CN107427319A - 治疗用能量赋予构造和医疗用处置装置 - Google Patents

治疗用能量赋予构造和医疗用处置装置 Download PDF

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Abstract

治疗用能量赋予构造(9)具有：电阻图案(9222)，其通过通电而发热；传热板(91)，其将来自电阻图案(9222)的热传递给活体组织；热传导性的粘接片(94)，其插装在电阻图案(9222)与传热板(91)之间，将电阻图案(9222)和传热板(91)粘接固定起来；以及热扩散层(93)，其使来自电阻图案(9222)的热扩散，并将该扩散后的热传递给粘接片(94)。

Description

治疗用能量赋予构造和医疗用处置装置
技术领域
本发明涉及治疗用能量赋予构造和医疗用处置装置。
背景技术
以往，公知有如下的医疗用处置装置：该医疗用处置装置设置有向活体组织赋予能量的治疗用能量赋予构造，通过该能量的赋予而对活体组织进行处置(接合(或者吻合)以及切离等)(例如，参照专利文献1)。
专利文献1所记载的治疗用能量赋予构造具有以下所示的柔性基板、传热板以及粘接片。
柔性基板是作为片状加热器发挥功能的部分。而且，在柔性基板的一个面上形成有电阻图案，该电阻图案通过通电而发热。
传热板由铜等导体构成。而且，传热板与柔性基板的一个面(电阻图案)对置配设，与活体组织接触而将来自电阻图案的热传递给活体组织(将热能赋予活体组织)。
粘接片是具有良好的热传导性和绝缘性的片状物，例如是通过将氧化铝或氮化铝等这样的热传导率高的陶瓷混合于环氧树脂而形成的。而且，粘接片插装在柔性基板与传热板之间，将它们粘接固定起来。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-124491号公报
发明内容
发明要解决的课题
另外，如上所述，由于在粘接片中包含有环氧树脂等树脂成分，因此有时会由于来自电阻图案的热而导致该树脂成分变质和汽化。在这样的情况下，变质和汽化的部分(例如气泡)成为具有较高的隔热性能的部分，从而无法传递来自电阻图案的热。因此，具有如下问题：电阻图案的与变质和汽化了的部分接近的部分成为局部过加热状态，有可能发生断线。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供能够避免电阻图案成为局部过加热状态而发生断线的治疗用能量赋予构造和医疗用处置装置。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题并达成目的，本发明的治疗用能量赋予构造的特征在于，该治疗用能量赋予构造具有：电阻图案，其通过通电而发热；传热板，其将来自所述电阻图案的热传递给所述活体组织；热传导性的粘接片，其插装在所述电阻图案与所述传热板之间，将所述电阻图案和所述传热板粘接固定起来；以及热扩散层，其使来自所述电阻图案的热扩散，并将该扩散后的热传递给所述粘接片。
并且，本发明的医疗用处置装置的特征在于，该医疗用处置装置具有上述的治疗用能量赋予构造。
发明效果
根据本发明的治疗用能量赋予构造和医疗用处置装置，实现了能够避免电阻图案成为局部过加热状态这样的效果。
附图说明
图1是示意性地示出本发明的实施方式1的医疗用处置系统的图。
图2是放大了图1所示的医疗用处置装置的前端部分的图。
图3是示出图2所示的治疗用能量赋予构造的图。
图4是示出图2所示的治疗用能量赋予构造的图。
图5是示出图2所示的治疗用能量赋予构造的图。
图6是示出本发明的实施方式2的治疗用能量赋予构造的图。
图7是示出本发明的实施方式2的治疗用能量赋予构造的图。
图8是示出本发明的实施方式3的治疗用能量赋予构造的图。
图9是示出本发明的实施方式3的治疗用能量赋予构造的图。
图10是示出本发明的实施方式4的治疗用能量赋予构造的图。
图11是示出本发明的实施方式4的治疗用能量赋予构造的图。
图12是示出本发明的实施方式5的治疗用能量赋予构造的图。
图13是示出本发明的实施方式5的治疗用能量赋予构造的图。
具体实施方式
以下，参照附图对用于实施本发明的方式(以下，实施方式)进行说明。另外，本发明不限于以下要说明的实施方式。而且，在附图的记载中，对相同的部分标注相同的标号。
[医疗用处置系统的概略结构]
图1是示意性地示出本发明的实施方式1的医疗用处置系统1的图。
医疗用处置系统1通过向作为处置对象的活体组织赋予能量而对该活体组织进行处置(接合(或者吻合)以及切离等)。如图1所示，该医疗用处置系统1具有医疗用处置装置2、控制装置3以及脚踏开关4。
[医疗用处置装置的结构]
医疗用处置装置2例如是用于穿过腹壁而对活体组织进行处置的直线型的外科医疗用处置器具。如图1所示，该医疗用处置装置2具有把手5、轴6以及夹持部7。
把手5是供手术人员把持的部分。而且，如图1所示，在该把手5上设置有操作旋钮51。
如图1所示，轴6具有大致圆筒形状，一端与把手5连接。并且，在轴6的另一端安装有夹持部7。而且，在该轴6的内部设置有开闭机构(省略图示)，该开闭机构根据手术人员对操作旋钮51的操作而使构成夹持部7的保持部件8、8’(图1)进行开闭。并且，在该轴6的内部，与控制装置3连接的电缆C(图1)经由把手5从一端侧配设至另一端侧。
[夹持部的结构]
图2是放大了医疗用处置装置2的前端部分的图。
另外，在图1和图2中，没有被附加“’”的标号所示的结构与被附加了“’”的标号所示的结构是相同的结构。以后的图也是同样的。
夹持部7是夹持活体组织而对该活体组织进行处置的部分。如图1或图2所示，该夹持部7具有一对保持部件8、8’。
一对保持部件8、8’被轴6的另一端轴支承为能够在箭头R1(图2)方向上进行开闭，能够根据手术人员对操作旋钮51的操作而对活体组织进行夹持。
而且，如图2所示，在一对保持部件8、8’上分别设置有治疗用能量赋予构造9、9’。
由于治疗用能量赋予构造9、9’具有相同的结构，因此以下仅对治疗用能量赋予构造9进行说明。
[治疗用能量赋予构造的结构]
图3～图5是示出治疗用能量赋予构造9的图。具体而言，图3是在图2中从上方侧观察治疗用能量赋予构造9时的立体图。图4是图3的分解立体图。图5是沿着图3的V-V线的剖视图。
治疗用能量赋予构造9安装于在图1和图2中配设于下方侧的保持部件8的上方侧的面上。而且，治疗用能量赋予构造9在控制装置3的控制下向活体组织赋予热能。如图3～图5所示，该治疗用能量赋予构造9具有传热板91、柔性基板92、热扩散层93、粘接片94以及两根引线95(图3、图4)。
传热板91例如是由铜等材料构成的长条状的薄板，在治疗用能量赋予构造9安装于保持部件8的状态下，作为一个板面的处置面911朝向保持部件8’侧(在图1和图2中为上方侧)。而且，在由保持部件8、8’对活体组织进行夹持的状态下，传热板91的处置面911与该活体组织接触，将来自柔性基板92的热传递给该活体组织(将热能赋予活体组织)。
柔性基板92作为片状加热器发挥功能，其一部分发热，并利用该发热对传热板91进行加热。如图3～图5所示，该柔性基板92具有绝缘性基板921和配线图案922。
绝缘性基板921是由作为绝缘性材料的聚酰亚胺构成的长条状的片状物。
这里，绝缘性基板921的宽度尺寸被设定为与传热板91的宽度尺寸大致相同。并且，绝缘性基板921的长度尺寸(在图3、图4中为左右方向的长度尺寸)被设定为大于传热板91的长度尺寸(在图3、图4中为左右方向的长度尺寸)。
配线图案922是对作为导电性材料的不锈钢(SUS304)进行加工而成的，通过热压接而贴合在绝缘性基板921的一个面上。而且，配线图案922用于对传热板91进行加热。如图3～图5所示，该配线图案922具有电阻图案9222(图4、图5)和一对引线连接部9221(图3、图4)。
另外，作为配线图案922的材料，不限于不锈钢，也可以采用铂、钨等导电性材料。并且，作为配线图案922，不限于通过热压接而贴合在绝缘性基板921的一个面上的结构，也可以采用通过蒸镀等形成在该一个面上的结构。
一对引线连接部9221设置为从绝缘性基板921的一端侧(在图3、图4中为右端部侧)朝向另一端侧(在图3、图4中为左端部侧)延伸并且沿着绝缘性基板921的宽度方向彼此对置。而且，一对引线连接部9221与构成电缆C的两根引线95(图3、图4)分别接合(连接)。
电阻图案9222的一端与一个引线连接部9221连接(导通)，该电阻图案9222从该一端沿着模仿绝缘性基板921的外缘形状的U字形状形成，另一端与另一个引线连接部9221连接(导通)。而且，通过由控制装置3经由两根引线94向一对引线连接部9221施加电压(通电)而使电阻图案9222发热。
热扩散层93是通过向几百微米以下的微粒、分子或原子状态的原材料赋予能量而形成的层，以使一对引线连接部9221的一部分露出的方式形成在柔性基板92的一个面(配线图案922侧的面)上(图3、图4)。而且，热扩散层93以能够进行热传递的方式与电阻图案9222连接，使来自电阻图案9222的热扩散。
如图3～图5所示，粘接片94插装在传热板91与形成有热扩散层93的柔性基板92之间，在柔性基板92的一部分从传热板91伸出的状态下，将传热板91的与处置面911相反一侧的面和柔性基板92的一个面(配线图案922和热扩散层93侧的面)粘接固定起来。该粘接片94是具有良好的热传导性和绝缘性、并且耐高温、具有粘接性的长条状的片状物，例如是通过将氧化铝、氮化硼、石墨、铝等高热传导填料与环氧或聚氨酯等树脂混合而形成的。
这里，粘接片94的宽度尺寸被设定为与传热板91和绝缘性基板921的宽度尺寸大致相同。并且，粘接片94的长度尺寸(在图3、图4中为左右方向的长度尺寸)被设定为大于传热板91的长度尺寸(在图3、图4中为左右方向的长度尺寸)并且小于绝缘性基板921的长度尺寸(在图3、图4中为左右方向的长度尺寸)。
[热扩散层的材料和厚度尺寸]
在本实施方式1中，作为粘接片94，采用了热传导率为2.5[W/(m·K)]、玻璃化转变温度以上的热膨胀率为75[ppm/℃]的材料。并且，设粘接片94的厚度尺寸为50[μm]。
并且，在本实施方式1中，配线图案922(不锈钢(SUS304))的热膨胀率为17[ppm/℃]。
而且，作为热扩散层93，采用满足以下的第一～第三条件的材料，并且设定成满足第二条件的厚度尺寸。
第一条件是以下这样的条件：热扩散层93的热传导率比粘接片94的热传导率高。
第二条件是以下这样的条件：热扩散层93的每单位截面积的热阻小于粘接片94的每单位截面积的热阻。
另外，在设热扩散层93的厚度尺寸为T1、设热扩散层93的热传导率为α1的情况下，热扩散层93的每单位截面积的热阻由T1/α1给出。并且，在设粘接片93的厚度尺寸为T2(50[μm])、设粘接片93的热传导率为α2(2.5[W/(m·K)])的情况下，粘接片94的每单位截面积的热阻由T2/α2给出。
第三条件是以下这样的条件：热扩散层93的热膨胀率比起粘接片94的热膨胀率更接近配线图案922的热膨胀率。
具体而言，在本实施方式1中，作为热扩散层93，采用了通过CVD(Chemical VaporDeposition：化学气相沉积)而形成在柔性基板92的一个面(配线图案922侧的面)上的DLC(Diamond-Like Carbon：类金刚石碳)膜。
DLC的热传导率为8[W/(m·K)]。因此，满足第一条件(大于粘接片94的热传导率2.5[W/(m·K)])。并且，DLC的热膨胀率为5[ppm/℃]。因此，满足第三条件(比起粘接片94的热膨胀率75[ppm/℃]更接近配线图案922的热膨胀率(17[ppm/℃]))。
并且，在本实施方式1中，设热扩散层93的厚度尺寸T1为10[μm]。即，热扩散层93的每单位截面积的热阻(T1(10[μm])/α1(8[W/(m·K)]))小于粘接片94的每单位截面积的热阻(T2(50[μm])/α2(2.5[W/(m·K)]))，满足第二条件。
另外，只要满足上述的第一～第三条件，则作为热扩散层93，不限于DLC膜(由碳同素异形体构成的非晶质膜)，也可以采用金刚石、作为高热传导陶瓷的氧化铝、氮化铝、氮化硅或二氧化硅等。并且，作为热扩散装置93，只要是通过向几百微米以下的微粒、分子或原子状态的原材料赋予能量而形成的层，就不限于CVD，也可以通过PVD(Physical VaporDeposition：物理气相沉积)、溅射、热喷涂、气溶胶沉积法、镀敷等来形成。
[控制装置和脚踏开关的结构]
脚踏开关4是手术人员使用脚进行操作的部分。而且，能够根据对脚踏开关4的该操作而切换从控制装置3向医疗用处置装置2(电阻图案9222)的通电的接通和断开。
另外，作为切换该接通和断开的构件，不限于脚踏开关4，也可以采用其他的使用手进行操作的开关等。
控制装置3构成为包含CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)等，按照规定的控制程序而统一地控制医疗用处置装置2的动作。更具体而言，控制装置3根据手术人员对脚踏开关4的操作(通电接通的操作)，经由电缆C(两根引线95)向电阻图案9222施加电压而对传热板91进行加热。
[医疗用处置装置的动作]
接下来，对上述的医疗用处置系统1的动作(工作方法)进行说明。
手术人员把持着医疗用处置装置2，例如借助套管等使医疗用处置装置2的前端部分(夹持部7和轴6的一部分)穿过腹壁而插入到腹腔内。并且，手术人员对操作旋钮51进行操作以使保持部件8、8’夹持作为处置对象的活体组织。
接着，手术人员对脚踏开关4进行操作而将从控制装置3向医疗用处置装置2的通电切换为接通。当切换为该接通时，控制装置3经由电缆C(两根引线95)向配线图案922施加电压以对传热板91进行加热。而且，利用传热板91的热对与传热板91接触的活体组织进行处置。
以上进行了说明的本实施方式的治疗用能量赋予构造9具有热扩散层93，该热扩散层93以能够进行热传递的方式与电阻图案9222连接，将来自电阻图案9222的热扩散。
因此，例如如图5所示，即使在由于热而导致包含于粘接片94中的树脂成分变质和汽化从而在该粘接片94中产生了具有较高的隔热性能的气泡等高隔热部941的情况下，电阻图案9222中的接近高隔热部941的部分也不会成为局部过加热状态。
具体而言，来自电阻图案9222中的接近高隔热部941的部分的热在像图5的箭头R2所示那样被热扩散层93暂时扩散之后，以避开高隔热部941的方式经由粘接片94传递给传热板91。
尤其是，热扩散层93由满足第一、第二条件(与粘接片94之间的热传导率和热阻的关系)的材料和厚度尺寸构成。
因此，能够在利用热扩散层93有效地将来自电阻图案9222中的接近高隔热部941的部分的热扩散之后，使该热以避开高隔热部941的方式经由粘接片94良好地传递给传热板91。
因此，根据本实施方式的治疗用能量赋予构造9，具有能够避免电阻图案9222成为局部过加热状态而发生断线这样的效果。
并且，在本实施方式的治疗用能量赋予构造9中，热扩散层93设置在柔性基板92(配线图案922)与粘接片94之间。
因此，即使在粘接片94中产生了高隔热部941的情况下，也能够像图5的箭头R2所示那样充分确保从电阻图案9222朝向传热板91的热传递路径。
另外，在现有的结构中，粘接片借助机械的锚定效应而粘接固定在电阻图案上。在这样的固定状态下，有时粘接片的一部分相对于电阻图案发生剥离。在这样的情况下，发生了剥离的部分(电阻图案与粘接片之间的间隙)成为具有较高的隔热性能的空气层，从而无法传递来自电阻图案的热。即，在粘接片的一部分相对于电阻图案发生剥离的情况下，也会产生与变质和汽化的情况相同的问题。
对于此，在本实施方式的治疗用能量赋予构造9中，热扩散层93是通过向微粒、分子或原子状态的原材料赋予能量而形成在柔性基板92的一个面(配线图案922侧的面)上的层。
因此，能够使电阻图案9222与热扩散层93的密合力比现有的结构中的电阻图案与粘接片的密合力高。即，不容易使热扩散层93从电阻图案9222剥离。因此，即使考虑到热扩散层93从电阻图案9222剥离这一点，也能够避免电阻图案9222成为局部过加热状态而发生断线。
尤其是，热扩散层93由满足第三条件(与粘接片94和配线图案922之间的热膨胀率的关系)的材料构成。
因此，能够使对应于温度变化的配线图案922的膨胀和收缩与热扩散层93的膨胀和收缩一致，从而能够不容易使热扩散层93从电阻图案9222剥离。
(实施方式2)
接下来，对本发明的实施方式2进行说明。
在以下的说明中，对与上述的实施方式1相同的结构标注相同的标号，省略或简化其详细的说明。
本实施方式2的医疗用处置系统的治疗用能量赋予构造与在上述的实施方式1中进行了说明的医疗用处置系统1的治疗用能量赋予构造9、9’的结构不同。另外，在本实施方式2中，分别设置于保持部件8、8’的各治疗用能量赋予构造具有相同的结构。因此，以下仅对设置于保持部件8的治疗用能量赋予构造进行说明。
[治疗用能量赋予构造的结构]
图6和图7是示出本发明的实施方式2的治疗用能量赋予构造9A的图。具体而言，图6是与图4对应的分解立体图。并且，图7是与图5对应的剖视图。
如图6或图7所示，在本实施方式2的治疗用能量赋予构造9A中，相对于在上述的实施方式1中进行了说明的治疗用能量赋予构造9(图3～图5)，省略了热扩散层93，采用了热扩散层93A。
具体而言，热扩散层93A与在上述的实施方式1中进行了说明的热扩散层93同样地是通过向几百微米以下的微粒、分子或原子状态的原材料赋予能量而形成的层，如图6或图7所示，形成在绝缘性基板921与配线图案922之间。
另外，热扩散层93A与在上述的实施方式1中进行了说明的热扩散层93同样地以满足第一～第三条件的方式设定材料和厚度尺寸。
即使在像以上进行了说明的本实施方式2那样采用热扩散层93A来代替热扩散层93的情况下，也能够在利用热扩散层93A暂时将来自电阻图案9222中的接近高隔热部941的部分的热像图7的箭头R3所示那样扩散之后，使该热以避开高隔热部94的方式经由配线图案922和粘接片94传递给传热板91。因此，实现了与上述的实施方式1相同的效果。
(实施方式3)
接下来，对本发明的实施方式3进行说明。
在以下的说明中，对与上述的实施方式1相同的结构标注相同的标号，省略或简化其详细的说明。
本实施方式3的医疗用处置系统的治疗用能量赋予构造与在上述的实施方式1中进行了说明的医疗用处置系统1的治疗用能量赋予构造9、9’的结构不同。另外，在本实施方式3中，分别设置于保持部件8、8’的各治疗用能量赋予构造具有相同的结构。因此，以下仅对设置于保持部件8的治疗用能量赋予构造进行说明。
[治疗用能量赋予构造的结构]
图8和图9是示出本发明的实施方式3的治疗用能量赋予构造9B的图。具体而言，图8是与图4对应的分解立体图。并且，图9是与图5对应的剖视图。
如图8或图9所示，在本实施方式3的治疗用能量赋予构造9B中，相对于在上述的实施方式1中进行了说明的治疗用能量赋予构造9(图3～图5)，追加了在上述的实施方式2中进行了说明的热扩散层93A。即，在本实施方式3的治疗用能量赋予构造9B中，采用了彼此独立的两个热扩散层93、93A。
另外，作为两个热扩散层93、93A，只要满足在上述的实施方式1中进行了说明的第一～第三条件，则可以采用相同的材料和厚度尺寸，或者也可以采用不同的材料和厚度尺寸。
即使在像以上说明的本实施方式3那样采用了彼此独立的两个热扩散层93、93A的情况下，也能够将来自电阻图案9222中的接近高隔热部941的部分的热沿着图9的箭头R2、R3的热传递路径传递给传热板91。因此，实现了与上述的实施方式1、2相同的效果。
(实施方式4)
接下来，对本发明的实施方式4进行说明。
在以下的说明中，对与上述的实施方式1相同的结构标注相同的标号，省略或简化其详细的说明。
本实施方式4的医疗用处置系统的治疗用能量赋予构造与在上述的实施方式1中进行了说明的医疗用处置系统1的治疗用能量赋予构造9、9’的结构不同。另外，在本实施方式4中，分别设置于保持部件8、8’的各治疗用能量赋予构造具有相同的结构。因此，以下仅对设置于保持部件8的治疗用能量赋予构造进行说明。
[治疗用能量赋予构造的结构]
图10和图11是示出本发明的实施方式4的治疗用能量赋予构造9C的图。具体而言，图10是与图4对应的分解立体图。并且，图11是与图5对应的剖视图。
如图10或图11所示，在本实施方式4的治疗用能量赋予构造9C中，相对于在上述的实施方式1中进行了说明的治疗用能量赋予构造9(图3～图5)，省略了热扩散层93，采用了由与绝缘性基板921(聚酰亚胺)不同的材料和厚度尺寸形成的绝缘性基板921C。
具体而言，绝缘性基板921C被设定为满足在上述的实施方式1中进行了说明的第一～第三条件的材料和厚度尺寸，从而具有作为本发明的热扩散层的功能。
这里，作为绝缘性基板921C的材料，例如能够采用氮化铝、氧化铝、玻璃、氧化锆等高耐热绝缘性材料。
即使在像以上进行了说明的本实施方式4那样省略了热扩散层93而使绝缘性基板921C作为热扩散层发挥功能的情况下，也能够在利用绝缘性基板921C暂时将来自电阻图案9222中的接近高隔热部941的部分的热像图11的箭头R4所示那样扩散之后，使该热以避开高隔热部94的方式经由配线图案922和粘接片94传递给传热板91。因此，实现了与上述的实施方式1相同的效果。
(实施方式4的变形例)
在上述的实施方式1～3中进行了说明的治疗用能量赋予构造9(9’)、9A、9B中，也可以代替绝缘性基板921而采用在上述的实施方式4中进行了说明的绝缘性基板921C。
(实施方式5)
接下来，对本发明的实施方式5进行说明。
在以下的说明中，对与上述的实施方式1相同的结构标注相同的标号，省略或简化其详细的说明。
本实施方式5的医疗用处置系统的治疗用能量赋予构造与在上述的实施方式1中进行了说明的医疗用处置系统1的治疗用能量赋予构造9、9’的结构不同。另外，在本实施方式5中，分别设置于保持部件8、8’的各治疗用能量赋予构造具有相同的结构。因此，以下仅对设置于保持部件8的治疗用能量赋予构造进行说明。
[治疗用能量赋予构造的结构]
图12和图13是示出本发明的实施方式5的治疗用能量赋予构造9D的图。具体而言，图12是与图4对应的分解立体图。另外，图13是与图5对应的剖视图。
如图12或图13所示，在本实施方式5的治疗用能量赋予构造9D中，相对于在上述的实施方式1中进行了说明的治疗用能量赋予构造9(图3～图5)，采用了热扩散层93D来代替热扩散层93。
具体而言，热扩散层93D与在上述的实施方式1中进行了说明的热扩散层93同样地是通过向几百微米以下的微粒、分子或原子状态的原材料赋予能量而形成的层，如图12或图13所示，由彼此独立的绝缘层931D和热传导层932D这两个层构成。
绝缘层931D形成在柔性基板92的一个面(配线图案922侧的面)上。
热传导层932D形成在绝缘层931D上。
另外，绝缘层931D和热传导层932D与在上述的实施方式1中进行了说明的热扩散层93同样地以满足第一～第三条件的方式设定材料和厚度尺寸。
例如，作为绝缘层931D的材料，优选具有绝缘性的无机物，能够采用二氧化硅、氧化钇、氧化铝或者钛酸钡等。并且，作为热传导层932D的材料，能够采用具有较高的热传导率的材料，例如能够通过无电解镀而形成的镍、金、锡、镍钨合金等。另外，作为热传导层932D，不限于能够通过无电解镀而形成的材料，也可以采用能够通过蒸镀、溅射等而形成的导电性材料。
根据以上进行了说明的本实施方式5，除了与上述的实施方式1相同的效果之外，还具有以下的效果。
例如，设绝缘层931D的材料为二氧化硅(热传导率：10[W/(m·K)])，设热传导层932D的材料为镍(热传导率：90[W/(m·K)])。并且，设绝缘层931D的厚度尺寸为1[μm]，设热传导层932D的厚度尺寸为10[μm]，使得成为与在上述的实施方式1中进行了说明的热扩散层93大致相同的厚度尺寸。
在这样设计的情况下，与在上述的实施方式1中进行了说明的由单层DLC膜构成的热扩散层93的每单位截面积的热阻(10[μm]/8[W/(m·K)])相比，能够使整个热扩散层93D的每单位截面积的热阻(1[μm]/10[W/(m·K)]+10[μm]/90[W/(m·K)])为极小的值。因此，能够适当地实现上述的实施方式1的效果。并且，由于整个热扩散层93D的每单位截面积的热阻为比较小的值，因此在以满足第二条件(热扩散层93D与粘接片94之间的热阻的关系)的方式设定绝缘层931D和热传导层932D的各厚度尺寸时，能够提高该各厚度尺寸的自由度。
(实施方式5的变形例)
在上述的实施方式5中，绝缘层931D由单层构成，但不限于此，也可以由彼此独立的两个以上的层构成。热传导层932D也同样地可以由彼此独立的两个以上的层构成。
(其他实施方式)
以上，对用于实施本发明的方式进行了说明，但本发明不限于上述的实施方式1～5。
在上述的实施方式1～5中，治疗用能量赋予构造9(9’)、9A～9D分别设置于保持部件8、8’双方，但不限于此，也可以采用仅设置于保持部件8、8’中的任意一方的结构。
在上述的实施方式1～5中，治疗用能量赋予构造9(9’)、9A～9D采用了向活体组织赋予热能的结构，但不限于此，也可以采用赋予除了热能之外的高频能量或超声波能量的结构。
标号说明
1：医疗用处置系统；2：医疗用处置装置；3：控制装置；4：脚踏开关；5：把手；6：轴；7：夹持部；8、8’：保持部件；9、9A～9D、9’：治疗用能量赋予构造；51：操作旋钮；91：传热板；92：柔性基板；93、93A、93D：热扩散层；94：粘接片；95：引线；911：处置面；921、921C：绝缘性基板；922：配线图案；931D：绝缘层；932D：热传导层；9221：引线连接部；9222：电阻图案；C：电缆。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.(修改后)一种治疗用能量赋予构造，其特征在于，该治疗用能量赋予构造具有：
电阻图案，其通过通电而发热；
传热板，其将来自所述电阻图案的热传递给所述活体组织；
热传导性的粘接片，其插装在所述电阻图案与所述传热板之间，将所述电阻图案和所述传热板粘接固定起来；以及
热扩散层，其设置在所述电阻图案与所述粘接片之间，使来自所述电阻图案的热扩散，并将该扩散后的热传递给所述粘接片，
所述粘接片隔着所述热扩散层将所述电阻图案和所述传热板粘接固定起来。
2.(删除)
3.(修改后)根据权利要求1所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，
所述热扩散层是通过向微粒、分子或原子状态的原材料赋予能量而在所述电阻图案的表面上作为层而形成的。
4.(修改后)根据权利要求1或3所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，
所述热扩散层的热传导率大于所述粘接片的热传导率。
5.(修改后)根据权利要求1、3、4中的任意一项所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，
所述热扩散层的每单位截面积的热阻小于所述粘接片的每单位截面积的热阻。
6.根据权利要求5所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，
在设所述热扩散层的厚度为T1、设所述热扩散层的热传导率为α1、设所述粘接片的厚度为T2以及设所述粘接片的热传导率为α2的情况下，所述热扩散层的厚度T1和所述热扩散层的热传导率α1分别被设定为满足T1/α1＜T2/α2的值，其中，T1/α1＜T2/α2表示所述热扩散层的每单位截面积的热阻和所述粘接片的每单位截面积的热阻的关系。
7.(修改后)根据权利要求1、3至6中的任意一项所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，
所述热扩散层包含彼此独立的绝缘层和热传导层，所述绝缘层相对于所述热传导层配置在所述电阻图案侧。
8.(修改后)根据权利要求1、3至7中的任意一项所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，
所述热扩散层的热膨胀率被设定为比起所述粘接片的热膨胀率更接近所述电阻图案的热膨胀率的值。
9.(修改后)一种医疗用处置装置，其特征在于，
该医疗用处置装置具有权利要求1、3至8中的任意一项所述的治疗用能量赋予构造。
说明或声明(按照条约第19条的修改)
在权利要求1中，追加了“设置在所述电阻图案与所述粘接片之间”和“所述粘接片隔着所述热扩散层将所述电阻图案和所述传热板粘接固定起来”的部分。这些修改基于修改前的权利要求2。
删除了权利要求2。
对权利要求3至5、7至9的形式上的从属关系进行了修改。
没有对权利要求6进行变更。

Claims (9)

1.一种治疗用能量赋予构造，其特征在于，该治疗用能量赋予构造具有：
电阻图案，其通过通电而发热；
传热板，其将来自所述电阻图案的热传递给所述活体组织；
热传导性的粘接片，其插装在所述电阻图案与所述传热板之间，将所述电阻图案和所述传热板粘接固定起来；以及
热扩散层，其使来自所述电阻图案的热扩散，并将该扩散后的热传递给所述粘接片。
2.根据权利要求1所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，
所述热扩散层设置在所述电阻图案与所述粘接片之间，
所述粘接片隔着所述热扩散层将所述电阻图案和所述传热板粘接固定起来。
3.根据权利要求2所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，
所述热扩散层是通过向微粒、分子或原子状态的原材料赋予能量而在所述电阻图案的表面上作为层而形成的。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，
所述热扩散层的热传导率大于所述粘接片的热传导率。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，
所述热扩散层的每单位截面积的热阻小于所述粘接片的每单位截面积的热阻。
6.根据权利要求5所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，
在设所述热扩散层的厚度为T1、设所述热扩散层的热传导率为α1、设所述粘接片的厚度为T2以及设所述粘接片的热传导率为α2的情况下，所述热扩散层的厚度T1和所述热扩散层的热传导率α1分别被设定为满足T1/α1＜T2/α2的值，其中，T1/α1＜T2/α2表示所述热扩散层的每单位截面积的热阻和所述粘接片的每单位截面积的热阻的关系。
7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，
所述热扩散层包含彼此独立的绝缘层和热传导层，所述绝缘层相对于所述热传导层配置在所述电阻图案侧。
8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的治疗用能量赋予构造，其特征在于，
所述热扩散层的热膨胀率被设定为比起所述粘接片的热膨胀率更接近所述电阻图案的热膨胀率的值。
9.一种医疗用处置装置，其特征在于，
该医疗用处置装置具有权利要求1至8中的任意一项所述的治疗用能量赋予构造。
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