JPS6264474A - はんだ付け装置 - Google Patents
はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPS6264474A JPS6264474A JP20334485A JP20334485A JPS6264474A JP S6264474 A JPS6264474 A JP S6264474A JP 20334485 A JP20334485 A JP 20334485A JP 20334485 A JP20334485 A JP 20334485A JP S6264474 A JPS6264474 A JP S6264474A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor
- heat transfer
- heating tank
- printed circuit
- transfer liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント基板に電子部品を装着すルヘース
トはんだを融解するための熱媒体とし”Ｃ使用する熱転
移液の蒸気の量を開閉可能の蓋により調節するようにし
たベーパフェイズソルダリング式のはんだ付け装置に関
するものである。
トはんだを融解するための熱媒体とし”Ｃ使用する熱転
移液の蒸気の量を開閉可能の蓋により調節するようにし
たベーパフェイズソルダリング式のはんだ付け装置に関
するものである。
第３図゛は従来のベーパフェイズソルダリング式のはん
だ付け装置を示す側断面図で、１はゴリント基板、２は
抵抗器、コンデンサ等のチップ部品、３はペーストはん
だ、４は前記プリント基板１を載置して搬送するベルト
コンベア、５はベーパフェイズソルダリング式のはんだ
付け装置の全体を示す。６は前記はんだ付け装置５の加
熱槽、７ば前記ペーストはんだ３の融解点以上の沸点を
有するフッ素系の熱転移液で、例えばフッ素系不活性液
体であるフロリナ−１−（住友スリーエム株式会社の商
標名）を使用している。８は前記熱転移液７を加熱する
ヒータで、加熱された蒸気９を発生させる。１ｏは前記
プリント基板１の搬入口、１１ははんだ付けされたプリ
ント基板１の搬出口、１２ば前記蒸気９を凝縮させる冷
却用のパイプで形成された冷却器、１３は前記熱転移液
７の蒸気９が発生する開口部である。
だ付け装置を示す側断面図で、１はゴリント基板、２は
抵抗器、コンデンサ等のチップ部品、３はペーストはん
だ、４は前記プリント基板１を載置して搬送するベルト
コンベア、５はベーパフェイズソルダリング式のはんだ
付け装置の全体を示す。６は前記はんだ付け装置５の加
熱槽、７ば前記ペーストはんだ３の融解点以上の沸点を
有するフッ素系の熱転移液で、例えばフッ素系不活性液
体であるフロリナ−１−（住友スリーエム株式会社の商
標名）を使用している。８は前記熱転移液７を加熱する
ヒータで、加熱された蒸気９を発生させる。１ｏは前記
プリント基板１の搬入口、１１ははんだ付けされたプリ
ント基板１の搬出口、１２ば前記蒸気９を凝縮させる冷
却用のパイプで形成された冷却器、１３は前記熱転移液
７の蒸気９が発生する開口部である。
従来のはんだ付け装置５は上記のように構成され、熱転
移液７がヒータ８により沸騰して蒸気９となって開口部
１３を上昇し、この蒸気９の保有する熱Ｊネルギーを熱
媒体として、搬入口１０からベルトコンベア４で搬入さ
れてきたプリント基板１のペーストはんだ３を融解させ
、次いで、プリント基板１が搬出口１１から搬出され、
ペーストは／゛シだ３が空気中で冷却されて凝固する乙
とによりチップ部品２はプリント基板１に装着きれる。
移液７がヒータ８により沸騰して蒸気９となって開口部
１３を上昇し、この蒸気９の保有する熱Ｊネルギーを熱
媒体として、搬入口１０からベルトコンベア４で搬入さ
れてきたプリント基板１のペーストはんだ３を融解させ
、次いで、プリント基板１が搬出口１１から搬出され、
ペーストは／゛シだ３が空気中で冷却されて凝固する乙
とによりチップ部品２はプリント基板１に装着きれる。
また蒸気９は冷却器１２で凝縮し、液体となって熱転移
液７上に滴下して回収される。
液７上に滴下して回収される。
ところで、従来のはんだ付け装置５では、蒸気９の雰囲
気をベルトコンベア４に載置したプリンｌ−基板１とチ
ップ部品２を包む高さまで発生させるよ５にする必要が
あるが、この高さまで蒸気９の雰囲気を作ることは熱転
移液７を多量に使用することになる。
気をベルトコンベア４に載置したプリンｌ−基板１とチ
ップ部品２を包む高さまで発生させるよ５にする必要が
あるが、この高さまで蒸気９の雰囲気を作ることは熱転
移液７を多量に使用することになる。
また熱転移液７は非常に高価であるため多量の熱転移液
７を使用することは、製品の製造コストを上昇させ不経
済である。従って、加熱槽６の熱転移液７上部の開口部
１３の大きさに比べてはんだ付けしようとするプリント
基板１が非常に小さい場合、□または断続的に使用する
場合は、プリント基板１を加熱するために利用される蒸
気９の量は非常に少なく、大部分の蒸気９は加熱に利用
されずに冷却！１２で冷却され凝縮されて（７まうため
、この場合においてもプリント基板１に対する熱転移液
７の使用社と熱転移液７の熱エネルギーの部用量が多く
なり、プリント基板１に対する製造ニス１〜番上昇させ
る等の問題点があった。
７を使用することは、製品の製造コストを上昇させ不経
済である。従って、加熱槽６の熱転移液７上部の開口部
１３の大きさに比べてはんだ付けしようとするプリント
基板１が非常に小さい場合、□または断続的に使用する
場合は、プリント基板１を加熱するために利用される蒸
気９の量は非常に少なく、大部分の蒸気９は加熱に利用
されずに冷却！１２で冷却され凝縮されて（７まうため
、この場合においてもプリント基板１に対する熱転移液
７の使用社と熱転移液７の熱エネルギーの部用量が多く
なり、プリント基板１に対する製造ニス１〜番上昇させ
る等の問題点があった。
この発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
ので、加熱槽内で熱転移液の蒸気を上昇させる開口部の
大きさを適宜に設定できるはんだ付け装置を得ることを
目的とする。
ので、加熱槽内で熱転移液の蒸気を上昇させる開口部の
大きさを適宜に設定できるはんだ付け装置を得ることを
目的とする。
この発明にかかるはノしだイづけ装置は、加熱構内の熱
転移液の蒸気が上昇する開口部の面積を所要の大きさに
設定する開閉可能の蓋を設けたものであ之。
転移液の蒸気が上昇する開口部の面積を所要の大きさに
設定する開閉可能の蓋を設けたものであ之。
この発明においては、プリント基板の大きさと数に応じ
て蓋を動作させて、プリント基板に対して最適な大きさ
の開口部を設定する。
て蓋を動作させて、プリント基板に対して最適な大きさ
の開口部を設定する。
第１図（ａＬ （ｂ）はこの発明の一実施例を示すもの
で、第１図（ａ）は側断面図、第１図（ｂ）は第１図（
ａ）のＩ−Ｉ線による断面図である。これらの図におい
て、第３図と同一符号は同一部分を示す。
で、第１図（ａ）は側断面図、第１図（ｂ）は第１図（
ａ）のＩ−Ｉ線による断面図である。これらの図におい
て、第３図と同一符号は同一部分を示す。
２１ははんｔ！付け装置の全体を示し、２２は加熱槽、
２３は前記熱転移液７の蒸気９が発生する開口部、２１
Ｌは前記開口部２３の面積を所要の大きざに設定するた
め水平に移ｒ＃する開閉可能の蓋、２５は前記蓋２４を
載置する受台、２６は前記蓋２４の形成され受台２５と
係合する係合部である。
２３は前記熱転移液７の蒸気９が発生する開口部、２１
Ｌは前記開口部２３の面積を所要の大きざに設定するた
め水平に移ｒ＃する開閉可能の蓋、２５は前記蓋２４を
載置する受台、２６は前記蓋２４の形成され受台２５と
係合する係合部である。
上記のように構成されたはんだ付け装置２１では、プリ
ント基板１がベルトコンベア４で搬送され、ペーストは
んだ３はヒータ８により加熱された熱転移液７の蒸気９
により融解された後に搬出され、冷却することにより凝
固してチ・ツブ部品２がプリント基板１に装着される乙
とは従来と同様である。
ント基板１がベルトコンベア４で搬送され、ペーストは
んだ３はヒータ８により加熱された熱転移液７の蒸気９
により融解された後に搬出され、冷却することにより凝
固してチ・ツブ部品２がプリント基板１に装着される乙
とは従来と同様である。
一方、加熱された蒸気９は加熱槽２２の開口部２３を上
昇し、ペーストばんだ３を融解した後、冷却器１２で冷
却されて凝縮し、水滴となって滴下する。
昇し、ペーストばんだ３を融解した後、冷却器１２で冷
却されて凝縮し、水滴となって滴下する。
またプリント基板１の大きい場合は蓋２４を全開して開
口部２３を太きくシフ、蒸気９がプリント基板１に十分
色まれろようにする。プリント基板１が小さいときは開
］コ部２３を小さくする。またはプリント基板１が搬入
口１０に間欠的に搬入される場合の不使用時には蓋２４
を第１図（ａ）の二点鎖線の位置へ移動させて全閉Ｉ７
、蒸気９が搬出されないようにし、プリント基板１が搬
入されてきたときに蓋２４を開けて所要の大きさの開口
部２３を形成する。
口部２３を太きくシフ、蒸気９がプリント基板１に十分
色まれろようにする。プリント基板１が小さいときは開
］コ部２３を小さくする。またはプリント基板１が搬入
口１０に間欠的に搬入される場合の不使用時には蓋２４
を第１図（ａ）の二点鎖線の位置へ移動させて全閉Ｉ７
、蒸気９が搬出されないようにし、プリント基板１が搬
入されてきたときに蓋２４を開けて所要の大きさの開口
部２３を形成する。
第２図はこの発明の他の実施例を示す側断面図で、第１
図と同一符号は同一部分を示し、３１ははんだ付け装置
の全体を示１７．３２は加熱槽、３３ ：；ｉ開（］部
、３４（よ前記開口部３３の大きさを設定するため上下
の回動する開閉可能の蓋、３５は’１ｌｉＪ記蓋３４の
七ンンである。
図と同一符号は同一部分を示し、３１ははんだ付け装置
の全体を示１７．３２は加熱槽、３３ ：；ｉ開（］部
、３４（よ前記開口部３３の大きさを設定するため上下
の回動する開閉可能の蓋、３５は’１ｌｉＪ記蓋３４の
七ンンである。
第２図の実施例においても、第１図の場合と同様にプリ
ント基板１の大きさにより、また断続し７ ＋般送され
るかどうかによって蓋３４を回動して適宜ｌこ開閉する
、また不使用時には二点鎖線で示す水平位置まで回動さ
せて全閉する。
ント基板１の大きさにより、また断続し７ ＋般送され
るかどうかによって蓋３４を回動して適宜ｌこ開閉する
、また不使用時には二点鎖線で示す水平位置まで回動さ
せて全閉する。
以上説明したようにこの発明は、加熱槽内の熱転移液が
上昇する開口部の面積を所要の大きさに設定する開閉可
能の蓋を設けたので、プリント基板とチップ部品の大き
さによって蓋を適宜に開閉でき、かつ不使用時は全閉し
て蒸気が排出されるのを防止できるため高価な熱転移液
の消耗が少なく、従って、熱転移液を補充する量が少な
くな９経済的で、製品価格のコストダウンができる利点
を有する。
上昇する開口部の面積を所要の大きさに設定する開閉可
能の蓋を設けたので、プリント基板とチップ部品の大き
さによって蓋を適宜に開閉でき、かつ不使用時は全閉し
て蒸気が排出されるのを防止できるため高価な熱転移液
の消耗が少なく、従って、熱転移液を補充する量が少な
くな９経済的で、製品価格のコストダウンができる利点
を有する。
第１図（ａ）、 （ｂｌはこの発明の一実施例を示すも
ので、第１図（ａ）は側断面図、第１図（ｂ）は第１図
（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図、第２図はこの発明の他
の実施例を示す側断面図、第３図は従来のベーパフェイ
ズソルダリング式のはんだ付け装置を示す側断面図であ
る。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、３はペース
トはんだ、４はベルトコンベア、７は熱転移液、８はヒ
ータ、９は蒸気、１２は冷却器、２１ははノしだ付け装
置、２２は加熱槽、２３は開口部、２４は蓋、２５は受
台、２６は係合部である。 第１図 ２５４Ｌ台 ２６係合経 第２図 第３図
ので、第１図（ａ）は側断面図、第１図（ｂ）は第１図
（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図、第２図はこの発明の他
の実施例を示す側断面図、第３図は従来のベーパフェイ
ズソルダリング式のはんだ付け装置を示す側断面図であ
る。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、３はペース
トはんだ、４はベルトコンベア、７は熱転移液、８はヒ
ータ、９は蒸気、１２は冷却器、２１ははノしだ付け装
置、２２は加熱槽、２３は開口部、２４は蓋、２５は受
台、２６は係合部である。 第１図 ２５４Ｌ台 ２６係合経 第２図 第３図
Claims (1)
- あらかじめ塗布したペースト・はんだ上にチップ部品
を配設したプリント基板を搬送するベルトコンベアと、
前記ペーストはんだの融解点以上の沸点を有する熱転移
液を貯溜し、この熱転移液を加熱して生成された蒸気に
より前記プリント基板のペーストはんだを融解する加熱
槽と、この加熱槽の上部に設けられ前記蒸気を冷却する
冷却器とからなるペーパフェイズソルダリング式のはん
だ付け装置において、前記加熱槽内の前記熱転移液の蒸
気が上界する開口部の面積を所要の大きさに設定する開
閉可能の蓋を設けたことを特徴とするはんだ付け装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20334485A JPS6264474A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | はんだ付け装置 |
| CN86104969.1A CN1004680B (zh) | 1985-09-17 | 1986-07-30 | 物品的钎焊装置 |
| DE8686307129T DE3672439D1 (de) | 1985-09-17 | 1986-09-16 | Apparat zum schmelz-verbinden von gegenstaenden. |
| US06/908,025 US4679721A (en) | 1985-09-17 | 1986-09-16 | Apparatus for fuse-bonding articles |
| DE89201803T DE3689005D1 (de) | 1985-09-17 | 1986-09-16 | Vorrichtung zum Löten von gedruckten Schaltungen. |
| EP86307129A EP0218391B1 (en) | 1985-09-17 | 1986-09-16 | Apparatus for fuse-bonding articles |
| EP89201803A EP0349094B1 (en) | 1985-09-17 | 1986-09-16 | Apparatus for soldering printed circuit boards |
| KR2019900007521U KR920005953Y1 (ko) | 1985-09-17 | 1990-05-30 | 납땜장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20334485A JPS6264474A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6264474A true JPS6264474A (ja) | 1987-03-23 |
| JPH0416263B2 JPH0416263B2 (ja) | 1992-03-23 |
Family
ID=16472470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20334485A Granted JPS6264474A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6264474A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62151267A (ja) * | 1985-12-26 | 1987-07-06 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置 |
| JPS63123566A (ja) * | 1986-11-13 | 1988-05-27 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置 |
-
1985
- 1985-09-17 JP JP20334485A patent/JPS6264474A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62151267A (ja) * | 1985-12-26 | 1987-07-06 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置 |
| JPH0314545B2 (ja) * | 1985-12-26 | 1991-02-27 | Tamura Seisakusho Kk | |
| JPS63123566A (ja) * | 1986-11-13 | 1988-05-27 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置 |
| JPH0245947B2 (ja) * | 1986-11-13 | 1990-10-12 | Tamura Seisakusho Kk |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0416263B2 (ja) | 1992-03-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6493928B1 (en) | Electronic unit manufacturing apparatus | |
| JPS6264474A (ja) | はんだ付け装置 | |
| CN1004680B (zh) | 物品的钎焊装置 | |
| KR900007617Y1 (ko) | 납땜 장치 | |
| JP2004327816A (ja) | リフロー半田付け方法及び装置 | |
| US5146694A (en) | Vapor reflow type soldering apparatus | |
| JPS6390361A (ja) | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 | |
| JPH0550220A (ja) | 状態変化媒体を利用した局所的ハンダ付け作業機 | |
| JPS62148083A (ja) | ベ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 | |
| JPS62192260A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JPH02112872A (ja) | ベーパーリフロー式はんだ付け装置 | |
| JP2682871B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
| JP2751979B2 (ja) | ベーパーリフローはんだ付け装置 | |
| JP2634449B2 (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JPH035269B2 (ja) | ||
| JPS629770A (ja) | ベ−パ−リフロ−装置 | |
| JPS62252669A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JPH0749150B2 (ja) | 基板加熱装置 | |
| JPS59174272A (ja) | リフロ−炉 | |
| JPS62151267A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JPH02155565A (ja) | ベーパーリフロー式はんだ付け装置 | |
| JP2902298B2 (ja) | ベーパーリフローはんだ付け装置およびその制御方法 | |
| TW202112196A (zh) | 焊接製品製造裝置及焊接製品之製造方法 | |
| JPH04339561A (ja) | 自動はんだ付け装置用プリヒータ | |
| TW316358B (en) | The reflow processing method and apparatus for solder ball of BGA |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |