JP2012161565A - 治療用処置装置 - Google Patents

Abstract

【課題】治療用処置装置における保持部材の温度を取得できるようにする。
【解決手段】ヒータ部材用通電ライン１８１，１８２が接続された第１，第２の接続チップ１５１，１５２の電極１７２と、保持部材上の第１，第２，第３，第４のヒータ部材１１１，１１２，１１３，１１４の各抵抗パターン１２３とは、それぞれボンディングワイヤー１９０によって接続されている。ヒータ部材用通電ライン１８１，１８２を介して、電圧を印加すると各抵抗パターン１２３は発熱し、第１の高周波電極２６６は、加熱される。保持部材上の測温チップ１１６の抵抗パターン１２３と、測温用通電ライン１８６，１８７とは、第１のヒータ部材１１１に形成された電極１３１，１３３，１３４，１３６を介してボンディングワイヤー１９５によって接続されている。測温チップ１１６の抵抗パターン１２３の抵抗値が計測されることで、保持部材の温度が取得される。
【選択図】図６

Description

本発明は、治療用処置装置に関する。

一般に、高周波エネルギや熱エネルギを用いて生体組織を治療する治療用処置装置が知られている。例えば特許文献１には、次のような治療用処置装置が開示されている。すなわち、この治療用処置装置は、処置対象である生体組織を把持する開閉可能な保持部を有している。この保持部の生体組織と接する部分には、高周波の電圧を印加するための高周波電極と、その高周波電極を加熱するためのヒータ部材とが配設されている。また、保持部には、カッタが備えられている。このような治療用処置装置の使用においては、まず、生体組織を保持部で把持し、高周波の電圧を印加する。更に、保持部材で生体組織を加熱することで、生体組織を吻合する。また、保持部に備えられたカッタにより、生体組織端部を接合した状態で切除することも可能である。

特開２００９−２４７８９３号公報

前記特許文献１に開示されているような治療用処置装置において、正確な処置を行うため、保持部材の温度を高精度に制御することが求められる。このような温度制御のため、保持部材の温度を取得する必要がある。

そこで本発明は、保持部材の温度を取得し、生体組織の加熱に係る温度制御を高精度に行える治療用処置装置を提供することを目的とする。

前記目的を果たすため、本発明の治療用処置装置の一態様は、生体組織を加熱して治療するための治療用処置装置であって、前記生体組織に接触し該生体組織に熱を伝える伝熱部を有し、該生体組織を把持する保持部材と、前記伝熱部に配置され、抵抗パターンを有し、少なくとも一つの独立したグループ毎に該伝熱部を加熱するための加熱用電力が該抵抗パターンに投入されるように配線された、該各グループに少なくとも一つの発熱チップと、前記伝熱部に配置され、抵抗パターンを有し、少なくとも一つの独立したグループ毎に前記加熱用電力よりも小さな電力が該抵抗パターンへ投入されるように配線され、該伝熱部の温度に応じて変化する該抵抗パターンの抵抗値が取得される、該各グループ少なくとも一つの測温チップと、を具備することを特徴とする。

本発明によれば、それぞれ独立して電力が投入される発熱チップと測温チップとを有しており、伝熱部の温度に応じて変化する測温チップの抵抗パターンの抵抗値が取得されるので、この抵抗値に基づいて保持部材の温度を取得可能となり、生体組織の加熱に係る温度制御を高精度に行える治療用処置装置を提供できる。

本発明の一実施形態に係る治療用処置システムの構成例を示す概略図。 本発明の一実施形態に係るエネルギ処置具のシャフト及び保持部の構成例を示す断面の概略図であり、（Ａ）は保持部が閉じた状態を示す図、（Ｂ）は保持部が開いた状態を示す図。 本発明の一実施形態に係る保持部の第１の保持部材の構成例を示す概略図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）に示す３Ｂ−３Ｂ線に沿う縦断面図、（Ｃ）は（Ａ）に示す３Ｃ−３Ｃ線に沿う横断面図。 本発明の一実施形態に係るヒータ部材の構成例の概略を示す上面図。 本発明の一実施形態に係るヒータ部材の構成例の概略を示す図であって、図４Ａに示す４Ｂ−４Ｂ線に沿う断面図。 本発明の一実施形態に係る接続チップの構成例の概略を示す上面図。 本発明の一実施形態に係る接続チップの構成例の概略を示す図であって、図５Ａに示す５Ｂ−５Ｂ線に沿う断面図。 本発明の一実施形態に係る第１の高周波電極、ヒータ部材、接続チップ、及びそれらを接続する配線等の構成例を示す図。 本発明の一実施形態に係るエネルギ源の構成例を示す図。

［第１の実施形態］
まず、本発明の第１の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る治療用処置装置は、生体組織の治療に用いるための、生体組織に高周波エネルギと熱エネルギとを作用させる装置である。図１に示すように、治療用処置装置２１０は、エネルギ処置具２１２と、エネルギ源２１４と、フットスイッチ２１６とを備えている。

エネルギ処置具２１２は、例えば腹壁を貫通させて処置を行うための、リニアタイプの外科治療用処置具である。エネルギ処置具２１２は、ハンドル２２２と、ハンドル２２２に取り付けられたシャフト２２４と、シャフト２２４の先端に設けられた保持部２２６とを有する。保持部２２６は、開閉可能であり、処置対象の生体組織を保持して、凝固、切開等の処置を行う処置部である。以降説明のため、保持部２２６側を先端側と称し、ハンドル２２２側を基端側と称する。ハンドル２２２は、保持部２２６を操作するための複数の操作ノブ２３２を備えている。なお、ここで示したエネルギ処置具２１２の形状は、もちろん一例であり、同様の機能を有していれば、他の形状でもよい。例えば、鉗子のような形状をしていてもよいし、シャフトが湾曲していてもよい。

ハンドル２２２は、ケーブル２２８を介してエネルギ源２１４に接続されている。エネルギ源２１４には、フットスイッチ２１６が接続されている。足で操作するフットスイッチ２１６は、手で操作するスイッチやその他のスイッチに置き換えてもよい。フットスイッチ２１６のペダルを術者が操作することにより、エネルギ源２１４からエネルギ処置具２１２へのエネルギの供給のＯＮ／ＯＦＦが切り換えられる。

保持部２２６及びシャフト２２４の構造の一例を図２に示す。図２（Ａ）は保持部２２６が閉じた状態を示し、図２（Ｂ）は保持部２２６が開いた状態を示す。シャフト２２４は、筒体２４２とシース２４４とを備えている。筒体２４２は、その基端部でハンドル２２２に固定されている。シース２４４は、筒体２４２の外周に、筒体２４２の軸方向に沿って摺動可能に配設されている。

筒体２４２の先端部には、保持部２２６が配設されている。保持部２２６は、第１の保持部材２６０と、第２の保持部材２７０とを備えている。第１の保持部材２６０の基部は、シャフト２２４の筒体２４２の先端部に固定されている。一方、第２の保持部材２７０の基部は、シャフト２２４の筒体２４２の先端部に、支持ピン２５６によって、回動可能に支持されている。したがって、第２の保持部材２７０は、支持ピン２５６の軸回りに回動し、第１の保持部材２６０に対して開いたり閉じたりする。

保持部２２６が閉じた状態では、第１の保持部材２６０の基部と、第２の保持部材２７０の基部とを合わせた断面形状は、円形となる。第２の保持部材２７０は、第１の保持部材２６０に対して開くように、例えば板バネなどの弾性部材２５８により付勢されている。シース２４４を、筒体２４２に対して先端側にスライドさせ、シース２４４によって第１の保持部材２６０の基部及び第２の保持部材２７０の基部を覆うと、図２（Ａ）に示すように、弾性部材２５８の付勢力に抗して、第１の保持部材２６０及び第２の保持部材２７０は閉じる。一方、シース２４４を、筒体２４２の基端側にスライドさせると、図２（Ｂ）に示すように、弾性部材２５８の付勢力によって第１の保持部材２６０に対して第２の保持部材２７０は開く。

筒体２４２には、後述する第１の高周波電極２６６又は第２の高周波電極２７６に接続される高周波電極用通電ライン２６８と、発熱部材である抵抗チップ１１０に接続されるヒータ部材用通電ライン１８１，１８２と、測温用部材である抵抗チップ１１０に接続される測温用通電ライン１８６，１８７とが挿通されている。

筒体２４２の内部には、その基端側で操作ノブ２３２の一つと接続した駆動ロッド２５２が、筒体２４２の軸方向に沿って移動可能に配設されている。駆動ロッド２５２の先端側には、先端側に刃が形成された薄板状のカッタ２５４が配設されている。この操作ノブ２３２を操作すると、駆動ロッド２５２を介してカッタ２５４は、筒体２４２の軸方向に沿って移動させられる。

第１の保持部材２６０は、第１の保持部材本体２６２を有し、第２の保持部材２７０は、第２の保持部材本体２７２を有する。図３に示すように、第１の保持部材本体２６２には、前記したカッタ２５４を案内するためのカッタ案内溝２６４が形成されている。第１の保持部材本体２６２には、凹部が設けられ、そこには例えば銅の薄板で形成された第１の高周波電極２６６が配設されている。第１の高周波電極２６６は、カッタ案内溝２６４を有するので、その平面形状は、図３（Ａ）に示すように、略Ｕ字形状となっている。第１の高周波電極２６６には、図２に示すように、高周波電極用通電ライン２６８が電気的に接続している。第１の高周波電極２６６は、この高周波電極用通電ライン２６８を介して、ケーブル２２８に接続されている。

第２の保持部材２７０は、第１の保持部材２６０と対称をなす形状をしている。すなわち、第２の保持部材２７０には、カッタ案内溝２６４と対向する位置に、カッタ案内溝２７４が形成されている。また、第２の保持部材本体２７２には、第１の高周波電極２６６と対向する位置に、第２の高周波電極２７６が配設されている。第２の高周波電極２７６は、高周波電極用通電ライン２６８を介して、ケーブル２２８に接続されている。

閉じた状態の保持部２２６が生体組織を把持する際には、把持された生体組織は、第１の高周波電極２６６及び第２の高周波電極２７６と接触する。
第１の保持部材本体２６２及び第２の保持部材本体２７２は更に、第１の高周波電極２６６及び第２の高周波電極２７６に接した生体組織を焼灼するために、発熱のための機構を有する。第１の保持部材本体２６２に設けられた発熱機構と、第２の保持部材本体２７２に設けられた発熱機構とは、同様の形態を持つ。ここでは第１の保持部材本体２６２に形成された発熱機構を例に挙げて説明する。

まず、この発熱の機構を構成する、抵抗チップ１１０及び接続チップ１５０について説明する。抵抗チップ１１０は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、アルミナ製の基板１２１を用いて形成されている。基板１２１の主面の一方である表面には、発熱用のＰｔ薄膜である抵抗パターン１２３が形成されている。また、基板１２１の表面の、長方形の短辺のうち一方に沿って順に、矩形の電極１３１、電極１３２、電極１３３が形成されている。同様に、基板１２１の表面の、長方形の短辺のうち他方に沿って順に、矩形の電極１３４、電極１３５、電極１３６が、それぞれ電極１３１、電極１３２、電極１３３と対向するように、形成されている。ここで、電極１３２は、抵抗パターン１２３の一方の端部に、電極１３５は、抵抗パターン１２３の他方の端部に、それぞれ接続している。

電極１３１，１３２，１３３，１３４，１３５，１３６が形成されている部分を除き、抵抗パターン１２３上を含む基板１２１の表面には、絶縁用のポリイミド膜１２５が形成されている。基板１２１の裏面全面には、接合用金属層１２７が形成されている。電極１３１，１３２，１３３，１３４，１３５，１３６と接合用金属層１２７とは、例えばＴｉとＣｕとＮｉとＡｕとからなる多層の膜である。これら電極と接合用金属層１２７とは、ワイヤーボンディングやハンダ付けに対して安定した強度を有している。接合用金属層１２７は、例えば第１の高周波電極２６６に抵抗チップ１１０をハンダ付けする際に、接合が安定するように設けられている。

接続チップ１５０について、図５Ａと図５Ｂとを参照して説明する。接続チップ１５０は、抵抗チップ１１０と同様に、アルミナ製の基板１６１を用いて形成されている。基板１６１の表面には、電極１７１、電極１７２、電極１７３が形成されている。また、基板１６１の裏面全面には、接合用金属層１６７が形成されている。抵抗チップ１１０の場合と同様に、電極１７１，１７２，１７３と接合用金属層１６７とは、例えばＴｉとＣｕとＮｉとＡｕとからなる多層の膜である。

抵抗チップ１１０と接続チップ１５０は、第１の高周波電極２６６及び第２の高周波電極２７６の、生体組織と接する面とは反対側の面（裏面）に配置されている。ここで、抵抗チップ１１０と接続チップ１５０とは、それぞれ、接合用金属層の表面と第１の高周波電極２６６又は第２の高周波電極２７６の裏面とをハンダ付けすることにより固定されている。

第１の高周波電極２６６の場合を例に挙げて、その構造を図６を参照して説明する。第１の高周波電極２６６の基端部には、カッタ案内溝２６４を挟んで対称な位置に接続チップ１５０が配置されている。ここで、接続チップ１５０は、電極１７１，１７２，１７３が第１の高周波電極２６６の基端側に並ぶように配置されている。説明のため、２つの接続チップ１５０のうち、一方を第１の接続チップ１５１と称し、他方を第２の接続チップ１５２と称する。

第１の高周波電極２６６には、５個の抵抗チップ１１０が、図６に示すように配置されている。すなわち、第１の高周波電極２６６上の第１の接続チップ１５１が配置されている位置のすぐ先端側の位置には、１つの抵抗チップ１１０が配置されている。説明のため、この抵抗チップ１１０を、第１のヒータ部材１１１と称する。第１のヒータ部材１１１は、第１のヒータ部材１１１の電極１３１，１３２，１３３と、第１の接続チップ１５１の電極１７１，１７２，１７３とがそれぞれ対向するように配置されている。

第１の高周波電極２６６上の第１のヒータ部材１１１の先端側には、別の抵抗チップ１１０が配置されている。この抵抗チップ１１０を、説明のため、第２のヒータ部材１１２と称する。第２のヒータ部材１１２は、第１のヒータ部材１１１と平行な向きに配置されている。第２のヒータ部材１１２と、カッタ案内溝２６４を挟んで対称な位置には、更に別の抵抗チップ１１０が配置されている。この抵抗チップ１１０を、説明のため、第３のヒータ部材１１３と称する。第３のヒータ部材１１３は、第２のヒータ部材１１２と平行な向きに配置されている。第１のヒータ部材１１１とカッタ案内溝２６４を挟んで対称な位置には、更に別の抵抗チップ１１０が配置されている。この抵抗チップ１１０を、説明のため、第４のヒータ部材１１４と称する。第４のヒータ部材１１４は、第１のヒータ部材１１１と平行な向きに配置されている。

第１のヒータ部材１１１と第２のヒータ部材１１２との間には、更に別の抵抗チップ１１０が配置されている。この抵抗チップ１１０を、説明のため、測温チップ１１６と称する。測温チップ１１６の向きは、第１のヒータ部材１１１の向きと９０°異なっている。ここで、測温チップ１１６は、測温チップ１１６の電極１３２側が第１のヒータ部材１１１の電極１３４側となり、測温チップ１１６の電極１３５側が第１のヒータ部材１１１の電極１３６側となるように配置されている。

第１の接続チップ１５１の電極１７２の基端側には、ヒータ部材用通電ライン１８１がハンダ付けされており、第２の接続チップ１５２の電極１７２の基端側には、ヒータ部材用通電ライン１８２がハンダ付けされている。ヒータ部材用通電ライン１８１とヒータ部材用通電ライン１８２とは、対をなしており、ケーブル２２８を介してエネルギ源２１４に接続されている。また、第１の接続チップ１５１の電極１７１の基端側には、測温用通電ライン１８６がハンダ付けされており、第１の接続チップ１５１の電極１７３の基端側には、測温用通電ライン１８７がハンダ付けされている。測温用通電ライン１８６と測温用通電ライン１８７とは、対をなしており、ケーブル２２８を介してエネルギ源２１４に接続されている。

第１の接続チップ１５１の電極１７２の先端側と、第１のヒータ部材１１１の電極１３２とは、ワイヤーボンディングによって形成されたワイヤー１９０により接続されている。同様に、第１のヒータ部材１１１の電極１３５及び第２のヒータ部材１１２の電極１３２、第２のヒータ部材１１２の電極１３５及び第３のヒータ部材１１３の電極１３５、第３のヒータ部材１１３の電極１３２及び第４のヒータ部材１１４の電極１３５、第４のヒータ部材１１４の電極１３２及び第２の接続チップ１５２の電極１７２の先端側は、それぞれワイヤーボンディングによって形成されたワイヤー１９０により接続されている。したがって、ヒータ部材用通電ライン１８１、第１のヒータ部材１１１の抵抗パターン１２３、第２のヒータ部材１１２の抵抗パターン１２３、第３のヒータ部材１１３の抵抗パターン１２３、第４のヒータ部材１１４の抵抗パターン１２３、及びヒータ部材用通電ライン１８２は、この順に直列に接続される。

エネルギ源２１４から出力された電流は、第１のヒータ部材１１１、第２のヒータ部材１１２、第３のヒータ部材１１３、及び第４のヒータ部材１１４のそれぞれの抵抗パターン１２３を流れる。その結果、各抵抗パターン１２３は発熱する。抵抗パターン１２３が発熱すると、第１の高周波電極２６６にその熱が伝達される。この熱により、第１の高周波電極２６６に接した生体組織が焼灼される。なお、第１の保持部材本体２６２は、抵抗チップ１１０の外周を覆い、断熱性を有することが好ましい。このような構造により、損失の少ない熱伝導が実現される。

第１の接続チップ１５１の電極１７１の先端側と、第１のヒータ部材１１１の電極１３１とは、ワイヤーボンディングによって形成されたワイヤー１９５により接続されている。同様に、第１の接続チップ１５１の電極１７３の先端側と、第１のヒータ部材１１１の電極１３３とは、ワイヤーボンディングによって形成されたワイヤー１９５により接続されている。また、第１のヒータ部材１１１の電極１３１及び第１のヒータ部材１１１の電極１３４、第１のヒータ部材１１１の電極１３３及び第１のヒータ部材１１１の電極１３６、第１のヒータ部材１１１の電極１３４及び測温チップ１１６の電極１３２、第１のヒータ部材１１１の電極１３６及び測温チップ１１６の電極１３５は、それぞれワイヤーボンディングによって形成されたワイヤー１９５により接続されている。したがって、測温用通電ライン１８６と、測温チップ１１６の抵抗パターン１２３と、測温用通電ライン１８７とは、この順に直列に接続される。

本実施形態において、抵抗チップ１１０のサイズは、例えば、長さが３ｍｍ程度であり、幅が１．２ｍｍ程度である。また、第１の高周波電極２６６のサイズは、例えば、長手方向の長さが３５ｍｍ程度であり、幅が７ｍｍ程度でその中心軸に沿って幅１ｍｍ程度のカッタ案内溝２６４が刻んである等である。

エネルギ源２１４の内部には、図７に示すように、制御部２９０と、高周波（ＨＦ）エネルギ出力回路２９２と、抵抗チップ駆動回路２９４と、入力部２９５と、表示部２９６と、スピーカ２９８とが配設されている。制御部２９０は、エネルギ源２１４内の各部と接続しており、エネルギ源２１４の各部を制御する。高周波エネルギ出力回路２９２は、エネルギ処置具２１２と接続しており、制御部２９０の制御の下、エネルギ処置具２１２の第１の高周波電極２６６及び第２の高周波電極２７６を駆動する。抵抗チップ駆動回路２９４は、エネルギ処置具２１２と接続しており、制御部２９０の制御の下、エネルギ処置具２１２の抵抗チップ１１０を駆動する。

すなわち、制御部２９０の制御の下、抵抗チップ駆動回路２９４は、ヒータ部材用通電ライン１８１及びヒータ部材用通電ライン１８２を介して、加熱のため、第１のヒータ部材１１１、第２のヒータ部材１１２、第３のヒータ部材１１３、及び第４のヒータ部材１１４のそれぞれの抵抗パターン１２３に電力を供給する。ここで、抵抗チップ駆動回路２９４は、抵抗チップ１１０に供給する電力量を変化させることができる。

更に、抵抗チップ駆動回路２９４は、測温用通電ライン１８６及び測温用通電ライン１８７を介して測温チップ１１６と接続している。制御部２９０の制御の下、抵抗チップ駆動回路２９４は、測温チップ１１６の抵抗パターン１２３に一定電流を印加する。この際、抵抗チップ駆動回路２９４は、測温チップ１１６に係る電圧値を取得する。抵抗チップ駆動回路２９４は、取得した電圧値を、制御部２９０に出力する。制御部２９０は、抵抗チップ駆動回路２９４から入力した電圧値と、測温チップ１１６の抵抗パターン１２３に印加する前記一定電流の設定値とに基づいて、測温チップ１１６の抵抗パターン１２３の抵抗値を算出する。抵抗パターン１２３の抵抗値は、その温度によって変化するので、制御部２９０は、抵抗パターン１２３の抵抗値を取得することで、抵抗パターン１２３の温度を算出できる。測温チップ１１６の抵抗パターン１２３の抵抗値と温度との関係は、予め取得しておく。なお、測温チップ１１６に供給される電力は、例えば０．１Ｗ程度と、比較的小さい。

制御部２９０には、フットスイッチ（ＳＷ）２１６が接続されており、フットスイッチ２１６からエネルギ処置具２１２による処置が行われるＯＮと、処置が停止されるＯＦＦとが、入力される。入力部２９５は、制御部２９０の各種設定を入力する。表示部２９６は、制御部２９０の各種設定を表示する。スピーカ２９８は、アラーム音などを出力する。

このように、例えば第１の高周波電極２６６又は第２の高周波電極２７６は、生体組織に熱を伝える伝熱部として機能し、例えば第１の保持部材２６０又は第２の保持部材２７０は、生体組織を把持する保持部材として機能し、例えば第１のヒータ部材１１１、第２のヒータ部材１１２、第３のヒータ部材１１３、又は第４のヒータ部材１１４は、発熱チップとして機能し、例えば測温チップ１１６は、測温チップとして機能する。また、例えば電極１３１，１３３，１３４，１３６は、抵抗パターンと絶縁されている中継端子として機能する。

また、発熱チップとして機能する第１のヒータ部材１１１、第２のヒータ部材１１２、第３のヒータ部材１１３、第４のヒータ部材１１４への配線の一部は、ボンディングワイヤーであるワイヤー１９０により成されており、測温チップとして機能する測温チップ１１６への配線の少なくとも一部は、ボンディングワイヤーであるワイヤー１９５により成されている。測温チップ１１６に係る配線の一部は、第１のヒータ部材１１１が有する電極１３１，１３３，１３４，１３６を介して接続されている。
また、前記測温チップ１１６の配線の一部を成すワイヤー１９５は、第１のヒータ部材１１１をまたぐように形成されており、第２のヒータ部材１１２への配線の一部を成すワイヤー１９０は、測温チップ１１６をまたぐように形成されている。

次に本実施形態に係る治療用処置装置２１０の動作を説明する。術者は、予めエネルギ源２１４の入力部２９５を操作して、治療用処置装置２１０の出力条件、例えば、高周波エネルギ出力の設定電力Ｐｓｅｔ［Ｗ］、熱エネルギ出力の設定温度Ｔｓｅｔ［℃］、加熱時間ｔ［ｓｅｃ］等を設定しておく。それぞれの値を個別に設定するように構成してもよいし、術式に応じた設定値のセットを選択するように構成してもよい。

エネルギ処置具２１２の保持部２２６及びシャフト２２４は、例えば、腹壁を通して腹腔内に挿入される。術者は、操作ノブ２３２を操作して、保持部２２６を開閉させ、第１の保持部材２６０と第２の保持部材２７０とによって、処置対象の生体組織を把持する。このとき、第１の保持部材２６０に設けられた第１の高周波電極２６６と第２の保持部材２７０に設けられた第２の高周波電極２７６との両方に、処置対象の生体組織が接触している。

術者は、保持部２２６によって処置対象の生体組織を把持したら、フットスイッチ２１６を操作する。フットスイッチ２１６がＯＮに切り換えられると、エネルギ源２１４から、ケーブル２２８を介して第１の高周波電極２６６及び第２の高周波電極２７６に、予め設定した設定電力Ｐｓｅｔ［Ｗ］の高周波電力が供給される。その結果、生体組織は発熱し、組織が焼灼される。この焼灼により、当該組織は変性し、凝固する。

次にエネルギ源２１４は、第１の高周波電極２６６の温度が設定温度Ｔｓｅｔ［℃］になるように抵抗チップ１１０に電力を供給する。このとき電流は、エネルギ源２１４から、ケーブル２２８、ヒータ部材用通電ライン１８１，１８２、接続チップ１５０、及びワイヤー１９０を介して、各抵抗チップ１１０を流れる。第１のヒータ部材１１１、第２のヒータ部材１１２、第３のヒータ部材１１３、及び第４のヒータ部材１１４の各抵抗パターン１２３は、電流によって発熱する。抵抗パターン１２３で発生した熱は、第１の高周波電極２６６に伝わる。その結果、第１の高周波電極２６６の温度は上昇する。同様に、第２の高周波電極２７６の温度も、第２の高周波電極２７６に配置された各抵抗チップ１１０を流れる電流による発熱で上昇する。その結果、第１の高周波電極２６６又は第２の高周波電極２７６と接触している生体組織は更に焼灼され、更に凝固する。

この際、抵抗チップ駆動回路２９４は、上述の通り、測温チップ１１６の抵抗パターン１２３に定電流を印加し、その際の電圧値を取得する。制御部２９０は、抵抗チップ駆動回路２９４が取得した電圧値と、前記定電流の設定値とに基づいて、測温チップ１１６の抵抗パターン１２３の抵抗値を取得する。このようにして求められた測温チップ１１６の温度が治療処置に必要な所望の温度となるように、制御部２９０は、フィードバック制御により、第１のヒータ部材１１１、第２のヒータ部材１１２、第３のヒータ部材１１３、及び第４のヒータ部材１１４に印加する電圧値を制御する。なお、測温チップ１１６の抵抗パターン１２３には、定電圧を印加し、その際の電流値の変化に基づいて、抵抗パターン１２３の抵抗値を取得してもよいことはもちろんである。

なお、短時間で所望の温度となるように、加熱初期においては、第１のヒータ部材１１１、第２のヒータ部材１１２、第３のヒータ部材１１３、及び第４のヒータ部材１１４に供給される電力の総和は、数十Ｗ以上となる。一方で所望の温度に到達した後、治療処置のためにその温度を維持するのに必要な電力は数Ｗ程度である。

加熱によって生体組織が凝固したら、高周波エネルギ及び熱エネルギの出力を停止する。最後に術者は、操作ノブ２３２を操作してカッタ２５４を移動させ、生体組織を切断する。以上によって生体組織の処置が完了する。

本実施形態では、第１のヒータ部材１１１、第２のヒータ部材１１２、第３のヒータ部材１１３、及び第４のヒータ部材１１４の各抵抗パターン１２３は、抵抗チップ１１０の第１の高周波電極２６６との接合面（接合用金属層１２７が形成されている面）とは異なる主面に形成されている。配線の取り回しを考慮すると、抵抗チップ１１０において、第１の高周波電極２６６との接合面と異なる面に抵抗パターン１２３を形成することは一般的であると考えられる。しかしながら、加熱対象である生体組織と接するため温度を正確に制御したい第１の高周波電極２６６と、抵抗パターン１２３との間に基板１２１が存在するため、第１の高周波電極２６６と抵抗パターン１２３とには、温度差が生じる。この温度差は、第１の高周波電極２６６、抵抗パターン１２３、及び生体組織の状態に応じて変化する。特に、本実施形態のように、大きな第１の高周波電極２６６を、小さな抵抗チップ１１０で加熱するため、抵抗パターン１２３から第１の高周波電極２６６への熱流束密度が大きくなっている場合、この温度差は大きくなる。

また、抵抗パターン１２３には、加熱開始初期には、第１の高周波電極２６６の温度を設定温度にするために、大きな電力を投入する必要がある。一方で、第１の高周波電極２６６の温度が設定温度になった後は、温度を保持するために抵抗パターン１２３に投入する電力は、それ程大きくない。このように、抵抗パターン１２３に投入する電力は、非常に広範囲にわたる。ヒータ部材の抵抗パターン１２３の抵抗値に基づいて、第１の高周波電極２６６等の温度を取得することも原理的には可能であるが、上述ような状況では、ヒータ部材の抵抗パターン１２３の抵抗値に基づいて正確な温度を求めることは、困難である。

そこで本実施形態では、第１のヒータ部材１１１、第２のヒータ部材１１２、第３のヒータ部材１１３、及び第４のヒータ部材１１４とは別に、発熱量が小さくしかも変動が少ない測温チップ１１６を用いて、温度計測を行っている。第１のヒータ部材１１１、第２のヒータ部材１１２、第３のヒータ部材１１３、及び第４のヒータ部材１１４の電力消費及び温度の変動が大きく、また、それらの抵抗パターン１２３と第１の高周波電極２６６との温度差が大きいのに対して、測温チップ１１６の温度変動は緩やかであり、その抵抗パターン１２３と第１の高周波電極２６６との温度差は小さい。このため、測温チップ１１６を用いると、正確に第１の高周波電極２６６の温度を計測することができる。

本実施形態によれば、測温チップ１１６の抵抗パターン１２３への投入電力に基づいて、第１の高周波電極２６６の温度を推定するので、第１の高周波電極２６６の温度を計測するための温度センサを別途配置する必要がない。このため、低コストで小型な治療用処置装置を得ることができる。

本実施形態の治療用処置装置の製造において、抵抗チップ１１０及び接続チップ１５０等のセラミックチップを、第１の高周波電極２６６に固定するハンダ付けには、一般的な半導体装置製造に用いるダイボンダーを用いることができる。また、本実施形態では、配線の一部に、ワイヤーボンディングによって形成したワイヤー１９０及びワイヤー１９５を用いている。これら、ダイボンダーやワイヤーボンダーを用いた製造は、非常に生産性が高く、低コストで行うことができる。このことは、生産性とコストの点でメリットが大きい。

一方で、ワイヤーボンディングのワイヤーの１本あたりの長さを数ｃｍに及ぶ程に長くすることは技術的に難しい。これに対して本実施形態では、測温チップ１１６に接続する配線を、第１のヒータ部材１１１上の電極１３１，１３３，１３４，１３６を介してワイヤーボンディングによって形成している。このように、電極１３１，１３３，１３４，１３６を中継端子として用いることで、複数のワイヤー１９５の一本あたりの長さを例えば５ｍｍ程度といったように短くすることができる。このようにワイヤー１９５の一本当りの長さを短くすることは、一般的にループ高（ボンディングワイヤーの接合面からの最大高さ）を小さくすることにつながり、素子の薄型化に貢献する。

一般的に発熱用の抵抗チップ１１０は、例えば第１の高周波電極２６６の温度均一性を高めるため、所定間隔で配置される。したがって、発熱用の抵抗チップ１１０に形成された電極を、測温チップ１１６の配線のための中継端子として活用することは、治療処置の実態に合わせて最適な部位に測温用抵抗チップを配置する上で有効である。

例えば、本実施形態では、第１の高周波電極２６６上には、複数のヒータ部材としての抵抗チップが離散的に配置されており、測温チップ１１６は、より正確に第１の高周波電極２６６の温度を取得するため、第１の高周波電極２６６の中央付近に配置されている。そこで、測温チップ１１６への配線は、第１のヒータ部材１１１上に形成された電極１３１等を介して形成されている。

上記のような構成のため、ワイヤー１９５の一部は、第１のヒータ部材１１１をまたぐように形成されている。また、第１のヒータ部材１１１と第２のヒータ部材１１２とを接続するワイヤー１９０は、その間に配置された測温チップ１１６をまたぐように形成されている。

更に、第１のヒータ部材１１１等と測温チップ１１６とは、同一の素子である抵抗チップ１１０である。したがって、治療処置の対象となる患部に応じて、保持部２２６の形状、並びにヒータ部材及び測温チップの配置及び数が異なるものが求められた場合においても、同一の生産方法により柔軟な設計で対応できる。すなわち、保持部２２６上への抵抗チップ１１０の配置と接続に、一般的に半導体装置製造に用いられるダイボンダーやワイヤーボンダーを活用することで、多様な形状の治療用処置システムに対する高効率かつ低コストの製造ラインを構築することができる。

もちろん、本実施形態の抵抗チップ１１０の配置は、一例であって、これらの配置や個数はどのようなものでもよい。例えば、本実施形態において、第１のヒータ部材１１１と第２のヒータ部材１１２との接続は、例えば測温チップ１１６の電極１３１等を介して複数のワイヤーを用いてなされてもよい。抵抗チップ１１０の数は、本実施形態の例よりも多くてもよい。また、本実施形態では、ヒータ部材として機能する抵抗チップ１１０の全ては、直列に接続されているが、複数の抵抗チップ１１０が複数のグループを形成し、グループ毎に電圧を印加できるように構成してもよい。また、ヒータ部材としての抵抗チップ１１０と、測温チップとしての抵抗チップ１１０とが、周期的に交互に並んで配置されてもよい。

本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても、発明が解決しようとする課題の欄で述べられた課題が解決でき、かつ、発明の効果が得られる場合には、この構成要素が削除された構成も発明として抽出され得る。

１１０…抵抗チップ、１１１…第１のヒータ部材、１１２…第２のヒータ部材、１１３…第３のヒータ部材、１１４…第４のヒータ部材、１１６…測温チップ、１２１…基板、１２３…抵抗パターン、１２５…ポリイミド膜、１２７…接合用金属層、１３１，１３２，１３３，１３４，１３５，１３６…電極、１５０…接続チップ、１５１…第１の接続チップ、１５２…第２の接続チップ、１６１…基板、１６７…接合用金属層、１７１，１７２，１７３…電極、１８１，１８２…ヒータ部材用通電ライン、１８６，１８７…測温用通電ライン、１９０，１９５…ワイヤー、２１０…治療用処置装置、２１２…エネルギ処置具、２１４…エネルギ源、２１６…フットスイッチ、２２２…ハンドル、２２４…シャフト、２２６…保持部、２２８…ケーブル、２３２…操作ノブ、２４２…筒体、２４４…シース、２５２…駆動ロッド、２５４…カッタ、２５６…支持ピン、２５８…弾性部材、２６０…第１の保持部材、２６２…第１の保持部材本体、２６４，２７４…カッタ案内溝、２６６…第１の高周波電極、２６８…高周波電極用通電ライン、２７０…第２の保持部材、２７２…第２の保持部材本体、２７６…第２の高周波電極、２９０…制御部、２９２…高周波エネルギ出力回路、２９４…抵抗チップ駆動回路、２９５…入力部、２９６…表示部、２９８…スピーカ。

Claims (6)

1. 生体組織を加熱して治療するための治療用処置装置であって、
   前記生体組織に接触し該生体組織に熱を伝える伝熱部を有し、該生体組織を把持する保持部材と、
   前記伝熱部に配置され、抵抗パターンを有し、少なくとも一つの独立したグループ毎に該伝熱部を加熱するための加熱用電力が該抵抗パターンに投入されるように配線された、該各グループに少なくとも一つの発熱チップと、
   前記伝熱部に配置され、抵抗パターンを有し、少なくとも一つの独立したグループ毎に前記加熱用電力よりも小さな電力が該抵抗パターンへ投入されるように配線され、該伝熱部の温度に応じて変化する該抵抗パターンの抵抗値が取得される、該各グループに少なくとも一つの測温チップと、
   を具備することを特徴とする治療用処置装置。
2. 前記発熱チップと前記測温チップとのうち少なくとも一つは、前記抵抗パターンと絶縁されている中継端子を有しており、
   前記発熱チップ又は前記測温チップへの配線の少なくとも一部は、ボンディングワイヤーにより形成されており、
   前記発熱チップに係る配線の少なくとも一部は前記測温チップが有する前記中継端子を介して接続されている、又は、前記測温チップに係る配線の少なくとも一部は前記発熱チップが有する前記中継端子を介して接続されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の治療用処置装置。
3. 前記発熱チップと前記測温チップとは、同一の素子であることを特徴とする請求項１又は２に記載の治療用処置装置。
4. 前記測温チップへの配線の少なくとも一部は、ボンディングワイヤーにより形成されており、
   前記測温チップへの配線の一部を成す前記ボンディングワイヤーは、少なくとも一つの前記発熱チップをまたぐように形成されている、
   ことを特徴とする請求項１乃至３のうち何れか１項に記載の治療用処置装置。
5. 前記発熱チップへの配線の少なくとも一部は、ボンディングワイヤーにより形成されており、
   前記発熱チップへの配線の一部を成す前記ボンディングワイヤーは、少なくとも一つの前記測温チップをまたぐように形成されている、
   ことを特徴とする請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の治療用処置装置。
6. 前記発熱チップに前記加熱用電力を投入し、前記測温チップの前記抵抗パターンに前記電力を投入し、該測温チップの該抵抗パターンの前記抵抗値に係る情報を取得する抵抗チップ駆動回路と、
   前記抵抗値に係る情報に基づいて前記抵抗値を算出し、該抵抗値に基づいて前記伝熱部の温度を算出し、該温度に基づいて前記加熱用電力を決定し、前記抵抗チップ駆動回路を制御する制御部と、
   を更に具備することを特徴とする請求項１乃至５のうち何れか１項に記載の治療用処置装置。

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