WO2005091310A1 - チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

　チップ抵抗器（Ａ１）は、チップ状の抵抗体（１）と、この抵抗体の底面（１ａ）に相互に離間して設けられた２つの電極（３１）と、これら２つの電極間に設けられた絶縁膜（２１）と、を備えている。各電極（３１）は、上下方向に見た場合において絶縁膜（２１）と重なり合うオーバーラップ部（３１ｃ）を有している。

Description

明 細 書

チップ抵抗器およびその製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、チップ抵抗器およびその製造方法に関する。

背景技術

[0002] 本願の図 15は、下記の特許文献 1に開示されたチップ抵抗器を示している。図示 されたチップ抵抗器 Bは、金属製の抵抗体 90と、この抵抗体の底面 90aに固定され た一対の電極 91を備えている。電極 91は、相互に所定の間隔 s5だけ離間されてお り、各電極 91の下面にはハンダ層 92が形成されている。

[0003] 特許文献 1 :特開 2002 - 57009号公報

[0004] チップ抵抗器 Bの抵抗値は、抵抗体 90のサイズを不変とした場合、電極 91間の間 隔 s5に比例する。すなわち、間隔 s5を変更することによって、チップ抵抗器 Bの抵抗 値を変更することができる。図 15から理解されるように、間隔 s5が大きくなれば各電 極 91の幅 s6は小さくなり、間隔 s5が小さくなれば幅 s6は大きくなる。

[0005] 上述のとおり、従来のチップ抵抗器 Bにおいては、間隔 s5を変えることにより幅 s6が 変わる。このために、次に述べるような不具合が生じていた。

[0006] チップ抵抗器 Bは、たとえば回路基板に対してハンダ付けされる。この際に、抵抗器 Bの各電極 91が、回路基板上に形成された接続端子に対し電気的および機械的に 適正に接合されることが望まれる。そのためには、上記接続端子のサイズが電極 91 のサイズに対応している必要がある。し力 ながらこのような構成では、チップ抵抗器 Bの抵抗値を変更する場合、上記接続端子のサイズを変更する必要があり、そのた めに回路基板の生産効率の低下と製造コストの上昇という不具合を招くこととなって いた。

発明の開示

[0007] 本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものである。そこで本発明は、抵抗 値が異なる場合であっても、電極のサイズを一定にすることが可能なチップ抵抗器を 提供することをその課題としている。また、本発明は、そのようなチップ抵抗器を効率 よぐかつ適切に製造することが可能な方法を提供することを別の課題としている。

[0008] 本発明の第 1の側面により提供されるチップ抵抗器は、底面、この底面とは逆の上 面、 2つの端面および 2つの側面を含むチップ状の抵抗体と、上記抵抗体の底面に 相互に離間して設けられた 2つの電極と、上記 2つの電極間に設けられた絶縁体と、 を備えている。上記底面および上記上面が相互に離間する方向に見た場合におい て、上記 2つの電極のうちの少なくとも一方と上記絶縁体とは、互いに重なり合つてい る。

[0009] 好ましくは、上記絶縁体は、全体的に平坦な樹脂膜であり、上記少なくとも一方の 電極は、上記樹脂膜上を延びるオーバーラップ部を含んでいる。あるいは、上記絶 縁体は、上記 2つの電極間に位置する第 1部分と、この第 1部分に一体的に形成され た第 2部分とを含んでおり、この第 2部分が上記少なくとも一方の電極上を延びてい る。

[0010] 好ましくは、上記チップ抵抗器は、上記抵抗体の上記端面および上記電極を覆う ハンダ付け作業容易層をさらに備えている。

[0011] 好ましくは、上記チップ抵抗器は、上記抵抗体の上記上面に形成された追加の絶 縁膜と、この追加の絶縁膜を介して相互に離間する 2つの補助電極と、をさらに備え ている。

[0012] 本発明の第 2の側面により提供されるチップ抵抗器の製造方法は、金属製の抵抗 体材料の片面に絶縁膜をパターン形成する工程と、上記片面において、上記絶縁 膜が形成されていない領域上と上記絶縁膜上とに跨るようにして導電層を形成する 工程と、上記導電層の一部が上記絶縁膜の一部を挟んで離間する一対の電極とし て形成されるように、上記抵抗体材料を複数のチップに分割する工程と、を有してい る。

[0013] 好ましくは、上記抵抗体材料は、金属製のプレートおよび金属製のバーのうちのい ずれか一方である。

[0014] 好ましくは、上記導電層を形成する工程は、上記片面のうち、上記絶縁膜が形成さ れていない領域上と、上記絶縁膜上とに跨るようにして第 1の導電層を印刷により形 成する工程と、上記第 1の導電層上に第 2の導電層をメツキ処理により形成する工程 と、を含む。

[0015] 好ましくは、上記絶縁膜のパターン形成は、厚膜印刷により行なう。

[0016] 本発明の第 3の側面により提供されるチップ抵抗器の製造方法は、金属製の抵抗 体材料の片面に第 1絶縁膜をパターン形成する工程と、上記抵抗体材料の上記片 面のうち、上記絶縁膜が形成されていない領域上に導電層を形成する工程と、上記 抵抗体材料の上記片面のうち、上記第 1絶縁膜上と、上記導電層上とに跨るようにし て第 2絶縁膜をパターン形成する工程と、上記導電層の一部が上記第 1絶縁膜の一 部を挟んで離間する一対の電極として形成されるように、上記抵抗体材料を複数の チップに分割する工程と、を有する。

[0017] 好ましくは、上記第 1絶縁膜および上記第 2絶縁膜のパターン形成は、厚膜印刷に より行なう。

[0018] 好ましくは、上記導電層の形成は、メツキ処理により行なう。

[0019] 本発明のその他の特徴および利点については、添付図面を参照して以下に行なう 詳細な説明によって、より明らかとなろう。

図面の簡単な説明

[0020] [図 1]本発明の第 1実施例に基づくチップ抵抗器を示す斜視図である。

[図 2]図 1における II一 II線に沿う断面図である。

[図 3]図 1における III一 III線に沿う断面図である。

[図 4]第 1実施例の抵抗器を示す底面図である。

[図 5]図 5Aは、本発明に基づくチップ抵抗器の製造に用いられるフレームを示す斜 視図であり、図 5Bは、当該フレームの要部を示す平面図である。

[図 6]図 6Aおよび図 6Bは、第 1実施例のチップ抵抗器の製造方法の一工程を示す 平面図である。

[図 7]上記製造方法の別の一工程を示す平面図である。

[図 8]図 8Aおよび図 8Bは、上記製造方法のさらに別の一工程を示す平面図である。

[図 9]本発明の第 2実施例に基づくチップ抵抗器を示す断面図である。

[図 10]図 9における X— X線に沿う断面図である。

[図 11]図 11Aおよび図 11Bは、第 2実施例のチップ抵抗器の製造方法の一工程を 示す平面図である。

[図 12]図 12Aおよび図 12Bは、第 2実施例のチップ抵抗器の製造方法の別のーェ 程を示す平面図である。

[図 13]図 13Aおよび図 13Bは、第 2実施例のチップ抵抗器の製造方法のさらに別の 一工程を示す平面図である。

[図 14]図 14Aは、本発明の第 3実施例に基づくチップ抵抗器を示す底面図であり、 図 14Bは、当該チップ抵抗器の製造途中の一状態を示す図である。

[図 15]従来のチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。

発明を実施するための最良の形態

[0021] 本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。

[0022] 図 1一図 4は、本発明の第 1実施例に基づくチップ抵抗器を示している。このチップ 抵抗器 A1は、抵抗体 1、絶縁膜 21— 23、一対の下方電極 31、一対の上方電極 (補 助電極） 33、および、ハンダ付けを容易とするための一対のメツキ層 4 (図 4では図示 せず）を備えている。チップ抵抗器 A1は、たとえば 0. 5m Ω— 100m Ω程度の低抵 抗値を有する。なお、この数値範囲は単なる例示であり、本発明がこのような低い抵 抗値有する抵抗器に限定されるわけではない。

[0023] 抵抗体 1は、厚みが一定の平面視長矩形状をしたチップであり、図 2あるいは図 3に 示すように、底面 la、上面 lb、 2つの端面 lc (X方向に相互に離間）および 2つの側 面 Id (X方向に長状）を有している。抵抗体 1は、たとえば Ni-Cu系合金や Cu-Mn 系合金からなる。ただし本発明は、これらに限定されるものではなぐ 目標抵抗値に 見合った抵抗率をもつ他の材料を用いて抵抗体 1を形成してもよレ、。

[0024] 各絶縁膜 21— 23は、たとえばエポキシ系の樹脂からなる。絶縁膜 21は、抵抗体 1 の底面 laのうち 2つの下方電極 31間の領域を覆うように設けられている。絶縁膜 22 は、抵抗体 1の上面 lbのうち 2つの補助電極 33間の領域を覆うように設けられている 。絶縁膜 23は、抵抗体 1の各側面 Idを全体的に覆うように設けられている。

[0025] 一対の下方電極 31は、抵抗体 1の底面 laにおいて X方向に間隔を隔てて設けら れている。図 2に示すように、各電極 31は、第 1導電層 31A上に第 2導電層 31Bが重 ねられた 2層構造を有する。図 2および図 4から理解されるように、各電極 31は、抵抗 体 1の底面 laの一部（絶縁膜 21により覆われていない部分）および絶縁膜 21の一部 の双方を覆うように形成されている。各電極 31のうち絶縁膜 21を覆う部分を、以下で は「オーバーラップ部（符号 31c)」という。図 4において、オーバーラップ部 31cには ハッチングが施されている。

[0026] 一対の補助電極 33は、抵抗体 1の上面 lbにおいて絶縁膜 22を挟んで離間するよ うに設けられている。補助電極 33は、下方電極 31の第 2導電層 31Bと同一材質であ り、たとえば銅メツキ処理により形成される。

[0027] 図 2に示すように、各メツキ層 4は、下方電極 31、補助電極 33および抵抗体 1の端 面 lcを覆う一体形成部材である。メツキ層 4は、たとえば Snからなる力 他の材料を 用いてもよい。

[0028] 抵抗体 1の厚みは、たとえば 0. 1mm lmm程度であり、下方電極 31および補助 電極 33の厚みは、たとえば 30 lOO x m程度である。また、各絶縁膜 21— 23の厚 みは、たとえば 20 μ m程度であり、メツキ層 4の厚みは、たとえば 5 μ m程度である。 抵抗体 1の長さおよび幅は、たとえば 2— 7mm程度である。もちろん、抵抗体 1のサイ ズは上記数値に限定されず、所望の抵抗値に応じて適切なサイズとすればよい。

[0029] 次に、上記したチップ抵抗器 A1の製造方法の一例を図 5—図 8を参照して説明す る。

[0030] まず、抵抗体 1の材料となるフレームを準備する。図 5Aに示すフレーム Fは、厚み が均一な金属板に対して打ち抜き加工するなどして形成される。フレーム Fは、互い に平行に延びる複数のバー 11と、これらバー 11を支持する矩形状の支持部 12とを 備えている。隣り合うバー 11どうしはスリット 13を介して離間されている。各バー 11は 、当該バーの長手方向に離間した 2つの連結部 14によって支持部 12に連結されて レヽる。図 5Bに示すように、各連結部 14の幅 W1は、バー 11の幅 W2よりも小さレヽ。こ のため、連結部 14を捩じり変形させて、各バー 11をその長手軸心回りに回転させる ことが容易である。図 5Aに示した例では、バー 11を矢印 N1方向に 90度回転させて いる。このようにバー 11を回転させることで、バー 11の側面 l idに対する絶縁膜 23 の形成作業 (後述)を容易に行うことができる。

[0031] フレーム Fを準備した後は、各バー 11の第 1面 11a (たとえば図 5における上面）お よびその反対の第 2面 l ib (図 5における下面）上に、複数の矩形状絶縁膜を形成す る。具体的には、図 6Aに示すように、各バー 11の第 1面 11a上には、複数の絶縁膜 21を当該バーの長手方向に相互に離間するように形成する。同様に、図 6Bに示す ように、各バー 11の第 2面 l ib上には、複数の絶縁膜 22を当該バーの長手方向に 相互に離間するように形成する。各絶縁膜 21， 22は、同一の材料 (たとえばエポキシ 樹脂）を用いた厚膜印刷により形成される。厚膜印刷によれば、絶縁膜 21 , 22を所 望の寸法に正確に仕上げることができる。絶縁膜 22の表面には、抵抗器の特性等を 表す標印を施してもよい。

[0032] 次いで、図 7に示すように、各バー 11の第 1面 11a上に、複数の矩形状導電層 31 Aを当該バーの長手方向に相互に離間するように形成する。各導電層 31Aは、絶縁 膜 21が形成されていない領域の一部分と、絶縁膜 21の一部分との双方上に形成さ れている。絶縁膜 21が形成されていない領域には、導電層 31Aが未形成の部分が 存在しており、この導電層未形成部分ではバー 11の表面が露出している。このため 、後述するメツキ処理によって導電層未形成部分には導電層 31Bが直接形成され、 バー 11に対する導電層 31Bの接合が確実に行なわれる。導電層 31Aの形成プロセ スは、たとえば銀を主成分とする金属粒子を含んだペーストを印刷するステップを含 む。このような印刷手法によれば、導電層 31Aを所望の寸法に正確かつ容易に形成 すること力 Sできる。

[0033] 次いで、各バー 11の各側面 l idに絶縁膜 23を形成する（図 8A参照）。絶縁膜 23 の形成には、絶縁膜 21, 22の形成に用いた材料と同じ材料を用いる。各側面 l idに 絶縁膜 23を形成する際には、まず、各バー 11を図 5Aの仮想線で示した姿勢まで回 転させる。その後、側面 l idを塗料液中に浸漬させることにより、当該側面に塗料を 付着させる。最後に、付着した塗料を乾燥させる。

[0034] 次いで、図 8A, 8Bに示すように、各バー 11の第 1面 1 laおよび第 2面 1 lb上に、そ れぞれ導電層 31B'および導電層 33 'を銅メツキ処理により形成する。より具体的に は、図 8Aに示すように、導電層 31B'は、第 1面 11a上において、上述の導電層未形 成部分および導電層 31A (図 7参照）を覆うように形成される。各導電層 31B'は、電 極 31の一部分の原形となる。また図 8Bに示すように、導電層 33 'は、第 2面 l ib上 において、絶縁膜 22が形成されていない部分に形成される。各導電層 33 'は、補助 電極 33の原形となる。

[0035] 上述したように、導電層 31Aは、絶縁膜 21上にも形成されている。このため、メツキ 処理によって、導電層 31B'を絶縁膜 21上に容易に形成することができる。また、メッ キ処理によれば、導電層 31B' , 33 'を同時に形成することができる。そのため、各導 電層 31Β'， 33'を個別形成する場合に比較して生産効率が向上する。

[0036] 上記メツキ処理の後には、図 8A， 8Bに示すように、各バー 11を仮想線 C1に沿つ て切断して複数のチップ抵抗器 A1 'に分割する。仮想線 C1は、バー 11の長手方向 に対して直交する方向に延びる。また、各仮想線 C1は、導電層 33 'を均等に 2分割 する位置にある。このようにして得られた各抵抗器 A1 'は、一対の下方電極 31およ び一対の補助電極 33を含んでいる。 1つのフレーム Fから複数個のチップ抵抗器 A1 ，を作製することができるため、生産性は良好である。

[0037] 次いで、チップ抵抗器 A1 'の抵抗体 1の各端面 lc、各電極 31の表面および各補 助電極 33の表面上にメツキ層 4を形成する。メツキ層 4の形成は、たとえばバレルメッ キにより行なう。このバレルメツキ処理は、複数のチップ抵抗器 A1 'を 1つのバレルに 収容して行なう。各チップ抵抗器 A1 'は、抵抗体 1の各端面 lc、各電極 31の表面お よび各補助電極 33の表面の金属面が露出した構造を有しており、これら以外の部分 は絶縁膜 21— 23によって覆われている。したがって、上記した金属面のみに対して 効率よぐかつ適切にメツキ層 4を形成することができる。なお、メツキ層 4を形成する 前に上記した金属面に、たとえば Niからなる保護膜を形成し、その後メツキ層 4を形 成してもよレ、。このようにして保護膜を形成すれば、電極 31および補助電極 33の酸 化防止を図ることができるため、好適である。保護膜の形成も、たとえばバレルメツキ 処理により行なうことができる。上記した一連の作業工程により、図 1一図 4に示すチ ップ抵抗器 A1を効率よく製造することができる。

[0038] チップ抵抗器 A1は、たとえば回路基板に対して、ハンダリフロー等の手法を用いて 面実装される。ハンダリフローでは、回路基板に形成された導電性端子上に電極 31 が位置するようにチップ抵抗器 A1を載置した後、当該基板および抵抗器 A1をリフロ ー炉内で加熱する。 [0039] 次に、チップ抵抗器 Alの作用について説明する。

[0040] 図 2に示すように、上述したチップ抵抗器 A1では、各下方電極 31のオーバーラッ プ部 31cが、絶縁膜 21上に乗り上げた状態とされている。すなわち、上下方向（底面 laおよび上面 lbが離間する方向）に対して視線が平行となるように見た場合 (以下、 単に「上下方向に見た場合」と言う。）において、各下方電極 31および絶縁膜 21は、 少なくとも部分的にオーバーラップしている。左側の電極 31に関して言えば、そのォ 一バーラップ部 31cは、当該左側電極 31と抵抗体 1との直接接触領域（「左側接触 領域」）から右方向に延びている。同様に、右側の電極 31においては、そのオーバ 一ラップ部 31cは、当該右側電極 31と抵抗体 1との直接接触領域（「右側接触領域」 )力、ら左方向に延びている。

[0041] このような構成によれば、チップ抵抗器 A1の抵抗値は、 2つの下方電極 31間の最 短距離（すなわち 2つのオーバーラップ部 31c間の距離）によって定まるのではなぐ 左側接触領域と右側接触領域との間の最短距離（「抵抗値規定距離」 )によって定ま る。一方、図 5—図 8を参照して説明した製造方法によれば、上記抵抗値規定距離は 、絶縁膜 21の寸法 siと等しくなる。すなわち、絶縁膜 21の寸法 siを変更することに より、上記抵抗値規定距離を変更し、延いてはチップ抵抗器 A1の抵抗値を変更する こと力 Sできる。この際に、各下方電極 31の寸法 s2を変更する必要は無い。

[0042] 上述のとおり、チップ抵抗器 A1においては、その抵抗値を変更する際に、電極 31 の寸法 s2を変更する必要が無い。そのため、電気回路の仕様変更などにより、回路 基板に実装するチップ抵抗器 A1の抵抗値を変更する場合において、基板上の接続 端子部のサイズを変更する必要はなレ、。また、抵抗値が相互に異なる複数のチップ 抵抗器 A1を単一の回路基板に実装する場合、それぞれの抵抗器 A1に対応する接 続端子部のサイズを同一とすることができる。

[0043] チップ抵抗器 A1においては、各下方電極 31の寸法 s2の初期設定値を大きくする ほど、絶縁膜 21の寸法 s iの可変範囲が大きくなり、抵抗器 A1の抵抗値調節範囲を 広くすることができる。また、電極 31の寸法 s2が大きくなるほど、通電により抵抗体 1 で発生した熱を、電極 31を通じて効率よく放熱することができる。さらには、電極 31 の寸法 s2が大きくなるほど、電極 31のハンダ接合面積が大きくなり、回路基板に対 する接合強度が高まる。

[0044] チップ抵抗器 A1は次のような技術的効果も奏する。すなわち、抵抗器 A1をハンダ リフローにより回路基板に固定する際には、メツキ層 4が溶融する。上述のとおり、各メ ツキ層 4は、抵抗体 1の端面 lc上および補助電極 33の表面上にも形成されている。 このため、ハンダ付けの際に図 1の仮想線で示すようなハンダフィレット Hfが形成され る。したがって、たとえばハンダフィレット Hfの形状を目視で確認することにより、チッ プ抵抗器 A1の実装状態の適否を判断することができる。また、ハンダフィレット Hfの 形成は、回路基板に対するチップ抵抗器 A1の接合強度を高めるのにも役立つ。

[0045] 一対の補助電極 33は、通電により抵抗体 1で発生した熱を大気中に逃がす役割を 果たすことができ、放熱効果の向上に資する。また、補助電極 33は、たとえば次のよ うな使用が可能である。すなわち、一対の電極 31を電流用電極として用いる一方で、 一対の補助電極 33を電圧用電極として用いる。電気回路の電流検出を行なう場合、 抵抗器 A1 (抵抗値は既知）を一対の電流用電極（電極 31)を介して電気回路に直列 に接続し、一対の電圧用電極 (補助電極 33)は電圧計に接続する。このような設定の 下、チップ抵抗器 A1の抵抗体 1における電圧降下を上記電圧計を利用して測定す る。この測定された電圧値および抵抗器 A1の抵抗値にオームの法則を適用すること により、抵抗体 1に流れる電流値を求めることができる。

[0046] 絶縁膜 21は、厚膜印刷によって形成されるので、所定の目標サイズに精度良く形 成することが可能である。このため、絶縁膜 21の寸法 siによって規定される抵抗値の 設定誤差を小さくすることができる。

[0047] 図 9および図 10は、本発明の第 2実施例に基づくチップ抵抗器 A2を示している。

なお、以下の実施例において、上記第 1実施例と同一または類似の要素には、同一 の符号を付している。

[0048] チップ抵抗器 A2は、抵抗体 1、絶縁膜 21 23、一対の下方電極 32、一対の補助 電極 33および一対のメツキ層 4を備えている。一対の下方電極 32は、相互に所定の 間隔（「抵抗値規定距離」）を隔てて設けられている。各電極 32は、抵抗体 1の底面 1 aのうち、絶縁膜 21が形成されていない領域を覆うように形成されている力 絶縁膜 2 1には乗り上げない構成とされている。絶縁膜 21は、第 1絶縁層 21Aと、この第 1絶 縁層上に重ねられた第 2絶縁層 21Bとからなる。第 1および第 2絶縁層 21A, 21Bは 、後述するように、同一の樹脂材により形成されており、絶縁膜 21は実質的には単一 片要素である。図 9に示すように、第 1絶縁層 21Aは、下方電極 32間に形成されてい る。第 2絶縁層 21Bは、両電極 32に部分的に重なるオーバーラップ部 21cを有して いる。すなわち、上下方向に見た場合において、絶縁膜 21および各電極 32は、少な くとも部分的にオーバーラップしている。

[0049] 上記したチップ抵抗器 A2の製造方法を、図 11一図 13を参照して説明する。

[0050] まず、第 1実施例において用いたものと同様のフレーム Fを準備する。次いで、図 1 1Aおよび 11Bに示すように、フレーム Fの各バー 11の第 1面 11a上および第 2面 11 b上に、複数の矩形状第 1絶縁層 21A (図 11A)および複数の矩形状絶縁膜 22 (図 1 1B)を形成する。絶縁層 21Aおよび絶縁膜 22の形成は、たとえば同一のエポキシ樹 脂を用いて厚膜印刷することにより行なう。厚膜印刷によれば、絶縁層 21Aおよび絶 縁膜 22の幅や厚みを所望の寸法に正確に仕上げることができる。

[0051] 次いで、各バー 11の各側面 l idに絶縁膜 23を形成する。絶縁膜 23の形成には、 絶縁層 21 Aおよび絶縁膜 22の形成に用レ、た材料と同一の材料を用レ、る。絶縁膜 2 3は、第 1実施例における絶縁膜 23の場合と同様の方法により形成することができる

[0052] 次いで、図 12Aおよび 12Bに示すように、各バー 11の第 1面 11aおよび第 2面 l ib のうち、上記絶縁層 21Aが形成されていない部分と、上記絶縁膜 22が形成されてい ない部分とに、複数ずつの導電層 32' , 33' (クロスハッチングで示した部分）を形成 する。第 1面 11a上の各導電層 32'は、下方電極 32の原形となる部分であり、第 2面 l ib上の各導電層 33'は、補助電極 33の原形となる部分である。各導電層 32' , 33 ，の形成は、たとえば銅メツキ処理により行なう。

[0053] 次いで、図 13Aに示すように、各バー 11の第 1面 11aにおいて、矩形状の複数の 第 2絶縁層 21Bを形成する。各第 2絶縁層 21Bは、第 1絶縁層 21A上と、その両側に 位置する導電層 32'上とに跨るように形成されている。第 2絶縁層 21Bの形成は、第 1絶縁層 21Aおよび絶縁膜 22， 23と同一の材料を用いて厚膜印刷することにより行 なう。 [0054] 第 2絶縁層 21Bの形成後には、図 13Aおよび 13Bに示すように各バー 11を切断し て複数のチップ抵抗器 A2'に分割する。この作業では、第 1および第 2絶縁層 21A， 21Bを挟んで、その両側に 2つの導電層 32'の一部分が含まれるように、各バー 11 を仮想線 C2で切断する。この仮想線 C2で示す切断位置は、各導電層 32'， 33 'を 均等に 2分割する位置であり、その切断方向はバー 11の長手方向に直交する方向 である。このことによって、チップ抵抗器 A2'には、一対の下方電極 32および一対の 補助電極 33が形成されることとなる。次いで、チップ抵抗器 A2'の抵抗体 1の各端面 lc、各下方電極 32の表面および各補助電極 33の表面上に、バレルメツキ処理によ りメツキ層 4を形成する。上記した一連の作業工程により、図 9および図 10に示すチッ プ抵抗器 A2を効率よく製造することができる。

[0055] 次に、チップ抵抗器 A2の作用について説明する。

[0056] 図 9によく表われているように、チップ抵抗器 A2の抵抗値は、第 1絶縁層 21Aの寸 法 s3によって規定することができ、同寸法 s3を変更することにより抵抗器 A2の抵抗 値を変更することが可能である。また、チップ抵抗器 A2では、第 2絶縁層 21Bのォー バーラップ部 21cが下方電極 32に部分的に重なっている。このために、抵抗値を変 更すべく絶縁層 21Aの寸法 s3を変更した場合であっても、電極 32の露出部分の寸 法 s4を一定にすることができる。その結果、第 1実施例と同様の技術的効果を奏する こと力 Sできる。

[0057] 図 14Aおよび 14Bは、本発明の第 3実施例に基づくチップ抵抗器 A3を示す。チッ プ抵抗器 A3では、図 14Bに示すように、抵抗体 1の底面 laに 4つの電極 32Bが設け られている。これら電極 32Bは、抵抗体 1の底面 laに十字状の絶縁層 21Aを形成し た後、底面 laに対してメツキ処理を行なうことにより形成される。その後、第 2絶縁層 2 1Bを形成することにより、チップ抵抗器 A3が得られる。なお、説明の便宜上、同図に おいてはハンダ付けを容易とするためのメツキ層の図示を省略している。

[0058] チップ抵抗器 A3は、 4つの電極 32Bを有しているため、次のように使用することが 可能である。すなわち、チップ抵抗器 A3の抵抗値を既知とし、 4つの電極 32Bのうち 、 2つの電極を電流用電極として用い、残り 2つの電極を電圧用電極として用いる。一 対の電圧用電極については電気回路に電流が流れるように電気接続を図るとともに 、一対の電圧用電極には電圧計を接続して電圧用電極の電圧降下量を測定する。 この測定した電圧値および既知の抵抗値をオーム法則にあてはめることにより、抵抗 体 1に流れる電流の値を知ることができる。

[0059] 本発明は、上述した各実施例に限定されない。本発明に係るチップ抵抗器の各部 の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、第 1実施例における一 対の下方電極 31は、金属ペーストを印刷して焼成することにより形成された 1層構造 であってもよい。

[0060] 上記第 1実施例においては、下方電極 31の両方が絶縁膜 21上に重なるように形 成されている力 一対の電極 31のうちいずれか一方のみが絶縁膜 21上に重なるよう に形成されていてもよい。同様に、上記第 2実施例において、第 2絶縁層 21Bが下方 電極 32の両方に重なるように形成されている力 いずれか一方にのみに重なるように 形成されていてもよい。

[0061] 上述した各チップ抵抗器製造方法においては、フレームに代えて、プレート状部材 を用いてもよい。この場合、プレート状部材の片面およびその反対の面に絶縁膜（21 , 22)を形成した後、このプレート状部材を複数のバーに分割する。分割後、各バー の側面に絶縁膜（23)を形成する等の工程を経て所望のチップ抵抗器を製造する。 また、プレート状部材を分割する手法にかえて、初めからバー状である部材を作成し た後に、所定の手続きを経てチップ抵抗器を製造してもよい。

Claims

請求の範囲

[1] 底面、この底面とは逆の上面、 2つの端面および 2つの側面を含むチップ状の抵抗 体と、

上記抵抗体の底面に相互に離間して設けられた 2つの電極と、

上記 2つの電極間に設けられた絶縁体と、を備えており、

上記底面および上記上面が相互に離間する方向に見た場合において、上記 2つ の電極のうちの少なくとも一方と上記絶縁体とは、互いに重なり合つている、チップ抵 抗 ¾

[2] 上記絶縁体は、全体的に平坦な樹脂膜であり、上記少なくとも一方の電極は、上記 樹脂膜上を延びるオーバーラップ部を含んでいる、請求項 1に記載のチップ抵抗器

[3] 上記絶縁体は、上記 2つの電極間に位置する第 1部分と、この第 1部分に一体的に 形成された第 2部分とを含んでおり、この第 2部分が上記少なくとも一方の電極上を 延びている、請求項 1に記載のチップ抵抗器。

[4] 上記抵抗体の上記端面および上記電極を覆うハンダ付け作業容易層をさらに備え る、請求項 1に記載のチップ抵抗器。

[5] 上記抵抗体の上記上面に形成された追加の絶縁膜と、この追加の絶縁膜を介して 相互に離間する 2つの補助電極と、をさらに備える、請求項 1に記載のチップ抵抗器

[6] 金属製の抵抗体材料の片面に、絶縁膜をパターン形成する工程と、

上記片面において、上記絶縁膜が形成されていない領域上と、上記絶縁膜上とに 跨るようにして導電層を形成する工程と、

上記導電層の一部が上記絶縁膜の一部を挟んで離間する一対の電極として形成 されるように、上記抵抗体材料を複数のチップに分割する工程と、

を有することを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。

[7] 上記抵抗体材料は、金属製のプレートおよび金属製のバーのうちのいずれか一方 である、請求項 6に記載の製造方法。

[8] 上記導電層を形成する工程は、上記片面のうち、上記絶縁膜が形成されていない 領域上と、上記絶縁膜上とに跨るようにして第 1の導電層を印刷により形成する工程 と、上記第 1の導電層上に第 2の導電層をメツキ処理により形成する工程と、を含む、 請求項 6に記載の製造方法。

[9] 上記絶縁膜のパターン形成は、厚膜印刷により行なう、請求項 6に記載の製造方法

[10] 金属製の抵抗体材料の片面に、第 1絶縁膜をパターン形成する工程と、

上記抵抗体材料の上記片面のうち、上記絶縁膜が形成されていない領域上に、導 電層を形成する工程と、

上記抵抗体材料の上記片面のうち、上記第 1絶縁膜上と、上記導電層上とに跨る ようにして第 2絶縁膜をパターン形成する工程と、

上記導電層の一部が上記第 1絶縁膜の一部を挟んで離間する一対の電極として 形成されるように、上記抵抗体材料を複数のチップに分割する工程と、

を有することを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。

[11] 上記第 1絶縁膜および上記第 2絶縁膜のパターン形成は、厚膜印刷により行なう、 請求項 10に記載の製造方法。

[12] 上記導電層の形成は、メツキ処理により行なう、請求項 10に記載の製造方法。