JP5622551B2 - 治療用処置装置及びその制御方法 - Google Patents

Description

本発明は、治療用処置装置及びその制御方法に関する。

一般に、高周波エネルギや熱エネルギを用いて生体組織を治療する治療用処置装置が知られている。例えば特許文献１には、次のような治療用処置装置が開示されている。即ち、この治療用処置装置は、処置対象である生体組織を把持する開閉可能な保持部を有している。この保持部の生体組織と接する部分には、高周波の電圧を印加するための高周波電極と、その高周波電極を加熱するためのヒータ部材とが配設されている。また、保持部には、カッタが備えられている。このような治療用処置装置の使用においては、まず、生体組織を保持部で把持し、高周波の電圧を印加する。更に、保持部材で生体組織を加熱することで、生体組織を吻合する。また、保持部に備えられたカッタにより、生体組織端部を接合した状態で切除することも可能である。

特開２００９−２４７８９３号公報

前記特許文献１に開示されているような治療用処置装置において、前記した保持部のうち前記の電極のような生体組織と接する保持部材と、その保持部材を加熱するヒータ部材とは、別々に形成し、その後接合するという作製方法が一般的である。ここで、配線の容易さを考えると、ヒータ部材の基板において、熱源である発熱部材を形成する面と、保持部材と接合する面とは、異なるのが一般的である。このような場合、保持部材と発熱部材との間に基板が位置するため、保持部材と発熱部材との間には温度差が生じる。したがって、生体組織の加熱温度を正確に制御するためには、保持部材と発熱部材との間の温度差を考慮して制御を行う必要がある。

そこで本発明は、保持部材と発熱部材との間の温度差を考慮して、生体組織の加熱に係る温度制御を高精度に行える治療用処置装置及びその制御方法を提供することを目的とする。

前記目的を果たすため、本発明の治療用処置装置の一態様は、生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置であって、前記生体組織に接触し該生体組織に熱を伝える伝熱部を有し、該生体組織を把持する保持部材と、一つの面に発熱部位を有し、他の面において前記保持部材の伝熱部と接合し、該発熱部位にエネルギを投入することで前記伝熱部を加熱する発熱チップと、前記発熱部位の温度を取得する測温手段と、前記測温手段が取得した前記発熱部位の温度に基づいて、該発熱部位の温度を該発熱部位に投入するエネルギ量に応じて変化するオフセット値だけ前記目標温度と異なる温度に制御することで、前記伝熱部の温度を該目標温度に制御する制御手段と、を具備することを特徴とする。

前記目的を果たすため、本発明の治療用処置装置の制御方法の一態様は、生体組織を把持する保持部材と、該保持部材が有する伝熱部を加熱する発熱用電気抵抗パターンとを備え、該伝熱部によって該生体組織を目標温度で加熱して治療する治療用処置装置の制御方法であって、前記発熱用電気抵抗パターンの抵抗値を取得し、前記発熱用電気抵抗パターンの抵抗値に基づいて、前記発熱用電気抵抗パターンの温度を算出し、前記発熱用電気抵抗パターンへの現在の投入電力量を取得し、前記発熱用電気抵抗パターンの前記温度と前記投入電力量とに基づいて、前記伝熱部の温度を推定し、推定された前記伝熱部の温度と前記目標温度との差に基づいて、前記発熱用電気抵抗パターンへ次に投入する電力量を決定する、ことを特徴とする。

本発明によれば、発熱部材の温度を、この発熱部材に投入するエネルギ量に応じて変化するオフセット値だけ保持部材の目標温度と異なる温度にすることによって、保持部材を前記目標温度に制御することができるので、生体組織の加熱に係る温度制御を高精度に行える治療用処置装置及びその制御方法を提供できる。

本発明の第１の実施形態に係る治療用処置システムの構成例を示す概略図。 第１の実施形態に係るエネルギ処置具のシャフト及び保持部の構成例を示す断面の概略図であり、（Ａ）は保持部が閉じた状態を示す図、（Ｂ）は保持部が開いた状態を示す図。 第１の実施形態に係る保持部の第１の保持部材の構成例を示す概略図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）に示す３Ｂ−３Ｂ線に沿う縦断面図、（Ｃ）は（Ａ）に示す３Ｃ−３Ｃ線に沿う横断面図。 第１の実施形態に係るヒータ部材の構成例の概略を示す上面図。 第１の実施形態に係るヒータ部材の構成例の概略を示す図であって、図４Ａに示す４Ｂ−４Ｂ線に沿う断面図。 第１の実施形態に係る中継チップの構成例の概略を示す上面図。 第１の実施形態に係る中継チップの構成例の概略を示す図であって、図５Ａに示す５Ｂ−５Ｂ線に沿う断面図。 第１の実施形態に係る接続チップの構成例の概略を示す上面図。 第１の実施形態に係る第１の高周波電極、ヒータ部材、中継チップ及び接続チップ、並びにそれらを接続する配線等の構成例を示す図。 第１の実施形態に係るエネルギ源の構成例を示す図。 第１の実施形態に係る治療用処置システムの回路構成の一例を示す図。 第１の実施形態に係る治療用処置システムの制御部による処理の一例を示すフローチャート。 本発明の第２の実施形態に係る治療用処置システムのヒータ部材の構成例を示す上面図。 第２の実施形態に係る第１の高周波電極、ヒータ部材、中継チップ及び接続チップ、並びにそれらを接続する配線等の構成例を示す図。 第２の実施形態に係る治療用処置システムの回路構成の一例を示す図。 本発明の第３の実施形態に係る治療用処置システムの一つのレイアウトに係るヒータ部材の構成例を示す上面図。 本発明の第３の実施形態に係る治療用処置システムの別のレイアウトに係るヒータ部材の構成例を示す上面図。 第３の実施形態に係る第１の高周波電極、ヒータ部材、中継チップ及び接続チップ、並びにそれらを接続する配線等の構成例を示す図。

［第１の実施形態］
まず、本発明の第１の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る治療用処置装置は、生体組織の治療に用いるための、生体組織に高周波エネルギと熱エネルギとを作用させる装置である。図１に示すように、治療用処置装置２１０は、エネルギ処置具２１２と、エネルギ源２１４と、フットスイッチ２１６とを備えている。

エネルギ処置具２１２は、例えば腹壁を貫通させて処置を行うための、リニアタイプの外科治療用処置具である。エネルギ処置具２１２は、ハンドル２２２と、シャフト２２４と、保持部２２６とを有している。保持部２２６は、開閉可能であり、処置対象の生体組織を保持して、凝固、切開等の処置を行う処置部である。保持部２２６は、シャフト２２４の一端に配設されている。シャフト２２４の他端は、ハンドル２２２に接続している。ここでは説明のため、保持部２２６側を先端側と称し、ハンドル２２２側を基端側と称することにする。ハンドル２２２は、術者が握り易い形状、例えば略Ｌ字状に形成されている。ハンドル２２２は、ケーブル２２８を介してエネルギ源２１４に接続されている。なお、ここで示したエネルギ処置具２１２の形状は、勿論一例であり、同様の機能を有していれば、他の形状でもよい。例えば、鉗子のような形状をしていてもよいし、シャフトが湾曲していてもよい。

エネルギ源２１４には、ペダル２１６ａを有するフットスイッチ２１６が接続されている。足で操作するフットスイッチ２１６は、手で操作するスイッチやその他のスイッチに置き換えてもよい。フットスイッチ２１６のペダル２１６ａを術者が操作することにより、エネルギ源２１４からエネルギ処置具２１２へのエネルギの供給のＯＮ／ＯＦＦが切り換えられる。

ハンドル２２２は、保持部開閉ノブ２３２と、カッタ駆動ノブ２３４とを備えている。保持部開閉ノブ２３２は、後述するシャフト２２４のシース２４４の基端に連結されている。この保持部開閉ノブ２３２がハンドル２２２に対して近接および離隔すると、シース２４４がシャフト２２４の軸方向に沿って移動する。その結果、保持部２２６は、開閉動作をする。カッタ駆動ノブ２３４は、保持部開閉ノブ２３２に並設されており、後述するカッタ２５４を移動させるためのノブである。

保持部２２６及びシャフト２２４の構造の一例を図２に示す。図２（Ａ）は保持部２２６が閉じた状態を示し、図２（Ｂ）は保持部２２６が開いた状態を示す。シャフト２２４は、筒体２４２とシース２４４とを備えている。筒体２４２は、その基端部でハンドル２２２に固定されている。シース２４４は、図２に示すように、筒体２４２の外周に、筒体２４２の軸方向に沿って摺動可能に配設されている。筒体２４２の先端部には、保持部２２６が配設されている。

保持部２２６は、第１の保持部材２６２と、第２の保持部材２６４とを備えている。第１の保持部材２６２および第２の保持部材２６４は、それぞれ全体的に絶縁性を有することが好ましい。第１の保持部材２６２は、第１の保持部材本体２７２と、この第１の保持部材本体２７２の基端側に設けられた基部２７４とを一体的に備えている。同様に、第２の保持部材２６４は、第２の保持部材本体２７６と、この第２の保持部材本体２７６の基端側に設けられた基部２７８とを一体的に備えている。第１の保持部材２６２の基部２７４は、シャフト２２４の筒体２４２の先端部に固定されている。一方、第２の保持部材２６４の基部２７８は、シャフト２２４の筒体２４２の先端部に、シャフト２２４の軸方向に対して直交する方向に配設されている支持ピン２８０によって、回動可能に支持されている。したがって、第２の保持部材２６４は、支持ピン２８０の軸回りに回動し、第１の保持部材２６２に対して開いたり閉じたりする。

第１の保持部材２６２及び第２の保持部材２６４の外表面形状は、滑らかな曲面である。その形状は、第２の保持部材２６４が第１の保持部材２６２に対して閉じた状態では、第１の保持部材本体２７２及び第２の保持部材本体２７６を合わせた断面が、略円形または略楕円状となる。また、閉じた状態では、第１の保持部材２６２の基部２７４及び第２の保持部材２６４の基部２７８の断面形状も、略円形または略楕円状となる。ここで、第１の保持部材本体２７２及び第２の保持部材本体２７６の径の方が、第１の保持部材２６２の基部２７４及び第２の保持部材２６４の基部２７８の径よりも大きく形成されている。即ち、第１の保持部材本体２７２と第１の保持部材２６２の基部２７４との間には、段差２８２ａが形成されており、第２の保持部材本体２７６と第２の保持部材２６４の基部２７８との間には、段差２８２ｂが形成されている。

第２の保持部材２６４は、第１の保持部材２６２に対して開くように、例えば板バネなどの弾性部材２８０ａにより付勢されている。シース２４４を、筒体２４２に対して先端側にスライドさせ、シース２４４によって第１の保持部材２６２の基部２７４及び第２の保持部材２６４の基部２７８を覆うと、図２（Ａ）に示すように、弾性部材２８０ａの付勢力に抗して、第１の保持部材２６２及び第２の保持部材２６４は閉じる。一方、シース２４４を、筒体２４２の基端側にスライドさせると、図２（Ｂ）に示すように、弾性部材２８０ａの付勢力によって第１の保持部材２６２に対して第２の保持部材２６４は開く。

図２に示すように、筒体２４２には、筒体２４２の軸方向に沿って凹部２４６が形成されている。この凹部２４６には、後述する第１の高周波電極２６６に接続される第１の高周波電極用通電ライン２６６ｂと、発熱部材であるヒータ部材３００に接続されるヒータ部材用通電ライン２６８ａ，２６８ｂとが配設されている。また、筒体２４２には、後述する第２の高周波電極２７０に接続される第２の高周波電極用通電ライン２７０ｂと、発熱部材であるヒータ部材３００に接続されるヒータ部材用通電ライン２６９ａ，２６９ｂが挿通されている。

筒体２４２の内部には、駆動ロッド２５２が、筒体２４２の軸方向に沿って移動可能に配設されている。駆動ロッド２５２の先端側には、薄板状のカッタ２５４が配設されている。カッタ２５４の先端側は、自由端となっており、そこには刃２５４ａが形成されている。カッタ２５４の基端側は駆動ロッド２５２に固定されている。このカッタ２５４の先端側と基端側との間には、長溝２５４ｂが形成されている。この長溝２５４ｂには、シャフト２２４の軸方向及びカッタ２５４の面方向に対して直交する方向に延びており筒体２４２に固定されている移動規制ピン２５６が通っている。カッタ２５４が固定されている駆動ロッド２５２の基端側は、カッタ駆動ノブ２３４と接続している。カッタ駆動ノブ２３４を操作すると、駆動ロッド２５２を介してカッタ２５４は、筒体２４２の軸方向に沿って移動させられる。ここで、カッタ２５４は、移動規制ピン２５６と長溝２５４ｂとに規制されて移動する。なお、カッタ２５４の長溝２５４ｂの一端と、他端と、一端及び他端の間との少なくとも３箇所には、移動規制ピン２５６を係止し、カッタ２５４の移動を制御するための係止部２５４ｃが形成されている。カッタ２５４が先端側に移動するとき、カッタ２５４は、後述する第１の保持部材２６２に形成されたカッタ案内溝２６２ａ及び第２の保持部材２６４に形成されたカッタ案内溝２６４ａ内に収まる。

後述する水蒸気や組織液などの流体を放出するため、筒体２４２の基端側には流体放出口２４２ａが、シース２４４の基端側には流体放出口２４４ａが、保持部２２６が閉じた状態（図２（Ａ）の状態）において位置を一致させるように形成されている。ここでは図示しないが、シース２４４の流体放出口２４４ａの外周面には、接続口金が設けられていることも好適である。接続口金内を吸引することによって生体組織から放出される蒸気や液体などの流体は、カッタ案内溝２６２ａ，２６４ａ、筒体２４２の内部、筒体２４２の流体放出口２４２ａ、シース２４４の流体放出口２４４ａ、接続口金を通じて排出される。なお、流体放出口２４２ａ，２４４ａはシャフト２２４に設けられていることが好適であるが、ハンドル２２２に設けられていてもよい。

図３に示すように、第１の保持部材本体２７２及び基部２７４には、前記したカッタ２５４を案内するためのカッタ案内溝２６２ａが形成されている。第１の保持部材本体２７２には、凹部２７２ａと、凹部２７２ａの縁部を含む保持面２７２ｂとが形成されている。凹部２７２ａには、例えば銅の薄板で形成された第１の高周波電極２６６が配設されている。第１の高周波電極２６６は、カッタ案内溝２６２ａを有するので、その平面形状は、図３（Ａ）に示すように、略Ｕ字形状となっている。第１の高周波電極２６６の表面は、生体組織と接触する。

保持部２２６が閉じた際、保持面２７２ｂは、後述の保持面２７２ｂと対向する第２の保持部材２６４の保持面２７６ｂに当接する。一方、保持部２２６が閉じた際、第１の高周波電極２６６は、後述の第１の高周波電極２６６と対向する第２の高周波電極２７０には当接しない。閉じた状態の保持部２２６において、第１の高周波電極２６６と第２の高周波電極２７０との間には隙間が存在する。しかしながら、生体組織は変形しやすいので、閉じた状態の保持部２２６が生体組織を把持する際には、把持された生体組織は、当該隙間の形状に従って変形し、第１の高周波電極２６６及び第２の高周波電極２７０と接触する。

第１の高周波電極２６６には、図２に示すように、第１の高周波電極用通電ライン２６６ｂが電気的に接続している。第１の高周波電極２６６は、この第１の高周波電極用通電ライン２６６ｂを介して、ケーブル２２８に接続されている。

第２の保持部材２６４には、カッタ案内溝２６２ａと対向する位置に、カッタ案内溝２６４ａが形成されている。第１の保持部材２６２のカッタ案内溝２６２ａ及び第２の保持部材２６４のカッタ案内溝２６４ａは、カッタ２５４を案内することができる。また、第２の保持部材本体２７６には、第１の高周波電極２６６と対向する位置に、第１の高周波電極２６６と対称な形状の第２の高周波電極２７０が配設されている。第２の高周波電極２７０は、第２の高周波電極用通電ライン２７０ｂを介して、ケーブル２２８に接続されている。

第１の保持部材本体２７２及び第２の保持部材本体２７６は更に、第１の高周波電極２６６及び第２の高周波電極２７０に接した生体組織を焼灼するために、発熱のための機構を有する。第１の保持部材本体２７２に設けられた発熱機構と、第２の保持部材本体２７６に設けられた発熱機構は、同様の形態を持つ。そこで、ここでは第１の保持部材本体２７２に形成された発熱機構を例に説明する。まず、この発熱の機構を構成する、ヒータ部材３００、中継チップ３２１及び接続チップ３３１について説明する。
ヒータ部材３００について、図４Ａ及び図４Ｂを参照して説明する。ヒータ部材３００は、熱を発する発熱部材である。ヒータ部材３００は、アルミナ製の基板３１１を用いて形成されている。基板３１１の主面の一方である表面には、発熱用のＰｔ薄膜である抵抗パターン３１３が形成されている。また、基板３１１の表面には、抵抗パターン３１３の両端にそれぞれ接続している矩形の一対の電極３１５が形成されている。電極３１５が形成されている部分を除き、抵抗パターン３１３上を含む基板３１１の表面には、絶縁用のポリイミド膜３１７が形成されている。基板３１１の裏面全面には、接合用金属層３１９が形成されている。電極３１５と接合用金属層３１９とは、例えばＴｉとＣｕとＮｉとＡｕとからなる多層の膜である。電極３１５と接合用金属層３１９とは、ワイヤーボンディングやハンダ付けに対して安定した強度を有している。接合用金属層３１９は、第１の高周波電極２６６にヒータ部材３００をハンダ付けする際に、接合が安定するように設けられている。

次に、中継チップ３２１について、図５Ａと図５Ｂとを参照して説明する。中継チップ３２１は、ヒータ部材３００と同様に、アルミナ製の基板３２３を用いて形成されている。基板３２３の表面には、矩形の電極３２５が形成されている。また、基板３２３の裏面全面には、接合用金属層３２７が形成されている。接続チップ３３１も、中継チップ３２１と同様の構成を有している。図６に示すように、接続チップ３３１は、アルミナ製の基板３３３と、基板３３３の表面に形成された電極３３９と、基板３３３の裏面全面に形成されている接合用金属層とを有している。

ヒータ部材３００、中継チップ３２１及び接続チップ３３１は、第１の高周波電極２６６の、生体組織と接する面とは反対側の面（裏面）に配設されている。ここで、ヒータ部材３００、中継チップ３２１及び接続チップ３３１は、それぞれ、接合用金属層の表面と第１の高周波電極２６６の裏面とをハンダ付けすることにより固定されている。第１の高周波電極２６６と、抵抗パターン３１３、電極３２５及び電極３３９とは、このように基板３１１，３２３，３３３によって絶縁されている。

第１の高周波電極２６６には、６個のヒータ部材３００が、図７に示すように接合されている。即ち、ヒータ部材３００は、カッタ案内溝２６２ａを挟んで対称な位置に２列に、第１の高周波電極２６６の長手方向に３個ずつ並んで配置されている。また、第１の高周波電極２６６の先端部分には、中継チップ３２１が配置されている。また、第１の高周波電極２６６の基端部分には、カッタ案内溝２６２ａを挟んで対称な位置に、接続チップ３３１が１つずつ配置されている。

一方の接続チップ３３１の基部３３７には、ヒータ部材用通電ライン２６８ａがハンダ付けされており、他方の接続チップ３３１の基部３３７には、ヒータ部材用通電ライン２６８ｂがハンダ付けされている。このヒータ部材用通電ライン２６８ａとヒータ部材用通電ライン２６８ｂとは、対をなしており、ケーブル２２８を介してエネルギ源２１４に接続されている。接続チップ３３１の先端部３３５と、先端部３３５から最も近いヒータ部材３００の電極３１５とは、ワイヤーボンディングによって形成されたワイヤー３５３により接続されている。また、その長手方向に隣接するヒータ部材３００の電極３１５同士も、ワイヤーボンディングによって形成されたワイヤー３５１により接続されている。

第１の高周波電極２６６の先端部においては、ヒータ部材３００の電極３１５同士は、中継チップ３２１の電極３２５を介して、ワイヤーボンディングによって形成されたワイヤー３５３により接続されている。即ち、最も先端に位置するヒータ部材３００の電極３１５の一方と中継チップ３２１の電極３２５とがワイヤー３５３により接続されており、最も先端に位置するヒータ部材３００の電極３１５の他方と中継チップ３２１の電極３２５ともワイヤー３５３により接続されている。中継チップ３２１を介して接続するのは、第１の高周波電極２６６の長手方向に並ぶヒータ部材３００の間隔よりも、第１の高周波電極２６６の先端部において第１の高周波電極２６６の長手方向と直交する方向に配置された２つのヒータ部材３００の間隔が大きく、ワイヤーボンディングによる接続が困難であるからである。

このようにして、Ｕ字状に並ぶ６個のヒータ部材３００、中継チップ３２１及び接続チップ３３１は、ワイヤー３５１によって直列に接続されている。したがって、エネルギ源２１４から出力された電流は、ヒータ部材用通電ライン２６８ａを介して、接続チップ３３１に到達し、ワイヤー３５１を介してヒータ部材３００の抵抗パターン３１３を流れる。その結果、抵抗パターン３１３は発熱する。抵抗パターン３１３が発熱すると、第１の高周波電極２６６にその熱が伝達される。その結果、第１の高周波電極２６６に接した生体組織が焼灼される。なお、第１の保持部材本体２７２は、ヒータ部材３００の外周を覆い、断熱性を有することが好ましい。このような構造により、損失の少ない熱伝導が実現される。

本実施形態の治療用処置装置の製造において、ヒータ部材３００、中継チップ３２１、及び接続チップ３３１等のセラミックチップを、第１の高周波電極２６６に固定するハンダ付けには、一般的な半導体装置製造に用いるダイボンダーを用いることができる。また、ヒータ部材３００及び中継チップ３２１を、第１の高周波電極２６６の形状に沿ってＵ字状に離散的に配置し、隣り合うチップ同士を直列に接続するので、隣り合うチップの距離は、例えば５ｍｍ程度といったように比較的短い。接続が比較的短くなるので、ワイヤーボンディングによって隣り合うチップ同士を接続できる。このワイヤーボンディングには、一般的な半導体装置製造に用いるワイヤーボンダーを用いることができる。これら、ダイボンダーやワイヤーボンダーを用いた製造は、非常に生産性が高く、低コストで行うことができる。

なお、本実施形態において、ヒータ部材３００のサイズは、例えば、長さが３ｍｍ程度であり、幅が１．２ｍｍ程度である。また、第１の高周波電極２６６のサイズは、例えば、長手方向の長さが３５ｍｍ程度であり、幅が７ｍｍ程度でその中心軸に沿って幅１ｍｍ程度のカッタ案内溝２６２ａが刻んである等である。

エネルギ源２１４の内部には、図８に示すように、制御部２９０と、高周波（ＨＦ）エネルギ出力回路２９２と、発熱要素駆動回路２９４と、入力部２９５と、表示部２９６と、スピーカ２９８とが配設されている。制御部２９０には、高周波エネルギ出力回路２９２と、発熱要素駆動回路２９４と、入力部２９５と、表示部２９６と、スピーカ２９８とが接続されている。制御部２９０は、エネルギ源２１４の各部を制御する。高周波エネルギ出力回路２９２は、エネルギ処置具２１２と接続しており、制御部２９０の制御の下、エネルギ処置具２１２の第１の高周波電極２６６及び第２の高周波電極２７０を駆動する。発熱要素駆動回路２９４は、エネルギ処置具２１２と接続しており、制御部２９０の制御の下、エネルギ処置具２１２のヒータ部材３００を駆動する。制御部２９０には、フットスイッチ（ＳＷ）２１６が接続されており、フットスイッチ２１６からエネルギ処置具２１２による処置が行われるＯＮと、処置が停止されるＯＦＦとが、入力される。入力部２９５は、制御部２９０の各種設定を入力する。表示部２９６は、制御部２９０の各種設定を表示する。スピーカ２９８は、アラーム音などを出力する。

なお、高周波エネルギ出力回路２９２は、高周波エネルギを出力するとともに、インピーダンスＺを検出可能である。すなわち、高周波エネルギ出力回路２９２は、エネルギ処置具２１２の第１の高周波電極２６６と第２の高周波電極２７０との間の生体組織のインピーダンスＺを計測するセンサ機能を有する。また、発熱要素駆動回路２９４は、ヒータ部材３００にエネルギを供給してヒータ部材３００を発熱させるとともに、ヒータ部材３００の発熱温度Ｔを計測するセンサ機能を有する。

次に本実施形態に係る治療用処置装置２１０の動作を説明する。術者は、予めエネルギ源２１４の入力部２９５を操作して、治療用処置装置２１０の出力条件を設定しておく。具体的には、高周波エネルギ出力の設定電力Ｐｓｅｔ［Ｗ］、熱エネルギ出力の設定温度Ｔｓｅｔ［℃］、加熱時間ｔ［ｓｅｃ］等を設定しておく。それぞれの値を個別に設定するように構成してもよいし、術式に応じた設定値のセットを選択するように構成してもよい。

エネルギ処置具２１２の保持部２２６及びシャフト２２４は、図２（Ａ）に示すように保持部２２６が閉じた状態で、例えば、腹壁を通して腹腔内に挿入される。保持部２２６が処置対象の生体組織に近づいたら、術者は、ハンドル２２２の保持部開閉ノブ２３２を操作して、処置対象の生体組織を把持するため、第１の保持部材２６２及び第２の保持部材２６４を開閉させる。即ち、まず、シース２４４は、筒体２４２に対して基端側に移動させられる。その結果、第１の保持部材２６２に対して第２の保持部材２６４は、弾性部材２８０ａの付勢力によって開く。

保持部２２６が開いた状態で、第１の保持部材２６２と第２の保持部材２６４との間に生体組織が位置される。この状態で、シース２４４は、筒体２４２に対して先端側に移動させられる。その結果、シース２４４は弾性部材２８０ａの付勢力に抗して、第１の保持部材２６２に対して第２の保持部材２６４は閉じる。このようにして、保持部２２６は、第１の保持部材２６２と第２の保持部材２６４とによって、処置対象の生体組織を把持する。このとき、第１の保持部材２６２に設けられた第１の高周波電極２６６と第２の保持部材２６４に設けられた第２の高周波電極２７０との両方に、処置対象の生体組織が接触している。

術者は、保持部２２６によって処置対象の生体組織を把持したら、フットスイッチ２１６を操作する。フットスイッチ２１６がＯＮに切り換えられると、エネルギ源２１４から、ケーブル２２８を介して第１の高周波電極２６６及び第２の高周波電極２７０に、予め設定した設定電力Ｐｓｅｔ［Ｗ］の高周波電力が供給される。供給される電力は、例えば、２０［Ｗ］〜８０［Ｗ］程度である。このようにして、第１の保持部材２６２と第２の保持部材２６４との間に把持された処置対象の生体組織に、高周波電流が流れる。その結果、生体組織は発熱し、組織が焼灼（組織の変性）される。

組織の焼灼に際して、生体組織から流体（例えば血液等の液体及び／又は水蒸気等の気体）が放出される。ここで、第１の保持部材２６２の保持面２７２ｂ、及び第２の保持部材２６４の保持面２７６ｂは、第１の高周波電極２６６及び第２の高周波電極２７０よりも突出している。このため、保持面２７２ｂ及び保持面２７６ｂは、障壁部（ダム）として機能し、流体を第１の保持部材２６２及び第２の保持部材２６４の内側に留める。

シース２４４の流体放出口２４４ａ及び筒体２４２の流体放出口２４２ａから吸引すると、第１の保持部材２６２及び第２の保持部材２６４の内側に留まった流体は、カッタ案内溝２６２ａ，２６４ａ内、筒体２４２内を流れ、流体放出口２４２ａ及び流体放出口２４４ａから排出される。生体組織から流体が放出されている間は、上記のようにこの流体は排出され続ける。その結果、生体組織から温度が上昇した状態で放出された流体によってサーマルスプレッドが生じることを防止し、処置対象でない部分に影響を与えることを防止することができる。

次にエネルギ源２１４は、ヒータ部材３００の温度が予め設定した温度Ｔｓｅｔ［℃］になるようにヒータ部材３００に電力を供給する。ここで、設定した温度Ｔｓｅｔは、例えば１００［℃］〜３００［℃］である。このとき電流は、エネルギ源２１４から、ケーブル２２８、ヒータ部材用通電ライン２６８ａ、接続チップ３３１、及びワイヤーボンディングによるワイヤー３５３とを通じて、第１の高周波電極２６６に配置されたヒータ部材３００の抵抗パターン３１３に流入する。抵抗パターン３１３は、この電流によって発熱する。抵抗パターン３１３で発生した熱は、基板３１１及び接合用金属層３１９を介して、第１の高周波電極２６６に伝わる。その結果、第１の高周波電極２６６の温度は上昇する。同様に、電流は、ケーブル２２８、ヒータ部材用通電ライン２６９ａを介して、第２の高周波電極２７０に配置されたヒータ部材３００の抵抗パターン３１３に流入する。このとき、この抵抗パターン３１３は、発熱する。この熱は、第２の高周波電極２７０に伝わり、第２の高周波電極２７０の温度は上昇する。その結果、第１の高周波電極２６６又は第２の高周波電極２７０と接触している生体組織は凝固する。

生体組織が凝固したら、高周波エネルギ及び熱エネルギの出力を停止する。最後に術者は、カッタ駆動ノブ２３４を操作する。その結果、カッタ２５４は、カッタ案内溝２６２ａ，２６４ａ内を移動し、生体組織を切断する。以上によって生体組織の処置が完了する。

ところで、第１の高周波電極２６６とヒータ部材３００との接合面に、抵抗パターン３１３を形成すると、配線の引き出しが困難である。このため本実施形態では、抵抗パターン３１３は、ヒータ部材３００の第１の高周波電極２６６との接合面（接合用金属層３１９が形成されている面）とは異なる主面に形成されている。このように、配線の取り回しを考慮すると、ヒータ部材３００において、第１の高周波電極２６６との接合面と異なる面に抵抗パターン３１３を形成することは一般的であると考えられる。

しかしながら、加熱対象である生体組織と接するため温度を正確に制御したい第１の高周波電極２６６と、抵抗パターン３１３との間に基板３１１が存在するため、第１の高周波電極２６６と抵抗パターン３１３とには、温度差が生じる。この温度差は、第１の高周波電極２６６、抵抗パターン３１３、及び生体組織の状態に応じて変化する。特に、本実施形態のように、大きな第１の高周波電極２６６を、小さなヒータ部材３００で加熱するため、抵抗パターン３１３から第１の高周波電極２６６への熱流束密度が大きくなっている場合、この温度差は大きくなる。本実施形態では、この温度差を考慮して、第１の高周波電極２６６の温度を、設定した温度Ｔｓｅｔに一定にするように、抵抗パターン３１３への入力を制御する。

本実施形態における、第１の高周波電極２６６の温度を、設定温度Ｔｓｅｔに一定にするように制御する方法を説明する。本実施形態では、ヒータ部材３００の抵抗パターン３１３の抵抗値に基づいて、抵抗パターン３１３の温度を取得し、更に、抵抗パターン３１３と第１の高周波電極２６６との温度差を考慮して、第１の高周波電極２６６の温度を、設定温度Ｔｓｅｔに一定にするように制御する。

図９を参照して、抵抗パターン３１３の温度の取得に係る回路を説明する。図９においてヒータ抵抗４１０は、６個の抵抗パターン３１３が直列接続された合計抵抗を示している。ここで、ヒータ抵抗４１０の抵抗値は、Ｒ＿ｈｅａｔである。ヒータ抵抗４１０は、モニタ抵抗４２０と直列に接続されている。モニタ抵抗４２０の抵抗値は、Ｒ＿ｍである。ヒータ抵抗４１０及びモニタ抵抗４２０には、可変電圧源４３０が接続されている。ここで、可変電圧源４３０が印加する電圧は、Ｖ＿ｈとする。また、モニタ抵抗４２０の両端には、その電位差を計測するための電圧計測装置４４０が接続されている。ここで、電圧計測装置４４０が計測する電位差をＶ＿ｍとする。本実施形態では、可変電圧源４３０が印加する電圧Ｖ＿ｈは、モニタ抵抗４２０の電位差Ｖ＿ｍに応じて、随時変更されるものとする。なお、モニタ抵抗４２０、可変電圧源４３０及び電圧計測装置４４０は、発熱要素駆動回路２９４内に配置されている。また、可変電圧源４３０及び電圧計測装置４４０は、制御部２９０によって制御されている。

このように、例えば保持部２２６は、生体組織を把持する保持部材として機能し、例えば第１の高周波電極２６６又は第２の高周波電極２７０は、生体組織に接触し該生体組織に熱を伝える伝熱部として機能し、例えばヒータ部材３００は、伝熱部を加熱する発熱チップとして機能し、例えば抵抗パターン３１３は、発熱チップの一の面に配された発熱部位として機能し、例えば電圧計測装置４４０は、発熱部位の温度を取得する測温手段として機能し、例えば制御部２９０は、伝熱部の温度を目標温度に制御する制御手段として機能する。

制御部２９０による、第１の高周波電極２６６の温度を設定温度Ｔｓｅｔに制御する処理を図１０に示すフローチャートを参照して説明する。
ステップＳ１０１において、制御部２９０は、可変電圧源４３０の出力電圧Ｖ＿ｈを、初期値に設定する。制御開始時点においては、抵抗パターン３１３の温度が不明である。そこで、例えば、抵抗パターン３１３の温度は体温であると仮定したときに、後述のようにして求まる印加電圧Ｖ＿ｈを初期値として予め設定しておく。可変電圧源４３０は、設定された出力電圧Ｖ＿ｈを、抵抗パターン３１３に印加する。

ステップＳ１０２において、制御部２９０は、電圧計測装置４４０が計測したモニタ抵抗４２０の両端の電位差Ｖ＿ｍを取得する。
ステップＳ１０３において、制御部２９０は、取得した電位差Ｖ＿ｍに基づいて、抵抗パターン３１３及びモニタ抵抗４２０に流れる電流Ｉを算出する。ここで、電流Ｉは、モニタ抵抗４２０の抵抗値Ｒ＿ｍが既知であるので、次式（１）で算出される。
Ｉ＝Ｖ＿ｍ／Ｒ＿ｍ ・・・（１）
ステップＳ１０４において、制御部２９０は、算出した電流Ｉを用いて、ヒータ抵抗４１０の抵抗値Ｒ＿ｈｅａｔを算出する。ここで、抵抗値Ｒ＿ｈｅａｔは、次式（２）で算出される。
Ｒ＿ｈｅａｔ＝（Ｖ＿ｈ／Ｉ）−Ｒ＿ｍ ・・・（２）

ステップＳ１０５において、制御部２９０は、算出した抵抗値Ｒ＿ｈｅａｔを用いて、抵抗パターン３１３の温度Ｔｒｐを算出する。抵抗パターン３１３の温度Ｔｒｐと、ヒータ抵抗４１０の抵抗値Ｒ＿ｈｅａｔとの関係は、次式（３）で表されることが分かっている。
Ｔｒｐ＝Ｃ１×Ｒ＿ｈｅａｔ＋Ｃ２ ・・・（３）
ここで、Ｃ１及びＣ２は定数である。定数Ｃ１及び定数Ｃ２は、予め例えば実験的に又は数値解析的に求めておく。抵抗パターン３１３の温度Ｔｒｐは、この関係式（３）に基づいて算出することができる。

ステップＳ１０６において、制御部２９０は、抵抗パターン３１３に投入されている投入電力Ｐを算出する。ここで、投入電力Ｐは、次式（４）で算出される。
Ｐ＝Ｉ^２×Ｒ＿ｈｅａｔ ・・・（４）
ステップＳ１０７において、制御部２９０は、第１の高周波電極２６６の推定温度Ｔｈｆｅを算出する。抵抗パターン３１３の温度Ｔｒｐと、第１の高周波電極２６６の温度との温度差ΔＴは、抵抗パターン３１３から第１の高周波電極２６６への熱流束密度ｑにほぼ比例する。ここで、抵抗パターン３１３から第１の高周波電極２６６への熱流束密度ｑは、抵抗パターン３１３への投入電力量Ｐにほぼ比例する。したがって、抵抗パターン３１３の温度Ｔｒｐと、第１の高周波電極２６６の温度との温度差ΔＴは、定数Ｃ３を用いて、次式（５）で表すことができる。
ΔＴ＝Ｃ３×Ｐ ・・・（５）
以上より、第１の高周波電極２６６の推定温度Ｔｈｆｅは、抵抗パターン３１３の温度Ｔｒｐを用いて、次式（６）で算出される。
Ｔｈｆｅ＝Ｔｒｐ−Ｃ３×Ｐ ・・・（６）
定数Ｃ３は、ヒータ部材３００のサイズや材質等の物性値に基づいて計算によって算出しても良い。一般に、定数Ｃ３は、基板３１１の厚さに比例し、基板３１１の面積と熱伝導率に反比例する。また、定数Ｃ３は、実験によって様々な投入電力に対する抵抗パターン３１３の温度と第１の高周波電極２６６の温度とを実測することで求めてもよい。なお、第１の高周波電極２６６の温度と接合用金属層３１９の温度とは等しいと見なすことができる。

ステップＳ１０８において、制御部２９０は、次に投入する電力Ｐ＿ｎｅｘｔを、設定温度Ｔｓｅｔと第１の高周波電極２６６の推定温度Ｔｈｆｅとに基づいて算出する。本実施形態では、現在の投入電力Ｐから、設定温度Ｔｓｅｔと第１の高周波電極２６６の推定温度Ｔｈｆｅとの温度差に比例した割合で変化させる、単純な制御とする。次に投入する電力Ｐ＿ｎｅｘｔは、次式（７）で表される。
Ｐ＿ｎｅｘｔ＝（Ｔｓｅｔ−Ｔｈｆｅ）×Ｃ４／Ｐ＋Ｐ ・・・（７）
ここで、Ｃ４は定数であり、ゲインを表す。

ステップＳ１０９において、制御部２９０は、ステップＳ１０８で設定された電力Ｐ＿ｎｅｘｔを投入するための、可変電圧源の電圧Ｖ＿ｈを算出する。ここで、可変電圧源の電圧Ｖ＿ｈは、次式（８）で算出される。
Ｖ＿ｈ＝（Ｐ＿ｎｅｘｔ×Ｒ＿ｈｅａｔ）^０．５ ・・・（８）
ステップＳ１１０において、制御部２９０は、ステップＳ１０９で設定した可変電圧源から電圧Ｖ＿ｈを出力させる。

ステップＳ１１１において、制御部２９０は、制御開始時からの経過時間が、予め設定した加熱時間ｔを超えたか否かを判断する。この判断の結果、経過時間が加熱時間を超えていなければ、処理をステップＳ１０２に戻し、上記と同様の処理を繰り返す。ステップＳ１１１における判断の結果、経過時間が加熱時間を超えていれば、処理をステップＳ１１２に進める。
ステップＳ１１２において、制御部２９０は、可変電圧源の電圧Ｖ＿ｈを０Ｖに設定し、処理を終了する。

本実施形態の温度制御方法によれば、抵抗パターン３１３への投入電力Ｐを用いて第１の高周波電極２６６の温度を推定するので、第１の高周波電極２６６の温度を計測するための温度センサを別途配置する必要がない。このため、低コストで小型な治療用処置装置を得ることができる。

また、本実施形態では、抵抗パターン３１３と第１の高周波電極２６６との温度差を考慮している。より詳しくは、ステップＳ１０８において決定する次に投入する電力Ｐ＿ｎｅｘｔを、設定温度Ｔｓｅｔと第１の高周波電極２６６の推定温度Ｔｈｆｅとに基づいて算出しており、この推定温度Ｔｈｆｅは、ステップＳ１０７において、投入電力量Ｐに比例する温度差ΔＴだけ抵抗パターン３１３の温度Ｔｒｐと異なることを考慮して算出している。即ち、抵抗パターン３１３の温度を、設定温度Ｔｓｅｔと投入電力量Ｐに比例する温度差ΔＴ（オフセット値）だけ異なる温度に制御している。このため、第１の高周波電極２６６の温度を高精度に制御することができる。

なお、本実施形態においては、ステップＳ１０７において用いる抵抗パターン３１３と第１の高周波電極２６６との温度差ΔＴは、式（５）に示すように、投入電力量Ｐに単純に比例するとしている。このように仮定しても高い精度で第１の高周波電極２６６の温度を制御することができる。更に高精度で第１の高周波電極２６６の温度を制御するために、投入電力量Ｐと温度差ΔＴとの関係を、実験又は計算に基づいて詳細に求め、得られた定数項を含む式、又は高次の式を用いて制御するようにしてもよい。

また、本実施形態においては、ステップＳ１０８で用いる投入電力Ｐの決定は、抵抗パターン３１３の温度Ｔｒｐと第１の高周波電極２６６の推定温度Ｔｈｆｅとの差に比例した割合で投入電力を変化させる、式（７）を用いた単純な制御である。更に高精度で制御するために、第１の高周波電極２６６の推定温度Ｔｈｆｅの変化に基づく微分項を導入したり、抵抗パターン３１３の温度Ｔｒｐと第１の高周波電極２６６の推定温度Ｔｈｆｅとの差の３乗項を追加したりするなど、より複雑な式を用いて次に投入する電力Ｐを設定することもできる。このような、より複雑な式を用いれば、より短時間で第１の高周波電極２６６の推定温度Ｔｈｆｅを設定温度Ｔｓｅｔにしたり、設定温度Ｔｓｅｔに対するオーバーシュートを抑制したりすることができる。

なお、本実施形態のヒータ部材３００において、抵抗パターン３１３と第１の高周波電極２６６に接合する接合用金属層３１９とは、基板３１１の表裏にそれぞれ形成されているものとした。しかしながらこれに限らず、例えば厚みを有する基板３１１の表面に抵抗パターン３１３が形成され、その基板３１１の側面に接合用金属層３１９が形成されているものとしても、抵抗パターン３１３の温度と接合用金属層３１９の温度とに温度差が生じるので、本実施形態と同様の技術を適用することができる。ヒータ部材３００の形状は、その他の形状でもよい。第１の高周波電極２６６を例に挙げて、その温度制御の方法を説明したが、第２の高周波電極２７０の温度制御についても同様である。

［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。ここで第２の実施形態の説明では、第１の実施形態との相違点について説明し、同一の部分については同一の符号を付して、その説明は省略する。第１の実施形態においては、ヒータ部材３００の温度を、抵抗パターン３１３の抵抗値に基づいて求めている。これに対して本実施形態では、ヒータ部材の温度を求めるために、温度計測用抵抗パターンを配置している。

本実施形態で用いるヒータ部材５００の構成例を図１１に示す。この図に示すように、ヒータ部材５００は、第１の実施形態に係るヒータ部材３００と同様に、基板５１１の表面に、抵抗パターン５１３が形成されており、その両端には電極５１５が形成されている。本実施形態では更に、基板５１１の表面に、測温用抵抗パターン５６３が形成されており、その両端には、電極５６５が形成されている。

本実施形態に係る第１の高周波電極２６６、ヒータ部材５００、中継チップ５２１及び接続チップ５３１、並びにそれらを接続する配線等の構成を図１２に示す。この図に示すように、第１の高周波電極２６６には、第１の実施形態の場合と同様に、６個のヒータ部材５００と、１個の中継チップ５２１と、２個の接続チップ５３１とが配置されている。本実施形態では、図１１に示したように、ヒータ部材５００に抵抗パターン５１３と測温用抵抗パターン５６３とが形成されていることに合わせて、中継チップ５２１及び接続チップ５３１は、それぞれ２つ以上の電極を有する。

図１２に示すように、一方の接続チップ５３１に形成された１つの電極５３９には、第１の実施形態と同様に、ヒータ部材用通電ライン２６８ａが接続されている。同様に、他方の接続チップ５３１に形成された１つの電極５３９には、ヒータ部材用通電ライン２６８ａと対をなすヒータ部材用通電ライン２６８ｂが接続されている。また、一方の接続チップ５３１に形成された他の１つの電極５６９には、測温用通電ライン５７０ａが接続されている。同様に、他方の接続チップ５３１に形成された他の１つの電極５６９には、測温用通電ライン５７０ｂが接続されている。

接続チップ５３１のヒータ部材用通電ライン２６８ａ，２６８ｂが接続された電極５３９と、隣接するヒータ部材５００の抵抗パターン５１３に接続している電極５１５とは、ワイヤーボンディングによって形成されたワイヤー５５３によって接続されている。長手方向に隣接するヒータ部材５００の抵抗パターン５１３に接続している電極５１５同士も、ワイヤーボンディングによって形成されたワイヤー５５１によって接続されている。第１の高周波電極２６６の先端部においては、カッタ案内溝２６２ａを挟んで対向するヒータ部材５００の電極５１５同士は、中継チップ５２１に形成された一つの電極５２５を介して接続されている。

接続チップ５３１の測温用通電ライン５７０ａ，５７０ｂが接続された電極５６９と、隣接するヒータ部材５００の測温用抵抗パターン５６３に接続している電極５６５とは、ワイヤーボンディングによって形成されたワイヤー５７１によって接続されている。長手方向に隣接するヒータ部材５００の測温用抵抗パターン５６３に接続している電極５６５同士も、ワイヤーボンディングによって形成されたワイヤー５７２によって接続されている。なお、第１の高周波電極２６６の先端部においては、カッタ案内溝２６２ａを挟んで対向するヒータ部材５００の電極５６５同士は、中継チップ５２１に形成された他の一つの電極５７５を介して接続されている。

このように接続することで、抵抗パターン５１３には、ヒータ部材用通電ライン２６８ａ，２６８ｂを介して電圧を印加することができる。同様に、測温用抵抗パターン５６３には、測温用通電ライン５７０ａ，５７０ｂを介して電圧を印加することができる。即ち、抵抗パターン５１３及び測温用抵抗パターン５６３には、それぞれ独立して電圧を印加することができる。

図１３に、ヒータ部材５００の抵抗パターン５１３及び測温用抵抗パターン５６３、並びに発熱要素駆動回路２９４の回路図を示す。本実施形態では、モニタ抵抗４２０は、測温用抵抗パターン５６３と直列に接続されている。抵抗パターン５１３には、第１の実施形態の場合と同様に、可変電圧源４３０によって可変電圧Ｖ＿ｈが印加される。一方、測温用抵抗パターン５６３には、固定電圧源４５０から電圧値Ｖ＿ｓの定電圧が印加される。ここで、測温用抵抗パターン５６３に投入される電力は、抵抗パターン５１３に投入される電力に比べて、非常に小さい。例えば、加熱開始時には、第１の高周波電極２６６を２００℃以上まで５秒程度で加熱するため、抵抗パターン５１３には、数百Ｗの電力が投入されるが、測温用抵抗パターン５６３で消費される電力は数Ｗ程度とする等である。また、電圧計測装置４４０は、モニタ抵抗４２０の両端の電位差を計測する。ここで本実施形態では、６個直列に接続された測温用抵抗パターン５６３の合計抵抗をＲ＿ｈｅａｔとする。

以上のような構成を用いることで、図１０を参照して説明した第１の実施形態の場合の制御において、電圧Ｖ＿ｈを電圧Ｖ＿ｓに置き換え、測温用抵抗パターン５６３の抵抗Ｒ＿ｈｅａｔを用いると、本実施形態でも第１の実施形態と同様の制御を行うことができる。
また、電源を固定電圧源４５０とせずに定電流源を用いることとし、電圧計測装置４４０を用いて測温用抵抗パターン５６３の合計抵抗Ｒ＿ｈｅａｔの両端の電位差を計測する様に構成してもよい。この場合、ステップＳ１０２乃至ステップＳ１０４において、一定である電流値と、合計抵抗Ｒ＿ｈｅａｔの両端の電位差に基づいて、合計抵抗Ｒ＿ｈｅａｔを算出するように構成する。この場合も図１０を参照して説明した第１の実施形態の場合と同様に機能する。

第１実施形態では抵抗パターン５１３の抵抗値を計測することで抵抗パターン５１３の温度を得ている。これに対して、本実施形態では、測温用抵抗パターン５６３の抵抗値を計測することで測温用抵抗パターン５６３の温度を得る。抵抗パターン５１３と測温用抵抗パターン５６３とは、基板５１１の同一の面に近接して配置されているので、測温用抵抗パターン５６３の温度は、抵抗パターン５１３の温度とみなすことができる。

抵抗パターン５１３には、加熱開始初期には、第１の高周波電極２６６の温度を設定温度Ｔｓｅｔにするために、大きな電力を投入する必要がある。一方で、第１の高周波電極２６６の温度が設定温度Ｔｓｅｔになった後は、温度を保持するために抵抗パターン５１３に投入する電力は、それ程大きくない。このように、抵抗パターン５１３に投入する電力は、非常に広範囲にわたる。即ち、印加される電圧値Ｖ＿ｈは広範囲にわたる。したがって、第１の実施形態のように、抵抗パターン５１３にモニタ抵抗４２０を直列に接続し、モニタ抵抗４２０の両端の電位差Ｖ＿ｍを電圧計測装置４４０で計測する構成では、モニタ抵抗４２０の両端の電位差Ｖ＿ｍは、広範囲にわたることになる。この場合、印加電圧値Ｖ＿ｈの変化が大きい中で、抵抗パターン５１３の温度変化に由来する抵抗値Ｒ＿ｈｅａｔの変化による電位差Ｖ＿ｍの変化を検出しなければいけない。このため、電圧計測装置４４０は、高い計測精度が要求される。また、ステップＳ１０４における抵抗値Ｒ＿ｈｅａｔの算出で、印加電圧値Ｖ＿ｈを参照するので、可変電圧源４３０の出力にも、高い線形性が求められる。

これに対して本実施形態では、モニタ抵抗４２０は、測温用抵抗パターン５６３に直列に接続されており、これらには固定電圧源４５０から定電圧Ｖ＿ｓが印加されている。したがって、モニタ抵抗４２０の両端の電位差Ｖ＿ｍは、測温用抵抗パターン５６３の温度変化に由来する抵抗値Ｒ＿ｈｅａｔの変化による電位差Ｖ＿ｍの変化を検出すればよいので、電圧計測装置４４０による計測は比較的容易である。また、ステップＳ１０４における抵抗値Ｒ＿ｈｅａｔの算出で、固定電圧源４５０による印加電圧値Ｖ＿ｓを参照するので、電源の線形性の問題も小さい。また、可変電圧源４３０の精度が温度計測に影響しないので、可変電圧源４３０の設計が温度計測による規制を受けない。また、可変電圧源４３０に代えて、十分に周波数が高いことが必要ではあるものの、パルス幅変調による制御も可能となる。更に、本実施形態では、一つのヒータ部材５００内に、抵抗パターン５１３と測温用抵抗パターン５６３とを形成している。このため、本実施形態の第１の高周波電極２６６は、構成がシンプルであり、比較的低コストで作製できる。

以上のとおり、本実施形態によれば、比較的安価な可変電圧源４３０や電圧計測装置４４０を用いても、高い精度による温度制御を実現できる。特に、第１の高周波電極２６６又は第２の高周波電極２７０の温度を短時間で設定温度にするために、最大投入電力量を大きくする設計においては好適である。

［第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。ここで第３の実施形態の説明では、第１の実施形態との相違点について説明し、同一の部分については同一の符号を付して、その説明は省略する。第１の実施形態では、第１の高周波電極２６６全体を一斉に制御している。しかしながら第１の高周波電極２６６全体で均一に生体組織と接するとは限らない。即ち、第１の高周波電極２６６は、生体組織と接する部分と接しない部分とが並存し得る。このような場合、第１の高周波電極２６６内で場所により温度差が生じ、全体を一斉に制御すると、高い精度での温度制御が困難な場合がある。また、第１の高周波電極２６６のうち生体組織が接触していない部分のみ、異常な程高温になるおそれがある。そこで本実施形態では、第１の高周波電極２６６は、先端部（ゾーンＡ）、中間部（ゾーンＢ）、及び基端部（ゾーンＣ）の３つのゾーンに分割され、ゾーン毎に過熱を行うことができるように構成されている。

本実施形態では、レイアウトが異なる２種類のヒータ部材が用いられている。この２種類のヒータ部材は、それぞれ第１の実施形態のヒータ部材３００と同様の構造を有しており、アルミナ製の基板の表面に、ヒータ（発熱）用の抵抗パターンと電極とが形成され、電極以外を覆うように、ポリイミド膜が成膜されている。また、基板の裏面には、全面に接合用金属層が形成されている。

ヒータ部材の２種類のレイアウトを、図１４Ａ、図１４Ｂを参照して説明する。図１４Ａ及び図１４Ｂに示すように、ヒータ部材３０１１及びヒータ部材３０１２においては、基板の表面の両端部に３対の電極が形成されている。ここで、一方の端部（図において右側）に並ぶ３つの電極を順に、電極３０４−１、電極３０５−１、電極３０６−１と称する。また、他方の端部（図において左側）に並ぶ、電極３０４−１と対向する電極を電極３０４−２と、電極３０５−１と対向する電極を電極３０５−２と、電極３０６−１と対向する電極を電極３０６−２と、それぞれ称する。これら６つの電極は、互いに絶縁されている。

図１４Ａに示すように、ヒータ部材３０１１においては、その両端を電極３０４−１及び電極３０４−２に接続するヒータ（発熱）用の抵抗パターン３０７が、基板の表面に形成されている。また図１４Ｂに示すように、ヒータ部材３０１２においては、その両端を電極３０５−１及び電極３０５−２に接続するヒータ（発熱）用の抵抗パターン３０７が、基板の表面に形成されている。

本実施形態において、第１の高周波電極２６６上に次のようにヒータ部材が配置されている。前記のとおり、第１の高周波電極２６６は、図１５に示すように先端部（ゾーンＡ）、中間部（ゾーンＢ）、及び基端部（ゾーンＣ）の３つのゾーンに分割されている。ここでは説明のため、図１５におけるカッタ案内溝２６２ａの上側をゾーンＡ，Ｂ，Ｃの上端部、カッタ案内溝２６２ａの下側をゾーンＡ，Ｂ，Ｃの下端部と称することにする。

ゾーンＡ及びゾーンＣには、上端部と下端部にそれぞれ１つずつのヒータ部材３０１１が配置されている。ここで、ゾーンＡの上端部及びゾーンＣの下端部においては、ヒータ部材３０１１は、電極３０４−１及び電極３０６−１が第１の高周波電極２６６の基端側に向くように配置されている。一方ゾーンＡの下端部及びゾーンＣの上端部においては、ヒータ部材３０１１は、電極３０４−１及び電極３０６−１が第１の高周波電極２６６の先端側に向くように配置されている。即ち、ゾーンＡの上端部及びゾーンＣの下端部と、ゾーンＡの下端部及びゾーンＣの上端部とでは、ヒータ部材３０１１の配置の向きが１８０°異なる。

ゾーンＢの上端部及び下端部には、それぞれ１つずつのヒータ部材３０１２が配置されている。ここでは、ヒータ部材３０１２は、電極３０４−１及び電極３０６−１が第１の高周波電極２６６の基端側に向くように配置されている。或いは、ヒータ部材３０１２の向きは、１８０°異なって、電極３０４−１及び電極３０６−１が第１の高周波電極２６６の先端側に向くように配置されてもよい。

ここで説明の便宜上、上端部において、ゾーンＡの上端部に配設されるヒータ部材３０１１をヒータ部材３０１ａとし、ゾーンＢの上端部に配設されるヒータ部材３０１２をヒータ部材３０１ｃと称し、ゾーンＣの上端部に配設されるヒータ部材３０１１をヒータ部材３０１ｅとする。また、ゾーンＡの下端部に配設されるヒータ部材３０１１をヒータ部材３０１ｂとし、ゾーンＢの下端部に配設されるヒータ部材３０１２をヒータ部材３０１ｄとし、ゾーンＣの下端部に配設されるヒータ部材３０１３をヒータ部材３０１ｆと称する。

第１の高周波電極２６６の基端には、上端部に接続チップ３３１ａが配置され、下端部に接続チップ３３１ｂが配置されている。接続チップ３３１ａには、図１５の上端側から下端側に向けて順に、電極３３９ａ、電極３３９ｃ、電極３３９ｅの３つの電極が形成されている。接続チップ３３１ｂには、図１５の上端側から下端側に向けて順に、電極３３９ｆ、電極３３９ｄ、電極３３９ｂの３つの電極が形成されている。電極３３９ａ，電極３３９ｂ，電極３３９ｃ，電極３３９ｄ，電極３３９ｅ，電極３３９ｆは、電極３３９と同じ構成である。

第１の高周波電極２６６の先端には、中継チップ３２１が配置されている。中継チップ３２１には、先端側から基端側に向けて順に、電極３２５ａｂ、電極３２５ｃｄ、電極３２５ｅｆの３つの電極が形成されている。電極３２５ａｂ，電極３２５ｃｄ，電極３２５ｅｆは、電極３２５と同じ構成である。
ヒータ部材３０１ａ，３０１ｂ，３０１ｃ，３０１ｄ，３０１ｅ，３０１ｆと接続チップ３３１ａ，３３１ｂと中継チップ３２１とは、上述したように、第１の高周波電極２６６にハンダ付けによって接合されている。

接続チップ３３１ａの、電極３３９ａにはヒータ部材用通電ライン２６８１ａが接続し、電極３３９ｃにはヒータ部材用通電ライン２６８１ｃが接続し、電極３３９ｅにはヒータ部材用通電ライン２６８１ｅが接続している。また、接続チップ３３１ｂの、電極３３９ｂにはヒータ部材用通電ライン２６８１ｂが接続し、電極３３９ｄにはヒータ部材用通電ライン２６８１ｄが接続し、電極３３９ｆにはヒータ部材用通電ライン２６８１ｆが接続している。

接続チップ３３１ａの電極３３９ａと、ヒータ部材３０１ｅの電極３０６−２とは、ワイヤーボンディングによるワイヤー３５３により接続されている。また、ヒータ部材３０１ｅの電極３０６−２と電極３０６−１もワイヤー３５３により接続されている。更に、ヒータ部材３０１ｅの電極３０６−１とヒータ部材３０１ｃの電極３０４−１、ヒータ部材３０１ｃの電極３０４−１と電極３０４−２、及びヒータ部材３０１ｃの電極３０４−２とヒータ部材３０１ａの電極３０４−１もワイヤー３５３によりそれぞれ接続されている。また、ヒータ部材３０１ａの電極３０４−２と中継チップ３２１の電極３２５ａｂ、及びヒータ部材３０１ｂの電極３０４−１と中継チップ３２１の電極３２５ａｂもワイヤー３５３によりそれぞれ接続されている。更に、ヒータ部材３０１ｂの電極３０４−２とヒータ部材３０１ｄの電極３０６−２、ヒータ部材３０１ｄの電極３０６−２と電極３０６−１、ヒータ部材３０１ｄの電極３０６−１とヒータ部材３０１ｆの電極３０６−２、ヒータ部材３０１ｆの電極３０６−２と電極３０６−１、及びヒータ部材３０１ｆの電極３０６−１と接続チップ３３１ｂの電極３３９ｂもワイヤー３５３によりそれぞれ接続されている。

このように接続することで、ヒータ部材用通電ライン２６８１ａと、ヒータ部材３０１ａの抵抗パターン３０７と、ヒータ部材３０１ｂの抵抗パターン３０７と、ヒータ部材用通電ライン２６８１ｂとが、順に直列接続される。同様に接続チップ、ヒータ部材、及び中継チップの電極をワイヤーボンディングにより形成されたワイヤー３５３で接続することで、ヒータ部材用通電ライン２６８１ｃと、ヒータ部材３０１ｃの抵抗パターン３０７と、ヒータ部材３０１ｄの抵抗パターン３０７と、ヒータ部材用通電ライン２６８１ｄとが、順に直列接続されている。同様に、ヒータ部材用通電ライン２６８１ｅと、ヒータ部材３０１ｅの抵抗パターン３０７と、ヒータ部材３０１ｆの抵抗パターン３０７と、ヒータ部材用通電ライン２６８１ｆとが、順に直列接続されている。

ヒータ部材用通電ライン２６８１ａ，２６８１ｂは、ケーブル２２８を介して外部加熱制御装置であるエネルギ源２１４と接続している。またヒータ部材用通電ライン２６８１ｃ，２６８１ｄも、ケーブル２２８を介して外部加熱制御装置であるエネルギ源２１４と接続している。またヒータ部材用通電ライン２６８１ｅ，２６８１ｆも、ケーブル２２８を介して外部加熱制御装置であるエネルギ源２１４と接続している。エネルギ源２１４内の接続は、図９を参照して説明した第１の実施形態と同等のものが、各ゾーン用に、合計３つ配置されている。したがって、本実施形態では、ゾーン毎に独立して温度制御を行うことができる。各々の制御は、第１の実施形態と同様である。

上記のように構成することで、ヒータ部材用通電ライン２６８１ａ，２６８１ｂによって、ゾーンＡに配置されたヒータ部材３０１ａ，３０１ｂを制御することができる。同様に、ヒータ部材用通電ライン２６８１ｃ，２６８１ｄによって、ゾーンＢに配置されたヒータ部材３０１ｃ，３０１ｄを制御することができる。同様に、ヒータ部材用通電ライン２６８１ｅ，２６８１ｆによって、ゾーンＣに配置されたヒータ部材３０１ｅ，３０１ｆを制御することができる。

本実施形態では、チップ間を相互に接続する配線がチップ間及びチップ上にループ状に形成されている。ワイヤーボンディングにより、このように配線を行うことで、狭い領域に多くの配線を形成することが可能となる。このことは、省スペース化に効を奏する。本実施形態よりも更にゾーンの数を増やしても、配線の取り回しが困難になることは殆どない。

第１の実施形態では、第１の高周波電極２６６の場所に応じて投入電力を変えることができない。このため、第１の高周波電極２６６の一部に加熱対象である生体組織が接触し他の部分には生体組織が接触していない場合、第１の高周波電極２６６内で温度にむらができ、精度のよい温度制御が困難となる場合があり得る。また、生体組織が接触していない部分のみが異常な程に高温になることが起こり得る。これに対して本実施形態では、ゾーン毎に温度計測とそれに応じた投入電力の調整を行うことができる。このため、高い精度で第１の高周波電極２６６の温度を制御することができる。また、一部が異常な程に高温になることを防止することができる。本実施形態は、特に第１の高周波電極２６６が部分的に生体組織に接する場合に効果が大きい。第２の高周波電極２７０についても同様である。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても、発明が解決しようとする課題の欄で述べられた課題が解決でき、かつ、発明の効果が得られる場合には、この構成要素が削除された構成も発明として抽出され得る。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

２１０…治療用処置装置、２１２…エネルギ処置具、２１４…エネルギ源、２１６…フットスイッチ、２２２…ハンドル、２２４…シャフト、２２６…保持部、２２８…ケーブル、２３２…保持部開閉ノブ、２３４…カッタ駆動ノブ、２４２…筒体、２４２ａ，２４４ａ…流体放出口、２４４…シース、２４６…凹部、２５２…駆動ロッド、２５４…カッタ、２５６…移動規制ピン、２６２…第１の保持部材、２６４…第２の保持部材、２６２ａ，２６４ａ…カッタ案内溝、２６６…第１の高周波電極、２７０…第２の高周波電極、２６６ｂ…第１の高周波電極用通電ライン、２７０ｂ…第２の高周波電極用通電ライン、２８０…支持ピン、２８０ａ…弾性部材、２９０…制御部、２９２…高周波エネルギ出力回路、２９４…発熱要素駆動回路、２９５…入力部、２９６…表示部、２９８…スピーカ、３００，３０１ａ，３０１ｂ，３０１ｃ，３０１ｄ，３０１ｅ，３０１ｆ，３０１１，３０１２，３０１３，５００…ヒータ部材、３２１，５２１…中継チップ、３３１，３３１ａ，３３１ｂ，５３１…接続チップ、３１１，３２３，３３３，５１１…基板、３０７，３１３，５１３…抵抗パターン、５６３…測温用抵抗パターン、２６８ａ，２６８ｂ，２６８１ａ，２６８１ｂ，２６８１ｃ，２６８１ｄ，２６８１ｅ，２６８１ｆ，２６９…ヒータ部材用通電ライン。５７０ａ，５７０ｂ…測温用通電ライン、３５１，３５３，５５１，５５３，５７１，５７２…ワイヤー、４１０…ヒータ抵抗、４２０…モニタ抵抗、４３０…可変電圧源、４４０…電圧計測装置、４５０…固定電圧源。

Claims (8)

1. 生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置であって、
   前記生体組織に接触し該生体組織に熱を伝える伝熱部を有し、該生体組織を把持する保持部材と、
   一つの面に発熱部位を有し、他の面において前記保持部材の前記伝熱部と接合し、該発熱部位にエネルギを投入することで前記伝熱部を加熱する発熱チップと、
   前記発熱部位の温度を取得する測温手段と、
   前記測温手段が取得した前記発熱部位の温度に基づいて、該発熱部位の温度を該発熱部位に投入するエネルギ量に応じて変化するオフセット値だけ前記目標温度と異なる温度に制御することで、前記伝熱部の温度を該目標温度に制御する制御手段と、
   を具備することを特徴とする治療用処置装置。
2. 前記発熱部位は、発熱用電気抵抗パターンであり、
   前記エネルギ量は、前記発熱用電気抵抗パターンに投入される電力量である、
   ことを特徴とする請求項１に記載の治療用処置装置。
3. 前記オフセット値は、前記エネルギ量に比例することを特徴とする請求項１に記載の治療用処置装置。
4. 前記測温手段は、前記発熱用電気抵抗パターンの抵抗値変化に基づいて前記温度を取得することを特徴とする請求項２に記載の治療用処置装置。
5. 前記発熱チップは、前記発熱部位を有する前記一つの面に形成された、前記発熱用電気抵抗パターンとは独立に電圧を印加できる測温用電気抵抗パターンを有し、
   前記測温手段は、前記測温用電気抵抗パターンの抵抗値変化に基づいて前記温度を取得する、
   ことを特徴とする請求項２に記載の治療用処置装置。
6. 前記測温用電気抵抗パターンは、定電圧又は定電流が印加されることを特徴とする請求項５に記載の治療用処置装置。
7. 前記伝熱部には、複数の前記発熱チップが設置されており、
   前記発熱チップはそれぞれ、該発熱チップを少なくとも一つ含む複数のグループの何れかに属し、
   前記制御手段は、前記グループ毎に、該グループに属する前記発熱チップの前記発熱部位の温度を制御する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の治療用処置装置。
8. 生体組織を把持する保持部材と、該保持部材が有する伝熱部を加熱する発熱用電気抵抗パターンとを備え、該伝熱部によって該生体組織を目標温度で加熱して治療する治療用処置装置の制御方法であって、
   前記発熱用電気抵抗パターンの抵抗値を取得し、
   前記発熱用電気抵抗パターンの抵抗値に基づいて、前記発熱用電気抵抗パターンの温度を算出し、
   前記発熱用電気抵抗パターンへの現在の投入電力量を取得し、
   前記発熱用電気抵抗パターンの前記温度と前記投入電力量とに基づいて、前記伝熱部の温度を推定し、
   推定された前記伝熱部の温度と前記目標温度との差に基づいて、前記発熱用電気抵抗パターンへ次に投入する電力量を決定する、
   ことを特徴とする治療用処置装置の制御方法。

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