JPH09148053A - セラミックヒータ - Google Patents
セラミックヒータInfo
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- JPH09148053A JPH09148053A JP32637595A JP32637595A JPH09148053A JP H09148053 A JPH09148053 A JP H09148053A JP 32637595 A JP32637595 A JP 32637595A JP 32637595 A JP32637595 A JP 32637595A JP H09148053 A JPH09148053 A JP H09148053A
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- heat generating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型で高性能の半田ゴテを実現することので
きるセラミックヒータを提供する。 【解決手段】 ２枚の発熱シート４，４を積層して、板
状又は丸棒状のセラミック体１に圧接してなるセラミッ
クヒータ１であって、発熱シート４，４は、櫛歯状に形
成された各ヒータ・パターン５，５が各発熱シートのス
ルーホール６，７を介して外部リード８，９に接続され
ている。
きるセラミックヒータを提供する。 【解決手段】 ２枚の発熱シート４，４を積層して、板
状又は丸棒状のセラミック体１に圧接してなるセラミッ
クヒータ１であって、発熱シート４，４は、櫛歯状に形
成された各ヒータ・パターン５，５が各発熱シートのス
ルーホール６，７を介して外部リード８，９に接続され
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱パターンをセ
ラミックに圧接してなるセラミックヒータに関し、特
に、発熱パターンが多層構造になっていて、電極配置や
抵抗値設計などに自由度のある小型化されたセラミック
ヒータに関する。
ラミックに圧接してなるセラミックヒータに関し、特
に、発熱パターンが多層構造になっていて、電極配置や
抵抗値設計などに自由度のある小型化されたセラミック
ヒータに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１２は、半田ゴテの先端部を図示した
ものであり、丸棒状のセラミックヒータ２１が半田ゴテ
のコテ先２２に嵌挿された状態を示している。ここで、
セラミックヒータ２１は、セラミック芯棒の回りにセラ
ミック・グリーンシート２３が巻着されて構成されてい
る。このような半田ゴテでは、コテ先２２の温度を所定
値（例えば、２００℃〜４８０℃）に制御して使用する
ので、ヒータ・パターン２４及びセンサ・パターン２５
を印刷してなるグリーンシート２３が好適に用いられ
る。図１３は、ヒータ・パターン２４とセンサ・パター
ン２５の位置関係を図示したものであり、この例では、
幅０．２ｍｍのタングステン・ペーストを印刷してセン
サ・パターン２５を構成し、これを囲むように幅０．４
ｍｍのタングステン・ペーストを印刷してヒータ・パタ
ーン２４を構成している。そして、先端部のセンサ・パ
ターン２５は、ヒータ・パターン２４の中央を横切って
センサ電極２６に接続されており、また、ヒータ・パタ
ーン２４は、センサ電極２６よりも先端側に位置するヒ
ータ電極２７に接続されている。なお、図示の状態で
は、グリーンシート２３は、例えば、縦１１ｍｍ×横６
０ｍｍ程度の大きさであり、これが直径３．５ｍｍのセ
ラミック芯棒に巻着されてセラミックヒータ２１が構成
されている。
ものであり、丸棒状のセラミックヒータ２１が半田ゴテ
のコテ先２２に嵌挿された状態を示している。ここで、
セラミックヒータ２１は、セラミック芯棒の回りにセラ
ミック・グリーンシート２３が巻着されて構成されてい
る。このような半田ゴテでは、コテ先２２の温度を所定
値（例えば、２００℃〜４８０℃）に制御して使用する
ので、ヒータ・パターン２４及びセンサ・パターン２５
を印刷してなるグリーンシート２３が好適に用いられ
る。図１３は、ヒータ・パターン２４とセンサ・パター
ン２５の位置関係を図示したものであり、この例では、
幅０．２ｍｍのタングステン・ペーストを印刷してセン
サ・パターン２５を構成し、これを囲むように幅０．４
ｍｍのタングステン・ペーストを印刷してヒータ・パタ
ーン２４を構成している。そして、先端部のセンサ・パ
ターン２５は、ヒータ・パターン２４の中央を横切って
センサ電極２６に接続されており、また、ヒータ・パタ
ーン２４は、センサ電極２６よりも先端側に位置するヒ
ータ電極２７に接続されている。なお、図示の状態で
は、グリーンシート２３は、例えば、縦１１ｍｍ×横６
０ｍｍ程度の大きさであり、これが直径３．５ｍｍのセ
ラミック芯棒に巻着されてセラミックヒータ２１が構成
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
セラミックヒータでは、以下の理由により、小型で高性
能の半田ゴテを実現できないという問題点があった。 （１）電子部品や基板が小型化されたことに付随して、
半田ゴテのコテ先も出来るだけ細くしたいという要請が
あるが、従来のセラミックヒータをいま以上に小型化す
ると、発熱がかたよってしまい半田ゴテの性能を著しく
損なってしまうことになる。すなわち、半田ゴテ使用時
には、ヒータの表面温度が９００℃近くまで上昇するの
で、この温度上昇にともなうセラミック自体の絶縁抵抗
の低下を考慮する必要があり、センサとセンサ間やヒー
タとセンサ間に、少なくとも０．５ｍｍ程度の絶縁距離
は必要となる。また、センサは、コテ先の温度を検出す
るものであるから、必然的に、グリーンシートの先端部
に設ける必要があるが、このセンサの引出し線の部分
は、当然に非加熱領域となる。この非加熱領域につい
て、図１３に則して具体的に説明すると、グリーンシー
ト上下の絶縁距離として０．５ｍｍ×２、センサ引出し
線として０．２ｍｍ×２、センサとヒータ間の絶縁距離
などとして０．５ｍｍ×３は必要となるので、少なくと
もグリーンシートの縦方向２．５ｍｍは非加熱領域とな
る。この縦方向２．５ｍｍの非加熱領域は、縦１１ｍｍ
のグリーンシートにとっては約２３％にあたるが、グリ
ーンシートを今より小さくすると、その分だけ非加熱領
域の割合が広がるので、発熱のかたよりも極端となり、
半田ゴテの性能劣化を考慮すると、結局は、セラミック
ヒータを小型化できないのである。 （２）ヒータの抵抗値は、導体ペーストの種類や膜厚や
パターン長によって決定されるが、膜厚を極端には薄く
できないので、特に、小型のセラミックヒータの場合に
は、製作可能な抵抗値に上限値が生じていた。すなわ
ち、半田ゴテは、通常、商用電源によって駆動されると
ころ、その電源電圧が２００Ｖの場合には、例えば、ヒ
ータ抵抗値を１００Ｖ仕様のものの４倍に設定する必要
があるが、上記した理由から、２００Ｖ仕様の高性能半
田ゴテを小型化することが困難だったのである。 （３）半田ゴテ用のセラミックヒータに限らず、センサ
電極やヒータ電極をセラミックヒータの基端部以外の場
所に設けたいことがあるが、特に、小型のセラミックヒ
ータの場合には、グリーンシートの面積上の制限によ
り、この要請に応えられないことになる。 （４）図１３のように、１枚のグリーンシートにセンサ
・パターンとヒータ・パターンとを印刷する場合、各パ
ターンのペースト材料を変えることは困難であるので、
実際上、ペースト材料はタングステンとなるが、このタ
ングステン・ペーストは、センサとしての性能が十分で
はなく、この点も、小型で高性能の半田ゴテを作る上で
の障害となっていた。 本発明は、これらの問題点に着目してなされたものであ
って、小型で高性能の半田ゴテを実現することのできる
セラミックヒータを提供することを目的とする。
セラミックヒータでは、以下の理由により、小型で高性
能の半田ゴテを実現できないという問題点があった。 （１）電子部品や基板が小型化されたことに付随して、
半田ゴテのコテ先も出来るだけ細くしたいという要請が
あるが、従来のセラミックヒータをいま以上に小型化す
ると、発熱がかたよってしまい半田ゴテの性能を著しく
損なってしまうことになる。すなわち、半田ゴテ使用時
には、ヒータの表面温度が９００℃近くまで上昇するの
で、この温度上昇にともなうセラミック自体の絶縁抵抗
の低下を考慮する必要があり、センサとセンサ間やヒー
タとセンサ間に、少なくとも０．５ｍｍ程度の絶縁距離
は必要となる。また、センサは、コテ先の温度を検出す
るものであるから、必然的に、グリーンシートの先端部
に設ける必要があるが、このセンサの引出し線の部分
は、当然に非加熱領域となる。この非加熱領域につい
て、図１３に則して具体的に説明すると、グリーンシー
ト上下の絶縁距離として０．５ｍｍ×２、センサ引出し
線として０．２ｍｍ×２、センサとヒータ間の絶縁距離
などとして０．５ｍｍ×３は必要となるので、少なくと
もグリーンシートの縦方向２．５ｍｍは非加熱領域とな
る。この縦方向２．５ｍｍの非加熱領域は、縦１１ｍｍ
のグリーンシートにとっては約２３％にあたるが、グリ
ーンシートを今より小さくすると、その分だけ非加熱領
域の割合が広がるので、発熱のかたよりも極端となり、
半田ゴテの性能劣化を考慮すると、結局は、セラミック
ヒータを小型化できないのである。 （２）ヒータの抵抗値は、導体ペーストの種類や膜厚や
パターン長によって決定されるが、膜厚を極端には薄く
できないので、特に、小型のセラミックヒータの場合に
は、製作可能な抵抗値に上限値が生じていた。すなわ
ち、半田ゴテは、通常、商用電源によって駆動されると
ころ、その電源電圧が２００Ｖの場合には、例えば、ヒ
ータ抵抗値を１００Ｖ仕様のものの４倍に設定する必要
があるが、上記した理由から、２００Ｖ仕様の高性能半
田ゴテを小型化することが困難だったのである。 （３）半田ゴテ用のセラミックヒータに限らず、センサ
電極やヒータ電極をセラミックヒータの基端部以外の場
所に設けたいことがあるが、特に、小型のセラミックヒ
ータの場合には、グリーンシートの面積上の制限によ
り、この要請に応えられないことになる。 （４）図１３のように、１枚のグリーンシートにセンサ
・パターンとヒータ・パターンとを印刷する場合、各パ
ターンのペースト材料を変えることは困難であるので、
実際上、ペースト材料はタングステンとなるが、このタ
ングステン・ペーストは、センサとしての性能が十分で
はなく、この点も、小型で高性能の半田ゴテを作る上で
の障害となっていた。 本発明は、これらの問題点に着目してなされたものであ
って、小型で高性能の半田ゴテを実現することのできる
セラミックヒータを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項１に係る発明は、複数枚の発熱シートを積層
して、板状又は丸棒状のセラミック体に圧接してなるセ
ラミックヒータであって、前記複数枚の発熱シートは、
櫛歯状に形成された各ヒータ・パターンが各発熱シート
のスルーホールを介して外部リードに接続されている。
発熱シートの枚数は、２枚であるのが好適であるが、積
層された各ヒータ・パターンを直列または並列に接続す
ることができるので、膜厚を変化させることなく、抵抗
値を増加させたり、電流容量を増加させることができ
る。また、請求項３に係る発明は、センサシートと発熱
シートとを積層して、板状又は丸棒状のセラミック体に
圧接してなるセラミックヒータであって、前記センサシ
ートには、その先端側にセンサ・パターンが形成されて
おり、前記発熱シートには、前記センサ・パターンより
基端側に櫛歯状のヒータ・パターンが形成されており、
前記センサシートと前記発熱シートとによる積層シート
は、前記センサ・パターンが前記セラミック体に接する
ように圧接されており、前記発熱シートや前記センサシ
ートに形成されたスルーホールを介して、前記センサ・
パターンと前記ヒータ・パターンとが４本の外部リード
に接続されている。この発明では、センサシートと発熱
シートとが別体であるので、セラミックヒータを小型化
しても、発熱がかたよることがない。また、センサ電極
やヒータ電極の位置に関して設計の自由度が高く、しか
も、センサ・パターンとヒータ・パターンの材料を相違
させることができるので、高性能のセンサを実現するこ
とができる。
め、請求項１に係る発明は、複数枚の発熱シートを積層
して、板状又は丸棒状のセラミック体に圧接してなるセ
ラミックヒータであって、前記複数枚の発熱シートは、
櫛歯状に形成された各ヒータ・パターンが各発熱シート
のスルーホールを介して外部リードに接続されている。
発熱シートの枚数は、２枚であるのが好適であるが、積
層された各ヒータ・パターンを直列または並列に接続す
ることができるので、膜厚を変化させることなく、抵抗
値を増加させたり、電流容量を増加させることができ
る。また、請求項３に係る発明は、センサシートと発熱
シートとを積層して、板状又は丸棒状のセラミック体に
圧接してなるセラミックヒータであって、前記センサシ
ートには、その先端側にセンサ・パターンが形成されて
おり、前記発熱シートには、前記センサ・パターンより
基端側に櫛歯状のヒータ・パターンが形成されており、
前記センサシートと前記発熱シートとによる積層シート
は、前記センサ・パターンが前記セラミック体に接する
ように圧接されており、前記発熱シートや前記センサシ
ートに形成されたスルーホールを介して、前記センサ・
パターンと前記ヒータ・パターンとが４本の外部リード
に接続されている。この発明では、センサシートと発熱
シートとが別体であるので、セラミックヒータを小型化
しても、発熱がかたよることがない。また、センサ電極
やヒータ電極の位置に関して設計の自由度が高く、しか
も、センサ・パターンとヒータ・パターンの材料を相違
させることができるので、高性能のセンサを実現するこ
とができる。
【０００５】
【発明の実施の態様】以下、実施例に基づいて、この発
明を更に詳細に説明する。 〔第１実施例〕図１は、丸棒状または板状に形成された
セラミックヒータ１の断面図を図示したものである。こ
のセラミックヒータ１は、セラミック体２に多層発熱シ
ート３が圧接されてなり、多層発熱シート３は、ヒータ
・パターン５の印刷された２枚の発熱シート４が積層さ
れて構成されている。そして、各発熱シート４のヒータ
・パターン５は、スルーホール６（７）を介して、外部
リード８（９）に接続されている。図２は、発熱シート
４の展開状態を図示したものである。発熱シート４は、
アルミナを主体とするセラミック・グリーンシート１０
の上面に、導体ペーストによるヒータ・パターン５が印
刷されたものであり、ヒータ・パターン５の基端部に
は、外部リード取付電極１１，１２が設けられている。
この実施例では、同一の発熱シート４を２枚積層して多
層発熱シート３が構成されており、外部リード取付電極
１１，１２に形成されたスルーホール６，７を介して、
上下のヒータ・パターン５，５が並列に接続されてい
る。そのため、この多層発熱シート３は、各発熱シート
の１／２倍の抵抗値を有し、各発熱シートの２倍の許容
電流値を有している。図１に示すセラミックヒータ１を
製造する場合には、先ず、導体ペーストによって、セラ
ミック・グリーンシート１０の上に、図２のようなヒー
タ・パターン５をスクリーン印刷する。なお、導体ペー
ストは、タングステン粉末を主材料とするものであり、
複数枚の発熱シート４が、図２の上下方向に、連続的に
作成される。次に、スルーホール６，７を設けつつ各発
熱シート４…４を裁断してゆく。その後、２枚の発熱シ
ート４-1，４-2を同一方向に重ねると共に、スルーホー
ル６，７に導体ペーストを流し込んで上下のヒート・パ
ターン５，５を接続する（図３参照）。しかる後、発熱
シート４-1のヒータ・パターン５とセラミック板２とが
接するよう、多層発熱シート３をセラミック板２に載置
して、温度８０℃〜１５０℃、圧力５０〜１５０Ｋｇ／
ｃｍ2 の条件下でホットプレスする。そして、還元化雰
囲気中、１３００℃〜１５００℃の温度で焼成した後、
電極部１３，１４をＮｉメッキし、リード線８，９を銀
ロウ付けすれば、平板状のセラミックヒータ１が完成す
る（図４参照）。一方、丸棒状のセラミックヒータ１を
製造する場合には、セラミックと有機系バインダーとか
らなる無機接着剤を塗布して、セラミック棒２に多層発
熱シート３を巻き付けて熱圧接する（図５参照）。その
後、還元化雰囲気中、１３００℃〜１５００℃の温度で
焼成した後、電極部１３，１４をＮｉメッキし、リード
線８，９を銀ロウ付けすれば、丸棒状のセラミックヒー
タ１が完成する。以上、二層構造からなる多層発熱シー
ト３について説明したが、発熱シート３のヒータ・パタ
ーン側の表面に保護用グリーンシート１０を積層して三
層構造の発熱シート３Ａとしても良い（図６参照）。こ
の場合には、ヒータ・パターン５が露出しないので、取
扱いが簡単となり、また、発熱シート３Ａの状態のまま
で保存できるので好ましい。セラミックヒータを製造す
る場合は、上述の方法と同じであり、セラミック体２に
三層発熱シート３Ａを熱圧接した後に焼成して、Ｎｉメ
ッキした電極部１３，１４にリード線８，９をロウ付け
すれば良い。
明を更に詳細に説明する。 〔第１実施例〕図１は、丸棒状または板状に形成された
セラミックヒータ１の断面図を図示したものである。こ
のセラミックヒータ１は、セラミック体２に多層発熱シ
ート３が圧接されてなり、多層発熱シート３は、ヒータ
・パターン５の印刷された２枚の発熱シート４が積層さ
れて構成されている。そして、各発熱シート４のヒータ
・パターン５は、スルーホール６（７）を介して、外部
リード８（９）に接続されている。図２は、発熱シート
４の展開状態を図示したものである。発熱シート４は、
アルミナを主体とするセラミック・グリーンシート１０
の上面に、導体ペーストによるヒータ・パターン５が印
刷されたものであり、ヒータ・パターン５の基端部に
は、外部リード取付電極１１，１２が設けられている。
この実施例では、同一の発熱シート４を２枚積層して多
層発熱シート３が構成されており、外部リード取付電極
１１，１２に形成されたスルーホール６，７を介して、
上下のヒータ・パターン５，５が並列に接続されてい
る。そのため、この多層発熱シート３は、各発熱シート
の１／２倍の抵抗値を有し、各発熱シートの２倍の許容
電流値を有している。図１に示すセラミックヒータ１を
製造する場合には、先ず、導体ペーストによって、セラ
ミック・グリーンシート１０の上に、図２のようなヒー
タ・パターン５をスクリーン印刷する。なお、導体ペー
ストは、タングステン粉末を主材料とするものであり、
複数枚の発熱シート４が、図２の上下方向に、連続的に
作成される。次に、スルーホール６，７を設けつつ各発
熱シート４…４を裁断してゆく。その後、２枚の発熱シ
ート４-1，４-2を同一方向に重ねると共に、スルーホー
ル６，７に導体ペーストを流し込んで上下のヒート・パ
ターン５，５を接続する（図３参照）。しかる後、発熱
シート４-1のヒータ・パターン５とセラミック板２とが
接するよう、多層発熱シート３をセラミック板２に載置
して、温度８０℃〜１５０℃、圧力５０〜１５０Ｋｇ／
ｃｍ2 の条件下でホットプレスする。そして、還元化雰
囲気中、１３００℃〜１５００℃の温度で焼成した後、
電極部１３，１４をＮｉメッキし、リード線８，９を銀
ロウ付けすれば、平板状のセラミックヒータ１が完成す
る（図４参照）。一方、丸棒状のセラミックヒータ１を
製造する場合には、セラミックと有機系バインダーとか
らなる無機接着剤を塗布して、セラミック棒２に多層発
熱シート３を巻き付けて熱圧接する（図５参照）。その
後、還元化雰囲気中、１３００℃〜１５００℃の温度で
焼成した後、電極部１３，１４をＮｉメッキし、リード
線８，９を銀ロウ付けすれば、丸棒状のセラミックヒー
タ１が完成する。以上、二層構造からなる多層発熱シー
ト３について説明したが、発熱シート３のヒータ・パタ
ーン側の表面に保護用グリーンシート１０を積層して三
層構造の発熱シート３Ａとしても良い（図６参照）。こ
の場合には、ヒータ・パターン５が露出しないので、取
扱いが簡単となり、また、発熱シート３Ａの状態のまま
で保存できるので好ましい。セラミックヒータを製造す
る場合は、上述の方法と同じであり、セラミック体２に
三層発熱シート３Ａを熱圧接した後に焼成して、Ｎｉメ
ッキした電極部１３，１４にリード線８，９をロウ付け
すれば良い。
【０００６】〔第２実施例〕図７は、電極部の位置が異
なる２枚の発熱シート４Ａ，４Ｂを積層する実施例を説
明する図面であり、図８は、スクリーン印刷を終えた一
連の発熱シート４Ａ，４Ｂ……を図示したものである。
発熱シート４Ａには、グリーンシート１０の幅方向上部
と、幅方向中央に電極部１１Ａと電極部１２Ａが設けら
れており、それぞれにはスルーホール６Ａ，１５Ａが形
成される。一方、発熱シート４Ｂには、グリーンシート
１０の幅方向中央と、幅方向下部に電極部１１Ｂ，１２
Ｂとスルーホール１５Ｂ，７Ｂが設けられ、発熱シート
４Ｂのスルーホール１５Ｂは、発熱シート４Ａのスルー
ホール１５Ａの位置に一致している。また、発熱シート
４Ｂには、発熱シート４Ａのスルーホール６Ａの位置に
一致して、スルーホール６Ｂが設けられる。製造方法
は、第１実施例の場合と同様であり、スルーホール１５
Ａ，１５Ｂを介して発熱シート４Ａ，４Ｂのヒート・パ
ターン５，５を互いに直列接続し、上述したのと同様の
方法によって、丸棒状または板状のセラミックヒータ１
を完成させる。このセラミックヒータでは、リード線
８，９は、スルーホール６Ｂ，６Ａ及びスルーホール７
Ｂを介して、ヒート・パターン５，５に接続されるの
で、セラミックヒータとしての抵抗値は、各ヒート・パ
ターン５，５の総和となる。従って、導体ペーストの膜
厚が従来のままであっても、抵抗値を２倍まで上げるこ
とができ、例えば、２００Ｖ仕様の半田ゴテを小型化す
るような場合に好適である。この場合、例えば、２００
Ｖ仕様の半田ゴテに半波整流回路を設けるようにすれ
ば、電源電圧値に対応した膜厚の変更が不要となり、ヒ
ータ・パターンを共通化することができる。同様に、抵
抗値（Ｒ，３Ｒ）の異なる２種類の発熱シート４Ａ，４
Ｂを製造しておき、１００Ｖ仕様の場合には、一方の発
熱シートを使用し、２００Ｖ仕様の場合には、２種類の
発熱シートを積層して用いるようにしても良い。
なる２枚の発熱シート４Ａ，４Ｂを積層する実施例を説
明する図面であり、図８は、スクリーン印刷を終えた一
連の発熱シート４Ａ，４Ｂ……を図示したものである。
発熱シート４Ａには、グリーンシート１０の幅方向上部
と、幅方向中央に電極部１１Ａと電極部１２Ａが設けら
れており、それぞれにはスルーホール６Ａ，１５Ａが形
成される。一方、発熱シート４Ｂには、グリーンシート
１０の幅方向中央と、幅方向下部に電極部１１Ｂ，１２
Ｂとスルーホール１５Ｂ，７Ｂが設けられ、発熱シート
４Ｂのスルーホール１５Ｂは、発熱シート４Ａのスルー
ホール１５Ａの位置に一致している。また、発熱シート
４Ｂには、発熱シート４Ａのスルーホール６Ａの位置に
一致して、スルーホール６Ｂが設けられる。製造方法
は、第１実施例の場合と同様であり、スルーホール１５
Ａ，１５Ｂを介して発熱シート４Ａ，４Ｂのヒート・パ
ターン５，５を互いに直列接続し、上述したのと同様の
方法によって、丸棒状または板状のセラミックヒータ１
を完成させる。このセラミックヒータでは、リード線
８，９は、スルーホール６Ｂ，６Ａ及びスルーホール７
Ｂを介して、ヒート・パターン５，５に接続されるの
で、セラミックヒータとしての抵抗値は、各ヒート・パ
ターン５，５の総和となる。従って、導体ペーストの膜
厚が従来のままであっても、抵抗値を２倍まで上げるこ
とができ、例えば、２００Ｖ仕様の半田ゴテを小型化す
るような場合に好適である。この場合、例えば、２００
Ｖ仕様の半田ゴテに半波整流回路を設けるようにすれ
ば、電源電圧値に対応した膜厚の変更が不要となり、ヒ
ータ・パターンを共通化することができる。同様に、抵
抗値（Ｒ，３Ｒ）の異なる２種類の発熱シート４Ａ，４
Ｂを製造しておき、１００Ｖ仕様の場合には、一方の発
熱シートを使用し、２００Ｖ仕様の場合には、２種類の
発熱シートを積層して用いるようにしても良い。
【０００７】〔第３実施例〕図９は、ヒータ・パターン
５を印刷した発熱シート４と、センサ・パターン１６を
印刷したセンサシート１７とを図示したものである。セ
ンサシート１７には、その先端部に櫛歯状のセンサ・パ
ターン１６が印刷されていると共に、基端部には電極部
１８，１９が印刷されている。一方、発熱シート４に
は、センサ・パターン１６よりも基端側に櫛歯状のヒー
タ・パターン５が印刷されており、電極部１８，１９よ
りも先端側に電極部１１，１２が印刷されている。この
実施例の場合には、センサシート１７と発熱シート４は
別々に製造されるので、センサ・パターン１６とヒータ
・パターン５の導体ペーストを個々に選択することがで
き、例えば、センサシート１７にＰＴ（白金）ペースト
を用いれば直線性の良いセンサを実現することができ
る。また、ヒータ・パターン５の領域として、グリーン
シート１０の幅方向全体を活用できるので、グリーンシ
ート１０を如何に小さくしても発熱のかたよりが生じる
ことはない。また、従来よりもヒータ・パターンを長く
できるので、２００Ｖ仕様の高性能半田ゴテを小型化す
ることもできる。更にまた、センサ電極やヒータ電極の
位置設定にあまり制限がないので、例えば、センサ電極
１８，１９をセラミックヒータの中央部に設けるなど各
種の要請に応えることも可能となる。図１０（ａ）
（ｂ）は、発熱シート４とセンサシート１７の位置関係
を図示したものであり、図１１は、完成状態のセラミッ
クヒータ１の断面図を図示したものである。製造方法
は、第１実施例の場合とほぼ同様であるが、発熱シート
４やセンサシート１７が裁断されたときには、センサシ
ート１７の電極部１８，１９にはスルーホール１８ａ，
１９ａが形成されている。同様に、発熱シート４の電極
部１１，１２にはスルーホール６，７が形成されてお
り、また、発熱シート４には、スルーホール１８ａ，１
９ａの位置に一致して、スルーホール１８ｂ，１９ｂが
形成されている。この状態で、発熱シート４の上にセン
サシート１７を重ねると共に、スルーホール６，７及び
スルーホール１８ｂ，１９ｂに、発熱シート４の裏面か
ら導体ペーストを流し込む。しかる後、センサ・パター
ン５とセラミック板２とが接するよう、多層発熱シート
３Ｃをセラミック板２に載置して、温度８０℃〜１５０
℃、圧力５０〜１５０Ｋｇ／ｃｍ2 の条件下でホットプ
レスする（図１１参照）。そして、還元化雰囲気中、１
３００℃〜１５００℃の温度で焼成した後、電極部をＮ
ｉメッキし、４本のリード線（図示せず）を銀ロウ付け
すれば、平板状のセラミックヒータ１が完成する。な
お、丸棒状のセラミックヒータを製造する場合には、セ
ラミックと有機系バインダーとからなる無機接着剤を塗
布して、セラミック棒２に多層発熱シート３Ｃを巻き付
けて熱圧接すれば良い。以上、３つの実施例について説
明したが、本発明は、適宜に変更が可能である。例え
ば、第２実施例、第３実施例においても、多層発熱シー
ト３Ｃの印刷パターン側の表面に、保護用グリーンシー
トを積層して、三層構造の発熱シートとしても良い（図
６参照）。この場合には、ヒータ・パターンやセンサ・
パターンが露出しないので、取扱いが簡単となり、ま
た、発熱シートの状態のままで保存できるので好まし
い。
５を印刷した発熱シート４と、センサ・パターン１６を
印刷したセンサシート１７とを図示したものである。セ
ンサシート１７には、その先端部に櫛歯状のセンサ・パ
ターン１６が印刷されていると共に、基端部には電極部
１８，１９が印刷されている。一方、発熱シート４に
は、センサ・パターン１６よりも基端側に櫛歯状のヒー
タ・パターン５が印刷されており、電極部１８，１９よ
りも先端側に電極部１１，１２が印刷されている。この
実施例の場合には、センサシート１７と発熱シート４は
別々に製造されるので、センサ・パターン１６とヒータ
・パターン５の導体ペーストを個々に選択することがで
き、例えば、センサシート１７にＰＴ（白金）ペースト
を用いれば直線性の良いセンサを実現することができ
る。また、ヒータ・パターン５の領域として、グリーン
シート１０の幅方向全体を活用できるので、グリーンシ
ート１０を如何に小さくしても発熱のかたよりが生じる
ことはない。また、従来よりもヒータ・パターンを長く
できるので、２００Ｖ仕様の高性能半田ゴテを小型化す
ることもできる。更にまた、センサ電極やヒータ電極の
位置設定にあまり制限がないので、例えば、センサ電極
１８，１９をセラミックヒータの中央部に設けるなど各
種の要請に応えることも可能となる。図１０（ａ）
（ｂ）は、発熱シート４とセンサシート１７の位置関係
を図示したものであり、図１１は、完成状態のセラミッ
クヒータ１の断面図を図示したものである。製造方法
は、第１実施例の場合とほぼ同様であるが、発熱シート
４やセンサシート１７が裁断されたときには、センサシ
ート１７の電極部１８，１９にはスルーホール１８ａ，
１９ａが形成されている。同様に、発熱シート４の電極
部１１，１２にはスルーホール６，７が形成されてお
り、また、発熱シート４には、スルーホール１８ａ，１
９ａの位置に一致して、スルーホール１８ｂ，１９ｂが
形成されている。この状態で、発熱シート４の上にセン
サシート１７を重ねると共に、スルーホール６，７及び
スルーホール１８ｂ，１９ｂに、発熱シート４の裏面か
ら導体ペーストを流し込む。しかる後、センサ・パター
ン５とセラミック板２とが接するよう、多層発熱シート
３Ｃをセラミック板２に載置して、温度８０℃〜１５０
℃、圧力５０〜１５０Ｋｇ／ｃｍ2 の条件下でホットプ
レスする（図１１参照）。そして、還元化雰囲気中、１
３００℃〜１５００℃の温度で焼成した後、電極部をＮ
ｉメッキし、４本のリード線（図示せず）を銀ロウ付け
すれば、平板状のセラミックヒータ１が完成する。な
お、丸棒状のセラミックヒータを製造する場合には、セ
ラミックと有機系バインダーとからなる無機接着剤を塗
布して、セラミック棒２に多層発熱シート３Ｃを巻き付
けて熱圧接すれば良い。以上、３つの実施例について説
明したが、本発明は、適宜に変更が可能である。例え
ば、第２実施例、第３実施例においても、多層発熱シー
ト３Ｃの印刷パターン側の表面に、保護用グリーンシー
トを積層して、三層構造の発熱シートとしても良い（図
６参照）。この場合には、ヒータ・パターンやセンサ・
パターンが露出しないので、取扱いが簡単となり、ま
た、発熱シートの状態のままで保存できるので好まし
い。
【０００８】
【発明の効果】以上、説明したように、請求項１に係る
発明は、積層された各ヒータ・パターンがスルーホール
を介して外部リードに接続されているので、各ヒータ・
パターンを直列接続や並列接続することにより、膜厚を
変化させることなく、抵抗値を増加させたり、電流容量
を増加させることができる。また、請求項３に係る発明
は、センサシートと発熱シートとが積層されているの
で、セラミックヒータを小型化しても、発熱がかたよる
ことがない。また、センサ電極やヒータ電極の位置に関
して設計の自由度が高く、更に、センサ・パターンとヒ
ータ・パターンの材料を相違させることができるので、
高性能のセンサを実現することができる。
発明は、積層された各ヒータ・パターンがスルーホール
を介して外部リードに接続されているので、各ヒータ・
パターンを直列接続や並列接続することにより、膜厚を
変化させることなく、抵抗値を増加させたり、電流容量
を増加させることができる。また、請求項３に係る発明
は、センサシートと発熱シートとが積層されているの
で、セラミックヒータを小型化しても、発熱がかたよる
ことがない。また、センサ電極やヒータ電極の位置に関
して設計の自由度が高く、更に、センサ・パターンとヒ
ータ・パターンの材料を相違させることができるので、
高性能のセンサを実現することができる。
【図１】第１実施例のセラミックヒータの断面図であ
る。
る。
【図２】発熱シートの平面展開図である。
【図３】第１実施例のセラミックヒータの製造手順を説
明する図面である。
明する図面である。
【図４】平板状のセラミックヒータの製造手順を説明す
る図面である。
る図面である。
【図５】丸棒状のセラミックヒータの製造手順を説明す
る図面である。
る図面である。
【図６】三層構造の発熱シートからなるセラミックヒー
タの断面図である。
タの断面図である。
【図７】第２実施例のセラミックヒータの製造手順を説
明する図面である。
明する図面である。
【図８】第２実施例の発熱シートを図示したものであ
る。
る。
【図９】第３実施例の発熱シートを図示したものであ
る。
る。
【図１０】第３実施例のセラミックヒータの製造手順を
説明する図面である。
説明する図面である。
【図１１】第３実施例のセラミックヒータの断面図であ
る。
る。
【図１２】従来の半田ゴテのこて先部を図示したもので
ある。
ある。
【図１３】従来の発熱シートを図示したものである。
１ セラミックヒータ ２ セラミック体 ３ 多層発熱シート ３Ｃ 積層シート ４ 発熱シート ５ ヒータ・パターン ６，７ スルーホール ８，９ 外部リード １６ センサ・パターン １７ センサシート
Claims (4)
- 【請求項１】 複数枚の発熱シートを積層して、板状又
は丸棒状のセラミック体に圧接してなるセラミックヒー
タであって、 前記複数枚の発熱シートは、櫛歯状に形成された各ヒー
タ・パターンが各発熱シートのスルーホールを介して外
部リードに接続されていることを特徴とするセラミック
ヒータ。 - 【請求項２】 ２枚の発熱シートを積層してなり、各ヒ
ータ・パターンは、前記スルーホールを介して、互いに
直列又は並列に接続されていることを特徴とする請求項
１に記載のセラミックヒータ。 - 【請求項３】 センサシートと発熱シートとを積層し
て、板状又は丸棒状のセラミック体に圧接してなるセラ
ミックヒータであって、 前記センサシートには、その先端側にセンサ・パターン
が形成されており、 前記発熱シートには、前記センサ・パターンより基端側
に櫛歯状のヒータ・パターンが形成されており、 前記センサシートと前記発熱シートとによる積層シート
は、前記センサ・パターンが前記セラミック体に接する
ように圧接されており、 前記発熱シートや前記センサシートに形成されたスルー
ホールを介して、前記センサ・パターンと前記ヒータ・
パターンとが４本の外部リードに接続されていることを
特徴とするセラミックヒータ。 - 【請求項４】 センサ・パターンは、ヒータ・パターン
と異なる導体ペーストがスクリーン印刷されて構成され
ていることを特徴とする請求項３に記載のセラミックヒ
ータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32637595A JPH09148053A (ja) | 1995-11-20 | 1995-11-20 | セラミックヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32637595A JPH09148053A (ja) | 1995-11-20 | 1995-11-20 | セラミックヒータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148053A true JPH09148053A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=18187107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32637595A Pending JPH09148053A (ja) | 1995-11-20 | 1995-11-20 | セラミックヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148053A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040013172A (ko) * | 2002-08-03 | 2004-02-14 | 주식회사 제이엠피 | 온열판의 이중 단자구조 |
| KR100460694B1 (ko) * | 2002-08-03 | 2004-12-08 | 주식회사 제이엠피 | 확장 온열판의 전원단자 연결구조 |
| WO2012043469A1 (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | オリンパス株式会社 | 治療用処置装置 |
| KR20150086316A (ko) * | 2012-12-21 | 2015-07-27 | 쿄세라 코포레이션 | 히터 |
| JP2017119073A (ja) * | 2015-12-31 | 2017-07-06 | コンエアー・コーポレーションＣｏｎａｉｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | ヘアスタイリング装置 |
| EP3649884A1 (en) | 2017-05-03 | 2020-05-13 | Jemella Limited | A heater element for hair styling appliance |
| KR20220109776A (ko) * | 2021-01-29 | 2022-08-05 | (주)서한에프앤씨 | 인쇄회로 기판 방식을 이용한 발열체 구조 및 발열체 제조 방법 |
| JP2022152747A (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-12 | 株式会社ビーエステクノ | 融雪装置及び融雪制御システム |
-
1995
- 1995-11-20 JP JP32637595A patent/JPH09148053A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2012070779A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-12 | Olympus Corp | 治療用処置装置 |
| US9186205B2 (en) | 2010-09-27 | 2015-11-17 | Olympus Corporation | Surgical treatment system |
| KR20150086316A (ko) * | 2012-12-21 | 2015-07-27 | 쿄세라 코포레이션 | 히터 |
| US9706604B2 (en) | 2012-12-21 | 2017-07-11 | Kyocera Corporation | Heater |
| JP2017119073A (ja) * | 2015-12-31 | 2017-07-06 | コンエアー・コーポレーションＣｏｎａｉｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | ヘアスタイリング装置 |
| EP3649884A1 (en) | 2017-05-03 | 2020-05-13 | Jemella Limited | A heater element for hair styling appliance |
| CN111202334A (zh) * | 2017-05-03 | 2020-05-29 | 洁美来有限公司 | 加热器元件、头发造型装置以及形成加热器元件的方法 |
| KR20220109776A (ko) * | 2021-01-29 | 2022-08-05 | (주)서한에프앤씨 | 인쇄회로 기판 방식을 이용한 발열체 구조 및 발열체 제조 방법 |
| JP2022152747A (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-12 | 株式会社ビーエステクノ | 融雪装置及び融雪制御システム |
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