JP2012070779A - 治療用処置装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 治療用処置システム210は、少なくとも一方が他方に対して相対的に移動して生体組織を把持して生体組織を保持する1対の保持部材262,264と、保持部材262,264の少なくとも一方に配設され、且つ互いに離散するように配設される複数のヒータ部材300と、生体組織に熱を伝える抵抗パターン313と、エネルギを基に熱を生成し、熱を抵抗パターン313に供給し、抵抗パターン313の両端に配設される一対の電極315と、一方の発熱部材300と他方の発熱部材300とを接続するワイヤー351,353と、ワイヤー351,353とエネルギ源214とに接続し、エネルギ源214からワイヤー351,353を介して電極315にエネルギを供給するヒータ部材用通電ライン268aとを具備する。
【選択図】 図4
Description
第1の高周波電極2660は、第1の高周波電極2660に印加する高周波エネルギによって生体組織を処置する。
ヒータ部材3000は発熱すると、第1の高周波電極2660にその熱が伝熱される。このため、第1の高周波電極2660に接した生体組織が焼灼される。つまりヒータ部材3000は、第1の高周波電極2660を介して熱エネルギによって生体組織を処置する。
図1乃至図4と図5Aと図5Bと図6Aと図6Bと図7とを参照して第1の実施形態について説明する。
図1に示すように治療用処置システム210は、エネルギ処置具212と、エネルギ源214と、フットスイッチ216とを備えている。治療用処置システム210は、エネルギ源214から生体組織にエネルギを作用させて生体組織を治療する。
図5Aと図5Bとを参照して、ヒータ部材300について説明する。
ヒータ部材300は、熱を発する発熱部材である。ヒータ部材300は、アルミナ製の基板311と、基板311の表面に形成されているPt薄膜であるヒータ(発熱)用の抵抗パターン313と、基板311の表面に配設され、抵抗パターン313の一端と他端とにそれぞれ接続している矩形の1対の電極315と、電極315を除く及び抵抗パターン313を含む基板311の表面を被覆する絶縁用のポリイミド膜317と、基板311の裏面全面に形成されている裏面電極319とを有している。
第1の高周波電極266は、例えば銅の薄板である。
第1の高周波電極266の表面は、生体組織LTと接触する。
第1の高周波電極266の裏面には、6個のヒータ部材300の裏面(裏面電極319)がハンダ付けされている。また図4に示すように、第1の高周波電極266の裏面の底部には、U字形状の底部に当たるヒータ部材300とヒータ部材300とを接続するための中継チップ321がハンダ付けされている。中継チップ321は、他のヒータ部材300の距離に比べて、ヒータ部材300とヒータ部材300との間の距離が長いために用いられる。本実施形態では、第1の高周波電極266の長手方向におけるヒータ部材300間の距離は、例えば5mmである。
中継チップ321は、アルミナ製の基板323と、基板323の表面に配設され、図4に示すようにワイヤーボンディングによるワイヤー351によって電極315と接続している矩形の電極325と、基板323の裏面全面に形成されている裏面電極327とを有している。
次に図7を参照して接続チップ331について説明する。
接続チップ331は、中継チップ321と同様の構成を有している。つまり接続チップ331は、アルミナ製の基板と、基板の表面に配設され、先端部335にてワイヤーボンディングによるワイヤー353によって電極315と接続し、基端部337にてヒータ部材用通電ライン268aとハンダ付けによって接続している矩形の電極339と、基板の裏面全面に形成されている裏面電極とを有している。
術者は、予めエネルギ源214の図示しない表示部を操作して、治療用処置システム210の出力条件を設定しておく。具体的には、高周波エネルギ出力の設定電力Pset[W]、熱エネルギ出力の設定温度Tset[℃]、生体組織LTのインピーダンスZの閾値Z1,Z2等を設定しておく。
なおヒータ部材300と中継チップ321と接続チップ331とのようなセラミックチップの第1の高周波電極266の裏面へのハンダ付けには、一般的な半導体装置製造に用いるダイボンダーが利用可能である。またヒータ部材300同士の接続のためのワイヤーボンディングには一般的な半導体装置製造に用いるワイヤーボンダーが利用可能である。これらの半導体装置製造は、生産性が非常に高い。そのため本実施形態では、低コストで、ヒータ部材300と中継チップ321と接続チップ331とを第1の高周波電極266の裏面にハンダ付(実装)でき、ヒータ部材300同士をワイヤーボンディングによるワイヤー351によって接続(結線)することができる。
本実施形態では、ヒータ部材300は、例えば4個配設されている。図9に示すように、各ヒータ部材300は、電極315とは電気的に絶縁されている電極315aを電極315が配設されている基板311の表面にさらに有している。本実施形態の絶縁用のポリイミド膜は、電極315と電極315aとを除く及び抵抗パターン313を含む基板311の表面を被覆している。
ゾーンAにおけるヒータ部材300aとヒータ部材300bとのために、ヒータ部材用通電ライン2681a,2681bが配設され、接続チップ331aには電極339aが配設され、接続チップ331bには電極339bが配設され、中継チップ321には電極325abが配設されている。
電極339a,339bは電極339と同じ構成を有し、電極325abは電極325と同じ構成を有している。
ヒータ部材用通電ライン2681aは、電極339aの基端部337aとハンダ付けによって接続している。電極339aの先端部335aは、ワイヤーボンディングによるワイヤー353によってヒータ部材300cの電極315aと接続している。この電極315aは、ワイヤーボンディングによるワイヤー351によってヒータ部材300aの一方の電極315と接続している。また他方の電極315は、中継チップ321に配設されている電極325abの一端とワイヤーボンディングによるワイヤー351によって接続している。
またヒータ部材用通電ライン2681bは、電極339bの基端部337bとハンダ付けによって接続している。電極339bの先端部335bは、ワイヤーボンディングによるワイヤー353によってヒータ部材300dの電極315aと接続している。この電極315aは、ワイヤーボンディングによるワイヤー351によってヒータ部材300bの一方の電極315と接続している。また他方の電極315は、中継チップ321に配設されている電極325abの他端とワイヤーボンディングによるワイヤー351によって接続している。
ゾーンBにおけるヒータ部材300cとヒータ部材300dとのために、ヒータ部材用通電ライン2681c,2681dが配設され、接続チップ331aには電極339cが配設され、接続チップ331bには電極339dが配設され、中継チップ321には電極325cdが配設されている。
電極339c,339dは電極339と同じ構成を有し、電極325cdは電極325同じ構成を有している。
ヒータ部材用通電ライン2681cは、電極339cの基端部337cとハンダ付けによって接続している。電極339cの先端部335cは、ワイヤーボンディングによるワイヤー353によってヒータ部材300cの一方の電極315と接続している。ヒータ部材300cの他方の電極315は、ワイヤーボンディングによるワイヤー351によってヒータ部材300aの電極315aと接続している。この電極315aは、中継チップ321に配設されている電極325cdの一端とワイヤーボンディングによるワイヤー351によって接続している。
またヒータ部材用通電ライン2681dは、電極339dの基端部337dとハンダ付けによって接続している。電極339aの先端部335dは、ワイヤーボンディングによるワイヤー353によってヒータ部材300dの一方の電極315と接続している。ヒータ部材300dの他方の電極315は、ワイヤーボンディングによるワイヤー351によってヒータ部材300bの電極315aと接続している。この電極315aは、中継チップ321に配設されている電極325cdの他端とワイヤーボンディングによるワイヤー351によって接続している。
ワイヤー353は、ゾーンBにおけるヒータ部材300c,300dに配設されている電極315aと、ゾーンBにおけるヒータ部材300c,300dに配設されている他方の電極315とを、接続チップ331a,331bを介してヒータ部材用通電ライン2681a,2681b,2681c,2681dにワイヤーボンディングによって電気的に接続している。
なお本実施形態では、フットスイッチ216におけるペダル216aの押し込み量や、エネルギ源214に配設されている図示しない切換えスイッチなどによって、電力の供給先を、ゾーンAまたはゾーンBに切換え、ヒータ部材300を、ゾーンAとゾーンBとで、個別に独立して制御し、独立して生体組織LTを処置する。
図10に示すように、第1の高周波電極266は、先端部266c側のゾーンAと、先端部266cと基端部266dとの間に配設されるゾーンBと、基端部266d側のゾーンCとを有し、第1の高周波電極266の先端部側(ゾーンA)と、第1の高周波電極266の基端部と先端部との間(ゾーンB)と、ヒータ部材300を第1の高周波電極266の基端部側(ゾーンC)とで個別に独立して制御する。
本実施形態では、ヒータ部材300は、6個配設されている。また本実施形態では、レイアウトの異なる3種類のヒータ部材3011,3012,3013が用いられる。ただし、ヒータ部材3013は、説明の便宜上の理由から別のレイアウトとしたもので、実際にはヒータ部材3011を180度回転させたものである。
ゾーンBにおいて、上端部と下端部とには、ヒータ部材3012が1個ずつ配設されている。
ゾーンCにおいて、上端部にはヒータ部材3013が1個配設され、下端部にはヒータ部材3011が1個配設されている。
また下端部において、ゾーンAに配設されるヒータ部材3013をヒータ部材301bとし、ゾーンBに配設されるヒータ部材3012をヒータ部材301dとし、ゾーンCに配設されるヒータ部材3013をヒータ部材301fとする。
また中継チップ321に配設されている電極を、図面上の左側から、電極325ab,電極325cd,電極325efとする。電極325ab,電極325cd,電極325efは、電極325と同じ構成である。
ヒータ部材用通電ライン2681aは、電極339aの基端部337aとハンダ付けによって接続している。電極339aの先端部335aは、ワイヤーボンディングによるワイヤー353によってヒータ部材301eの上段電極304―1と接続している。この上段電極304―1は、ワイヤーボンディングによるワイヤー353によってヒータ部材301eの上段電極304―2と接続している。この上段電極304―2は、ワイヤーボンディングによるワイヤー353によってヒータ部材301cの上段電極304―1と接続している。この上段電極304―1は、ワイヤーボンディングによるワイヤー353によってヒータ部材301cの上段電極304―2と接続している。この上段電極304―2は、ワイヤーボンディングによるワイヤー351によってヒータ部材301aの上段電極304―1と接続している。ヒータ部材301aの上段電極304―2は、中継チップ321に配設されている電極325abの一端とワイヤーボンディングによるワイヤー351によって接続している。
またワイヤー353は、図10と図11Aとに示すようにゾーンAにおけるヒータ部材301a,301bに配設されている中段電極305―1をゾーンAにおけるヒータ部材301a,301bに配設されている中段電極305―2に配設し、中段電極305―1と同様の下段電極306―1をゾーンBにおけるヒータ部材301c,301dに配設されている下段電極306―2とに接続している。
このように本実施形態では、ゾーンを増やしても第2の実施形態と同様にゾーン毎に独立してヒータ部材300を制御することができ、ゾーン毎に独立して生体組織LTを処置することができる。なお本実施形態におけるゾーン毎の制御は、第2の実施形態と同様にフットスイッチ216におけるペダル216aの押し込み量や、エネルギ源214に配設されている図示しない切換えスイッチなど用いればよい。
この点については、ヒータ部材300内で中継電極として用いる電極304,305,306の両端を内部配線で短絡する方法も考えられる。しかしながら、この短絡用配線が抵抗パターン307を形成する領域を制限し、ヒータ部材300内での発熱の均一性を低下させる虞がある。そのため、本実施形態のようにヒータ部材300上でループ状に形成されるワイヤーボンディングのワイヤー351,353を用いることが望ましい。
Claims (6)
- エネルギ源から生体組織にエネルギを作用させて治療するための治療用処置システムであって、
少なくとも一方が他方に対して相対的に移動して前記生体組織を把持して前記生体組織を保持する1対の保持部材と、
前記保持部材の少なくとも一方に配設され、且つ互いに離散するように配設される複数の発熱部材と、
前記発熱部材に配設され、前記保持部材間に把持された前記生体組織に熱を伝える発熱用伝熱パターンと、
前記エネルギを基に前記熱を生成し、前記熱を前記発熱用伝熱パターンに供給し、前記発熱部材にて前記発熱用伝熱パターンの両端に配設される一対の電極と、
一方の前記発熱部材と他方の前記発熱部材とをワイヤーボンディングによって電気的に接続するワイヤーと、
前記ワイヤーと前記エネルギ源とに接続し、前記エネルギ源から前記ワイヤーを介して前記発熱部材における前記電極に前記エネルギを供給する通電供給部と、
を具備することを特徴とする治療用処置システム。 - 前記ワイヤーは、一方の前記発熱部材の前記電極と、他方の前記発熱部材の前記電極とをワイヤーボンディングによって電気的に接続することを特徴とする請求項1に記載の治療用処置システム。
- 前記発熱部材は前記電極とは絶縁された絶縁電極を前記電極が配設される平面に有し、前記発熱部材は複数のグループに分けられ、
前記ワイヤーは、一方のグループにおける前記発熱部材に配設されている一方の前記電極と、他方のグループにおける前記発熱部材に配設されている前記絶縁電極とをワイヤーボンディングによって電気的に接続し、一方のグループにおける前記発熱部材に配設されている前記絶縁電極と、他方のグループにおける前記発熱部材の一方の前記電極とをワイヤーボンディングによって電気的に接続し、
前記通電供給部は、前記ワイヤーを介して一方のグループと他方のグループとにおける前記発熱部材に配設されている前記電極に前記エネルギを供給し、前記発熱部材にグループ毎に前記エネルギを供給することを特徴とする請求項1に記載の治療用処置システム。 - 前記ワイヤーは、他方のグループにおける前記発熱部材に配設されている前記絶縁電極と、他方のグループにおける前記発熱部材に配設されている他方の前記電極とを、前記通電供給部にワイヤーボンディングによって電気的に接続することを特徴とする請求項3に記載の治療用処置システム。
- 前記発熱部材は前記電極とは絶縁された絶縁電極を前記電極が配設される平面に複数有し、
前記発熱部材は複数のグループに分けられ、
前記ワイヤーは、
一方のグループにおける前記発熱部材に配設されている一方の前記電極と、他方のグループにおける前記発熱部材に配設されている一方の前記絶縁電極とを接続し、
一方のグループにおける前記発熱部材に配設されている一方の前記絶縁電極を、一方のグループにおける前記発熱部材に配設されている他方の前記絶縁電極と他方のグループにおける前記発熱部材に配設されている他方の前記絶縁電極との少なくとも一方に接続することを特徴とする請求項1に記載の治療用処置システム。 - 前記ワイヤーは、一方のグループにおける前記発熱部材に配設されている他方の前記電極と、一方のグループにおける前記発熱部材に配設されている他方の前記絶縁電極とを、前記通電供給部にワイヤーボンディングによって電気的に接続することを特徴とする請求項5に記載の治療用処置システム。
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