JP2012196340A5 - - Google Patents

Description

前記目的を果たすため、本発明の治療用処置装置の一態様は、生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置であって、表裏をなす第１の主面と第２の主面のうち該第１の主面において前記生体組織に接触して該生体組織に熱を伝える伝熱部と、表裏をなす第３の主面と第４の主面のうち、該第３の主面側に電気抵抗パターンが形成され、該第４の主面において前記伝熱部の前記第２の主面と接合し、該電気抵抗パターンに電力を投入することで前記伝熱部を加熱する発熱部材と、前記電気抵抗パターンを挟んで前記伝熱部と対峙するように前記発熱部材の前記第３の主面に配置された第１の熱伝導率を有する均熱部材と、前記伝熱部の前記第２の主面、前記発熱部材、及び前記均熱部材を覆い、前記第１の熱伝導率よりも低い第２の熱伝導率を有する封止部材と、を具備することを特徴とする。

Claims (6)

1. 生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置であって、
   表裏をなす第１の主面と第２の主面のうち該第１の主面において前記生体組織に接触して該生体組織に熱を伝える伝熱部と、
   表裏をなす第３の主面と第４の主面のうち、該第３の主面側に電気抵抗パターンが形成され、該第４の主面において前記伝熱部の前記第２の主面と接合し、該電気抵抗パターンに電力を投入することで前記伝熱部を加熱する発熱部材と、
   前記電気抵抗パターンを挟んで前記伝熱部と対峙するように前記発熱部材の前記第３の主面に配置された第１の熱伝導率を有する均熱部材と、
   前記伝熱部の前記第２の主面、前記発熱部材、及び前記均熱部材を覆い、前記第１の熱伝導率よりも低い第２の熱伝導率を有する封止部材と、
   を具備することを特徴とする治療用処置装置。
2. 前記発熱部材は、発熱チップであることを特徴とする請求項１に記載の治療用処置装置。
3. 前記均熱部材は、前記発熱チップの前記第３の主面のうち、少なくとも前記電気抵抗パターンに対応する位置には設けられていることを特徴とする請求項２に記載の治療用処置装置。
4. 前記均熱部材は金属層であることを特徴とする請求項２又は３に記載の治療用処置装置。
5. 前記電気抵抗パターンと前記金属層との間には、電気絶縁薄膜が介在していることを特徴とする請求項４に記載の治療用処置装置。
6. 前記電気抵抗パターンは、前記発熱チップのチップ基板の上に形成されており、
   前記金属層と前記チップ基板とは、前記電気抵抗パターンと接しない前記第２の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する熱結合部材によって、熱的に結合されている、
   ことを特徴とする請求項４に記載の治療用処置装置。