層枚数を設定し、積層し基板の支持手
段とする。
上記未焼成のセラミックグリンシートを順次積層し、一
体にし焼成するのであるが、焼成温度としては、窒素、
水素混合雰囲気中で、１５８０〜１６２０℃とする。こ
のように基板の形状にあった支持手段を任意に設定でき
ることはもちろん、ステージ自体の厚みや大きさも任意
に設定できる。
体にし焼成するのであるが、焼成温度としては、窒素、
水素混合雰囲気中で、１５８０〜１６２０℃とする。こ
のように基板の形状にあった支持手段を任意に設定でき
ることはもちろん、ステージ自体の厚みや大きさも任意
に設定できる。
（作用）
本発明は、未焼成のセラミックグリーンシートにあらか
じめ発熱抵抗体及び基板の支持手段を形成し、それらを
一体に積層し焼成することによってボンディング用ステ
ージを構成している。
じめ発熱抵抗体及び基板の支持手段を形成し、それらを
一体に積層し焼成することによってボンディング用ステ
ージを構成している。
（実施例）
以下、図面に基づき更に詳細に説明する。
第１図において、参照符号１は、ステージであり、基板
の支持手段２ａをプレスを用いて打ちぬいたセラミック
グリーンシート２、そのセラミックグリーンシー、ト２
とほぼ同じ大きさのセラミックグリーンシート３、スル
ホール４を穿設したセラミックグリーンシート５上にタ
ングステンをスクリーン印刷して櫛歯状発熱抵抗体６ａ
、端子６ｂを形成したセラミックグリーンシート７及び
セラミックグリーンシート５を積層し、この積層体を還
元雰囲気下（窒素、水素混合）の炉内で焼成温度１５８
０〜１６２０℃にて焼成し形成されている。
の支持手段２ａをプレスを用いて打ちぬいたセラミック
グリーンシート２、そのセラミックグリーンシー、ト２
とほぼ同じ大きさのセラミックグリーンシート３、スル
ホール４を穿設したセラミックグリーンシート５上にタ
ングステンをスクリーン印刷して櫛歯状発熱抵抗体６ａ
、端子６ｂを形成したセラミックグリーンシート７及び
セラミックグリーンシート５を積層し、この積層体を還
元雰囲気下（窒素、水素混合）の炉内で焼成温度１５８
０〜１６２０℃にて焼成し形成されている。
第３図は、上記実施例の端子を外部に連通させる手段と
してスルホールを用いている代わりにセラミックグリー
ンシート３の端子６ｂに対応する箇所に切り欠け８を設
けたものを利用した点である。これら端子の取り出し方
は、図示しないボンディング装置に上記ステージを取り
付ける際の電源の取り方により、適宜選択すればよい。
してスルホールを用いている代わりにセラミックグリー
ンシート３の端子６ｂに対応する箇所に切り欠け８を設
けたものを利用した点である。これら端子の取り出し方
は、図示しないボンディング装置に上記ステージを取り
付ける際の電源の取り方により、適宜選択すればよい。
（発明の効果）
本発明によれば、未焼成のセラミックグリーンシートに
あらかじめ発熱抵抗体及び基板の支持手段を形成し、そ
れらを一体に積層し焼成することによってボンディング
用のステージを構成したので、ボンディングの際のステ
ージ表面温度分布を均一することができることはもちろ
ん、ヒータで発生した熱を効率よく伝えることが出来る
。
あらかじめ発熱抵抗体及び基板の支持手段を形成し、そ
れらを一体に積層し焼成することによってボンディング
用のステージを構成したので、ボンディングの際のステ
ージ表面温度分布を均一することができることはもちろ
ん、ヒータで発生した熱を効率よく伝えることが出来る
。
第１図は、本発明の実施例を示す焼成前の分解斜視図、
第２図は、第１図の積層焼成後のＡ−Ａ線に相当する断
面図、第３図は、他の実施例を示す焼成前の分解斜視図
である。 １・・・ステージ ２ａ・・・支持手段 ３・・・セラ
ミックグリーンシート
第２図は、第１図の積層焼成後のＡ−Ａ線に相当する断
面図、第３図は、他の実施例を示す焼成前の分解斜視図
である。 １・・・ステージ ２ａ・・・支持手段 ３・・・セラ
ミックグリーンシート
Claims (1)
- 未焼成セラミックグリーンシート上に端子を有する発
熱抵抗体を形成し、その上に前記未焼成セラミックグリ
ーンシートとほぼ同形状の未焼成セラミックグリーンシ
ート及び基板の支持手段を形成した未焼成のセラミック
グリーンシートを少なくとも一枚以上順次積層し、この
積層体を焼成しボンディング用ステージとすることを特
徴とするボンディング用ステージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13579290A JPH0430443A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | ボンディング用ステージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13579290A JPH0430443A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | ボンディング用ステージの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0430443A true JPH0430443A (ja) | 1992-02-03 |
Family
ID=15159939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13579290A Pending JPH0430443A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | ボンディング用ステージの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0430443A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009117526A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Canon Inc | 外光センサモジュール |
| JP2010533980A (ja) * | 2007-07-18 | 2010-10-28 | ワトロウ エレクトリック マニュファクチュアリング カンパニー | サイクル時間が短縮された厚膜抵抗装置の製造方法 |
| JP2010533982A (ja) * | 2007-07-18 | 2010-10-28 | ワトロウ エレクトリック マニュファクチュアリング カンパニー | 誘電材テープを用いた厚膜積層抵抗装置 |
-
1990
- 1990-05-25 JP JP13579290A patent/JPH0430443A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010533980A (ja) * | 2007-07-18 | 2010-10-28 | ワトロウ エレクトリック マニュファクチュアリング カンパニー | サイクル時間が短縮された厚膜抵抗装置の製造方法 |
| JP2010533982A (ja) * | 2007-07-18 | 2010-10-28 | ワトロウ エレクトリック マニュファクチュアリング カンパニー | 誘電材テープを用いた厚膜積層抵抗装置 |
| JP2009117526A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Canon Inc | 外光センサモジュール |
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