JP2012196340A - 治療用処置装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発熱する部分である抵抗パターン113を有する発熱チップ100の絶縁膜117と、封止膜360との間には、均熱部材118が配置されている。封止膜360において、空気層362の部分は、他の部分よりも熱伝導率が低く、その近傍で高温になりやすい。しかしながら、発熱チップ100は均熱部材118を有しているので、発熱チップ100に接触するように封止膜360に空気層362が形成されたとしても、抵抗パターン113で発生した熱は、均熱部材118で拡散され、均熱部材118と封止膜360とが直接接している部分から、封止膜360へと流れる。その結果、空気層362周辺に、局所的に高温となる部分は生じない。
【選択図】図10
Description
まず、本発明の第1の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る治療用処置装置は、生体組織の治療に用いるための、生体組織に高周波エネルギと熱エネルギとを作用させる装置である。図1に示すように、治療用処置装置210は、エネルギ処置具212と、エネルギ源214と、フットスイッチ216とを備えている。
筒体242の内部には、その基端側で操作ノブ232の一つと接続した駆動ロッド252が、筒体242の軸方向に沿って移動可能に配設されている。駆動ロッド252の先端側には、先端側に刃が形成された薄板状のカッタ254が配設されている。操作ノブ232を操作すると、駆動ロッド252を介してカッタ254は、筒体242の軸方向に沿って移動させられる。カッタ254が先端側に移動するとき、カッタ254は、保持部226に形成された後述するカッタ案内溝264,274内に収まる。
第1の高周波電極266には、図2に示すように、高周波電極用通電ライン268が電気的に接続している。第1の高周波電極266は、この高周波電極用通電ライン268を介して、ケーブル228に接続されている。
第1の保持部材本体262及び第2の保持部材本体272は更に、第1の高周波電極266及び第2の高周波電極276に接した生体組織を焼灼するために、発熱のための機構を有する。第1の保持部材本体262に設けられた発熱機構と、第2の保持部材本体272に設けられた発熱機構とは、同様の形態を持つ。ここでは第1の保持部材本体262に形成された発熱機構を例に挙げて説明する。
第1の高周波電極266には、6個の発熱チップ100が、図7に示すように配置されている。すなわち、発熱チップ100は、基端側から先端側に向けてカッタ案内溝264を挟んで対称に2列に3個ずつ並べて配置されている。ここで、発熱チップ100は、それぞれ2つの電極115のうち一方を先端側に他方を基端側に向けて配置されている。第1の高周波電極266の先端部分には、中継チップ320が配置されている。
加熱によって生体組織が凝固したら、熱エネルギの出力を停止する。最後に術者は、操作ノブ232を操作してカッタ254を移動させ、生体組織を切断する。以上によって生体組織の処置が完了する。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。ここでは、第1の実施形態との相違点について説明し、同一の部分については同一の符号を付して、その説明は省略する。本実施形態に係る発熱チップ120の上面図を図13Aに、断面図を13Bにそれぞれ示す。これら図に示すように、本実施形態に係る発熱チップ120では、絶縁膜117には、貫通穴117aが設けられており、この貫通穴117aに形成された伝熱柱118aが、均熱部材118と基板111と接触している。この伝熱柱118aは、均熱部材118と同様に伝熱性のよい材料からなる。伝熱柱118aは、均熱部材118と一体として形成されてもよい。伝熱柱118aによって、金属層である均熱部材118とチップ基板である基板111とは、熱的に結合されている。なお、伝熱柱118aは、抵抗パターン113には接触しないように形成されている。このように、例えば伝熱柱118aは、熱結合部材として機能する。
Claims (5)
- 生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置であって、
表裏をなす第1の主面と第2の主面のうち該第1の主面において前記生体組織に接触して該生体組織に熱を伝える伝熱部と、
表裏をなす第3の主面と第4の主面のうち、該第3の主面側に電気抵抗パターンが形成され、該第4の主面において前記伝熱部の前記第2の主面と接合し、該電気抵抗パターンに電力を投入することで前記伝熱部を加熱する発熱チップと、
前記電気抵抗パターンを挟んで前記伝熱部と対峙するように前記発熱チップの前記第3の主面に配置された第1の熱伝導率を有する均熱部材と、
前記伝熱部の前記第2の主面、前記発熱チップ、及び前記均熱部材を覆い、前記第1の熱伝導率よりも低い第2の熱伝導率を有する封止部材と、
を具備することを特徴とする治療用処置装置。 - 前記均熱部材は、前記発熱チップの前記第3の主面のうち、少なくとも前記電気抵抗パターンに対応する位置には設けられていることを特徴とする請求項1に記載の治療用処置装置。
- 前記均熱部材は金属層であることを特徴とする請求項1又は2に記載の治療用処置装置。
- 前記電気抵抗パターンと前記金属層との間には、電気絶縁薄膜が介在していることを特徴とする請求項3に記載の治療用処置装置。
- 前記電気抵抗パターンは、前記発熱チップのチップ基板の上に形成されており、
前記金属層と前記チップ基板とは、前記電気抵抗パターンと接しない前記第2の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する熱結合部材によって、熱的に結合されている、
ことを特徴とする請求項3に記載の治療用処置装置。
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