JPH0726048Y2 - 半田付装置 - Google Patents
半田付装置Info
- Publication number
- JPH0726048Y2 JPH0726048Y2 JP1988091327U JP9132788U JPH0726048Y2 JP H0726048 Y2 JPH0726048 Y2 JP H0726048Y2 JP 1988091327 U JP1988091327 U JP 1988091327U JP 9132788 U JP9132788 U JP 9132788U JP H0726048 Y2 JPH0726048 Y2 JP H0726048Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- conveyor
- board
- electronic components
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は半田付装置に係り、基板に吹き当てられる熱風
の風向きを変更できるようにしたものである。
の風向きを変更できるようにしたものである。
（従来の技術） 基板に実装された電子部品の半田付装置として、基板を
搬送するコンベヤの上方にヒータとファンを配設し、ヒ
ータに加熱された空気をファンにより基板に吹き当てる
ようにしたものが知られている。
搬送するコンベヤの上方にヒータとファンを配設し、ヒ
ータに加熱された空気をファンにより基板に吹き当てる
ようにしたものが知られている。
（考案が解決しようとする課題） ところで基板上の電子部品の実装密度には疎密がある場
合が多いが、上記従来装置は基板面に一様に熱風を吹き
当てるようになっていたため、実装密度の低い部分の半
田部は十分に溶融するが、熱容量を多く要する実装密度
の高い部分の半田部は十分に溶融されず、最悪の場合生
溶けのまま搬出されてしまう問題があった。
合が多いが、上記従来装置は基板面に一様に熱風を吹き
当てるようになっていたため、実装密度の低い部分の半
田部は十分に溶融するが、熱容量を多く要する実装密度
の高い部分の半田部は十分に溶融されず、最悪の場合生
溶けのまま搬出されてしまう問題があった。
また基板を搬送するためのコンベヤは、一般にチェンコ
ンベヤが多用されており、チェンに取り付けられた支持
部材に基板の両側部を支持せしめて、基板を搬送しなが
ら半田部を溶融させるようになっている。したがって上
記熱風により基板に付与された熱は、支持部材との接地
部からチェンへ逃れやすいため、基板の接地部の温度は
他の部分よりも低くなりがちであり、このため支持部材
の直上付近の半田部は十分に溶融されにくい問題があっ
た。
ンベヤが多用されており、チェンに取り付けられた支持
部材に基板の両側部を支持せしめて、基板を搬送しなが
ら半田部を溶融させるようになっている。したがって上
記熱風により基板に付与された熱は、支持部材との接地
部からチェンへ逃れやすいため、基板の接地部の温度は
他の部分よりも低くなりがちであり、このため支持部材
の直上付近の半田部は十分に溶融されにくい問題があっ
た。
したがって本考案は、基板に実装された電子部品の半田
部を、一様に加熱溶融させることができる半田付装置を
提供することを目的とする。
部を、一様に加熱溶融させることができる半田付装置を
提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） このために本考案は、左右一対のコンベヤに支持部材を
取付け、この支持部材上に電子部品が実装された基板の
両側部を載置し、このコンベヤによりこの基板を加熱室
を搬送しながら、このコンベヤの上方に設けられたヒー
タとファンによりこの基板を加熱して電子部品の半田付
けを行う半田付装置であって、 上記ヒータおよび上記ファンの下方に可変ダンパー装置
を備え、この可変ダンパー装置が、上記コンベヤによる
上記基板の搬送方向と直交する上記基板の幅方向に並設
された複数個のダンパーを有し、これらのダンパーの角
度を変更することにより、上記基板の上面に吹き当てら
れる熱風の風向きを変更自在としたものである。
取付け、この支持部材上に電子部品が実装された基板の
両側部を載置し、このコンベヤによりこの基板を加熱室
を搬送しながら、このコンベヤの上方に設けられたヒー
タとファンによりこの基板を加熱して電子部品の半田付
けを行う半田付装置であって、 上記ヒータおよび上記ファンの下方に可変ダンパー装置
を備え、この可変ダンパー装置が、上記コンベヤによる
上記基板の搬送方向と直交する上記基板の幅方向に並設
された複数個のダンパーを有し、これらのダンパーの角
度を変更することにより、上記基板の上面に吹き当てら
れる熱風の風向きを変更自在としたものである。
（作用） 上記構成において、基板上の半田部の疎密の状態に対応
して、可変ダンパー装置を操作して熱風の風向きを変え
ることにより、基板の各部分に吹き当てられる熱風量を
調整し、すべての半田部を一様に加熱溶融させる。また
支持部材に支持された基板の両側部へ向かって熱風を吹
き付けることにより、基板の両側部も半田部の溶融に必
要な熱量を確保することができる。
して、可変ダンパー装置を操作して熱風の風向きを変え
ることにより、基板の各部分に吹き当てられる熱風量を
調整し、すべての半田部を一様に加熱溶融させる。また
支持部材に支持された基板の両側部へ向かって熱風を吹
き付けることにより、基板の両側部も半田部の溶融に必
要な熱量を確保することができる。
（実施例１） 次に、図面を参照しながら本考案の実施例を説明する。
第１図は半田付装置の全体を、また第２図及び第３図は
要部を示すものであって、１は電子部品２が実装された
基板３を搬送するコンベヤ、４はコンベヤ１の上方に配
設された箱形の加熱室である。5,6は加熱室４内に配設
されたファンとヒータであり、ヒータ６で加熱された空
気を基板３の上面に吹き付け、電子部品２の半田部を直
接加熱するとともに、基板３に付与された熱の伝熱によ
り、半田部を加熱する。７はフード、８はファン駆動用
モータである。10はヒータ６およびファン５の下方に設
けられた風向調整用の可変ダンパー装置であって、次の
ように構成されている。第２図および第３図において、
12はコンベヤ１による基板３の搬送方向に直交する基板
３の幅方向に架設された軸杆であり、この軸杆12には多
数個のダンパー11が基板３の幅方向に並設されている。
13は操作部材としての操作杆であって、軸杆12と平行に
その下方に配設されてダンパー11に連結されており、そ
の端部はフード７から突出する突出部13aとなってい
る。したがって加熱室４を開けてフード７から突出する
突出部13aを指先で押し引きすることにより、ダンパー1
1の角度を変えて、下方の基板３に吹き当てられる熱風
の風向きを変更自在としている。
要部を示すものであって、１は電子部品２が実装された
基板３を搬送するコンベヤ、４はコンベヤ１の上方に配
設された箱形の加熱室である。5,6は加熱室４内に配設
されたファンとヒータであり、ヒータ６で加熱された空
気を基板３の上面に吹き付け、電子部品２の半田部を直
接加熱するとともに、基板３に付与された熱の伝熱によ
り、半田部を加熱する。７はフード、８はファン駆動用
モータである。10はヒータ６およびファン５の下方に設
けられた風向調整用の可変ダンパー装置であって、次の
ように構成されている。第２図および第３図において、
12はコンベヤ１による基板３の搬送方向に直交する基板
３の幅方向に架設された軸杆であり、この軸杆12には多
数個のダンパー11が基板３の幅方向に並設されている。
13は操作部材としての操作杆であって、軸杆12と平行に
その下方に配設されてダンパー11に連結されており、そ
の端部はフード７から突出する突出部13aとなってい
る。したがって加熱室４を開けてフード７から突出する
突出部13aを指先で押し引きすることにより、ダンパー1
1の角度を変えて、下方の基板３に吹き当てられる熱風
の風向きを変更自在としている。
上記コンベヤ１はチェンコンベヤであって、搬送路の両
側部に配設されており、基板３はその両側部をこのチェ
ン１に取り付けられた支持部材14上に載置されている。
第４図に示すように、基板３には多数の電子部品２が実
装されているが、電子部品２の実装密度は搬送方向
（イ）に直交する方向すなわち基板３の巾方向にばらつ
きがあり、図において上側のエリアａは疎に、また下側
のエリアｂは密になっており、半田部の溶融には、密な
エリアｂの方が疎なエリアａよりも大きな熱量を必要と
する。したがってこの場合、ダンパー装置10を操作し
て、第２図に示すようにダンパー11の角度を調整し、密
なエリアａにより多くの熱風を吹き当てることにより、
各エリアa,bの半田部を均一に加熱溶融させることがで
きる。
側部に配設されており、基板３はその両側部をこのチェ
ン１に取り付けられた支持部材14上に載置されている。
第４図に示すように、基板３には多数の電子部品２が実
装されているが、電子部品２の実装密度は搬送方向
（イ）に直交する方向すなわち基板３の巾方向にばらつ
きがあり、図において上側のエリアａは疎に、また下側
のエリアｂは密になっており、半田部の溶融には、密な
エリアｂの方が疎なエリアａよりも大きな熱量を必要と
する。したがってこの場合、ダンパー装置10を操作し
て、第２図に示すようにダンパー11の角度を調整し、密
なエリアａにより多くの熱風を吹き当てることにより、
各エリアa,bの半田部を均一に加熱溶融させることがで
きる。
（実施例２） 第５図において、基板３はその両側部を上記支持部材14
に載置されており、基板３に付与された熱は破線矢印に
て示すようにその接地部分からチェン１へ逃げる。した
がって基板３の支持部材14に接地する部分の温度は低く
なるため、接地部直上に実装された電子部品2a,2bの半
田部の温度は上がらず、その溶融は遅れ、最悪の場合生
溶けのまま加熱室４から搬出されることとなる。したが
ってこのものはダンパー装置10を２個配設し、熱風が基
板１の両側部へより多く吹き当てられるようにダンパー
11の角度を調整することにより、上記電子部品2a,2bの
半田部の溶融に必要な熱量を供給して溶融させることが
できる。
に載置されており、基板３に付与された熱は破線矢印に
て示すようにその接地部分からチェン１へ逃げる。した
がって基板３の支持部材14に接地する部分の温度は低く
なるため、接地部直上に実装された電子部品2a,2bの半
田部の温度は上がらず、その溶融は遅れ、最悪の場合生
溶けのまま加熱室４から搬出されることとなる。したが
ってこのものはダンパー装置10を２個配設し、熱風が基
板１の両側部へより多く吹き当てられるようにダンパー
11の角度を調整することにより、上記電子部品2a,2bの
半田部の溶融に必要な熱量を供給して溶融させることが
できる。
（実施例３） 第６図において、このダンパー装置には上下２段のダン
パー11a,11bが配設されており、上段のダンパー11aと下
段のダンパー11bは直交している。したがってこのもの
は上段のダンパー11aと下段のダンパー11bの向きを別個
に変更することにより、２方向に風向きを調整すること
ができる。
パー11a,11bが配設されており、上段のダンパー11aと下
段のダンパー11bは直交している。したがってこのもの
は上段のダンパー11aと下段のダンパー11bの向きを別個
に変更することにより、２方向に風向きを調整すること
ができる。
（考案の効果） 以上説明したように本考案によれば、基板に実装された
電子部品の実装密度に応じて熱風の吹き当てを調整し、
各電子部品の半田部を一様に加熱溶融させることがで
き、また基板がコンベヤに接地する部分から逃げる熱量
が多い場合には、その方向により多くの熱風を吹き当て
て、接地部直上の半田部を速かに溶融させることができ
る。
電子部品の実装密度に応じて熱風の吹き当てを調整し、
各電子部品の半田部を一様に加熱溶融させることがで
き、また基板がコンベヤに接地する部分から逃げる熱量
が多い場合には、その方向により多くの熱風を吹き当て
て、接地部直上の半田部を速かに溶融させることができ
る。
図は本考案の実施例を示すものであって、第１図は半田
付装置の内部正面図、第２図及び第３図は要部の正面
図、第４図はコンベヤ上の基板の平面図、第５図は他の
実施例の要部正面図、第６図（ａ），（ｂ）は更に他の
実施例の要部正面図及び平面図である。 １……コンベヤ ２……電子部品 ３……基板 ４……加熱室 ５……ヒータ 10……ダンパー装置 11,11a,11b……ダンパー
付装置の内部正面図、第２図及び第３図は要部の正面
図、第４図はコンベヤ上の基板の平面図、第５図は他の
実施例の要部正面図、第６図（ａ），（ｂ）は更に他の
実施例の要部正面図及び平面図である。 １……コンベヤ ２……電子部品 ３……基板 ４……加熱室 ５……ヒータ 10……ダンパー装置 11,11a,11b……ダンパー
Claims (1)
- 【請求項１】左右一対のコンベヤに支持部材を取付け、
この支持部材上に電子部品が実装された基板の両側部を
載置し、このコンベヤによりこの基板を加熱室を搬送し
ながら、このコンベヤの上方に設けられたヒータとファ
ンによりこの基板を加熱して電子部品の半田付けを行う
半田付装置であって、 上記ヒータおよび上記ファンの下方に可変ダンパー装置
を備え、この可変ダンパー装置が、上記コンベヤによる
上記基板の搬送方向と直交する上記基板の幅方向に並設
された複数個のダンパーを有し、これらのダンパーの角
度を変更することにより、上記基板の上面に吹き当てら
れる熱風の風向きを変更自在としたことを特徴とする半
田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988091327U JPH0726048Y2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988091327U JPH0726048Y2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 半田付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0216260U JPH0216260U (ja) | 1990-02-01 |
| JPH0726048Y2 true JPH0726048Y2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=31315811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988091327U Expired - Lifetime JPH0726048Y2 (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726048Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710997A (en) * | 1980-06-25 | 1982-01-20 | Senju Metal Industry Co | Method and device for cooling printed board for automatic soldering device |
| JPS5883176U (ja) * | 1981-12-02 | 1983-06-06 | 株式会社日立製作所 | プリント板上ペ−ストはんだ乾燥機 |
| JPH0216854Y2 (ja) * | 1986-03-31 | 1990-05-10 |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP1988091327U patent/JPH0726048Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0216260U (ja) | 1990-02-01 |
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